JP2019161219A - ガラスセラミック誘電体 - Google Patents
ガラスセラミック誘電体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019161219A JP2019161219A JP2019015504A JP2019015504A JP2019161219A JP 2019161219 A JP2019161219 A JP 2019161219A JP 2019015504 A JP2019015504 A JP 2019015504A JP 2019015504 A JP2019015504 A JP 2019015504A JP 2019161219 A JP2019161219 A JP 2019161219A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- glass ceramic
- ceramic dielectric
- powder
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 160
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 122
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 59
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 108
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 55
- 239000010433 feldspar Substances 0.000 claims description 26
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 24
- NWXHSRDXUJENGJ-UHFFFAOYSA-N calcium;magnesium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Mg+2].[Ca+2].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O NWXHSRDXUJENGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052637 diopside Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 20
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 7
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 abstract 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 7
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 7
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 7
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- 238000004017 vitrification Methods 0.000 description 4
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- -1 magnesium aluminate Chemical class 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021193 La 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 2
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000505 Al2TiO5 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015999 BaAl Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052656 albite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052661 anorthite Inorganic materials 0.000 description 1
- QKYBEKAEVQPNIN-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxido(oxo)alumane Chemical compound [Ba+2].[O-][Al]=O.[O-][Al]=O QKYBEKAEVQPNIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- XFWJKVMFIVXPKK-UHFFFAOYSA-N calcium;oxido(oxo)alumane Chemical compound [Ca+2].[O-][Al]=O.[O-][Al]=O XFWJKVMFIVXPKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- GWWPLLOVYSCJIO-UHFFFAOYSA-N dialuminum;calcium;disilicate Chemical compound [Al+3].[Al+3].[Ca+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GWWPLLOVYSCJIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N propan-2-yl (e)-but-2-enoate Chemical compound C\C=C\C(=O)OC(C)C AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
Description
ガラスセラミック層は、例えば結晶性ガラス粉末を含む粉末の焼結体からなる。結晶性ガラス粉末としては、ガラス組成として質量%で、SiO2 20〜65%、CaO 3〜25%、MgO 7〜30%、Al2O3 0〜20%、BaO 5〜40%を含有し、かつ質量比で、1≦SiO2/BaO≦4の関係を満たすものが挙げられる。上述したように、当該組成を有する結晶性ガラス粉末を焼成して得られるガラスセラミック誘電体は、熱処理によって主結晶としてディオプサイド結晶とともに長石結晶が析出する性質を有し、誘電率や誘電損失の低いガラスセラミック誘電体とすることが可能となる。具体的には、25℃において、誘電率が6〜11、特に6〜10、かつ0.1GHz以上の高周波領域における誘電損失tanδが20×10−4以下、18×10−4以下、特に16×10−4以下を達成することが可能となる。
バリア層は無機材料からなることが好ましく、特に非晶質ガラスからなることが好ましい。このようにすれば、ガラスセラミック誘電体の表面をメッキ処理した際に、ガラスセラミック層に含まれるガラス成分が変質することを抑制しやすくなる。
図2は、本発明のガラスセラミック誘電体の製造方法の一実施形態を示す模式的断面図である。
(a)ガラスセラミック層用グリーンシートの作製
ガラス組成として質量%で、SiO2 43.4%、Al2O3 4%、BaO 28%、CaO 10%、MgO 14.5%、CuO 0.1%となるように原料粉末を調製し、1550℃で溶融後、成形、冷却することにより結晶性ガラスを作製した。得られた結晶性ガラスを粉砕し、平均粒子径D50が2μmの結晶性ガラス粉末(結晶化開始温度890℃)を作製した。
ガラス組成として質量%で、SiO2 50%、B2O3 5%、Al2O3 6%、ZnO 2%、CaO 12%、BaO 25%となるように原料粉末を調製し、1200〜1700℃で溶融後、成形、冷却することにより非結晶性ガラスを作製した。得られた非結晶性ガラスを粉砕し、平均粒子径D50が2μmの非結晶性ガラス粉末(軟化点850℃)を作製した。
上記で得られた各グリーンシートを30mm×30mmに切断した。ガラスセラミック層用グリーンシートを3枚積層し、その両表面にバリア層用グリーンシートを積層し、加熱プレスして熱圧着することにより積層体を得た。得られた積層体を、拘束シートである一対のアルミナグリーンシートの間に挟持した状態で、900℃で20分間焼成した。これにより、ガラスセラミック層(厚み300μm)の両主面にバリア層(非晶質ガラス層)(厚み100μm)が形成されてなるガラスセラミック誘電体を得た。なお、ガラスセラミック層における析出結晶を、粉末X線回折装置(株式会社リガク RINT2100)によって同定したところ、ディオプサイドとバリウム長石が析出していることが確認された。
上記で得られたガラスセラミック誘電体を、超音波槽内に準備した10質量%の希釈塩酸に浸漬し、25℃で20分間超音波振動下で保持した後、純水で十分に洗浄し、110℃で30分間乾燥した。ガラスセラミック誘電体について、浸漬前後での質量変化を測定したところ、質量減少は0.1質量%以下であった。また、試料表面を走査型電子顕微鏡により観察したところ、浸漬前後で変質は見られなかった。
(a)ガラスセラミック層用グリーンシートの作製
実施例1と同様にして、厚みが150μmのガラスセラミック層用グリーンシートを得た。
ガラス組成として質量%で、SiO2 43%、B2O3 5%、Al2O3 6%、ZnO 7%、CaO 8%、SrO 8%、BaO 23%となるように原料粉末を調製し、1200〜1700℃で溶融後、成形、冷却することにより非結晶性ガラスを作製した。得られた非結晶性ガラスを粉砕し、平均粒子径D50が1.5μmの非結晶性ガラス粉末(軟化点800℃)を作製した。
上記で得られた各グリーンシートを使用して、実施例1と同様にして、ガラスセラミック層(厚み300μm)の両主面にバリア層(非晶質ガラス層)(厚み100μm)が形成されてなるガラスセラミック誘電体を得た。なお、ガラスセラミック層における析出結晶を、粉末X線回折装置(株式会社リガク RINT2100)によって同定したところ、ディオプサイドとバリウム長石が析出していることが確認された。
上記で得られたガラスセラミック誘電体について、実施例1と同様にして耐酸性の評価を行ったところ、質量減少は0.1質量%以下であった。また、浸漬前後で試料表面に変質は見られなかった。
上記で得られたガラスセラミック層用グリーンシートを3枚積層し、加熱プレスして熱圧着することにより積層体を得た。得られた積層体を、拘束シートである一対のアルミナグリーンシートの間に挟持した状態で、900℃で20分間焼成した。これにより、ガラスセラミック層(厚み300μm)のみからなるガラスセラミック誘電体を得た。
1’ 積層体
2 ガラスセラミック層
2’ ガラスセラミック層用グリーンシート
3 バリア層
3’ バリア層用グリーンシート
4 拘束シート
Claims (14)
- ガラスセラミック層と、その主面に形成されてなるバリア層と、を備えることを特徴とするガラスセラミック誘電体。
- ガラスセラミック層の両主面にバリア層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のガラスセラミック誘電体。
- バリア層が無機材料からなることを特徴とする請求項1または2に記載のガラスセラミック誘電体。
- バリア層が非晶質ガラスからなることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のガラスセラミック誘電体。
- 非晶質ガラスが、ガラス組成として質量%で、SiO2 40%以上、B2O3 15%以下含有することを特徴とする請求項4に記載のガラスセラミック誘電体。
- 非晶質ガラスが、実質的にアルカリ金属成分を含有しないことを特徴とする請求項4または5に記載のガラスセラミック誘電体。
- ガラスセラミック層が、結晶性ガラス粉末を含む粉末の焼結体からなることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のガラスセラミック誘電体。
- 結晶性ガラス粉末が、質量%で、SiO2 20〜65%、CaO 3〜25%、MgO 7〜30%、Al2O3 0〜20%、BaO 5〜40%を含有し、かつ質量比で、1≦SiO2/BaO≦4の関係を満たすことを特徴とする請求項7に記載のガラスセラミック誘電体。
- ガラスセラミック層が、結晶性ガラス粉末 30〜100質量%、フィラー粉末 0〜70質量%を含む粉末の焼結体からなることを特徴とする請求項7または8に記載のガラスセラミック誘電体。
- フィラー粉末がAl成分を含むことを特徴とする請求項9に記載のガラスセラミック誘電体。
- ガラスセラミック層が、ディオプサイド結晶及び長石結晶を含有することを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載のガラスセラミック誘電体。
- 回路基板用として用いられることを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載のガラスセラミック誘電体。
- 請求項12に記載のガラスセラミック誘電体におけるバリア層の表面に金属配線が形成されていることを特徴とする回路基板。
- 請求項4〜12のいずれかに記載のガラスセラミック誘電体を製造するための方法であって、
結晶性ガラス粉末を含有するガラスセラミック層用グリーンシートと、非結晶性ガラス粉末を含有するバリア層用グリーンシートを準備する工程、
ガラスセラミック層用グリーンシートとバリア層用グリーンシートを積層して積層体を得る工程、及び、
積層体を焼成する工程、
を備えることを特徴とするガラスセラミック誘電体の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2019/007565 WO2019172042A1 (ja) | 2018-03-07 | 2019-02-27 | ガラスセラミック誘電体 |
CN201980016831.9A CN111801308A (zh) | 2018-03-07 | 2019-02-27 | 玻璃陶瓷电介体 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018040322 | 2018-03-07 | ||
JP2018040322 | 2018-03-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019161219A true JP2019161219A (ja) | 2019-09-19 |
JP7348587B2 JP7348587B2 (ja) | 2023-09-21 |
Family
ID=67996344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019015504A Active JP7348587B2 (ja) | 2018-03-07 | 2019-01-31 | ガラスセラミック誘電体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7348587B2 (ja) |
CN (1) | CN111801308A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022168624A1 (ja) * | 2021-02-05 | 2022-08-11 | 日本電気硝子株式会社 | 積層ガラスセラミック誘電体材料、焼結体、焼結体の製造方法及び高周波用回路部材 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114341067B (zh) * | 2019-09-10 | 2023-11-03 | 日本板硝子株式会社 | 玻璃填料及其制造方法及包含玻璃填料的含树脂组合物 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001122680A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-08 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ガラスセラミック基板およびその製造方法 |
