JP2011159377A - 半導体メモリのデータ出力回路及びその制御方法 - Google Patents

半導体メモリのデータ出力回路及びその制御方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011159377A
JP2011159377A JP2010264592A JP2010264592A JP2011159377A JP 2011159377 A JP2011159377 A JP 2011159377A JP 2010264592 A JP2010264592 A JP 2010264592A JP 2010264592 A JP2010264592 A JP 2010264592A JP 2011159377 A JP2011159377 A JP 2011159377A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
data group
output circuit
semiconductor memory
control signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010264592A
Other languages
English (en)
Inventor
Jae Il Kim
イル キム ジェ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Hynix Inc
Original Assignee
Hynix Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hynix Semiconductor Inc filed Critical Hynix Semiconductor Inc
Publication of JP2011159377A publication Critical patent/JP2011159377A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • G11C16/0483Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells having several storage transistors connected in series
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/26Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/32Timing circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1006Data managing, e.g. manipulating data before writing or reading out, data bus switches or control circuits therefor
    • G11C7/1012Data reordering during input/output, e.g. crossbars, layers of multiplexers, shifting or rotating
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1015Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
    • G11C7/1039Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port using pipelining techniques, i.e. using latches between functional memory parts, e.g. row/column decoders, I/O buffers, sense amplifiers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1048Data bus control circuits, e.g. precharging, presetting, equalising
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/106Data output latches
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/1066Output synchronization
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/1069I/O lines read out arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Abstract

【課題】カップリングノイズを減少させることができる半導体メモリのデータ出力回路およびその制御方法を提供すること。
【解決手段】複数のグローバルラインと、複数のデータを互いに異なるタイミングで複数のグローバルラインに出力するように構成されたセンスアンプブロックと、複数のグローバルラインを介して伝送された複数のデータを互いに異なるタイミングでラッチするように構成されたパイプラッチブロックと、アドレス信号を用いてセンスアンプブロックの出力タイミングとパイプラッチブロックのラッチタイミングとを制御するように構成された制御部とを備えることを特徴とする。
【選択図】図3

