CN104464884A - 一种有机功率电阻浆料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种有机功率电阻浆料,配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1-5;纳米碳系导电填料 0.5-2;硅系远红外辐射材料 0.5-1;液体流平剂 0.5-1;固体触变剂 0.5-1;石墨粉 10-15;超细贱金属合金粉导电填料 3-5;树脂 2-3;有机粘合剂 10-15;液体防沉剂 0.5-1;硬脂酸盐热稳定剂 0.5-1;高沸点溶剂 1-3;固化剂 3-6;固化促进剂 1-1.5;氧化钾 1-3;五氧化二磷 2-3;碳粉 2-3;氧化锌 2-3;氧化硼 2-3;氧化锡 2-3;铝粉 0.5-1。本发明实现了阻燃、耐热、抗老化、热辐射、环保等复合功能,提高了体系的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及电子领域,具体涉及一种有机功率电阻浆料。
背景技术
电阻时一种常用的电气元件,应用领域广泛,例如使用在集成电路、芯片中,但是随着集成电路以及芯片的迅速发展,目前的电阻存在着诸多缺点,已不能满足集成化的需要,电阻浆料成为解决这一问题的一个方向。
作为电阻浆料的主要成分,通常由玻璃组合物、导电材料、有机载体来构成,包含玻璃组合物是为了调节电阻值和增加浆料的粘接性。在基板上印刷电阻浆料之后,通过烧结,形成厚度约5-20um的厚膜电阻,并且,在此种电阻浆料中,通常可使用氧化钌和铅钌氧化物作为导电材料,可使用氧化铅类玻璃等作为玻璃。
近年来,正积极地探讨环境问题,正推进从电子部件中排除铅等有害物质。上述电阻浆料也不例外,正在进行着无铅化的研究。
作为电阻浆料的无铅化中的课题之一,特别是对于高电阻的电阻浆料中,例如有温度特性和耐压特性的兼顾,例如,在将通过添加在现有的铅类电阻浆料中使用的金属氧化物来调节TCR,原样应用在无铅成分的情况下,由于与铅类成分比较,因电压施加而导致的电阻值变动较大,所以结果就难于实现TCR和STOL的兼顾。
发明内容
发明目的:针对上述现有技术存在的问题和不足,本发明的目的是提供一种有机功率电阻浆料。
技术方案:本发明公开了一种有机功率电阻浆料,所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1-5;纳米碳系导电填料 0.5-2;硅系远红外辐射材料 0.5-1;液体流平剂 0.5-1;固体触变剂 0.5-1;石墨粉 10-15;超细贱金属合金粉导电填料 3-5;树脂 2-3;有机粘合剂 10-15;液体防沉剂 0.5-1;硬脂酸盐热稳定剂 0.5-1;高沸点溶剂 1-3;固化剂 3-6;固化促进剂 1-1.5;氧化钾 1-3;五氧化二磷 2-3;碳粉 2-3;氧化锌 2-3;氧化硼 2-3;氧化锡 2-3;铝粉 0.5-1;所述有机粘合剂按重量比含:松油醇75-85%、乙基纤维素15-25%。
作为本发明的进一步优化,本发明所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1;纳米碳系导电填料 0.5;硅系远红外辐射材料 0.5;液体流平剂 0.5;固体触变剂 0.5;石墨粉 10;超细贱金属合金粉导电填料 3;树脂 2;有机粘合剂 10;液体防沉剂 0.5;硬脂酸盐热稳定剂 0.5;高沸点溶剂 1;固化剂 3;固化促进剂 1;氧化钾 1;五氧化二磷 2;碳粉 2;氧化锌 2;氧化硼 2;氧化锡 2;铝粉 0.5;所述有机粘合剂按重量比含:松油醇75%、乙基纤维素25%。
作为本发明的进一步优化,本发明所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物5;纳米碳系导电填料2;硅系远红外辐射材料1;液体流平剂1;固体触变剂1;石墨粉15;超细贱金属合金粉导电填料5;树脂3;有机粘合剂15;液体防沉剂1;硬脂酸盐热稳定剂1;高沸点溶剂3;固化剂6;固化促进剂1.5;氧化钾3;五氧化二磷3;碳粉3;氧化锌3;氧化硼3;氧化锡3;铝粉1;所述有机粘合剂按重量比含:松油醇85%、乙基纤维素15%。
