CN112449515A - 壳体及其制作方法 - Google Patents

壳体及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112449515A
CN112449515A CN201910794822.4A CN201910794822A CN112449515A CN 112449515 A CN112449515 A CN 112449515A CN 201910794822 A CN201910794822 A CN 201910794822A CN 112449515 A CN112449515 A CN 112449515A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ceramic
concave
ceramic green
green body
color
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910794822.4A
Other languages
English (en)
Inventor
赵岩峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN201910794822.4A priority Critical patent/CN112449515A/zh
Priority to PCT/CN2020/109978 priority patent/WO2021036878A1/zh
Publication of CN112449515A publication Critical patent/CN112449515A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/48—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on zirconium or hafnium oxides, zirconates, zircon or hafnates
    • C04B35/486—Fine ceramics
    • C04B35/488—Composites
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/48—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on zirconium or hafnium oxides, zirconates, zircon or hafnates
    • C04B35/486—Fine ceramics
    • C04B35/488—Composites
    • C04B35/4885—Composites with aluminium oxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0279—Improving the user comfort or ergonomics
    • H04M1/0283—Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3224—Rare earth oxide or oxide forming salts thereof, e.g. scandium oxide
    • C04B2235/3225—Yttrium oxide or oxide-forming salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/96—Properties of ceramic products, e.g. mechanical properties such as strength, toughness, wear resistance
    • C04B2235/9646—Optical properties
    • C04B2235/9661—Colour

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)

Abstract

本申请涉及一种壳体及其制作方法和电子设备，壳体包括至少两层叠层设置的陶瓷层，相邻的两层陶瓷层的颜色相异；壳体包括外表面和围设外表面的侧表面，至少一层陶瓷层在侧表面呈现凹凸结构。上述壳体，包括不同颜色的陶瓷层，壳体的侧表面存在撞色效果和凹凸结构，使得壳体的侧表面既有厚度方向上的撞色效果，陶瓷层在侧表面上又有形状上的变化，颜色和凹凸状的结合使得壳体的侧表面具有较好的观赏性，提升壳体的外观表现力。

Description

壳体及其制作方法
技术领域
本申请涉及壳体技术领域，特别是涉及一种壳体及其制作方法。
背景技术
氧化锆陶瓷产品的素坯常见为一种颜色，如黑色、白色、红色、蓝色等，显得较为单调，即使通过喷涂或者PVD的方式涂装其他颜色，表面耐磨性和手感也会大打折扣。
发明内容
本申请的第一方面，一实施例提供一种壳体，以解决上述陶瓷产品表面单调的技术问题。
一种壳体，包括至少两层叠层设置的陶瓷层，相邻的两层所述陶瓷层的颜色相异；所述壳体包括外表面和围设所述外表面的侧表面，至少一层所述陶瓷层在所述侧表面呈现凹凸结构。
