JP2011149067A - 表面処理銅箔、その製造方法及び銅張積層基板 - Google Patents
表面処理銅箔、その製造方法及び銅張積層基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011149067A JP2011149067A JP2010012244A JP2010012244A JP2011149067A JP 2011149067 A JP2011149067 A JP 2011149067A JP 2010012244 A JP2010012244 A JP 2010012244A JP 2010012244 A JP2010012244 A JP 2010012244A JP 2011149067 A JP2011149067 A JP 2011149067A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- layer
- roughening
- roughening treatment
- adhesion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 180
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 156
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims abstract description 74
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 59
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 59
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 56
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 53
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 27
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims abstract description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 25
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 23
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 59
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 30
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 83
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 42
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 32
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 21
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 9
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 3
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)sulfonyl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(S(=O)(=O)C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 2
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFDUHJPVQKIXHO-UHFFFAOYSA-N 3-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=CC(C(O)=O)=C1 XFDUHJPVQKIXHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATTRMYMZQWIZOR-RRKCRQDMSA-N 4-amino-1-[(2r,4s,5r)-4-hydroxy-5-(hydroxymethyl)oxolan-2-yl]-6-methyl-1,3,5-triazin-2-one Chemical compound CC1=NC(N)=NC(=O)N1[C@@H]1O[C@H](CO)[C@@H](O)C1 ATTRMYMZQWIZOR-RRKCRQDMSA-N 0.000 description 1
- ZNVDOKOOMPHOSP-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(4-amino-2-methoxyphenyl)benzamide Chemical compound COC1=CC(N)=CC=C1NC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZNVDOKOOMPHOSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000989747 Maba Species 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005464 sample preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000368 zinc sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001763 zinc sulfate Drugs 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C19/00—Alloys based on nickel or cobalt
- C22C19/002—Alloys based on nickel or cobalt with copper as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C19/00—Alloys based on nickel or cobalt
- C22C19/03—Alloys based on nickel or cobalt based on nickel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
- Y10T428/12438—Composite
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12451—Macroscopically anomalous interface between layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12472—Microscopic interfacial wave or roughness
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12556—Organic component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12785—Group IIB metal-base component
