CN218732289U - 一种功率器件模块与电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种功率器件模块与电子设备，涉及半导体封装技术领域。该功率器件模块包括散热底板、主电流过桥、外壳、主电流引出线、控制极引出线、信号转接板、控制信号线以及至少两个功率芯片组件，至少两个功率芯片组件安装于散热底板上且间隔设置，至少两个功率芯片组件之间通过主电流过桥连接；控制极引出线的一端与功率芯片组件电连接，另一端与信号转接板电连接，控制信号线与转接板焊接并穿过外壳；其中，信号转接板上设置有多个相互隔离的导电区，每条控制极引出线均通过一个导电区与一条控制信号线连接。本申请提供的功率器件模块与电子设备具有走线更加简单、稳定性更高的优点。

Description

一种功率器件模块与电子设备

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种功率器件模块与电子设备。

背景技术

功率模块具备耐压高、容量大、体积小等特点，功率模块广泛应用于工业控制，新能源汽车，光伏逆变等诸多领域。

传统的功率模块控制信号的连接方案为：功率模块的控制信号通过公插片引出模块外部，然后通过插簧母端线束与控制开关的线路板连接。但工业控制、光伏逆变，特别是新能源汽车等诸多领域都存在使用环境恶劣，震动厉害等工况。这就会造成控制极连接部位会因为氧化，震动等原因造成接触不良，甚至开路等故障，严重影响产品可靠性。同时，由于一般的控制信号端口设置于模块的一侧，且其需要与功率芯片组件形成电连接，因此模块内部的走线相对复杂。

综上，现有技术中提供的功率模块存在控制信号连接位置可靠性较低、走线复杂的问题。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种功率器件模块与电子设备，以解决现有技术中存在的功率模块存在控制信号连接位置可靠性较低、内部走线复杂的问题。

为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

一方面，本申请实施例提供了一种功率器件模块，所述功率器件模块包括散热底板、主电流过桥、外壳、主电流引出线、控制极引出线、信号转接板、控制信号线以及至少两个功率芯片组件，所述至少两个功率芯片组件安装于所述散热底板上且间隔设置，所述至少两个功率芯片组件之间通过所述主电流过桥连接；所述外壳套设于所述散热底板上，且所述至少两个功率芯片组件、所述主电流过桥以及所述信号转接板均位于所述外壳内；

所述主电流引出线的一端与所述功率芯片组件电连接，另一端穿过所述外壳并形成主电流端子；

所述控制极引出线的一端与所述功率芯片组件电连接，另一端与信号转接板电连接，所述控制信号线与所述转接板焊接并穿过所述外壳；其中，所述信号转接板上设置有多个相互隔离的导电区，每条所述控制极引出线均通过一个导电区与一条控制信号线连接。

可选地，所述控制信号线包括控制信号软线。

可选地，每个所述功率芯片组件均包括陶瓷覆铜板、功率模块芯片以及电极片，所述散热底板、所述陶瓷覆铜板、所述功率模块芯片以及所述电极片逐层连接。

可选地，且所述信号转接板上设置有引出线焊孔与信号线焊孔，所述引出线焊孔与所述控制极引出线连接，所述信号线焊孔与所述控制信号线连接，且每个所述引出线焊孔通过一个所述导电区与一个所述信号线焊孔连通。

可选地，所述信号转接板包括正面与背面，所述引出线焊孔与所述信号线焊孔的一面与所述导电区连接，另一面通过绝缘环与所述导电区隔离。

可选地，每个所述功率芯片组件均与两条控制极引出线电连接，且其中一条控制极引出线与所述功率芯片组件的阴极电连接，另一条控制极引出线与所述功率芯片组件的控制极电连接，所述两条控制极引出线分别与两个引出线焊孔的不同面电电连接。

可选地，所述引出线焊孔与所述信号线焊孔的直径为1mm。

可选地，所述信号转接板包括正面与背面，位于所述正面与背面的导电区均通过隔离区进行隔离，且所述隔离区的间距不小于2mm。

可选地，所述至少两个功率芯片组件中包括第一功率芯片组件与第二功率芯片组件，所述控制极引出线包括第一控制极引出线、第二控制极引出线、第三控制极引出线以及第四控制极引出线，所述信号转接板上设置有第一引出线焊孔、第二引出线焊孔、第三引出线焊孔以及第四引出线焊孔；

所述第一控制极引出线的一端与所述第一功率芯片组件的阴极电连接，另一端与所述第一引出线焊孔的正面电连接；所述第二控制极引出线的一端与所述第一功率芯片组件的控制极电连接，另一端与所述第二引出线焊孔的背面电连接；所述第三控制极引出线的一端与所述第二功率芯片组件的阴极电连接，另一端与所述第三引出线焊孔的正面电连接；所述第四控制极引出线的一端与所述第二功率芯片组件的控制极电连接，另一端与所述第四引出线焊孔的背面电连接。

可选地，所述外壳包括底座与上盖，所述壳体套设于所述散热底板上，且所述壳体内设置有容纳空腔，所述至少两个功率芯片组件位于所述空腔内，且所述信号转接板架设于所述底座上；

所述上盖盖设于所述底座上，并设置有引出腔，所述主电流引出线穿过所述引出腔，并露出所述主电流端子。

另一方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的功率器件模块。

相对于现有技术，本申请具有以下有益效果：

本申请实施例提供了一种功率器件模块与电子设备，功率器件模块包括散热底板、主电流过桥、外壳、主电流引出线、控制极引出线、信号转接板、控制信号线以及至少两个功率芯片组件，至少两个功率芯片组件安装于散热底板上且间隔设置，至少两个功率芯片组件之间通过主电流过桥连接；外壳套设于散热底板上，且至少两个功率芯片组件、主电流过桥以及信号转接板均位于外壳内；主电流引出线的一端与功率芯片组件电连接，另一端穿过外壳并形成主电流端子；控制极引出线的一端与功率芯片组件电连接，另一端与信号转接板电连接，控制信号线与转接板焊接并穿过外壳；其中，信号转接板上设置有多个相互隔离的导电区，每条控制极引出线均通过一个导电区与一条控制信号线连接。由于本申请采用信号转接板直接与控制信号线焊接，且控制信号线直接引出模块，使得控制信号线的连接更加可靠，同时控制极引出线、控制信号线均直接与信号转接板连接即可，因此模块内部的走线更加简单。同时，使用信号转接板可以减少杂散电感，进而可以增加控制信号传输的可靠性。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。

图1为本申请实施例提供的功率器件模块的一种结构示意图。

图2为本申请实施例提供的功率器件模块的外壳的结构示意图。

图3为本申请实施例提供的功率器件模块的信号转接板的正面示意图。

图4为本申请实施例提供的功率器件模块的信号转接板的背面示意图。

图中：

100-功率器件模块；110-第一功率芯片组件；111-第一陶瓷覆铜板；112-第一功率模块芯片；113-第一电极片；120-第二功率芯片组件；121-第二陶瓷覆铜板；122-第二功率模块芯片；123-第二电极片；130-散热底板；140-主电流引出线；150-信号转接板；151-信号线焊孔；152-引出线焊孔；153-绝缘环；154-第一导电区；155-第二导电区；156-隔离区；161-第一主电流引出线；162-第二主电流引出线；163-第三主电流引出线；164-第一主电流端子；165-第二主电流端子；166-第三主电流端子；171-第一控制极引出线；172-第二控制极引出线；173-第三控制极引出线；174-第四控制极引出线；180-控制信号线；190-外壳；191-底座；192-上盖。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

正如背景技术中所述，现有技术中，功率模块的控制信号通过公插片引出模块外部，然后通过插簧母端线束与控制开关的线路板连接，造成控制信号连接位置可靠性较低的问题。

有鉴于此，请参阅图1-图4，本申请提供了一种功率器件模块100，该功率器件模块100包括散热底板130、主电流过桥、外壳190、主电流引出线140、控制极引出线、信号转接板150、控制信号线180以及至少两个功率芯片组件，至少两个功率芯片组件安装于散热底板130上且间隔设置，至少两个功率芯片组件之间通过主电流过桥连接；外壳190套设于散热底板130上，且至少两个功率芯片组件、主电流过桥以及信号转接板150均位于外壳190内；主电流引出线140的一端与功率芯片组件电连接，另一端穿过外壳190并形成主电流端子；控制极引出线的一端与功率芯片组件电连接，另一端与信号转接板150电连接，控制信号线180与转接板焊接并穿过外壳190；其中，信号转接板150上设置有多个相互隔离的导电区，每条控制极引出线均通过一个导电区与一条控制信号线180连接。

通过设置信号转接板150的方式，一方面，可以使得控制信号线180的连接更加可靠，同时控制极引出线、控制信号线180均直接与信号转接板150连接即可，因此模块内部的走线更加简单。另一方面，使用信号转接板150可以减少杂散电感，进而可以增加控制信号传输的可靠性。

并且，本申请提供的控制信号线180，可以为控制信号软线，通过软线引出模块，避免了现有技术中插簧结构氧化及振动等原因造成的接触不良及模块失效，提升了功率器件模块100的稳定性。

其中，本申请并不对功率芯片组件的数量进行限定，一般地，例如，其可以为2个，也可以为3个甚至更多，相应地，当功率芯片组件的数量不同时，第一过桥、主电流引出线140的数量也并不相同。为方便说明，本申请以功率器件模块100中包括2个功率芯片组件为例。

并且，在一种实施例中，每个功率芯片组件均包括陶瓷覆铜板、功率模块芯片以及电极片，散热底板130、陶瓷覆铜板、功率模块芯片以及电极片逐层连接，即陶瓷覆铜板设置于散热底板130上，功率模块芯片设置于陶瓷覆铜板上，电极片设置于功率模块芯片上。

在此基础上，陶瓷覆铜板的上表面可以作为功率芯片组件的阳极，电极片可以作为功率芯片组件的阴极，并实现相应的连接。例如，主电流过桥的一端可以与第一个功率芯片组件的陶瓷覆铜板电连接，另一端与另一个功率芯片组件的电极片电连接。并且，主电流引出线140、控制极引出线也可直接与功率芯片组件连接并引出。

作为一种实现方式，信号转接板150上设置有引出线焊孔152与信号线焊孔151，引出线焊孔152与控制极引出线连接，信号线焊孔151与控制信号线180连接，且每个引出线焊孔152通过一个导电区与一个信号线焊孔151连通。

可选地，信号转接板150包括正面与背面，引出线焊孔152与信号线焊孔151的一面与导电区连接，另一面通过绝缘环153与导电区隔离。

可选地，每个功率芯片组件均与两条控制极引出线电连接，且其中一条控制极引出线与功率芯片组件的阴极电连接，另一条控制极引出线与功率芯片组件的控制极电连接，两条控制极引出线分别与两个引出线焊孔152的不同面电电连接。

本申请以功率器件模块100包括2个功率芯片组件为例进行详细说明：

当功率器件模块100中包括2个功率芯片组件时，功率器件模块100中包括第一功率芯片组件110与第二功率芯片组件120，第一功率芯片组件110包括逐层连接的第一陶瓷覆铜板111、第一功率模块芯片112、第一电极片113，第二功率芯片组件120包括逐层连接的第二陶瓷覆铜板121、第二功率模块芯片122、第二电极片123；主电流引出线140包括第一主电流引出线161、第二主电流引出线162以及第三主电流引出线163，控制极引出线包括第一控制极引出线171、第二控制极引出线172、第三控制极引出线173以及第四控制极引出线174，信号转接板150上设置有第一引出线焊孔152、第二引出线焊孔152、第三引出线焊孔152以及第四引出线焊孔152。并且，第一功率芯片组件110的阳极与第一主电流引出线161电连接，第一功率芯片组件110的阴极通过第一过桥与第二功率芯片组件120的阳极电连接，第二功率芯片组件120的阳极还与第三主电流引出线163电连接，第二功率芯片组件120的阴极与第二主电流引出线162电连接。第一主电流引出线161、第二主电流引出线162以及第三主电流引出线163穿过外壳190并分别形成第一主电流端子164、第二主电流端子165以及第三主电流端子166。

第一控制极引出线171的一端与第一功率芯片组件110的阴极电连接，另一端与第一引出线焊孔152的正面电连接；第二控制极引出线172的一端与第一功率芯片组件110的控制极电连接，另一端与第二引出线焊孔152的背面电连接；第三控制极引出线173的一端与第二功率芯片组件120的阴极电连接，另一端与第三引出线焊孔152的正面电连接；第四控制极引出线174的一端与第二功率芯片组件的控制极电连接，另一端与第四引出线焊孔152的背面电连接。

需要说明的是，信号转接板150包括正面与背面，正面与背面采用大面积覆铜方式形成导电层，在各覆铜面上设置有焊孔，并在焊孔的位置设置焊接铜箔。

具体地，对于每个焊孔而言，其一面可以用于电连接，另一面可做绝缘处理，以防止电路短路，当控制极引出线包括四条时，信号转接板150的正面包括两个导电区，背面也包括两个导电区。

对于信号转接板150的正面，分别包括第一导电区154与第二导电区155，第一导电区154与第二导电区155通过隔离区156实现相互隔离，并且，第一引出线焊孔152设置于第一导电区154的位置，且其正面与第一导电区154相连通，而在背面位置，第一引出线焊孔152的周边设置有绝缘环153，使得第一引出线焊孔152的背面与信号转接板150中背面的导电区相隔离，例如，绝缘环153可以为阻焊油墨覆盖的环形。当第一控制极引出线171与第一引出线焊孔152焊接后，第一引出线焊孔152只与位于正面的第一导电区154电连接，而与背面的导电区相隔离，因此不会出现短路情况。当然地，第一导电区154还连接对应的信号线焊孔151，信号线焊孔151用于与控制信号线180焊接，进而实现控制极引出线与对应的控制信号线180之间的连接。

而对于第二引出线焊孔152，第二引出线焊孔152设置于隔离区156的位置，且其在信号转接板150的正面，第二引出线焊孔152的周边设置有绝缘环153，使得第二引出线焊孔152的正面与第一导电区154相隔离，在信号转接板150的背面，第二引出线焊孔152的周边则未设置绝缘环153。当第二控制极引出线172与第二引出线焊孔152焊接后，第二引出线焊孔152只与位于背面的导电区电连接，而与正面的第一导电区154相隔离，因此不会出现短路情况。

同理地，第三引出线焊孔152与第四引出线焊孔152均设置于第二导电区155内，但第三引出线焊孔152在正面上与第二导电区155直接连接，第四引出线焊孔152在正面上则设置有绝缘环153，继而防止短路。

需要说明的是，同一个功率芯片组件对应的两条控制极引出线分别与两个引出线焊孔152焊接，且两个引出线焊孔152相邻设置，使得两条控制极引出线可以竖直式的与焊孔进行焊接，走线更加方便。

其中，为了有效实现焊接与实现控制信号的隔离，引出线焊孔152与信号线焊孔151的直径为1mm，且位于正面与背面的导电区均通过隔离区156进行隔离，且隔离区156的间距不小于2mm。例如，隔离区156的间距不小于4mm，且用阻焊油墨覆盖。并且，绝缘环153的宽度不小于0.5mm。

作为一张实现方式，外壳190包括底座191与上盖192，壳体套设于散热底板130上，且壳体内设置有容纳空腔，至少两个功率芯片组件位于空腔内，且信号转接板150架设于底座191上，上盖192盖设于底座191上，并设置有引出腔，主电流引出线140穿过引出腔，并露出主电流端子。

并且，为了保护功率芯片组件间电压隔离，功率器件模块100还包括填充层，填充层填充于外壳190内。该填充层可以为硅凝胶，并把除了露出的三个主电流端子之外的其他部件全部包裹其内，以此形成对各个部件的机械及电气保护。

在制作本申请提供的功率器件模块时，可以按照以下步骤进行制作：

步骤1：将散热底板、陶瓷覆铜板、功率芯片、功率模块芯片、电极片、主电流过桥、主电流端子、控制极引出线按照功能要求装夹在定位模具上，各层之间设置焊锡材料，进行回流焊工艺烧结。

步骤2：套壳涂胶：外壳底座底部四周涂覆硅胶，套设在完成步骤1的散热底板上方，固化后灌硅凝胶；

步骤3：将焊接好控制信号软线的控制信号线装配在外壳底座上，并将控制极引出线焊接在控制极转接板的对应焊孔上。

步骤4：将外壳上盖装配到外壳底座上；

步骤5：装配螺母，端子主电流端子折弯。

步骤6：模块测试出厂

基于上述实现方式，本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述的功率器件模块。

综上所述，本申请实施例提供了一种功率器件模块与电子设备，功率器件模块包括散热底板、主电流过桥、外壳、主电流引出线、控制极引出线、信号转接板、控制信号线以及至少两个功率芯片组件，至少两个功率芯片组件安装于散热底板上且间隔设置，至少两个功率芯片组件之间通过主电流过桥连接；外壳套设于散热底板上，且至少两个功率芯片组件、主电流过桥以及信号转接板均位于外壳内；主电流引出线的一端与功率芯片组件电连接，另一端穿过外壳并形成主电流端子；控制极引出线的一端与功率芯片组件电连接，另一端与信号转接板电连接，控制信号线与转接板焊接并穿过外壳；其中，信号转接板上设置有多个相互隔离的导电区，每条控制极引出线均通过一个导电区与一条控制信号线连接。由于本申请采用信号转接板直接与控制信号线焊接，且控制信号线直接引出模块，使得控制信号线的连接更加可靠，同时控制极引出线、控制信号线均直接与信号转接板连接即可，因此模块内部的走线更加简单。同时，使用信号转接板可以减少杂散电感，进而可以增加控制信号传输的可靠性。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种功率器件模块，其特征在于，所述功率器件模块包括散热底板、主电流过桥、外壳、主电流引出线、控制极引出线、信号转接板、控制信号线以及至少两个功率芯片组件，所述至少两个功率芯片组件安装于所述散热底板上且间隔设置，所述至少两个功率芯片组件之间通过所述主电流过桥连接；所述外壳套设于所述散热底板上，且所述至少两个功率芯片组件、所述主电流过桥以及所述信号转接板均位于所述外壳内；

所述主电流引出线的一端与所述功率芯片组件电连接，另一端穿过所述外壳并形成主电流端子；

所述控制极引出线的一端与所述功率芯片组件电连接，另一端与信号转接板电连接，所述控制信号线与所述转接板焊接并穿过所述外壳；其中，所述信号转接板上设置有多个相互隔离的导电区，每条所述控制极引出线均通过一个导电区与一条控制信号线连接。

2.如权利要求1所述的功率器件模块，其特征在于，所述控制信号线包括控制信号软线。

3.如权利要求1所述的功率器件模块，其特征在于，每个所述功率芯片组件均包括陶瓷覆铜板、功率模块芯片以及电极片，所述散热底板、所述陶瓷覆铜板、所述功率模块芯片以及所述电极片逐层连接。

4.如权利要求1所述的功率器件模块，其特征在于，且所述信号转接板上设置有引出线焊孔与信号线焊孔，所述引出线焊孔与所述控制极引出线连接，所述信号线焊孔与所述控制信号线连接，且每个所述引出线焊孔通过一个所述导电区与一个所述信号线焊孔连通。

5.如权利要求4所述的功率器件模块，其特征在于，所述信号转接板包括正面与背面，所述引出线焊孔与所述信号线焊孔的一面与所述导电区连接，另一面通过绝缘环与所述导电区隔离。

6.如权利要求5所述的功率器件模块，其特征在于，每个所述功率芯片组件均与两条控制极引出线电连接，且其中一条控制极引出线与所述功率芯片组件的阴极电连接，另一条控制极引出线与所述功率芯片组件的控制极电连接，所述两条控制极引出线分别与两个引出线焊孔的不同面电电连接。

7.如权利要求1所述的功率器件模块，其特征在于，所述信号转接板包括正面与背面，位于所述正面与背面的导电区均通过隔离区进行隔离，且所述隔离区的间距不小于2mm。

8.如权利要求1所述的功率器件模块，其特征在于，所述至少两个功率芯片组件中包括第一功率芯片组件与第二功率芯片组件，所述控制极引出线包括第一控制极引出线、第二控制极引出线、第三控制极引出线以及第四控制极引出线，所述信号转接板上设置有第一引出线焊孔、第二引出线焊孔、第三引出线焊孔以及第四引出线焊孔；

所述第一控制极引出线的一端与所述第一功率芯片组件的阴极电连接，另一端与所述第一引出线焊孔的正面电连接；所述第二控制极引出线的一端与所述第一功率芯片组件的控制极电连接，另一端与所述第二引出线焊孔的背面电连接；所述第三控制极引出线的一端与所述第二功率芯片组件的阴极电连接，另一端与所述第三引出线焊孔的正面电连接；所述第四控制极引出线的一端与所述第二功率芯片组件的控制极电连接，另一端与所述第四引出线焊孔的背面电连接。

9.如权利要求1所述的功率器件模块，其特征在于，所述外壳包括底座与上盖，所述壳体套设于所述散热底板上，且所述壳体内设置有容纳空腔，所述至少两个功率芯片组件位于所述空腔内，且所述信号转接板架设于所述底座上，

所述上盖盖设于所述底座上，并设置有引出腔，所述主电流引出线穿过所述引出腔，并露出所述主电流端子。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9任一项所述的功率器件模块。

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