上述壳体，包括不同颜色的陶瓷层，壳体的侧表面存在撞色效果和凹凸结构，使得壳体的侧表面既有厚度方向上的撞色效果，陶瓷层在侧表面上又有形状上的变化，颜色和凹凸状的结合使得壳体的侧表面具有较好的观赏性，提升壳体的外观表现力。
在其中一个实施例中，所述壳体包括平板部和弯边部，所述弯边部由所述平板部的外周延伸而出，所述外表面位于所述平板部；所述侧表面包括平板侧面和弯边侧面，所述平板侧面位于所述平板部且围设所述外表面，所述弯边侧面位于所述弯边部，所述平板侧面和所述弯边侧面之间平滑过渡；所述凹凸结构位于所述平板侧面和所述弯边侧面。
在其中一个实施例中，在所述平板部的厚度方向上，所述凹凸结构与所述外表面之间存在间隙，且所述凹凸结构贯穿所述弯边侧面。
在其中一个实施例中，所述外表面位于所述壳体的外侧陶瓷层，所述凹凸结构位于所述外侧陶瓷层以外的所述陶瓷层，所述外侧陶瓷层的远离所述外表面的一侧能够与所述凹凸结构相配合。
本申请的第二方面，一实施例提供一种壳体的制作方法，以解决上述陶瓷产品表面单调的技术问题。
一种壳体的制作方法，包括如下步骤：
步骤S110，制备至少两层颜色相异的陶瓷生坯；
步骤S120，提供模具，所述模具的表面设有凸起或凹槽；
步骤S130，将所述陶瓷生坯叠层设置于所述模具的表面，相邻的所述陶瓷生坯颜色相异；叠层设置的所述陶瓷生坯在所述凸起或所述凹槽处形成凹凸结构；
步骤S140，将叠层设置的所述陶瓷生坯通过烧结得到陶瓷粗坯，且所述陶瓷生坯形成具有凹凸结构的陶瓷层；
步骤S150，将所述陶瓷粗坯经后处理制得所述壳体；
上述壳体的制作方法，通过不同颜色的陶瓷生坯叠层设置并烧结等工序制得壳体，叠层设置时由于模具表面存在凸起或凹槽，使得叠层设置的陶瓷生坯存在凹凸结构，壳体的侧表面存在凹凸结构，且不同陶瓷层之间的凹凸结构之间存在撞色效果，使得壳体的侧表面既有厚度方向上的撞色效果，不同颜色的陶瓷层在侧表面上又有形状上的变化，颜色和凹凸状的结合使得壳体的侧表面具有较好的观赏性，提升壳体的外观表现力。
其中，所述壳体包括外表面和围设所述外表面的侧表面，所述陶瓷层在所述侧表面呈现所述凹凸结构。
在其中一个实施例中，所述步骤S110包括，将白色流延坯体通过流延成型和冲压成型制得白色的陶瓷生坯，将彩色流延坯体通过流延成型和冲压成型制得彩色的陶瓷生坯。
在其中一个实施例中，所述将白色流延坯体通过流延成型制得白色的陶瓷生坯，将彩色流延坯体通过流延成型制得彩色的陶瓷生坯的步骤之前，还包括：
制备白色浆料，所述白色浆料中包括白色粉体、粘接剂、分散剂以及溶剂；
制备彩色浆料，所述彩色浆料中包括彩色粉体、粘接剂、分散剂以及溶剂；
通过所述白色浆料和所述彩色浆料分别制备得到所述白色流延坯体和所述彩色流延坯体。
在其中一个实施例中，所述白色粉体包括氧化铝、氧化钇、氧化锆；所述彩色浆料包括氧化锆、氧化钇、氧化铝和着色剂。
在其中一个实施例中，包括位于所述步骤S130之后，且位于所述步骤S140之前的步骤S135，在所述陶瓷生坯的远离所述模具的一侧覆盖陶瓷填补层，所述陶瓷填补层的朝向所述陶瓷生坯的一侧与所述凹凸结构相配合。
在其中一个实施例中，包括位于所述步骤S135之后，且位于所述步骤S140之前的步骤S136，将叠层设置于所述模具表面的所述陶瓷生坯、所述陶瓷填补层与所述模具一起进行等静压处理。
在其中一个实施例中，包括位于所述步骤S136之后，且位于所述步骤S140之前的步骤S137，将经等静压处理的所述陶瓷生坯和所述陶瓷填补层进行脱脂处理，脱脂温度为300℃～600℃，脱脂时间为0.5h～4h。
在其中一个实施例中，所述步骤S140中，所述陶瓷粗坯包括外侧陶瓷层，所述外侧陶瓷层由所述陶瓷填补层烧结制得，所述外表面位于所述外侧陶瓷层。
在其中一个实施例中，所述步骤S150中，所述后处理包括CNC加工，将所述陶瓷粗坯的背向所述外表面的一侧和所述陶瓷粗坯的侧面进行CNC加工，制得包括平板部和弯边部的壳体。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施例提供的电子设备的立体图；
图2为图1所示电子设备的后视图；
图3为图2所示电子设备的壳体的立体图；
图4为图2所示电子设备的壳体的A-A部截面图；
图5为另一实施例提供的壳体的立体图；
图6为图5所示壳体的B部结构放大图；
图7为一实施例提供的壳体的制作流程图；
图8为图7中步骤S110的详细流程图；
图9为另一实施例提供的壳体的制作流程图；
图10为一实施例中陶瓷生坯叠层设置于模具的截面图；
图11为图10所示结构的俯视图；
图12为一实施例中陶瓷填补层覆盖陶瓷生坯的截面图；
图13为陶瓷生坯脱模后的截面图，其中，陶瓷生坯的贴合模具的表面被补平；
图14为图7中步骤S150的详细流程图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
