JP2011096806A - セラミック電子部品およびその製造方法ならびに集合部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】集合部品41は、ブレイク誘導穴48,49が通るブレイクライン上において、外部端子電極用導電性ペースト膜43と交差する第1の領域46と交差しない第2の領域47とを有する。複数のブレイク誘導穴は、第1の領域46および第2の領域47に跨るように配置された、少なくとも1つの跨りブレイク誘導穴49を含む。
【選択図】図7
Description
12,42,57 第1の主面
13 第2の主面
14,62 第1の側面
15,63 第2の側面
18 コンデンサ本体
19,20 外部端子電極
21 ギャップ
24 凹溝
25 跨り凹溝
27,66 第1の稜部
28,46 第1の領域
29,47 第2の領域
30 誘電体層
31 第1の内部電極
32 第2の内部電極
37 第2の稜部
41 集合部品
43 外部端子電極用導電性ペースト膜
48 ブレイク誘導穴
49 跨りブレイク誘導穴
51,52 ビア導体
55 セラミック電子部品
56 セラミック素体
58 外部導体
Claims (16)
- 互いに対向する第1および第2の主面ならびに前記第1および第2の主面間を結ぶ第1ないし第4の側面を有する、セラミック素体と、
前記セラミック素体の少なくとも前記第1の主面上に形成された外部導体と
を有し、
少なくとも前記第1の側面には、前記第1および第2の主面間を結ぶ方向に延び、かつ少なくとも前記第1の主面にまで達するように形成された複数の凹溝が形成され、
前記第1の主面における前記第1の側面に接する第1の稜部には、
前記外部導体の端縁が位置している少なくとも2つの第1の領域と、
隣り合う2つの前記第1の領域間に位置し、かつ前記外部導体の端縁が位置していない少なくとも1つの第2の領域と
が形成され、
前記複数の凹溝は、前記第1の領域および前記第2の領域に跨るようにして配置された、少なくとも1つの跨り凹溝を含むことを特徴とする、セラミック電子部品。 - 前記第2の領域において、隣り合う前記凹溝は互いに重なり合っている、請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記第2の領域において、隣り合う前記凹溝は互いに独立している、請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記外部導体は、前記少なくとも2つの第1の領域の一方に前記端縁を位置させている第1の外部導体と、前記少なくとも2つの第1の領域の他方に前記端縁を位置させている第2の外部導体とを含み、前記第1の外部導体と前記第2の外部導体とは、前記第1の主面上において互いに独立して形成されている、請求項1ないし3のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 当該セラミック電子部品は、積層された複数の誘電体層と、前記誘電体層を介して互いに対向するように設けられた第1および第2の内部電極とを備える、積層セラミックコンデンサを構成するものであり、前記第1の外部導体は前記第1の内部電極と電気的に接続され、前記第2の外部導体は前記第2の内部電極と電気的に接続されている、請求項4に記載のセラミック電子部品。
- 前記誘電体層ならびに前記第1および第2の内部電極は、前記第1の主面に対して垂直方向に延びている、請求項5に記載のセラミック電子部品。
- 前記誘電体層ならびに前記第1および第2の内部電極は、前記第1の主面に対して平行方向に延びていて、前記第1の外部導体は第1のビア導体を介して前記第1の内部電極と電気的に接続され、前記第2の外部導体は第2のビア導体を介して前記第2の内部電極と電気的に接続されている、請求項5に記載のセラミック電子部品。
- 前記凹溝は、前記第1および第2の主面の双方にまで達するように形成されている、請求項1ないし7のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記凹溝は、前記第1の主面にまでのみ達するように形成されている、請求項1ないし7のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記跨り凹溝と、前記跨り凹溝と隣り合うその他の前記凹溝との間のピッチは、前記その他の凹溝同士のピッチより小さい、請求項1ないし9のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 各前記凹溝は、いずれも等しいピッチで配置されている、請求項1ないし9のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記外部導体は、前記第2の主面上にも形成されている、請求項1ないし11のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記第1の主面における前記第1の側面に対向する前記第2の側面に接する第2の稜部についても、前記第1の稜部と同様の構成を有する、請求項1ないし12のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記外部導体は、その少なくとも表面がCuから構成される、請求項1ないし13のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 互いに対向する第1および第2の主面を有し、外部導体が少なくとも前記第1の主面上に形成されるとともに、複数のブレイク誘導穴が前記第1および第2の主面間を結ぶ方向に延びるように形成され、各前記ブレイク誘導穴は、少なくとも前記第1の主面上にその開口端を位置させており、複数の前記ブレイク誘導穴は、所定のブレイクラインに沿って分布するように配列されている、集合部品を準備する工程と、
前記ブレイクラインに沿って、前記集合部品を分割することにより、複数のセラミック電子部品を取り出す工程と
を備える、セラミック電子部品の製造方法であって、
前記集合部品は、これを前記第1の主面側から見たとき、前記ブレイクライン上において、前記外部導体と交差する第1の領域と、前記外部導体と交差しない第2の領域とを有し、
前記複数のブレイク誘導穴は、前記第1の領域および前記第2の領域に跨るようにして配置された、少なくとも1つの跨りブレイク誘導穴を含むことを特徴とする、セラミック電子部品の製造方法。 - 所定のブレイクラインに沿って分割することにより、複数のセラミック電子部品を取り出すことができる集合部品であって、
互いに対向する第1および第2の主面を有し、外部導体が少なくとも前記第1の主面上に形成されるとともに、複数のブレイク誘導穴が前記第1および第2の主面間を結ぶ方向に延びるように形成され、各前記ブレイク誘導穴は、少なくとも前記第1の主面上にその開口端を位置させており、複数の前記ブレイク誘導穴は、前記ブレイクラインに沿って分布するように配列されていて、
当該集合部品は、これを前記第1の主面側から見たとき、前記ブレイクライン上において、前記外部導体と交差する第1の領域と、前記外部導体と交差しない第2の領域とを有し、
前記複数のブレイク誘導穴は、前記第1の領域および前記第2の領域に跨るようにして配置された、少なくとも1つの跨りブレイク誘導穴を含むことを特徴とする、集合部品。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009248544A JP5029672B2 (ja) | 2009-10-29 | 2009-10-29 | セラミック電子部品およびその製造方法ならびに集合部品 |
TW099129060A TWI552179B (zh) | 2009-10-29 | 2010-08-30 | 陶瓷電子零件及其製造方法以及集合零件 |
US12/892,994 US8570709B2 (en) | 2009-10-29 | 2010-09-29 | Ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and collective component |
CN2010105183231A CN102054586B (zh) | 2009-10-29 | 2010-10-20 | 陶瓷电子部件和其制造方法以及集合部件 |
US14/044,383 US9136057B2 (en) | 2009-10-29 | 2013-10-02 | Ceramic electronic component, method of manufacturing the same, and collective component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009248544A JP5029672B2 (ja) | 2009-10-29 | 2009-10-29 | セラミック電子部品およびその製造方法ならびに集合部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011096806A true JP2011096806A (ja) | 2011-05-12 |
JP5029672B2 JP5029672B2 (ja) | 2012-09-19 |
Family
ID=43925204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009248544A Active JP5029672B2 (ja) | 2009-10-29 | 2009-10-29 | セラミック電子部品およびその製造方法ならびに集合部品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8570709B2 (ja) |
JP (1) | JP5029672B2 (ja) |
CN (1) | CN102054586B (ja) |
TW (1) | TWI552179B (ja) |
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TWI552179B (zh) | 2016-10-01 |
US20110102971A1 (en) | 2011-05-05 |
US9136057B2 (en) | 2015-09-15 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120209 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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