JP2006137618A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 誘電体セラミック基板 |
JP2007015878A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック組成物、セラミック基板および電子部品 |
JP2011176188A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Kyocera Corp | ガラスセラミック配線基板 |
JP2012111681A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-06-14 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 半導体封入用無鉛ガラス及び半導体封入用外套管 |
JP2012144417A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-08-02 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 結晶性ガラス粉末 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW593196B (en) * | 2001-11-01 | 2004-06-21 | Toray Industries | Photosensitive ceramics composition and multi-layer substrate using it |
JP2006016215A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 誘電体セラミック及び積層セラミック基板 |
JP5429038B2 (ja) * | 2010-05-14 | 2014-02-26 | 旭硝子株式会社 | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
JP6214930B2 (ja) * | 2013-05-31 | 2017-10-18 | スナップトラック・インコーポレーテッド | 多層配線基板 |
-
2019
- 2019-01-31 JP JP2019015504A patent/JP7348587B2/ja active Active
- 2019-02-27 CN CN201980016831.9A patent/CN111801308A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001122680A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-08 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ガラスセラミック基板およびその製造方法 |
JP2006137618A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 誘電体セラミック基板 |
JP2007015878A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック組成物、セラミック基板および電子部品 |
JP2011176188A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Kyocera Corp | ガラスセラミック配線基板 |
JP2012111681A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-06-14 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 半導体封入用無鉛ガラス及び半導体封入用外套管 |
JP2012144417A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-08-02 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 結晶性ガラス粉末 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022168624A1 (ja) * | 2021-02-05 | 2022-08-11 | 日本電気硝子株式会社 | 積層ガラスセラミック誘電体材料、焼結体、焼結体の製造方法及び高周波用回路部材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7348587B2 (ja) | 2023-09-21 |
CN111801308A (zh) | 2020-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5835640B2 (ja) | 結晶性ガラス粉末 | |
EP0163155A1 (en) | Low temperature fired ceramics | |
JP4994052B2 (ja) | 基板およびこれを用いた回路基板 | |
US20100080981A1 (en) | Glass ceramic substrate | |
JP2008270741A (ja) | 配線基板 | |
JPH05211005A (ja) | 誘電体組成物 | |
JP7348587B2 (ja) | ガラスセラミック誘電体 | |
JP2008053525A (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
JP2006012687A (ja) | 低温焼成基板材料及びそれを用いた多層配線基板 | |
WO2019172042A1 (ja) | ガラスセラミック誘電体 | |
JP2005272289A (ja) | 誘電体磁器組成物及びそれを用いた積層セラミック部品 | |
JPH0617250B2 (ja) | ガラスセラミツク焼結体 | |
JP2010034176A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
JP2020196635A (ja) | アルミナ質焼結体及び配線基板 | |
JP2012250903A (ja) | ガラスセラミック複合材料 | |
JP2012051767A (ja) | 結晶性ガラス粉末 | |
JP2003073162A (ja) | ガラスセラミックスおよびそれを用いた配線基板 | |
JP4047050B2 (ja) | 低温焼成磁器組成物及び低温焼成磁器並びにそれを用いた配線基板 | |
JP2011213570A (ja) | 結晶性ガラス | |
JP3101966B2 (ja) | 高熱膨張Al2O3−SiO2系焼結体およびその製造方法 | |
JP4762711B2 (ja) | セラミック焼結体及び配線基板 | |
JP4812696B2 (ja) | 低温焼成磁器組成物 | |
WO2022168624A1 (ja) | 積層ガラスセラミック誘電体材料、焼結体、焼結体の製造方法及び高周波用回路部材 | |
JP5499766B2 (ja) | ガラスセラミックス基板及びその製造方法、並びに配線基板 | |
CN116848594A (zh) | 层叠玻璃陶瓷电介质材料、烧结体、烧结体的制造方法以及高频用电路部件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230502 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230522 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230809 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230822 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7348587 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |