JP2003142504A - ダイボンディング方法 - Google Patents
ダイボンディング方法Info
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- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ全面に容易にはんだを濡れ広がらせる
ことができ、実装密度も容易に上げることができるダイ
ボンディング方法を提供する。 【解決手段】 被接合材１０の表面に、接合されるべき
チップ１６に対応する形状であって、周囲よりもはんだ
との濡れ性が向上した接合領域２０を形成し、この接合
領域２０に線はんだ１２によりはんだを供給し、チップ
１６に対応する形状のはんだパターン１８を形成する。
このはんだパターン１８の上にチップ１６をのせ、被接
合材１０とチップ１６とをはんだにより接合する。
ことができ、実装密度も容易に上げることができるダイ
ボンディング方法を提供する。 【解決手段】 被接合材１０の表面に、接合されるべき
チップ１６に対応する形状であって、周囲よりもはんだ
との濡れ性が向上した接合領域２０を形成し、この接合
領域２０に線はんだ１２によりはんだを供給し、チップ
１６に対応する形状のはんだパターン１８を形成する。
このはんだパターン１８の上にチップ１６をのせ、被接
合材１０とチップ１６とをはんだにより接合する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被接合材に所定形
状のチップをはんだ付けするためのダイボンディング方
法の改良に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来より、半導体等のチップ（ダイ）を
基板、リードフレーム、放熱板等の被接合材に接合する
ダイボンディング方法が知られている。このダイボンデ
ィング方法は、被接合材上に線はんだを用いてはんだを
供給し、このはんだの上にチップパターンを押しつける
ことによってチップと被接合材との接合を行っていた。 【０００３】図３には、上記従来のダイボンディング方
法の説明図が示される。図３（ａ）において、被接合材
１０に、線はんだ１２を用いてはんだを供給する。供給
された溶融はんだ１４は、図３（ｂ）に示されるよう
に、被接合材１０の表面を濡れ広がり、円形となる。次
に、この溶融はんだ１４の上にチップ１６をのせ、チッ
プ１６で溶融はんだ１４を押圧する。これにより、図３
（ｃ）に示されるように、被接合材１０にチップ１６を
接合させるはんだは円形のはんだパターン１８となる。
これにより、接合部材１０とチップ１６とが接合され
る。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のダ
イボンディング方法においては、被接合材１０に供給さ
れた溶融はんだ１４が円形状であるので、図４（ａ）に
示されるように、チップ１６を溶融はんだ１４に押圧さ
せた場合に、はんだパターン１８も円形状となる。この
ため、チップ１６の全面にはんだが広がらず、ボンディ
ング不良となる可能性が高いという問題があった。 【０００５】また、図４（ｂ）に示されるように、チッ
プ１６の形状（長方形）に合わせて、溶融はんだ１４を
楕円状に被接合材１０の上に供給することも可能であ
る。しかし、はんだパターン１８がチップ１６からはみ
出さないように制御する必要があるため、はんだパター
ン１８の面積を大きくしていっても、図４（ｃ）に示さ
れるように、必ずチップ１６の隅にはんだが供給されな
い部分が生じる。このため、ボンディング不良を完全に
解決することができないという問題があった。 【０００６】さらに、所定の成型型を使用すれば、図４
（ｄ）に示されるように、チップ１６の形状に合わせた
はんだパターン１８とすることも可能である。しかし、
そのためには専用の成型型が必要であるので、品種切り
替えが容易ににできないという問題があった。 【０００７】また、図４（ａ）に示されるような円形の
はんだパターン１８或いは図４（ｂ），（ｃ）に示され
るような楕円形状のはんだパターン１８の場合には、チ
ップ１６による押圧時にはんだがはみ出す可能性がある
ため、図４（ｅ）に示されるように、チップ１６の間に
マージンを確保する必要があり、このため、実装密度が
上げられないという問題もあった。 【０００８】本発明は、上記従来の課題に鑑みなされた
ものであり、その目的は、チップ全面に容易にはんだを
濡れ広がらせることができ、実装密度も容易に上げるこ
とができるダイボンディング方法を提供することにあ
る。 【０００９】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、被接合材に所定形状のチップをはんだ付
