JP2011511392A - フラッシュメモリデバイスでの電力供給及びシステム - Google Patents

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Abstract

フラッシュメモリデバイスでの電力供給が開示される。フラッシュメモリデバイスの第1部分は、データを記憶する不揮発性メモリを有する。フラッシュメモリデバイスの第2部分は、少なくとも第1ポンプ回路及び第2ポンプ回路を有する。第1ポンプ回路は第1電圧を受け、その出力で、第1電圧レベルより高い第2電圧レベルにある第2電圧を生成する。第2ポンプ回路は第1ポンプ回路の出力に結合された入力を有し、第1電圧より大きい電圧から高めるよう第1ポンプ回路を協働して用いて、第2電圧レベルより高い第3電圧レベルにある第3電圧を生成する。

Description

フラッシュメモリは、例えばデジタルカメラや携帯型デジタル音楽プレーヤー等の民生電子機器のための大容量記憶装置としての広範な使用において一般的に用いられているタイプの不揮発性メモリである。プロセス技術がセルサイズを縮小するにつれて、このようなメモリにとって重大な課題はメモリの密度である。セルアレイからより高いセル効率を達成するために、周辺ブロックサイズが最適化されてよい。これに関連して、多様な電圧発生器を有する電力供給の明らかな必要性が課題である。当業者には当然に、フラッシュメモリの電力供給発生器は、メモリの動作状態に従って異なった電圧レベルを生成する。また、ソース電圧からより高い供給電圧を生成することは、ソース電圧(通常、VDDと呼ばれる。)から高供給電圧へと高めるべくポンプ回路を必要とする。幾つかの例で、VDDは約1.5V、又は有意にそれより小さい。
単一の電力供給電圧から1より多いより高い電圧レベルを生成する既存の方法に1つは、固定数の段を有するチャージポンプ回路を用いて電圧レベルを生成することである。他の電圧レベルは、単一のチャージポンプとともに分圧器回路網を用いて供給され得る。このアプローチの欠点は、電力が分圧器回路網で浪費されることである。他の欠点は、固定数の段の使用により、他の電力供給電圧に適応するために1つの電力供給電圧での性能が犠牲にされることである。上記の欠点とともに、各電力供給電圧は、動作状態に基づいて異なった電流駆動能力を有し、そのようなものとして、当業者には明らかなように、分圧器に基づく電力供給発生アプローチはフラッシュメモリとの関連で適さない。
2又はそれ以上の電力供給発生を提供する他のアプローチは、図1に示されるような1よりも多いポンプ回路の間での1よりも多い電気スイッチの使用による。図1は、複数段104〜107を有するチャージポンプ回路100を表す図である。明らかなように、表されるアプローチの主たる目的は、同じ出力100から2又はそれ以上の電圧レベルを取り出すことである。スイッチ112及び114のうちどれがオンされるかを制御することによって、Vout電圧レベルは、ポンプ段対104、105からの昇圧電圧が、ポンプ段対106、107からの昇圧電圧に、対同士の直列結合によって、加えられるかどうかに依存して変化しうる。出力電流も、スイッチ112及び114を用いて変化しうる。具体的に、スイッチ102及び104が両方ともオフされる場合は、ポンプ段対104、105のみが出力110を通じて出力電流を供給する。スイッチ112がオフであり、スイッチ114がオンである場合は、ポンプ段対の並列結合が存在し、両ポンプ段対は出力110を通じて出力電流を供給する。
例えばフラッシュメモリデバイスのような不揮発性メモリで図1のアプローチを適用しようとする場合について考える。直面されるであろう問題は、出力110でのVoutがフラッシュメモリで2又はそれ以上の電力供給レベルを生成するために用いられるべき場合に、異なる場所で使用される2つの異なる電圧レベルの間にコモン接続があることである。例えば、電力供給電圧レベルVpgm及びVeraseは夫々、選択されたセルのゲートと基板とに接続される。故に、単一出力(Vout)から電圧レベルを電気的に切り替えるために、何らかのスイッチが出力110とVpgm及びVerase電圧ノードとの間に配置される必要がある。このようなスイッチ制御は、高められた電圧をスイッチからの閾値電圧損失を伴うことなく伝えるよう、他の局所昇圧を要しうる。このように、図1のアプローチは、1より多い電圧発生のための信頼できる解決法ではない。
従って、フラッシュメモリで2又はそれ以上の電圧レベルを生成するための改善された方法が産業界で必要とされている。
本発明の目的は、改善された不揮発性メモリデバイスを提供することである。
本発明の一態様に従って、第1電圧レベルにある第1電圧をデバイス内で供給するよう構成されるデバイスが提供される。当該デバイスは、データを記憶する不揮発性メモリを有する第1部分を有する。第2部分は、少なくとも第1ポンプ回路及び第2ポンプ回路を有する。前記第2部分は周辺回路部(peripheral circuit section)である。前記第1ポンプ回路は、前記第1電圧を受け、当該第1ポンプ回路の出力で、前記第1電圧レベルより高い第2電圧レベルにある第2電圧を生成する。前記第2電圧は、前記不揮発性メモリに関連する第1タイプのメモリ動作を実行するのに必要とされる。前記第2ポンプ回路は、前記第1ポンプ回路に結合される入力を有し、前記第1電圧より大きい電圧から高めるよう前記第1ポンプ回路を協働して用いて、前記第2電圧レベルより高い第3電圧レベルにある第3電圧を生成する。前記第3電圧は、前記不揮発性メモリに関連する第2タイプのメモリ動作を実行するのに必要とされる。
本発明の他の態様に従って、第1電圧レベルにある第1電圧より高い電圧を生成するシステムが提供される。当該システムは、第1トランジスタ・チェーン回路を有し、該第1チェーン回路の端部で前記第1電圧を受け、前記第1電圧レベルより高い第2電圧レベルにある第2電圧を前記第1チェーン回路の反対の端部で生成する第1チャージポンプ回路を有する。第2チャージポンプ回路は、第2トランジスタ・チェーン回路を有し、該第2チェーン回路の端部で、第3電圧レベルにある第3電圧を受ける。前記第3電圧レベルは、前記第2電圧より小さい少なくも1つのトランジスタ閾値電圧(Vtn)である。前記第2チャージポンプ回路は、前記第2チェーン回路の反対の端部で、前記第2電圧レベルより高い第4電圧レベルにある第4電圧を生成する。レベルシフタは、レベルシフトされた電圧を出力する出力を有する。スイッチは、前記レベルシフタの前記出力に結合される制御電極を有する。前記スイッチは、前記レベルシフトされた電圧に基づいて、前記第1チャージポンプ回路の出力が前記第2チャージポンプ回路の入力と通じるかどうかを制御する。
本発明の更なる態様に従って、データを記憶する不揮発性メモリを有する第1部分と、少なくとも第1ポンプ回路及び第2ポンプ回路を有する第2部分とを有するデバイスで電圧を生成する方法が提供される。当該方法は、前記デバイス内で、第1電圧レベルにある第1電圧を前記第1ポンプ回路に供給するステップを有する。当該方法は、更に、前記第1ポンプ回路の出力で、前記第1電圧レベルより高い第2電圧レベルにある第2電圧を生成するステップを有する。前記第2電圧は、前記不揮発性メモリに関連する第1タイプのメモリ動作を実行するのに必要とされる。当該方法は、更に、前記第1電圧より大きい電圧から高めるよう前記第1ポンプ回路を協働して用いることによって、前記第2ポンプ回路の出力で第3電圧を生成するステップを有する。前記第3電圧は、前記第2電圧レベルより高い第3電圧レベルにある。前記第3電圧は、前記不揮発性メモリに関連する第2タイプのメモリ動作を実行するのに必要とされる。
このようにして、改善された不揮発性メモリが提供された。
先行技術に従う多段チャージポンプのブロック図である。 実施例に従うチャージポンプシステムの第1部分のブロック図である。 実施例に従うチャージポンプシステムの第2部分のブロック図である。 図2A及び2Bのチャージポンプシステムの幾つかの例で用いられる多数のシステム構成要素の詳細な回路図である。 図3に示されるシステム構成要素を示すとともに、更に、VreadからVread7を生成するポンプ回路を示す詳細な回路図である。 図2A及び2Bに示されるシステムブロックの幾つかについての更なる詳細例を示すブロック図である。 チャージポンプシステムの第2部分についての、図2Bのブロック図より詳細なブロック図である。 チャージポンプシステムの第1部分についての、図2Aのブロック図より詳細なブロック図である。 図6−7に示されるチャージポンプシステムの実施例内で生成される信号の波形のタイミング図の例である。 図6−7に示されるチャージポンプシステムの実施例内で生成される信号の波形のタイミング図の例である。 図6−7に示されるチャージポンプシステムの実施例内で生成される信号の波形のタイミング図の例である。 実施例に従うフラッシュメモリシステムのブロック図である。
以下、一例として、添付の図面を参照する。
同じ参照番号は、同じ構成要素を表すために異なる図で使用されている。
ここで使用される特定の用語/表現は、具体的な意味を有する。
ここで使用される「導電電極(current carrying electrode)」は、例えば、電界効果トランジスタ(FFT)のドレイン若しくはソース、又はバイポーラ接合トランジスタ(BJT)のコレクタ若しくはエミッタ等の、電流を導くトランジスタの電極を意味する。
ここで使用される「制御電極(control electrode)」は、例えば、FETのゲート又はBJTのベース等の、制御機能を有するトランジスタの電極を意味する。
フラッシュメモリデバイスの周辺回路領域は、単一の電力供給電圧から多数の高電圧を生成する回路を有する。これらの高電圧レベルを生成するために、当業者には明らかなように、周辺回路領域は、通常、固定数の段を夫々備える多数のチャージポンプ回路を有する。
ここで、図2Aを参照する。図2Aには、実施例に従うチャージポンプシステムの第1部分200が示されている。表されるチャージポンプシステムの部分200は、3つのポンプ回路205〜207(ブロックの上の内向き矢印よって示されるように、発振器がそれらを制御する。)と、2つのレギュレータ回路210〜211とを有する。これらのシステム構成要素については、後で、より詳細に記載する。しかし、ここで束の間機能に注意を向ける目的で、ポンプ回路205は電圧Vreadを供給し、ポンプ回路206は電圧Vread7を供給し、ポンプ回路207は電圧Vpassを供給することが知られる。また、レギュレータ回路210は電圧Vreadを調整し、レギュレータ回路211は電圧Vpassを調整する。
ここで、図2Bを参照する。図2Bには、上記のチャージポンプシステムの第2部分250が示されている。本開示の便宜上、より高い電圧を供給する部分として第2部分250を見なすとともに、同じように、より低い電圧を供給する部分として第1部分200を見なすことが好都合である。これは、表されている第2部分250が、少なくとも幾つかの例ではシステムの第1部分によって供給される3つの電圧より高い電圧である電圧Vpgm及びVeraseを供給するためである。一例で、Veraseは約20.0Vであり、Vpgmはおおよそ12.0Vから18.0Vの範囲であり、システムの第1部分によって供給される残り3つの電圧は全てVerase及びVpgmより低い。なお、当然に、Verase及びVpgmは例によって異なってよい。
表される第2部分250は、2つのポンプ回路265〜266(ブロックの上の内向き矢印によって示されるように、発振器がそれらを制御する。)と、2つのレギュレータ回路270〜271とを有する。これらのシステム構成要素については、後で、より詳細に記載する。しかし、ここで束の間機能に注意を向ける目的で、ポンプ回路265は電圧Vpgmを供給し、ポンプ回路266は電圧Veraseを供給することが知られる。また、レギュレータ回路270は電圧Vpgmを調整し、レギュレータ回路271は電圧Veraseを調整する。
フラッシュデバイスの異なる動作は異なる電圧を必要とする。例えば、ページ読出動作は電圧Vread及びVread7を必要としてよい。図2A及び2Bのチャージポンプシステムに関して、これらの電圧を得ることは、ポンプ回路205及び206を制御する発振器の起動を意味する。他の例として、ページプログラム動作は電圧Vpass及びVpgmを必要としてよい。図2A及び2Bのチャージポンプシステムに関して、これらの電圧を得ることは、ポンプ回路205、207及び265を制御する発振器の起動を意味する。更なる他の例として、消去動作は電圧Veraseを必要としてよい。図2A及び2Bのチャージポンプシステムに関して、この電圧を得ることは、ポンプ回路265及び266を制御する発振器の起動を意味する。
図2A及び2Bの実施例は、メモリの内部電力供給が同時に生成され、且つ、1の動作が発行される場合に同時に使用される必要がないというフラッシュの特徴に依存する。このことは、使用されるポンプ段への未使用のポンプ段の電気的な接続を可能にし、その電気的な接続を経由してより高い電圧レベルを生成する。各電圧レベルは、共通接続、共通出力ポート態様での使用が回避され得るように、一意の値を有してよい。
当然に、表される実施例に関して、Vread及びVpgmの電圧レベルは、ページプログラム及び消去に係る発行されるフラッシュメモリ動作に悪影響を及ぼすことなく高められ得る。当業者に明らかなように、Vread及びVpgmの高められた電圧レベルは、フラッシュメモリのデコーディング・スキームにより、いずれの選択されているセルのゲートにも伝えられない。
ここで、実施例に従うチャージポンプシステムについて、以下の簡単化された回路図に係る記載により、限定されない更なる詳細において論じる。図3の最初に与えられる詳細な回路を参照する。図3には、3つのチャージポンプシステム構成要素が示されている。具体的に、ポンプ回路302、レギュレータ回路304及び発振器回路308が示されている。幾つかの例で、図2A及び2Bのポンプ回路205及び265は、示されているポンプ回路302として実施される。また、かかる例で、図2A及び2Bのレギュレータ回路210、211及び271は、示されているレギュレータ回路304として実施される。
依然として図3を参照して、表されているポンプ回路302(時々、ディクソン・チャージポンプ(Dickson charge pump)と呼ばれる。)は、互いにソース−ドレイン間で接続されている複数のNMOSトランジスタ312とともに、ポンプ回路302の出力に電気的に接続されているトランジスタ(スイッチ)のチェーン回路の一端にあるFETソース313と、VDDとFETドレイン314との間で順方向バイアスダイオード構成をとるNMOSトランジスタ316のソース315に電気的に接続されているFETドレイン314とを有する。表されるポンプ回路302は、更に、第1の多数のキャパシタ317(表される例では3つであるが、他の例では、キャパシタの数は何らかの他の適切な数であってよい。)と、第2の同数のキャパシタ320とを有する。発振信号(OSC)は、バッファ326を介してキャパシタ317の第1端子に供給され、同様に、OSCの相補体(/OSC)は、バッファ328を介してキャパシタ320の第1端子に供給される。キャパシタ317及び320の他方の端子の夫々は、NMOSトランジスタ312のゲートの異なる1つに接続されている。
動作において、スイッチ・チェーン回路におけるスイッチ間のノードでの電圧は各ポンピング・サイクル後にリセットされず、これにより、平均ノード電圧ポテンシャル(例えば、スイッチ・チェーン回路における1のスイッチとその次のスイッチとの間のノードの電圧)は、電圧Voutを生成するようスイッチ・チェーン回路の入力から出力へと漸次増大する。この動作は、原理上は、しばしばMOS集積回路で電圧を高めるために使用される周知の「ブートストラップ」技術と同じである。
上述されたように、図3には、ポンプ回路302に加えて、レギュレータ回路304が表されている。電圧レギュレータは、それ自体当業者によく知られており、通常は、比較的大きいリップル成分を含む電圧を入力として受け取るにも関わらず可能な限り一定である出力電圧を供給する機能を有する。
表されるレギュレータ回路304は、演算増幅器340と、2つのNMOSトランジスタ342及び346と、抵抗素子350及び354から成る第1分圧器と、抵抗素子358、362及び366から成る第2分圧器とを有する。第1分圧器の第1端部はポンプ回路302の出力に電気的に接続されている。第1分圧器の他の端部はNMOSトランジスタ342のドレインに電気的に接続されている。ノード370は抵抗素子350及び354の間にあり、これらの抵抗素子は、ノード370を介して演算増幅器340の反転入力に電気的に接続されている端子を有する。ノード372は抵抗素子358及び362の間にあり、これらの抵抗素子は、ノード372を介して演算増幅器340の非反転入力に電気的に接続されている端子を有する。NMOSトランジスタ342及び346に対して、信号Op_enがそれら両方のゲートに印加される。Op_enが論理ハイである場合に、NMOSトランジスタ342及び346はオンされ、レギュレータ回路304は作動する。Op_enが論理ローである場合に、NMOSトランジスタ342及び346はオフされ、レギュレータ回路304は作動しない。
上述されたように、図3には、レギュレータ回路304に加えて、発振器308が表されている。発振器は、それ自体当業者によく知られており、通常は、論理ローと論理ハイとの間で周期的に振動する出力信号を供給する機能を有する。当業者に明らかなように、表される発振器308は、一般的にリング発振器と呼ばれる発振器であり、少なくとも幾つかの実施例で用いられる多くの潜在的に適切な発振器の1つである。
表される発振器308は5つの段を有し、そのうちの最後の4段は夫々インバータ380を用いる。また、最初の段は、発振器308を初期化し且つ制御するNANDゲート382を有する。出力発振信号(OSC)は、OSCの相補体(/OSC)を供給するためにインバータ386により反転される。
ここで、図4を参照する。この詳細な回路図には、図3に示される例となるシステム構成要素の実施が、どのように、図2Aに示されるチャージポンプシステムの第1部分に収まるのかが示されている。具体的に、ここで、ポンプ回路302及びレギュレータ回路304は夫々、Vreadポンプ回路205及びVreadレギュレータ回路210の役割を果たす。また、ポンプ回路404は、3つではなく2つの段を有する点を除いてポンプ回路302と同じであり、別個のレギュレータによって独立に制御されるVread7ポンプ回路206の役割を果たす。
従って、ポンプ回路302と同様に、表されるポンプ回路404は、互いにソース−ドレイン間で接続されている複数のNMOSトランジスタ412とともに、ポンプ回路404の出力に電気的に接続されているスイッチのチェーン回路の一方の端部にあるFETソース413と、NMOSトランジスタ416のソース415に電気的に接続されている前記チェーン回路の他方の端部にあるFETドレイン414とを有する。NMOSトランジスタ416のドレイン418は、ポンプ回路302の出力に電気的に接続されている。表される例で、信号Pg_read、レベルシフタ422及びNMOSトランジスタ416は、PMOSを介するVDDからの又はNMOSを介するVSSからの如何なる逆電圧降下も妨げる働きをする。レベルシフタ422に関して、当然に、それは、NMOSトランジスタ416のゲート423で高電圧を供給するよう、PMOSのソース電圧として、以前に昇圧された電圧レベルを供給される。NMOSトランジスタ416は、PMOSがポンプ回路で使用され得ない場合に、PMOSトランジスタの代わりに使用される。これは、高められたレベルが、PMOSがオンされるほど、VDDより高いためである。
表されるポンプ回路404は、更に、第1の数の多数のキャパシタ427(表される例では2つであるが、他の例では、キャパシタの数は何らかの他の適切な数であってよい。)と、第2の同数のキャパシタ430とを有する。OSC_readがバッファ436を介してキャパシタ427の第1端子に供給され、同様に、OSC_readの相補体(/OSC_read)がバッファ438を介してキャパシタ430の第1端子に供給される。キャパシタ427及び430の他方の端子の夫々は、NMOSトランジスタ412のゲートの異なる1つに接続されている。
更に、図4には、レギュレータ回路440が表されている。表される例に関して、Vread7は、Vreadより大きい2つのNMOSVtnレベルでありレギュレータ回路440は、ここで説明されるように、Vread7をそのレベルへ至らせる。最初に、チャージポンプ回路302の出力からノード442へと、NMOSトランジスタ416を介して電圧降下Vtnがある。これは、ノード442での電圧レベルをVread−Vtnへ至らせる。次に、ノード446での電圧は、レギュレータ回路440が直列に接続された3つのダイオード構成NMOSトランジスタを有することから、ノード442での電圧より大きい3つのNMOSレベルVtnである。従って、Vread7ポンプ回路の電圧出力は、ノード446での電圧であり、Vread−Vtn+3tnである。これは、Vreadより大きい2つのNMOSVtnレベルに等しい。
ここで、図5を参照する。図5は、図3及び4に示される例となるシステム構成要素実施が、どのように、チャージポンプシステムの残りの部分(図4に図示されず。)で先と同じく使用され得るのかを示している。具体的に、表される例は、ポンプ回路404及びレギュレータ回路304が夫々Vpassポンプ回路及びVpassレギュレータ回路として用いられてよいことを示す。表される例は、更に、レギュレータ回路304がVeraseレギュレータ回路として用いられてよいことを示す。しかし、Veraseレギュレータ回路の抵抗素子は、例えば、Vpassレギュレータ回路のような、チャージポンプシステムの他のレギュレータ回路とは異なる抵抗値を有する。当然、正確な抵抗値は、経験のない当業者によって決定され得、関連する高電圧レベルが調整されることに依存して変化する。
