JP2011138751A - 電球形ランプ及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性向上と小型化・軽量化を同時に達成し、点灯回路への熱負荷も減少させる電球形ランプを提供する。
【解決手段】電球形ランプ１は、ＬＥＤを有するＬＥＤモジュール３と、口金部材１５を一端に備え且つＬＥＤ発光時の熱を放熱する筒状のケース７と、ＬＥＤモジュール３を搭載し且つケース７の他端を塞いで前記熱をケース７に伝える載置部材５と、口金部材１５を介して給電を受けてＬＥＤを発光させる点灯回路１１とを備え、載置部材５とケース７との接触面積をＳ１、ＬＥＤモジュール３の基板１７と載置部材５との接触面積をＳ２としたときに、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が、０．５≦Ｓ１／Ｓ２を満たす。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体発光素子を用いた電球代替可能な電球形ランプ及び照明装置に関する。

近年、省エネルギ化を図り地球温暖化を防止すべく、照明分野においても従来の白熱電球などに比べて高いエネルギ効率を実現できるＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明装置が研究開発されている。

例えば、既存の白熱電球では、数十［ｌｍ／Ｗ］であったエネルギ効率が、ＬＥＤを光源として用いると（ＬＥＤを用いて、電球代替目的としたランプを、以下、「ＬＥＤ電球」とする。）、１００［ｌｍ／Ｗ］以上の高効率が実現可能である。

特許文献１などにおいて、従来の白熱電球に置き換わるＬＥＤ電球が提案されている。この特許文献１に記載されているＬＥＤ電球は、複数のＬＥＤが実装された基板を、ＬＥＤを点灯（発光）させるための点灯回路を内部に備える外郭部材の端面（表面）に載置固定し、当該ＬＥＤをドーム状のグローブで覆う構成を有している。なお、ＬＥＤが前記回路により発光すると、ＬＥＤ電球が点灯することとなる。

このＬＥＤ電球は、従来の白熱電球に近い外観形状を有し、また、給電端子としてのＥ型口金を具備しているので、従来の白熱電球を装着する照明装置のソケットにも装着することができる。

特開２００６−３１３７１８号公報

しかしながら、上記ＬＥＤ電球をはじめ、ＬＥＤを光源とする従来の照明装置では、ＬＥＤ発光時における放熱性の向上と、照明装置としての小型化・軽量化を同時に達成することは困難である。

つまり、従来の構成では、ＬＥＤで発生した熱は、ＬＥＤから基板へ、基板から当該基板を載置する外郭部材へと、そして、外郭部材から当該外郭部材に接触する筐体部へと伝わる放熱経路により、外郭部材や筐体部材などから外部（外気）へ放熱している。

この構成では、外郭部材や筐体部材が、所謂ヒートシンクとして機能する。
このような場合、放熱性を向上させるためには、ヒートシンクのサイズを大きく、つまり、基板を載置している外郭部材等を大きくし、熱容量を高める必要があるが、外郭部材等を大きくすると、照明装置としての小型化・軽量化が困難となる。

一方、外郭部材等の小型化・軽量化を図ると、ヒートシンクとしての機能が低下、つまり、放熱特性が低下し、外郭部材等の蓄熱量が増加する。また、外郭部材と点灯回路との間に十分な隙間を設けることが困難となり、ＬＥＤで発生した熱が点灯回路へ伝わりやすくなり、点灯回路を形成している電子部品に悪影響を及ぼすおそれがある。

なお、当該課問題は、従来の白熱電球を代替する場合だけでなく、他の電球（例えば、ハロゲン電球等）を代替する場合にも同様に生じる。
本発明は、上記問題を解決しようとなされたものであって、放熱性向上と小型化・軽量化を同時に達成しても、点灯回路への熱負荷を減少させることができる電球形ランプ及び照明装置を提供することを目的とする。

本発明に係る電球形ランプは、基板に発光素子が実装されてなる発光モジュールと、前記発光素子の発光時の熱を放熱する筒状のヒートシンクと、前記ヒートシンクの一端側に設けられた口金部材と、前記発光モジュールを表面に載置し且つ前記ヒートシンクの他端開口を塞いで前記発光時の熱を前記ヒートシンクに伝える盤状の載置部材と、前記ヒートシンク内に収納され且つ前記口金部材を介して受電し前記発光素子を発光させる回路とを備える電球形ランプであって、前記載置部材の側面部と前記ヒートシンクの内周面とが接触し、前記載置部材と前記ヒートシンクとの接触面積をＳ１、前記発光モジュールの基板と前記載置部材との接触面積をＳ２としたときに、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が、０．５ ≦ Ｓ１／Ｓ２の関係を満たすことを特徴としている。

本明細書に記載の電球形ランプは、基板に発光素子が実装されてなる発光モジュールと、前記発光素子の発光時の熱を放熱する筒状のヒートシンクと、前記ヒートシンクの一端側に設けられた口金と、前記発光モジュールを表面に搭載し且つ前記ヒートシンクの他端開口を塞いで前記発光時の熱を前記ヒートシンクに伝える熱伝導部材と、前記口金を介して給電を受けて前記発光素子を発光させる回路と、前記ヒートシンク内に配され且つ内部に前記回路を格納する回路格納部材とを備え、前記回路格納部材と、前記ヒートシンク及び前記熱伝導部材との間には空気層が存在し、前記回路は前記回路格納部材により前記空気層から隔離され、前記熱伝導部材と前記ヒートシンクとの接触面積をＳ１、前記発光モジュールの基板と前記熱伝導部材との接触面積をＳ２としたときに、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が、０．５ ≦ Ｓ１／Ｓ２ の関係を満たす。

ここで、ヒートシンクは、外気に対して放熱する機能を有する部材をいい、熱伝導部材は、発光モジュールの熱をヒートシンクに伝える機能を有し、外気に対して放熱する機能がヒートシンクよりも低い部材をいう。

また、熱伝導部材は、ヒートシンクの他端の全部を塞いでも良いし、一部を塞いでも良い。
さらに、回路格納部材と、ヒートシンク及び熱伝導部材との間に存在する空気層は、ヒートシンクの内面全体と回路格納部材との間に存在しても良いし、ヒートシンクの内面の一部と回路格納部材との間に存在しても良いし、同様に、熱伝導部材の裏面全体と回路格納部材との間に存在しても良いし、熱伝導部材の裏面の一部と回路格納部材との間に存在しても良い。

また、回路と空気層との隔離は、両者が実質的に隔離していれば良く、例えば、回路格納部材内に回路を格納した状態に当該回路格納部材を組み立てた際に必然的に生じる、回路格納部材の内部と外部との間の空気の流出入や、回路と発光モジュールとを接続する給電路と回路格納部材との間に必然的に生じる隙間による空気の流入出も、本明細書に記載の電球形ランプの隔離の概念に含まれるものとする。

さらに、発光モジュールの基板と熱伝導部材とが、例えば、熱グリス等の部材を介して接触している場合は、発光モジュールの基板と熱グリス等の部材との接触面積と、熱伝導部材と熱グリス等の部材との接触面積のうちの最小の接触面積を用いる。

上記構成によれば、熱伝導部材とヒートシンクとの接触面積をＳ１、発光モジュールの基板と熱伝導部材との接触面積をＳ２としたときに、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が、０．５ ≦ Ｓ１／Ｓ２ の関係を満たしているので、効率良く、発光モジュール側からヒートシンク側へと熱を伝えることができる。

また、前記比Ｓ１／Ｓ２が、１．０ ≦ Ｓ１／Ｓ２ ≦ ２．５の関係を満たすことを特徴とし、あるいは、前記載置部材は、筒状を有する筒壁と前記筒壁の一端を塞ぐ底壁とを有し、当該底壁の一方の面が前記発光モジュールの載置領域であり、前記筒壁の外面が前記ヒートシンクの内周面と当接することを特徴としている。

さらに、前記発光モジュールは、前記基板に前記発光素子であるＬＥＤが複数実装された状態で、前記ＬＥＤが封止体により被覆された構成を有し、前記基板は、熱伝導率の高い材料であると共に、主面に配線パターンを有し、当該配線パターンは、前記ＬＥＤを所定の接続方法で電気的に接続するための接続部と、前記回路に接続するリード線と接続する端子部とを有し、前記封止体は、透光性材料と、前記ＬＥＤから発する光の波長を所定の波長に変換する変換材料とを含むことを特徴とし、あるいは、前記基板はセラミックであることを特徴としている。

また、前記発光モジュールと前記載置部材の間に熱グリス、又は熱伝導フィラーを含む樹脂が介在していることを特徴とし、あるいは、前記載置部材は、円盤状をし、その外周面が、前記ヒートシンクの内周面に全周に亘って接触していることを特徴としている。

さらに、前記ヒートシンクの厚みが１ｍｍ以下であることを特徴とし、あるいは、前記筒状のヒートシンクは、他端から一端にかけ外径及び内径が小さくなっていることを特徴としている。

本発明に係る照明装置は、電球形ランプと、当該電球形ランプを着脱自在に装着する照明器具とを備え、前記電球形ランプが上記の電球形ランプであることを特徴としている。
上記明細書に記載の電球形ランプによれば、回路格納部材と、ヒートシンク及び熱伝導部材との間には空気層が存在し、点灯回路は回路格納部材により前記空気層から隔離されているので、ヒートシンクから点灯回路側へ伝わる熱量を少なくでき、回路を構成する電子部品の熱負荷を減少できる。

さらに、回路格納部材と、ヒートシンク及び熱伝導部材との間には空気層が存在するため、発光モジュール及び点灯回路からの発生した熱は、発光モジュールや点灯回路の内部に蓄積され難くなる。

熱伝導部材とヒートシンクとの接触面積をＳ１、発光モジュールの基板と熱伝導部材との接触面積をＳ２としたときに、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が、０．５ ≦ Ｓ１／Ｓ２ の関係を満たしているので、効率良く、発光モジュール側からヒートシンク側へと熱を伝えることができる。

さらに、熱伝導部材は、熱を効率良くヒートシンク側に伝えるので、熱伝導部材の蓄熱を抑えることができる。これにより、装置全体としての放熱性が向上するだけでなく、熱伝導部材の薄肉化が可能となり、結果的に装置自体の小型化・軽量化を図ることができる。

一方、前記比Ｓ１／Ｓ２が、１．０ ≦ Ｓ１／Ｓ２ ≦ ２．５ の関係を満たす。これにより、効率良く、発光モジュール側からヒートシンク側へと熱を伝えることができると共に、装置自体としての小型化・軽量化を図ることができる。

また、前記熱伝導部材は凹部を表側に有し、当該凹部に前記発光モジュールの基板が配されている。これにより、発光モジュールの熱伝導部材に対する位置決めを容易に行うことができる。

さらに、前記熱伝導部材は、円盤状をし、その外周面が、前記ヒートシンクの内周面に全周に亘って接触している。これにより、発光モジュールの熱をヒートシンク側に均等に伝え易い構造となり、熱伝導部材から伝わった熱をヒートシンクから効率的に放熱できる。

あるいは、ヒートシンクは、熱伝導部材から伝わった熱を効率良く放熱する機能が必要とされる一方、ヒートシンク自身に蓄熱する機能は必要とされない。従って、ヒートシンクの厚みを厚くする必要はなく、ヒートシンク全体に熱が効率良く伝わる厚みを確保すれば良く、例えば、ヒートヒートシンクの厚みが１ｍｍ以下とすることができる。これにより、軽量化を図ることが可能となる。

また、前記熱伝導部材における前記基板と接触している部分の厚みが、前記基板の厚みに対し、１倍以上３倍以下の範囲内にある。これにより、熱伝導部材を薄肉化でき、点灯回路（回路ホルダ）と熱伝導部材との間に十分な隙間を設けることが可能となり、点灯回路を構成する電子部品への熱による悪影響を防止できる。

前記熱伝導部材における前記発光モジュールを搭載する領域部分の厚みの方が、前記ヒートシンクの厚みよりも厚い。これにより、効率良く、発光モジュール側からヒートシンク側へと熱を伝えることができると共に、ヒートシンクの薄肉化、さらには、熱伝導部材の薄肉化を図ることができる。

あるいは、前記ヒートシンクに貫通孔を有する。これにより、ヒートシンクの内部と外部とが連通状態となり、ヒートシンクの熱を、ヒートシンク内部と外部との間で連通する空気へと伝えることができ、ヒートシンクの放熱特性をさらに向上させることができる。

前記基板における前記発光素子を実装している面が、前記ヒートシンクの他端開口側の端縁のなす仮想端面に対して、前記口金と反対側に位置している。あるいは、前記熱伝導部材における少なくとも前記発光モジュールを搭載している面が、前記ヒートシンクの他端開口側の端縁のなす仮想端面に対して、前記口金と反対側に位置している。これにより、発光モジュールよりも後方（口金側）へと光を出力することもできる。

また、前記基板における前記発光素子を実装している面が、前記ヒートシンクの他端開口側の端縁のなす仮想端面に対して、前記口金側に位置している。あるいは、前記熱伝導部材は凹部を有すると共に当該前記凹部に前記発光モジュールが搭載され、前記熱伝導部材の前記発光モジュールを搭載している面が、前記ヒートシンクの他端開口側の端縁のなす仮想端面に対して、前記口金側に位置している。これにより、当該照明装置から発せられる光のビーム角を狭くすることができ、例えば、装置直下の照度を向上させることができる。

さらに、前記凹部はその内周面に反射機能を有する。これにより、ＬＥＤモジュールから発せられた光を集光させたり、ランプ効率を向上させたりすることができる。
また、前記回路格納部材は、前記ヒートシンクに取着され、前記熱伝導部材は、前記回路格納部材に連結されている。これにより、熱伝導部材が間接的にヒートシンクに取着されることとなり、熱伝導部材がヒートシンクから外れるのを防止することができる。

さらに、前記回路格納部材は、少なくとも他端が開口し且つ前記ヒートシンクに装着される本体部と、当該本体部の開口を塞ぎ且つ前記熱伝導部材と連結された蓋部とを有し、前記熱伝導部材は、前記ヒートシンクの他端から挿入されることにより前記ヒートシンクに装着され、前記回路格納部材の蓋部が、前記熱伝導部材の前記ヒートシンクへの挿入方向に移動可能に前記本体部に装着されている。これにより、熱伝導部材のヒートシンクの装着位置が変動しても、回路格納部材の蓋部が熱伝導部材のヒートシンクへの挿入方向に移動可能に本体部に装着されているため、装着位置のバラツキを許容することができる。

また、前記ヒートシンクは、筒状をすると共に、当該外面を含む最外層と、内面を含む最内層との少なくとも２層を有する層構造をし、最外層の表面の放射率が最内層の表面の放射率よりも高い。これにより、最外層と最内層との放射率に差を設けることにより、外面からの熱の放射が促進される一方、内面からの熱の放射が抑制される。

さらに、前記ヒートシンクと前記口金とが口金内部の充填物により熱的に結合されている。これにより、発光モジュールから伝わった熱を口金に効率良く伝熱できる。

本発明の第１の実施の形態に係る電球形ランプの縦断面図である。 図１のＸ−Ｘ線における断面を矢印方向から見た図である。 ＬＥＤモジュールの断面図である。 回路ホルダの基板の装着を説明する図であり、（ａ）は回路ホルダの断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線における断面を矢印方向から見た図である。 第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球の組み立て方法を説明する図である。 載置部材の厚みと伝熱性との関係を説明する図であり、（ａ）は試験に用いた載置部材の説明図であり、（ｂ）は試験の測定結果である。 載置部材とケースとの接触面積と載置部材とＬＥＤモジュールとの接触面積の比によるＬＥＤ温度の影響を示す図である。 本発明の第２の実施の形態に係るＬＥＤ電球の外観図である。 本発明の第３の実施の形態に係るＬＥＤ電球の概略構成を示す縦断面図である。 ケースの各部寸法を説明するための図である。 灯中のＬＥＤ電球の温度測定箇所を示す図である。 点灯時の温度測定結果を示す図であり、（ａ）は測定データであり、（ｂ）は測定結果を棒グラフで示している。 載置部材の位置決め方法の変形例を示す図である。 載置部材の抜け防止対策を施した変形例を示す図である。 載置部材と回路ホルダとを連結させた変形例を示す図である。 円盤状の載置部材の変形例を示す図である。 板材から製作された載置部材の例を示す図であり、（ａ）は載置部材の断面図であり、（ｂ）は当該載置部材を適用したＬＥＤ電球の一部断面である。 板材から製作された載置部材の他の例を示す図である。 ケースの変形例を示す図である。 ケースと載部材との他の結合方法を示す図である。 ケースと載部材との他の結合方法を示す図である。 載置部材とケースとの接触面を載置部材の挿入方向と平行にした第１の例を示す説明図である。 載置部材とケースとの接触面を載置部材の挿入方向と平行にした第２の例を示す説明図である。 ＬＥＤ実装面がケースの端面よりも外側に位置する変形例を示す図である。 ＬＥＤ実装面がケースの端面よりも外側に位置する変形例を示す図である。 ビーム角の異なる変形例を示す図である。 口金部の異なる変形例を示す図である。 口金部の異なる変形例を示す図である。 口金部の異なる変形例を示す図である。 グローブ形状の異なる変形例を示す図である。 グローブ形状の異なる変形例を示す図である。 本発明の実施の形態に係るハロゲン電球の縦断面図である。 本発明の実施の形態に係る照明装置を説明する図である。

以下、本発明の一例である実施の形態に係る電球形ランプについて、それぞれ図面を参照しながら説明する。
＜第１の実施の形態＞
１．構成
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電球形ランプの縦断面図である。図２は、図１のＸ−Ｘ線における断面を矢印方向から見た図である。

電球形ランプ（以下、「ＬＥＤ電球」という。）１は、図１に示すように、複数のＬＥＤ（本発明の「発光素子」に相当する。）１９を光源として備えるＬＥＤモジュール（本発明の「発光モジュール」に相当する。）３と、当該ＬＥＤモジュール３を載置する載置部材（本発明の「熱伝導部材」に相当する。）５と、前記載置部材５を他端に備えるケース（本発明の「ヒートシンク」に相当する。）７と、ＬＥＤモジュール３を覆うグローブ９と、前記ＬＥＤ（１９）を点灯（発光）させる点灯回路（本発明の「回路」に相当する。）１１と、前記点灯回路１１を内部に格納し且つ前記ケース７内に配された回路ホルダ（本発明の「回路格納部材」に相当する。）１３と、前記ケース７の一端に設けられた口金部材（本発明の「口金」に相当する。）１５とを備える。
（１）ＬＥＤモジュール３
図３は、ＬＥＤモジュールの断面図である。

ＬＥＤモジュール３は、基板１７と、当該基板１７の主面に実装された複数のＬＥＤ１９と、ＬＥＤ１９を被覆する封止体２１とを備える。なお、ＬＥＤ１９の数、接続方法（直列接続、並列接続）等は、ＬＥＤ電球１として要求される所望の発光光束等により適宜決定される。また、基板１７のＬＥＤ１９を実装している主面を、「ＬＥＤ実装面」ともいう。

基板１７は、絶縁性材料からなる基板本体２３と、この基板本体２３の主面に形成された配線パターン２５とを備える。配線パターン２５は、複数のＬＥＤ１９を所定の接続方法で接続するための接続部２５ａと、点灯回路１１に接続する給電路（リード線）と接続する端子部２５ｂとを有する。

ＬＥＤ１９は、半導体発光素子であって所定の光色を発する素子である。また、封止体２１は、ＬＥＤ１９が外気に触れないようにＬＥＤ１９を封止するものであり、例えば、透光性材料と、ＬＥＤ１９から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する変換材料とからなる。

具体例として、基板１７として、例えば、樹脂材料やセラミック材料が利用されるが、熱伝導率の高い材料が好ましい。また、電球代替を目的とする場合、ＬＥＤ１９として、例えば青色光を出射するＧａＮ系が用いられ、透光性材料として、例えばシリコーン樹脂が、変換材料として、例えば珪酸塩（シリケート）蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ₄：Ｅｕ^２＋，Ｓｒ_３ＳｉＯ_５：Ｅｕ^２＋）等がそれぞれ利用され、結果として、ＬＥＤモジュール３から白色光が出射される。

ＬＥＤ１９の基板１７への実装は、例えば、マトリックス状に配されるように行われており、４８個のＬＥＤ１９が８行×６列で実装され、これらのＬＥＤ１９が電気的に接続されている。
（２）載置部材５
載置部材５は、ＬＥＤモジュール３を装着すると共に、後述の筒状をしたケース７の他端を塞いでいる。載置部材５は、図１及び図２に示すように、例えば円盤状をし、ケース７の他端に内嵌され、ケース７の外部側（図１では、上側である。）に位置する面（この面を表面とする。）にＬＥＤモジュール３が装着されている。ここでは、ケース７が円筒状をしているため、載置部材５は円盤状をしている。

載置部材５の表側には、ＬＥＤモジュール３載置用の凹部２７が形成され、この凹部２７の底面とＬＥＤモジュール３の基板１７とが面接触する状態で、ＬＥＤモジュール３が載置部材５に取着されている。なお、ＬＥＤモジュール３の載置部材５への取着は、例えば、固定ビスにより直接固定する方法や、板ばね等により取着力を加える方法により行われる。なお、この凹部２７によりＬＥＤモジュール３の位置決めが容易且つ正確に行える。

載置部材５は、その厚み方向に貫通する貫通孔２９を備え、点灯回路１１からの給電路３１が当該貫通孔２９を通って、基板１７の端子部２５ｂに電気的に接続される。なお、貫通孔２９は少なくとも１個あれば良く、この場合は、２つの給電路（３１）が１つの貫通孔（２９）を通り、また、貫通孔２９，２９が２個あれば、２つの給電路３１，３１は、別々に貫通孔２９，２９を通ることとなる。

載置部材５は、外径の小さい小径部３３と、小径部３３の外径より大きい大径部３５とからなり、大径部３５の外周面３５ａがケース７の内周面７ａに当接し、ケース７の内周面７ａと小径部３３との間で、当該間に挿入されているグローブ９の開口側の端部３７を例えば、接着剤等を利用して固着している。
（３）ケース７
ケース７は、図１に示すような筒状をし、他端から一端にかけて徐々に外径が小さくなっており、他端に上記の載置部材５が取着され、一端に口金部材１５が設けられている。ケース７は、内部に回路ホルダ１３を収納し、この回路ホルダ１３内に点灯回路１１が保持（格納）されている。

ここでのケース７は、筒壁３９と、筒壁３９の一端に設けられた底壁４１とを有し、前記底壁４１の中央部分(筒部の中心軸を含む。）に貫通孔４３が設けられている。
筒壁３９は、筒壁３９の中心軸に沿って移動しても内径が略一定なストレート部４５と、中心軸に沿って移動した（他端から一端に移動した）ときに、内径が徐々に小さくなるテーパ部４７とを有している。

また、ＬＥＤ１９が点灯した際に発生した熱は、ＬＥＤモジュール３の基板１７から載置部材５へと、載置部材５からさらにケース７へと伝わり、ケース７に伝わった熱が当該ケース７から外気へと主に放出される。このため、ケース７は、ＬＥＤ１９が点灯した際に発生した熱を外気中に放熱する放熱機能を有し、ヒートシンクとも言え、載置部材５は、ＬＥＤモジュール３の熱をケース７に伝える伝熱機能を有し、熱伝導部材とも言える。

載置部材５のケース７への装着は、例えば、載置部材５をケース７の他端から圧入することで行われる。圧入時の載置部材５の位置決めは、ケース７内面に形成されたストッパー４８により行われる。ストッパー４８は、複数（例えば、３個である。）あり、ケース７の周方向に等間隔で形成されている。

載置部材５とケース７との位置関係については、載置部材５のＬＥＤモジュール３が取着されている面が、ケース７における載置部材５側の端面よりも内側（ケース７の中心軸の延伸する方向であって口金部材１５側である。）の位置に存在している。ここで、ケース７における載置部材５側の端面は、ケース７の開口側の端縁のなす仮想端面であり、本願発明の仮想端面である。

また、ＬＥＤモジュール３の基板１７におけるＬＥＤ１９の実装面もケース７における載置部材５側の端面よりも内側に位置している。これにより、例えば、ＬＥＤモジュール３から発せられた光の内、ケース７の開口側の端縁により遮られない光だけがＬＥＤランプ１から出力されるため、スポット的な照明装置として利用できる。
（４）回路ホルダ１３
回路ホルダ１３は、点灯回路１１を内部に格納するためもので、ホルダ本体４９と蓋体５１とから構成され、蓋体５１はホルダ本体４９の格納口を塞いでいる。

ホルダ本体４９は、図１に示すように、ケース７の内部からケース７の底壁４１の貫通孔４３を通って外部へと突出する突出筒部５３と、ケース７の底壁４１の内面に当接する底部５５と、底部５５の外周縁から突出筒部５３の突出方向と反対側に延伸する大径筒部５７とを有し、大径筒部５７の開口が前記蓋体５１により塞がれている。突出筒部５３の外周面は、口金部材１５の口金部７３と螺着するねじ部５６となっている。

蓋体５１は、図１に示すように、蓋部５９と筒部６１とを有する有底筒状をし、例えば、筒部６１がホルダ本体４９の大径筒部５７に外嵌する。つまり、蓋体５１の筒部６１の内径と、ホルダ本体４９の大径筒部５７の外径とが対応しており、蓋体５１とホルダ本体４９とを組み立てた状態で、蓋体５１の筒部６１の内周面と、ホルダ本体４９の大径筒部５７の外周面とが当接する。

なお、蓋体５１とホルダ本体４９とは、例えば、接着剤で固着しても良いし、係合部と被係合部とを組み合わせた係合手段により固定しても良いし、両者にねじを設けて螺着しても良いし、さらには、蓋体５１の筒部６１の内径をホルダ本体４９の大径筒部５７の外径よりも小さくして、嵌め合い（しまり嵌め）により固定しても良い。

図４は、回路ホルダの基板の装着を説明する図であり、（ａ）は回路ホルダの断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線における断面を矢印方向から見た図である。
なお、同図の（ａ）では、基板の装着方法が分かるように、基板に実装されている電子部品６５等の図示は省略している。

電子部品６５等が実装されている基板６３は、回路ホルダ１３の規制腕と係止爪とからなるクランプ機構により保持される。
具体的には、複数（２個以上、例えば、４個である。）の規制腕６９ａ，６９ｂ，６９ｃ，６９ｄと、複数（２個以上、例えば、４個である。）の係止爪７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄとが、蓋体５１の蓋部５９から点灯回路１１側へと突出するように、それぞれ設けられている。

係止爪７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄの先端部（点灯回路１1側の端部）は、図４の（ａ）に示すように、点灯回路１１側から蓋部５９に近づくに従って回路ホルダ１３の中心軸側に近づく傾斜面７２ａ，（７２ｂ，）７２ｃ，７２ｄを有している。

これにより、係止爪７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄの先端部の傾斜面７２ａ，７２ｂ，７２ｃ，７２ｄに基板６９を当接させ、この状態のまま基板６９を蓋部５９側に押し込むと、係止爪７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄが回路ホルダ１３の径方向の外方へと拡がり、やがて、基板６９の周縁が係止爪７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄにより係止される。このとき、基板６９の蓋部５９側の面が規制腕６９ａ，６９ｂ，６９ｃ，６９ｄで規制される。

なお、規制腕６９ａ，６９ｂ，６９ｃ，６９ｄと、複数（２個以上、例えば、４個である。）の係止爪７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄとは、周方向に等間隔をおいて形成されている。

回路ホルダ１３のケース７への装着は、詳細は後述するが、ホルダ本体４９の底部５５と口金部材１５とでケース７の底壁４１を挟み込むことで行われる。これにより、回路ホルダ１３の底部５５と突出筒部５３とを除く部分（の外面）とケース７の内面との間、そして、回路ホルダ１３の底部５５と突出筒部５３とを除く部分（の外面）と載置部材５の裏面との間には隙間があり、当該隙間に空気層が存在する。
（５）点灯回路１１
点灯回路１１は、口金部材１５を介して供給される商業用電力を利用してＬＥＤ１９を点灯させる。点灯回路１１は、基板６３に実装されている複数の電子部品６５，６７等から構成され、例えば、整流・平滑回路、ＤＣ／ＤＣコンバータ等から構成されている。なお、複数の電子部品の符号は、便宜上「６５」と「６７」で表している。

基板６３は、その一の主面に上記電子部品６５，６７を実装し、電子部品６５，６７がホルダ本体４９の突出筒部５３側に位置する状態で、回路ホルダ１３に保持されている。なお、基板６３の他の主面は、ＬＥＤモジュール３と接続された給電路３１が取着されている。
（６）グローブ９
グローブ９は、例えばドーム状をし、ＬＥＤモジュール３を被覆する状態で、ケース７等に設けられている。ここでは、グローブ９の開口側の端部３７が、ケース７の内周と載置部材５の小径部３３との間に挿入されて、その端面が大径部３５に当接する状態で、ケース７と小径部３３との間に配された接着剤（図示省略）によりグローブ９がケース７側に固着されている。
（７）口金部材１５
口金部材１５は、照明器具（図３３参照）のソケットに取着され、このソケットから給電を受けるためのもので、ここでは、エジソン式の口金部７３と、当該口金部７３の開口側の端部から径方向の外方に延出する鍔部７５とを有している。なお、図１では、点灯回路１１と口金部７３とを電気的に接続する接続線の図示は省略している。

口金部７３は、ねじ部分のシェル部７７と先端部のアイレット部７９とを有し、シェル部７７が回路ホルダ１３のねじ部５６と螺合する。
２．組立
図５は、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球の組み立て方法を説明する図である。

まず、内部に点灯回路１１を格納した回路ホルダ１３と、ケース７とを準備する。そして、同図の（ａ）に示すように、回路ホルダ１３の突出筒部５３を、ケース７の内部から、底壁４１の貫通孔４３を介して外部へと張り出させる。

そして、同図の（ｂ）に示すように、ケース７の貫通孔４３から突出している回路ホルダ１３の突出筒部５３に口金部材１５を被せ、その状態で突出筒部５３の外周のねじ部５６に沿って回転させる。なお、回路ホルダ１３側を回転させても良く、両方を回転させても良いのは言うまでもない。