如图1和图2所示，在一实施例中，提供一种电子设备10，电子设备10可以为智能手机、电脑或平板。电子设备10包括显示屏组件200、壳体100和电路板，壳体100的材质可以为陶瓷或玻璃。可以理解的是，壳体100可以为平板结构即2D结构，也可以为2.5D或3D结构，壳体100为2D结构或2.5D结构时，电子设备10还包括中框，显示屏组件200和壳体100分别固定于中框的相背的两侧，壳体100、显示屏组件200和中框一起构成电子设备10的外部结构，电路板位于电子设备10内；壳体100为3D结构时，显示屏组件200固定于壳体100上，显示屏组件200和壳体100一起构成电子设备10的外部结构，电路板位于电子设备10内部。电路板上集成有控制器、存储单元、电源管理单元、基带芯片等电子元件。显示屏组件200用来显示画面或字体，电路板可以控制电子设备10的运行。
在一实施例中，显示屏组件200采用LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示)屏用于显示信息，LCD屏可以为TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)屏幕或IPS(In-Plane Switching，平面转换)屏幕或SLCD(Splice Liquid Crystal Display，拼接专用液晶显示)屏幕。在另一实施例中，显示屏组件200采用OLED(Organic Light-EmittingDiode，有机电激光显示)屏用于显示信息，OLED屏可以为AMOLED(Active Matrix OrganicLight Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体)屏幕或Super AMOLED(Super ActiveMatrix Organic Light Emitting Diode，超级主动驱动式有机发光二极体)屏幕或SuperAMOLED Plus(Super Active Matrix Organic Light Emitting Diode Plus，魔丽屏)屏幕。在控制器的控制下，显示屏组件200能够显示信息且能够为用户提供操作界面。
如图3和图4所示，在一实施例中，壳体100包括至少两层叠层设置的陶瓷层113，相邻的两层陶瓷层113的颜色相异。壳体100包括外表面111和围设外表面111的侧表面。外表面111位于壳体100的外侧陶瓷层，可以理解的是，外侧陶瓷层为壳体100的最外侧的陶瓷层，即外表面111所在的陶瓷层。侧表面包括相背设置的第一侧面101、第三侧面103，以及相背设置的第二侧面102、第四侧面104，第二侧面102连接于第一侧面101和第三侧面103的一端，第四侧面104连接于第一侧面101和第三侧面103的另一端。至少一层陶瓷层113在第一侧面101、第二侧面102、第三侧面103和第四侧面104中的至少一个呈现凹凸结构500。凹凸结构500位于壳体100的除外侧陶瓷层以外的陶瓷层上，外侧陶瓷层的背向外表面111的一侧能够与凹凸结构500相配合。可以理解的是，凹凸结构500可以为折线结构，也可以为平滑的曲线结构，也可以为弧线结构，在此不做限定；凹凸结构500的数量可以为一个或多个，在此不做限定。第一侧面101和第三侧面103形成电子设备10的长度方向即y方向，第二侧面102和第四侧面104形成电子设备10的宽度方向即x方向，壳体100的外表面111和显示屏组件200的外表面之间形成电子设备10的厚度方向即z方向。
如图5和图6所示，在一实施例中，壳体100为平板结构即2D结构或2.5D结构，则第一侧面101、第二侧面102、第三侧面103和第四侧面104分别为平板状的壳体100的外周的表面。凹凸结构500可以位于第一侧面101、第二侧面102、第三侧面103和第四侧面104中的任何一个面。
如图3和图4所示，在另一实施例中，壳体100为3D结构，包括平板部110和弯边部120，弯边部120由平板部110的外周延伸而出。侧表面包括平板侧面114和弯边侧面115，平板侧面114位于平板部110，弯边侧面115位于弯边部120。平板侧面114包括相背设置的平板一侧面、平板三侧面，以及相背设置的平板二侧面、平板四侧面，平板二侧面连接于平板一侧面和平板三侧面的一端，平板四侧面连接于平板一侧面和平板三侧面的另一端。弯边侧面115包括相背设置的弯边一侧面、弯边三侧面，以及相背设置的弯边二侧面、弯边四侧面，弯边二侧面连接于弯边一侧面和弯边三侧面的一端，弯边四侧面连接于弯边一侧面和弯边三侧面的另一端。平板一侧面和弯边一侧面形成第一侧面101，平板二侧面和弯边二侧面形成第二侧面102，平板三侧面和弯边三侧面形成第三侧面103，平板四侧面和弯边四侧面形第四侧面104。凹凸结构500部分位于平板侧面114，部分位于弯边侧面115，且凹凸结构500在电子设备10的厚度方向即z方向上贯穿弯边侧面115。
本申请的壳体100，包括不同颜色的陶瓷层113，壳体100的侧表面存在凹凸结构500，且不同陶瓷层113之间的凹凸结构500之间存在撞色效果，使得壳体100的侧表面既有厚度方向上的撞色效果，不同颜色的陶瓷层113在侧表面上又有形状上的变化，二者结合使得壳体100的侧表面具有较好的观赏性，提升壳体100的外观表现力。
如图7所示，在一实施例中，提供一种壳体100的制作方法，包括如下步骤：
步骤S110，制备至少两层陶瓷生坯620，不同的陶瓷生坯620至少包括两种颜色；
步骤S120，提供模具600，模具600的表面设有凸起610或凹槽；
步骤S130，将陶瓷生坯620叠层设置于模具600的表面，相邻的陶瓷生坯620颜色相异；凸起610或凹槽延伸至陶瓷生坯620的边缘，叠层设置的陶瓷生坯620在凸起610或凹槽处存在凹凸结构500；
步骤S140，陶瓷生坯620通过烧结得到陶瓷层113，叠层设置的陶瓷层113形成陶瓷粗坯，；
步骤S150，将陶瓷粗坯经后处理制成壳体100；
其中，壳体100包括外表面111和围设外表面111的侧表面，至少一层陶瓷层113在侧表面呈现凹凸结构500。
如图7和图8所示，在一实施例中，步骤S110包括步骤S111，配置白色粉体和彩色粉体。按照质量百分含量计，白色粉体包括0～0.25％的氧化铝、1％～5wt％的氧化钇、余量为含有氧化铪的氧化锆以及其他微量杂质。白色粉体D50粒度为0.1μm～20μm。按照质量百分含量计，彩色粉体包括90～99％的氧化锆、1～5％的氧化钇、0.1～3％的氧化铝以及0.8～8％的着色剂。着色剂用于对白色的氧化锆进行着色，着色剂可以为三氧化二铒、三氧化二钕、三氧化二镨、氧化铈、三氧化二铁、三氧化二铬、三氧化二锰、氧化锌、镁、硅、钙、钴、镍、铜、钒、镉和锡等中的一种或多种的组合。
如图7和图8所示，在一实施例中，步骤S110包括位于步骤S111之后的步骤S112，制备白色浆料和彩色浆料。将白色粉体、分散剂和粘结剂在球磨机中均匀混合，球磨时应控制温度不高于30℃，研磨时间为45h～58h。按照质量百分含量计，白色粉体、分散剂和粘结剂的比值为50:3:1，当然根据实际效果的需求，三者之间的比值可以变动。分散剂为聚丙烯酸、聚乙二醇和甘油中的至少一种，粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯中的至少一种。将混合均匀的白色粉体、分散剂和粘结剂溶于溶剂内得到白色浆料。将彩色粉体、分散剂和粘结剂在球磨机中均匀混合，球磨时应控制温度不高于30℃，研磨时间为45h～58h。按照质量百分含量计，彩色粉体、分散剂和粘结剂的比值为50:3:1，当然根据实际效果的需求，三者之间的比值可以变动。分散剂为聚丙烯酸、聚乙二醇和甘油中的至少一种，粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯中的至少一种。将混合均匀的彩色粉体、分散剂和粘结剂溶于溶剂内得到彩色浆料。
如图7和图8所示，在一实施例中，步骤S110包括位于步骤S112之后的步骤S113，制备白色流延坯体和彩色流延坯体。将白色浆料和彩色浆料分别进行真空除气以及粘度调节。白色流延浆料和彩色流延浆料进行真空除泡处理的参数为：真空度为-0.95Mpa的真空密封搅拌罐中进行真空除泡，搅拌速度为80～120r/min，搅拌时间为15min～30min。将处理后的白色浆料和彩色浆料分别在流延机中进行流延成型，调节流延工艺参数，制得厚度为0.1mm～1.0mm的白色流延坯体和彩色流延坯体。
如图7和图8所示，在一实施例中，步骤S110包括位于步骤S113之后的步骤S114，分别将白色流延坯体和彩色流延坯体进行冲压成型，制得陶瓷生坯620，陶瓷生坯620有白色有彩色。具体为，将制得的白色流延坯体和彩色流延坯体分别放于设计好的模具中进行冲压成型，制得陶瓷生坯620，目的是制备合适尺寸的陶瓷生坯620以匹配后续的叠层和等静压的使用。陶瓷生坯620的尺寸根据壳体100的尺寸及烧结收缩率等确定。
如图9和图10所示，在一实施例中，步骤S120，提供模具600，模具600的表面设有凸起610或凹槽。模具600可以为单个模具600。凸起610或凹槽的高度或深度根据壳体100的设计而定，比如0.2mm～5mm。凹槽或凸起610的数量可以根据实际设计，可以为1个或多个，在此不做限定。在另一实施例中，模具600包括上模和下模，下模设有凸起610或凹槽，上模则与下模对应的设有凹槽或凸起610，且上模和下模合模后，凸起610与凹槽配合后二者之间存在距离，使得陶瓷生坯620能够位于二者之间。
如图9至图11所示，在一实施例中，步骤S130，将陶瓷生坯620叠层设置于模具600的表面，相邻的陶瓷生坯620颜色相异；叠层设置的陶瓷生坯620在凸起610或凹槽处存在凹凸结构500，凹凸结构500延伸至陶瓷生坯620的边缘。叠层的数量根据壳体100的设计而定，如3～10层等，且不限定白色的陶瓷生坯620和彩色的陶瓷生坯620的数量。可以理解的是，在凸起610或凹槽处形成的凹凸结构500可以沿陶瓷生坯620的长度方向设置，也可以沿陶瓷生坯620的宽度方向设置，也可以在陶瓷生坯620上倾斜设置，在此不做限定。如图11所示，俯视陶瓷生坯620时，凹凸结构500的边缘线可以为直线也可以为平滑过渡的曲线也可以为弧线。
如图9和图12所示，在一实施例中，包括位于步骤S130之后，且位于步骤S140之前的步骤S135，在陶瓷生坯620的远离模具600的一侧覆盖陶瓷填补层630，陶瓷填补层630的朝向陶瓷生坯620的一侧与凹凸结构500相配合。陶瓷填补层630的材质与陶瓷生坯620的材质相同，且同样通过流延成型和冲压成型制得。陶瓷填补层630的颜色根据壳体100的设计的颜色进行选择。不同陶瓷生坯620的厚度为0.1mm～1.0mm，陶瓷生坯620和陶瓷填补层630的总的叠层厚度为0.5mm～3.0mm。陶瓷填补层630覆盖凹凸结构500，使得最外层的表面为平面，使得后续制得的陶瓷粗坯的外表面为平面，便于加工成为形状及尺寸符合要求的壳体100。
如图9和图12所示，在一实施例中，包括位于步骤S135之后，且位于步骤S140之前的步骤S136，将叠层设置于模具600表面的陶瓷生坯620、陶瓷填补层630与模具600一起进行等静压处理。具体的，将陶瓷生坯620、陶瓷填补层630与模具600一起放入温等静压机中进行等静压，可以满足2.5D、3D形状的需求，也可以提高陶瓷坯体和陶瓷填补层630致密度和均匀性，烧结后获得满足要求的陶瓷粗坯。等静压机的压强设置为120MPa～200MPa，温度设置为70℃～100℃。
如图13所示，在一实施例中，将等静压处理后的陶瓷生坯620和陶瓷填补层630从模具600上取下，并对陶瓷生坯620的远离陶瓷填补层630的一侧进行补形，填平凹凸结构500，使得后续成型的陶瓷粗坯便于使用夹具固定，从而容易进行加工。
如图9所示，在一实施例中，包括位于步骤S136之后，且位于步骤S140之前的步骤S137，将经等静压处理的陶瓷生坯620和陶瓷填补层630进行脱脂处理。脱脂工序在排胶箱中进行，脱脂处理能够排出陶瓷生坯620和陶瓷填补层630中的有机物成分。脱脂温度为300℃～600℃，脱脂时间为0.5h～4h。可以理解的是，陶瓷生坯620的远离陶瓷填补层630的一侧已经进行了补形，故为平面，该补形处的陶瓷材料随陶瓷生坯620和陶瓷填补层630一起进行后续的脱脂烧结处理。
如图9所示，在一实施例中，步骤S140，陶瓷生坯620和陶瓷填补层630通过烧结均形成陶瓷层113，叠层设置的陶瓷层113形成陶瓷粗坯。可以理解的是，陶瓷填补层630形成的是壳体100的外侧陶瓷层，陶瓷生坯620形成的是壳体的除外侧陶瓷层以外的陶瓷层113。将脱脂后的制品转移到高温烧结炉中烧结，烧结温度1300℃～1550℃，得到陶瓷粗胚。
如图4、图13和图14所示，在一实施例中，步骤S150，将陶瓷粗坯经后处理制成壳体100。步骤S150包括步骤S151，对陶瓷粗坯进行CNC加工，陶瓷粗坯的外表面为陶瓷填补层630形成的表面即外侧陶瓷层的表面，CNC加工的部分包括陶瓷粗坯的外表面、内表面以及侧面，使得陶瓷粗坯的形状满足要求。陶瓷粗坯的外表面和内表面的加工深度为0.2mm～0.3mm，且陶瓷粗坯的外表面的加工深度小于外侧陶瓷层的最小厚度。步骤S150包括位于步骤S151之后的步骤S152，将CNC加工后的陶瓷粗坯进行抛光，表面去除加工余量小于0.05mm，得到平面度小于0.1mm的陶瓷粗坯，陶瓷粗坯的总厚度控制在0.3mm～0.65mm之内，陶瓷粗坯的总厚度当然也可以根据实际需要为其它数值。步骤S150包括位于步骤S152之后的步骤S153，将抛光后的陶瓷粗坯进行镭射，制造按键孔、耳机孔等。步骤S150包括位于步骤S153之后的步骤S154，将镭射后的陶瓷粗坯进行镀膜，形成LOGO，得到壳体100。步骤S150包括位于步骤S154之后的步骤S155，将壳体100进行清洗和包装。
本申请的壳体100的制作方法，通过不同颜色的陶瓷生坯620叠层设置并烧结等工序制得壳体100，叠层设置时由于模具600表面存在凸起610或凹槽，使得叠层设置的陶瓷生坯620存在凹凸结构500，壳体100的侧表面存在凹凸结构500，且不同陶瓷层113之间的凹凸结构500之间存在撞色效果，使得壳体100的侧表面既有厚度方向上的撞色效果，不同颜色的陶瓷层113在侧表面上又有形状上的变化，呈现为不同颜色的凹凸状，颜色和凹凸状的结合使得壳体100的侧表面具有较好的观赏性，提升壳体100的外观表现力。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种壳体，其特征在于，包括至少两层叠层设置的陶瓷层，相邻的两层所述陶瓷层的颜色相异；所述壳体包括外表面和围设所述外表面的侧表面，至少一层所述陶瓷层在所述侧表面呈现凹凸结构。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体包括平板部和弯边部，所述弯边部由所述平板部的外周延伸而出，所述外表面位于所述平板部；所述侧表面包括平板侧面和弯边侧面，所述平板侧面位于所述平板部且围设所述外表面，所述弯边侧面位于所述弯边部，所述平板侧面和所述弯边侧面之间平滑过渡；所述凹凸结构位于所述平板侧面和所述弯边侧面。
3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，在所述平板部的厚度方向上，所述凹凸结构与所述外表面之间存在间隙，且所述凹凸结构贯穿所述弯边侧面。
4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述外表面位于所述壳体的外侧陶瓷层，所述凹凸结构位于所述外侧陶瓷层以外的所述陶瓷层，所述外侧陶瓷层的远离所述外表面的一侧能够与所述凹凸结构相配合。
5.一种壳体的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S110，制备至少两层颜色相异的陶瓷生坯；
步骤S120，提供模具，所述模具的表面设有凸起或凹槽；
步骤S130，将所述陶瓷生坯叠层设置于所述模具的表面，相邻的所述陶瓷生坯颜色相异；叠层设置的所述陶瓷生坯在所述凸起或所述凹槽处形成凹凸结构；
步骤S140，将叠层设置的所述陶瓷生坯通过烧结得到陶瓷粗坯，且所述陶瓷生坯形成具有凹凸结构的陶瓷层；
步骤S150，将所述陶瓷粗坯经后处理制得所述壳体；
其中，所述壳体包括外表面和围设所述外表面的侧表面，所述陶瓷层在所述侧表面呈现所述凹凸结构。
6.根据权利要求5所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述步骤S110包括，将白色流延坯体通过流延成型和冲压成型制得白色的陶瓷生坯，将彩色流延坯体通过流延成型和冲压成型制得彩色的陶瓷生坯。
7.根据权利要求6所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述将白色流延坯体通过流延成型制得白色的陶瓷生坯，将彩色流延坯体通过流延成型制得彩色的陶瓷生坯的步骤之前，还包括：
制备白色浆料，所述白色浆料中包括白色粉体、粘接剂、分散剂以及溶剂；
制备彩色浆料，所述彩色浆料中包括彩色粉体、粘接剂、分散剂以及溶剂；
通过所述白色浆料和所述彩色浆料分别制备得到所述白色流延坯体和所述彩色流延坯体。
8.根据权利要求7所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述白色粉体包括氧化铝、氧化钇、氧化锆；所述彩色浆料包括氧化锆、氧化钇、氧化铝和着色剂。
9.根据权利要求5所述的壳体的制作方法，其特征在于，包括位于所述步骤S130之后，且位于所述步骤S140之前的步骤S135，在所述陶瓷生坯的远离所述模具的一侧覆盖陶瓷填补层，所述陶瓷填补层的朝向所述陶瓷生坯的一侧与所述凹凸结构相配合。
10.根据权利要求9所述的壳体的制作方法，其特征在于，包括位于所述步骤S135之后，且位于所述步骤S140之前的步骤S136，将叠层设置于所述模具表面的所述陶瓷生坯、所述陶瓷填补层与所述模具一起进行等静压处理。
11.根据权利要求10所述的壳体的制作方法，其特征在于，包括位于所述步骤S136之后，且位于所述步骤S140之前的步骤S137，将经等静压处理的所述陶瓷生坯和所述陶瓷填补层进行脱脂处理，脱脂温度为300℃～600℃，脱脂时间为0.5h～4h。
12.根据权利要求9所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述步骤S140中，所述陶瓷粗坯包括外侧陶瓷层，所述外侧陶瓷层由所述陶瓷填补层烧结制得，所述外表面位于所述外侧陶瓷层。
13.根据权利要求9所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述步骤S150中，所述后处理包括CNC加工，将所述陶瓷粗坯的背向所述外表面的一侧和所述陶瓷粗坯的侧面进行CNC加工，制得包括平板部和弯边部的壳体。
CN201910794822.4A 2019-08-27 2019-08-27 壳体及其制作方法 Pending CN112449515A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910794822.4A CN112449515A (zh) 2019-08-27 2019-08-27 壳体及其制作方法
PCT/CN2020/109978 WO2021036878A1 (zh) 2019-08-27 2020-08-19 壳体及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910794822.4A CN112449515A (zh) 2019-08-27 2019-08-27 壳体及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112449515A true CN112449515A (zh) 2021-03-05

Family

ID=74685120

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910794822.4A Pending CN112449515A (zh) 2019-08-27 2019-08-27 壳体及其制作方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN112449515A (zh)
WO (1) WO2021036878A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113336544A (zh) * 2021-06-30 2021-09-03 蓝思科技股份有限公司 一种多色陶瓷盖板及其制备方法
CN113473781A (zh) * 2021-07-27 2021-10-01 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件、其制备方法及电子设备
CN115872736A (zh) * 2021-09-29 2023-03-31 Oppo广东移动通信有限公司 陶瓷壳体及其制备方法和电子设备

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102054586A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 株式会社村田制作所 陶瓷电子部件和其制造方法以及集合部件
US20110155409A1 (en) * 2009-12-29 2011-06-30 Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. Electronic device housing