表される例は、更に、ポンプ回路404がVeraseポンプ回路として用いられてよいことを示す。Veraseポンプ回路に関して、ポンプ回路302が用いられてよい。
更に図5を参照すると、Vpgmレギュレータ回路502はレギュレータ回路304と同じである。しかし、それは付加的な回路(トリミング制御回路)508を有する。レギュレータ回路502は、選択されているページのセルプログラム状態及びプログラムサイクルに依存した値をとるVpgm電圧の可変性のために、この付加的な回路を有する。
pgm電圧は、16個の制御信号TRM_pgm<15:0>により変更される。少なくとも幾つか例で、TRM_pgm<15:0>の中の1つのみがどの時点でも論理ハイであり、残りの15個の制御信号は論理ローである。TRM_pgm[15]が論理ハイである場合に、NMOSトランジスタ51215はオンされ、全ての抵抗51615〜516は短絡される。引き続き、TRM_pgm[14]が論理ハイである場合に、NMOSトランジスタ51214はオンされ、抵抗51614〜516(言い換えると、抵抗51615を除く全ての抵抗)は短絡される。表1は、TRM_pgm<15:0>の中の選択された1つが論理ハイであり且つ残りの制御信号が論理ローである場合に、抵抗51615〜516のうちどれが短絡されるのかを記載する。
Figure 2011511392
実施例に従うページ読出動作のための電圧レベルVread及びVread7の生成に関する記載に関連して、図6〜8を参照する。最初に、Vpgm及びVeraseはページ読出動作に必要とされず、従って、図6に示されるポンプ回路265及び266は使用されない。また、Vpassはページ読出動作に必要とされないので、ポンプ回路207も使用されない。後述される電圧レベルVread、Vread7及び他の生成に関して、かかる生成は、ポンピングのループ動作と電圧レベルの調整とに基づいて実行される。
表されるチャージポンプシステムで、ページ読出動作のための電圧レベルVread及びVread7の生成に関連して作動する回路にはポンプ回路205及び206、レギュレータ回路210、発振器回路702、並びにレベルシフタ回路704がある。また、信号Pg_readは論理ハイである。
電圧レベルVread及びVread7の生成の間、レギュレータ回路210はVread電圧レベルのモニタリングを開始する。このとき、ノードvct_rdが論理ハイである場合は、発振器702はイネーブルにされ、ノードvct_rdが論理ローである場合は、発振器702は無効にされる。このように、VreadがVreadレギュレータ回路によって定められる目標レベルに達しない場合は、ノードvct_rdは論理ハイになり、発振器702が2つの出力発振信号(OSC_read及び/OSC_read。これらは、発振器702が無効にされる場合に、夫々、論理ハイ及び論理ローで固定される。)を生成することを可能にする。目下記載されている実施例の電圧生成中のOSC_read及び/OSC_readについての信号遷移は、図8のタイミング図に表されている。タイミング図から分かるように、Vreadポンプ回路及びVread7ポンプ回路は、OSC_read及び/OSC_readが論理ローと論理ハイとの間で振動している場合に、生成される電圧を増大させるよう動作する。
1つの例で、Vreadは、約5.5Vの電圧レベルへと調整される。他の例で、Vreadは、何らかの他の適切な電圧へと調整されてよい。上述されるように、Vread7は、Vreadを上回る2つのNMOSVtnレベルである。また、当業者に明らかなように、Vread7は、NMOSスイッチ閾値電圧降下に起因するVread電圧レベルの損失を伴うことなくVreadをワードラインに伝送するために使用される。
ここで、実施例に従うページプログラム動作のための電圧レベルVpgm及びVpassの生成についての記載に関連して図6、7及び9を参照する。最初に、Vread及びVeraseはページプログラム動作に必要とされず、従って、夫々図7及び6に示されるポンプ回路206及び266は使用されない。また、Vpgmに関して、その電圧レベルは、当業者に理解されるように、選択されたページのプログラム状態に依存して変化する。従って、それは、先に説明されたように、TRM_pgm<15:0>信号によって制御される可変なレベルを有する。
このとき、Vpass電圧に関して、1つの例で、これは約7.0Vである。他の例で、Vpassは何らかの他の適切な電圧であってよい。Vreadポンプ回路205は、Vreadレギュレータ回路210をイネーブルとすることなくVpassの生成において使用され、高められた電圧レベルVread−VtnはVpassポンプ回路207へのソース電圧レベルとして使用される。
このように、1より多い高電圧の生成に関連して、ポンプ回路、目下記載されている例ではVreadポンプ回路205の共有使用がなされる。少なくとも幾つかの例で、共有されるポンピング動作は、以下、i)ポンプ回路のより良い効率、及びii)より小さいチップに変わるポンプ回路の面積の低減を達成することができる。また、当業者に明らかなように、Vreadが生成されてデコーディングブロックへ伝送されるが、これは、行(row)メモリブロックのデコードディング動作に関してページプログラム動作に影響を及ぼすことなく行われ得る。
当然、Vct_ps(Vpassレギュレータ回路211の出力ノードでの電圧)はVpassのレベルによって独立して制御される。Vct_psが論理ハイである場合に、発振器708は、出力発振信号OSC_pass及び/OSC_passの生成を可能にされる。それに反して、Vct_psが論理ローである場合に、発振器708は無効にされ、OSC_pass及び/OSC_passは夫々論理ハイ及び論理ローで固定される。
また、当然、Vct_pg(Vpgmレギュレータ回路270の出力ノードでの電圧)はVpgmによって独立して制御される。Vct_pgが論理ハイである場合に、発振器602は、出力発振信号OSC_pgm及び/OSC_pgmの生成を可能にされる。それに反して、Vct_pgが論理ローである場合に、発振器602は無効にされ、PSC_pgm及び/OSC_pgmは夫々論理ハイ及び論理ローで固定される。
図9のタイミング図から分かるように、Vpassポンプ回路は、OSC_pass及び/OSC_passが論理ローと論理ハイとの間で振動している場合に、生成される電圧を増大させるよう動作し、また、Vpgmポンプ回路は、PSC_pgm及び/OSC_pgmが論理ローと論理ハイとの間で振動している場合に、生成される電圧を増大させるよう動作する。
ここで、実施例に従う消去動作のための電圧レベルVerase及びVpgmの生成についての記載に関連して図6、7及び10を参照する。最初に、Vread、Vread7及びVpassは消去動作に必要とされず、従って、図7に示されるポンプ回路205〜207は使用されない。
このとき、Verase電圧に関して、Vpgmポンプ回路265は、Vpgmレギュレータ回路270をイネーブルとすることなくVeraseの生成において使用され、高められた電圧レベルVpgm−VtnはVeraseポンプ回路へのソース電圧レベルとして使用される。Verase電圧に関連する消去動作が行われる場合に、Vpgmは、取り得る電圧値の範囲を有して如何なる一定値に設定されてもよい。少なくとも1つの例で、その一定値は12.0Vから18.0Vの間である。