Description

本発明は、半導体メモリに関し、特に、半導体メモリのデータ出力回路及びその制御方法に関する。
半導体メモリ内部にデータ伝送のために配置されたグローバルラインは、周辺回路面積の相当部分を占めている。したがって、面積減少の側面からグローバルライン間の距離を最小化するための技術開発がなされているが、カップリング(coupling)現象などがグローバルライン間の距離減少を制限する要素として作用している。
図1に示すように、従来技術に係る半導体メモリのデータ出力回路1は、複数のセンスアンプIOSAと、複数のグローバルラインGIO<0:7>と、複数のパイプラッチとを備える。複数のセンスアンプIOSAは、複数のデータOCT<0:7>を順番によって受信する。複数のセンスアンプIOSAは、読み出し命令により生成された信号IOSTBPに応じて、複数のデータOCT<0:7>を感知して複数のグローバルラインGIO<0:7>に出力する。
複数のパイプラッチは、読み出し命令により生成された他の信号PINBに応じて、複数のグローバルラインGIO<0:7>で伝送されたデータをラッチする。複数のセンスアンプIOSAが共通の信号IOSTBPに応じて動作するので、複数のデータOCT<0:7>が同じタイミングで複数のグローバルラインGIO<0:7>で伝送されるようになる。複数のパイプラッチも、共通の信号PINBに応じて動作するので、複数のデータOCT<0:7>を同じタイミングでラッチするようになる。
例えば、図2のように、隣接したグローバルラインGIO<0:2>で伝送されたデータの位相が互いに異なる場合、隣接したグローバルラインGIO<0:2>間に形成されたカップリングキャパシタンスCCのため、データに点線で表示されたようなカップリングノイズ(coupling noise)が発生するようになる。
したがって、従来技術によれば、カップリングノイズのため、データ伝送速度の低下などのようにデータ伝送特性が低下する。このような技術が、例えば、特許文献1に開示されている。
米国特許第6854030号明細書
本発明は、上記のような従来技術の問題を解決するために提案されたものであって、その目的は、カップリングノイズを減少させることができる半導体メモリのデータ出力回路及びその制御方法を提供することにある。
そこで、上記の目的を達成するための本発明に係る半導体メモリのデータ出力回路は、複数のグローバルラインと、複数のデータを互いに異なるタイミングで複数のグローバルラインに出力するように構成されたセンスアンプブロックと、複数のグローバルラインを介して伝送された複数のデータを互いに異なるタイミングでラッチするように構成されたパイプラッチブロックと、アドレス信号を用いてセンスアンプブロックの出力タイミングとパイプラッチブロックのラッチタイミングとを制御するように構成された制御部とを備えることを特徴とする。
また、上記の目的を達成するための本発明に係る半導体メモリのデータ出力回路は、活性化タイミングが互いに異なる第1の制御信号対に応じて、第1のデータグループと第2のデータグループとを感知するように構成されたセンスアンプブロックと、センスアンプブロックで感知された第1のデータグループと第2のデータグループとを伝送するように構成された複数のグローバルラインと、活性化タイミングが互いに異なる第2の制御信号対に応じて、複数のグローバルラインを介して伝送された第1のデータグループと第2のデータグループとをラッチするように構成されたパイプラッチブロックと、アドレス信号を用いて第1の制御信号対及び第2の制御信号対を生成するように構成された制御部とを備えることを特徴とする。
また、上記の目的を達成するための本発明に係る半導体メモリのデータ出力回路は、第1のデータグループと第2のデータグループとを同じタイミングで感知し、活性化タイミングが互いに異なる第1の制御信号対に応じて出力するように構成されたセンスアンプブロックと、センスアンプブロックから出力された第1のデータグループと第2のデータグループとを伝送するように構成された複数のグローバルラインと、活性化タイミングが互いに異なる第2の制御信号対に応じて、複数のグローバルラインを介して伝送された第1のデータグループと第2のデータグループとをラッチするように構成されたパイプラッチブロックと、アドレス信号を用いて第1の制御信号対及び第2の制御信号対を生成するように構成された制御部とを備えることを特徴とする。
さらに、上記の目的を達成するための本発明に係る半導体メモリのデータ出力回路の制御方法は、複数のデータを第1のデータグループと第2のデータグループとにグループ化するステップと、前記第1のデータグループと前記第2のデータグループとを活性化タイミングが異なる1対の第1の制御信号に応じて感知するステップと、前記感知された第1のデータグループと前記感知された第2のデータグループとを複数のグローバルラインを介してパイプラッチブロックに伝送するステップと、前記伝送された第1のデータグループと前記伝送された第2のデータグループとを活性化タイミングが異なる1対の第2の制御信号に応じてラッチするステップとを含むことを特徴とする。
本発明によれば、データ伝送タイミングを異ならせてカップリングノイズを減少させることができるので、半導体メモリの回路面積減少及びデータ伝送特性の向上が可能である。
従来技術に係る半導体メモリのデータ出力回路1のブロック図である。 従来技術に係るグローバルラインのデータ伝送波形を示す図である。 本発明の一実施形態に係る半導体メモリのデータ出力回路100のブロック図である。 図3の制御部600の回路図である。 本発明の一実施形態に係る出力タイミング図である。 本発明の一実施形態に係るグローバルラインのデータ伝送波形を見せる図である。 本発明の他の一実施形態に係る半導体メモリのデータ出力回路101のブロック図である。 図7のセンスアンプ810の回路図である。
以下、添付された図面を参照して本発明の一実施形態に係る半導体メモリのデータ出力回路100及びその制御方法をより詳細に説明する。
本実施形態に係る半導体メモリのデータ出力回路100及びその制御方法を詳細に説明する前に、まず、本実施形態に係る半導体メモリのデータ出力回路100の動作原理を説明する。
パイプラッチは、8ビットのデータOCT<0:7>のうち、先に出力するデータをアドレス(例えば、A2)のレベルによって決定する。
例えば、アドレスA2がローレベルでデータOCT<0:3>を指定する場合、パイプラッチは、データOCT<0:3>を先に出力した後にデータOCT<4:7>を出力する。したがって、データOCT<4:7>の出力タイミングは、データOCT<0:3>に比べて余裕時間を有するようになる。
一方、アドレスA2がハイレベルでデータOCT<4:7>を指定する場合、パイプラッチは、データOCT<4:7>を先に出力した後にデータOCT<0:3>を出力する。この場合は、データOCT<0:3>の出力タイミングがデータOCT<4:7>に比べて余裕時間を有するようになる。
本実施形態に係る半導体メモリのデータ出力回路100およびその制御方法は、上述したデータ間のタイミングマージンを用いて、全体データのうち、半分を残りの半分に比べて遅いタイミングでグローバルラインに伝送するようにしたものである。
図3に示すように、本実施形態に係る半導体メモリのデータ出力回路100は、センスアンプブロック200と、複数のグローバルラインGIO<0:7>と、パイプラッチブロック400と、制御部600とを備える。