作为本发明的进一步优化,本发明所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 3;纳米碳系导电填料 1.5;硅系远红外辐射材料 0.6;液体流平剂 0.6;固体触变剂 0.6;石墨粉 12;超细贱金属合金粉导电填料 4;树脂 2.5;有机粘合剂 13;液体防沉剂 0.6;硬脂酸盐热稳定剂 0.7;高沸点溶剂 2;固化剂 4;固化促进剂 1.2;氧化钾 2;五氧化二磷 2.5;碳粉 2.5;氧化锌2.5;氧化硼 2.5;氧化锡 2.5;铝粉 0.7;所述有机粘合剂按重量比含:松油醇80%、乙基纤维素20%。
有益效果:本发明的电阻浆料,具有低温固化、高温使用的特性,印刷性及浸润性良好,与基材的附着力强,本发明不仅实现了阻燃、耐热、抗老化、热辐射、环保等复合功能,而且提高了体系的稳定性,热辐射效能优良,发热量大,耐温性能好,节能效果显著。由本发明制备的电阻经过测试分析,显示电阻性能良好,而且该方法工艺要求简单,制造成本低。
具体实施方式
下面结合实施例进一步阐明本发明。
实施例1:
本实施例的一种有机功率电阻浆料的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1;纳米碳系导电填料 0.5;硅系远红外辐射材料 0.5;液体流平剂 0.5;固体触变剂 0.5;石墨粉 10;超细贱金属合金粉导电填料 3;树脂 2;有机粘合剂 10;液体防沉剂 0.5;硬脂酸盐热稳定剂 0.5;高沸点溶剂 1;固化剂 3;固化促进剂 1;氧化钾 1;五氧化二磷 2;碳粉 2;氧化锌 2;氧化硼 2;氧化锡 2;铝粉 0.5;所述有机粘合剂按重量比含:松油醇75%、乙基纤维素25%。
由本实施例所制备的电阻经过测试分析,显示电阻性能良好。
实施例2:
本实施例的一种有机功率电阻浆料的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物5;纳米碳系导电填料2;硅系远红外辐射材料1;液体流平剂1;固体触变剂1;石墨粉15;超细贱金属合金粉导电填料5;树脂3;有机粘合剂15;液体防沉剂1;硬脂酸盐热稳定剂1;高沸点溶剂3;固化剂6;固化促进剂1.5;氧化钾3;五氧化二磷3;碳粉3;氧化锌3;氧化硼3;氧化锡3;铝粉1;所述有机粘合剂按重量比含:松油醇85%、乙基纤维素15%。
由本实施例所制备的电阻经过测试分析,显示电阻性能良好。
实施例3:
本实施例的一种有机功率电阻浆料的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 3;纳米碳系导电填料 1.5;硅系远红外辐射材料 0.6;液体流平剂 0.6;固体触变剂 0.6;石墨粉 12;超细贱金属合金粉导电填料 4;树脂 2.5;有机粘合剂 13;液体防沉剂 0.6;硬脂酸盐热稳定剂 0.7;高沸点溶剂 2;固化剂 4;固化促进剂 1.2;氧化钾 2;五氧化二磷 2.5;碳粉 2.5;氧化锌2.5;氧化硼 2.5;氧化锡 2.5;铝粉 0.7;所述有机粘合剂按重量比含:松油醇80%、乙基纤维素20%。
由本实施例所制备的电阻经过测试分析,显示电阻性能良好。
Claims (4)
1.一种有机功率电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1-5;纳米碳系导电填料 0.5-2;硅系远红外辐射材料 0.5-1;液体流平剂 0.5-1;固体触变剂 0.5-1;石墨粉 10-15;超细贱金属合金粉导电填料 3-5;树脂 2-3;有机粘合剂 10-15;液体防沉剂 0.5-1;硬脂酸盐热稳定剂 0.5-1;高沸点溶剂 1-3;固化剂 3-6;固化促进剂 1-1.5;氧化钾 1-3;五氧化二磷 2-3;碳粉 2-3;氧化锌 2-3;氧化硼 2-3;氧化锡 2-3;铝粉 0.5-1;所述有机粘合剂按重量比含:松油醇75-85%、乙基纤维素15-25%。
2.根据权利要求1所述的一种有机功率电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1;纳米碳系导电填料 0.5;硅系远红外辐射材料 0.5;液体流平剂 0.5;固体触变剂 0.5;石墨粉 10;超细贱金属合金粉导电填料 3;树脂 2;有机粘合剂 10;液体防沉剂 0.5;硬脂酸盐热稳定剂 0.5;高沸点溶剂 1;固化剂 3;固化促进剂 1;氧化钾 1;五氧化二磷 2;碳粉 2;氧化锌 2;氧化硼 2;氧化锡 2;铝粉 0.5;所述有机粘合剂按重量比含:松油醇75%、乙基纤维素25%。