このように、1より多い高電圧の生成に関連して、ポンプ回路、目下記載されている例ではVpgmポンプ回路265の共有使用がなされる。少なくとも幾つかの例で、共有されるポンピング動作は、以下、i)ポンプ回路のより良い効率、及びii)より小さいチップに変わるポンプ回路の面積の低減を達成することができる。また、当業者に明らかなように、Vpgmが生成されてデコーディングブロックへ伝送されるが、これは、関連する行(row)デコーディング論理ブロックのデコードディング動作に関してページプログラム動作に影響を及ぼすことなく行われ得る。
当然、Vct_es(Veraseレギュレータ回路271の出力ノードでの電圧)は、Veraseのレベルによって独立して制御される。Vct_esが論理ハイである場合に、発振器608は、出力発振信号OSC_erase及び/OSC_eraseの生成を可能にされる。それに反して、Vct_esが論理ローである場合に、発振器608は無効にされ、OSC_erase及び/OSC_eraseは夫々論理ハイ及び論理ローで固定される。図10のタイミング図から分かるように、Veraseポンプ回路はOSC_erase及び/OSC_eraseが論理ローと論理ハイとの間で振動している場合に、生成される電圧を増大させるよう動作する。
幾つかの例で、チャージポンプシステムの一部における同様のポンプ回路の多くは、更なるドライビング機能に並列に接続される。これは、例えば、関連する電圧生成のために満足されるべき高電流要求を容易にしうる。
改善された不揮発性メモリデバイスの提供に加えて、通常、本発明は、改善されたメモリシステムを提供することができる。図11は、前述の実施例に従うチャージポンプシステムを有するメモリデバイス1104を有するメモリシステム1100を表す。便宜上、ただ1つのメモリデバイス1104しか示されない。しかし、留意すべきは、幾つかの例で、メモリシステム1100は複数のメモリデバイスを有してよい。かかるメモリデバイスの幾つか又は全てはメモリデバイス1104と同じであってよい。
メモリデバイス1104は、チャージポンプシステムが含まれうる周辺回路領域又は部分1108を有する。メモリデバイス1104は、更に、データを記憶するメモリセルのアレイを有するフラッシュメモリ1112を有する。フラッシュメモリ1112は、周辺回路領域1108と同じメモリデバイス1104の部分にない。メモリコントローラ1120は、フラッシュメモリ1112へコマンドを送るとともに、当業者に明らかなメモリシステム1100内の他の機能を有する。
以上の実施例の詳細な記載に記載される種々の回路及び回路構成要素は、電気信号に対して既知の動作を実行する類のものであると考えられてよい。当業者は、代替の回路又は回路構成要素が信号に対して同じ動作を提供するので、かかる代替の回路又は回路構成要素等価であると認められるとの認識を有する。
また、回路図が呈示され且つここで記載されている幾つかの例で、実施例の理解に十分関与しない特定の詳細は、ここで開示される発明特徴を不明りょうにしないように省略されていることがある。
記載される実施形態の特定の適応及び変形が行われてよい。従って、上記の実施形態は例示であって限定ではないと考えられる。

Claims (32)

  1. 第1電圧レベルにある第1電圧をデバイス内で供給するよう構成されるデバイスであって、
    データを記憶する不揮発性メモリを有する第1部分と、
    少なくとも第1ポンプ回路及び第2ポンプ回路を有し、周辺回路部である第2部分と
    を有し、
    前記第1ポンプ回路は、前記第1電圧を受け取って、当該第1ポンプ回路の出力で、前記第1電圧レベルより高い第2電圧レベルにあり、前記不揮発性メモリに関連する第1タイプのメモリ動作を実行するのに必要とされる第2電圧を生成し、
    前記第2ポンプ回路は、前記第1ポンプ回路に結合される入力を有し、前記第1電圧より大きい電圧から高めるよう前記第1ポンプ回路を協働して用いて、前記第2電圧レベルより高い第3電圧レベルにあり、前記不揮発性メモリに関連する第2タイプのメモリ動作を実行するのに必要とされる第3電圧を生成する、デバイス。
  2. 前記不揮発性メモリはフラッシュメモリを有する、請求項1記載のデバイス。
  3. 前記フラッシュメモリはメモリセルのアレイを有する、請求項2記載のデバイス。
  4. 前記第2ポンプ回路は、前記第2電圧レベルより小さい1つのトランジスタ閾値電圧から高める、請求項1乃至3のうちいずれか一項記載のデバイス。
  5. 前記第1タイプのメモリ動作は読出動作であり、前記第2タイプのメモリ動作はプログラム動作である、請求項1乃至3のうちいずれか一項記載のデバイス。
  6. 前記第1タイプのメモリ動作はプログラム動作を有し、前記第2タイプのメモリ動作は消去動作を有する、請求項1乃至3のうちいずれか一項記載のデバイス。
  7. 前記第2部分は、第1レギュレータ回路及び第2レギュレータ回路を更に有し、
    前記第1レギュレータ回路は前記第1ポンプ回路の出力に結合され、
    前記第2レギュレータ回路は前記第2ポンプ回路の出力に結合される、
    請求項1乃至6のうちいずれか一項記載のデバイス。
  8. 前記第2部分は、第1レギュレータ回路及び第2レギュレータ回路を更に有し、
    前記第1レギュレータ回路は前記第1ポンプ回路の出力に結合され、
    前記第2レギュレータ回路は前記第2ポンプ回路の出力に結合され、
    前記第1レギュレータ回路は、少なくとも2つの分圧器と、演算増幅器とを有する、
    請求項1乃至3のうちいずれか一項記載のデバイス。
  9. 前記第1ポンプ回路及び前記第2ポンプ回路のうち少なくとも1つは、受信される発振信号が論理ローと論理ハイとの間で振動している場合に、自身から生成される電圧を増大させるよう構成される、請求項1乃至8のうちいずれか一項記載のデバイス。
  10. 第1電圧レベルにある第1電圧より高い電圧を生成するシステムであって、
    第1トランジスタ・チェーン回路を有し、該第1チェーン回路の端部で前記第1電圧を受け、前記第1電圧レベルより高い第2電圧レベルにある第2電圧を前記第1チェーン回路の反対の端部で生成する第1チャージポンプ回路と、
    第2トランジスタ・チェーン回路を有し、該第2チェーン回路の端部で、前記第2電圧より小さい少なくも1つのトランジスタ閾値電圧である第3電圧レベルにある第3電圧を受け、前記第2電圧レベルより高い第4電圧レベルにある第4電圧を前記第2チェーン回路の反対の端部で生成する第2チャージポンプ回路と、
    レベルシフトされた電圧を出力する出力を有するレベルシフタと、
    前記レベルシフタの前記出力に結合される制御端子を有し、前記レベルシフトされた電圧に基づいて、前記第1チャージポンプ回路の出力が前記第2チャージポンプ回路の入力と通じるかどうかを制御するスイッチと
    を有するシステム。
  11. 前記スイッチは、第1導電電極及び第2導電電極を有するトランジスタを有し、
    前記第1導電電極は、前記第1チェーン回路の前記反対の端部と導通し、
    前記第2導電電極は、前記第2チェーン回路の前記端部と導通する、
    請求項10記載のシステム。
  12. 第1レギュレータ回路及び第2レギュレータ回路を更に有し、
    前記第1レギュレータ回路は前記第1チェーン回路の前記反対の端部に結合され、
    前記第2レギュレータ回路は前記第2チェーン回路の前記反対の端部に結合される、
    請求項11記載のシステム。