センスアンプブロック200は、第1のデータグループOCT<0:3>と第2のデータグループOCT<4:7>とを第1の制御信号対IOSTBP_03,IOSTBP_47に応じて、互いに異なるタイミングで感知して前記複数のグローバルラインGIO<0:7>に出力するように構成される。
第1のデータグループOCT<0:3>と第2のデータグループOCT<4:7>とは、複数のデータOCT<0:7>を順番によってグループ化(Grouping)したものである。
センスアンプブロック200は、複数のセンスアンプ210〜280を備える。
複数のセンスアンプ210〜280のうち、奇数順番のセンスアンプ210,230,250,270が第1のデータグループOCT<0:3>を第1の制御信号IOSTBP_03に応じて感知し、前記複数のグローバルラインGIO<0:3>に出力する。
複数のセンスアンプ210〜280のうち、偶数順番のセンスアンプ220,240,260,280が第2のデータグループOCT<4:7>を第1の制御信号IOSTBP_47に応じて感知し、前記複数のグローバルラインGIO<4:7>に出力する。
複数のセンスアンプ210〜280において、データがOCT<0>、OCT<4>、OCT<1>、OCT<5>、OCT<2>、OCT<6>、OCT<3>、OCT<7>の順に出力される。このとき、複数のセンスアンプ210〜280は、一般的なセンスアンプ、例えば、図1のセンスアンプIOSAと同様に構成することができる。
複数のグローバルラインGIO<0:7>は、複数のセンスアンプ210〜280を介して出力される複数のデータOCT<0:7>の順番と同じ順番を有するように、グローバルラインGIO<0:3>とグローバルラインGIO<4:7>とが交互に配置される。
すなわち、複数のグローバルラインGIO<0:7>が、GIO<0>、GIO<4>、GIO<1>、GIO<5>、GIO<2>、GIO<6>、GIO<3>、GIO<7>の順に配置される。
パイプラッチブロック400は、第1のデータグループOCT<0:3>と第2のデータグループOCT<4:7>とを、第2の制御信号対PINB_03,PINB_47に応じて互いに異なるタイミングでラッチするように構成される。
パイプラッチブロック400は、複数のパイプラッチ410〜440を備える。
複数のパイプラッチ410〜440は、複数のグローバルラインGIO<0:7>のうち、互いに隣接していない2個ずつのグローバルラインと接続される。
すなわち、複数のパイプラッチ410〜440に対して複数のグローバルラインGIO<0:7>が順番のとおり、例えば、GIO<0>、GIO<1>、GIO<2>、GIO<3>、GIO<4>、GIO<5>、GIO<6>、GIO<7>の順に接続される。
複数のパイプラッチ410〜440のうち、半分のパイプラッチ410,420が、第1のデータグループOCT<0:3>を第2の制御信号PINB_03に応じてラッチする。
複数のパイプラッチ410〜440のうち、残りの半分のパイプラッチ430,440が、第2のデータグループOCT<4:7>を第2の制御信号PINB_47に応じてラッチする。
制御部600は、アドレス信号A2に応じて第1のソース信号(source signal)IOSTBPと第2のソース信号PINBとの各々をバイパス(bypass)または遅延させて、第1の制御信号対IOSTBP_03,IOSTBP_47及び第2の制御信号対PINB_03,PINB_47を生成するように構成される。
このとき、第1のソース信号及び第2のソース信号として、従来技術の読み出し命令によって生成された信号IOSTBPと信号PINBとを各々用いることができる。
図4に示すように、制御部600は、第1の制御部610及び第2の制御部620を備える。また、アドレス信号A2を反転させ、反転されたアドレス信号A2Bを生成するインバータIV1を備える。
第1の制御部610は、遅延素子DLY及び複数のパスゲートPG1〜PG4を備える。
第1の制御部610は、アドレス信号A2がローレベル、すなわち、データOCT<0:3>を指定するレベルである場合、第1のソース信号IOSTBPをバイパスさせて第1の制御信号IOSTBP_03として出力し、第1のソース信号IOSTBPを遅延させて第1の制御信号IOSTBP_47として出力する。
第1の制御部610は、アドレス信号A2がハイレベル、すなわち、データOCT<4:7>を指定するレベルである場合、第1のソース信号IOSTBPを遅延させて第1の制御信号IOSTBP_03として出力し、第1のソース信号IOSTBPをバイパスさせて第1の制御信号IOSTBP_47として出力する。
第2の制御部620は、遅延素子DLY及び複数のパスゲートPG5〜PG8を備える。
第2の制御部620は、アドレス信号A2がローレベル、すなわち、データOCT<0:3>を指定するレベルである場合、第2のソース信号PINBをバイパスさせて第2の制御信号PINB_03として出力し、第2のソース信号PINBを遅延させて第2の制御信号PINB_47として出力する。
第2の制御部620は、アドレス信号A2がハイレベル、すなわち、データOCT<4:7>を指定するレベルである場合、第2のソース信号PINBを遅延させて第2の制御信号PINB_03として出力し、第2のソース信号PINBをバイパスさせて第2の制御信号PINB_47として出力する。
このように構成された本実施形態に係る半導体メモリのデータ出力回路100の動作を図3ないし図5を参照して説明すれば、次のとおりである。
アドレス信号A2がローレベル、すなわち、データOCT<0:3>を指定するレベルである状態で読み出し命令により生成された第1のソース信号IOSTBPと第2のソース信号PINBとを用いて、第1の制御信号対IOSTBP_03,IOSTBP_47及び第2の制御信号対PINB_03,PINB_47が生成される。
図5に示すように、第1の制御信号対IOSTBP_03,IOSTBP_47のうち、第1の制御信号IOSTBP_03が第1の制御信号IOSTBP_47に比べて先に活性化される。活性化された第1の制御信号IOSTBP_03に応じて、奇数順番のセンスアンプ210,230,250,270が第1のデータグループOCT<0:3>を感知してグローバルラインGIO<0:3>に出力する。
同図に示すように、第2の制御信号対PINB_03,PINB_47のうち、第2の制御信号PINB_03が第2の制御信号PINB_47に比べて先に活性化される。活性化された第2の制御信号PINB_03に応じて、パイプラッチ410,420がグローバルラインGIO<0:3>を介して伝送された第1のデータグループOCT<0:3>をラッチする。
第1の制御信号IOSTBP_03以後に活性化された第1の制御信号IOSTBP_47に応じて、偶数順番のセンスアンプ220、240、260、280が第2のデータグループOCT<4:7>を感知してグローバルラインGIO<4:7>に出力する。
第2の制御信号PINB_03以後に活性化された第2の制御信号PINB_47に応じて、パイプラッチ430、440がグローバルラインGIO<4:7>を介して伝送された第2のデータグループOCT<4:7>をラッチする。
一方、アドレス信号A2がハイレベル、すなわち、データOCT<0:3>を指定するレベルに遷移した状態で、再度、発生した読み出し命令により生成された第1のソース信号IOSTBPと第2のソース信号PINBとを用いて、第1の制御信号対IOSTBP_03,IOSTBP_47及び第2の制御信号対PINB_03,PINB_47が生成される。
同図に示すように、第1の制御信号対IOSTBP_03,IOSTBP_47のうち、第1の制御信号IOSTBP_47が第1の制御信号IOSTBP_03に比べて先に活性化される。性化された第1の制御信号IOSTBP_47に応じて、偶数順番のセンスアンプ220,240,260,280が第2のデータグループOCT<4:7>を感知してグローバルラインGIO<4:7>に出力する。
同図に示すように、第2の制御信号対PINB_03,PINB_47のうち、第2の制御信号PINB_47が第2の制御信号PINB_03に比べて先に活性化される。
活性化された第2の制御信号PINB_47に応じて、パイプラッチ430,440がグローバルラインGIO<4:7>を介して伝送された第2のデータグループOCT<:7>をラッチする。
第1の制御信号IOSTBP_47以後に活性化された第1の制御信号IOSTBP_03に応じて、奇数順番のセンスアンプ210,230,250,270が第1のデータグループOCT<0:3>を感知してグローバルラインGIO<0:3>に出力する。
第2の制御信号PINB_47以後に活性化された第2の制御信号PINB_03に応じて、パイプラッチ410,420がグローバルラインGIO<0:3>を介して伝送された第1のデータグループOCT<0:3>をラッチする。
本実施形態によれば、図5のように、グローバルラインGIO<0:3>とグローバルラインGIO<4:7>とのデータレベル遷移タイミングが互いに異なり、複数のパイプラッチ410〜440が各々互いに隣接していない2個のグローバルラインのデータをラッチする。したがって、図6に示すように、互いに隣接したグローバルラインGIO<0>,GIO<4>,GIO<1>で伝送されたデータの位相が互いに異なっても、データ伝送特性を低下させない程度にカップリングノイズを減少させることができる。
図7に示すように、本発明の他の実施形態に係る半導体メモリのデータ出力回路101は、センスアンプブロック800と、複数のグローバルラインGIO<0:7>と、パイプラッチブロック400と、制御部600とを備える。
このとき、複数のグローバルラインGIO<0:7>と、パイプラッチブロック400と、制御部600とは、図3に示された本発明の実施形態と同様に構成することができる。
センスアンプブロック800と複数のグローバルラインGIO<0:7>との接続関係も図3に示された本発明の実施形態と同様である。
センスアンプブロック800は、第1のデータグループOCT<0:3>と第2のデータグループOCT<4:7>とを第1のソース信号IOSTBPを用いて同じタイミングで感知し、感知された第1のデータグループOCT<0:3>と第2のデータグループOCT<4:7>とを、第1の制御信号対IOSTBP_03,IOSTBP_47に応じて互いに異なるタイミングで複数のグローバルラインGIO<4:7>に出力するように構成される。
センスアンプブロック800は、複数のセンスアンプ810〜880を備える。複数のセンスアンプ810〜880は、互いに同様に構成することができる。
複数のセンスアンプ810〜880は、第1のデータグループOCT<0:3>と第2のデータグループOCT<4:7>とを第1のソース信号IOSTBPを用いて同じタイミングで感知する。
複数のセンスアンプ810〜880のうち、奇数順番のセンスアンプ810,830,850,870が、感知された第1のデータグループOCT<0:3>を第1の制御信号IOSTBP_03に応じて複数のグローバルラインGIO<0:3>に出力する。
複数のセンスアンプ810〜880のうち、偶数順番のセンスアンプ820,840,860,880が、感知された第2のデータグループOCT<4:7>を第1の制御信号IOSTBP_47に応じて複数のグローバルラインGIO<4:7>に出力する。
図8に示すように、センスアンプ810は、感知・増幅回路811及び出力タイミング調節部812を備える。
感知・増幅回路811は、実質的に図3のセンスアンプ210〜280と同じ回路構成を有することができる。感知・増幅回路811は、第1のソース信号IOSTBPに応じてデータOCT<0>を感知するように構成される。
出力タイミング調節部812は、複数のインバータIV11〜IV14と、パスゲートPG11と、複数のトランジスタM11,M12とを備える。複数のインバータIV13,IV14によってラッチLTが構成され、複数のトランジスタM11,M12によってドライバが構成される。
出力タイミング調整部812は、第1の制御信号IOSTBP_03がハイレベルである場合、パスゲートPG11がターンオンされ、感知・増幅回路811によって感知されたデータOCT<0>を通過させる。パスゲートPG11を通過したデータOCT<0>によって複数のトランジスタM11,M12のうち、いずれか一方がグローバルラインGIO<0>をデータOCT<0>レベルで駆動する。また、パスゲートPG11を通過したデータOCT<0>はラッチLTに格納されるので、第1の制御信号IOSTBP_03がローレベルである期間の間、グローバルラインGIO<0>のレベルが維持される。
一方、偶数順番のセンスアンプ820,840,860,880は、センスアンプ810と同様に構成されるが、第1の制御信号IOSTBP_03の代りに、第1の制御信号IOSTBP_47を受信するように構成される。
奇数順番のセンスアンプ810,830,850,870と偶数順番のセンスアンプ820,840,860,880とは、第1のソース信号IOSTBPに応じて同じタイミングで第1のデータグループOCT<0:3>と第2のデータグループOCT<4:7>とを感知する。
しかし、奇数順番のセンスアンプ810,830,850,870と偶数順番のセンスアンプ820,840,860,880とは、各々活性化タイミングが異なる第1の制御信号IOSTBP_03と第1の制御信号IOSTBP_47とに応じて、感知されたデータをグローバルラインGIO<0:7>に出力する。
したがって、図3に示された本発明の実施形態と同様に、第1のデータグループOCT<0:3>と第2のデータグループOCT<4:7>とが複数のグローバルラインGIO<0:7>で伝送されるタイミングが異なるようになる。
その後、図3に示された本発明の実施形態と同様に、複数のパイプラッチ410〜440によって第1のデータグループOCT<0:3>と第2のデータグループOCT<4:7>とがラッチされる。
このように、本発明の属する技術分野の当業者は、本発明がその技術的思想や必須的特徴を変更せずに、他の具体的な形態で実施され得るということが理解できるであろう。したがって、以上で記述した実施形態は、あらゆる面で例示的なものであり、限定的なものではないものと理解しなければならない。本発明の範囲は、上記の詳細な説明よりは、後述する特許請求の範囲によって表われ、特許請求の範囲の意味及び範囲、そして、その等価概念から導き出されるあらゆる変更または変形された形態が本発明の範囲に含まれるものと解析されるべきである。
100 半導体メモリのデータ出力回路
200 センスアップブロック
210〜280 センスアンプ
400 パイプラッチブロック
410〜440 パイプラッチ
600 制御部
GIO<0>〜GIO<7> グローバルライン

