JP2011506119A - 微小電気機械システムの生産方法 - Google Patents
微小電気機械システムの生産方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011506119A JP2011506119A JP2010538649A JP2010538649A JP2011506119A JP 2011506119 A JP2011506119 A JP 2011506119A JP 2010538649 A JP2010538649 A JP 2010538649A JP 2010538649 A JP2010538649 A JP 2010538649A JP 2011506119 A JP2011506119 A JP 2011506119A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- argon
- etching
- volume
- carbonyl fluoride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 140
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 130
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 110
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 107
- SYNPRNNJJLRHTI-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)butane-1,4-diol Chemical compound OCCC(CO)CO SYNPRNNJJLRHTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 74
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 71
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims abstract description 68
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 65
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 86
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 66
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 35
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 35
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 34
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 24
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 23
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 22
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 20
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 claims description 3
- 239000008246 gaseous mixture Substances 0.000 claims description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000003701 inert diluent Substances 0.000 claims 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 12
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 10
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 7
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 6
- -1 for example Chemical compound 0.000 description 6
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 6
- 150000002835 noble gases Chemical class 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N Fluoroform Chemical compound FC(F)F XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 4
- RWRIWBAIICGTTQ-UHFFFAOYSA-N difluoromethane Chemical compound FCF RWRIWBAIICGTTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 3
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VMUWIFNDNXXSQA-UHFFFAOYSA-N hypofluorite Chemical compound F[O-] VMUWIFNDNXXSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- LGPPATCNSOSOQH-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,4,4-hexafluorobuta-1,3-diene Chemical compound FC(F)=C(F)C(F)=C(F)F LGPPATCNSOSOQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009623 Bosch process Methods 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101710178035 Chorismate synthase 2 Proteins 0.000 description 1
- 101710152694 Cysteine synthase 2 Proteins 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910017855 NH 4 F Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010067482 No adverse event Diseases 0.000 description 1