- Y10T428/12792—Zn-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12882—Cu-base component alternative to Ag-, Au-, or Ni-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12903—Cu-base component
- Y10T428/1291—Next to Co-, Cu-, or Ni-base component
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【解決手段】母材銅箔に対して、表面粗さRzが1.1μm以下となる粗化処理が施され、該粗化処理表面にNi−Zn合金層が施され、前記粗化処理は、粗化処理面における幅が0.3〜0.8μm、高さが0.6〜1.8μmで、アスペクト比が1.2〜3.5で、先端が尖った凸部形状となる粗化処理で、前記母材銅箔の表面粗さRzが0.05〜0.3μm増加する範囲で施され、前記Ni−Zn合金層は、Zn含有率(wt%)が6〜30%、Zn付着量が0.08mg/dm2以上である表面処理銅箔である。
【選択図】なし
Description
パソコン、携帯電話やPDAの表示部である液晶ディスプレイを駆動するIC実装基板においては近時高密度化が進み、その製造過程においては正確な回路構成と、高温処理での熱安定性が要求されている。
そのため、接着強度、耐薬品性、エッチング性を全て満足するCCLは提供されていなかった。
しかしながら、ピロリン酸浴を用いためっきにおいては、めっき皮膜中へPが共析し、共析したPによりめっき皮膜の溶解性が高くなることが知られている。
めっき皮膜の溶解性が高くなるとエッチングによる回路形成に大きく影響し、銅箔をエッチングで回路形成した回路において端子部に錫メッキを行うと、錫めっき液の潜り込み現象(耐薬品性の劣化)を十分に防止できず、錫めっき液により表面処理層が劣化され、配線回路の密着性に悪影響を及ぼす不具合が生ずる。
先ず、積層基板の一方の銅箔表面(表面側)に、感光性フィルム(レジスト)を貼り付け、該感光性フィルム面に露光マスクを装着した露光装置を用い、露光光の照射によって露光マスクのパターンを感光性フィルム上に転写(投影)し、感光性フィルムのうち露光されていない部分を現像プロセスにて除去しフィルムレジストパターン(エッチングレジスト)を形成する。
次いで、フィルムレジストパターンで覆われていない(露出している)部分の銅箔をエッチング工程にて除去(蝕刻)して、表面側の配線を形成する。その後、エッチング工程で使用済みのフィルムレジストパターンを、例えばアルカリ水溶液を用いて配線(銅箔)上から除去する。
上述したように表裏面に配線を形成した後、表面側配線(銅箔)と裏面側配線(銅箔)とを導通するためのブラインドビアホールを穿設する。
ブラインドビアホールの穿設は表面側に露出した絶縁樹脂にCO2レーザー等のレーザーで穴を開ける。このレーザーでの穴あけ工程では穴の底(裏面側配線)に絶縁樹脂の滓(スミア)が残る。この滓を除去するために過マンガン酸カリウム溶液等の酸化性の薬剤を用いて滓を除去する(デスミア処理を行う)。
なお、裏面側の銅箔に配線を形成する工程はブラインドビアホールを穿設した後に行うことも可能である。
しかしながらかかる前記工程において、スミアの除去が不十分であったり、ソフトエッチング処理時に穴の底部にめっき成分とは異なる金属が残存していると、ブラインドビアホールに施す銅めっきでの導通が不十分となったり、銅めっきが均一にされないといった不具合が生じることがある。
本発明の目的は、表面処理した銅箔とポリイミドなどの絶縁樹脂との初期及び熱履歴を受けた後での密着性(以下耐熱密着性ということがある)、耐薬品性に優れ、ブラインドビアホールを形成後のソフトエッチング処理におけるエッチング性を満足し、工業的に優れた表面処理銅箔を提供することである。
また、本発明の他の目的は、前記表面処理銅箔と絶縁樹脂、特にポリイミドとの接着強度が強く、回路形成にあたっては耐薬品性を有し、ソフトエッチング性を満足する銅張積層板を提供することにある。
前記粗化処理は、粗化処理面における幅が0.3〜0.8μm、高さが0.6〜1.8μmで、アスペクト比[高さ/幅]が1.2〜3.5で、先端が尖った凸部形状となる粗化処理で、前記母材銅箔の表面粗さRzが0.05〜0.3μm増加する範囲で施され、
前記Ni−Zn合金層は、式1で表される含有率(wt%)でZnが6〜30%含有し、Zn付着量が0.08mg/dm2以上である。
式1 Zn含有率(wt%)=Zn付着量/(Ni付着量+Zn付着量)×100
前記粗化処理面は、粗化処理面における幅が0.3〜0.8μm、高さが0.6〜1.8μmで、アスペクト比[高さ/幅]が1.2〜3.5で、先端が尖った凸部形状となる粗化処理で、前記母材銅箔の表面粗さRzが0.05〜0.3μm増加する範囲に形成し、
前記Ni−Zn合金層は、式1で表される含有率(wt%)でZnが6〜30%含有し、Zn付着量が0.08mg/dm2以上となる層に形成する
製造方法である。
式1 Zn含有率(wt%)=Zn付着量/(Ni付着量+Zn付着量)×100
銅張積層板を構成する前記絶縁樹脂はポリイミドであることが好ましい。
更に本発明の銅張積層板によれば、絶縁樹脂、特にポリイミドと銅箔との接着強度が強く、回路形成にあたっては耐薬品性を有し、エッチング性を満足することができる。
また、箔厚が35μmより厚い場合は、パソコン、携帯電話やPDAの表示部である液晶ディスプレイを駆動するIC実装基板等薄型・小型化の仕様から外れるため好ましくない。
銅箔とポリイミドなどの絶縁樹脂との密着性を向上させる粗化処理は、粗化粒子を粗くするほど、すなわち表面の凹凸を粗くするほど密着性は向上するが、ソフトエッチング処理でのエッチング性が悪くなる傾向にある。
本発明において特に、表面粗さRzが1.1μm以下とするのは、これ以上表面粗さが粗くなると後述するソフトエッチング性を悪くするためである。すなわち、表面処理銅箔の粗化処理後の表面粗さRzを1.1μm以下とすることで、ポリイミドとの密着性に優れ、ソフトエッチング性に優れた表面処理銅箔とすることができる。
なお、表面粗さRa、RzはJIS−B−0601の規定に準じて測定される値である。
また、本発明では、粗化処理面における凸部形状のアスペクト比[高さ/幅]は1.2〜3.5とする。アスペクト比[高さ/幅]を1.2〜3.5とする理由は、1.2未満では絶縁樹脂との密着性が十分でなく、アスペクト比が3.5より大きいと、粗化した凸状部分が銅箔より欠落する可能性が高くなり好ましくないからである。
式1 Zn含有率(wt%)=Zn付着量/(Ni付着量+Zn付着量)×100
また、Znを0.08mg/dm2以上付着させる。Znを0.08mg/dm2以上付着させる理由は耐熱密着性を改善するためで、0.08mg/dm2未満では耐熱密着性の効果が期待できないためである。
ここで表面粗さを規定するのは、母材銅箔(未処理銅箔)のRzが0.8μmを超えると銅箔表面に対して均一に凹凸(粗化処理)が形成されず、また、増加粗化処理の範囲を規定するのは、上記範囲を外れるとソフトエッチング性に悪影響を及ぼすためである。
二次元表面積に対してレーザーマイクロスコープによる三次元表面積が3倍以上となる粗化処理を施すのは、3倍未満ではソフトエッチング液が銅箔表面と接触する面積が少なく、エッチング速度が遅くなってしまうためであり、また絶縁樹脂との接触面積が少なくなることによる密着力低下が起こるためである。
粗化量を1m2あたり3.56〜8.91gとするのは、母材銅箔(未処理銅箔)に、Rzが0.05〜0.30μm、又はRaが0.02〜0.05μm増加する粗化粒子を付着させるのに最適な範囲となるからである。
本発明において、粗化処理銅箔の少なくとも片面にNi−Zn合金を、Ni付着量が0.45〜3mg/dm2付着させることが好ましい。Niの付着量を規定するのは、耐熱密着性の改善とソフトエッチング性に影響があるためであり、Ni付着量が0.45mg/dm2未満では耐熱密着性の改善がそれほど期待できず、3mg/dm2より多いとソフトエッチング性に悪影響を及ぼすことが懸念されるためである。