Claims (28)

  1. 複数のグローバルラインと、
    複数のデータを互いに異なるタイミングで前記複数のグローバルラインに出力するように構成されたセンスアンプブロックと、
    前記複数のグローバルラインを介して伝送された複数のデータを互いに異なるタイミングでラッチするように構成されたパイプラッチブロックと、
    アドレス信号を用いて前記センスアンプブロックの出力タイミングと前記パイプラッチブロックのラッチタイミングとを制御するように構成された制御部と、
    を備えることを特徴とする半導体メモリのデータ出力回路。
  2. 前記センスアンプブロックが、第1のデータグループと第2のデータグループとを互いに異なるタイミングで前記複数のグローバルラインに出力するように構成され、
    前記第1のデータグループおよび前記第2のデータグループが、前記複数のデータを順番によってグループ化したものであることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリのデータ出力回路。
  3. 前記センスアンプブロックが、複数のセンスアンプを備え、
    該複数のセンスアンプのうち、奇数順番のセンスアンプと偶数順番のセンスアンプとが、第1のデータグループと第2のデータグループとを各々互いに異なるタイミングで前記複数のグローバルラインに出力するように構成され、
    前記第1のデータグループおよび前記第2のデータグループが、前記複数のデータを順番によってグループ化したものであることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリのデータ出力回路。
  4. 前記パイプラッチブロックが、複数のパイプラッチを備え、
    該複数のパイプラッチが、前記複数のグローバルラインのうち、互いに隣接していないグローバルラインと接続されることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリのデータ出力回路。
  5. 前記パイプラッチブロックが、前記複数のデータを順番のとおりに受信する複数のパイプラッチを備え、
    該複数のパイプラッチの半分と残りの半分とが、第1のデータグループと第2のデータグループとを各々互いに異なるタイミングでラッチするように構成され、
    前記第1のデータグループおよび前記第2のデータグループが、前記複数のデータを順番によってグループ化したものであることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリのデータ出力回路。
  6. 前記制御部が、前記アドレス信号に応じて第1のソース信号と第2のソース信号との各々をバイパスまたは遅延させて、前記センスアンプブロックの出力タイミングと前記パイプラッチブロックのラッチタイミングとを制御する複数の制御信号を生成するように構成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体メモリのデータ出力回路。
  7. 前記第1のソース信号と前記第2のソース信号とが、読み出し命令により生成された信号であることを特徴とする請求項6に記載の半導体メモリのデータ出力回路。
  8. 活性化タイミングが互いに異なる第1の制御信号対に応じて、第1のデータグループと第2のデータグループとを感知するように構成されたセンスアンプブロックと、
    該センスアンプブロックで感知された前記第1のデータグループと前記第2のデータグループとを伝送するように構成された複数のグローバルラインと、
    活性化タイミングが互いに異なる第2の制御信号対に応じて、前記複数のグローバルラインを介して伝送された第1のデータグループと第2のデータグループとをラッチするように構成されたパイプラッチブロックと、
    アドレス信号を用いて前記第1の制御信号対及び前記第2の制御信号対を生成するように構成された制御部と、
    を備えることを特徴とする半導体メモリのデータ出力回路。
  9. 前記第1のデータグループおよび前記第2のデータグループが、複数のデータを順番によってグループ化したものであることを特徴とする請求項8に記載の半導体メモリのデータ出力回路。
  10. 前記センスアンプブロックが、複数のセンスアンプを備え、
    該複数のセンスアンプのうち奇数順番のセンスアンプが、前記第1のデータグループを、前記第1の制御信号対のうちいずれか一方に応じて感知し、前記複数のセンスアンプのうち偶数順番のセンスアンプが、前記第2のデータグループを、前記第1の制御信号対のうち他方に応じて感知するように構成されることを特徴とする請求項8に記載の半導体メモリのデータ出力回路。
  11. 前記パイプラッチブロックが、複数のパイプラッチを備え、
    該複数のパイプラッチが、前記複数のグローバルラインのうち、互いに隣接していないグローバルラインと接続されることを特徴とする請求項8に記載の半導体メモリのデータ出力回路。
  12. 前記パイプラッチブロックが、複数のパイプラッチを備え、
    該複数のパイプラッチの半分が、前記第1のデータグループを、前記第2の制御信号対のうちいずれか一方に応じてラッチし、前記複数のパイプラッチの残りの半分が、前記第2のデータグループを、前記第2の制御信号対のうち他方に応じてラッチするように構成されることを特徴とする請求項8に記載の半導体メモリのデータ出力回路。
  13. 前記制御部が、前記アドレス信号に応じて、前記第1の制御信号対及び前記第2の制御信号対の各々の2つの信号のうち、一方の活性化タイミングが他方の活性化タイミングに比べて遅れるようにすることを特徴とする請求項8に記載の半導体メモリのデータ出力回路。
  14. 前記制御部が、前記アドレス信号に応じて第1のソース信号と第2のソース信号との各々をバイパスまたは遅延させて、前記第1の制御信号対及び前記第2の制御信号対を生成するように構成されることを特徴とする請求項8に記載の半導体メモリのデータ出力回路。
  15. 第1のデータグループと第2のデータグループとを同じタイミングで感知し、活性化タイミングが互いに異なる第1の制御信号対に応じて出力するように構成されたセンスアンプブロックと、
    該センスアンプブロックから出力された前記第1のデータグループと前記第2のデータグループとを伝送するように構成された複数のグローバルラインと、