  13. 前記第1レギュレータ回路は、2つの分圧器と、演算増幅器とを有する、請求項12記載のシステム。
  14. 前記第1レギュレータ回路はトリミング制御回路を有する、請求項12記載のシステム。
  15. データを記憶する不揮発性メモリを有する第1部分と、少なくとも第1ポンプ回路及び第2ポンプ回路を有する第2部分とを有するデバイスで電圧を生成する方法であって、
    前記デバイス内で、第1電圧レベルにある第1電圧を前記第1ポンプ回路に供給するステップと、
    前記第1ポンプ回路の出力で、前記第1電圧レベルより高い第2電圧レベルにあり、前記不揮発性メモリに関連する第1タイプのメモリ動作を実行するのに必要とされる第2電圧を生成するステップと、
    前記第1電圧より大きい電圧から高めるよう前記第1ポンプ回路を協働して用いることによって、前記第2ポンプ回路の出力で、前記第2電圧レベルより高い第3電圧レベルにあり、前記不揮発性メモリに関連する第2タイプのメモリ動作を実行するのに必要とされる第3電圧を生成するステップと
    を有する方法。
  16. 前記不揮発性メモリはフラッシュメモリである、請求項15記載の方法。
  17. 前記第1タイプのメモリ動作はプログラム動作を有する、請求項15又は16記載の方法。
  18. 前記プログラム動作を実行するステップを更に有する、請求項17記載の方法。
  19. 前記第2タイプのメモリ動作は消去動作を有する、請求項15又は16記載の方法。
  20. 前記消去動作を実行するステップを更に有する、請求項19記載の方法。
  21. 前記第1電圧はVDDである、請求項15又は16記載の方法。
  22. 前記第2電圧と前記第1電圧より大きい前記電圧との間には少なくとも1つのトランジスタ閾値電圧差が存在する、請求項15又は16記載の方法。
  23. メモリコントローラと、
    第1電圧レベルにある第1電圧を内部で供給するよう構成される少なくとも1つのメモリデバイスと
    を有し、
    前記メモリコントローラは前記メモリデバイスと通信し、
    前記メモリデバイスは、
    前記メモリコントローラから当該メモリデバイスによって受信されるデータを記憶する不揮発性メモリを有する第1部分と、
    少なくとも第1ポンプ回路及び第2ポンプ回路を有し、周辺回路部である第2部分と
    を有し、
    前記第1ポンプ回路は、前記第1電圧を受け取って、当該第1ポンプ回路の出力で、前記第1電圧レベルより高い第2電圧レベルにあり、前記不揮発性メモリに関連する第1タイプのメモリ動作を実行するのに必要とされる第2電圧を生成し、
    前記第2ポンプ回路は、前記第1ポンプ回路に結合される入力を有し、前記第1電圧より大きい電圧から高めるよう前記第1ポンプ回路を協働して用いて、前記第2電圧レベルより高い第3電圧レベルにあり、前記不揮発性メモリに関連する第2タイプのメモリ動作を実行するのに必要とされる第3電圧を生成する、装置。
  24. 前記不揮発性メモリはフラッシュメモリを有する、請求項23記載の装置。
  25. 前記フラッシュメモリはメモリセルのアレイを有する、請求項24記載の装置。
  26. 前記第2ポンプ回路は、前記第2電圧レベルより小さい1つのトランジスタ閾値電圧から高める、請求項23乃至25のうちいずれか一項記載の装置。
  27. 前記第1タイプのメモリ動作は読出動作であり、前記第2タイプのメモリ動作はプログラム動作である、請求項23乃至25のうちいずれか一項記載の装置。
  28. 前記第1タイプのメモリ動作はプログラム動作を有し、前記第2タイプのメモリ動作は消去動作を有する、請求項23乃至25のうちいずれか一項記載の装置。
  29. 前記第2部分は、第1レギュレータ回路及び第2レギュレータ回路を更に有し、
    前記第1レギュレータ回路は前記第1ポンプ回路の出力に結合され、
    前記第2レギュレータ回路は前記第2ポンプ回路の出力に結合される、
    請求項23乃至28のうちいずれか一項記載の装置。
  30. 前記第2部分は、第1レギュレータ回路及び第2レギュレータ回路を更に有し、
    前記第1レギュレータ回路は前記第1ポンプ回路の出力に結合され、
    前記第2レギュレータ回路は前記第2ポンプ回路の出力に結合され、
    前記第1レギュレータ回路は、少なくとも2つの分圧器と、演算増幅器とを有する、
    請求項23乃至25のうちいずれか一項記載の装置。
  31. 前記第1ポンプ回路及び前記第2ポンプ回路のうち少なくとも1つは、受信される発振信号が論理ローと論理ハイとの間で振動している場合に、自身から生成される電圧を増大させるよう構成される、請求項23乃至30のうちいずれか一項記載の装置。
  32. 半導体チップ内で、第1電圧レベルにある第1電圧を第1ポンピング手段に供給する電圧供給手段と、
    前記第1ポンピング手段の出力で、前記第1電圧レベルより高い第2電圧レベルにあり、前記半導体チップの不揮発性メモリに関連する第1タイプのメモリ動作を実行するのに必要とされる第2電圧を生成する第1電圧生成手段と、
    前記第1電圧より大きい電圧から高めるよう前記第1ポンピング手段を協働して用いることによって、第2ポンピング手段の出力で、前記第2電圧レベルより高い第3電圧レベルにあり、前記不揮発性メモリに関連する第2タイプのメモリ動作を実行するのに必要とされる第3電圧を生成する第2電圧生成手段と
    を有する装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011118967A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Toshiba Corp 半導体記憶装置および昇圧回路

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7839689B2 (en) * 2008-01-31 2010-11-23 Mosaid Technologies Incorporated Power supplies in flash memory devices and systems
KR101145315B1 (ko) * 2009-12-29 2012-05-16 에스케이하이닉스 주식회사 내부전압발생회로
US8143939B2 (en) * 2010-01-22 2012-03-27 Himax Analogic, Inc. Charge pump driving circuit and charge pump system
US8921991B2 (en) * 2011-09-01 2014-12-30 Chengdu Haicun Ip Technology Llc Discrete three-dimensional memory
US9093129B2 (en) * 2011-09-01 2015-07-28 Chengdu Haicun Ip Technology Llc Discrete three-dimensional memory comprising dice with different BEOL structures
CN103633091B (zh) * 2012-08-22 2016-03-30 成都海存艾匹科技有限公司 含有集成中间电路芯片的三维存储器
KR102062370B1 (ko) * 2013-06-28 2020-01-03 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치
US8896367B1 (en) * 2013-07-18 2014-11-25 Ememory Technology Inc. Charge pump system
US20150048875A1 (en) * 2013-08-19 2015-02-19 Ememory Technology Inc. High voltage power control system
US9665147B1 (en) * 2013-12-12 2017-05-30 Google Inc. Devices and methods for minimizing input capacitance in computer design
JP6756590B2 (ja) * 2016-11-22 2020-09-16 エイブリック株式会社 昇圧回路及びそれを備えた不揮発性メモリ
US9984762B1 (en) 2017-02-16 2018-05-29 Seagate Technology Llc Cascaded E-fuse switch circuits to control data backup in a storage device
DE102017127308A1 (de) * 2017-11-20 2019-05-23 Tdk Electronics Ag Ladepumpe und Mikrofonschaltungsanordnung
JP2022045789A (ja) * 2020-09-09 2022-03-22 キオクシア株式会社 半導体記憶装置
JP2022113967A (ja) 2021-01-26 2022-08-05 キオクシア株式会社 半導体記憶装置

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0696593A (ja) * 1992-09-14 1994-04-08 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JPH0779561A (ja) * 1993-09-10 1995-03-20 Sony Corp 昇圧電源回路および昇圧回路
JPH07226093A (ja) * 1992-09-30 1995-08-22 Toshiba Corp 半導体集積回路装置
JPH10199281A (ja) * 1997-01-09 1998-07-31 Toshiba Corp 昇圧回路及びこれを備えたicカード
JPH10241388A (ja) * 1996-12-29 1998-09-11 Sony Corp 電圧供給回路および半導体不揮発性記憶装置
JPH10241387A (ja) * 1997-02-27 1998-09-11 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JPH1186573A (ja) * 1997-09-11 1999-03-30 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2000076878A (ja) * 1998-08-25 2000-03-14 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2000100184A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Toshiba Corp 昇圧電圧発生回路及びこれを用いた不揮発性半導体記憶装置
JP2000149582A (ja) * 1998-09-08 2000-05-30 Toshiba Corp 昇圧回路,電圧発生回路及び半導体メモリ
JP2003022686A (ja) * 2001-07-09 2003-01-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置
JP2003045193A (ja) * 2001-08-01 2003-02-14 Sharp Corp 半導体チャージポンプ回路および不揮発性半導体記憶装置
US20050248385A1 (en) * 2004-05-06 2005-11-10 Hynix Semiconductor, Inc. Voltage supplier of semiconductor memory device
JP2005327436A (ja) * 2004-04-15 2005-11-24 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
US6980045B1 (en) * 2003-12-05 2005-12-27 Xilinx, Inc. Merged charge pump
JP2007087513A (ja) * 2005-09-22 2007-04-05 Toshiba Corp 半導体記憶装置

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5602794A (en) 1995-09-29 1997-02-11 Intel Corporation Variable stage charge pump
TW423162B (en) * 1997-02-27 2001-02-21 Toshiba Corp Power voltage supplying circuit and semiconductor memory including the same
JP4534163B2 (ja) * 1997-06-16 2010-09-01 エルピーダメモリ株式会社 半導体集積回路装置
US6115295A (en) * 1997-07-31 2000-09-05 Texas Instruments Incorporated Efficient back bias (VBB) detection and control scheme for low voltage DRAMS
US6359809B1 (en) 1997-12-10 2002-03-19 Intel Corporation Oscillator for simultaneously generating multiple clock signals of different frequencies
US5940284A (en) 1997-12-18 1999-08-17 Zilog, Inc. Low voltage charge pump circuit
KR100279296B1 (ko) * 1998-06-09 2001-01-15 윤종용 승압 전압 발생 회로
JP3713401B2 (ja) 1999-03-18 2005-11-09 株式会社東芝 チャージポンプ回路
KR100338548B1 (ko) 1999-07-28 2002-05-27 윤종용 반도체 메모리 장치의 부스팅 회로
US6316843B1 (en) 1999-12-06 2001-11-13 International Business Machines Corporation Shared charge pump voltage ramp
JP4149637B2 (ja) 2000-05-25 2008-09-10 株式会社東芝 半導体装置
JP2002026254A (ja) 2000-07-03 2002-01-25 Hitachi Ltd 半導体集積回路および不揮発性メモリ
US6501325B1 (en) 2001-01-18 2002-12-31 Cypress Semiconductor Corp. Low voltage supply higher efficiency cross-coupled high voltage charge pumps
JP5041631B2 (ja) * 2001-06-15 2012-10-03 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
US20030184360A1 (en) 2002-03-29 2003-10-02 Yi-Ti Wang Charge pump for flash memory with serially connected capacitors for preventing breakdown
ITMI20021902A1 (it) 2002-09-06 2004-03-07 Atmel Corp Architettura di pompa di carica modulare
JP2004103153A (ja) * 2002-09-11 2004-04-02 Seiko Epson Corp 不揮発性半導体記憶装置の電圧発生回路
JP4133166B2 (ja) 2002-09-25 2008-08-13 株式会社ルネサステクノロジ 不揮発性半導体記憶装置
KR100576924B1 (ko) * 2004-04-20 2006-05-03 주식회사 하이닉스반도체 고전압 발생 회로
JP2006014537A (ja) 2004-06-29 2006-01-12 Sanyo Electric Co Ltd 昇降圧回路
US7149132B2 (en) 2004-09-24 2006-12-12 Ovonyx, Inc. Biasing circuit for use in a non-volatile memory device
JP2006158132A (ja) 2004-11-30 2006-06-15 Renesas Technology Corp チャージポンプ方式電源回路
KR100591773B1 (ko) * 2004-12-20 2006-06-26 삼성전자주식회사 불휘발성 반도체 메모리 장치 및 그것을 위한 전압 발생회로
KR100753124B1 (ko) * 2005-09-29 2007-08-29 주식회사 하이닉스반도체 내부 전압 발생 회로
KR100729353B1 (ko) 2005-11-22 2007-06-15 삼성전자주식회사 통합된 레귤레이터/펌프 구조를 갖는 플래시 메모리 장치
EP1881588A1 (en) * 2006-07-19 2008-01-23 STMicroelectronics S.r.l. Charge pump architecture and corresponding method for managing the voltage generation
KR100770754B1 (ko) * 2006-10-12 2007-10-29 삼성전자주식회사 비휘발성 반도체 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
US7839689B2 (en) * 2008-01-31 2010-11-23 Mosaid Technologies Incorporated Power supplies in flash memory devices and systems

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0696593A (ja) * 1992-09-14 1994-04-08 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JPH07226093A (ja) * 1992-09-30 1995-08-22 Toshiba Corp 半導体集積回路装置
JPH0779561A (ja) * 1993-09-10 1995-03-20 Sony Corp 昇圧電源回路および昇圧回路
JPH10241388A (ja) * 1996-12-29 1998-09-11 Sony Corp 電圧供給回路および半導体不揮発性記憶装置
JPH10199281A (ja) * 1997-01-09 1998-07-31 Toshiba Corp 昇圧回路及びこれを備えたicカード
JPH10241387A (ja) * 1997-02-27 1998-09-11 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JPH1186573A (ja) * 1997-09-11 1999-03-30 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2000076878A (ja) * 1998-08-25 2000-03-14 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2000149582A (ja) * 1998-09-08 2000-05-30 Toshiba Corp 昇圧回路,電圧発生回路及び半導体メモリ
JP2000100184A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Toshiba Corp 昇圧電圧発生回路及びこれを用いた不揮発性半導体記憶装置
JP2003022686A (ja) * 2001-07-09 2003-01-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置
JP2003045193A (ja) * 2001-08-01 2003-02-14 Sharp Corp 半導体チャージポンプ回路および不揮発性半導体記憶装置
US6980045B1 (en) * 2003-12-05 2005-12-27 Xilinx, Inc. Merged charge pump
JP2005327436A (ja) * 2004-04-15 2005-11-24 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
US20050248385A1 (en) * 2004-05-06 2005-11-10 Hynix Semiconductor, Inc. Voltage supplier of semiconductor memory device
JP2007087513A (ja) * 2005-09-22 2007-04-05 Toshiba Corp 半導体記憶装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011118967A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Toshiba Corp 半導体記憶装置および昇圧回路

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