JP2011238897A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011238897A5
JP2011238897A5 JP2011029087A JP2011029087A JP2011238897A5 JP 2011238897 A5 JP2011238897 A5 JP 2011238897A5 JP 2011029087 A JP2011029087 A JP 2011029087A JP 2011029087 A JP2011029087 A JP 2011029087A JP 2011238897 A5 JP2011238897 A5 JP 2011238897A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
conversion element
detection device
conductive line
switch element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011029087A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2011238897A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011029087A priority Critical patent/JP2011238897A/ja
Priority claimed from JP2011029087A external-priority patent/JP2011238897A/ja
Priority to EP11158404.1A priority patent/EP2378554A3/en
Priority to US13/049,975 priority patent/US8785873B2/en
Priority to CN201110087328.8A priority patent/CN102222675B/zh
Priority to RU2011114300/28A priority patent/RU2474922C2/ru
Publication of JP2011238897A publication Critical patent/JP2011238897A/ja
Publication of JP2011238897A5 publication Critical patent/JP2011238897A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2011029087A 2010-04-13 2011-02-14 検出装置及びその製造方法並びに検出システム Pending JP2011238897A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011029087A JP2011238897A (ja) 2010-04-13 2011-02-14 検出装置及びその製造方法並びに検出システム
EP11158404.1A EP2378554A3 (en) 2010-04-13 2011-03-16 Detection apparatus, method of manufacturing the same, and detecting system
US13/049,975 US8785873B2 (en) 2010-04-13 2011-03-17 Detection apparatus, method of manufacturing the same, and detection system
CN201110087328.8A CN102222675B (zh) 2010-04-13 2011-04-08 检测装置、制造该检测装置的方法和检测系统
RU2011114300/28A RU2474922C2 (ru) 2010-04-13 2011-04-12 Устройство обнаружения, способ его изготовления и система обнаружения

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010092626 2010-04-13
JP2010092626 2010-04-13
JP2011029087A JP2011238897A (ja) 2010-04-13 2011-02-14 検出装置及びその製造方法並びに検出システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011238897A JP2011238897A (ja) 2011-11-24
JP2011238897A5 true JP2011238897A5 (enExample) 2014-02-27

Family

ID=44343205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011029087A Pending JP2011238897A (ja) 2010-04-13 2011-02-14 検出装置及びその製造方法並びに検出システム

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8785873B2 (enExample)
EP (1) EP2378554A3 (enExample)
JP (1) JP2011238897A (enExample)
CN (1) CN102222675B (enExample)
RU (1) RU2474922C2 (enExample)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012209421A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Sony Corp 固体撮像装置及び電子機器
JP5709810B2 (ja) * 2012-10-02 2015-04-30 キヤノン株式会社 検出装置の製造方法、その検出装置及び検出システム
JP6099035B2 (ja) * 2012-10-12 2017-03-22 Ｎｌｔテクノロジー株式会社 光電変換装置及びその製造方法並びにｘ線画像検出装置
JP2014236162A (ja) * 2013-06-04 2014-12-15 キヤノン株式会社 検出装置、その製造方法及び放射線検出システム
WO2014208047A1 (ja) * 2013-06-24 2014-12-31 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
US10126437B1 (en) * 2017-05-15 2018-11-13 Prismatic Sensors Ab Detector for x-ray imaging
CN109742126B (zh) * 2019-01-11 2022-02-11 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置
CN115101550B (zh) * 2022-01-19 2025-08-26 友达光电股份有限公司 感测装置及其制造方法

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6069393A (en) 1987-06-26 2000-05-30 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric converter
JPH0682820B2 (ja) 1987-06-26 1994-10-19 キヤノン株式会社 光電変換装置
JPH06101552B2 (ja) 1987-06-26 1994-12-12 キヤノン株式会社 光電変換装置
US5262649A (en) * 1989-09-06 1993-11-16 The Regents Of The University Of Michigan Thin-film, flat panel, pixelated detector array for real-time digital imaging and dosimetry of ionizing radiation
US5680229A (en) 1991-03-27 1997-10-21 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion apparatus with band gap variation in the thickness direction
JPH0529318A (ja) * 1991-07-23 1993-02-05 Toshiba Corp 多層配線構造を有する半導体装置の製造方法
US5994157A (en) * 1998-01-22 1999-11-30 Ois Optical Imaging Systems, Inc. Method of making a large area imager with UV Blocking layer, and corresponding imager
US6020590A (en) * 1998-01-22 2000-02-01 Ois Optical Imaging Systems, Inc. Large area imager with UV blocking layer
JP4401488B2 (ja) 1998-09-01 2010-01-20 キヤノン株式会社 光電変換装置
JP4298081B2 (ja) 1999-09-01 2009-07-15 キヤノン株式会社 半導体装置及びそれを備えた放射線撮像システム
JP4249360B2 (ja) 1999-11-02 2009-04-02 日東電工株式会社 回路基板およびその製造方法
US6847039B2 (en) * 2001-03-28 2005-01-25 Canon Kabushiki Kaisha Photodetecting device, radiation detecting device, and radiation imaging system
US6555467B2 (en) * 2001-09-28 2003-04-29 Sharp Laboratories Of America, Inc. Method of making air gaps copper interconnect
JP4054612B2 (ja) 2002-06-11 2008-02-27 キヤノン株式会社 放射線撮像装置
JP2004015000A (ja) * 2002-06-11 2004-01-15 Canon Inc 放射線検出装置及び放射線撮像システム
US7214945B2 (en) * 2002-06-11 2007-05-08 Canon Kabushiki Kaisha Radiation detecting apparatus, manufacturing method therefor, and radiation image pickup system
EP1388740B1 (en) * 2002-08-09 2014-11-05 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging method and apparatus
JP4067055B2 (ja) 2003-10-02 2008-03-26 キヤノン株式会社 撮像装置及びその製造方法、放射線撮像装置、放射線撮像システム
DE102004020979A1 (de) * 2004-04-22 2005-11-17 GSI Gesellschaft für Schwerionenforschung mbH Dosimeter zur Erfassung von Neutronenstrahlung
US7282719B2 (en) 2004-09-30 2007-10-16 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus and radiation image pickup apparatus
CN100539171C (zh) 2005-07-11 2009-09-09 佳能株式会社 转换设备、放射检测设备和放射检测系统
JP4908947B2 (ja) * 2005-07-11 2012-04-04 キヤノン株式会社 変換装置、放射線検出装置、及び放射線検出システム
JP5207583B2 (ja) * 2005-07-25 2013-06-12 キヤノン株式会社 放射線検出装置および放射線検出システム
JP5043380B2 (ja) * 2005-07-25 2012-10-10 キヤノン株式会社 放射線検出装置および放射線検出システム
JP4773768B2 (ja) 2005-08-16 2011-09-14 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、その制御方法及び放射線撮像システム
JP4886245B2 (ja) * 2005-08-26 2012-02-29 株式会社東芝 放射線検出器
RU2351038C2 (ru) 2005-08-31 2009-03-27 Кэнон Кабусики Кайся Устройство обнаружения излучения, устройство формирования изображения излучения и система формирования изображения излучения
JP2007201246A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Canon Inc 光電変換装置及び放射線撮像装置
JP4498283B2 (ja) 2006-01-30 2010-07-07 キヤノン株式会社 撮像装置、放射線撮像装置及びこれらの製造方法
JP5196739B2 (ja) 2006-06-09 2013-05-15 キヤノン株式会社 放射線撮像装置及び放射線撮像システム
JP2008244411A (ja) * 2007-03-29 2008-10-09 Fujifilm Corp 画像検出装置およびその製造方法
JP5406473B2 (ja) 2007-07-19 2014-02-05 キヤノン株式会社 放射線検出装置
JP2009252835A (ja) * 2008-04-02 2009-10-29 Fujifilm Corp 電磁波検出素子
JP2010011158A (ja) * 2008-06-27 2010-01-14 Fujifilm Corp 検出素子
JP5489542B2 (ja) * 2008-07-01 2014-05-14 キヤノン株式会社 放射線検出装置及び放射線撮像システム
TWI415283B (zh) * 2009-02-18 2013-11-11 Au Optronics Corp Ｘ射線感測器及其製作方法
JP5400507B2 (ja) 2009-07-13 2014-01-29 キヤノン株式会社 撮像装置及び放射線撮像システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011238897A5 (enExample)
JP2014075377A5 (enExample)
JP2011142316A5 (ja) 半導体装置
WO2012143784A8 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2014116604A5 (enExample)
WO2016064134A3 (en) Light emitting device and method of fabricating the same
JP2013012697A5 (enExample)
JP2014178698A5 (ja) 素子基板
JP2012160742A5 (enExample)
JP2017199901A5 (ja) 半導体装置
JP2016134615A5 (enExample)
JP2013102149A5 (enExample)
JP2012068627A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2013168419A5 (enExample)
WO2011084261A3 (en) Touch sensitive device with multilayer electrode having improved optical and electrical performance
JP2012256847A5 (enExample)
ATE532126T1 (de) Berührungsoberfläche mit isolierschicht
JP2009278078A5 (enExample)
JP2016033972A5 (enExample)
JP2016039365A5 (enExample)
JP2010135777A5 (ja) 半導体装置
RU2011114300A (ru) Устройство обнаружения, способ его изготовления и система обнаружения
JP2011211187A5 (ja) 半導体装置
JP2014131041A5 (enExample)
WO2012012569A3 (en) Multi-sensor integrated circuit device