けするためのダイボンディング方法であって、被接合材
表面に、チップに対応する形状であって、周囲よりもは
んだとの濡れ性が向上した領域を形成し、この領域には
んだを供給し、そのはんだの上にチップを載せることを
特徴とする。 【００１０】上記構成によれば、チップ形状に対応する
領域のはんだとの濡れ性が向上されるので、はんだをチ
ップ形状に合わせて容易に濡れ広がらせることができ、
ボンディング不良を防止できる。 【００１１】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態（以下
実施形態という）を、図面に従って説明する。 【００１２】図１には、本発明に係るダイボンディング
方法の説明図が示され、図３，図４に示された従来例と
同一要素には同一符号を付してその説明を省略する。 【００１３】図１（ａ）において、被接合材１０の表面
のチップ１６を接合するための接合領域２０に、はんだ
との濡れ性を向上させる処理を行う。この接合領域２０
の形状はチップ１６の形状に対応しており、例えばチッ
プ１６と相似形状であって、チップ１６よりわずかに小
さい大きさとすることが好適である。この場合、接合領
域２０をどの程度の大きさとするかは、チップ１６の接
合強度、はんだのはみ出し防止の観点等から適宜決定す
ることができる。また、必ずしもチップ１６と接合領域
２０とが相似形状である必要はなく、所定のチップ１６
を被接合材１０に接合するために最適な形状とすればよ
い。 【００１４】上述したような濡れ性を向上させる処理と
しては、例えば、はんだメッキ、プラズマ処理等があ
る。また、被接合材１０の表面のうち、接合領域２０を
除いた面に樹脂コーティングを行い、相対的に接合領域
２０のはんだとの濡れ性をその周囲よりも高くする方法
等も有効である。 【００１５】次に、図１（ｂ）に示されるように、線は
んだ１２により接合領域２０にはんだを供給する。この
ように、線はんだ１２を用いてはんだを供給することに
より、はんだ材料の使用効率を高めることができる。 【００１６】以上のようにして、はんだとの濡れ性が向
上された接合領域２０にはんだが供給されると、接合領
域２０とその周囲とのはんだの濡れ性の差により、接合
領域２０の形状に沿ってはんだが濡れ広がり、はんだパ
ターン１８となる。なお、チップ１６の形状に対応する
接合領域２０が複雑な形状或いは広い面積の形状である
場合には、線はんだ１２からはんだを供給する際に適宜
線はんだ１２を縦横に走査するのも好適である。 【００１７】次に、上記のように形成されたはんだパタ
ーン１８の上に、図１（ｄ）に示されるように、チップ
１６をのせて被接合材１０に接合する。本実施形態にお
いては、はんだパターン１８はチップ１６を接合するの
に最適な形状となっているので、溶融はんだ上にチップ
１６を押圧してはんだパターンを押し広げる必要がな
い。このため、上記のとおり、はんだパターン１８上に
チップ１６を単にのせるだけでよい。このため、チップ
１６の外側にはんだがはみ出すことを抑制でき、接合領
域２０を複数形成する場合にも、接合領域２０の間のマ
ージンを小さくできるので、実装密度を向上させること
ができる。 【００１８】また、チップ１６の面のうちはんだ付けさ
れない部分が従来例に比べて大幅に減少し、チップ１６
の全面をはんだ付けできるので、安定した接合品質を得
ることができる。 【００１９】さらに、本実施形態によれば、複雑なチッ
プ１６の形状にも容易に対応することができる。接合領
域２０の形状は自由に形成することができるからであ
る。 【００２０】図２には、本発明に係るダイボンディング
方法の他の実施形態が示される。図２（ａ）において、
被接合材１０の表面には、予め複数の所定形状の接合領
域２０が形成されている。この接合領域２０は、前述し
たように、はんだとの濡れ性が向上されている。 【００２１】次に、図２（ｂ）に示されるように、この
接合領域２０に、線はんだ１２によりはんだが供給さ
れ、はんだパターン１８が形成される。このはんだパタ
ーン１８は、前述したように、接合されるべきチップ１
６の形状に対応した形状となっている。 【００２２】以上のようにして、すべての接合領域２０
にはんだを供給し、図２（ｃ）に示されるように、はん
だパターン１８を形成していく。この場合、各はんだパ
ターン１８は、接合されるべきチップ１６に対応して種
々の形状とすることができる。 【００２３】次に、図２（ｄ）に示されるように、各は
んだパターン１８の上に所定のチップ１６をのせてゆ
き、チップ１６を被接合材１０に接合する。 【００２４】以上のようにすれば、接合領域２０に供給
