JP2012125786A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】IC素子20がはんだ接合されるリードフレーム11の接合面12には、内方に塗布されたはんだ30の外方への流出を防止する環状溝13が形成されている。そして、接合面12のうち環状溝13内の中心13aの近傍には、はんだ30に対する濡れ性を変化させた第1表面状態S1と第2表面状態S2とが上記中心13aから外方に向けて放射状に区分けされている。
【選択図】図4
Description
したがって、はんだが所望の範囲に均一に濡れ広がるため、半導体素子を被接合部材に対して確実にはんだ接合することができる。
以下、本発明の第1実施形態に係る半導体装置10について、図面を参照して説明する。図1は、第1実施形態に係る半導体装置10を示す説明図であり、図1(A)は、上面図を示し、図1(B)は、図1(A)の1B−1B線相当の切断面による断面図である。図2は、接合面12の状態を示す上面図である。
したがって、はんだ30が所望の範囲に均一に濡れ広がるため、IC素子20をリードフレーム11の接合面12に対して確実にはんだ接合することができる。
なお、はんだ30の塗布状態等によっては、放射状溝14に代えて、環状溝13の中心13aの近傍には溝が形成されずこの中心13aを囲うように形成される環状の溝を採用してもよい。具体的には、図7(A)に例示するように、中心13aを囲うように矩形状の溝15が形成されてもよい。また、図7(B)に例示するように、矩形状の溝の四隅にそれぞれ円形状の溝を連結した溝15aが形成されてもよいし、図7(C)に例示するように、矩形状の溝の四隅にそれぞれ放射状の溝を連結した溝15cが形成されてもよい。
次に、本発明の第2実施形態に係る半導体装置10について説明する。
本第2実施形態では、第1表面状態S1および第2表面状態S2が、放射状溝と異なり、表面粗さの差を利用することで設けられる点が上記第1実施形態と異なる。
次に、本発明の第3実施形態に係る半導体装置10について説明する。
本第3実施形態では、第1表面状態S1および第2表面状態S2の一方にめっき処理を施すことで設けられる点が上記第1実施形態と異なる。
次に、本発明の第4実施形態に係る半導体装置10について説明する。
本第4実施形態では、第1表面状態S1および第2表面状態S2が、放射状溝、表面粗さの差やめっき処理等の表面状態を変化させる構成の少なくとも2つ以上の組み合わせにより設けられる点が上記第1実施形態と異なる。
(1)放射状溝14は、環状溝13に連通するように形成されてもよい。他の放射状溝についても同様である。
11…リードフレーム(被接合部材)
12…接合面
13…環状溝
14…放射状溝
20…IC素子(半導体素子)
30…はんだ
Claims (5)
- はんだを用いることで半導体素子が被接合部材にはんだ接合される半導体装置であって、
前記被接合部材の接合面には、内方に塗布された前記はんだの外方への流出を防止する環状溝が形成されており、
前記接合面のうち前記環状溝内の中心の近傍には、前記はんだに対する濡れ性を変化させた第1表面状態と第2表面状態とが前記中心から外方に向けて放射状に区分けされるように設けられることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1表面状態および前記第2表面状態は、前記環状溝内に形成される放射状溝とこの放射状溝が形成されない表面とにより前記はんだに対する濡れ性を変化させるように設けられることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1表面状態および前記第2表面状態は、前記環状溝内に形成される表面粗さを放射状に区分けされるように変化させた2種類の表面により前記はんだに対する濡れ性を変化させるように設けられることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1表面状態および前記第2表面状態は、前記環状溝内に施されるめっき処理とこのめっき処理が施されない表面とにより前記はんだに対する濡れ性を変えるように設けられることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1表面状態および前記第2表面状態は、前記環状溝内において放射状溝の形成と表面粗さの差とめっき処理とを含めた表面状態を変化させる構成の少なくとも2つ以上の組み合わせにより前記はんだに対する濡れ性を変えるように設けられることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010278318A JP5533619B2 (ja) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010278318A JP5533619B2 (ja) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012125786A true JP2012125786A (ja) | 2012-07-05 |
JP5533619B2 JP5533619B2 (ja) | 2014-06-25 |
Family
ID=46643446
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010278318A Expired - Fee Related JP5533619B2 (ja) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5533619B2 (ja) |
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JPWO2021124834A1 (ja) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | ||
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JP5533619B2 (ja) | 2014-06-25 |
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A621 | Written request for application examination |
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