が好ましく、下記(化3)芳香族ジアミン残基をAr2として与える芳香族ジアミンが例示される。
上記ポリイミド層(2)の厚みは銅箔の表面粗度(Rz)の1.2〜2.5倍の範囲が好ましい。Rzの値が1.2倍より小さいと、ポリイミド層の銅箔への充填性が不十分なため良好な接着性や信頼性が得られない。また、Rzの値が2.5倍より大きいと、ポリイミド層内での凝集破壊が発生し、接着性が低下するため好ましくない。
(1)製箔工程
下記のめっき浴及びめっき条件で未処理電解銅箔を製造した。
(めっき浴及びめっき条件)
硫酸銅:銅濃度が50〜80g/L
硫酸濃度:30〜70g/L
塩素濃度:0.01〜30ppm
液温:35〜45℃
電流密度:20〜50A/dm2
(2)粗化処理工程
下記めっき浴、めっき条件で、粗化めっき1 → 粗化めっき2 の順で表面処理し、先端が尖った凸部形状となる粗化処理を施した。
硫酸銅:銅濃度が5〜10g/dm3
硫酸濃度:30〜120g/dm3
液温:20〜60℃
電流密度:10〜60A/dm2
(粗化めっき2)
硫酸銅:銅濃度が20〜70g/dm3
硫酸濃度:30〜120g/dm3
液温:20〜65℃
電流密度:5〜65A/dm2
下記のめっき浴及びめっき条件でNi−Zn合金めっきを施した。
(Ni−Zn合金めっき浴及びめっき条件)
硫酸ニッケル:ニッケル濃度が0.1g/L〜200g/L、好ましくは20g/L〜60g/L
硫酸亜鉛:亜鉛濃度が0.01g/L〜100g/L、好ましくは0.05g/L〜50g/L
硫酸アンモニウム:0.1g/L〜100g/L、好ましくは0.5g/L〜40g/L
液温:20〜60℃
pH:2〜7
電流密度:0.3〜10A/dm2
(Crめっき)
Ni−Zn合金めっき後、該合金層表面にCr処理、シランカップリング処理を施した。
Cr処理としては無水クロム酸を用い、該無水クロム酸を0.1g/L〜100g/Lとなる浴で、液温:20〜50℃、電流密度:0.1〜20A/dm2として処理を行った。
シランカップリング処理としては、γ−アミノプロピルトリメトキシシランを用い、0.1g/L〜10g/Lの浴とし、液温:20〜50℃にて浸漬もしくはスプレー等の方法により処理を行った。
(ポリアミド酸樹脂の重合)
合成例1.
熱電対及び攪拌機を備えると共に窒素導入が可能な反応容器に、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)を入れた。この反応容器に2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP)を容器中で撹拌しながら溶解させた。次に、ジアミン成分と等モルのピロメリット酸二無水物(PMDA)を加え、その後、約3時間撹拌を続けて重合反応を行い、固形分濃度15重量%、溶液粘度が3000cpsのポリアミド酸aの樹脂溶液を得た。ポリアミド酸aを用いてポリイミドフィルムを作成し、そのガラス転移温度を測定したところ280℃であり、線膨張係数を測定したところ55×10−6[1/K]であった。
熱電対及び攪拌機を備えると共に窒素導入が可能な反応容器に、DMAcを入れた。この反応容器に2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル(m−TB)を容器中で撹拌しながら溶解させた。次に、ジアミン成分と等モルのピロメリット酸二無水物(PMDA)を加えその後、約3時間撹拌を続けて重合反応を行い、固形分濃度15重量%、溶液粘度が20000cpsのポリアミド酸bの樹脂溶液を得た。ポリアミド酸bを用いてポリイミドフィルムを作成し、その線膨張係数を測定したところ13×10−6[1/K]であった。
製箔した未処理銅箔に上記ポリアミド酸樹脂を各実施例に示す方法で施し試験片とした。
(1)金属付着量の測定
蛍光X線((株)リガク製ZSXPrimus、分析径:35φ)にて分析した。
(2)表面粗さの測定
接触式表面粗さ測定機((株)小坂研究所製SE1700)にて測定した。
粗化断面(FIBやウルトラミクロトーム等にて加工)の幅・高さをSEMにて、幅は箔の付け根の部分の長さを、高さは箔の付け根から頂きまでの長さを計測し、[高さ/幅]をアスペクト比を算出した。
(4)表面積の算出
レーザーマイクロスコープ((株)キーエンス製VK8500)にて測定し、「表面積比=三次元表面積/二次元表面積」を算出した。
テンシロンテスター(東洋精機製作所製)を使用して、幅1mmの配線を形成し、樹脂側を両面テープによりステンレス板に固定し、銅配線を90度方向に50mm/分の速度で剥離して求めた。判定基準(算出方法)は表1に示す。
ポリイミドと接着後の試験片を、150℃で168時間加熱処理した後の密着性を測定した。熱処理後の密着性の判定基準は初期密着性の90%以上を合格とした。
なお、判定基準(算出方法)は表1に示す。
(7)耐薬品性(酸処理後の密着性)の測定
ポリイミドと接着後の試験片を、水:塩酸=1:1の塩酸溶液に常温で1時間浸漬し、
その後の密着性を測定した。判定基準(算出方法)は表1に示す。
各評価試料作成方法により作成した銅張積層板を、以下の条件によりブラインドビアホールを作成した。その後作成したビアホールの形状を100倍の光学顕微鏡で観察してビア形状および底部までの貫通状態を確認した。その後、ビア底部に残った樹脂層を以下の条件にてデスミア処理を実施し残樹脂層を除去し、銅箔表面を以下の条件でソフトエッチング処理して防錆層および粗化処理層を除去し、銅層を露出させた。銅層が露出したかどうかについてはSEM、EDXにて確認した。判定基準(算出方法)は表1に示す。
装置:CO2ガスレーザー加工機(澁谷工業株式会社製)
ビア径:400μmφ
波長:9.6μm
エネルギー:約115J/cm2
膨潤:アルカリ性エチレングリコール溶液(浸漬時間3分)
エッチング:アルカリ性KMnO4水溶液(浸漬時間6分)
還元:2wt%硫酸水溶液(浸漬時間5分)
薬液:CPE−920(三菱ガス化学株式会社製 10倍希釈)
温度:25℃
処理時間:60s、90s
表面粗さ(Ra)0.08μm、(Rz)0.58μmの母材銅箔(未処理電解銅箔)の表面に粗化形成後の増加粗化量が0.03μm(Ra)、0.15μm(Rz)になるような微細粗化処理を施した。このときの粗化のアスペクト比は1.4で表面積比は3.7であった。この表面にNi−Znからなる表面処理とクロメート処理層を形成し、3アミノプロピルトリメトキシシラン処理層を形成した。そのときの銅箔表面のニッケル量は0.91mg/dm2、亜鉛量は0.17mg/dm2であった。この銅箔上に、前記合成例1で製造したポリアミド酸aを用いて硬化後の厚みが2μmとなるように熱可塑性ポリイミド層を形成し、その上に前記合成例2で製造したポリアミド酸bを用いて硬化後の厚みが21μmとなるように低熱膨張性樹脂層を、更にその上に前記ポリアミド酸aを用いて硬化後の厚みが2μmとなるようにポリイミド層を形成し、フレキシブル片面銅張積層板を得た。
得られた銅張積層板の初期密着性は1.2kN/mであり、150℃、168h後の耐熱密着性は1.1kN/mであった。また耐薬品性試験後の密着性は1.2kN/mであった。
この銅張積層板の樹脂面に前記と同様の銅箔をラミネートプレスし、両面銅張積層板を作成し、ラミネートした銅箔面に所定のパターンを形成した後、開口部に前記のレーザー加工およびその後のデスミア処理、ソフトエッチング処理を実施した。その結果、ビア底部の樹脂残り及び防錆金属、粗化部の残渣はなく良好なビア底部性状が得られた。
これらの評価結果を表1に示す。
実施例1で用いたものと同じ母材銅箔(未処理電解銅箔)の表面に、表1に示す増加粗化量になるように微細粗化処理を施した。このときのアスペクト比、表面積比を表1に示す。この表面に表1に示す付着量のNi−Znからなる表面処理層とクロメート処理層を形成し、実施例1と同様のシラン処理層を形成した。その銅箔表面に実施例1と同様の方法でポリイミド層を形成し、その後、両面銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の初期密着性、150℃、168h後の耐熱密着性、耐薬品性試験後の密着性、ソフトエッチング後のビア底部観察結果を表1に併記する。
