JP2012144417A - 結晶性ガラス粉末 - Google Patents

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Abstract

【課題】内部の気泡を低減し得るとともに、高性能な高周波回路に十分対応可能な低誘電損失特性を有する結晶性ガラス粉末を提供する。
【解決手段】熱処理によって、主結晶としてディオプサイド結晶と長石結晶が析出することを特徴とする結晶性ガラス粉末。結晶性ガラス粉末は、ガラス組成として質量％で、ＳｉＯ２ ２０〜６５％、ＣａＯ ３〜２５％、ＭｇＯ ７〜３０％、Ａｌ２Ｏ３ ０〜２０％、ＢａＯ ５〜４０％を含有し、かつ質量比で、１≦ＳｉＯ２／ＢａＯ≦４の関係を満たすことが好ましい。
【選択図】なし

Description

本発明はガラスセラミック誘電体材料として用いられる結晶性ガラス粉末に関するものである。
従来より、ＩＣ、ＬＳＩ等が高密度実装されるセラミック多層基板、厚膜回路部品、半導体パッケージ等の絶縁材料としてガラスセラミック誘電体が知られている。
近年、通信機器の分野においては、利用される周波数帯域が０．１ＧＨｚ以上の高周波となりつつあり、このような高周波帯域を利用する多層基板等の絶縁材料として使用可能な結晶性ガラス組成物の開発が進められている。また、高性能な高周波回路基板や誘電体フィルター等には、例えば誘電損失ｔａｎδが２０×１０−４以下という低誘電損失特性が求められている（例えば、特許文献１参照）。
特開平１０−１２０４３６号公報
ところで、近年、電子部品に対してますます小型化、薄型化のニーズが高まっており、電子部品に用いられる基板についても薄型化が求められている。当該基板には、例えば結晶性ガラス粉末を含むガラスセラミック粉末を焼成して得られる、ディオプサイド結晶（２ＳｉＯ２・ＣａＯ・ＭｇＯ）を析出してなるガラスセラミック誘電体が使用される。しかし、基板の薄型化が進む中、ガラスセラミック誘電体内部に微小な気泡（空隙）が存在すると、配線の断線の問題が顕著になる。また、気泡が原因で誘電損失も増大する傾向にある。
ガラスセラミック誘電体内部に発生する気泡は、原料結晶性ガラス粉末の焼結工程において、結晶化による非流動部分の形成速度が速く、焼結体全体の軟化変形が阻害されることが原因となって生じる。すなわち、結晶性ガラス粉末が軟化変形することなく結晶化が進行すると、結晶化に伴う体積収縮が焼結体全体にいきわたらず、各ガラス粉末間の空隙に気泡が残存する。
そこで、焼成時における結晶化速度を遅くして焼結体の軟化変形を可能にし、焼結体全体を均一に収縮させれば、ガスの放出やガラス相へのガスの溶解も促進され、気泡の残存の抑制に効果的である。結晶化速度を遅くするためには、結晶化後にガラス相が残存するように、結晶性ガラスの組成をディオプサイド結晶の理論組成からずらすことが有効であると考えられる。しかしながら、ガラスセラミック誘電体中における残存ガラス相の割合が多すぎると、誘電損失を上昇させる原因となるという問題がある。特に、残存ガラス相が多成分系組成である場合、誘電損失の上昇が顕著であり、高周波回路基板への使用が困難になる。
そこで、本発明は、内部の気泡を低減し得るとともに、高性能な高周波回路に十分対応可能な低誘電損失特性を有する結晶性ガラス粉末を提供することを目的とする。
本発明者は種々検討を行った結果、主結晶としてディオプサイド結晶とともに特定の結晶が析出する結晶性ガラス粉末により前記課題を解決できることを見出し、本発明として提案するものである。
すなわち、本発明は、熱処理によって、主結晶としてディオプサイド結晶と長石結晶が析出することを特徴とする結晶性ガラス粉末に関する。
本発明者は、ディオプサイド結晶が析出した後に残存するガラス相の一部または全部を、結晶化開始温度がディオプサイド結晶より高くかつ体積収縮率の小さい長石結晶に結晶化可能な結晶性ガラス粉末を用いることにより、結晶析出に伴う気泡の発生を極力抑制しつつ、残存ガラス相を低減することができること見出した。これにより、気泡率が小さく低誘電損失が小さいガラスセラミック誘電体を作製することが可能となる。
なお、本発明において「結晶性ガラス」とは、熱処理するとガラスマトリクス中から結晶が析出する性質を有する非晶質のガラスを意味する。また、「ディオプサイド結晶」とは、ディオプサイド結晶だけでなくディオプサイド固溶体結晶も含む。
また「熱処理」とは、ディオプサイド結晶および長石結晶の結晶化開始温度以上で結晶化を充分に進行させることを意味し、例えば８００〜１０００℃で２０分以上の熱処理をいう。
第二に、本発明の結晶性ガラスは、長石結晶が、バリウム長石結晶（ＢａＡｌ２Ｓｉ２Ｏ８）であることを特徴とする。
第三に、本発明の結晶性ガラスは、ガラス組成として質量％で、ＳｉＯ２ ２０〜６５％、ＣａＯ ３〜２５％、ＭｇＯ ７〜３０％、Ａｌ２Ｏ３ ０〜２０％、ＢａＯ ５〜４０％を含有し、かつ質量比で、１≦ＳｉＯ２／ＢａＯ≦４の関係を満たすことを特徴とする。
本発明の結晶性ガラスが上記組成を有することにより、熱処理により、主結晶としてディオプサイド結晶と長石結晶が析出しやすくなる。なお、ＳｉＯ２−ＣａＯ−ＭｇＯ系ガラスは失透傾向が強いが、Ａｌ２Ｏ３や、ＢａＯ等のアルカリ土類酸化物を加えることでガラスを安定化することができ、量産性に優れたガラスを得ることができる。
第四に、本発明は、前記いずれかの結晶性ガラス粉末６０〜１００質量％およびセラミック粉末０〜４０質量％を含むことを特徴とするガラスセラミック材料に関する。
第五に、本発明のガラスセラミック材料は、セラミック粉末がＡｌ成分を含むことを特徴とする。
セラミック粉末がＡｌ成分を含むと、ディオプサイド結晶析出後の残存ガラス相におけるＳｉや、Ｂａ等のアルカリ土類金属とセラミック粉末中のＡｌ成分が反応して長石結晶が析出しやすくなる。
第六に、本発明は、前記いずれかのガラスセラミック材料を焼成してなるガラスセラミック誘電体に関する。
第七に、本発明のガラスセラミック誘電体は、長石結晶を２０〜６５質量％含有することを特徴とする。
第八に、本発明のガラスセラミック誘電体は、気泡率が３体積％以下であることを特徴とする。
第九に、本発明のガラスセラミック誘電体は、誘電率εが６〜１１、かつ周波数０．１ＧＨｚ以上での誘電損失ｔａｎδが２０×１０−４以下であることを特徴とする。
第十に、本発明のガラスセラミック誘電体は、マイクロ波用回路部品材料に用いることを特徴とする。
本発明の結晶性ガラス粉末は、熱処理によって、主結晶としてディオプサイド結晶と長石結晶が析出することを特徴とする。
長石結晶としては、バリウム長石結晶であることが好ましい。バリウム長石結晶を析出させることにより、熱処理後の残存ガラス相を効果的に低減することができ、気泡率および誘電損失が小さいガラスセラミック誘電体が得られやすくなる。なお、そのほかにも誘電損失や気泡率が上昇しない範囲でカルシウム長石結晶（ＣａＡｌ２Ｓｉ２Ｏ８）等が析出してもかまわない。
本発明の結晶性ガラス粉末は、ガラス組成として質量％で、ＳｉＯ２ ２０〜６５％、ＣａＯ ３〜２５％、ＭｇＯ ７〜３０％、Ａｌ２Ｏ３ ０〜２０％、ＢａＯ ５〜４０％を含有し、かつ質量比で、１≦ＳｉＯ２／ＢａＯ≦４の関係を満たすことが好ましい。以下に、ガラスの組成を上記のように限定した理由を述べる。なお、以下の成分含有量の説明において、「％」は特に断りのない限り「質量％」を意味する。
ＳｉＯ２はガラスのネットワークフォーマーであるとともに、ディオプサイド結晶および長石結晶の構成成分である。ＳｉＯ２の含有量は２０〜６５％、３０〜６５％、特に４０〜５５％であることが好ましい。ＳｉＯ２の含有量が２０％より少ないとガラス化しにくくなり、６５％より多いと低温焼成（例えば、１０００℃以下）が困難になる傾向がある。
ＣａＯはディオプサイド結晶の構成成分であり、その含有量は３〜２５％、３〜２０％、特に７〜１５％であることが好ましい。ＣａＯの含有量が３％より少ないとディオプサイド結晶が析出しにくくなり、結果としてガラスセラミック誘電体の誘電損失が高くなる傾向がある。ＣａＯの含有量が２５％より多いとガラスの流動性が悪化する傾向がある。
ＭｇＯもディオプサイド結晶の構成成分であり、その含有量は７〜３０％、８〜３０％、１１〜３０％、特に１２〜２０％であることが好ましい。ＭｇＯの含有量が７％より少ないと結晶が析出しにくくなり、３０％より多いとガラス化しにくくなる。
Ａｌ２Ｏ３はガラスを安定化させるための成分であり、その含有量は０〜２０％、０．５〜２０％、特に１〜１０％であることが好ましい。Ａｌ２Ｏ３の含有量が２０％を超えると、ディオプサイド結晶が析出しにくくなり、結果としてガラスセラミック誘電体の誘電損失が高くなる傾向がある。
ＢａＯはバリウム長石結晶の構成成分であり、その含有量は５〜４０％、特に１０〜３５％であることが好ましい。ＢａＯの含有量が５％より少ないと、バリウム長石結晶が析出しにくくなる。一方、ＢａＯの含有量が４０％より多いと、ディオプサイド結晶の析出量が少なくなる傾向があり、結果としてガラスセラミック誘電体の誘電損失が大きくなりやすい。
また、ＳｉＯ２とＢａＯの比（質量比）を特定の範囲に制限することで、焼成後の残存ガラス相から効率的に長石結晶を析出させることができる。具体的には、１≦ＳｉＯ２／ＢａＯ≦４、特に、１．０５≦ＳｉＯ２／ＢａＯ≦３．９５の関係を満たすことが好ましい。ＳｉＯ２とＢａＯの比が当該範囲から外れる場合は、長石結晶が析出しにくくなったり、ガラス化しにくくなったりする。
その他にも、本発明の結晶性ガラス粉末には、下記の成分を添加することができる。
ＺｎＯはガラス化を容易にする成分であり、その含有量は０〜２０％、特に０．１〜１５％であることが好ましい。ＺｎＯの含有量が２０％より多くなると結晶性が弱くなり、ディオプサイド結晶の析出量が少なくなる傾向がある。その結果、ガラスセラミック誘電体の誘電損失が大きくなりやすい。
ＣｕＯは、絶縁材料基板において配線として使用されるＡｇによるガラスセラミック誘電体の着色を抑制する効果がある成分である。ＣｕＯの含有量は０〜１％、特に０．０１〜０．２％であることが好ましい。ＣｕＯの含有量が１％より多いと、ガラスセラミック誘電体の誘電損失が大きくなりすぎる傾向がある。
また、ＣｅＯ２、ＭｎＯ、Ｓｂ２Ｏ３、ＳｎＯもＣｕＯと同様、絶縁材料基板において配線として使用されるＡｇによるガラスセラミック誘電体の着色を抑制する効果がある成分である。ＣｅＯ２、ＭｎＯ、Ｓｂ２Ｏ３、ＳｎＯの含有量はそれぞれ０〜１％、特に０．０１〜０．８％であることが好ましい。ＣｅＯ２、ＭｎＯ、Ｓｂ２Ｏ３、ＳｎＯの含有量がそれぞれ１％より多いと、ガラスセラミック誘電体の誘電損失が大きくなりすぎる傾向がある。
ＴｉＯ２およびＺｒＯ２はガラスセラミック誘電体の耐薬品性（耐酸性、耐アルカリ性）を向上させる効果がある成分である。
ＴｉＯ２の含有量は０〜１５％、特に０．１〜１３％であることが好ましい。ＴｉＯ２の含有量が１５％より多いと、ガラスセラミック誘電体の誘電損失が大きくなりすぎる傾向がある。
ＺｒＯ２の含有量は０〜１５％、特に０．１〜１３％であることが好ましい。ＺｒＯ２が１５％より多いと、ガラスセラミック誘電体の誘電損失が大きくなりすぎる傾向がある。
また上記成分以外にも、ガラスセラミック誘電体の誘電損失等の特性を損なわない範囲で、ＳｒＯ、Ｎｂ２Ｏ５、Ｌａ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３、Ｐ２Ｏ５、Ｂ２Ｏ３、Ｂｉ２Ｏ３等の他成分を合量で３０％まで添加してもよい。
なお、Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏといったアルカリ金属酸化物は、ガラスネットワークを切断し、誘電損失を上昇させる傾向がある。また、ガラスセラミック誘電体の絶縁性が低下する傾向がある。したがって、アルカリ金属酸化物は合量で５％以下、特に１％以下であることが好ましく、実質的に含有しない（具体的には０．１％未満）ことが最も好ましい。
本発明の結晶性ガラス粉末の平均粒径Ｄ５０は１０μｍ以下、特に５μｍ以下であることが好ましい。平均粒径Ｄ５０が１０μｍを超えると、ガラスセラミック誘電体中に気泡が発生しやすくなる。一方、下限は特に限定されないが、取り扱いやすさや加工コストの観点から０．１μｍ以上であることが好ましい。結晶性ガラス粉末の粒径はレーザー回折散乱法により測定される。
本発明の結晶性ガラスには、熱膨張係数、靭性、誘電率等の特性を改善する目的で、必要に応じてアルミナ粉末、コージェライト粉末、ムライト粉、クォーツ粉末、ジルコン粉末、チタニア粉末、ジルコニア粉末等のセラミック粉末あるいは石英ガラス粉末等を、１種または２種以上混合し、ガラスセラミック材料として用いてもよい。本発明のガラスセラミック材料は、結晶性ガラス粉末６０〜１００質量％およびセラミック粉末０〜４０質量％、好ましくは結晶性ガラス粉末６５〜９９．５質量％およびセラミック粉末０．０５〜３５質量％、さらに好ましくは結晶性ガラス粉末７０〜９９質量％およびセラミック粉末１〜３０質量％を含む。セラミック粉末の含有量が４０質量％を超えると、ガラスセラミック誘電体の緻密化が困難となる傾向がある。
セラミック粉末の平均粒径Ｄ５０は０．０１〜１００μｍ、特に０．１〜５０μｍであることが好ましい。セラミック粉末の平均粒径Ｄ５０が０．０１μｍより小さいと、結晶性ガラス粉末中に溶け込み、熱膨張係数、靭性、誘電率、耐薬品性等の特性改善の効果が得られにくくなる。一方、セラミック粉末の平均粒径Ｄ５０が１００μｍより大きいと、焼成時の結晶性ガラス粉末の流動の妨げとなり、ガラスセラミック誘電体中に気泡が発生しやすくなる。
なお、セラミック粉末として、Ａｌ成分を含むセラミック粉末を使用することにより、ディオプサイド結晶析出後の残存ガラス相中のＳｉ、Ｂａの各成分とセラミック粉末中のＡｌ成分が反応して長石結晶が析出しやすくなる。Ａｌ成分を含むセラミック粉末としては、アルミナ粉末、コージェライト粉末、ムライト粉末、アノーサイト長石、アルバイト長石、バリウムアルミネート、チタン酸アルミニウム、スピネル、カルシウムアルミネート、マグネシウムアルミネート、窒化アルミニウム等が挙げられる。
また、結晶核としてディオプサイドやバリウム長石の結晶物を０．１〜１質量％程度混合することで、結晶化度の向上を図ることが可能となる。
本発明の結晶性ガラスを含むガラスセラミック材料を、結晶性ガラスの結晶化開始温度以上で熱処理することにより、主結晶としてディオプサイド結晶および長石結晶が析出したガラスセラミック誘電体が得られる。
ガラスセラミック誘電体におけるディオプサイド結晶の含有量は３５質量％以上、特に４０質量％以上であることが好ましい。ディオプサイド結晶の含有量が３５質量％未満であると、誘電損失が大きくなる傾向がある。なお、ディオプサイド結晶の含有量が多すぎると、ガラスセラミック誘電体中の気泡が多くなるため、上限は８０質量％以下、特に７０質量％以下であることが好ましい。
ガラスセラミック誘電体における長石結晶の含有量は２０〜６５質量％、２５〜６０質量％、特に３０〜５５質量％であることが好ましい。長石結晶の含有量が２０質量％より少ないと、ガラスセラミック誘電体中の気泡率が大きくなり、結果として低誘電損失が大きくなる傾向がある。長石結晶の含有量が６５質量％より多くなると、ディオプサイド結晶が相対的に少なくなるため、誘電損失が大きくなったり、機械的強度が低下する傾向がある。
ガラスセラミック誘電体において、残存ガラス相は０．５質量％以上、特に１質量％以上であることが好ましい。残存ガラス相が０．５質量％未満であると、ガラスセラミック誘電体中に気泡が発生しやすくなる。なお、残存ガラス相の含有量が多すぎると、相対的にディオプサイド結晶や長石結晶が少なくなり、誘電損失が大きくなる傾向があるため、上限は２０質量％以下、特に１０質量％以下であることが好ましい。
本発明のガラスセラミック誘電体は、気泡率が３体積％以下、特に２体積％以下であることが好ましい。気泡率が大きくなると、絶縁材料基板として用いた場合に配線の断線が生じやすくなったり、誘電損失が大きくなったりする傾向がある。
本発明のガラスセラミック誘電体は誘電率が低く、かつ高周波領域において誘電損失が低いことを特徴とする。具体的には、本発明のガラスセラミック誘電体は、２５℃において、誘電率が６〜１１、特に６〜１０、かつ０．１ＧＨｚ以上の高周波領域における誘電損失ｔａｎδが２０×１０−４以下、１８×１０−４以下、特に１６×１０−４以下であることが好ましい。
次に、本発明の結晶性ガラス粉末およびガラスセラミック誘電体の製造方法を説明する。
本発明の結晶性ガラス粉末は、所定の組成となるように原料粉末を調製し、１３００〜１６５０℃の温度で溶融後、成形、冷却した後、粉砕することにより得られる。
本発明のガラスセラミック誘電体は、例えば以下のようにして製造される。まず、上記の通り得られた結晶性ガラス粉末に必要に応じてセラミック粉末を混合し、所定量の結合剤、可塑剤および溶剤を添加してスラリーを調製する。結合剤としては、例えばポリビニルブチラール樹脂、メタアクリル酸樹脂等、可塑剤としては例えばフタル酸ジブチル等、溶剤としては例えばトルエン、メチルエチルケトン等を使用することができる。
得られたスラリーをドクターブレード法によってグリーンシートに成形する。グリーンシートを乾燥させ、所定寸法に切断する。必要に応じて、機械的加工を施してスルーホールを形成し、導体や電極となる低抵抗金属材料をスルーホールおよびグリーンシート表面に印刷する。続いてグリーンシートを複数枚積層し、熱圧着によって一体化する。
さらに積層グリーンシートを、８００〜１０００℃、８００〜９５０℃、特に８５０〜９００℃で焼成することによって結晶性ガラス粉末からディオプサイド結晶と長石結晶を析出させ、ガラスセラミックからなる絶縁層を有する多層基板、つまりガラスセラミック誘電体を得ることができる。
なお、ここでは本発明のガラスセラミック誘電体を多層基板に適用した例を説明したが、これに限定されるものではなく、例えば厚膜回路部品や半導体パッケージ等の電子部品材料に適用することも可能である。
以下、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
表１〜３は、本発明の実施例（試料Ｎｏ．１〜１５）を示し、表４は、比較例（試料Ｎｏ．１６〜２０）を示している。
各試料は以下のように調製した。まず表に示す組成となるように原料粉末を調製し、１５５０℃で溶融後、成形、冷却することにより結晶性ガラスを作製した。得られた結晶性ガラスを粉砕し、平均粒径Ｄ５０が２μｍの結晶性ガラス粉末を作製した。
各結晶性ガラス粉末に対し、表に示すセラミック粉末を所定の割合で混合し、表に示す焼成温度で２０分間保持して結晶を析出させ、ガラスセラミック誘電体を得た。ガラスセラミック誘電体について、析出結晶を同定し、析出結晶およびガラス相の割合、気泡率、２５℃における誘電率および誘電損失を測定した。結果を表１〜４に示す。