CN202716503U (zh) * 2012-08-13 2013-02-06 广东金牌陶瓷有限公司 一种具有立体图案的微晶玻璃陶瓷复合板
CN103298300A (zh) * 2012-02-24 2013-09-11 宏达国际电子股份有限公司 电子装置机壳及其制造方法
CN103619136A (zh) * 2013-09-12 2014-03-05 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构及其形成方法
CN104253884A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 深圳富泰宏精密工业有限公司 外壳及其制造方法
US20150050968A1 (en) * 2013-08-14 2015-02-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Cover for electronic device, antenna assembly, electronic device, and method for manufacturing the same
CN106653700A (zh) * 2016-11-16 2017-05-10 中国电子科技集团公司第四十研究所 一种具有新型叠层结构的ltcc基板
WO2018038569A1 (ko) * 2016-08-26 2018-03-01 주식회사 아모센스 지문인식센서용 커버 및 이를 포함하는 휴대용 전자기기
CN108439997A (zh) * 2018-05-11 2018-08-24 东莞信柏结构陶瓷股份有限公司 多色陶瓷的制备方法及其制品
CN108546117A (zh) * 2018-04-24 2018-09-18 北京小米移动软件有限公司 陶瓷壳体、移动终端及陶瓷壳体的制造方法
CN109218930A (zh) * 2017-07-06 2019-01-15 三星显示有限公司 面板底构件和包括其的显示装置
CN109278382A (zh) * 2018-11-26 2019-01-29 Oppo广东移动通信有限公司 壳体及制备方法、电子设备
CN109743428A (zh) * 2019-03-06 2019-05-10 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件、电子设备及防磨件的制造方法
CN109831558A (zh) * 2019-03-06 2019-05-31 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备、壳体组件及其装配方法、防磨部件的制造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101438647B1 (ko) * 2008-01-15 2014-09-17 삼성디스플레이 주식회사 수납 부재 및 이를 구비한 표시 장치
CN102448258B (zh) * 2010-09-30 2016-07-06 海尔集团公司 具有图案的外壳及家电产品外壳
CN105828545B (zh) * 2016-04-29 2019-03-01 维沃移动通信有限公司 一种电子设备的壳体及其制备方法

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102054586A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 株式会社村田制作所 陶瓷电子部件和其制造方法以及集合部件
US20110155409A1 (en) * 2009-12-29 2011-06-30 Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. Electronic device housing
CN103298300A (zh) * 2012-02-24 2013-09-11 宏达国际电子股份有限公司 电子装置机壳及其制造方法
CN202716503U (zh) * 2012-08-13 2013-02-06 广东金牌陶瓷有限公司 一种具有立体图案的微晶玻璃陶瓷复合板
CN104253884A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 深圳富泰宏精密工业有限公司 外壳及其制造方法
US20150050968A1 (en) * 2013-08-14 2015-02-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Cover for electronic device, antenna assembly, electronic device, and method for manufacturing the same
CN103619136A (zh) * 2013-09-12 2014-03-05 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构及其形成方法