表面粗さ(Ra)0.20μm、(Rz)0.85μmの母材銅箔(未処理電解銅箔)の表面に、表1に示す増加粗化量になるように微細粗化処理を施した。このときのアスペクト比、表面積比を表1に示す。この表面に表1に示す付着量のNi−Znからなる表面処理層とクロメート処理層を形成し、実施例1と同様のシラン処理層を形成した。その銅箔表面に実施例1と同様の方法でポリイミド層を形成し、その後、両面銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の初期密着性、150℃、168h後の耐熱密着性、耐薬品性試験後の密着性、ソフトエッチング後のビア底部観察結果を表1に併記する。
実施例1で用いたものと同じ母材銅箔(未処理電解銅箔)の表面に、実施例1と同様のクロメート処理層、シラン処理層を形成した。その銅箔表面に実施例1と同様の方法でポリイミド層を形成し、その後、両面銅張積層板を形成した。得られた銅張積層板の初期密着性、150℃、168h後の耐熱密着性、耐薬品性試験後の密着性、ソフトエッチング後のビア底部観察結果を表1に併記する。
実施例1で用いたものと同じ母材銅箔(未処理電解銅箔)の表面に、表1に示す付着量のNi−Znからなる表面処理層とクロメート処理層を形成し、実施例1と同様のシラン処理層を形成した。その銅箔表面に実施例1と同様の方法でポリイミド層を形成し、その後、両面銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の初期密着性、150℃、168h後の耐熱密着性、耐薬品性試験後の密着性、ソフトエッチング後のビア底部観察結果を表1に併記する。
実施例1で用いたものと同じ母材銅箔(未処理電解銅箔)の表面に、表1に示す増加粗化量になるように微細粗化処理を施した。このときのアスペクト比、表面積比を表1に示す。この表面に表1に示す付着量のNi−Znからなる表面処理層とクロメート処理層を形成し、実施例1と同様のシラン処理層を形成した。その銅箔表面に実施例1と同様の方法でポリイミド層を形成し、その後、両面銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の初期密着性、150℃、168h後の耐熱密着性、耐薬品性試験後の密着性、ソフトエッチング後のビア底部観察結果を表1に併記する。
実施例10で用いたものと同じ母材銅箔(未処理電解銅箔)の表面に、表1に示す増加粗化量になるように微細粗化処理を施した。このときのアスペクト比、表面積比を表1に示す。この表面に表1に示す付着量のNi−Znからなる表面処理層とクロメート処理層を形成し、実施例1と同様のシラン処理層を形成した。その銅箔表面に実施例1と同様の方法でポリイミド層を形成し、その後、両面銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の初期密着性、150℃、168h後の耐熱密着性、耐薬品性試験後の密着性、ソフトエッチング後のビア底部観察結果を表1に併記する。
表1に示す判断基準は各評価において、◎:良好、○:基準内、×:基準外である。
各評価項目における判断基準は以下のとおりである。
初期密着性(kN/m)
◎:1.0以上、○:0.8以上、1.0未満、×:0.8未満
耐熱密着性〔耐熱性試験後密着性(kN/m)〕
◎:0.9以上、○:0.72以上0.9未満、×:0.72未満
耐薬品性〔耐薬品試験後密着性(kN/m)〕
◎:1.0以上、○:0.8以上1.0未満、×:0.8未満
ソフトエッチング性(ソフトエッチング後のビア底部観察結果)
◎:処理時間60sで除去、○:処理時間90sで除去、×:処理時間90sで除去不可
実施例5は、アスペクト比、表面積が基準内であるが小さめのため、ソフトエッチング性がやや劣った。(総合評価○)
また、本発明の表面処理銅箔の製造方法によれば、ポリイミドとの密着性に優れ、耐薬品性、ソフトエッチング性を工業的に満足する優れた表面処理銅箔を製造することができる。
更に、本発明の銅張積層板によれば、絶縁樹脂、特にポリイミドと銅箔との接着強度が強く、回路形成にあたっては耐酸性を有し、エッチング性を満足するといった優れた効果を有するものである。
Claims (8)
- 母材銅箔(未処理銅箔)の少なくとも片面に対して、表面粗さRzが1.1μm以下となる粗化処理が施され、該粗化処理表面にNi−Zn合金層が施された表面処理銅箔であって、前記粗化処理は、粗化処理面における幅が0.3〜0.8μm、高さが0.6〜1.8μmで、アスペクト比[高さ/幅]が1.2〜3.5で、先端が尖った凸部形状となる粗化処理で、前記母材銅箔の表面粗さRzが0.05〜0.3μm増加する範囲で施され、
前記Ni−Zn合金層は、式1で表される含有率(wt%)でZnが6〜30%含有し、Zn付着量が0.08mg/dm2以上である
表面処理銅箔。
式1 Zn含有率(wt%)=Zn付着量/(Ni付着量+Zn付着量)×100 - 粗化処理表面の二次元表面積に対するレーザーマイクロスコープによる三次元表面積の比が、3倍以上である請求項1に記載の表面処理銅箔。
- 前記Ni−Zn合金層におけるNi付着量が0.45〜3mg/dm2である請求項1又は2に記載の表面処理銅箔。
- 母材銅箔(未処理銅箔)の表面粗さRaが0.3μm以下、Rzが0.8μm以下である請求項1乃至3のいずれかに記載の表面処理銅箔。
- 母材銅箔(未処理銅箔)の少なくとも片面に対して、表面粗さRzが1.1μm以下となる粗化処理で粗化処理表面を形成し、該粗化処理表面にNi−Zn合金層を設ける表面処理銅箔の製造方法であって、
前記粗化処理面は、粗化処理面における幅が0.3〜0.8μm、高さが0.6〜1.8μmで、アスペクト比[高さ/幅]が1.2〜3.5で、先端が尖った凸部形状となる粗化処理で、前記母材銅箔の表面粗さRzが0.05〜0.3μm増加する範囲に形成し、
前記Ni−Zn合金層は、式1で表される含有率(wt%)でZnが6〜30%含有し、Zn付着量が0.08mg/dm2以上となる層に形成する
表面処理銅箔の製造方法。
式1 Zn含有率(wt%)=Zn付着量/(Ni付着量+Zn付着量)×100 - 母材銅箔表面に施す粗化処理の粗化量(粗化処理で付着する重量)が、1m2あたり3.56〜8.91g(厚さ換算:0.4〜1.0μm)である請求項5に記載の表面処理銅箔の製造方法。
- 絶縁樹脂層の片面又は両面に請求項1乃至4のいずれかに記載の表面処理銅箔、又は請求項5又は6に記載の製造方法で製造した表面処理銅箔を張り合わせてなる銅張積層板。
- 絶縁樹脂層がポリイミドからなる請求項7に記載の銅張積層板。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010012244A JP4927963B2 (ja) | 2010-01-22 | 2010-01-22 | 表面処理銅箔、その製造方法及び銅張積層基板 |
KR1020127016600A KR101561731B1 (ko) | 2010-01-22 | 2011-01-21 | 표면 처리 동박, 그 제조 방법 및 동장 적층 기판 |
US13/574,478 US8852754B2 (en) | 2010-01-22 | 2011-01-21 | Surface-treated copper foil, method for producing same, and copper clad laminated board |
EP11734780A EP2527498A1 (en) | 2010-01-22 | 2011-01-21 | Surface-treated copper foil, method for producing same, and copper clad laminated board |
CN201180004965.2A CN102713020B (zh) | 2010-01-22 | 2011-01-21 | 表面处理铜箔,其制造方法以及覆铜层压印刷电路板 |
