JP2013012697A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013012697A5 JP2013012697A5 JP2011209461A JP2011209461A JP2013012697A5 JP 2013012697 A5 JP2013012697 A5 JP 2013012697A5 JP 2011209461 A JP2011209461 A JP 2011209461A JP 2011209461 A JP2011209461 A JP 2011209461A JP 2013012697 A5 JP2013012697 A5 JP 2013012697A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- forming
- impurity semiconductor
- semiconductor film
- film
- semiconductor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 40
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 31
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 28
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 15
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011209461A JP5709709B2 (ja) | 2011-05-31 | 2011-09-26 | 検出装置の製造方法、その検出装置及び検出システム |
| EP12166102.9A EP2530716B1 (en) | 2011-05-31 | 2012-04-30 | Detection device manufacturing method, detection device, and detection system |
| US13/477,472 US8866093B2 (en) | 2011-05-31 | 2012-05-22 | Detection device manufacturing method, detection device, and detection system |
| CN201210168410.8A CN102810547B (zh) | 2011-05-31 | 2012-05-28 | 检测器件制造方法、检测器件和检测系统 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011122015 | 2011-05-31 | ||
| JP2011122015 | 2011-05-31 | ||
| JP2011209461A JP5709709B2 (ja) | 2011-05-31 | 2011-09-26 | 検出装置の製造方法、その検出装置及び検出システム |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015043744A Division JP5996019B2 (ja) | 2011-05-31 | 2015-03-05 | 検出装置の製造方法、その検出装置及び検出システム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013012697A JP2013012697A (ja) | 2013-01-17 |
| JP2013012697A5 true JP2013012697A5 (enExample) | 2014-10-30 |
| JP5709709B2 JP5709709B2 (ja) | 2015-04-30 |
Family
ID=46396980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011209461A Expired - Fee Related JP5709709B2 (ja) | 2011-05-31 | 2011-09-26 | 検出装置の製造方法、その検出装置及び検出システム |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8866093B2 (enExample) |
| EP (1) | EP2530716B1 (enExample) |
| JP (1) | JP5709709B2 (enExample) |
| CN (1) | CN102810547B (enExample) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5709810B2 (ja) * | 2012-10-02 | 2015-04-30 | キヤノン株式会社 | 検出装置の製造方法、その検出装置及び検出システム |
| CN103915404A (zh) * | 2013-01-04 | 2014-07-09 | 佳邦科技股份有限公司 | 用于增加内外电极间的结合力的电子结构及电子封装构件 |
| JP2014236162A (ja) * | 2013-06-04 | 2014-12-15 | キヤノン株式会社 | 検出装置、その製造方法及び放射線検出システム |
| JP6463136B2 (ja) * | 2014-02-14 | 2019-01-30 | キヤノン株式会社 | 放射線検出装置及び放射線検出システム |
| CN105101633B (zh) * | 2014-05-20 | 2018-01-30 | 佳邦科技股份有限公司 | 电子结构及其制作方法及电子封装构件 |
| JP6704599B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2020-06-03 | 天馬微電子有限公司 | 半導体素子、半導体素子の製造方法、フォトダイオードアレイおよび撮像装置 |
| US10804314B2 (en) | 2016-09-21 | 2020-10-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Imaging panel and method for producing same |
| US10861898B2 (en) * | 2017-03-16 | 2020-12-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Imaging device and X-ray imaging device |
| JP2019145595A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス基板及びそれを備えたx線撮像パネルと製造方法 |
| JP6929267B2 (ja) * | 2018-12-26 | 2021-09-01 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及び撮像システム |
| CN109742126B (zh) * | 2019-01-11 | 2022-02-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置 |
| CN114975491A (zh) * | 2021-02-26 | 2022-08-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板、平板探测器和阵列基板的制作方法 |
| JP7449264B2 (ja) * | 2021-08-18 | 2024-03-13 | 株式会社東芝 | 放射線検出器 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5930591A (en) * | 1997-04-23 | 1999-07-27 | Litton Systems Canada Limited | High resolution, low voltage flat-panel radiation imaging sensors |
| CN1517069B (zh) * | 2003-01-27 | 2012-03-28 | 佳能株式会社 | 放射线摄像装置和放射线摄像系统 |
| JP4323827B2 (ja) * | 2003-02-14 | 2009-09-02 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び放射線撮像装置 |
| US20060060863A1 (en) | 2004-09-22 | 2006-03-23 | Jennifer Lu | System and method for controlling nanostructure growth |
| US7638772B2 (en) * | 2007-02-28 | 2009-12-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Imaging apparatus and radiation imaging system |
| JP5328169B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2013-10-30 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及び放射線撮像システム |
| JP5185013B2 (ja) * | 2008-01-29 | 2013-04-17 | 富士フイルム株式会社 | 電磁波検出素子 |
| WO2009116177A1 (ja) * | 2008-03-21 | 2009-09-24 | 株式会社島津製作所 | 光マトリックスデバイス |
| US8129810B2 (en) * | 2009-06-19 | 2012-03-06 | Carestream Health, Inc. | Continuous large area imaging and display arrays using readout arrays fabricated in silicon-on-glass substrates |
| JP5502685B2 (ja) * | 2010-09-29 | 2014-05-28 | 富士フイルム株式会社 | 放射線検出素子 |
-
2011
- 2011-09-26 JP JP2011209461A patent/JP5709709B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-04-30 EP EP12166102.9A patent/EP2530716B1/en not_active Not-in-force
- 2012-05-22 US US13/477,472 patent/US8866093B2/en active Active
- 2012-05-28 CN CN201210168410.8A patent/CN102810547B/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2013012697A5 (enExample) | ||
| JP2014075377A5 (enExample) | ||
| CN104898892B (zh) | 一种触控显示面板及其制作方法、触控显示装置 | |
| JP2012078847A5 (ja) | 半導体装置、表示装置、電子機器、半導体装置の作製方法 | |
| JP2012084866A5 (ja) | 液晶表示装置の作製方法 | |
| JP2013102149A5 (enExample) | ||
| JP2009003434A5 (enExample) | ||
| JP2013168419A5 (enExample) | ||
| JP2011145697A5 (enExample) | ||
| JP2016194703A5 (enExample) | ||
| JP2012164976A5 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
| JP2014056246A5 (ja) | 表示装置、表示モジュール、及び電子機器 | |
| JP2012068627A5 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
| JP2017076683A5 (enExample) | ||
| JP2012182426A5 (enExample) | ||
| WO2012143784A3 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JP2012138574A5 (enExample) | ||
| JP2012049514A5 (enExample) | ||
| JP2012256847A5 (enExample) | ||
| JP2012080096A5 (enExample) | ||
| JP2017111438A5 (ja) | 表示装置及びその作製方法 | |
| EP2228826A3 (en) | Solid-state image pickup device and a method of manufacturing the same | |
| JP2016033972A5 (enExample) | ||
| JP2011238897A5 (enExample) | ||
| JP2012079860A5 (enExample) |