    活性化タイミングが互いに異なる第2の制御信号対に応じて、前記複数のグローバルラインを介して伝送された前記第1のデータグループと前記第2のデータグループとをラッチするように構成されたパイプラッチブロックと、
    アドレス信号を用いて前記第1の制御信号対及び前記第2の制御信号対を生成するように構成された制御部と、
    を備えることを特徴とする半導体メモリのデータ出力回路。
  16. 前記第1のデータグループと前記第2のデータグループとが、複数のデータを順番によってグループ化したものであることを特徴とする請求項15に記載の半導体メモリのデータ出力回路。
  17. 前記センスアンプブロックが、前記第1のデータグループと前記第2のデータグループとを同じタイミングで感知するように構成された複数のセンスアンプを備え、
    該複数のセンスアンプのうち奇数順番のセンスアンプが、感知された第1のデータグループを、前記第1の制御信号対のうちいずれか一方に応じて出力し、前記複数のセンスアンプのうち偶数順番のセンスアンプが、感知された第2のデータグループを、前記第1の制御信号対のうち他方に応じて出力するように構成されることを特徴とする請求項15に記載の半導体メモリのデータ出力回路。
  18. 前記パイプラッチブロックが、複数のパイプラッチを備え、
    該複数のパイプラッチが、前記複数のグローバルラインのうち、互いに隣接していないグローバルラインと接続されることを特徴とする請求項15に記載の半導体メモリのデータ出力回路。
  19. 前記パイプラッチブロックが、複数のパイプラッチを備え、
    該複数のパイプラッチの半分が、前記第1のデータグループを、前記第2の制御信号対のうちいずれか一方に応じてラッチし、前記複数のパイプラッチの残りの半分が、前記第2のデータグループを、前記第2の制御信号対のうち他方に応じてラッチするように構成されることを特徴とする請求項15に記載の半導体メモリのデータ出力回路。
  20. 前記制御部が、前記アドレス信号に応じて、前記第1の制御信号対及び前記第2の制御信号対の各々の2つの信号のうち、一方の活性化タイミングが他方の活性化タイミングに比べて遅れるようにすることを特徴とする請求項15に記載の半導体メモリのデータ出力回路。
  21. 前記制御部が、前記アドレス信号に応じて第1のソース信号と第2のソース信号との各々をバイパスまたは遅延させて、前記第1の制御信号対及び前記第2の制御信号対を生成するように構成されることを特徴とする請求項15に記載の半導体メモリのデータ出力回路。
  22. 複数のデータを第1のデータグループと第2のデータグループとにグループ化するステップと、
    前記第1のデータグループと前記第2のデータグループとを活性化タイミングが異なる1対の第1の制御信号に応じて感知するステップと、
    前記感知された第1のデータグループと前記感知された第2のデータグループとを複数のグローバルラインを介してパイプラッチブロックに伝送するステップと、
    前記伝送された第1のデータグループと前記伝送された第2のデータグループとを活性化タイミングが異なる1対の第2の制御信号に応じてラッチするステップと、
    を含むことを特徴とする半導体メモリのデータ出力回路制御方法。
  23. アドレス信号を用いて前記活性化タイミングを制御する制御信号を生成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項22に記載の半導体メモリのデータ出力回路制御方法。
  24. 前記アドレス信号に応じて、前記1対の第1の制御信号のうち、いずれか1つと前記1対の第2の制御信号のうち、いずれか1つとの活性化タイミングを遅延させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項23に記載の半導体メモリのデータ出力回路制御方法。
  25. 前記第1のデータグループと前記第2のデータグループとが、前記複数のデータの順序を基準としてグループ化されることを特徴とする請求項22に記載の半導体メモリのデータ出力回路制御方法。
  26. 前記感知するステップが、
    複数のセンスアンプを第1のグループと第2のグループとにグループ化するステップと、
    前記第1のデータグループを、前記1対の第1の制御信号のうち一方に応じて、前記第1グループのセンスアンプで感知するステップと、
    前記第2のデータグループを、前記1対の第1の制御信号のうち他方に応じて、前記第2グループのセンスアンプで感知するステップと、
    を含み、
    前記第1グループのセンスアンプと前記第2グループのセンスアンプとが、互いに交互に配列されることを特徴とする請求項22に記載の半導体メモリのデータ出力回路制御方法。
  27. 前記ラッチするステップが、
    複数のパイプラッチを第1のラッチグループと第2のラッチグループとにグループ化するステップと、
    前記第1のデータグループを、前記1対の第2の制御信号のうち一方に応じて、前記第1のラッチグループにラッチするステップと、
    前記第2のデータグループを、前記1対の第2の制御信号のうち他方に応じて、前記第2のラッチグループにラッチするステップと、
    を含むことを特徴とする請求項22に記載の半導体メモリのデータ出力回路制御方法。
  28. 前記アドレス信号に応じて、第1のソース信号と第2のソース信号とをバイパスまたは遅延させて、前記1対の第1の制御信号と前記1対の第2の制御信号とを生成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項22に記載の半導体メモリのデータ出力回路制御方法。
JP2010264592A 2010-01-29 2010-11-29 半導体メモリのデータ出力回路及びその制御方法 Pending JP2011159377A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2010-0008695 2010-01-29
KR1020100008695A KR20110088947A (ko) 2010-01-29 2010-01-29 반도체 메모리의 데이터 출력 회로

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011159377A true JP2011159377A (ja) 2011-08-18

Family

ID=44341551

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010264592A Pending JP2011159377A (ja) 2010-01-29 2010-11-29 半導体メモリのデータ出力回路及びその制御方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8369160B2 (ja)
JP (1) JP2011159377A (ja)
KR (1) KR20110088947A (ja)
CN (1) CN102142267B (ja)
TW (1) TWI496158B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102432934B1 (ko) 2015-12-02 2022-08-17 에스케이하이닉스 주식회사 적층형 반도체 장치

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6029998A (ja) * 1983-07-28 1985-02-15 Nec Corp ダイナミツクメモリ
JPS62114194A (ja) * 1985-11-13 1987-05-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPS6443894A (en) * 1987-08-10 1989-02-16 Nec Corp Semiconductor memory
JPS6455794A (en) * 1987-08-26 1989-03-02 Nec Corp Semiconductor memory
JPH02185794A (ja) * 1989-01-11 1990-07-20 Sharp Corp 半導体記憶装置
JP2000195259A (ja) * 1998-12-30 2000-07-14 Hyundai Electronics Ind Co Ltd Ddrsdram並びにデ―タ読出制御装置および方法
JP2000200481A (ja) * 1998-12-24 2000-07-18 Hyundai Electronics Ind Co Ltd 半導体装置におけるパイプカウンタ信号発生装置
JP2001035154A (ja) * 1999-06-28 2001-02-09 Hyundai Electronics Ind Co Ltd パイプラッチ回路を有するメモリ素子におけるデータ出力装置
JP2001167572A (ja) * 1999-12-08 2001-06-22 Hitachi Ltd 伝送回路とこれを用いた半導体集積回路および半導体メモリ
JP2009303245A (ja) * 2009-09-18 2009-12-24 Hitachi Ltd ディジタルインターフェースを有する半導体装置
JP2012064264A (ja) * 2010-09-14 2012-03-29 Elpida Memory Inc 半導体装置及びその制御方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4800530A (en) * 1986-08-19 1989-01-24 Kabushiki Kasiha Toshiba Semiconductor memory system with dynamic random access memory cells
JPH08315567A (ja) * 1995-05-22 1996-11-29 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP2000029925A (ja) 1998-07-15 2000-01-28 Fujitsu Ltd クロストークノイズ計算方法及び記憶媒体
JP2000260181A (ja) * 1999-03-08 2000-09-22 Toshiba Corp 同期型半導体記憶装置
US6294937B1 (en) * 1999-05-25 2001-09-25 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for self correcting parallel I/O circuitry
US6496889B1 (en) * 1999-09-17 2002-12-17 Rambus Inc. Chip-to-chip communication system using an ac-coupled bus and devices employed in same
KR100331554B1 (ko) * 1999-09-27 2002-04-06 윤종용 인접된 커패시터 사이의 크로스토크가 억제된 반도체 소자의 커패시터 어레이 및 그 제조방법
JP4684394B2 (ja) 2000-07-05 2011-05-18 エルピーダメモリ株式会社 半導体集積回路装置
US6556494B2 (en) * 2001-03-14 2003-04-29 Micron Technology, Inc. High frequency range four bit prefetch output data path
US6813207B2 (en) * 2002-01-11 2004-11-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
US6754120B1 (en) * 2003-02-11 2004-06-22 Rambus Inc. DRAM output circuitry supporting sequential data capture to reduce core access times
KR100543908B1 (ko) * 2003-05-30 2006-01-23 주식회사 하이닉스반도체 저전력과 고주파에 유리한 데이터 입력 제어부를 구비하는동기식 반도체 메모리 장치
KR100562985B1 (ko) 2003-12-30 2006-03-23 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 금속배선 형성방법
JP4221329B2 (ja) * 2004-04-28 2009-02-12 パナソニック株式会社 半導体記憶装置
KR100694418B1 (ko) * 2004-11-15 2007-03-12 주식회사 하이닉스반도체 메모리 장치의 병렬 압축 테스트 회로
JP4820795B2 (ja) * 2007-10-04 2011-11-24 パナソニック株式会社 半導体記憶装置
KR100911197B1 (ko) * 2007-12-27 2009-08-06 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 데이터 출력 회로
KR101507122B1 (ko) * 2008-04-29 2015-04-01 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 그것의 액세스 방법
US8594114B2 (en) * 2008-05-29 2013-11-26 Promos Technologies Pte. Ltd. Shielding of datalines with physical placement based on time staggered access
JP5195140B2 (ja) * 2008-08-06 2013-05-08 富士通セミコンダクター株式会社 半導体メモリおよびメモリシステム
KR101003119B1 (ko) * 2008-11-18 2010-12-21 주식회사 하이닉스반도체 반도체 집적회로의 데이터 라이트 장치

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6029998A (ja) * 1983-07-28 1985-02-15 Nec Corp ダイナミツクメモリ
JPS62114194A (ja) * 1985-11-13 1987-05-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPS6443894A (en) * 1987-08-10 1989-02-16 Nec Corp Semiconductor memory
JPS6455794A (en) * 1987-08-26 1989-03-02 Nec Corp Semiconductor memory
JPH02185794A (ja) * 1989-01-11 1990-07-20 Sharp Corp 半導体記憶装置
JP2000200481A (ja) * 1998-12-24 2000-07-18 Hyundai Electronics Ind Co Ltd 半導体装置におけるパイプカウンタ信号発生装置
JP2000195259A (ja) * 1998-12-30 2000-07-14 Hyundai Electronics Ind Co Ltd Ddrsdram並びにデ―タ読出制御装置および方法
JP2001035154A (ja) * 1999-06-28 2001-02-09 Hyundai Electronics Ind Co Ltd パイプラッチ回路を有するメモリ素子におけるデータ出力装置
JP2001167572A (ja) * 1999-12-08 2001-06-22 Hitachi Ltd 伝送回路とこれを用いた半導体集積回路および半導体メモリ
JP2009303245A (ja) * 2009-09-18 2009-12-24 Hitachi Ltd ディジタルインターフェースを有する半導体装置
JP2012064264A (ja) * 2010-09-14 2012-03-29 Elpida Memory Inc 半導体装置及びその制御方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20110188323A1 (en) 2011-08-04
US8369160B2 (en) 2013-02-05
CN102142267A (zh) 2011-08-03
TW201126532A (en) 2011-08-01
TWI496158B (zh) 2015-08-11
KR20110088947A (ko) 2011-08-04
CN102142267B (zh) 2015-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7710799B2 (en) Circuit for generating data strobe in DDR memory device, and method therefor
JP5802046B2 (ja) データ入力回路
US9236101B2 (en) Semiconductor devices including data aligner
KR100972555B1 (ko) 데이터 출력회로 및 데이터 출력방법
JP2009211797A (ja) 半導体素子
US9275700B2 (en) Semiconductor device
KR100907016B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 데이터 입력 회로 및 그 제어 방법
JP2003308696A (ja) データの入力方法及びデータ入力バッファ
KR20150142851A (ko) 동작 타이밍 마진을 개선할 수 있는 반도체 장치
US7773709B2 (en) Semiconductor memory device and method for operating the same
US9741411B2 (en) Bank control circuit and semiconductor memory device for data access with limited bandwidth for commands
JP5760226B2 (ja) モジュール制御回路、半導体モジュール、及び半導体モジュールの制御方法
US8947956B2 (en) Delay circuit and latency control circuit of memory, and signal delay method thereof
US20090219770A1 (en) Semiconductor memory device and operation method thereof
JP2011159377A (ja) 半導体メモリのデータ出力回路及びその制御方法
KR100924356B1 (ko) 커맨드 디코더 및 커맨드 신호 생성회로
US20110128811A1 (en) Internal command generation circuit
JP2009224015A (ja) データ出力回路
US7705651B2 (en) Delay circuit of semiconductor memory apparatus
KR100915811B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 데이터 입출력 제어 신호 생성 회로
JP2011138567A (ja) 半導体記憶装置
US7548106B2 (en) Internal read signal generator and semiconductor memory device having the same
KR20070109640A (ko) 반도체 메모리의 칼럼 선택 신호 생성 장치
US8996905B2 (en) Pulse generation circuit, burst order control circuit, and data output circuit
KR20120042267A (ko) 반도체 메모리 장치 및 그 구동방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121213

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130408

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130416

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130917