3.根据权利要求1所述的一种有机功率电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物5;纳米碳系导电填料2;硅系远红外辐射材料1;液体流平剂1;固体触变剂1;石墨粉15;超细贱金属合金粉导电填料5;树脂3;有机粘合剂15;液体防沉剂1;硬脂酸盐热稳定剂1;高沸点溶剂3;固化剂6;固化促进剂1.5;氧化钾3;五氧化二磷3;碳粉3;氧化锌3;氧化硼3;氧化锡3;铝粉1;所述有机粘合剂按重量比含:松油醇85%、乙基纤维素15%。
4.根据权利要求1所述的一种有机功率电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 3;纳米碳系导电填料 1.5;硅系远红外辐射材料 0.6;液体流平剂 0.6;固体触变剂 0.6;石墨粉 12;超细贱金属合金粉导电填料 4;树脂 2.5;有机粘合剂 13;液体防沉剂 0.6;硬脂酸盐热稳定剂 0.7;高沸点溶剂 2;固化剂 4;固化促进剂 1.2;氧化钾 2;五氧化二磷 2.5;碳粉 2.5;氧化锌2.5;氧化硼 2.5;氧化锡 2.5;铝粉 0.7;所述有机粘合剂按重量比含:松油醇80%、乙基纤维素20%。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101058477A (zh) * | 2007-03-30 | 2007-10-24 | 东华大学 | 一种电真空玻璃制品无铅封接玻璃及其制备方法 |
CN101735561A (zh) * | 2008-11-25 | 2010-06-16 | 西安宏星电子浆料科技有限责任公司 | 发热器用电致热有机功率电阻浆料 |
CN101938859A (zh) * | 2009-06-30 | 2011-01-05 | 西安宏星电子浆料科技有限责任公司 | 发热器用电致热有机电极浆料 |
CN103021601A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-04-03 | 青岛艾德森能源科技有限公司 | 一种电阻浆料 |
CN103221355A (zh) * | 2010-11-17 | 2013-07-24 | 日本电气硝子株式会社 | 结晶性玻璃粉末 |
US20130255767A1 (en) * | 2010-05-04 | 2013-10-03 | E I Du Pont De Nemours And Company | Thick-film pastes containing lead- and tellurium-oxides, and their use in the manufacture of semiconductor devices |
-
2014
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101058477A (zh) * | 2007-03-30 | 2007-10-24 | 东华大学 | 一种电真空玻璃制品无铅封接玻璃及其制备方法 |
CN101735561A (zh) * | 2008-11-25 | 2010-06-16 | 西安宏星电子浆料科技有限责任公司 | 发热器用电致热有机功率电阻浆料 |
CN101938859A (zh) * | 2009-06-30 | 2011-01-05 | 西安宏星电子浆料科技有限责任公司 | 发热器用电致热有机电极浆料 |
US20130255767A1 (en) * | 2010-05-04 | 2013-10-03 | E I Du Pont De Nemours And Company | Thick-film pastes containing lead- and tellurium-oxides, and their use in the manufacture of semiconductor devices |
CN103221355A (zh) * | 2010-11-17 | 2013-07-24 | 日本电气硝子株式会社 | 结晶性玻璃粉末 |
CN103021601A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-04-03 | 青岛艾德森能源科技有限公司 | 一种电阻浆料 |
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