PCT/JP2011/051131 WO2011090174A1 (ja) | 2010-01-22 | 2011-01-21 | 表面処理銅箔、その製造方法及び銅張積層基板 |
TW100102464A TWI443231B (zh) | 2010-01-22 | 2011-01-24 | A surface-treated copper foil, a method for producing the same, and a copper-clad laminate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010012244A JP4927963B2 (ja) | 2010-01-22 | 2010-01-22 | 表面処理銅箔、その製造方法及び銅張積層基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011149067A true JP2011149067A (ja) | 2011-08-04 |
JP4927963B2 JP4927963B2 (ja) | 2012-05-09 |
Family
ID=44306974
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010012244A Active JP4927963B2 (ja) | 2010-01-22 | 2010-01-22 | 表面処理銅箔、その製造方法及び銅張積層基板 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8852754B2 (ja) |
EP (1) | EP2527498A1 (ja) |
JP (1) | JP4927963B2 (ja) |
KR (1) | KR101561731B1 (ja) |
CN (1) | CN102713020B (ja) |
TW (1) | TWI443231B (ja) |
WO (1) | WO2011090174A1 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014172180A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-22 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 |
JP2014198881A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理金属材及びそれを用いたコネクタ、端子、積層板、シールドテープ、シールド材、プリント配線板、プリント回路板、金属加工部材、及び、電子機器 |
JP2014198882A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理金属材及びそれを用いたコネクタ、端子、積層板、シールドテープ、シールド材、プリント配線板、プリント回路板、金属加工部材、及び、電子機器 |
JP2015061939A (ja) * | 2013-08-20 | 2015-04-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いたキャリア付銅箔、積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 |
JP5877282B1 (ja) * | 2014-09-09 | 2016-03-02 | 古河電気工業株式会社 | プリント配線板用銅箔及び銅張積層板 |
WO2016038923A1 (ja) * | 2014-09-09 | 2016-03-17 | 古河電気工業株式会社 | プリント配線板用銅箔及び銅張積層板 |
WO2016158775A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2017057553A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 積水化学工業株式会社 | 積層体 |
JP2020110972A (ja) * | 2019-01-11 | 2020-07-27 | エルジー・ケム・リミテッド | フィルム、金属張積層板、フレキシブル基板、フィルムの製造方法、金属張積層板の製造方法、及びフレキシブル基板の製造方法 |
CN111989425A (zh) * | 2018-04-27 | 2020-11-24 | Jx金属株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 |
KR20210049154A (ko) * | 2019-02-01 | 2021-05-04 | 장 춘 페트로케미컬 컴퍼니 리미티드 | 표면 처리된 동박 및 동박 기판 |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5497808B2 (ja) * | 2012-01-18 | 2014-05-21 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
KR20170034947A (ko) * | 2012-06-04 | 2017-03-29 | 제이엑스금속주식회사 | 캐리어 부착 금속박 |
CN108357169A (zh) * | 2012-06-04 | 2018-08-03 | Jx日矿日石金属株式会社 | 金属箔 |
KR20150020621A (ko) * | 2012-06-04 | 2015-02-26 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 다층 프린트 배선판의 제조 방법 |
KR102128954B1 (ko) * | 2012-06-06 | 2020-07-01 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 프린트 배선판용 동박, 그 제조방법, 및 그 동박을 사용한 프린트 배선판 |
CN103887253A (zh) * | 2012-12-20 | 2014-06-25 | 浙江大学 | 使用齿状铜片的dbc板 |
KR102038137B1 (ko) * | 2012-12-21 | 2019-10-30 | 주식회사 넥스플렉스 | 다층 연성금속박 적층체 및 이의 제조방법 |
JP5470487B1 (ja) * | 2013-05-29 | 2014-04-16 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅箔、それを用いた半導体パッケージ用銅張積層体、プリント配線板、プリント回路板、樹脂基材、回路の形成方法、セミアディティブ工法、半導体パッケージ用回路形成基板及び半導体パッケージ |
MY168616A (en) * | 2013-07-23 | 2018-11-14 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Surface-treated copper foil, copper foil with carrier, substrate, resin substrate, printed wiring board, copper clad laminate and method for producing printed wiring board |
CN103481583B (zh) * | 2013-10-09 | 2017-01-04 | 北京科技大学 | 一种表面具有多孔结构的处理铜箔的制备方法 |
CN105934307B (zh) * | 2014-01-27 | 2018-04-27 | 三井金属矿业株式会社 | 粗化处理铜箔、覆铜层压板以及印刷线路板 |
JP6297011B2 (ja) * | 2014-08-28 | 2018-03-20 | 株式会社有沢製作所 | 3層フレキシブル金属張積層板及び両面3層フレキシブル金属張積層板 |
JP6427454B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2018-11-21 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 銅張積層板及びプリント配線板 |
JP6023367B1 (ja) * | 2015-06-17 | 2016-11-09 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
JP6782561B2 (ja) * | 2015-07-16 | 2020-11-11 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
JP6200042B2 (ja) | 2015-08-06 | 2017-09-20 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
PH12017000015A1 (en) * | 2016-01-15 | 2018-08-06 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Copper foil, copper-clad laminate board, method for producing printed wiring board, method for poducing electronic apparatus, method for producing transmission channel, and method for producing antenna |
US10529992B2 (en) * | 2017-02-03 | 2020-01-07 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Surface-treated copper foil, and current collector, electrode, and battery cell using the surface-treated copper foil |
JP7033905B2 (ja) * | 2017-02-07 | 2022-03-11 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
WO2018181726A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔、並びにこれを用いた銅張積層板およびプリント配線板 |
JP7356209B2 (ja) | 2017-03-31 | 2023-10-04 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、樹脂層付き表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
JP7492808B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2024-05-30 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、樹脂層付き表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
WO2018198905A1 (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-01 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔 |
CN107245735A (zh) * | 2017-05-26 | 2017-10-13 | 东强(连州)铜箔有限公司 | 一种高耐药性和耐热性合金铜箔的镀液和制备方法 |
KR102390417B1 (ko) * | 2017-12-05 | 2022-04-22 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 표면 처리 동박, 그리고 이것을 이용한 동 클래드 적층판 및 프린트 배선판 |
JP7435444B2 (ja) | 2018-07-18 | 2024-02-21 | 株式会社レゾナック | 銅張積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び銅張積層板の製造方法 |
JP7014884B1 (ja) * | 2020-12-23 | 2022-02-01 | Jx金属株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006103189A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Furukawa Circuit Foil Kk | 表面処理銅箔並びに回路基板 |
JP2006142514A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 銅張り積層板 |
JP2007238968A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅箔、銅箔の製造方法および前記銅箔を用いた積層回路基板 |
JP2007332418A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 表面処理銅箔 |
JP2008285751A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-27 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板並びにその銅張積層板を用いて得られるプリント配線板 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0634448B2 (ja) * | 1988-07-25 | 1994-05-02 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
US5861076A (en) * | 1991-07-19 | 1999-01-19 | Park Electrochemical Corporation | Method for making multi-layer circuit boards |
JP2717911B2 (ja) * | 1992-11-19 | 1998-02-25 | 日鉱グールド・フォイル株式会社 | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 |
US5600103A (en) * | 1993-04-16 | 1997-02-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Circuit devices and fabrication method of the same |
TW317575B (ja) * | 1994-01-21 | 1997-10-11 | Olin Corp | |
JP3739929B2 (ja) | 1998-03-09 | 2006-01-25 | 古河サーキットフォイル株式会社 | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
US6221176B1 (en) * | 1999-03-17 | 2001-04-24 | Gould Electronics, Inc. | Surface treatment of copper to prevent microcracking in flexible circuits |
JP2000269637A (ja) | 1999-03-18 | 2000-09-29 | Furukawa Circuit Foil Kk | 高密度超微細配線板用銅箔 |
US6372113B2 (en) * | 1999-09-13 | 2002-04-16 | Yates Foil Usa, Inc. | Copper foil and copper clad laminates for fabrication of multi-layer printed circuit boards and process for producing same |
US6346335B1 (en) * | 2000-03-10 | 2002-02-12 | Olin Corporation | Copper foil composite including a release layer |
JP2003051673A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線板用銅箔及びそのプリント配線板用銅箔を用いた銅張積層板 |
US6693793B2 (en) * | 2001-10-15 | 2004-02-17 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Double-sided copper clad laminate for capacitor layer formation and its manufacturing method |
JP4178415B2 (ja) * | 2002-07-04 | 2008-11-12 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付電解銅箔 |
JP2005344174A (ja) | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて製造したフレキシブル銅張積層板並びにフィルムキャリアテープ |
TWI414638B (zh) | 2006-06-07 | 2013-11-11 | Furukawa Electric Co Ltd | A method for manufacturing a surface-treated electrolytic copper foil, and a circuit board |
EP2319960A4 (en) | 2008-07-22 | 2013-01-02 | Furukawa Electric Co Ltd | LAMINATED COPPER LAMINATE LAMINATE |
WO2010010893A1 (ja) * | 2008-07-22 | 2010-01-28 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔及び銅張積層板 |
CN101547558B (zh) * | 2009-04-21 | 2011-04-13 | 无锡宏仁电子材料科技有限公司 | 一种覆铜箔基板及其制备方法 |
-
2010
- 2010-01-22 JP JP2010012244A patent/JP4927963B2/ja active Active
-
2011
- 2011-01-21 EP EP11734780A patent/EP2527498A1/en not_active Withdrawn
- 2011-01-21 KR KR1020127016600A patent/KR101561731B1/ko active IP Right Grant
- 2011-01-21 CN CN201180004965.2A patent/CN102713020B/zh active Active
- 2011-01-21 US US13/574,478 patent/US8852754B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-01-21 WO PCT/JP2011/051131 patent/WO2011090174A1/ja active Application Filing
- 2011-01-24 TW TW100102464A patent/TWI443231B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006103189A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Furukawa Circuit Foil Kk | 表面処理銅箔並びに回路基板 |
JP2006142514A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 銅張り積層板 |
JP2007238968A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅箔、銅箔の製造方法および前記銅箔を用いた積層回路基板 |
JP2007332418A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 表面処理銅箔 |
JP2008285751A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-27 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板並びにその銅張積層板を用いて得られるプリント配線板 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014172180A (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-22 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 |
JP2014198881A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理金属材及びそれを用いたコネクタ、端子、積層板、シールドテープ、シールド材、プリント配線板、プリント回路板、金属加工部材、及び、電子機器 |
JP2014198882A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理金属材及びそれを用いたコネクタ、端子、積層板、シールドテープ、シールド材、プリント配線板、プリント回路板、金属加工部材、及び、電子機器 |
JP2015061939A (ja) * | 2013-08-20 | 2015-04-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いたキャリア付銅箔、積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 |
JP5877282B1 (ja) * | 2014-09-09 | 2016-03-02 | 古河電気工業株式会社 | プリント配線板用銅箔及び銅張積層板 |
WO2016038923A1 (ja) * | 2014-09-09 | 2016-03-17 | 古河電気工業株式会社 | プリント配線板用銅箔及び銅張積層板 |
WO2016158775A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2017057553A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 積水化学工業株式会社 | 積層体 |
JPWO2017057553A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-10-05 | 積水化学工業株式会社 | 積層体 |
US10477671B2 (en) | 2015-09-30 | 2019-11-12 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Laminated body |
CN111989425B (zh) * | 2018-04-27 | 2023-12-22 | Jx金属株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 |
CN111989425A (zh) * | 2018-04-27 | 2020-11-24 | Jx金属株式会社 | 表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板 |
JP2020110972A (ja) * | 2019-01-11 | 2020-07-27 | エルジー・ケム・リミテッド | フィルム、金属張積層板、フレキシブル基板、フィルムの製造方法、金属張積層板の製造方法、及びフレキシブル基板の製造方法 |
JP7195530B2 (ja) | 2019-01-11 | 2022-12-26 | エルジー・ケム・リミテッド | フィルム、金属張積層板、フレキシブル基板、フィルムの製造方法、金属張積層板の製造方法、及びフレキシブル基板の製造方法 |
CN112020427A (zh) * | 2019-01-11 | 2020-12-01 | 株式会社Lg化学 | 膜、金属包层层合体、柔性基板、膜的制造方法、金属包层层合体的制造方法和柔性基板的制造方法 |
KR20210049154A (ko) * | 2019-02-01 | 2021-05-04 | 장 춘 페트로케미컬 컴퍼니 리미티드 | 표면 처리된 동박 및 동박 기판 |
JP2022501521A (ja) * | 2019-02-01 | 2022-01-06 | 長春石油化學股▲分▼有限公司 | 表面処理銅箔及び銅箔基板 |
US11362337B2 (en) | 2019-02-01 | 2022-06-14 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Electrodeposited copper foil and electrode, and lithium-ion secondary battery comprising the same |
JP7116848B2 (ja) | 2019-02-01 | 2022-08-10 | 長春石油化學股▲分▼有限公司 | 表面処理銅箔及び銅箔基板 |
KR102519446B1 (ko) | 2019-02-01 | 2023-04-06 | 장 춘 페트로케미컬 컴퍼니 리미티드 | 표면 처리된 동박 및 동박 기판 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102713020A (zh) | 2012-10-03 |
TWI443231B (zh) | 2014-07-01 |
KR20120135197A (ko) | 2012-12-12 |
CN102713020B (zh) | 2015-05-13 |
EP2527498A1 (en) | 2012-11-28 |
KR101561731B1 (ko) | 2015-10-19 |
JP4927963B2 (ja) | 2012-05-09 |
US8852754B2 (en) | 2014-10-07 |
WO2011090174A1 (ja) | 2011-07-28 |
US20130040162A1 (en) | 2013-02-14 |
TW201139752A (en) | 2011-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4927963B2 (ja) | 表面処理銅箔、その製造方法及び銅張積層基板 | |
JP5638951B2 (ja) | フレキシブル銅張積層板 | |
JP5242710B2 (ja) | 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | |
JP5181618B2 (ja) | 金属箔積層ポリイミド樹脂基板 | |
TWI455671B (zh) | 印刷電路板之製造方法 | |
KR101078234B1 (ko) | 동박 적층판 | |
KR102274906B1 (ko) | 구리박 및 이것을 갖는 동장 적층판 | |
TW201515533A (zh) | 表面處理銅箔、附載體銅箔、積層板、印刷配線板、電子機器、以及印刷配線板之製造方法 | |
WO2015012376A1 (ja) | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、樹脂基材、プリント配線板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 | |
JP4907580B2 (ja) | フレキシブル銅張積層板 | |
WO2015030256A1 (ja) | キャリア付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、及びプリント配線板の製造方法 | |
JP5470487B1 (ja) | 銅箔、それを用いた半導体パッケージ用銅張積層体、プリント配線板、プリント回路板、樹脂基材、回路の形成方法、セミアディティブ工法、半導体パッケージ用回路形成基板及び半導体パッケージ | |
JP2005288856A (ja) | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法並びにそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板 | |
JP2009184130A (ja) | ポリイミド樹脂積層体の製造方法及び金属張積層板の製造方法 | |
JP5073801B2 (ja) | 銅張り積層板の製造方法 | |
JP2014177712A (ja) | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、銅箔、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 | |
JP5255496B2 (ja) | 金属張積層体及び金属張積層体の製造方法 | |
JP2015025106A (ja) | 基材、金属箔または金属板、及び積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110616 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20110616 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20110629 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110809 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111004 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111101 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120209 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150217 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4927963 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150217 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150217 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150217 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |