CN105101633B - 电子结构及其制作方法及电子封装构件 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示一种电子结构及其制作方法及电子封装构件。电子结构包括电路基板、电子封装构件及导电单元。电子封装构件包括基板单元、封装单元、电子单元及端电极单元。基板单元包括第一基板电极部及第二基板电极部。电子单元包括一电子组件、一直接电性接触第一基板电极部的第一内电极部、及一直接电性接触第二基板电极部的第二内电极部。端电极单元包括一用于包覆第一基板电极部及第一内电极部的第一外电极部及一用于包覆第二基板电极部及第二内电极部的第二外电极部。导电单元包括一设置在电路基板上且包覆第一外电极部的第一导电体及一设置在电路基板上且包覆第二外电极部的第二导电体。
Description
技术领域
本发明是有关于一种电子结构及其制作方法、及电子封装构件，尤指一种用于防止内外电极脱落而导致电性失效的电子结构及其制作方法及电子封装构件。
背景技术
随着半导体封装技术的演进，被动组件的需求渐渐增加。被动组件为一种不影响信号基本特征而仅令讯号通过而未加以更动的电路组件，一般泛指电容器、电阻器、电感器三者。相对于主动组件而言，由于被动组件无法参与电子运动，在电压或电流改变时，其电阻、阻抗并不会随之变化，需借连接主动组件来运作的零件。各种需要使用电力来驱动的电子产品，皆需使用被动组件来达成电子回路控制的功能，应用范围包含3C产业及其他工业领域。一般来说，被动组件被设置在基板上，且透过焊锡凸块以电性连接于基板。然而，传统被动组件会有因“经过回焊炉后所产生的残留应力”造成内外电极脱落而导致电性失效的问题产生。因此，如何防止被动组件因“经过回焊炉后所产生的残留应力”造成内外电极脱落而导致电性失效的问题产生，已成为本领域技术人员所欲解决的重要课题之一。
发明内容
本发明实施例在于提供一种电子结构及其制作方法及电子封装构件，以用于防止公知的因“经过回焊炉后所产生的残留应力”造成内外电极脱落而导致电性失效的问题产生。
本发明其中一实施例所提供的一种电子结构，包括：
一电路基板；
一电子封装构件，所述电子封装构件包括一基板单元、一封装单元、一设 置在所述基板单元与所述封装单元之间的电子单元、及一电性连接于所述基板单元及所述电子单元的端电极单元，其中所述基板单元包括一基板本体、一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的其中一侧端上的第一基板电极部、及一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的另外一侧端上的第二基板电极部，所述电子单元包括一电子组件、一设置在所述电子组件的其中一侧端上且直接电性接触所述第一基板电极部的第一内电极部、及一设置在所述电子组件的另外一侧端上且直接电性接触所述第二基板电极部的第二内电极部，且所述端电极单元包括一用于包覆所述第一基板电极部及所述第一内电极部的第一外电极部及一用于包覆所述第二基板电极部及所述第二内电极部的第二外电极部；以及
一导电单元，所述导电单元包括一设置在所述电路基板上且包覆所述第一外电极部的第一导电体及一设置在所述电路基板上且包覆所述第二外电极部的第二导电体。
上述的电子结构，其中所述基板单元包括一设置在所述基板本体的底端上且电性接触所述第一基板电极部的第一底端印刷层及一设置在所述基板本体的底端上且电性接触所述第二基板电极部的第二底端印刷层，且所述第一底端印刷层与所述第二底端印刷层分别被所述第一外电极部及所述第二外电极部所完全覆盖，以使得所述第一外电极部与所述第二外电极部都直接电性接触所述电路基板。
上述的电子结构，其中，所述基板单元包括一贯穿所述基板本体的第一半贯穿孔及一贯穿所述基板本体的第二半贯穿孔，且所述第一基板电极部与所述第二基板电极部分别填充于所述第一半贯穿孔与所述第二半贯穿孔内，其中所述第一外电极部包括一完全覆盖所述第一基板电极部、所述第一内电极部及所述第一底端印刷层的第一内导电层及一完全包覆所述第一内导电层且被所述第一导电体所完全覆盖的第一外导电层，且所述第二外电极部包括一完全覆盖所述第二基板电极部、所述第二内电极部及所述第二底端印刷层的第二内导电层及一完全包覆所述第二内导电层且被所述第二导电体所完全覆盖的第二外导电层。
上述的电子结构，其中，所述第一基板电极部的一第一侧端、所述第一内 电极部的一第一侧端及所述封装单元的一第一侧端彼此齐平，所述第一基板电极部的所述第一侧端、所述第一内电极部的所述第一侧端及所述封装单元的所述第一侧端的一部分被所述第一外电极部所完全覆盖，且所述封装单元的所述第一侧端的其余部分裸露在所述第一外电极部外，其中所述第二基板电极部的一第二侧端、所述第二内电极部的一第二侧端及所述封装单元的一第二侧端彼此齐平，所述第二基板电极部的所述第二侧端、所述第二内电极部的所述第二侧端及所述封装单元的所述第二侧端的一部分被所述第二外电极部所完全覆盖，且所述封装单元的所述第二侧端的其余部分裸露在所述第二外电极部外。
本发明实施例还提供了一种电子封装构件，其中，包括：
一基板单元，所述基板单元包括一基板本体、一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的其中一侧端上的第一基板电极部、及一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的另外一侧端上的第二基板电极部；
一电子单元，所述电子单元设置在所述基板单元上，其中所述电子单元包括一电子组件、一设置在所述电子组件的其中一侧端上且直接电性接触所述第一基板电极部的第一内电极部、及一设置在所述电子组件的另外一侧端上且直接电性接触所述第二基板电极部的第二内电极部；
一封装单元，所述封装单元设置在所述电子单元上，以使得所述电子单元被设置在所述基板单元与所述封装单元之间；以及
一端电极单元，所述端电极单元电性连接于所述基板单元及所述电子单元的，其中所述端电极单元包括一用于包覆所述第一基板电极部及所述第一内电极部的第一外电极部及一用于包覆所述第二基板电极部及所述第二内电极部的第二外电极部。
上述的电子封装构件，其中，所述基板单元包括一设置在所述基板本体的底端上且电性接触所述第一基板电极部的第一底端印刷层及一设置在所述基板本体的底端上且电性接触所述第二基板电极部的第二底端印刷层，且所述第一底端印刷层与所述第二底端印刷层分别被所述第一外电极部及所述第二外电极部所完全覆盖。
上述的电子封装构件，其中，所述基板单元包括一贯穿所述基板本体的第一半贯穿孔及一贯穿所述基板本体的第二半贯穿孔，且所述第一基板电极部与 所述第二基板电极部分别填充于所述第一半贯穿孔与所述第二半贯穿孔内，其中所述第一外电极部包括一完全覆盖所述第一基板电极部、所述第一内电极部及所述第一底端印刷层的第一内导电层及一完全包覆所述第一内导电层的第一外导电层，且所述第二外电极部包括一完全覆盖所述第二基板电极部、所述第二内电极部及所述第二底端印刷层的第二内导电层及一完全包覆所述第二内导电层的第二外导电层。
上述的电子封装构件，其中，所述第一基板电极部的一第一侧端、所述第一内电极部的一第一侧端及所述封装单元的一第一侧端彼此齐平，所述第一基板电极部的所述第一侧端、所述第一内电极部的所述第一侧端及所述封装单元的所述第一侧端的一部分被所述第一外电极部所完全覆盖，且所述封装单元的所述第一侧端的其余部分裸露在所述第一外电极部外，其中所述第二基板电极部的一第二侧端、所述第二内电极部的一第二侧端及所述封装单元的一第二侧端彼此齐平，所述第二基板电极部的所述第二侧端、所述第二内电极部的所述第二侧端及所述封装单元的所述第二侧端的一部分被所述第二外电极部所完全覆盖，且所述封装单元的所述第二侧端的其余部分裸露在所述第二外电极部外。
本发明实施例还提供了一种电子结构的制作方法，其中，包括下列步骤：
提供一基板单元，其中所述基板单元包括一基板本体、一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的其中一侧端上的第一基板电极部、及一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的另外一侧端上的第二基板电极部；
形成一电子单元于所述基板单元上，其中所述电子单元包括一电子组件、一设置在所述电子组件的其中一侧端上且直接电性接触所述第一基板电极部的第一内电极部、及一设置在所述电子组件的另外一侧端上且直接电性接触所述第二基板电极部的第二内电极部；
形成一封装单元于所述电子单元上；
形成一电性连接于所述基板单元及所述电子单元的端电极单元，以制作出一电子封装构件，其中所述端电极单元包括一用于包覆所述第一基板电极部及所述第一内电极部的第一外电极部及一用于包覆所述第二基板电极部及所述第二内电极部的第二外电极部；以及
将所述电子封装构件设置在一电路基板上，并形成一电性连接于所述端电 极单元的导电单元，其中所述导电单元包括一设置在所述电路基板上且包覆所述第一外电极部的第一导电体及一设置在所述电路基板上且包覆所述第二外电极部的第二导电体。
上述的电子结构的制作方法，其中，所述基板单元包括一设置在所述基板本体的底端上且电性接触所述第一基板电极部的第一底端印刷层及一设置在所述基板本体的底端上且电性接触所述第二基板电极部的第二底端印刷层，且所述第一底端印刷层与所述第二底端印刷层分别被所述第一外电极部及所述第二外电极部所完全覆盖，以使得所述第一外电极部与所述第二外电极部都直接电性接触所述电路基板。
本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的电子结构及其制作方法、及电子封装构件，其可透过“所述基板单元包括一基板本体、一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的其中一侧端上的第一基板电极部、及一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的另外一侧端上的第二基板电极部”、“所述电子单元包括一电子组件、一设置在所述电子组件的其中一侧端上且直接电性接触所述第一基板电极部的第一内电极部、及一设置在所述电子组件的另外一侧端上且直接电性接触所述第二基板电极部的第二内电极部”及“所述端电极单元包括一用于包覆所述第一基板电极部及所述第一内电极部的第一外电极部及一用于包覆所述第二基板电极部及所述第二内电极部的第二外电极部”的设计，以使得所述第一内电极部可依序通过所述第一基板电极部及所述第一外电极部以电性连接至所述电路基板，并且使得所述第二内电极部可依序通过所述第二基板电极部及所述第二外电极部以电性连接至所述电路基板，借此以防止公知的因“经过回焊炉后所产生的残留应力”造成内外电极脱落而导致电性失效的问题产生。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明未形成端电极单元(例如熔接金属)的电子封装构件的剖面示意图。
图2为本发明的电子封装构件的剖面示意图。
图3为本发明的电子封装构件可通过熔接的方式以设置于电路基板上而形成一电子结构的剖面示意图。
图4为本发明的电子结构的制作方法的流程图。
[附图标记说明]
电子结构-S；电路基板-1；电子封装构件-2；基板单元-20；基板本体-200；底端-2000；第一半贯穿孔-2001；第二半贯穿孔-2002；第一基板电极部-201；第一侧端-2010；第二基板电极部-202；第二侧端-2020；第一底端印刷层-203；第二底端印刷层-204；封装单元-21；第一侧端-2101；第二侧端-2102；电子单元-22；电子组件-220；第一内电极部-221；第一侧端-2210；第二内电极部-222；第二侧端-2220；端电极单元-23；第一外电极部-231；第一内导电层-2311；第一外导电层-2312；第二外电极部-232；第二内导电层-2321；第二外导电层-2322；导电单元-3；第一导电体-31；第二导电体-32。
具体实施方式
请参阅图1至图3所示，本发明提供一种电子结构S，其包括：一电路基板1、一电子封装构件2及一导电单元3。
首先，配合图1至图3所示，电子封装构件2包括一基板单元20、一封装单元21、一设置在基板单元20与封装单元21之间的电子单元22、及一电性连接于基板单元20及电子单元22的端电极单元23(例如熔接金属)。举例来说，电子封装构件2可为主动组件或被动组件(例如具有防电磁干扰EMI功能的共模滤波器)。再次，如图3所示，导电单元3包括一设置在电路基板1上且包覆第一外电极部231的第一导电体31及一设置在电路基板1上且包覆第二外电极部232的第二导电体32。举例来说，第一导电体31可为通过爬锡的方式以电连接触第一外电极部231的焊锡，并且第二导电体32可为通过爬锡的方式以电连接触第二外电极部204的焊锡。
更进一步来说，如图1所示，基板单元20可为一磁性基板，并且基板单元20包括一基板本体200、一贯穿基板本体200且设置在基板本体200的其中一 侧端上的第一基板电极部201、及一贯穿基板本体200且设置在基板本体200的另外一侧端上的第二基板电极部202。另外，基板单元20包括一设置在基板本体200的底端2000上且直接电性接触第一基板电极部201的第一底端印刷层203及一设置在基板本体200的底端2000上且直接电性接触第二基板电极部202的第二底端印刷层204。进一步的，基板单元20包括一贯穿基板本体200的第一半贯穿孔2001及一贯穿基板本体200的第二半贯穿孔2002，并且第一基板电极部201与第二基板电极部202分别填充于第一半贯穿孔2001与第二半贯穿孔2002内。
更进一步来说，如图1所示，电子单元22包括一可通过半导体制程所制造的电子组件220、一设置在电子组件220的其中一侧端上且直接电性接触第一基板电极部201的第一内电极部221、及一设置在电子组件220的另外一侧端上且直接电性接触第二基板电极部202的第二内电极部222，并且电子单元22会被可为不透光的环氧树脂或硅胶的封装单元21所封装，而只会裸露出第一内电极部221及第二内电极部222。
更进一步来说，配合图1及图2所示，端电极单元23包括一用于包覆第一基板电极部201及第一内电极部221的第一外电极部231及一用于包覆第二基板电极部202及第二内电极部222的第二外电极部232。另外，配合图2及图3所示，第一外电极部231包括一完全覆盖第一基板电极部201、第一内电极部221及第一底端印刷层203的第一内导电层2311(例如Ni)及一完全包覆第一内导电层2311且被第一导电体31所完全覆盖的第一外导电层2312(例如Sn)，并且第二外电极部232包括一完全覆盖第二基板电极部202、第二内电极部222及第二底端印刷层204的第二内导电层2321(例如Ni)及一完全包覆第二内导电层2321且被第二导电体32所完全覆盖的第二外导电层2322(例如Sn)。此外，由于第一底端印刷层203与第二底端印刷层204分别会被第一外电极部231及第二外电极部232所完全覆盖，所以如图3所示，当电子封装构件2被放置在电路基板1时，第一外电极部231与第二外电极部232都会直接电性接触电路基板1。
举例来说，配合图1及图2所示，第一基板电极部201的一第一侧端2010、第一内电极部221的一第一侧端2210及封装单元21的一第一侧端2101可以大 致上彼此齐平，第一基板电极部201的第一侧端2010、第一内电极部221的第一侧端2210及封装单元21的第一侧端2101的一部分会被第一外电极部231所完全覆盖，并且封装单元21的第一侧端2101的其余部分则会裸露在第一外电极部231外。另外，第二基板电极部202的一第二侧端2020、第二内电极部222的一第二侧端2220及封装单元21的一第二侧端2102可以大致上彼此齐平，第二基板电极部202的第二侧端2020、第二内电极部222的第二侧端2220及封装单元21的第二侧端2102的一部分会被第二外电极部232所完全覆盖，并且封装单元21的第二侧端2102的其余部分则会裸露在第二外电极部232外。
配合图1至图4所示，本发明提供一种电子结构S的制作方法，其包括下列步骤：首先，提供一基板单元20，其中基板单元20包括一基板本体200、一贯穿基板本体200且设置在基板本体200的其中一侧端上的第一基板电极部201、及一贯穿基板本体200且设置在基板本体200的另外一侧端上的第二基板电极部202(S100)；接着，形成一电子单元22于基板单元20上，其中电子单元22包括一电子组件220、一设置在电子组件220的其中一侧端上且直接电性接触第一基板电极部201的第一内电极部221、及一设置在电子组件220的另外一侧端上且直接电性接触第二基板电极部202的第二内电极部222(S102)；然后，形成一封装单元21于电子单元22上(S104)；接下来，形成一电性连接于基板单元20及电子单元22的端电极单元23，以制作出一电子封装构件2，其中端电极单元23包括一用于包覆第一基板电极部201及第一内电极部221的第一外电极部231及一用于包覆第二基板电极部202及第二内电极部222的第二外电极部232(S106)，并且在步骤S106之后，也可接续制作一设置在基板本体200的底端2000上且直接电性接触第一基板电极部201的第一底端印刷层203及一设置在基板本体200的底端2000上且直接电性接触第二基板电极部202的第二底端印刷层204；最后，将电子封装构件2设置(例如通过熔接的方式)在一电路基板1上，并形成一电性连接于端电极单元23的导电单元3，其中导电单元3包括一设置在电路基板1上且包覆第一外电极部231的第一导电体31及一设置在电路基板1上且包覆第二外电极部232的第二导电体32(S108)。
当然，本发明也可同时制作出多个电子结构S，此种情况可将一具有多个第一基板电极部201及多个第二基板电极部202的基板单元20、一具有多个电子 单元22的电子单元层、及一封装单元21依序形成且向上堆栈，然后再通过切割方式来形成多个尚未形成端电极单元23的电子封装构件2(如图1所示)，最后再各别进行步骤S106及步骤S108，以达到同时制作出多个电子结构S的目的。
〔实施例的可能功效〕
综上所述，本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的电子结构S及其制作方法、及电子封装构件2，其可透过“基板单元20包括一基板本体200、一贯穿基板本体200且设置在基板本体200的其中一侧端上的第一基板电极部201、及一贯穿基板本体200且设置在基板本体200的另外一侧端上的第二基板电极部202”、“电子单元22包括一电子组件220、一设置在电子组件220的其中一侧端上且直接电性接触第一基板电极部201的第一内电极部221、及一设置在电子组件220的另外一侧端上且直接电性接触第二基板电极部202的第二内电极部222”及“端电极单元23包括一用于包覆第一基板电极部201及第一内电极部221的第一外电极部231及一用于包覆第二基板电极部202及第二内电极部222的第二外电极部232”的设计，以使得第一内电极部221可依序通过第一基板电极部201及第一外电极部231以电性连接至电路基板1，并且使得第二内电极部222可依序通过第二基板电极部202及第二外电极部232以电性连接至电路基板1，借此以防止公知的因“经过回焊炉后所产生的残留应力”造成内外电极(亦即第一内电极部221与第一外电极部231，或第二内电极部222与第二外电极部232)脱落而导致电性失效的问题产生。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内。
Claims (8)
1.一种电子结构，其特征在于，包括：
一电路基板；
一电子封装构件，所述电子封装构件包括一基板单元、一封装单元、一设置在所述基板单元与所述封装单元之间的电子单元、及一电性连接于所述基板单元及所述电子单元的端电极单元，其中所述基板单元包括一基板本体、一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的其中一侧端上的第一基板电极部、及一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的另外一侧端上的第二基板电极部，所述电子单元包括一电子组件、一设置在所述电子组件的其中一侧端上且直接电性接触所述第一基板电极部的第一内电极部、及一设置在所述电子组件的另外一侧端上且直接电性接触所述第二基板电极部的第二内电极部，且所述端电极单元包括一用于包覆所述第一基板电极部及所述第一内电极部的第一外电极部及一用于包覆所述第二基板电极部及所述第二内电极部的第二外电极部；以及
一导电单元，所述导电单元包括一设置在所述电路基板上且包覆所述第一外电极部的第一导电体及一设置在所述电路基板上且包覆所述第二外电极部的第二导电体；
其中，所述基板单元包括一设置在所述基板本体的底端上且电性接触所述第一基板电极部的第一底端印刷层及一设置在所述基板本体的底端上且电性接触所述第二基板电极部的第二底端印刷层，且所述第一底端印刷层与所述第二底端印刷层分别被所述第一外电极部及所述第二外电极部所完全覆盖，以使得所述第一外电极部与所述第二外电极部都直接电性接触所述电路基板。
2.如权利要求1所述的电子结构，其特征在于，所述基板单元包括一贯穿所述基板本体的第一半贯穿孔及一贯穿所述基板本体的第二半贯穿孔，且所述第一基板电极部与所述第二基板电极部分别填充于所述第一半贯穿孔与所述第二半贯穿孔内，其中所述第一外电极部包括一完全覆盖所述第一基板电极部、所述第一内电极部及所述第一底端印刷层的第一内导电层及一完全包覆所述第一内导电层且被所述第一导电体所完全覆盖的第一外导电层，且所述第二外电极部包括一完全覆盖所述第二基板电极部、所述第二内电极部及所述第二底端印刷层的第二内导电层及一完全包覆所述第二内导电层且被所述第二导电体所完全覆盖的第二外导电层。
3.如权利要求1所述的电子结构，其特征在于，所述第一基板电极部的一第一侧端、所述第一内电极部的一第一侧端及所述封装单元的一第一侧端彼此齐平，所述第一基板电极部的所述第一侧端、所述第一内电极部的所述第一侧端及所述封装单元的所述第一侧端的一部分被所述第一外电极部所完全覆盖，且所述封装单元的所述第一侧端的其余部分裸露在所述第一外电极部外，其中所述第二基板电极部的一第二侧端、所述第二内电极部的一第二侧端及所述封装单元的一第二侧端彼此齐平，所述第二基板电极部的所述第二侧端、所述第二内电极部的所述第二侧端及所述封装单元的所述第二侧端的一部分被所述第二外电极部所完全覆盖，且所述封装单元的所述第二侧端的其余部分裸露在所述第二外电极部外。
4.一种电子封装构件，其特征在于，包括：
一基板单元，所述基板单元包括一基板本体、一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的其中一侧端上的第一基板电极部、及一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的另外一侧端上的第二基板电极部；
一电子单元，所述电子单元设置在所述基板单元上，其中所述电子单元包括一电子组件、一设置在所述电子组件的其中一侧端上且直接电性接触所述第一基板电极部的第一内电极部、及一设置在所述电子组件的另外一侧端上且直接电性接触所述第二基板电极部的第二内电极部；
一封装单元，所述封装单元设置在所述电子单元上，以使得所述电子单元被设置在所述基板单元与所述封装单元之间；以及
一端电极单元，所述端电极单元电性连接于所述基板单元及所述电子单元的，其中所述端电极单元包括一用于包覆所述第一基板电极部及所述第一内电极部的第一外电极部及一用于包覆所述第二基板电极部及所述第二内电极部的第二外电极部；
其中，所述基板单元包括一设置在所述基板本体的底端上且电性接触所述第一基板电极部的第一底端印刷层及一设置在所述基板本体的底端上且电性接触所述第二基板电极部的第二底端印刷层，且所述第一底端印刷层与所述第二底端印刷层分别被所述第一外电极部及所述第二外电极部所完全覆盖。
5.如权利要求4所述的电子封装构件，其特征在于，所述基板单元包括一贯穿所述基板本体的第一半贯穿孔及一贯穿所述基板本体的第二半贯穿孔，且所述第一基板电极部与所述第二基板电极部分别填充于所述第一半贯穿孔与所述第二半贯穿孔内，其中所述第一外电极部包括一完全覆盖所述第一基板电极部、所述第一内电极部及所述第一底端印刷层的第一内导电层及一完全包覆所述第一内导电层的第一外导电层，且所述第二外电极部包括一完全覆盖所述第二基板电极部、所述第二内电极部及所述第二底端印刷层的第二内导电层及一完全包覆所述第二内导电层的第二外导电层。
6.如权利要求4所述的电子封装构件，其特征在于，所述第一基板电极部的一第一侧端、所述第一内电极部的一第一侧端及所述封装单元的一第一侧端彼此齐平，所述第一基板电极部的所述第一侧端、所述第一内电极部的所述第一侧端及所述封装单元的所述第一侧端的一部分被所述第一外电极部所完全覆盖，且所述封装单元的所述第一侧端的其余部分裸露在所述第一外电极部外，其中所述第二基板电极部的一第二侧端、所述第二内电极部的一第二侧端及所述封装单元的一第二侧端彼此齐平，所述第二基板电极部的所述第二侧端、所述第二内电极部的所述第二侧端及所述封装单元的所述第二侧端的一部分被所述第二外电极部所完全覆盖，且所述封装单元的所述第二侧端的其余部分裸露在所述第二外电极部外。
7.一种电子结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一基板单元，其中所述基板单元包括一基板本体、一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的其中一侧端上的第一基板电极部、及一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的另外一侧端上的第二基板电极部；
形成一电子单元于所述基板单元上，其中所述电子单元包括一电子组件、一设置在所述电子组件的其中一侧端上且直接电性接触所述第一基板电极部的第一内电极部、及一设置在所述电子组件的另外一侧端上且直接电性接触所述第二基板电极部的第二内电极部；
形成一封装单元于所述电子单元上；
形成一电性连接于所述基板单元及所述电子单元的端电极单元，以制作出一电子封装构件，其中所述端电极单元包括一用于包覆所述第一基板电极部及所述第一内电极部的第一外电极部及一用于包覆所述第二基板电极部及所述第二内电极部的第二外电极部；以及
将所述电子封装构件设置在一电路基板上，并形成一电性连接于所述端电极单元的导电单元，其中所述导电单元包括一设置在所述电路基板上且包覆所述第一外电极部的第一导电体及一设置在所述电路基板上且包覆所述第二外电极部的第二导电体。
8.如权利要求7所述的电子结构的制作方法，其特征在于，所述基板单元包括一设置在所述基板本体的底端上且电性接触所述第一基板电极部的第一底端印刷层及一设置在所述基板本体的底端上且电性接触所述第二基板电极部的第二底端印刷层，且所述第一底端印刷层与所述第二底端印刷层分别被所述第一外电极部及所述第二外电极部所完全覆盖，以使得所述第一外电极部与所述第二外电极部都直接电性接触所述电路基板。
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