されたはんだは、接合領域２０の周囲の被接合材１０の
表面よりもはんだとの濡れ性が高いので、接合領域２０
の外にはんだが漏れ出すことがない。このため、接合領
域２０同士の間のマージンを小さくでき、これによって
も実装密度を高くすることができる。 【００２５】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被接合材の表面に、接合されるべきチップの形状に対応
する領域である接合領域を設け、この接合領域のはんだ
との濡れ性を向上させておくので、ここにはんだを供給
することにより、チップの形状に対応したはんだパター
ンを容易に形成することができる。このため、チップの
全面をはんだ付けすることができ、高い接合品質を得る
ことができる。 【００２６】また、接合領域に供給されたはんだは接合
領域の外にはみ出すことがなく、またチップをはんだパ
ターン上にのせるだけで押圧することはないので、チッ
プの外側にはんだがはみ出すことも抑制できる。このた
め、チップを接合する接合領域の間のマージンを小さく
でき、実装密度を上げることもできる。
状のチップをはんだ付けするためのダイボンディング方
法の改良に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来より、半導体等のチップ（ダイ）を
基板、リードフレーム、放熱板等の被接合材に接合する
ダイボンディング方法が知られている。このダイボンデ
ィング方法は、被接合材上に線はんだを用いてはんだを
供給し、このはんだの上にチップパターンを押しつける
ことによってチップと被接合材との接合を行っていた。 【０００３】図３には、上記従来のダイボンディング方
法の説明図が示される。図３（ａ）において、被接合材
１０に、線はんだ１２を用いてはんだを供給する。供給
された溶融はんだ１４は、図３（ｂ）に示されるよう
に、被接合材１０の表面を濡れ広がり、円形となる。次
に、この溶融はんだ１４の上にチップ１６をのせ、チッ
プ１６で溶融はんだ１４を押圧する。これにより、図３
（ｃ）に示されるように、被接合材１０にチップ１６を
接合させるはんだは円形のはんだパターン１８となる。
これにより、接合部材１０とチップ１６とが接合され
る。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のダ
イボンディング方法においては、被接合材１０に供給さ
れた溶融はんだ１４が円形状であるので、図４（ａ）に
示されるように、チップ１６を溶融はんだ１４に押圧さ
せた場合に、はんだパターン１８も円形状となる。この
ため、チップ１６の全面にはんだが広がらず、ボンディ
ング不良となる可能性が高いという問題があった。 【０００５】また、図４（ｂ）に示されるように、チッ
プ１６の形状（長方形）に合わせて、溶融はんだ１４を
楕円状に被接合材１０の上に供給することも可能であ
る。しかし、はんだパターン１８がチップ１６からはみ
出さないように制御する必要があるため、はんだパター
ン１８の面積を大きくしていっても、図４（ｃ）に示さ
れるように、必ずチップ１６の隅にはんだが供給されな
い部分が生じる。このため、ボンディング不良を完全に
解決することができないという問題があった。 【０００６】さらに、所定の成型型を使用すれば、図４
（ｄ）に示されるように、チップ１６の形状に合わせた
はんだパターン１８とすることも可能である。しかし、
そのためには専用の成型型が必要であるので、品種切り
替えが容易ににできないという問題があった。 【０００７】また、図４（ａ）に示されるような円形の
はんだパターン１８或いは図４（ｂ），（ｃ）に示され
るような楕円形状のはんだパターン１８の場合には、チ
ップ１６による押圧時にはんだがはみ出す可能性がある
ため、図４（ｅ）に示されるように、チップ１６の間に
マージンを確保する必要があり、このため、実装密度が
上げられないという問題もあった。 【０００８】本発明は、上記従来の課題に鑑みなされた
ものであり、その目的は、チップ全面に容易にはんだを
濡れ広がらせることができ、実装密度も容易に上げるこ
とができるダイボンディング方法を提供することにあ
る。 【０００９】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、被接合材に所定形状のチップをはんだ付
けするためのダイボンディング方法であって、被接合材
表面に、チップに対応する形状であって、周囲よりもは
んだとの濡れ性が向上した領域を形成し、この領域には
んだを供給し、そのはんだの上にチップを載せることを
特徴とする。 【００１０】上記構成によれば、チップ形状に対応する
領域のはんだとの濡れ性が向上されるので、はんだをチ
ップ形状に合わせて容易に濡れ広がらせることができ、
ボンディング不良を防止できる。 【００１１】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態（以下
実施形態という）を、図面に従って説明する。 【００１２】図１には、本発明に係るダイボンディング
方法の説明図が示され、図３，図４に示された従来例と
同一要素には同一符号を付してその説明を省略する。 【００１３】図１（ａ）において、被接合材１０の表面
のチップ１６を接合するための接合領域２０に、はんだ
との濡れ性を向上させる処理を行う。この接合領域２０
の形状はチップ１６の形状に対応しており、例えばチッ
プ１６と相似形状であって、チップ１６よりわずかに小
さい大きさとすることが好適である。この場合、接合領
域２０をどの程度の大きさとするかは、チップ１６の接
合強度、はんだのはみ出し防止の観点等から適宜決定す
ることができる。また、必ずしもチップ１６と接合領域
２０とが相似形状である必要はなく、所定のチップ１６
を被接合材１０に接合するために最適な形状とすればよ
い。 【００１４】上述したような濡れ性を向上させる処理と
しては、例えば、はんだメッキ、プラズマ処理等があ
る。また、被接合材１０の表面のうち、接合領域２０を
除いた面に樹脂コーティングを行い、相対的に接合領域
２０のはんだとの濡れ性をその周囲よりも高くする方法
等も有効である。 【００１５】次に、図１（ｂ）に示されるように、線は
んだ１２により接合領域２０にはんだを供給する。この
ように、線はんだ１２を用いてはんだを供給することに
より、はんだ材料の使用効率を高めることができる。 【００１６】以上のようにして、はんだとの濡れ性が向
上された接合領域２０にはんだが供給されると、接合領
域２０とその周囲とのはんだの濡れ性の差により、接合
領域２０の形状に沿ってはんだが濡れ広がり、はんだパ
ターン１８となる。なお、チップ１６の形状に対応する
接合領域２０が複雑な形状或いは広い面積の形状である
場合には、線はんだ１２からはんだを供給する際に適宜
線はんだ１２を縦横に走査するのも好適である。 【００１７】次に、上記のように形成されたはんだパタ
ーン１８の上に、図１（ｄ）に示されるように、チップ
１６をのせて被接合材１０に接合する。本実施形態にお
いては、はんだパターン１８はチップ１６を接合するの
に最適な形状となっているので、溶融はんだ上にチップ
１６を押圧してはんだパターンを押し広げる必要がな
い。このため、上記のとおり、はんだパターン１８上に
チップ１６を単にのせるだけでよい。このため、チップ
１６の外側にはんだがはみ出すことを抑制でき、接合領
域２０を複数形成する場合にも、接合領域２０の間のマ
ージンを小さくできるので、実装密度を向上させること
ができる。 【００１８】また、チップ１６の面のうちはんだ付けさ
れない部分が従来例に比べて大幅に減少し、チップ１６
の全面をはんだ付けできるので、安定した接合品質を得
ることができる。 【００１９】さらに、本実施形態によれば、複雑なチッ
プ１６の形状にも容易に対応することができる。接合領
域２０の形状は自由に形成することができるからであ
る。 【００２０】図２には、本発明に係るダイボンディング
方法の他の実施形態が示される。図２（ａ）において、
被接合材１０の表面には、予め複数の所定形状の接合領
域２０が形成されている。この接合領域２０は、前述し
たように、はんだとの濡れ性が向上されている。 【００２１】次に、図２（ｂ）に示されるように、この
接合領域２０に、線はんだ１２によりはんだが供給さ
れ、はんだパターン１８が形成される。このはんだパタ
ーン１８は、前述したように、接合されるべきチップ１
６の形状に対応した形状となっている。 【００２２】以上のようにして、すべての接合領域２０
にはんだを供給し、図２（ｃ）に示されるように、はん
だパターン１８を形成していく。この場合、各はんだパ
ターン１８は、接合されるべきチップ１６に対応して種
々の形状とすることができる。 【００２３】次に、図２（ｄ）に示されるように、各は
んだパターン１８の上に所定のチップ１６をのせてゆ
き、チップ１６を被接合材１０に接合する。 【００２４】以上のようにすれば、接合領域２０に供給
されたはんだは、接合領域２０の周囲の被接合材１０の
表面よりもはんだとの濡れ性が高いので、接合領域２０
の外にはんだが漏れ出すことがない。このため、接合領
域２０同士の間のマージンを小さくでき、これによって
も実装密度を高くすることができる。 【００２５】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被接合材の表面に、接合されるべきチップの形状に対応
する領域である接合領域を設け、この接合領域のはんだ
との濡れ性を向上させておくので、ここにはんだを供給
することにより、チップの形状に対応したはんだパター
ンを容易に形成することができる。このため、チップの
全面をはんだ付けすることができ、高い接合品質を得る
ことができる。 【００２６】また、接合領域に供給されたはんだは接合
領域の外にはみ出すことがなく、またチップをはんだパ
ターン上にのせるだけで押圧することはないので、チッ
プの外側にはんだがはみ出すことも抑制できる。このた
め、チップを接合する接合領域の間のマージンを小さく
でき、実装密度を上げることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るダイボンディング方法の一実施
形態の説明図である。 【図２】 本発明に係るダイボンディング方法の他の実
施形態の説明図である。 【図３】 従来におけるダイボンディング方法の説明図
である。 【図４】 従来におけるダイボンディング方法の説明図
である。 【符号の説明】 １０ 被接合材、１２ 線はんだ、１４ 溶融はんだ、
１６ チップ、１８はんだパターン、２０ 接合領域。
形態の説明図である。 【図２】 本発明に係るダイボンディング方法の他の実
施形態の説明図である。 【図３】 従来におけるダイボンディング方法の説明図
である。 【図４】 従来におけるダイボンディング方法の説明図
である。 【符号の説明】 １０ 被接合材、１２ 線はんだ、１４ 溶融はんだ、
１６ チップ、１８はんだパターン、２０ 接合領域。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 被接合材に所定形状のチップをはんだ付
けするためのダイボンディング方法であって、 前記被接合材表面に、前記チップに対応する形状であっ
て、周囲よりもはんだとの濡れ性が向上した領域を形成
し、 前記領域にはんだを供給し、 前記はんだの上に前記チップを載せることを特徴とする
ダイボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001340399A JP2003142504A (ja) | 2001-11-06 | 2001-11-06 | ダイボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001340399A JP2003142504A (ja) | 2001-11-06 | 2001-11-06 | ダイボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003142504A true JP2003142504A (ja) | 2003-05-16 |
Family
ID=19154602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001340399A Pending JP2003142504A (ja) | 2001-11-06 | 2001-11-06 | ダイボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003142504A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005014141A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Ricoh Co Ltd | 複合素子の製造方法 |
| JP2012125786A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Denso Corp | 半導体装置 |
-
2001
- 2001-11-06 JP JP2001340399A patent/JP2003142504A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005014141A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-20 | Ricoh Co Ltd | 複合素子の製造方法 |
| JP4620939B2 (ja) * | 2003-06-25 | 2011-01-26 | 株式会社リコー | 複合素子の製造方法 |
| JP2012125786A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Denso Corp | 半導体装置 |
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