これにより、口金部材１５が、ねじ部５６と螺合すると共にケース７の底壁４１に近づき、さらに口金部材１５を回転させて、回路ホルダ１３のホルダ本体４９（の底部５５）と口金部材１５の鍔部７５とでケース７の底壁４１を挟持する。これにより、ケース７と回路ホルダ１３と口金部材１５とが一体に組み立てられる。

このように、ケース７と回路ホルダ１３と口金部材１５との組み立てに、回路ホルダ１３と口金部材１５との螺合により両者が近づくのを利用して、ケース７の底壁４１を挟持する構造を採用しているので、これらの結合（組立）に、例えば、接着剤等が不要となり、効率的且つ安価に組み立てできる。

次に、ＬＥＤモジュール３を載置（装着）する載置部材５を準備し、ＬＥＤモジュール３が表側（回路ホルダ１３に対して口金部材１５と反対側である。）となる状態で、同図の（ｂ）のように、載置部材５の貫通孔２９に回路ホルダ１３から延出する給電路３１を挿通させた後、載置部材５をケース７の開口から回路ホルダ１３側へと押し込む。

この際、ケース７の内周面７ａには、載置部材５の進入を規制するストッパー４８が設けられているので、載置部材５がストッパー４８に当接するまで、載置部材５をケース７の内部へと押し込む。

なお、ケース７の開口側の端部の内径と、載置部材５の大径部３５の外径との寸法は、ケース７に載置部材５を組み込んだ状態でしまり嵌めとなる関係である。このため、ケース７と載置部材５との結合に、例えば、接着剤等が不要となり、効率的且つ安価にケース７と載置部材５とを組み立てできると共に、ケース７の内周面７ａと載置部材５の外周面との密着性を向上させることができ、載置部材５から熱を効率良くケース７側に伝えることが可能となる。

載置部材５のケース７への装着が完了すると、図５の（ｃ）に示すように、載置部材５の貫通孔２９を通って載置部材５の上方へと導出された給電路３１をＬＥＤモジュール３の端子部（２５ｂ）に電気的に接続され、その後、グローブ９の開口側の端部３７を、ケース７の内周面７ａと載置部材５の小径部３３の外周面との間に挿入し、例えば、接着剤により固着する。

これにより、グローブ９のケース７側への装着が完了し、ＬＥＤ電球１が完成する。
３．熱特性
（１）伝熱性
第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１では、ＬＥＤモジュール３が点灯（発光）したときに、ＬＥＤモジュール３に発生した熱は、当該ＬＥＤモジュール３から載置部材５へと伝わり、さらに、載置部材５からケース７へと伝わる。

ここで、載置部材の厚みと伝熱性との関係について説明する。
具体的には、載置部材とケースとの接触面積及びＬＥＤモジュールと載置部材との接触面積を一定にして、載置部材におけるＬＥＤモジュールの載置面における厚みの異なるＬＥＤ電球を製作して（図６（ａ）参照。）、投入電力を変化させたときのＬＥＤの温度（ジャンクション温度）を測定した。

図６は、載置部材の厚みと伝熱性との関係を説明する図であり、（ａ）は試験に用いた載置部材の説明図であり、（ｂ）は試験の測定結果である。
試験に用いた載置部材は、外径（同図の（ａ）の「ｃ」である。）が直径３８［ｍｍ］の円盤状をし、その材質はアルミニウムである。また、試験に用いたケースは、載置部材が組み込まれる部分の内径が３８［ｍｍ］、外径が４０［ｍｍ］、その肉厚が１［ｍｍ］、包絡体積が約４２［ｃｃ］であり、その材質はアルミニウムである。

載置部材は、同図の（ａ）に示すように、載置部材におけるＬＥＤモジュールの載置面における厚みｂが、１［ｍｍ］、３［ｍｍ］、６［ｍｍ］の３種類が利用され、ケースの中心軸方向における載置部材とケースとの接触長さａが、４［ｍｍ］で一定であり、ケースと載置部材との接触面積が４８０［ｍｍ^２］、ＬＥＤモジュールと載置部材との接触面積が４４０［ｍｍ^２］である。

また、ＬＥＤモジュール（正確には基板である。）のサイズは、一辺が２１［ｍｍ］の正方状で、基板の厚みが１［ｍｍ］である。
上記構成のＬＥＤ電球を点灯させたときのＬＥＤの温度は、図６の（ｂ）に示すように、載置部材５の厚みｂに関係なく、すべての載置部材５の厚みで、投入電力の増加に伴って増加する傾向にあるのが分かる。なお、試験に用いたＬＥＤ電球で想定されている実投入電力範囲は、４［Ｗ］〜８［Ｗ］である。

さらに、同じ投入電力で比較すると、載置部材５の厚みの違いによるＬＥＤの温度の差がほとんど無いことが分かる。
以上のことから、載置部材５の厚みは、装置としての軽量化を図る観点からは、なるべく薄い方が好ましい（厚みについては後述する。）。

したがって、載置部材５の厚みは、ＬＥＤモジュールを載置でき、さらに、当該載置部材５をケース７に組立てる際に圧入方式を採用する場合に、その圧入負荷に耐えられる機械的特性を有していれば良い。
（２）放熱性
第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球では、ＬＥＤモジュールが点灯（発光）したときに、ＬＥＤモジュールに発生した熱は、当該ＬＥＤモジュールから載置部材へと伝わり、さらに、載置部材からケースへと伝わり、ケースから外気へと放熱される。

ＬＥＤモジュールで発生した熱のケースからの放熱特性を考慮した場合、載置部材とケースとの接触面積をＳ１、ＬＥＤモジュールと載置部材との接触面積をＳ２とした場合に、両接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が０．５以上であるのが好ましい。

図７は、載置部材とケースとの接触面積と、載置部材とＬＥＤモジュールとの接触面積の比によるＬＥＤ温度の影響を示す図である。
試験では、所定の投入電力（２種類）でＬＥＤ電球を点灯させた際のＬＥＤモジュールのＬＥＤの温度（ジャンクション：Ｔｊ）を測定して評価している。

なお、試験に利用したＬＥＤ電球は、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が、０．１、０．５、１．１、２．２の４種類で、投入電力を６［Ｗ］及び４［Ｗ］としている。
図７では、投入電力が６［Ｗ］で点灯させた場合、４［Ｗ］で点灯させた場合とも、投入電力に関係なく、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が大きくなるに従って、ＬＥＤの温度が低くなっているのが分かる。

また、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が０．５より小の場合は接触面積の比Ｓ１/Ｓ２の変化に対する降温幅が大きく、比Ｓ１/Ｓ２が０．５以上の場合は、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が大きくなっても、さほど温度は低下しないことが分かる。

さらに、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が１．０以上になると、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が大きくなっても、ほとんど温度が低下しないことが分かる。特に、ＬＥＤの温度は、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が大きくなるとほとんど温度が低下せず、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が１．０では、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が２．２の場合のＬＥＤの温度との差が１［℃］以内となり、ほとんど温度差がない。

特に、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が２．５以上で温度変化がほとんどなくなり、３．０より大の場合は、ＬＥＤに温度低下は見られないと考えられる。
以上のことから、放熱特性は、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が０．５以上であることが好ましく（ＬＥＤモジュールの発熱に対し、載置部材に十分なキャパシティがある場合である。）、１．０以上であることがより好ましい（ＬＥＤモジュールの発熱に対し、載置部材に十分なキャパシティがない場合である。）と言える。

さらに、ＬＥＤの温度を低くするには、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２を１．１以上にすることが好ましい。
なお、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２を１．１以上にするのが好ましいが、載置部材の小型化、そしてＬＥＤ電球の装置自体の軽量化を考慮すると、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２を３．０以下とするのが好ましく、２．５以下とするのがより好ましく、そして、さらに軽量化したい場合は、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２を２．２以下とするのが好ましい。
＜第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、ＬＥＤモジュール３から発せられた熱を載置部材５からケース７へと伝え、ケース７に伝わった熱の大部分が外気へと放出され、ケース７に伝わった熱の一部がケース７内の空気へ伝わり、空気に蓄熱されている。

第２の実施の形態に係るＬＥＤ電球は、ＬＥＤモジュールからケースを介してケース内の空気に伝わった熱を、ケース内の空気をケース内外に連通させることで、結果的に外気に放熱する構造を有する。

図８は、本発明の第２の実施の形態に係るＬＥＤ電球の外観図である。
第２の実施の形態に係るＬＥＤ電球１０１は、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１の構成に対してケースと回路ホルダの構成が異なり、それ以外の構成と略同じである。したがって、第１の実施の形態と同じ構成については、同じ符号を使用し、また、その説明を省略する。

ＬＥＤ電球１０１は、ＬＥＤモジュール３、載置部材５、ケース１０３、グローブ９、点灯回路１１（図示省略）、回路ホルダ１０５、口金部材１５を備え、また、第１の実施の形態と同様に、回路ホルダ１０５の底部と突出筒部とを除く部分（の外面）とケース１０３の内面との間、そして、回路ホルダ１０５の底部と突出筒部とを除く部分（の外面）と載置部材５の裏面との間には隙間があり、当該隙間に空気層が存在する。

ケース１０３は、図８に示すように、複数の通気孔を有する。この通気孔は、ケース１０３から内部の空気へと伝わった熱を、当該熱を蓄積する空気ごと外部に流出させるためのものである。

したがって、複数の通気孔は、例えば、ケース１０３の中心軸Ｚの延伸方向（以下、中心軸方向ともいい、装置の中心軸の延伸する方向でもある。）に離れた領域であって、当該領域内の周方向に間隔をおいて形成されていることが好ましい。

具体的には、ケース１０３の中心軸方向に離れた２つの領域Ａ，Ｂであって、当該領域Ａ，Ｂそれぞれにおける周方向に等間隔をおいて４個形成され、合計で８個形成されている。つまり、領域Ａでは４個の通気孔１０７ａ，１０７ｂ，１０７ｃ，１０７ｄ（１０７ｂの裏側となる。）が形成され、領域Ｂでは４個の通気孔１０９ａ，１０９ｂ，１０９ｃ，１０９ｄ（１０９ｂの裏側となる。）が形成されている。

この場合、例えば、ＬＥＤ電球１０１が、その中心軸Ｚが上下方向となり、口金部材１５が上となる状態で点灯（所謂、口金上点灯である。）された場合、通気孔１０７ａ，１０７ｂ，１０７ｃ，１０７ｄからＬＥＤ電球１０１の外部の空気がケース１０３内に流入し、ケース１０３の内部の空気が通気孔の１０９ａ，１０９ｂ，１０９ｃ，１０９ｄからＬＥＤ電球１０１の外部へと流出する。

また、ＬＥＤ電球１０１が、その中心軸Ｚが水平方向となる状態で点灯された場合、各領域Ａ，Ｂにおいて、最下位にある通気孔からケース１０３内に空気が流入し、ケースから伝わった熱を蓄積する空気が、前記最下位にある通気孔の上位置にある通気孔から外部へと流出する。

これにより、ケース１０３から伝わった熱を蓄積する空気を効率的に外部に流出させることができ、ＬＥＤ電球１０１としての放熱特性を向上させることができる。
なお、ケース１０３に通気孔１０７ａ，１０９ａ等を形成することで、点灯回路１１を構成している電子部品・基板等に水分が付着するおそれが生じるため、回路ホルダ１０５の内部は、密閉状態に保持されている。

具体的は、回路ホルダ１０５は、第１の実施の形態と同様に、ホルダ本体と蓋体とを備え、両者が密閉状に組立てられていると共に、蓋体の貫通孔と、当該貫通孔を挿通する給電路との間に、例えば、シリコーン樹脂等のシール部材が充填されている。
＜第３の実施の形態＞
第２の実施の形態に係るＬＥＤ電球では、ＬＥＤモジュールからケースを介してケース内の空気に伝わった熱を、ケース内の空気をケース内外に連通させることにより外気に放熱している。

第３の実施の形態では、ケースにアルマイト処理を施してケースの輻射率を向上させることにより、放熱特性を維持しつつケースの薄肉化を計っている。
１．構成
図９は、本発明の第３の実施の形態に係るＬＥＤ電球２０１の概略構成を示す縦断面図である。

ＬＥＤ電球２０１は、筒状をしたケース２０３、ケース２０３の長手方向一方の端部に取り付けられたＬＥＤモジュール２０５、ケース２０３の他方の端部に取り付けられた口金部材２０７、およびケース２０３内に収納された点灯回路２０９を主な構成として有する。

ケース２０３は、前記一方の端部から他方の端部側に向かって径が小さくなる第１テーパ部２０３ａと、第１テーパ部２０３ａから延出され第１テーパ部２０３ａより大きなテーパ角をもって径が小さくなる第２テーパ部２０３ｂと、第２テーパ部２０３ｂの端部から内側に折り返された形の底部（折返し部）２０３ｃとを有する。第１テーパ部２０３ａと第２テーパ部２０３ｂの横断面は円形をしている。また、底部２０３ｃは円環状をしている。ケース２０３は、後述するように、ＬＥＤモジュール２０５からの熱を放散させる放熱部材（ヒートシンク）として機能させるため、熱伝導性の良い材料、例えばアルミニウムを基材として形成されている。なお、ＬＥＤ電球２０１全体の軽量化を図るため、ケース２０３は薄肉の筒状にしているのであるが、その厚みなどの詳細については後述する。

ＬＥＤモジュール２０５は、載置部材（取付部材）２１１に載置された状態で当該載置部材２１１を介してケース２０３に取り付けられている。載置部材２１１は、アルミニウムなどの良熱伝導性材料からなる。載置部材２１１は、その材料特性により、後述するように、ＬＥＤモジュール２０５からの熱をケース２０３へ熱を伝導する熱伝導部材としても機能する。

ＬＥＤモジュール２０５は、方形（本例では、正方形）の基板２１３を有し、基板２１３には、ＬＥＤが複数個実装されている。これらのＬＥＤは、基板２１３の配線パターン（不図示）によって直列に接続されている。直列接続されたＬＥＤの内、高電位側末端のＬＥＤのアノード電極（不図示）と配線パターンの一方の端子部（２５ｂ、図３参照。）とが電気的に接続されており、低電位側末端のＬＥＤのカソード電極（不図示）と他方の端子部（２５ｂ、図３参照。）とが電気的に接続されていて、両端子部から給電することによりＬＥＤが発光する。なお、端子部には、給電路２１５の一端が半田付けされ、これら給電路２１５を介して、点灯回路２０９からの電力が給電される。

ＬＥＤには、例えば、青色発光するＧａＮ系のものを用いることができる。なお、ＬＥＤモジュール２０５を構成するＬＥＤの個数は１個でも構わない。また、複数個用いる場合であっても、上記の例のように、全てを直列に接続するのに限らず、所定個数ずつを直列に接続したもの同士を並列に接続する、もしくは、所定個数ずつを並列に接続したもの同士を直列に接続する、いわゆる直並列接続することとしても構わない。

ＬＥＤは、封止体２１７で封止されている。封止体２１７は、ＬＥＤからの光を透過させる透光性材料と、ＬＥＤからの光を所定の波長に変換する必要がある場合には変換材料とから構成される。透光性材料として樹脂が用いられ、当該樹脂には、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また変換材料として、例えば、ＹＡＧ蛍光体（（Ｙ，Ｇｄ）_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ^３＋）、珪酸塩蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ₄：Ｅｕ^２＋）、窒化物蛍光体（（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ^２＋）、酸窒化物蛍光体（Ｂａ_３Ｓｉ_６Ｏ_１２Ｎ_２:Ｅｕ^2＋）の粉末を用いることができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０５から白色光が出射される。

載置部材２１１は全体的に略円盤状をしている。載置部材２１１は、アルミニウムなどの良熱伝導性材料からなる。載置部材２１１は、点灯中に発生するＬＥＤモジュール２０５からの熱をケース２０３へ熱を伝導する熱伝導部材としても機能する。

載置部材２１１の片方の主面中央には基板２１３に合わせて方形の凹部２１９が形成されている。ＬＥＤモジュール２０５は、基板２１３が凹部２１９に嵌め込まれ、基板２１３の裏面を凹部２１９底面に密着させて、固定されている。固定方法は、接着剤による。あるいは、基板２１３の適当な位置に貫通孔を開設し、当該貫通孔を介して、載置部材２１１にねじ止めすることにより固定することとしても構わない。

載置部材２１１には、給電路２１５が挿通される挿通孔２２１が開設されている。
載置部材２１１の周縁は、前記主面から後退した段差部２２３に形成されている。ここで、段差部２２３内側の段差部２２３以外の部分を、円盤部２２５と言う。段差部２２３の外周面２１１ａは、ケース２０３の第１テーパ部２０３ａの内周面のテーパ角と略合致するテーパ角を有するテーパ面（円錐面の一部に相当する。）に形成されている。このテーパ面（前記外周面）が第１テーパ部２０３ａの内周面に密着する形で、載置部材２１１は、ケース２０３に固定されている。固定は、ケース２０３の端部内周面、円盤部２２５の外周面および段差部２２３上面で創設された円形溝２２７に充填された接着剤２２９によりなされている。

また、円形溝２２７には、ＬＥＤモジュール２０５を覆いドーム状をしたグローブ２３１の開口端部が挿入されている。グローブ２３１は、接着剤２２９によりケース２０３および載置部材２１１に固定されている。

載置部材２１１の円盤部２２５の中心には、雌ねじ２３３が形成されている。雌ねじ２３３は、点灯回路２０９を保持する蓋体２３５を載置部材２１１に固定するのに用いられる。

蓋体２３５は、円形底部２３７と円形底部２３７周縁から垂直に立ち上がった周壁部２３９とからなる円形皿状をしている。円形底部２３７の中心には、円形底部２３７の一部がその厚み方向に膨出したボス部２４１が形成されていて、ボス部２４１の底部には、貫通孔２４３が開設されている。

蓋体２３５は、雄ねじ部が貫通孔２４３に挿通され、当該雄ねじ部が雌ねじ２３３と螺合した連結部材（小ねじ）２４５によって、載置部材２１１に固定されている。
点灯回路２０９は、基板２４７と基板２４７に実装された複数個の電子部品２４９とからなる。点灯回路２０９は、基板２４７が蓋体２３５に固定されて、蓋体２３５に保持されている。

蓋体２３５による点灯回路２０９の保持構造について、後の図１５の説明で行わる構造と同じである。
蓋体２３５は、軽量化のため比重の小さい材料、例えば合成樹脂で形成するのが好ましい。本例では、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が用いられている。

蓋体２３５には、点灯回路２０９を覆うと共に、口金部材２０７が連結される筒体２４９が取り付けられている。なお、蓋体２３５と筒体２４９とで本発明の「回路格納部材」が構成され、筒体２４９は第１の実施の形態における「ホルダ本体」に相当する。また、筒体２４９も、蓋体２３５と同じ理由で同様の材料が好ましく、本例では、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が用いられている。

筒体２４９は、大きく分けて、点灯回路２０９を覆う点灯回路カバー部２５１と点灯回路カバー部２５１から延出され点灯回路カバー部２５１よりも径の小さい突出筒部（口金取付部）２５３とからなる。点灯回路カバー部２５１は、第１の実施の形態における「大径筒部」に相当する。なお、筒体２４９の蓋体２３５への取付態様については、図１５の説明で行わる態様と同じである
次に、筒体２４９のケース２０３への固定態様、および筒体２４９の突出筒部２５３への口金部材２０７の取付態様について説明する。

筒体２４９をケース２０３に固定するのには、ツバ付きブッシュ２５７が用いられる。ツバ付きブッシュ２５７の内径は、ツバ付きブッシュ２５７を突出筒部２５３の外周にガタツクことなく、かつスムーズに嵌め込める大きさである。

突出筒部２５３に嵌め込まれたツバ付きブッシュ２５７は、筒体２４９における点灯回路カバー部２５１と突出筒部２５３を連結している肩部２６０とそのツバ部２５９とで、ケース２０３の底部２０３ｃを挟持した状態で、突出筒部２５３に取り付けられる。

なお、上記の肩部２６０は、第１の実施の形態における「底部」に相当する。また、突出筒部２５３とツバ付きブッシュ２５７には、それぞれ、後述する第１給電線２７１が挿通される挿通孔２６１が開設されているが、挿通孔２６１が連通するようにツバ付きブッシュ２５７が突出筒部２５３に対して位置決めされている。

口金部材２０７は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定する、例えば、Ｅ型口金の規格に適合するものであり、一般白熱電球用のソケット（不図示）に装着して使用される。具体的には、白熱電球の６０Ｗ相当品とする場合はＥ２６口金とし、白熱電球の４０Ｗ相当品とする場合はＥ１７口金とする。

口金部材２０７は、筒状胴部とも称されるシェル２６５と円形皿状をしたアイレット２６７とを有する。シェル２６５とアイレット２６７とは、ガラス材料からなる絶縁体部２６９を介して一体となっている。

突出筒部２５３の外周面には雄ねじ加工が施されており、当該雄ねじにシェル２６５が螺合されて、口金部材２０７が突出筒部２５３に取り付けられている。
取り付けられた状態で、シェル２６５の一端部部分とツバ付きブッシュ２５７の一端部部分が重なっている。すなわち、ツバ付きブッシュ２５７の一端部部分は、それ以外の部分よりも薄肉になっていて、段差が形成されている。この薄肉部分にシェル２６５の一端部部分が嵌め込まれている。そして、シェル２６５を上記雄ねじに締め付けることにより、シェル２６５の一端部がツバ付きブッシュ２５７の段差部を押圧するため、ケース２０３の底部２０３ｃがツバ部２５９と肩部２６０とで確実に挟持される。

シェル２６５を上記雄ねじに締め付けた状態で、シェル２６５の上記一端部部分がツバ付きブッシュ２５７にかしめられている。このかしめは、ポンチなどでシェル２６５の一端部部分の数箇所を、ツバ付きブッシュ２５７に向かって窪ますことによってなされる。

そして、点灯回路２０９へ給電するための第１給電線２７１が、挿通孔２６１を介して、外部へ導出されており、導出端部が半田付けにより、シェル２６５に接合され、電気的に接続されている。

アイレット２６7は、中央部に開設された貫通孔２６８を有している。点灯回路２０９へ給電するための第２給電線２７３の導線部がこの貫通孔２６８から外部へ導出され、アイレット２６７の外面に半田付けにより接合されている。

上記した構成からなるＬＥＤ電球２０１を、照明器具のソケット（不図示）に装着して点灯させると、ＬＥＤモジュール２０５の白色光は、グローブ２３１を通過して外部へと出射される。ＬＥＤモジュール２０５で発生する熱は、熱伝導部材でもある載置部材２１１を介して、放熱部材でもあるケース２０３に伝導される。ケース２０３に伝導した熱は、周囲の雰囲気に放散され、これにより、ＬＥＤモジュール２０５の過熱が防止される。
２．ケースの厚みについて
ところで、上述したように、ＬＥＤ電球２０１全体の軽量化のため、ケース２０３は薄肉の筒状に形成している。これは、白熱電球の代替品としての位置づけから、もともと比較的軽い白熱電球の重さを前提に設計された照明器具への装着をも前提としているためである。

この場合、ケース等を含めた筐体を薄くすればするほど、軽量化に寄与するのであるが、今度は、ケースの剛性が低下して変形しやすくなる。そのため、製造工程において、運搬や組立ての際の取り扱い性が低下し、生産性に悪影響が出てしまう。

そこで、本願の発明者は、軽量化を図りつつ製造工程における取り扱い性を可能な限り損ねることのないケースとするため、その厚みの適正化を図っている。
以下、ケースの厚み等について、具体的な実施例に基づいて説明する。なお、ケースその他の構成部品の各部寸法等は、白熱電球の４０Ｗ相当品とする場合と６０Ｗ相当品とする場合とで異なるため、その各々の場合について記載する。
（１）ＬＥＤモジュール２０５
（ａ）４０Ｗ相当品
基板２１３は、厚みが１［ｍｍ］で、２１［ｍｍ］角である。

ＬＥＤ（不図示）は４８個用いられ、これらが２４直列２並列で接続されている。
（ｂ）６０Ｗ相当品
基板２１３は、厚みが１［ｍｍ］で、２６［ｍｍ］角である。

ＬＥＤ（不図示）は９６個用いられ、これらが２４直列４並列で接続されている。
（２）載置部材２１１
（ａ）４０Ｗ相当品
円盤部２２５、段差部２２３共に厚みは、３［ｍｍ］である。段差部２２３の外径は３７［ｍｍ］である。
（ｂ）６０Ｗ相当品
円盤部２２５、段差部２２３共に厚みは、３［ｍｍ］である。段差部２２３の外径は５２［ｍｍ］である。
（３）ケース２０３
ケース２０３の各部寸法は、図１０（ａ）、図１０（ｂ）に示す。図１０（ａ）にアルファベットで示している寸法の実際の値を図１０（ｂ）に記している。なお、ここで記すのは、ケース２０３をアルミニウムで形成した場合における寸法である。 ケース２０３の厚みは一様ではなく部位によって異なるのであるが、当該厚みは以下の観点から定められる。ここで、図１０（ａ）において、第１テーパ部２０３ａ（第２テーパ部２０３ｂ）の中心軸をＸとし、第１テーパ部２０３ａの大径側端部（図１０（ａ）において上端）から中心軸Ｘと平行に測った距離を「ｙ」で表す。また、距離ｙにおけるケース２０３の厚みを「ｔ」で表すこととする。

先ず、全体的にケース２０３の厚みは、軽量化のため、５００[μｍ]以下とすることが好ましい。
次に、ｙ＝０［ｍｍ］〜５［ｍｍ］の間、すなわち、第１テーパ部２０３ａの大径側端部部分は、径方向の外力に対して最も変形し易い部位であるため、問題となるような変形が生じない程度の剛性を確保する必要がある。当該剛性を得るのに必要な厚みは、３００[μｍ]以上である。

上記大径側端部部分において３００[μｍ]以上の厚みを確保すれば、さらなる軽量化のため、ｙ＝５［ｍｍ］を超える領域においては、厚みをｙが大きくなるに従って漸減させても構わない。但し、厚みは、２００[μｍ]未満にならないようにする必要がある（換言すると、最薄部でも２００[μｍ]以上にする必要があると言うことになる）。これは、ＬＥＤ電球２０１の照明器具のソケットへの装着は、通常、第１テーパ部２０３ａを手で把持してなされるため、当該把持力に耐えて変形しないような剛性を確保するためである。

また、第１テーパ部２０３ａと第２テーパ部２０３ｂとの境界部分は、テーパ角の違いゆえ「く」字状に屈曲している。当該屈曲部分は、いわゆるアーチ効果によって、径方向の外力に対する剛性が高くなっている。よって、剛性の面から、当該屈曲部分を最も薄くできるとも考えられる。しかしながら、当該ケース２０３が深絞り加工によって作製される場合、当該屈曲部を薄くしすぎると、当該加工の際に素材（アルミニウム板）が破れるなどして歩留まりが極端に低下する。

そこで、上記のように大径側端部部分から、ｙが大きくなるに従って厚みを漸減させた場合の最薄部は、上記屈曲部頂部の手前になるようにするのが好ましい。そして、上記歩留まりの観点からは、第２テーパ部２０３ｂを含む屈曲部の厚みは、２５０[μｍ]以上が好ましい。

以上をまとめると、ケース２０３の厚みは、軽量化の観点と剛性確保の観点から５００[μｍ]以下２００[μｍ]以上とすることが好ましい。この場合に、さらなる軽量化のため、大径側端部部分（ｙ＝０［ｍｍ］〜５［ｍｍ］）よりも屈曲部側の少なくとも一部において大径側端部部分から遠ざかるにつれて厚みが漸減する領域を設けるのが好ましい。

また、前記大径側端部部分（ｙ＝０［ｍｍ］〜５［ｍｍ］）の厚みは、剛性の観点から３００[μｍ]以上（５００[μｍ]以下）とすることが好ましい。
上記の観点に基づいて作製したケース２０３の一例について、その厚みを図１０（ｃ）に示す。なお、図１０（ｃ）に示すのは、いずれも４０Ｗ相当品のＬＥＤ電球用のケースである。

図１０（ｃ）には記載していないが、ｙ＝０［ｍｍ］〜ｙ＝５［ｍｍ］に至る間の厚みは、サンプル１では、０.３３５［ｍｍ］以上（０.３５０［ｍｍ］以下）であり、サンプル２では、０.３４０［ｍｍ］以上（０.３５０以下）であって、いずれも３００[μｍ]以上が確保されている。

そして、サンプル１ではｙ＝５［ｍｍ］〜ｙ＝２５［ｍｍ］の領域、サンプル２ではｙ＝５［ｍｍ］〜ｙ＝２０［ｍｍ］の領域において、ｙが大きくなるにしたがって、すなわち、ケース２０３の第１テーパ部２０３ａの大径側端部である一端部から他端部（底部２０３ｃ）方向に向かって、厚みを漸減させている。

第１テーパ部２０３ａにおける最薄部は、大径側端部と小径側端部（屈曲部頂部）との間の中間点よりも小径側端部（屈曲部頂部）側に在り、ｙ＝２０［ｍｍ］〜ｙ＝２５［ｍｍ］の範囲内に在る。これをｙ＝０を基準位置とするケース２０３の全長Ｌ１に対する比で表すと、０.５２〜０.６５の範囲である。

なお、サンプル１、サンプル２共に、全体に渡ってケースの厚みは、０.３［ｍｍ］以上０.３５［ｍｍ］以下の範囲にあった。
（４）ケース２０３の表面処理
以上の通り、本第３の実施の形態では、ＬＥＤモジュール２０５で発生する熱を、熱伝導部材として機能する載置部材２１１を介して、ケース２０３に伝達し、これを放熱部材として用いることにより効果的に放散させることとしている。

ところが、軽量・小型化を重視するといった観点から、ケース２０３を薄肉の筒状に形成している関係上、厚肉の筒状とした場合と比較して熱容量が低下し、ケース２０３の温度が上昇しやすくなるため、その放熱性を改善する必要がある。放熱性を改善するためには、アルミニウムで形成されているケースの表面全体に例えばアルマイト処理を施すことが考えられる。

しかしながら、単に放熱性を改善した場合、ケース２０３に伝達された熱はケース２０３内の点灯回路２０９収納空間にも多くの熱が放散されることとなる。その結果、点灯回路２０９を構成する電子部品が過熱状態となってしまう。

そこで、本願の発明者は、放熱性を改善すると共に、その内部（点灯回路の収納空間）に可能な限り熱のこもりにくいケースとすべく、外周面のみにアルマイト処理を施したものとした。すなわち、ケースをアルミニウムからなる内層と当該内層の外周面に形成されたアルマイト皮膜（陽極酸化皮膜）からなる外層の２層構造とした。

アルマイト処理を施さない内面の放射率が０.０５であるのに対し、例えば、白アルマイト処理を施してなる外面（白アルマイト皮膜の表面）の放射率は０.８となり、放射率に一桁オーダの差が生じる。

ケースに伝わった熱の一部は放射の形で放熱されるのであるが、上記したように内面よりも外面の放射率を高くして、その差を設けることにより、外面からの熱の放射が促進される一方、内面からの熱の放射が抑制されることとなる。その分、ケース２０３内に熱がこもりにくくなる。なお、白アルマイト皮膜に限らず、黒アルマイト皮膜（放射率：０.９５）としても構わない。

また、ケース２０３（第１テーパ部２０３ａ、第２テーパ部２０３ｂ）の内面の放射率を下げることにより、外面との放射率の差を拡大し、もって、さらに、外面からの熱の放射を促進し、内面からの熱の放射を抑制することとしても構わない。具体的には、アルミニウム基材の内周面に銀（放射率：０.０２）の皮膜を形成する。すなわち、ケース２０３（第１テーパ部２０３ａ、第２テーパ部２０３ｂ）を、アルミニウムで形成された中間層と、当該中間層の外周面に形成されたアルマイト皮膜からなる外層と、前記中間層の内周面に形成された銀皮膜からなる内層の３層構造とするのである。銀皮膜は、めっきあるいは蒸着によってアルミニウム基材の内周面に被着することができる。

さらに、外層はアルマイト皮膜に限らず、以下の材料からなる層で構成しても構わない。
（ａ）カーボングラファイト（放射率：０.７〜０.９）
（ｂ）セラミック（放射率：０.８〜０.９５）
（ｃ）炭化珪素（放射率：０.９）
（ｄ）布（放射率：０.９５）
（ｅ）ゴム（放射率：０.９〜０.９５）
（ｆ）合成樹脂（放射率：０.９〜０.９５）
（ｇ）酸化鉄（放射率：０.５〜０.９）
（ｈ）酸化チタン（放射率：０.６〜０.８）
（ｉ）木材（放射率：０.９〜０.９５）
（ｊ）黒色塗料（放射率：１.０）
要は、ケース２０３の第１テーパ部２０３ａ、第２テーパ部２０３ｂにおいて、内面よりも外面の放射率が高くなるよう、その厚み方向に積層された層構造とすればよいのである。また、当該層構造は、上記した２層構造、３層構造に限らす、４層以上の構造としても構わない。いずれの場合であっても、（最）外層の表面の放射率が（最）内層の表面の放射率よりも高くなるようにすれば良いのである。

放射率の値では、ＬＥＤモジュールからの熱がケース内部へ放出されるのを可能な限り抑制し、ケース外部への放熱効果を高めるために、ケース（第１および第２テーパ筒部）の外面の放射率を０.５以上とし、内面の放射率を０.５未満とする。なお、外面の放射率は好ましくは０.７以上、より好ましくは０.９以上で、内面の放射率は好ましくは０.３以下、より好ましくは０.１以下である。

また、上記（ａ）〜（ｊ）の内、例えば、ＬＥＤ電球を照明器具に取り付けた状態で、ケース２０３（第１テーパ部２０３ａ、第２テーパ部２０３ｂ）が照明器具内に入り込んで外部から視認されない場合などには、放射率を最も高くできる黒色塗料をアルミニウム基材の外周面に塗布し、外層を黒色塗装層で構成することが好ましい。
（５）筒体２４９
筒体２４９の点灯回路カバー部２５１は、ケース２０３の不測の変形から点灯回路２０９を保護する役割を有しているのであるが、点灯回路カバー部２５１の存在により点灯回路２０９から発生する熱が点灯回路２０９の周囲に滞留する傾向が強まる。

このため、点灯回路カバー部２５１内の熱を放射により点灯回路カバー部２５１外方へより多く放熱するため、点灯回路カバー部２５１の外周面に黒色塗装を施し、放射率改善材として黒色塗料皮膜２７５を形成している。なお、図９において、見やすくするため、黒色塗料皮膜２７５の厚みを誇張して描いている。

黒色塗料皮膜２７５を形成しない点灯回路カバー部２５１（ポリブチレンテレフタレート）の内面の放射率が０.９であるのに対し、黒色塗料皮膜２７５の表面の放射率は１.０になる。

これにより、黒色塗料皮膜２７５を形成しない場合と比較して、黒色塗料皮膜２７５を形成した場合は、点灯回路カバー部２５１内の熱がより速やかに点灯回路カバー部２５１外へと放出されることとなる。その結果、点灯回路カバー部２５１内の温度を下げる効果が得られる。

なお、点灯回路カバー部２５１を形成する材質とその外周面に設ける放射率改善材の組み合わせは上記のものに限らない。例えば、点灯回路カバー部２５１にアルミニウム（放射率：０.０５）を用いた場合、その外周面に放射率改善材として不織布（放射率：０.９）を固着することとしても構わない。

要は、点灯回路カバー部２５１の内面の放射率よりも放射率を高くできる材料を点灯回路カバー部２５１の外周面に密着させ、点灯回路カバー部２５１外周面を覆えばよいのである。
３．放熱性について
実施の形態等におけるＬＥＤ電球、例えば、第１の実施の形態でのＬＥＤ電球１では、ＬＥＤモジュール３が載置部材５に載置され、載置部材５がケース７に熱的に結合された状態で装着された構成を有している。

この構成により、ランプ点灯時（ＬＥＤ発光時)に発生する熱を、ＬＥＤモジュール３から載置部材５へと、載置部材５からケース７へと伝え、その間で、輻射、伝熱、対流等により放熱している。

発明者の検討により、ＬＥＤモジュール３、載置部材５、ケース７、口金部材１５との密着性を高めることで、ＬＥＤモジュールの熱を効率良く、口金部材までの各部材に伝えることでき、結果としてＬＥＤの温度上昇を抑制できることを見出した。

以下、各部材間の密着性（伝熱性）を向上させた場合のＬＥＤ電球の（各部材の）温度分布について説明する。
（１）ＬＥＤ電球
試験に用いたＬＥＤ電球は、第３の実施の形態で説明したものを利用している。つまり、サンプル１は、第３の実施の形態で説明したＬＥＤ電球２０１であり、サンプル２は、第３の実施の形態で説明したＬＥＤ電球において、ＬＥＤモジュールと載置部材との間に熱グリスを介在させたＬＥＤ電球であり、サンプル３は、第３の実施の形態で説明したＬＥＤ電球において、ＬＥＤモジュールと載置部材との間に熱グリスを介在させ、さらに、回路ホルダ（筒体）と口金部材との内部にシリコーン樹脂２８０を充填したＬＥＤ電球（図１１参照）である。

図１１は、点灯中のＬＥＤ電球の温度測定箇所を示す図である。
なお、図１１に示すＬＥＤ電球はサンプル３である。
測定箇所Ａは、ＬＥＤモジュール２０５の基板２１３の主面であって封止体２１７が形成されていない部位である。測定箇所Ｂは、載置部材２１１の表面であってＬＥＤモジュール載置用の凹部２１９の周辺部位である。測定箇所Ｃは、グローブ２３１の表面部位である。

測定箇所Ｄは、ケース２０３の第１テーパ部２０３ａの外周面であって当該ケース２０３内の載置部材２１１に対応する部位である。測定箇所Ｅは、ケース２０３の第１テーパ部２０３ａの外周面であって当該ケース２０３の中心軸方向の中間部位である。測定箇所Ｆは、ケース２０３の第１テーパ部２０３ａの外周面であって当該ケース２０３の中心軸方向の口金部材２０７側の部位である。測定箇所Ｇは口金部材２０７の外周面である。

なお、温度測定は熱電対を利用して行われ、点灯が定常状態（点灯を開始して約３０分後である。）時に測定した。
（２）温度分布
図１２は、点灯時の温度測定結果を示す図であり、（ａ）は測定データであり、（ｂ）は測定結果を示す棒グラフである。なお、同図の（ａ）にＬＥＤの推定のジャンクション温度（図中の「Ｔｊ」である。）を示している。

サンプル１〜３では、ＬＥＤに最も近い位置である測定箇所Ａの温度が高く、グローブ２３１を除いて、ＬＥＤモジュール２０５から離れるに従って、温度が低くなっている。測定箇所での最大の温度差（測定箇所Ｇを除く。）は、ＬＥＤモジュール２０５に最も近い測定箇所ＡとＬＥＤモジュール２０５から最も離れた測定箇所Ｆとの間で、サンプル１では１８．７［℃］、サンプル２では１６．５［℃］、サンプル３では１０．９［℃］である。

上記最大の温度差は、サンプル１、サンプル２、サンプル３の順で小さくなっている。これは、発光時のＬＥＤに発生した熱が、上記の順で、ＬＥＤモジュールから他の部材に効率良く伝熱されたためと考えられる。つまり、サンプル２では、ＬＥＤモジュール２０５と載置部材２１１との間に熱グリスが介在しているため、ＬＥＤモジュール２０５から載置部材２１１へとより多くの熱が伝わり、ＬＥＤモジュール（測定箇所Ａ）２０５の温度が下がったものと考えられる。

さらに、サンプル３では、サンプル２と同様に、ＬＥＤモジュール２０５から載置部材２１１へと熱グリスを介して伝熱し、ケース２０３から筒体２４９（回路ホルダ）へ、そして、筒体２４９から口金部材２０７へとシリコーン樹脂２８０を介して伝熱し、ＬＥＤモジュール（測定箇所Ａ）２０５をはじめ、ケース２０３、口金部材２０７の温度が下がったと考えられる。

このように、各部材間の伝熱性を向上させることで、熱源（ＬＥＤモジュール）からの熱をケースや口金部材等の他部材に均一に伝たえることができ、ＬＥＤ電球全体として温度が下がったと考えられる。そして、ＬＥＤモジュールの熱が全体に伝えることにより、載置部材に熱がこもる（溜まる）ことがなくなり、ＬＥＤのジャンクション温度も低下したと考えられる。
（３）高伝熱性
伝熱の観点からは、熱伝導率の高い材料を用いてＬＥＤ電球を構成することが好ましいが、軽量性・絶縁性等の確保から困難な場合もある。このような場合、２つの部材を熱伝導率の高い材料で結合すれば良く、このような材料としては、例えば、熱グリスや伝導率の高いフィラを含む樹脂材料等がある。なお、このようなフィラとしては、例えば、酸化シリコン、酸化チタン、酸化銅等の酸化金属、炭化珪素、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン、窒化硼素等の炭化物、窒化物等がある。
＜変形例＞
以上、本発明を各実施の形態に基づいて説明したが、本発明の内容が、上記の各実施の形態に示された具体例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下のような変形例を実施することができる。
１．載置部材
（１）位置決め
第１の実施の形態では、載置部材のケースに装着する際の載置部材のケースに対する位置決めは、ケース内周面に設けられたストッパーにより行っていたが、他の方法で載置部材の位置決めを行っても良い。

図１３は、載置部材の位置決め方法の変形例を示す図である。
なお、ここでも、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１の構成と同じ構成については、同じ符号を使用し、また、その説明を省略する。

同図の（ａ）に示す例では、ケース３１１は、載置部材５が挿入される側が、ストレート部３１３とテーパ部３１５とを有している。
そして、載置部材５のケース３１１への組込みの際に、ケース３１１内で載置部材５が圧入されていくと、やがて、載置部材５の圧入方向に位置する端縁５ａがストレート部３１３の終点位置、つまり、テーパ部３１５の開始位置に達し、載置部材５の進入が止まる。これにより、ケース３１１内の所定位置に載置部材５が位置決めされる。

また、同図の（ｂ）及び（ｃ）に示す例では、ケース３２１，３３１は、載置部材５が挿入される側（開口側）の端部に、開口端縁側の内径が大きく且つ中心軸方向の中央側（開口端縁からケース内側に入った部分である。）の内径が小さい構造の段差３２３，３３３を有している。

この例においても、ケース３２１，３３１内に載置部材５が圧入され、載置部材５の圧入方向に位置する端縁５ａが段差３２３，３３３に達すると載置部材５の進入が止まる。これにより、ケース３２１，３３１内の所定位置に載置部材５が位置決めされる。

ケース３２１の段差３２３は、ケース３２１の周壁の厚みを一定にして（端部の厚みと、端部以外の他の部分の厚みとが同じである。）形成されている。これに対し、ケース３３１の段差３３３は、ケース２３１における載置部材５が圧入される領域のみ厚みを薄くして（端部の厚みが、端部以外の他の部分の厚みよりも薄い。）形成されている。

なお、段差３２３は例えば型成形にて、段差３３３は例えば削出し加工にてそれぞれ実施できる（一例である。）。
（２）抜け防止対策
図１４は、載置部材の抜け防止対策を施した変形例を示す図である。

なお、ここでも、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１の構成と同じ構成については、同じ符号を使用し、また、その説明を省略する。
図１４に示す変形例に係るＬＥＤ電球は、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１に、載置部材５がケース７から抜ける（外れる）のを防止する抜け防止機構を設けたものである。

同図の（ａ）に示す例では、ケース３５１は、載置部材３５２の裏面３５２ａに当接するストッパー３５３と、載置部材３５２の大径部３５４の側面に張り出す張出部３５５とを有する。ストッパー３５３及び張出部３５５は、ケース３５１の周方向に等間隔をおいて複数個（例えば、３個である。）形成されている。

載置部材３５２の大径部３５４におけるグローブ９側の周縁は、張出部３５５に対応してテーパ状となっている。このテーパ状は、口金部材１５側の端部からグローブ９側の端部に移る（図において下から上へと移る。）に従って、載置部材３５２の中心軸に近づく形状である。

張出部３５５は、例えば、載置部材３５２をストッパー３５３に当接する位置まで挿入（圧入）した状態で、ケース３５１の外周面であって張出部３５５に対応する部分をポンチ打ちすることで形成される。

同図の（ｂ）に示す例では、ケース３６１は、載置部材３６２の裏面（図において下面である。）３６２ａに当接する裏側ストッパー３６３と、載置部材３６２の大径部３６４の表面（図において上面である。）３６４ａに当接する表側ストッパー３６５とを有する。裏側ストッパー３６３及び表側ストッパー３６５は、ケース３６１の周方向に等間隔をおいて複数個（例えば、３個である。）形成されている。

表側ストッパー３６５は、載置部材３６２の圧入に伴って縮径するようなテーパ状となっている。このテーパ状は、グローブ９側の端部から口金部材１５の端部に移る（図において上から下へと移る。）に従って、載置部材３６２の中心軸に近づく形状である。

図１５は、載置部材と回路ホルダとを連結させた変形例を示す図である。
なお、図１５は、本変形例の特徴部分を示したものであり、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１の構成と基本的に同じ構成部分についての説明を省略する。

本変形例に係るＬＥＤ電球３７０は、載置部材３７２と回路ホルダ３８１とを連結させた点で、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１と異なる。
ＬＥＤ電球３７０は、ＬＥＤモジュール３７１、載置部材３７２、ケース３７３、点灯回路（図示省略）、回路ホルダ３７４、グローブ３７５、口金１５（仮想線で一部図示）を備える他、外嵌部材３７６、連結部材３７７を備える。

なお、ＬＥＤモジュール３７１は、第１の実施の形態と同様に、基板、１又は２以上のＬＥＤや封止体等を備えるが、図１５では１つのものとして、１種類のハッチングで示している。

載置部材３７２は、円盤状をし、表側にはＬＥＤモジュール載置用の凹部３７２ａを、裏側には軽量化のための凹部３７２ｂをそれぞれ有する。載置部材３７２の中央部分には、後述の連結部材３７７である雄ねじが螺合するための雌ねじ部３７２ｅが形成されている。

なお、雌ねじ部３７２ｅは、載置部材３７２を貫通しても良いし、貫通しなくても良い。しない場合は、当該雌ねじ部は載置部材の裏面の略中央に凹入部として設けられる。
載置部材３７２の外周は、大径部３７２ｃと小径部３７２ｄとを有する段状をしており、大径部３７２ｃがケース３７３の内周面３７３ａに当接し、小径部３７２ｄとケース３７３の内周面３７３ａとの間に形成されている空間に、第１の実施の形態と同様に、グローブ３７５の開口側の端部３７５ａが挿入され、グローブ３７５の端部３７５ａが接着剤３８２等により固着されている。

グローブ３７５は、ケース３７３から半楕円（楕円の長径がケース３７３の開口径に相当する。）のドーム状に張り出すように構成されている。なお、接着剤３８２は、グローブ３７５をケース３７３側に固着させると共に、ケース３７３と載置部材３７２とを固着する。

ケース３７３は、筒状をし、両端に開口を有する。他端側（ＬＥＤモジュール３７１に近い側の端である。）の開口３７３ｂは、一端側（口金に近い側の端である。）の開口３７３ｃよりも大きくなっている。

ケース３７３は、詳細に説明すると、他端から一端に移るに従って直径が小さくなる２つのテーパ部３７３ｄ，３７３ｅと、テーパ部３７３ｅの一端からケース３７３の中心軸側に屈曲して当該中心軸側に張り出す底部３７３ｆとからなる有底筒状をしている。なお、底部３７３ｆの中央には、貫通孔である開口３７３ｃがある。また、ケース３７３の他端を大径側端と、一端を小径側端とそれぞれいい、大径側端の開口を大径側の開口と、小径側端の開口を小径側の開口ともそれぞれいう。

また、ケース３７３のテーパ部３７３ｄの内面の傾斜と、載置部材３７２の大径部３７２ｃの側面の傾斜とを同じにすることにより、ケース３７３と載置部材３７２との接触面積を拡げることができる上に、載置部材３７２をケース３７３に押し込むことで当該載置部材３７２をケース３７３に隙間なく確実に接触させることができる。

回路ホルダ３７４は、ケース３７３の内部に配される本体部３７８と、当該本体部３７８からケース３７３の小径側の開口３７３ｃを介してケース３７３の外部へと突出する筒状の突出筒部３７９とを備える。

本体部３７８は、ケース３７３の小径部側の開口３７３ｃを通過できない大きさであり、突出筒部３７９をケース３７３の開口３７３ｃから突出させたときに、ケース３７３の小径側端部（底部２７３ｆ）の内面と当接する当接部３７８ａを有する。

回路ホルダ３７４は、一部がケース３７３の小径側の開口３７３ｃを介してケース３７３の外部に突出し、残部がケース３７３の内部に配される筒体３８０と、筒体３８０におけるケース３７３の内部に配されている側（載置部材３７２の存する側である。）の開口を塞ぐ蓋体３８１とからなる。

つまり、回路ホルダ３７４の本体部３７８は、筒体３８０と蓋体３８１とから構成される回路ホルダ３７４のうち、ケース２７３の内部に配されている部分であり、回路ホルダ３７４の突出筒部３７９は、筒体３８０のうち、ケース３７３の小径側の開口３７３ｃを介してケース３７３の外部に突出している部分である。なお、突出筒部３７９の外周面には外嵌部材３７６と口金１５とが装着されるため、突出筒部３７９の外周の一部又は全部が雄ねじ部３７９ａとなっている。

蓋体３８１は、有底筒状をし、その筒部が筒体３８０の大径側の端部内に挿入される構造をしている（言うまでもなく、筒体が蓋体内に挿入される構造であっても良い。）。蓋体３８１は、筒体３８０の大径側の端部に形成されている複数（本例では２個である。）の係合孔３８０ａに係合する係合爪３８１ａを複数（本例では２個である。）筒部に有し、筒部が当該筒体３８０に挿入された際に前記係合爪３８１ａが係合孔３８０ａに係合することで、筒体３８０に着脱自在に装着される。なお、係合爪及び係合孔は互いに係合できれば良く、上記説明とは逆に、係合孔が筒部に、係合爪が筒体にそれぞれ形成されていても良い。なお、係合孔３８０ａはケース３８０を貫通しているが、例えば、ケースに設けられた凹部でも、係合孔と同じ作用を得ることができる。

筒体３８０の係合孔３８０ａは、蓋体３８１の係合爪３８１ａが嵌る部分より大きく構成されている。具体的には、筒体３８０の係合孔３８０ａは、蓋体３８１の筒部の筒体３８０への挿入方向（筒体３８０の中心軸方向であり、図中の上下方向である。）に長く、その形状は、例えば、長方形状をしている。これにより、蓋体３８１は、筒体３８０に対して蓋体３８１の筒体３８０への挿入方向に移動自在に取着されることとなる。

蓋体３８１は、その中央に載置部材３７２側に突出する有底筒状の突出部３８１ｂを有し、その底部３８１ｃに貫通孔を有している。突出部３８１ｂの先端は平坦となっており、蓋体３８１が載置部材３７２に連結されたときに載置部材３７２の裏面に当接するようになっている。

突出部３８１ｂの内部には、回路ホルダ３７４と載置部材３７２とを連結する連結部材３７７である雄ねじが挿入され、この際、当該雄ねじの頭部（の首）が突出部３８１ｂの底部３８１ｃに当接する。これにより連結部材３７７の突出部３８１ｂ内への挿入が規制される。

外嵌部材３７６は、環状をし、その内径は、突出筒部３７９の外径に対応している。外嵌部材３７６は、突出筒部３７９に装着（外嵌）されたときに、ケース３７３の底部３７３ｆの外面に当接する当接部３７６ａを有する。

口金１５は、第１の実施の形態と同様に、エジソン式の口金であり、突出筒部３７９の雄ねじ部３７９ａに螺着する。なお、口金１５が雄ねじ部３７９ａに沿って突出筒部３７９に螺合すると、口金１５の開口側端が外嵌部材３７６をケース３７３の底部３７３ｆ側へと移動する。

この構成により、ケース３７３の底部３７３ｆ（小径側の開口の周辺部分である。）が本体部３７８の当接部３７８ａと外嵌部材３７６の当接部３７６ａとにより挟持され、結果的に回路ホルダ３７４がケース３７３に装着（固定）される。

なお、点灯回路を構成する電子部品を実装する基板(図１５では、仮想線で示す。）２３８３が、蓋体３８１に形成されている規制腕３８１ｄと係止爪３８１ｅとからなるクランプ機構により保持される。

上述のように、回路ホルダ３７４は、ケース３７３に取着され、さらに、載置部材３７２が回路ホルダ３７４に連結されているので、結果的に、載置部材３７２は、ケース３７３に固定されたことになり、載置部材３７２のケース３７３からの脱落を未然に防止することができる。

さらに、回路ホルダ３７４の蓋体３８１が、筒体３８０に対して中心軸方向（この方向は、ケース３７３の中心軸方向でもあり、さらに、載置部材３７２のケース３７３への挿入方向でもある。）に移動可能に装着されているため、例えば、ケース３７３の大径側の開口径、載置部材３７２の大径部３７２ｃの外径、載置部材３７２の厚さ等にバラツキがあり、載置部材３７２のケース３７３内の位置が変化したとしても、これらのバラツキを許容することができる。

また、載置部材３７２と回路ホルダ３７４とケース３７３とが熱的に接続されることとなり、ＬＥＤモジュール３７１で発生した熱を載置部材３７２から回路ホルダ３７４を介してケース３７３へと伝えることができる。

なお、本変形例では、回路ホルダ３７４において、蓋体３８１を筒体３８０の中心軸方向に移動可能に筒体３８０に装着していたが、例えば、他の部材間で、載置部材３７２をケース３７３に移動可能に固定しても良い。

他の部材間の例としては、載置部材と回路ホルダとを、ケースの中心軸方向に移動可能に装着する場合がある。この場合、例えば、図１５における連結部材３７７であるねじ部分を長くすることで実施できる。ただし、この構成では、載置部材のケースへの挿入量が少ないときは、載置部材と回路ホルダとは当接しないこととなる。

本変形例におけるＬＥＤ電球３７０の組立ては、回路ホルダ３７４と載置部材３７２とを連結部材３７７で連結させた状態で、回路ホルダ３７４の突出筒部３７９をケース３７３の内部から外部へと張り出させながら、載置部材３７２をケース３７３に圧入する。そして、その後、突出筒部３７９に外嵌部材３７６を外嵌させて、ケース３７３の底部３７３ｆを回路ホルダ３７４の本体部３７８の当接部３７８ａと外嵌部材３７６の当接部３７６ａとにより挟持して、回路ホルダ３７４及び載置部材３７２をケース３７３に装着する。

つまり、第１の実施の形態では、図５の（ａ）に示すように、回路ホルダ１３をケース７に装着していたが、本例では、載置部材３７２に連結されている回路ホルダ３７４をケース３７３に装着している点で異なる。

なお、回路ホルダ３７４と載置部材３７２とを連結させるには、回路ホルダ３７４の蓋体３８１と載置部材３７２とを連結部材３７７で連結させた後、蓋体３８１と、点灯回路が組み込まれた筒体３８０とを組み立てることで行われる。
（３）形状
第１の実施の形態では、載置部材５は、円盤状をし、外径の異なる小径部３３と大径部３５と有する。しかしながら、本願発明に係る載置部材は、第１の実施の形態に係る載置部材５の形状に限定するものではない。

以下、載置部材についての変形例を説明する。
図１６は、円盤状の載置部材の変形例を示す図である。
なお、ここでも、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１の構成と同じ構成については、同じ符号を使用し、また、その説明を省略する。

同図の（ａ）に示す載置部材４０３は、第１の実施の形態と同様に、円盤状をしている。本例では、第１の実施の形態の載置部材５と異なり、外径が一定であり、段差が設けられていない。

載置部材４０３の表面には、ＬＥＤモジュール３用の凹部４０７が形成されている他、グローブ９の開口側の端部３７を装着するための装着溝４０５が設けられている。なお、この載置部材４０３を備えるＬＥＤ電球を、符号「４０１」として図示している。

同図の（ｂ）に示す載置部材４１３は、上記の載置部材４０３と同様に、円盤状をし、グローブ９用の装着溝４１５とＬＥＤモジュール３用の凹部４１７を表側に形成されている。本例では、上記の載置部材４０３と異なり、載置部材４１３の裏面が厚み方向に凹入する形状（この凹入している部分を凹部４１９としている。）となっている。これにより、上記の載置部材４０３と比べて軽量化を図ることができる。

なお、ＬＥＤモジュール３からの熱をケース７側に伝導させるという載置部材４１３の機能は、図５の（ｂ）で説明したように、凹部４１９を有していても、凹部４１９のない載置部材４０３の機能と変わらない。また、この載置部材４１３を備えるＬＥＤ電球を、符号「４１１」として図示している。

同図の（ｃ）に示す載置部材４２３は、第１の実施の形態と同様に、外観状が円盤状をし、小径部４２４と大径部４２５とを有すると共に表側に凹部４２６を有する。
本例では、第１の実施の形態の載置部材５と異なり、上記の載置部材４１３と同様に、載置部材４２３の裏面が厚み方向に凹入する形状（この凹入している部分を凹部４２７としている。）となっている。これにより、ＬＥＤモジュール３からの熱をケース７側に伝導させる機能を低下させずに、上記載置部材４０３と比べて軽量化を図ることができる。なお、この載置部材４２３を備えるＬＥＤ電球を、符号「４２１」として図示している。

なお、図１６で示す載置部材の製作方法等については特に説明していないが、公知の技術、例えば、柱状体からの機械加工や鋳造により製作しても良く、さらに、板材を用いて載置部材を作製することもできる。

図１７は、板材から製作された載置部材の例を示す図であり、（ａ）は載置部材の断面図であり、（ｂ）は当該載置部材を適用したＬＥＤ電球の一部断面である。
なお、ここでも、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１の構成と同じ構成については、同じ符号を使用し、また、その説明を省略する。

同図の（ａ）に示す載置部材４５１は、板材を例えば、プレス加工して得られる。この場合も、載置部材４５１の上面の一部又は全部がＬＥＤモジュール（３）を載置する載置領域４５３となっている。

載置部材４５１は、外観形状において側面部分に段差４５５を有し、同図の（ｂ）に示すように、外径の大きい側面４５７がケース７に当接し、外径の小さい側面４５９とケース７との間にグローブ９が装着される。

なお、載置部材４５１の位置決めは、ケース７の内面に設けられたストッパー４８により規制される。
図１８は、板材から製作された載置部材の他の例を示す図である。

載置部材４６１は、同図の（ａ）に示すように、筒状を構成する筒壁４６２と、前記筒壁４６２の一端を塞ぐ底壁４６３とを有し、底壁４６３の中央部分が筒壁４６２の他端側に張り出す形状をしている。この張り出した部分を張り出し部とし、この張り出し部の一部又は全部が、ＬＥＤモジュール（３）を載置する搭載領域４６４となっている。

筒壁４６２の内面と、底壁４６３における張り出し部以外の部分（筒壁４６２に連続する部分である。）の表面と、張り出し部のうち筒壁４６２に対向する部分の外面（筒壁４６２に対向する対向面である。）の３つの面により、グローブ９用の装着溝４６６が形成される。なお、筒壁４６２の外面が、ケース（７）の内周面と当接する。

載置部材４７１は、同図の（ｂ）に示すように、筒状を構成する筒壁４７２と、前記筒壁４７２の他端を塞ぐ底壁４７３とを有し、底壁４７３の中央部分の一部又は全部が、ＬＥＤモジュール（３）を載置する搭載領域４７４となっている。

底壁４７３における筒壁４７２に近い部分には、グローブ９用の装着溝４７５が全周に亘って形成されている。なお、筒壁４７２の外面が、ケース（７）の内周面と当接する。
２．ケース
第１の実施の形態において、ケース７における載置部材５が挿入する部分の形状は、ストレート状をしていたが、他の形状であっても良い。

図１９は、ケースの変形例を示す図である。
ケース５０１，５１１，５２１，５３１は、同図の（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）に示すように、グローブ側が拡がるラッパ状をしている。

これに対応して、内嵌される載置部材５０３，５１３の側面形状も、グローブ９側（表側）から点灯回路側（裏面）に移るに従って、外径が小さくなっている。
ケース５０１，５１１，５２１の内周面５０５，５１７，５２５と、載置部材５０３の外周面とは、互いに対応した形状をし、ケース５０１，５１１，５２１の内径と、載置部材５０３の外径とが一致するところで、載置部材５０３，５１３が位置決めされる。

なお、本例においても、載置部材５０３，５１３のケース５０１への組み込みは、第１の実施の形態と同様に、圧入方式である。
ケース５１１，５２１は、同図の（ａ）に示すケース５０１と、基本的に同じ構造を有しているが、図１１で説明した、載置部材の抜け防止用の張出部５１５や表側ストッパー５２３を有する。張出部５１５はケース５１１の内面５１７から二等辺三角状に突出してなり、表側ストッパー５２３は、ケース５２１の内面５２５から、載置部材５０３の上面に当接する辺を有する三角状に突出してなる。

特にケースがラッパ状をしている場合、上記の張出部の形成箇所は、ケースの内径が最も大きい箇所で行うことが好ましい。これは、ケースと載置部材との接触する領域がケースの最大径となる位置となるため、ケースと載置部材との接触面積が略最大となるからである。なお、張出部を形成することで両者の接触面積も大きくすることができる。

また、張出部は、ケースの周方向に規則的に間隔をおいて、あるいは不規則的に間隔をおいて複数設けても良いし、ケースの中心軸方向に複数段（例えば、２段、３段である。）設けても良い。このように張出部を形成することで、ケースと載置部材との結合力を高めることができる。

さらには、張出部は、ケースの周方向に連続して設けても良いし、ケースの中心軸方向に多重（例えば、２重、３重である。）に設けても良い。張出部を周方向に全周（さらには多重）に亘って形成することで、ケースと載置部材との結合力を一層高めることができる。

図１９の（ｄ）は、ケースの厚みを薄くして、グローブ９側の端部を内側に折り返して折り返し部５３３の先端が載置部材５０３の上面（上面の上方）に位置して、載置部材５０３のケース５３１からの抜けを防止している。

ケース５３１の厚みは、１［ｍｍ］以下が好ましい。これは、ケース５３１は、ヒートシンクとしての機能を有し、この機能（載置部材５０３から伝わった熱を効率よく放熱する）を満たせば良く、載置部材５０３から伝わった熱をケース５３１に蓄熱する機能は必要とされていない。このため、ケース５３１の厚みを厚くする必要がないのである。
３．ケースと載置部材との関係
（１）装着（結合）方法
第１の実施の形態において、載置部材５のケース７への装着は、載置部材５をケース７の内部へと圧入することで行っていたが、載置部材やケースの形状を変更して、他の方法で両者を結合させても良い。

図２０は、ケースと載部材との他の結合方法を示す図である。
同図に示すＬＥＤ電球５４１は、第１の実施の形態と同様な、ＬＥＤモジュール３、載置部材５４２、ケース５４３、グローブ９、点灯回路（１１）、回路ホルダ（１３）、口金部材（１５）を備える。

載置部材５４２は、グローブ９を装着するための装着溝５４４と、載置部材５４２をケース５４３に装着するためのねじ用穴５４５とを有している。ケース５４３は、筒状をし、口金部材（１５）が装着される側と反対側の他端から、ケース５４３の中心軸側に張り出す鍔部５４６を有している。

載置部材５４２のケース５４３への装着は、載置部材５４２の裏面５４２ａをケース５４３の鍔部５４６に当接させた状態で、両者をねじ５４７により固着（螺着）することで行っている。

このような場合でも、載置部材５４２とケース５４３との接触面積、ＬＥＤモジュール３と載置部材５４２との接触面積との関係は、上述したとおり、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が、
０．５ ≦ Ｓ１／Ｓ２
の関係を満している。

図２１は、ケースと載置部材との他の結合方法を示す図である。
同図に示すＬＥＤ電球５５１は、第１の実施の形態と同様な、ＬＥＤモジュール３、載置部材５５２、ケース５５３、グローブ９、点灯回路（１１）、回路ホルダ（１３）、口金部材（１５）を備える。

載置部材５５２は、グローブ９を装着するための装着溝５５４と、載置部材５５２をケース５５３に装着するための段差部５５５とを有している。ケース５５３は、筒状をし、口金部材（１５）が装着される側と反対側の他端が、載置部材５５２の段差部５５５に嵌合する嵌合部５５６を有している。

載置部材５５２のケース５５３への装着は、載置部材５５２の段差部５５５と、ケース５５３の嵌合部５５６との嵌合を利用して行われている。
（２）厚み
実施の形態では、載置部材とケースとの厚みの関係について特に説明しなかったが、載置部材におけるＬＥＤモジュールを搭載する領域部分の厚みの方が、ケースの厚みよりも厚いことが好ましい。これは、載置部材におけるＬＥＤモジュールを搭載する領域部分の機能と、ケースの機能との相違により生じる。

つまり、載置部材におけるＬＥＤモジュールを搭載する領域部分は、ＬＥＤモジュールからの熱を一時的にでも蓄熱する必要があり、蓄熱と熱伝導との両機能（役割）が必要となる。これに対し、ケースは、ＬＥＤで発生した熱が載置部材からケースへ伝えられた後は、ケースから外気へと放熱されるため、蓄熱機能は必要でない。

従って、ケースの肉厚を厚くする必要はないが、蓄熱の役割が必要となる載置部材におけるＬＥＤモジュールを搭載する領域部分の部分を、ケースの厚みよりも厚くする必要がある。換言すると、ケースの厚みを載置部材よりも薄くでき、軽量化を図ることができる。

なお、載置部材におけるＬＥＤモジュール（正確には基板である。）と接触している部分の厚みは、ＬＥＤモジュールの基板の厚みに対し、１倍以上３倍以下の範囲内にあることが好ましい。これは、ＬＥＤ電球の全長が定められている場合、載置部材におけるＬＥＤモジュールと接触している部分が基板の厚みに対し３倍よりも厚いと、点灯回路（回路ホルダ）と載置部材との間に十分な隙間を設けることが不可能となり、点灯回路を構成する電子部品への熱による悪影響が生じる可能性が高くなる。一方、載置部材におけるＬＥＤモジュールと接触している部分が１倍よりも薄いと、ＬＥＤモジュールを載置するための機械的特性が不足するからである。
（３）光軸のズレ
第３の実施の形態では、放熱性と軽量化との両面を確保するケース２０３として、その厚みを５００[μｍ]以下２００[μｍ]以上とすることが好ましいとした。この場合、載置部材２１１とケース２０３との接触面を図１１に示すようにテーパ面（傾斜面）にすると、載置部材２１１をケース２０３内部に挿入する際に、載置部材２１１がケース２０３の中心軸に対して傾斜し易くなる。なお、傾斜すると、ＬＥＤ電球２０１の光軸がランプ軸に対して傾斜することとなる。

載置部材の傾斜は、載置部材とケースとの接触面を、載置部材のケースへの挿入方向と平行にすることで改善できる（一例である。）。
図２２は、載置部材とケースとの接触面を載置部材の挿入方向と平行にした第１の例を示す説明図である。

載置部材５６１が、上記各実施の形態と同様に、ケース５６２の開口に挿入されることによりケース５６２に装着されている。ケース５６２は、図２２に示すように、径が一定な円筒を用いて、例えば、その端部が内側へと折り返された形状をしている。この折り返された部分を折り返し部５６３とする。

折り返し部５６３は、内側へと折り返された折部分５６３ａと、折り返されてケース５６２の中心軸方向に沿って延伸する返し部分５６３ｂと、返し部分５６３ｂの先端（折部分５６３ａと反対側の端）からケース５６２の中心軸側へと屈曲して中心軸側へと張り出す張り出し部分５６３ｃとを有する。なお、張り出し部分５６３ｃは載置部材５７１を支持する支持機能を有する。

載置部材５６１は、円盤形状をし、その中央部にＬＥＤモジュール用の凹入部５６１ａを有している。載置部材５６１の周縁は、ケース５６２と間でグローブ用の溝を形成するために段差状となっている。

載置部材５６１の外周面５６１ｂの径は、折り返し部５６３の返し部分５６３ｂにより形成される平面視形状が円形状の内径に対応し、さらに、最外周となる側面５６１ｂがケース５６２の中心軸と平行となっている。

載置部材５６１は、ケース５６２に装着された状態では、載置部材５６１の側面５６１ｂがケース５６２の返し部分５６３ｂに当接すると共に、載置部材５６１の裏面の周縁部分５６１ｃがケース５６２の張り出し部分５６３ｃと当接している。

載置部材５６１のケース５６２への挿入の際、載置部材５６１の側面５６１ｂとケース５６２の返し部分５６３ｂとがケース５６２の中心軸と平行となっているため、載置部材５６１が傾斜し難く、載置部材５６１の挿入を容易に行うことができ、載置部材５６１の裏面の周縁部分５６１ｃが全周に亘って折り返し部５６３の張り出し部分５６３ｃに当接するまで、載置部材５６１をケース５６２に押入すれば良い。

このとき、載置部材５６１の挿入の際、ケース５６２の受け入れ部分が折り返し部５６３となっているため、載置部材５６１の挿入に合わせて弾性変形し、例えば、載置部材５６１が若干傾斜して挿入されてもその傾斜を許容できる。なお、載置部材５６１の裏面の周縁部分５６１ｃが全周に亘って折り返し部５６３の張り出し部分５６３ｃと当接すると、載置部材５６１は、ケース５６２の中心軸と直交する状態でケース５６２に装着されたこととなる。

図２３は、載置部材とケースとの接触面を載置部材の挿入方向と平行にした第２の例を示す説明図である。
第１の例では、径が一定な円筒の端部を折り返してケース５６２を構成していたが、第２の例は、第１の例におけるケース５６２の折り返し部５６３に相当する部分を別部材とし、この別部材を介して載置部材がケースに装着されている。

第２の例に係る載置部材５７１は、第１の例と同様に、円盤形状をし、周縁が段差状となっている。この載置部材５７１は、蓋部材５７２を介してケース５７３に装着されている。なお、蓋部材５７２はケース５７３の開口を塞ぎ、その形状から冠部材とも言える。

蓋部材５７２は、ケース５７３の端部５７３ａの外周面と内周面とを挟むようにしてケース５７３の端部５７３ａに装着される挟持部５７２ａと、挟持部５７２ａにおけるケース５７３の内周面側に位置する端縁からケース５７３の中心軸側へと張り出す張り出し部５７２ｂとを有する。なお、この張り出し部５７２ｂも載置部材５７１を支持する機能を有する。

挟持部５７２ａにおけるケース５７３の内部に位置する部分はケース５７３の中心軸と平行となっている。
ケース５７３は、コーン状の筒体から構成され、載置部材５７１が装着される側の端部５７３ａが筒体の中心軸と平行に延伸するストレート形状をし、当該端部５７３ａより他の端部にかけての部分が他の端部側に近づくに従って径が小さくなるコーン状をしている。

載置部材５７１のケース５７３への組み込みは、まず、載置部材５７１を蓋部材５７２に組み込む（嵌め込む）。この際、蓋部材５７２の内面と載置部材５７１の外周面とがケース５７３の中心軸の延伸方向と平行であるため、載置部材５７１が傾斜し難く、載置部材５７１の挿入を容易に行うことができ、載置部材５７１の裏面が全周に亘って張り出し部５７２ｂに当接するまで、載置部材５７１を蓋部材５７２に押入すれば良い。

載置部材５７１の挿入の際、蓋部材５７２の挟持部５７２ａは、ケース５７３の端部５７３ａを挟持する部分の縦断面形状が「Ｕ」字状をしているため、載置部材５７１の挿入に合わせて弾性変形し、例えば、載置部材５７１が若干傾斜して挿入されてもその傾斜を許容できる。

また、蓋部材５７２のケース５７３への装着の際も、蓋部材５７２の挟持部５７２ａをケース５７３の端部５７３ａに被せ、挟持部５７２ａの外周側を押圧する（かしめる）ことで、蓋部材５７２の挟持部５７２ａの外周面と内周面とによりケース５７３の端部５７３ａを挟持し、載置部材５７１が装着された蓋部材５７２のケース５７３への取着が完了する。
４．ＬＥＤモジュールとケースとの位置関係
第１の実施の形態では、ＬＥＤモジュール３の基板１７のＬＥＤ実装面が、例えば、図１に示すように、ケース７の載置部材５５側の端面よりも内側（口金部材１５がある側である。）に位置している。

しかしながら、本発明は、基板のＬＥＤ実装面とケースの端面との位置関係を第１の実施の形態のようにＬＥＤ実装面がケース７の端面よりも内側に位置する場合に限定されるものではなく、例えば、基板のＬＥＤ実装面が、ケースの端面よりも外側（口金部材がある側と反対側である。）に位置しても良いし、さらにはＬＥＤ実装面とケースの端面とが面一状になっていても良い。

図２４は、ＬＥＤ実装面がケースの端面よりも外側に位置する変形例を示す図である。
同図に示すＬＥＤ電球６０１は、第１の実施の形態と同様に、ＬＥＤモジュール３、載置部材６０３、ケース７、グローブ９、点灯回路（１１）、回路ホルダ（１３）、口金部材（１５）を備える。なお、図２４では、点灯回路（１１）、回路ホルダ（１３）、口金部材（１５）の図示を省略する。

載置部材６０３は、底壁６０５と周壁６０７とからなる有底筒状をしている。底壁６０５にはＬＥＤモジュール載置用の凹部６０９が形成され、また、周壁６０７には大径部と小径部とがあり、大径部の外周面がケース７の内周面７ａに当接し、ケース７の内周面７ａと小径部との間にグローブ９の開口側の端部が挿入され接着剤等で固着されている。

ＬＥＤモジュール３のＬＥＤ実装面３ａは、ケース７の端面７ｂよりもＬＥＤ電球６０１の中心軸の延伸する方向であって外方側（図２０においてグローブ９の頂部側である。）に位置している。これにより、ＬＥＤモジュール３から側方（図中の矢印Ｃの方向である。）に発せられた光はそのままＬＥＤ電球６０１から側方へと出力される。

なお、ＬＥＤモジュール３から側方に発せられた光をそのままＬＥＤ電球６０１から側方へ出力させるには、ＬＥＤ実装面３ａが載置部材６０７の凹部６０９よりもグローブ９の頂部側に位置する、つまり、実装面３ａが凹部６０９の外側にあるのが好ましい。

図２５は、ＬＥＤ実装面がケースの端面よりも外側に位置する変形例を示す図である。
同図に示すＬＥＤ電球６１１は、ＬＥＤモジュール６１３，６１５、載置部材６１７、ケース７、グローブ９、点灯回路（１１）、回路ホルダ（１３）、口金部材（１５）を備える。なお、図２５でも、点灯回路（１１）、回路ホルダ（１３）、口金部材（１５）の図示を省略する。

載置部材６１７は、底壁６１９と周壁６２１とからなる有底筒状をしている。底壁６１９は、同図に示すように、その中央部がグローブ９の頂部側に突出する形状をしている。具体的には、中央部が截頭四角錐状に突出し、その頂部にはＬＥＤモジュール６１３を載置するための凹部６２３を、側部にはＬＥＤモジュール６１５を載置するための凹部６２５をそれぞれ有する。

また、周壁６２１には大径部と小径部とがあり、大径部の外周面がケース７の内周面７ａに当接し、ケース７の内周面７ａと小径部との間にグローブ９の開口側の端部が挿入され接着剤等で固着されている。

ＬＥＤモジュール６１３は、ＬＥＤ電球６１１の中心軸の延伸方向であって口金部材からグローブ９に向かう方向（所謂、前方であり、図では紙面の下部から上部に向かう方向である。）の光（光束）を確保するために、他のＬＥＤモジュール６１５内に実装されているＬＥＤの数よりも多い数のＬＥＤを有している。

ＬＥＤモジュール６１３，６１５におけるＬＥＤ実装面は、ケース７の端面７ｂよりも外方側（図２５においてグローブ９の頂部側である。）に位置している。これにより、図２５に示すように、ＬＥＤ電球６１１の後方（図中の矢印Ｄの方向である。）へも光を出力することができる。

なお、ここでのＬＥＤ実装面がケース７の端面７ｂよりも外方側に位置するとは、基板におけるＬＥＤを実装している領域の内、最も口金部材に近い位置が、ケース７の端面７ｂよりも外方側に位置していることをいう。
５．配光特性
上記の４．ＬＥＤモジュールとケースとの位置関係の項目では、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤ実装面）とケースとの位置関係について説明したが、これに関連して、両者の位置関係を調整することでＬＥＤ電球のビーム角を調整できる。

図２６は、ビーム角の異なる変形例を示す図である。
同図の（ａ）は、載置部材６５４におけるＬＥＤモジュール６５３のＬＥＤ実装面がケース６５５の端面からグローブ６５７の頂部側へと張り出している位置にあるＬＥＤ電球６５１を示す。

この場合、ＬＥＤモジュール６５３から発せられる光のビーム角は、１８０［度］よりも広くなり、白熱電球を代替する一般照明装置として好適である。
同図の（ｂ）は、載置部材６６４におけるＬＥＤモジュール６６３の実装面がケース６６５の端面と略面一の位置にあるＬＥＤ電球６６１を示す。

この場合、ＬＥＤモジュール６６３から発せられる光のビーム角は、略１８０［度］となり、ＬＥＤ電球６６１の下方照度を向上させることができる。
同図の（ｃ）は、載置部材６７４におけるＬＥＤモジュール６７３の実装面がケース６７５の端面から口金部材側（グローブ６７７の頂部と反対側）へと凹入しているＬＥＤ電球６７１を示す。

この場合、ＬＥＤモジュール６７３から発せられる光のビーム角は、１８０［度］よりも狭くなり、直下照度を向上させることができ、例えば、装飾用のスポット照明装置の用途に好適である。なお、同図の（ｃ）では、載置部材６７４がカップ状をし、その底面にＬＥＤモジュール６７３が実装され、その開口側の端面によりビーム角が規定されている。

さらに、ＬＥＤ電球６７１は、載置部材６７４の内周面６７４ａに反射機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール６７３から発せられた光を集光させたり、ランプ効率を向上させたりすることができる。なお、反射機能を持たせるには、例えば、反射膜を形成したり、鏡面仕上げにしたりすることで実施できる。

以上説明したように、ＬＥＤ電球のビーム角は、ＬＥＤの実装位置とケース又は載置部材の端面と位置関係（実際には基板のサイズにも関係する。）により調整でき、載置部材の形状等を変更することで、各種のビーム角を有するＬＥＤ電球を実施できる。
６．口金部材
第１の実施の形態では、口金部材１５はＥタイプの口金部７７を有していたが、他のタイプの口金部を有していても良い。

図２７は、口金部の異なる変形例を示す図である。
同図は、ＧＹＸタイプの口金部材６８３を有するＬＥＤ電球６８１を示す。このＬＥＤ電球６８１も、口金部材６８３が回路ホルダの突出筒部（図示省略）に装着されている。ＧＹＸタイプの口金部６８５は、口金本体６８６と４本の口金ピン６８７とを有し、４本の口金ピン６８７が、図に示すように、口金本体６８６から下方（ＬＥＤ電球の中心軸の延伸方向である。）に延出している。

図２８は、口金部の異なる変形例を示す図である。
同図は、別タイプの口金部材６９３を有するＬＥＤ電球６９１を示す。このＬＥＤ電球６９１も、口金部材６９３が回路ホルダの突出筒部（図示省略）に装着されている。

口金部材６９３は、口金本体６９６と口金ピン６９７とを有する。口金ピン６９７は４本あり、これら４本は２本を一対とした二組を構成する。二組の口金ピン６９７は、図に示すように、ＬＥＤ電球６９１の中心軸と直交する方向であって互いに反対方向に延出し、各組の一対の口金ピン６９７は互いに平行に延出する。

図２９は、口金部の異なる変形例を示す図である。
同図は、ＧＲＸタイプの口金部材７０３を有するＬＥＤ電球７０１を示す。このＬＥＤ電球７０１も、口金部材７０３が回路ホルダの突出筒部（図示省略）に装着されている。

口金部７０５は、口金本体７０６と口金ピン７０９とを有する。
口金本体７０６は、ＬＥＤ電球７０１を中心軸と直行する方向から見たときに中心軸と直交する方向に凹入する凹部７０７を有し、この凹部７０７の底に４本の口金ピン７０９が設けられている。

４本の口金ピン７０９は、２本を一対とした二組を構成し、図に示すように、ＬＥＤ電球７０１の中心軸と直交する方向と同じ方向であって互いに平行に延出している。
なお、言うまでもなく、上記口金部のタイプ以外であっても良く、例えば、Ｇタイプ、Ｐタイプ、Ｒタイプ、ＦＣタイプ、ＢＹタイプ等の口金部を有していても良い。
７．通気孔
第２の実施の形態では、ケース１０３のＡ領域及びＢ領域で、周方向に等間隔をおいて４個形成された通気孔１０７，１０９を有するＬＥＤ電球１０１を説明した。これは、ケース１０３内の空気をケース外に流出させるものである。

したがって、ケース内の空気を外部に流出させることができれば、ケース以外に貫通孔を設けても良い。例えば、載置部材における給電路用の貫通孔を利用して、グローブにおけるケースによって覆われている部分と口金部材とに貫通孔を設け、グローブ−口金部材間で空気を流動させるようにしても良い。
８．グローブ
（１）形状
実施の形態等では、円弧状（正確には、円弧状部と筒状部とからなる形状である。）のグローブ９を備えていたが、他の形状のグローブを備えても良いし、或いは、グローブを備えていなくても良い（所謂、Ｄタイプである。）。

図３０は、グローブ形状の異なる変形例を示す図である。
同図は、Ａタイプのグローブ７１３を有するＬＥＤ電球７１１を示す。グローブ７１３は、第３の実施の形態でのＬＥＤ電球２０１と同様に、グローブ７１３の端部７１３ａを載置部材７１５の周縁付近に形成された溝に挿入した状態で接着剤により固定されている。なお、第３の実施の形態でのＬＥＤ電球２０１と同様の構成については、第３の実施の形態と同じ符号を付している。

図３１は、グローブ形状の異なる変形例を示す図である。
同図は、Ｇタイプのグローブ７２３を有するＬＥＤ電球７２１を示す。グローブ７２３は、第３の実施の形態でのＬＥＤ電球２０１と同様に、グローブ７２３がケース７２５等に固着されている。

また、Ａタイプ、Ｇタイプ以外のタイプのグローブを備えていても良い。さらには、これらのタイプの形状と全く異なる形状であっても良い。
（２）材質
実施の形態等では、グローブをガラス材料で構成していたが、他の材料で構成しても良い。他の材料としては、透光性（透過率が高い方が良いのは言うまでもない。）を有し、変色し難いものであれば良い。具体的には、シリコーン系樹脂（硬質タイプ）、フッ素系樹脂、セラミック等があり、これを利用することでグローブの軽量化を図ることができる。なお、セラミックを利用する場合、熱伝導率が向上し、グローブからの放熱特性を向上させることができる。
９．電球形ランプ
各実施の形態及び各変形例では、本発明を白熱電球と代替可能なＬＥＤ電球について説明したが、本発明は、従来の白熱電球を代替する場合だけでなく、他の電球（例えば、ハロゲン電球等）を代替する場合にも同様に適用できる。

図３２は、本発明の実施の形態に係るハロゲン電球の縦断面図である。
ハロゲン電球代替の電球形ランプ（以下、「ＬＥＤハロゲン電球」という。）７３１は、複数のＬＥＤ（本発明の「発光素子」に相当する。）を光源として備えるＬＥＤモジュール（本発明の「発光モジュール」に相当する。）７３３と、当該ＬＥＤモジュール７３３を載置する載置部材（本発明の「熱伝導部材」に相当する。）７３５と、前記載置部材７３５を他端に備えるケース（本発明の「ヒートシンク」に相当する。）７３７と、ＬＥＤモジュール７３３を覆う前面ガラス７３９と、前記ＬＥＤを点灯（発光）させる点灯回路（本発明の「回路」に相当する。）７４１と、前記点灯回路７４１を内部に格納し且つ前記ケース７３７内に配された回路ホルダ（本発明の「回路格納部材」に相当する。）７４３と、前記ケース７３７の一端に設けられた口金部材（本発明の「口金」に相当する。）７４５とを備える。

載置部材７３５は、図に示すように、底部分が平坦な椀状をし、その底部分にＬＥＤモジュール７３３を載置する。載置部材７３５の内周面、つまり、ＬＥＤモジュール７３３を載置している側の面７３３ａは、反射面、例えば、ダイクロックミラーとなっている。

ケース７３７は椀状をし、開口側端部が椀状の載置部材７３５の開口側端部と接触する状態で、例えば、接着剤７４７により固着されている。
前面ガラス７３９は、椀状をしたケース７３７の開口側端縁に係合する係合部７３９ａが周方向に等間隔をおいて複数(例えば、４個である。）設けられている。

口金部材７４５は、ここでは、ＧＺ４タイプの口金部を有している。この口金部は、口金本体７５１と一対の口金ピン７５３とを有する。
本例では、回路ホルダ７４３と口金部材７４５とが一体に形成されており、回路ホルダ７４３及び口金部材７４５のケース７３７への装着は、口金部材７４５の外周に螺着されたリング部材７５５により行われる。

リング部材７５５は、その内周面にネジ部７５５ａを有し、口金部材７４５の口金本体７５１の外周に形成されているネジ部７５１ａに螺合し、回路ホルダ７４３とリング
部材７５５とでケース７３７の底部７３７ａを挟持する。
１０．最後に
上記で説明したＬＥＤ電球（例えば、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１である。）を光源とした照明装置として、図３３に示す。

照明装置７５０は、ＬＥＤ電球１と照明器具７５３とを備え、ここでの照明器具７５３は、所謂、ダウンライト用照明器具である。
照明器具７５３は、ＬＥＤ電球１と電気的に接続され且つＬＥＤ電球１を保持するソケット７５５と、ＬＥＤ電球１から発せられた光を所定方向に反射させる反射板７５７と、図外のスイッチがオン状態ではＬＥＤ電球１に給電し、オフ状態では給電しない給電部７５９とを備える。

ここでの反射板７５７は、天井７５９の開口７５９ａを介してソケット７５５側が天井７５９裏に位置するように天井７５９に取り付けられている。
なお、本発明に係る照明装置は、上記ダウンライト用に限定するものでないのは言うまでもない。

最後に、各実施の形態及び各変形例では、それぞれ個別に特徴部分について説明したが、各実施の形態及び各変形例での説明した構成を、他の実施の形態や他の変形例の構成と組み合わせても良い。

本発明は、放熱性向上と小型化・軽量化を同時に達成しても、回路への熱負荷を減少させるのに利用できる。

１ ＬＥＤ電球（電球形ランプ）
３ ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
５ 載置部材（熱伝導部材）
７ ケース（ヒートシンク）
９ グローブ
１１ 点灯回路
１３ 回路ホルダ
１５ 口金部材（口金）
１７ 基板
１９ ＬＥＤ（発光素子）
Ｓ１ 載置部材とケースとの接触面積
Ｓ２ ＬＥＤモジュールの基板と載置部材との接触面積

Claims (10)

1. 基板に発光素子が実装されてなる発光モジュールと、
   前記発光素子の発光時の熱を放熱する筒状のヒートシンクと、
   前記ヒートシンクの一端側に設けられた口金部材と、
   前記発光モジュールを表面に載置し且つ前記ヒートシンクの他端開口を塞いで前記発光時の熱を前記ヒートシンクに伝える盤状の載置部材と、
   前記ヒートシンク内に収納され且つ前記口金部材を介して受電し前記発光素子を発光させる回路と
   を備える電球形ランプであって、
   前記載置部材の側面部と前記ヒートシンクの内周面とが接触し、
   前記載置部材と前記ヒートシンクとの接触面積をＳ１、前記発光モジュールの基板と前記載置部材との接触面積をＳ２としたときに、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が、
   ０．５ ≦ Ｓ１／Ｓ２
   の関係を満たす
   ことを特徴とする電球形ランプ。
2. 前記比Ｓ１／Ｓ２が、
   １．０ ≦ Ｓ１／Ｓ２ ≦ ２．５
   の関係を満たす
   ことを特徴とする請求項１に記載の電球形ランプ。
3. 前記載置部材は、筒状を有する筒壁と前記筒壁の一端を塞ぐ底壁とを有し、
   当該底壁の一方の面が前記発光モジュールの載置領域であり、前記筒壁の外面が前記ヒートシンクの内周面と当接する
   ことを特徴とする請求項１に記載の電球形ランプ。
4. 前記発光モジュールは、前記基板に前記発光素子であるＬＥＤが複数実装された状態で、前記ＬＥＤが封止体により被覆された構成を有し、
   前記基板は、熱伝導率の高い材料であると共に、主面に配線パターンを有し、当該配線パターンは、前記ＬＥＤを所定の接続方法で電気的に接続するための接続部と、前記回路に接続するリード線と接続する端子部とを有し、
   前記封止体は、透光性材料と、前記ＬＥＤから発する光の波長を所定の波長に変換する変換材料とを含む
   ことを特徴とする請求項１に記載の電球形ランプ。
5. 前記基板はセラミックである
   ことを特徴とする請求項４に記載の電球形ランプ。
6. 前記発光モジュールと前記載置部材の間に熱グリス、又は熱伝導フィラーを含む樹脂が介在している
   ことを特徴とする請求項１に記載の電球形ランプ。
7. 前記載置部材は、円盤状をし、その外周面が、前記ヒートシンクの内周面に全周に亘って接触している
   ことを特徴とする請求項１に記載の電球形ランプ。
8. 前記ヒートシンクの厚みが１ｍｍ以下である
   ことを特徴とする請求項１に記載の電球形ランプ。
9. 前記筒状のヒートシンクは、他端から一端にかけ外径及び内径が小さくなっている
   ことを特徴とする請求項１に記載の電球形ランプ。
10. 電球形ランプと、当該電球形ランプを着脱自在に装着する照明器具とを備える照明装置において、
    前記電球形ランプが請求項１に記載の電球形ランプである
    ことを特徴とする照明装置。

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