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003902 SiCl 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- KFVPJMZRRXCXAO-UHFFFAOYSA-N [He].[O] Chemical compound [He].[O] KFVPJMZRRXCXAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000000708 deep reactive-ion etching Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004446 fluoropolymer coating Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- AQYSYJUIMQTRMV-UHFFFAOYSA-N hypofluorous acid Chemical class FO AQYSYJUIMQTRMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000001483 mobilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- SMBZJSVIKJMSFP-UHFFFAOYSA-N trifluoromethyl hypofluorite Chemical compound FOC(F)(F)F SMBZJSVIKJMSFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00436—Shaping materials, i.e. techniques for structuring the substrate or the layers on the substrate
- B81C1/00523—Etching material
- B81C1/00531—Dry etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
- H01L21/30655—Plasma etching; Reactive-ion etching comprising alternated and repeated etching and passivation steps, e.g. Bosch process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/321—After treatment
- H01L21/3213—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer
- H01L21/32133—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only
- H01L21/32135—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only
- H01L21/32136—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only using plasmas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/321—After treatment
- H01L21/3213—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer
- H01L21/32133—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only
- H01L21/32135—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only
- H01L21/32136—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only using plasmas
- H01L21/32137—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only using plasmas of silicon-containing layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
- H01L21/311—Etching the insulating layers by chemical or physical means
- H01L21/31105—Etching inorganic layers
- H01L21/31111—Etching inorganic layers by chemical means
- H01L21/31116—Etching inorganic layers by chemical means by dry-etching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Abstract
Description
一般的手順:異なる成分をそれぞれの保管用ボンベから気体形態でステンレス鋼容器へと移し、気体形態でその中に保管する。各気体の保管中の体積を制御することにより、表1内に記された適量の気体を含む気体混合物を調製する。
MEMSデバイス用のシリコンウエハを、フォトレジストラッカーでコーティングする。所望のトレンチを含む所望の構造に応じて光に対してフォトレジストラッカーを部分的に曝露した後、ラッカーの未曝露部分を除去する。次に、シリコンウエハをプラズマチャンバ内に入れる。20体積%のフッ素元素、70体積%の窒素および10体積%のアルゴンからなる実施例1.1に係る予備混合したエッチング混合物を約0.2mbarの圧力でチャンバ内に導入し、マイクロ波放射を始動してプラズマ条件を開始させる。フォトレジストで覆われていない領域内のシリコンを等方性エッチングでとり除き、これによりシリコン内にトレンチが形成される。約20μmの幅のトレンチが形成された後、エッチングガスを反応装置から除去し、C4F6(60体積%)とアルゴン(40体積%)からなる実施例1.5に係る不動態化ガスを反応装置内に導入し、マイクロ波放射を始動してプラズマを開始させる。反応装置内に導入されたヘキサフルオロブタジエンは本質的に、シリコン中に形成されたトレンチの壁上にフルオロポリマーコーティングを形成させ、一方アルゴンはプラズマを安定化させる。所望の厚みをもつコーティングが壁上に形成された後、不動態化ガスを除去し、反応装置内に新鮮なエッチングガスを再度導入する。その後シリコン層を再び等方性エッチングし、これにより第1のエッチングステップにおいて形成されたトレンチを深くする。不動態化層は、トレンチの壁を保護する。トレンチの所望の付加的深さが達成された時点で、エッチングを終了させ、エッチングガスをプラズマ反応装置から除去する。もう一度不動態化ガスを導入し、別の不動態化ステップを実施する。その後、不動態化ガスを除去し、異方性エッチングを続ける。所望の深さのトレンチが形成されるまで、エッチングと不動態化を連続的に実施する。エッチングされたウエハをチャンバから取出すことができる。
単結晶シリコン製のウエハに二酸化ケイ素およびフォトレジストラッカーをコーティングする。その後ウエハを実施例3で記述された通りに、ただし実施例1.5に係るエッチャント混合物を用いて処理する。
シリコンウエハを二酸化ケイ素の誘電体層でコーティングし、次にフォトレジストラッカーでコーティングする。所望のトレンチを含む所望の構造に応じてフォトレジストラッカーを部分的に光に曝露した後、ラッカーの未曝露部分を除去する。その後、シリコンウエハをプラズマチャンバ内に入れる。35体積%のフッ化カルボニル元素、30体積%のアルゴンおよび35体積%のC4F6からなる実施例2.1に係る気体混合物を約0.2mbarの圧力でチャンバ内に導入し、マイクロ波放射を始動してプラズマ条件を開始させる。フォトレジストで覆われていない領域内の二酸化ケイ素をエッチングで取り除く。エッチング中にトレンチが形成される。同時に、トレンチの壁上にフルオロポリマー不動態化層が形成される。トレンチが所望の深さを有するまで処理を続ける。反応装置からエッチング/不動態化ガスを除去し、エッチング済みのシリコンウエハをチャンバから取り出す。
40体積%のフッ化カルボニル、20体積%のC4F6、30体積%のアルゴンおよび10体積%のCHF3からなる実施例2.2の気体混合物を用いて実施例5を反復する。
円形シリコンウエハディスクが、生産すべきMEMSの基盤となる。最初に窒化ケイ素層を、低圧CVD(化学蒸着)プロセスを用いてウエハ上に形成させる。次に二酸化ケイ素の犠牲層を、再びLPCVDを用いて被着させる。犠牲層によりビームはMEMSデバイス上を自由に移動できる。リソグラフィ技術を適用することにより、犠牲層は例えばHF/NH4Fでの湿式エッチングにより開放され、計画されているビームアンカリングを可能にする。その後、LPCVDを用いて、ポリシリコン層を被着させる。ポリシリコン層の規定構造の一部ではない層部分を除去するために、リソグラフィマスクを適用し、その後、表1のエッチングガス、例えば実施例1.1の気体混合物をプラズマチャンバ内に適用して、ウエハ上のポリシリコン層の所望でない部分を除去する。その後、構造材料として用いられるエポキシベースの樹脂であるフォトレジストSU8などの別の層を適用する。SU8についての詳細、およびその適用方法はhttp://www.geocities.com/guerinlj/?200720.に見出すことができる。
Claims (16)
- フッ素元素またはフッ化カルボニル(COF2)またはその両方の混合物を含むエッチングガスを適用して構造をエッチングするステップを含む構造から、微小電気機械システム(「MEMS」)を生産する方法。
- フッ素元素またはフッ化カルボニルが不活性希釈剤、酸素および/または不動態化剤と共に適用される、請求項1に記載の方法。
- エッチングと同時にまたはエッチングに引き続いて、前記構造のエッチングされた表面の少なくとも一部分が不動態化される、請求項1に記載の方法。
- 前記不動態化剤が、プラズマ中でフルオロポリマーを提供する有機化合物から選択される、請求項3に記載の方法。
- 不動態化ガスが、c−C4F6、c−C5F8、CH2F2、CHF3、CF4、C2F6、C3F8、C2F4、C4F6、c−C6F6、CF3IおよびC4F8から選択される、請求項4に記載の方法。
- 構造としてシリコンウエハが適用される、請求項1に記載の方法。
- エッチングステップにおいて、フッ素元素、窒素およびアルゴンを含む気体混合物がエッチングガスとして適用され、不動態化ステップにおいて、不動態化を提供するためにC4F6を含む不動態化ガスが適用され、これによりエッチングステップおよび不動態化ステップが相互に連続して実施される、請求項1に記載の方法。
- フッ化カルボニルおよび窒素および/またはアルゴンを含む気体混合物がエッチングガスとして適用される、請求項1に記載の方法。
- フッ化カルボニルおよびフッ素元素を含む気体混合物。
- 窒素と、アルゴンと、および/またはフッ素元素と混合可能な不動態化ガスとをさらに含む、請求項9に記載の気体混合物。
- フッ化カルボニルと、不動態化ガス、窒素およびアルゴンからなる群から選択される少なくとも1つの化合物とを含む気体混合物。
- フッ化カルボニルと不動態化ガス;フッ化カルボニルとアルゴン;フッ化カルボニルとアルゴンと窒素;またはフッ化カルボニル、不動態化ガスとアルゴン;またはフッ化カルボニル、またはフッ化カルボニル、不動態化ガスとアルゴンと窒素;またはフッ化カルボニル、不動態化ガスと水素または水素放出ガスを含む、請求項11に記載の気体混合物。
- 前記不動態化ガスが、c−C4F6、c−C5F8、CH2F2、CHF3、CF4、C2F6、C3F8、C2F4、C4F6、c−C6F6、CF3IおよびC4F8から選択される、請求項9から12のいずれか一項に記載の気体混合物。
- 10体積%以上のフッ素元素、25体積%以下のフッ素元素、5体積%以上のアルゴン、15体積%以下のアルゴン、65体積%以上の窒素、80体積%以下の窒素、そして場合によって2体積%〜15体積%の範囲内の酸素を含み、含有量が合計100体積%となる、フッ素元素、窒素およびアルゴンからなる気体混合物。
- 液体状態の、請求項9、11または14に記載の気体混合物。
- 容器内に圧縮された、請求項15に記載の気体混合物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP07150296 | 2007-12-21 | ||
PCT/EP2008/067623 WO2009080615A2 (en) | 2007-12-21 | 2008-12-16 | Process for the production of microelectromechanical systems |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016018714A Division JP6280143B2 (ja) | 2007-12-21 | 2016-02-03 | 微小電気機械システムの生産方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011506119A true JP2011506119A (ja) | 2011-03-03 |
Family
ID=39358516
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010538649A Pending JP2011506119A (ja) | 2007-12-21 | 2008-12-16 | 微小電気機械システムの生産方法 |
JP2016018714A Active JP6280143B2 (ja) | 2007-12-21 | 2016-02-03 | 微小電気機械システムの生産方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016018714A Active JP6280143B2 (ja) | 2007-12-21 | 2016-02-03 | 微小電気機械システムの生産方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8524112B2 (ja) |
EP (1) | EP2235742B1 (ja) |
JP (2) | JP2011506119A (ja) |
KR (1) | KR101591114B1 (ja) |
CN (2) | CN104979188A (ja) |
RU (1) | RU2010130570A (ja) |
TW (1) | TWI558655B (ja) |
WO (1) | WO2009080615A2 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10453986B2 (en) | 2008-01-23 | 2019-10-22 | Solvay Fluor Gmbh | Process for the manufacture of solar cells |
JP5002073B2 (ja) * | 2009-09-02 | 2012-08-15 | 積水化学工業株式会社 | シリコン含有膜のエッチング方法 |
JP2013508990A (ja) * | 2009-10-26 | 2013-03-07 | ゾルファイ フルーオル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Tftマトリックスを製造するためのエッチングプロセス |
JP2013509701A (ja) | 2009-10-30 | 2013-03-14 | ゾルファイ フルーオル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 堆積物の除去方法 |
WO2012008179A1 (ja) * | 2010-07-12 | 2012-01-19 | 住友精密工業株式会社 | エッチング方法 |
US8821821B2 (en) | 2010-08-05 | 2014-09-02 | Solvay Sa | Method for the purification of fluorine |
CN103180029A (zh) | 2010-09-15 | 2013-06-26 | 索尔维公司 | 从气体中去除f2和/或of2的方法 |
TWI586842B (zh) | 2010-09-15 | 2017-06-11 | 首威公司 | 氟之製造工廠及使用彼之方法 |
JP5981106B2 (ja) * | 2011-07-12 | 2016-08-31 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマエッチング方法 |
EP2549525A1 (en) * | 2011-07-18 | 2013-01-23 | Solvay Sa | Process for the production of etched items using CHF3 |
EP2549526A1 (en) * | 2011-07-18 | 2013-01-23 | Solvay Sa | Process for the production of etched items using fluorosubstituted compounds |
WO2013024041A1 (en) | 2011-08-17 | 2013-02-21 | Solvay Sa | Electrolytic process for the manufacture of fluorine and an apparatus therefor |
EP2860287A1 (en) | 2013-10-11 | 2015-04-15 | Solvay SA | Improved electrolytic cell |
EP2860288A1 (en) | 2013-10-11 | 2015-04-15 | Solvay SA | Improved electrolytic cell |
EP2944385A1 (en) * | 2014-05-12 | 2015-11-18 | Solvay SA | A process for etching and chamber cleaning and a gas therefor |
EP3109199B1 (fr) * | 2015-06-25 | 2022-05-11 | Nivarox-FAR S.A. | Piece a base de silicium avec au moins un chanfrein et son procede de fabrication |
US9595451B1 (en) * | 2015-10-19 | 2017-03-14 | Applied Materials, Inc. | Highly selective etching methods for etching dielectric materials |
CN108780748B (zh) * | 2016-03-17 | 2023-02-17 | 日本瑞翁株式会社 | 等离子体蚀刻方法 |
DE102016220248A1 (de) * | 2016-10-17 | 2018-04-19 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und verfahren zum anisotropen drie-ätzen mit fluorgasmischung |
GB201708927D0 (en) * | 2017-06-05 | 2017-07-19 | Spts Technologies Ltd | Methods of plasma etching and plasma dicing |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001267241A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-28 | L'air Liquide | クリーニング方法及び装置並びにエッチング方法及び装置 |
JP2002509808A (ja) * | 1998-01-15 | 2002-04-02 | キオニックス・インコーポレイテッド | 集積大面積ミクロ構造体およびミクロメカニカルデバイス |
JP2003068706A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Ulvac Japan Ltd | エッチング方法 |
JP2003531017A (ja) * | 2000-02-10 | 2003-10-21 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | マイクロマシーニング構造素子の製造法および該方法により製造された構造素子 |
JP2005051236A (ja) * | 2003-07-15 | 2005-02-24 | Air Products & Chemicals Inc | フルオロカーボンエッチングプラズマ中における次亜フッ素酸塩、フルオロペルオキシド及び(又は)フルオロトリオキシドの酸化剤としての使用 |
JP2005085893A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Yamaha Corp | ドライエッチング方法 |