ガラスセラミック誘電体における析出結晶は、粉末Ｘ線回折装置（株式会社リガク ＲＩＮＴ２１００）によって同定した。析出結晶および残存ガラス相の割合はＸ線回折パターンから多重ピーク分離法により算出した。
気泡率は、ガラスセラミック誘電体断面のＳＥＭ像を画像解析することにより求めた。画像解析には三谷商事株式会社のＷＩＮＲＯＯＦを使用した。以下に画像解析の手順を示す。
ＳＥＭ像において気泡部分の輪郭は、エッジ効果によりガラスマトリクス部分より明るく映し出される。そこで、ＷＩＮＲＯＯＦを用いてＳＥＭ像を２値化処理し、気泡部分の輪郭とガラスマトリクス部分を色別けした。さらに、気泡内部も気泡部分の輪郭と同じ色で塗りつぶすことで、気泡部分とガラスマトリクス部分を色分けした。その後、気泡率を以下の式に従い算出した。なお、ガラスセラミック誘電体断面における気泡の面積率は、ガラスセラミック誘電体における気泡の体積率と等しいことが一般的に知られている（例えば、清宮義博著、「複合材料中の粒子の体積率と面積率の関係」、明星大学理工学部研究紀要 ４２号、２００６年発行、ｐ．２１〜２４参照）。
気泡率（体積％）＝（気泡部分の総面積／処理画像の総面積）×１００
誘電率と誘電損失はハッキーアンドコールマン法（測定周波数１０ＧＨｚ）により求めた。
表１〜３から明らかなように、実施例であるＮｏ．１〜１５では、主結晶としてディオプサイド結晶とバリウム長石結晶が析出し、残存ガラス相が３〜５質量％と少ないため、気泡率は２体積％以下と低かった。また、１０ＧＨｚの周波数で誘電率が７〜９、誘電損失が１１〜１５×１０−４と低かった。
一方、比較例であるＮｏ．１６、２０では、ディオプサイド結晶しか析出しなかったため、気泡率が５体積％以上と大きくなった。Ｎｏ．１８〜２０では、残存ガラス相が８質量％以上と多くなり、誘電損失が２５×１０−４以上と大きくなった。なお、Ｎｏ．１７では、ＳｉＯ２／ＢａＯが０．８と小さかったためガラス化しなかった。
本発明の結晶性ガラスは、内部の気泡が少なく高周波帯域において誘電損失が小さいため、小型または薄型の多層基板、マイクロ波用回路部品、パッケージ等に使用されるガラスセラミック誘電体用材料として好適である。

Claims (10)

  1. 熱処理によって、主結晶としてディオプサイド結晶と長石結晶が析出することを特徴とする結晶性ガラス粉末。
  2. 長石結晶が、バリウム長石結晶であることを特徴とする請求項１に記載の結晶性ガラス粉末。
  3. ガラス組成として質量％で、ＳｉＯ２ ２０〜６５％、ＣａＯ ３〜２５％、ＭｇＯ ７〜３０％、Ａｌ２Ｏ３ ０〜２０％、ＢａＯ ５〜４０％を含有し、かつ質量比で、１≦ＳｉＯ２／ＢａＯ≦４の関係を満たすことを特徴とする請求項１または２に記載の結晶性ガラス粉末。
  4. 請求項１〜３のいずれかに記載の結晶性ガラス粉末６０〜１００質量％およびセラミック粉末０〜４０質量％を含むことを特徴とするガラスセラミック材料。
  5. セラミック粉末がＡｌ成分を含むことを特徴とする請求項４に記載のガラスセラミック材料。
  6. 請求項１〜５のいずれかに記載のガラスセラミック材料を焼成してなるガラスセラミック誘電体。
  7. 長石結晶を２０〜６５質量％含有することを特徴とする請求項６に記載のガラスセラミック誘電体。
  8. 気泡率が３体積％以下であることを特徴とする請求項６または７に記載のガラスセラミック誘電体。
  9. 誘電率εが６〜１１、かつ周波数０．１ＧＨｚ以上での誘電損失ｔａｎδが２０×１０−４以下であることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載のガラスセラミック誘電体。
  10. マイクロ波用回路部品材料に用いることを特徴とする請求項６〜９のいずれかに記載のガラスセラミック誘電体。
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