WO2018038569A1 (ko) * 2016-08-26 2018-03-01 주식회사 아모센스 지문인식센서용 커버 및 이를 포함하는 휴대용 전자기기
CN106653700A (zh) * 2016-11-16 2017-05-10 中国电子科技集团公司第四十研究所 一种具有新型叠层结构的ltcc基板
CN109218930A (zh) * 2017-07-06 2019-01-15 三星显示有限公司 面板底构件和包括其的显示装置
CN108546117A (zh) * 2018-04-24 2018-09-18 北京小米移动软件有限公司 陶瓷壳体、移动终端及陶瓷壳体的制造方法
CN108439997A (zh) * 2018-05-11 2018-08-24 东莞信柏结构陶瓷股份有限公司 多色陶瓷的制备方法及其制品
CN109278382A (zh) * 2018-11-26 2019-01-29 Oppo广东移动通信有限公司 壳体及制备方法、电子设备
CN109743428A (zh) * 2019-03-06 2019-05-10 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件、电子设备及防磨件的制造方法
CN109831558A (zh) * 2019-03-06 2019-05-31 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备、壳体组件及其装配方法、防磨部件的制造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113336544A (zh) * 2021-06-30 2021-09-03 蓝思科技股份有限公司 一种多色陶瓷盖板及其制备方法
CN113473781A (zh) * 2021-07-27 2021-10-01 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件、其制备方法及电子设备
CN115872736A (zh) * 2021-09-29 2023-03-31 Oppo广东移动通信有限公司 陶瓷壳体及其制备方法和电子设备
CN115872736B (zh) * 2021-09-29 2023-11-10 Oppo广东移动通信有限公司 陶瓷壳体及其制备方法和电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021036878A1 (zh) 2021-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2021036878A1 (zh) 壳体及其制作方法
CN108546117B (zh) 陶瓷壳体、移动终端及陶瓷壳体的制造方法
CN109640563B (zh) 彩色陶瓷和壳体及其制备方法与电子设备
CN203645934U (zh) 一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构
JP3969458B2 (ja) セラミック基板の製造方法およびセラミック基板
CN111901996B (zh) 壳体组件及其制备方法、电子设备
CN112351121B (zh) 陶瓷后盖制作方法、陶瓷后盖及移动终端
CN110357619B (zh) 一种陶瓷盖板制备方法
CN112430085A (zh) 陶瓷结构件的制作方法、陶瓷结构件及移动终端
WO2021036666A1 (zh) 陶瓷后盖及其制作方法、壳体及移动终端
CN111646805B (zh) 陶瓷结构件的制作方法和移动终端
CN111592364B (zh) 陶瓷结构件的制作方法和移动终端
JP4674397B2 (ja) セラミック素体の製造方法
US10200516B2 (en) Interlocking ceramic and optical members
JP2006324617A (ja) セラミック基板およびセラミック基板の製造方法
WO2021000879A1 (zh) 结构件、结构件的制作方法和电子设备
CN115180943B (zh) 陶瓷壳体及其制备方法和电子设备
CN113754447A (zh) 陶瓷壳体及其制备方法、电子设备的壳体
JP5835237B2 (ja) 発光素子用基板の製造方法および発光素子用基板
CN108032409B (zh) 一种适用于流延成型手机后壳的模具
CN113336544A (zh) 一种多色陶瓷盖板及其制备方法
CN114697430A (zh) 壳体组件及其制备方法和电子设备
JP2004009681A (ja) 積層体の製造方法、それに用いる金型および金型の製造方法
JP2004034448A (ja) 多層セラミック基板の製造方法
CN113912401A (zh) 制备壳体的方法及壳体、电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210305

RJ01 Rejection of invention patent application after publication