JP2005317963A (ja) * | 2004-04-29 | 2005-11-10 | Air Products & Chemicals Inc | 電子付着を用いて基材から物質を除去する方法 |
JP2005534518A (ja) * | 2002-07-30 | 2005-11-17 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | シリコン層および不動態層を有する層系、シリコン層上に不動態層を形成する方法およびこれらの使用 |
JP2005535465A (ja) * | 2002-08-17 | 2005-11-24 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | シリコン層とパッシベーション層とを備えた層系、シリコン層上にパッシベーション層を作成する方法及びその使用 |
WO2007035460A1 (en) * | 2005-09-20 | 2007-03-29 | Air Products And Chemicals, Inc. | Apparatus and process for surface treatment of substrate using an activated reactive gas |
JP2007129260A (ja) * | 1992-12-05 | 2007-05-24 | Robert Bosch Gmbh | ケイ素の異方性エッチング法 |
JP2007260889A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-10-11 | Toppan Printing Co Ltd | 針状体の製造方法 |
WO2007116033A1 (en) * | 2006-04-10 | 2007-10-18 | Solvay Fluor Gmbh | Etching process |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4784720A (en) | 1985-05-03 | 1988-11-15 | Texas Instruments Incorporated | Trench etch process for a single-wafer RIE dry etch reactor |
CA1260365A (en) | 1985-05-06 | 1989-09-26 | Lee Chen | Anisotropic silicon etching in fluorinated plasma |
US4805456A (en) | 1987-05-19 | 1989-02-21 | Massachusetts Institute Of Technology | Resonant accelerometer |
FR2616030A1 (fr) | 1987-06-01 | 1988-12-02 | Commissariat Energie Atomique | Procede de gravure ou de depot par plasma et dispositif pour la mise en oeuvre du procede |
US5445712A (en) * | 1992-03-25 | 1995-08-29 | Sony Corporation | Dry etching method |
JP3064134B2 (ja) | 1993-01-14 | 2000-07-12 | 三菱重工業株式会社 | 多層紙形成装置 |
DE4420962C2 (de) * | 1994-06-16 | 1998-09-17 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Bearbeitung von Silizium |
JPH10223614A (ja) | 1997-02-12 | 1998-08-21 | Daikin Ind Ltd | エッチングガスおよびクリーニングガス |
US6015759A (en) * | 1997-12-08 | 2000-01-18 | Quester Technology, Inc. | Surface modification of semiconductors using electromagnetic radiation |
US6203671B1 (en) * | 1999-03-10 | 2001-03-20 | Alliedsignal Inc. | Method of producing fluorinated compounds |
US6521018B2 (en) * | 2000-02-07 | 2003-02-18 | Air Products And Chemicals, Inc. | Blanketing metals and alloys at elevated temperatures with gases having reduced global warming potential |
US6599437B2 (en) * | 2001-03-20 | 2003-07-29 | Applied Materials Inc. | Method of etching organic antireflection coating (ARC) layers |
JP2003158123A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-05-30 | Research Institute Of Innovative Technology For The Earth | プラズマクリーニングガス及びプラズマクリーニング方法 |
JP4205325B2 (ja) * | 2001-09-12 | 2009-01-07 | セントラル硝子株式会社 | トリフルオロメチルハイポフルオライトの製造方法 |
GB2388468B (en) | 2002-02-08 | 2005-05-04 | Microsaic Systems Ltd | Microengineered electrical connectors |
US6979652B2 (en) | 2002-04-08 | 2005-12-27 | Applied Materials, Inc. | Etching multi-shaped openings in silicon |
JP4320389B2 (ja) * | 2003-02-28 | 2009-08-26 | 関東電化工業株式会社 | Cvdチャンバーのクリーニング方法およびそれに用いるクリーニングガス |
JP4264479B2 (ja) * | 2003-03-14 | 2009-05-20 | キヤノンアネルバ株式会社 | Cvd装置のクリーニング方法 |
US20050029221A1 (en) | 2003-08-09 | 2005-02-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Deep trench etching using HDP chamber |
US20050241670A1 (en) * | 2004-04-29 | 2005-11-03 | Dong Chun C | Method for cleaning a reactor using electron attachment |
US20060016459A1 (en) * | 2004-05-12 | 2006-01-26 | Mcfarlane Graham | High rate etching using high pressure F2 plasma with argon dilution |
JP4634199B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-02-16 | 関東電化工業株式会社 | フッ素含有ガスによる表面改質方法及びその装置 |
US7531461B2 (en) | 2005-09-14 | 2009-05-12 | Tokyo Electron Limited | Process and system for etching doped silicon using SF6-based chemistry |
JP4749174B2 (ja) * | 2006-02-13 | 2011-08-17 | パナソニック株式会社 | ドライエッチング方法、微細構造形成方法、モールド及びその製造方法 |
US20070232048A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-04 | Koji Miyata | Damascene interconnection having a SiCOH low k layer |
TW201103972A (en) | 2009-04-01 | 2011-02-01 | Solvay Fluor Gmbh | Process for the manufacture of etched items |
-
2008
- 2008-12-16 CN CN201510176786.7A patent/CN104979188A/zh active Pending
- 2008-12-16 RU RU2010130570/28A patent/RU2010130570A/ru not_active Application Discontinuation
- 2008-12-16 EP EP08863791.3A patent/EP2235742B1/en active Active
- 2008-12-16 TW TW097148976A patent/TWI558655B/zh active
- 2008-12-16 WO PCT/EP2008/067623 patent/WO2009080615A2/en active Application Filing
- 2008-12-16 KR KR1020107016208A patent/KR101591114B1/ko active IP Right Grant
- 2008-12-16 CN CN2008801253965A patent/CN101925983A/zh active Pending
- 2008-12-16 US US12/808,718 patent/US8524112B2/en active Active
- 2008-12-16 JP JP2010538649A patent/JP2011506119A/ja active Pending
-
2016
- 2016-02-03 JP JP2016018714A patent/JP6280143B2/ja active Active
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007129260A (ja) * | 1992-12-05 | 2007-05-24 | Robert Bosch Gmbh | ケイ素の異方性エッチング法 |
JP2002509808A (ja) * | 1998-01-15 | 2002-04-02 | キオニックス・インコーポレイテッド | 集積大面積ミクロ構造体およびミクロメカニカルデバイス |
JP2003531017A (ja) * | 2000-02-10 | 2003-10-21 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | マイクロマシーニング構造素子の製造法および該方法により製造された構造素子 |
JP2001267241A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-28 | L'air Liquide | クリーニング方法及び装置並びにエッチング方法及び装置 |
JP2003068706A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Ulvac Japan Ltd | エッチング方法 |
JP2005534518A (ja) * | 2002-07-30 | 2005-11-17 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | シリコン層および不動態層を有する層系、シリコン層上に不動態層を形成する方法およびこれらの使用 |
JP2005535465A (ja) * | 2002-08-17 | 2005-11-24 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | シリコン層とパッシベーション層とを備えた層系、シリコン層上にパッシベーション層を作成する方法及びその使用 |
JP2005051236A (ja) * | 2003-07-15 | 2005-02-24 | Air Products & Chemicals Inc | フルオロカーボンエッチングプラズマ中における次亜フッ素酸塩、フルオロペルオキシド及び(又は)フルオロトリオキシドの酸化剤としての使用 |
JP2005085893A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Yamaha Corp | ドライエッチング方法 |
JP2005317963A (ja) * | 2004-04-29 | 2005-11-10 | Air Products & Chemicals Inc | 電子付着を用いて基材から物質を除去する方法 |
WO2007035460A1 (en) * | 2005-09-20 | 2007-03-29 | Air Products And Chemicals, Inc. | Apparatus and process for surface treatment of substrate using an activated reactive gas |
JP2009508688A (ja) * | 2005-09-20 | 2009-03-05 | エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッド | 活性化反応性ガスを使用して基材を表面処理するための装置及び方法 |
JP2007260889A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-10-11 | Toppan Printing Co Ltd | 針状体の製造方法 |
WO2007116033A1 (en) * | 2006-04-10 | 2007-10-18 | Solvay Fluor Gmbh | Etching process |
JP2009533853A (ja) * | 2006-04-10 | 2009-09-17 | ゾルファイ フルーオル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | エッチング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6280143B2 (ja) | 2018-02-14 |
EP2235742A2 (en) | 2010-10-06 |
TW200944471A (en) | 2009-11-01 |
US20100267241A1 (en) | 2010-10-21 |
WO2009080615A2 (en) | 2009-07-02 |
CN101925983A (zh) | 2010-12-22 |
JP2016086188A (ja) | 2016-05-19 |
EP2235742B1 (en) | 2020-02-12 |
RU2010130570A (ru) | 2012-01-27 |
US8524112B2 (en) | 2013-09-03 |
KR20100099313A (ko) | 2010-09-10 |
WO2009080615A3 (en) | 2009-08-27 |
KR101591114B1 (ko) | 2016-02-03 |
CN104979188A (zh) | 2015-10-14 |
TWI558655B (zh) | 2016-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6280143B2 (ja) | 微小電気機械システムの生産方法 | |
Lee et al. | Dry release for surface micromachining with HF vapor-phase etching | |
JP4475548B2 (ja) | ミクロメカニカルデバイスを製造する方法と装置 | |
US20080023441A1 (en) | Method of deep etching | |
TWI284370B (en) | Use of hypofluorites, fluoroperoxides, and/or fluorotrioxides as oxidizing agent in fluorocarbon etch plasmas | |
JP6544215B2 (ja) | ドライエッチング方法 | |
JP2018141146A (ja) | ドライエッチング剤、ドライエッチング方法及び半導体装置の製造方法 | |
Rangelow | Reactive ion etching for high aspect ratio silicon micromachining | |
TW201029065A (en) | Selective etching and formation of xenon difluoride | |
US7872333B2 (en) | Layer system comprising a silicon layer and a passivation layer, method for production a passivation layer on a silicon layer and the use of said system and method | |
JP2002500443A (ja) | 地球温暖化影響を減少させたヒドロフルオロカーボンエッチング化合物 | |
JP6438511B2 (ja) | エッチング保護膜形成用デポガス、プラズマエッチング方法、及びプラズマエッチング装置 | |
KR20050046583A (ko) | 에칭 방법 | |
Pournia et al. | Fabrication of ultra-high-aspect-ratio nano-walls and nano-structures on silicon substrates | |
JP6110530B2 (ja) | プラズマエッチング装置 | |
JP5416540B2 (ja) | シリコン構造体の製造方法及びその製造装置並びにその製造プログラム | |
EP3075003A1 (en) | Etching process | |
JP5886214B2 (ja) | プラズマエッチング方法 | |
EP2549526A1 (en) | Process for the production of etched items using fluorosubstituted compounds | |
TWI836464B (zh) | 乾蝕刻方法、半導體元件之製造方法,及清洗方法 | |
TWI839042B (zh) | 蝕刻方法 | |
TWI778649B (zh) | 蝕刻方法及半導體元件的製造方法 | |
Puech et al. | Achievements and perspectives of the DRIE technology for the microsystems market | |
TW202300702A (zh) | 蝕刻氣體及蝕刻方法 | |
JP2006060089A (ja) | シリコン材のエッチング方法とその装置並びにシリコン成形体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111118 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130305 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130312 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130612 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130619 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140203 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140501 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140512 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140804 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140901 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141226 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20150217 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20150529 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20151104 |