JP2012124677A5 - - Google Patents

Description

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
第１の形態の振動デバイスは、３次関数温度特性を備え前記３次関数温度特性における３次温度係数が−γ _１ でありγ _１ ＞０である第１の振動子と、前記第１の振動子に接続され、３次関数温度特性を備え前記３次関数温度特性における３次温度係数がγ _２ でありγ _２ ＞０である第２の振動子とを備え、前記第１の振動子の３次関数温度特性の変曲点となる温度と、前記第２の振動子の３次関数温度特性の変曲点となる温度との差の絶対値が１９℃以下であり、０＜｜γ _１ ｜≦｜２．４γ _２ ｜の関係を満たすことを特徴とする振動デバイス。
第２の形態の振動デバイスは、第１の形態に記載の振動デバイスであって、前記第１の振動子と前記第２の振動子とは、オイラー角（−１．５°≦φ≦＋１．５°，１１７°≦θ≦１４２°，４２．７９°≦｜ψ｜４９．７５°）の水晶基板上に設けられ、ストップバンドの上端モードの弾性表面波を励起する弾性表面波共振子であり、前記弾性表面波を励起する励振電極を構成する電極指の間に位置する前記水晶基板の部分にある電極指間の溝を備え、前記第１の振動子における前記電極指間の溝深さをＧ _１ 、前記第２の振動子における前記電極指間の溝深さをＧ _２ として、Ｇ _１ ＜Ｇ _２ の関係を満たすことを特徴とする振動デバイス。
第３の形態の振動デバイスは、第２の形態に記載の振動デバイスであって、前記第１の振動子と前記第２の振動子とを単一の前記水晶基板上に設けたことを特徴とする振動デバイス。
第４の形態の振動デバイスは、第３の形態に記載の振動デバイスであって、前記圧電基板上に段差を備え、前記段差は、前記水晶基板を平面視して前記第１の振動子と前記第２の振動子との間に設けることを特徴とする振動デバイス。
第５の形態の振動デバイスは、第１乃至第４のいずれか１形態に記載の振動デバイスであって、前記第１の振動子と前記第２の振動子とが電気的に並列に接続されていることを特徴とする振動デバイス。
第６の形態の振動デバイスは、第５の形態に記載の振動デバイスであって、電気的に並列に接続された前記第１の振動子と前記第２の振動子と電気的に並列となるようにコンデンサを接続したことを特徴とする振動デバイス。
第７の形態の振動デバイスは、第１乃至第４のいずれか１形態に記載の振動デバイスであって、前記第１の振動子と前記第２の振動子とが電気的に直列に接続されていることを特徴とする振動デバイス。
第８の形態の振動デバイスは、第７の形態に記載の振動デバイスであって、電気的に直列に接続された前記第１の振動子と前記第２の振動子のそれぞれに対し、電気的に並列となるようにインダクタを接続したことを特徴とする振動デバイス。
第９の形態の発振器は、第１乃至第８のいずれか１形態に記載の振動デバイスと、発振回路とを有することを特徴とする発振器。
第１０の形態の電子機器は、第１乃至第８のいずれか１形態に記載の振動デバイスを搭載したことを特徴とする電子機器。
第１１の形態の振動デバイスの製造方法は、３次関数温度特性を備え前記３次関数温度特性における３次温度係数がγ _１ でありγ _１ ＞０である第１の振動子を製造する工程と、３次関数温度特性を備え前記３次関数温度特性における３次温度係数が−γ _２ でありγ _２ ＞０である第２の振動子を製造する工程と、製造された第１の振動子群と第２の振動子群の中から、前記３次関数温度特性の変曲点となる温度の差が１９℃以下であり、０＜｜γ _２ ｜≦｜２．４γ _１ ｜の関係を満たす前記第１の振動子と前記第２の振動子の組み合わせを選定する工程と、選定された前記第１の振動子と前記第２の振動子とを接続する工程とを有することを特徴とする振動デバイスの製造方法。

Claims (11)

1. ３次関数温度特性を備え前記３次関数温度特性における３次温度係数が−γ_１でありγ_１＞０である第１の振動子と、
   前記第１の振動子に接続され、３次関数温度特性を備え前記３次関数温度特性における３次温度係数がγ_２でありγ_２＞０である第２の振動子とを備え、
   前記第１の振動子の３次関数温度特性の変曲点となる温度と、前記第２の振動子の３次関数温度特性の変曲点となる温度との差の絶対値が１９℃以下であり、
   ０＜｜γ_１｜≦｜２．４γ_２｜
   の関係を満たすことを特徴とする振動デバイス。
2. 請求項１に記載の振動デバイスであって、
   前記第１の振動子と前記第２の振動子とは、オイラー角（−１．５°≦φ≦＋１．５°，１１７°≦θ≦１４２°，４２．７９°≦｜ψ｜４９．７５°）の水晶基板上に設けられ、ストップバンドの上端モードの弾性表面波を励起する弾性表面波共振子であり、
   前記弾性表面波を励起する励振電極を構成する電極指の間に位置する前記水晶基板の部分にある電極指間の溝を備え、
   前記第１の振動子における前記電極指間の溝深さをＧ_１、前記第２の振動子における前記電極指間の溝深さをＧ_２として、
   Ｇ_１＜Ｇ_２
   の関係を満たすことを特徴とする振動デバイス。
3. 請求項２に記載の振動デバイスであって、
   前記第１の振動子と前記第２の振動子とを単一の前記水晶基板上に設けたことを特徴とする振動デバイス。
4. 請求項３に記載の振動デバイスであって、
   前記圧電基板上に段差を備え、
   前記段差は、前記水晶基板を平面視して前記第１の振動子と前記第２の振動子との間に設けることを特徴とする振動デバイス。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の振動デバイスであって、
   前記第１の振動子と前記第２の振動子とが電気的に並列に接続されていることを特徴とする振動デバイス。
6. 請求項５に記載の振動デバイスであって、
   電気的に並列に接続された前記第１の振動子と前記第２の振動子と電気的に並列となるようにコンデンサを接続したことを特徴とする振動デバイス。
7. 請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の振動デバイスであって、
   前記第１の振動子と前記第２の振動子とが電気的に直列に接続されていることを特徴とする振動デバイス。
8. 請求項７に記載の振動デバイスであって、
   電気的に直列に接続された前記第１の振動子と前記第２の振動子のそれぞれに対し、電気的に並列となるようにインダクタを接続したことを特徴とする振動デバイス。
9. 請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の振動デバイスと、
   発振回路とを有することを特徴とする発振器。
10. 請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の振動デバイスを搭載したことを特徴とする電子機器。
11. ３次関数温度特性を備え前記３次関数温度特性における３次温度係数がγ _１ でありγ _１ ＞０である第１の振動子を製造する工程と、
    ３次関数温度特性を備え前記３次関数温度特性における３次温度係数が−γ _２ でありγ _２ ＞０である第２の振動子を製造する工程と、
    製造された第１の振動子群と第２の振動子群の中から、前記３次関数温度特性の変曲点となる温度の差が１９℃以下であり、
    ０＜｜γ_２｜≦｜２．４γ_１｜
    の関係を満たす前記第１の振動子と前記第２の振動子の組み合わせを選定する工程と、
    選定された前記第１の振動子と前記第２の振動子とを接続する工程とを有することを特徴とする振動デバイスの製造方法。