JP2011199263A - 光電変換素子、撮像素子、撮像素子の製造方法、撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】画素電極6、画素電極6に対向する対向電極10、及び画素電極6と対向電極10の間に設けられた有機材料を含む光電変換層9を有する有機光電変換素子Pであって、光電変換層9の電子スピン数が1.0×1015/cm3以下となっていることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明において、室温(25℃)における光電変換層の1cm3あたりの電子スピン数を1.0×1015以下、好ましくは1×1014以下、更に好ましくは8×1013以下とすることが好ましい。
一般式(A)
一般式(B)
(b)ピラゾリノン核:例えば1−フェニル−2−ピラゾリン−5−オン、3−メチル−1−フェニル−2−ピラゾリン−5−オン、1−(2−ベンゾチアゾイル)−3−メチル−2−ピラゾリン−5−オン等。
(c)イソオキサゾリノン核:例えば3−フェニル−2−イソオキサゾリン−5−オン、3−メチル−2−イソオキサゾリン−5−オン等。
(d)オキシインドール核:例えば1−アルキル−2,3−ジヒドロ−2−オキシインドール等。
(e)2,4,6−トリケトヘキサヒドロピリミジン核:例えばバルビツル酸又は2−チオバルビツル酸及びその誘導体等。誘導体としては例えば1−メチル、1−エチル等の1−アルキル体、1,3−ジメチル、1,3−ジエチル、1,3−ジブチル等の1,3−ジアルキル体、1,3−ジフェニル、1,3−ジ(p−クロロフェニル)、1,3−ジ(p−エトキシカルボニルフェニル)等の1,3−ジアリール体、1−エチル−3−フェニル等の1−アルキル−1−アリール体、1,3−ジ(2―ピリジル)等の1,3位ジヘテロ環置換体等が挙げられる。
(f)2−チオ−2,4−チアゾリジンジオン核:例えばローダニン及びその誘導体等。誘導体としては例えば3−メチルローダニン、3−エチルローダニン、3−アリルローダニン等の3−アルキルローダニン、3−フェニルローダニン等の3−アリールローダニン、3−(2−ピリジル)ローダニン等の3位ヘテロ環置換ローダニン等が挙げられる。
(h)チアナフテノン核:例えば3(2H)−チアナフテノン−1,1−ジオキサイド等。
(i)2−チオ−2,5−チアゾリジンジオン核:例えば3−エチル−2−チオ−2,5−チアゾリジンジオン等。
(j)2,4−チアゾリジンジオン核:例えば2,4−チアゾリジンジオン、3−エチル−2,4−チアゾリジンジオン、3−フェニル−2,4−チアゾリジンジオン等。
(k)チアゾリン−4−オン核:例えば4−チアゾリノン、2−エチル−4−チアゾリノン等。
(l)2,4−イミダゾリジンジオン(ヒダントイン)核:例えば2,4−イミダゾリジンジオン、3−エチル−2,4−イミダゾリジンジオン等。
(m)2−チオ−2,4−イミダゾリジンジオン(2−チオヒダントイン)核:例えば2−チオ−2,4−イミダゾリジンジオン、3−エチル−2−チオ−2,4−イミダゾリジンジオン等。
(n)イミダゾリン−5−オン核:例えば2−プロピルメルカプト−2−イミダゾリン−5−オン等。
(o)3,5−ピラゾリジンジオン核:例えば1,2−ジフェニル−3,5−ピラゾリジンジオン、1,2−ジメチル−3,5−ピラゾリジンジオン等。
(p)ベンゾチオフェンー3−オン核:例えばベンゾチオフェンー3−オン、オキソベンゾチオフェンー3−オン、ジオキソベンゾチオフェンー3−オン等。
(q)インダノン核:例えば1−インダノン、3−フェニルー1−インダノン、3−メチルー1−インダノン、3,3−ジフェニルー1−インダノン、3,3−ジメチルー1−インダノン等。
L11〜L13は互いに連結して環を形成しても良く、形成する環として好ましくはシクロヘキセン環、シクロペンテン環、ベンゼン環、ナフタレン環、チオフェン環、ピラン環等が挙げられる。
Ra、Rbは互いに置換基同士が結合して環(好ましくは5員又は6員環、より好ましくは6員環)を形成してもよく、また、Ra、RbはそれぞれがL(L11、L12、L13のいずれかを表す)中の置換基と結合して環(好ましくは5員又は6員環、より好ましくは6員環)を形成してもよい。
一般式(B)で表される化合物は一般式(C)で表される化合物であることが好ましい。
一般式(I)
R10で表される置換基は下記の置換基Wとして記載のものが適用される。また、Rx、Ryで表される置換基は下記置換基Wが適用されるが、Rx、Ryの少なくとも一方は電子求引性基である。前記RxとRyに含まれるSp2炭素の総和が3以上であることが好ましい。
一般式(Ia)
Xとして好ましくは酸素原子、N−R10であり、より好ましくは酸素原子である。
Lで表される連結基の具体例としては、例えば以下のものが挙げられる。
前記一般式(Ia)で示される化合物が下記の一般式(Ib)で示される化合物であるが好ましい。
一般式(Ib)
前記一般式(Ib)で示される化合物が下記の一般式(Ic)で示される化合物であることが好ましい。
一般式(Ic)
前記一般式(Ia)で示される化合物が下記の一般式(Id)で示される化合物であることが好ましい。
一般式(Id)
前記一般式(Ia)で示される化合物が下記の一般式(Ie)で示される化合物であることも好ましい。
一般式(Ie)
前記一般式(Ie)で示される化合物が下記の一般式(If)で示される化合物であることも好ましい。
一般式(If)
前記一般式(Ie)におけるR11、R14が全て、水素原子であることが好ましい。前記一般式(If)におけるR11、R14〜R18が全て、水素原子を表すことが好ましい。前記D1が次式(Ig)
一般式(I)中、XはO、S、N−R10を表す。Rx、Ryはそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、少なくとも一方は電子求引性基を表す。また、Rx、Ryは連結して環を形成してもよい。但し、RxとRyが共にシアノ基であることはない。R7〜R10はそれぞれ独立に、水素又は置換基を表す。R8とR9は連結して環を形成してもよい。Lは共役結合からなる連結基を表す。D1は原子群を表す。
Rx及びRyは、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、少なくとも一方は電子求引性基を表す。また、Rx、Ryは連結して環を形成してもよい。前記RxとRyに含まれるSp2炭素の総和が3以上であることが好ましい。
R1〜R6はそれぞれ独立に、水素又は置換基を表す。置換基としては、好ましくは脂肪族炭化水素基(好ましくはアルキル基、アルケニル基)、アルコキシ基が挙げられる。
R1とR2、R3とR4、R2とR5、R4とR6、R5とR6はそれぞれ連結して環を形成してもよい。好ましくはR2とR5が連結して6員環を形成する場合である。
Z3は5ないし6員環を形成するに必要な原子群を表す。Z3で形成される環としては、例えば一般式(Ib)におけるZ1で形成される環のうち、1,3−ジカルボニル構造を環内に持つものであり、例えば1,3−シクロペンタンジオン、1,3−シクロヘキサンジオン、1,3−インダンジオン、3,5−ピラゾリジンジオン、2,4,6−トリケトヘキサヒドロピリミジン核などが挙げられ、好ましくは1,3−インダンジオン、3,5−ピラゾリジンジオン、バルビツル酸または2−チオバルビツル酸及びその誘導体であり、より好ましくは1,3−インダンジオン、1,2−ジアリール−3,5−ピラゾリジンジオンであり、更に好ましくは1,3−インダンジオン、1,2−ジフェニル−3,5−ピラゾリジンジオンであり、特に好ましくは1,3−インダンジオンである。Z3で形成される環は置換基を有してもよく、置換基としては例えば置換基Wとして挙げたものが適用できる。
R11〜R14はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。置換基としては例えば置換基Wとして挙げたものが適用できる。R11〜R14としては全てが水素原子である場合が好ましい。
R15〜R18はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表す。置換基としては例えば置換基Wとして挙げたものが適用できる。R15〜R18としては全てが水素原子である場合が好ましい。
有機光電変換素子を備える撮像素子を作製した。ただし、撮像素子のうち、対向電極から上の構成の形成は省略した。手順は次の通りである。
化合物1を化合物3に変更した以外は、実施例1と同様に撮像素子を作製し、実施例1と同様の方法で光電変換層の電子スピン数を同定した。
化合物1を化合物4に変更した以外は、実施例1と同様に撮像素子を作製し、実施例1と同様の方法で光電変換層の電子スピン数を同定した。
化合物1を化合物5に変更した以外は、実施例1と同様に撮像素子を作製し、実施例1と同様の方法で光電変換層の電子スピン数を同定した。
化合物5を真空蒸着法によって膜厚100nmで成膜して光電変換層を形成した以外は、実施例1と同様に撮像素子を作製し、実施例1と同様の方法で光電変換層の電子スピン数を同定した。
化合物6を真空蒸着法によって膜厚100nmで成膜して光電変換層を形成した以外は、実施例1と同様に撮像素子を作製し、実施例1と同様の方法で光電変換層の電子スピン数を同定した。
化合物1を化合物7に変更した以外は、実施例1と同様に撮像素子を作製し、実施例1と同様の方法で光電変換層の電子スピン数を同定した。
CMOS回路からなる読み出し回路とこれに接続される接続電極とを形成したCMOS基板上に、TiNを30nm成膜し、これをパターニングして、各接続電極の上に画素電極を形成した。次に、複数の画素電極の上に、化合物8を真空蒸着法により100nmの厚みで成膜して電子ブロッキング層を形成した。次に、電子ブロッキング層上に、p型有機材料としての化合物3とn型有機材料としてのフラーレン(C60)をそれぞれ単層換算で100nm、200nmとなるように、真空蒸着法(真空度は4×10−4Pa以下)によって共蒸着して成膜して光電変換層を形成した。光電変換層は、CMOS基板の温度を25℃に制御した状態で形成した。次に、スパッタ法によりアモルファス性ITOを10nmの厚みで光電変換層上に成膜して対向電極を形成した。その後、封止層として、ALCVD(Atomic Layer Chemical Vapor Deposition)装置により125℃条件下でAlO1.8膜を200nm、スパッタ法によりSiO1.3N0.4膜を100nm成膜して、カラーフィルタのない撮像素子を作成し、実施例1と同様の方法で光電変換層の電子スピン数を同定した。
実施例8において、封止層作成後、200℃で30分アニール処理を行う事以外は同様にして撮像素子を作成し、電子スピン数同定用サンプルも200℃30分アニールした後に測定を行った以外は実施例1と同様の方法で光電変換層の電子スピン数を同定した。
化合物3を化合物4に変更した以外は、実施例8と同様に撮像素子を作製し、実施例1と同様の方法で光電変換層の電子スピン数を同定した。
化合物3を化合物4に変更した以外は、実施例9と同様に撮像素子を作製し、実施例9と同様の方法で光電変換層の電子スピン数を同定した。
化合物3を化合物7に変更した以外は、実施例8と同様に撮像素子を作製し、実施例1と同様の方法で光電変換層の電子スピン数を同定した。
化合物3を化合物7に変更した以外は、実施例9と同様に撮像素子を作製し、実施例9と同様の方法で光電変換層の電子スピン数を同定した。
実施例12において、封止層作成後、200℃で5分アニール処理を6回を行う事以外は同様にして撮像素子を作成し、電子スピン数同定用サンプルも200℃5分アニールを6回行った後に測定を行った以外は実施例1と同様の方法で光電変換層の電子スピン数を同定した。
実施例12において、封止層作成後、素子上にカラーフィルタ形成を実施した以外は同様にして撮像素子を作成した。カラーフィルタ形成工程は、脱水ベーク(200℃5分)、カラーレジスト塗布、プリベーク(110℃2分)、露光、現像、ポストベーク(200℃5分)を1カラーレジストについて行い、青、緑、赤色カラーレジスト3種類について行った(200℃アニールは合計30分)。電子スピン数同定用サンプルは実施例14と同様の方法で光電変換層の電子スピン数を同定した。
化合物1を化合物6に変更した以外は、実施例1と同様に撮像素子を作製し、実施例1と同様の方法で光電変換層の電子スピン数を同定した。
化合物1をSnPc(錫フタロシアニン)に変更した以外は、実施例1と同様に撮像素子を作製し、実施例1と同様の方法で光電変換層の電子スピン数を同定した。
また、実施例13、14の比較により、アニール処理工程は、複数回に分ける事で電子スピン数(暗電流)を更に低減する事が可能であり、実施例13、15により、アニール処理をカラーレジスト作成工程と兼用できる事もわかった。
6 画素電極
7 電子ブロッキング層
9 光電変換層
10 対向電極
Claims (30)
- 第一の電極、前記第一の電極に対向する第二の電極、及び前記第一の電極と前記第二の電極の間に設けられた有機材料を含む光電変換層を有する有機光電変換素子であって、
前記光電変換層の電子スピン数が1.0×1015/cm3以下となっている有機光電変換素子。 - 請求項1記載の有機光電変換素子であって、
前記光電変換層は、有機材料を成膜して得られたものである有機光電変換素子。 - 請求項1又は2記載の有機光電変換素子であって、
前記電子スピン数が、電子スピン共鳴装置によって測定した信号のうち、等方性信号成分から求められる値である有機光電変換素子。 - 請求項1〜3のいずれか1項記載の有機光電変換素子であって、
前記光電変換層は、その形成時又は形成後にアニール処理が行われたものである有機光電変換素子。 - 請求項4記載の有機光電変換素子であって、
前記アニール処理は、複数回に分けて行われたものである有機光電変換素子。 - 請求項4又は5記載の有機光電変換素子であって、
前記アニール処理は、前記光電変換層上に所定の材料膜を形成した状態で行われたものである有機光電変換素子。 - 請求項1〜6のいずれか1項記載の有機光電変換素子であって、
前記光電変換層が、n型有機材料を含む有機光電変換素子。 - 請求項7記載の有機光電変換素子であって、
前記n型有機材料が、フラーレン又はフラーレン誘導体である有機光電変換素子。 - 請求項7又は8記載の有機光電変換素子であって、
前記光電変換層が、さらにp型有機材料を含む有機光電変換素子。 - 請求項9記載の有機光電変換素子であって、
前記p型有機材料が、染料又は5個以上の縮環構造を持たない材料である有機光電変換素子。 - 請求項9又は10記載の有機光電変換素子であって、
前記n型有機材料の電子親和力と前記p型有機材料のイオン化ポテンシャルの差が1.0eV以上である有機光電変換素子。 - 請求項9〜11のいずれか1項記載の有機光電変換素子であって、
前記p型有機材料のイオン化ポテンシャルが5.2eV以上である有機光電変換素子。 - 請求項1〜12のいずれか1項記載の有機光電変換素子であって、
前記光電変換層を構成する材料自体の電子スピン数が1.0×1015/cm3以下である有機光電変換素子。 - 請求項1〜13のいずれか1項記載の有機光電変換素子であって、
60℃における前記光電変換層の電子スピン数の値が、25℃における値の3倍以内となっている有機光電変換素子。 - 請求項1〜14のいずれか1項記載の複数の有機光電変換素子と、
前記各光電変換素子で発生した電荷に応じた信号を読み出す読み出し部とを備える撮像素子。 - 請求項15記載の撮像素子を備える撮像装置。
- 複数の有機光電変換素子と、前記複数の有機光電変換素子の各々で発生した電荷に応じた信号を読み出す読み出し部とを有する撮像素子の製造方法であって、
前記有機光電変換素子が、前記電荷を捕集する第一の電極と、前記第一の電極と対向する第二の電極と、前記第一の電極及び前記第二の電極の間に設けられ、入射光に応じて前記電荷を発生する有機材料を含む光電変換層を有し、
前記光電変換層の電子スピン数が1.0×1015以下となるように前記光電変換層を形成する撮像素子の製造方法。 - 請求項17記載の撮像素子の製造方法であって、
前記光電変換層を、有機材料を成膜して形成する撮像素子の製造方法。 - 請求項17又は18記載の撮像素子の製造方法であって、
前記電子スピン数が、電子スピン共鳴装置によって測定した信号のうちの等方性信号成分から求められる値である撮像素子の製造方法。 - 請求項17〜19のいずれか1項記載の撮像素子の製造方法であって、
前記光電変換層の形成時又は形成後にアニール処理を行う工程を有する撮像素子の製造方法。 - 請求項20記載の撮像素子の製造方法であって、
前記アニール処理を複数回に分けて行う撮像素子の製造方法。 - 請求項20又は21記載の撮像素子の製造方法であって、
前記アニール処理を、前記光電変換層上に所定の材料膜を形成した状態で行う撮像素子の製造方法。 - 請求項17〜22のいずれか1項記載の撮像素子の製造方法であって、
前記光電変換層の材料としてn型有機材料を用いる撮像素子の製造方法。 - 請求項23記載の撮像素子の製造方法であって、
前記n型有機材料が、フラーレン又はフラーレン誘導体である撮像素子の製造方法。 - 請求項23又は24記載の撮像素子の製造方法であって、
前記光電変換層の材料として、さらにp型有機材料を用いる撮像素子の製造方法。 - 請求項25記載の撮像素子の製造方法であって、
前記p型有機材料が、染料又は5個以上の縮環構造を持たない材料である撮像素子の製造方法。 - 請求項25又は26記載の撮像素子の製造方法であって、
前記n型有機材料の電子親和力と前記p型有機材料のイオン化ポテンシャルの差が1.0eV以上となるように前記光電変換層を構成する各材料を選択する撮像素子の製造方法。 - 請求項25〜27のいずれか1項記載の撮像素子の製造方法であって、
前記p型有機材料として、イオン化ポテンシャルが5.2eV以上であるものを用いる撮像素子の製造方法。 - 請求項17〜28のいずれか1項記載の撮像素子の製造方法であって、
前記光電変換層を構成する材料として、材料自体の電子スピン数が1.0×1015/cm3以下であるものを用いる撮像素子の製造方法。 - 請求項17〜29のいずれか1項記載の撮像素子の製造方法であって、
60℃における前記光電変換層の電子スピン数の値が25℃における値の3倍以内となるように、前記光電変換層の材料を選択する撮像素子の製造方法。
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