CN109831558A - 电子设备、壳体组件及其装配方法、防磨部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备、壳体组件及其装配方法、防磨部件的制造方法，壳体组件包括：壳体和防磨部件，壳体的一部分构成摄像头保护区域，摄像头保护区域与摄像头的镜头相对，摄像头保护区域为透明的，壳体上形成有安装孔，防磨部件与摄像头保护区域位于壳体的同一侧，且防磨部件与摄像头保护区域间隔开设置，防磨部件包括防磨块和安装件，安装件与安装孔配合且与壳体相连，防磨块设在安装件上且防磨块的一部分凸出安装件的外表面，防磨块的至少一部分凸出壳体的外表面。根据本申请的壳体组件，生产工艺较为简单、生产成本较低且外观简约，防磨部件与壳体的装配方便且可靠，同时还可以减少摄像头保护区域的磨损，保证摄像头的拍摄效果。

Description

电子设备、壳体组件及其装配方法、防磨部件的制造方法

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种电子设备、壳体组件及其装配方法、防磨部件的制造方法。

背景技术

相关技术中，手机等电子设备的传统设计是，在壳体上与摄像头对应的部分开孔，以使得光线可以穿过该孔以进入摄像头内。为了保护摄像头和外观装饰效果，通常在孔内装配装饰圈且在装饰圈内安装摄像头保护盖板。该设计增加了壳体组件的生产工艺复杂性，也增加了生产成本，同时不利于电子设备的外观的简约化。

发明内容

本申请提出了一种电子设备的壳体组件，该壳体组件的生产工艺较为简单、生产成本较低且外观简约，防磨部件与壳体的装配方便且可靠，同时还可以减少摄像头保护区域的磨损，保证摄像头的拍摄效果。

本申请还提出了一种具有上述壳体组件的电子设备。

本申请还提出了一种上述电子设备的防磨部件的制造方法。

本申请还提出了一种上述壳体组件的装配方法。

根据本申请第一方面实施例的电子设备的壳体组件，所述电子设备具有摄像头，所述壳体组件包括：壳体，所述摄像头位于所述壳体的邻近所述壳体的内表面的一侧，所述壳体的一部分构成摄像头保护区域，所述摄像头保护区域与所述摄像头的镜头相对，所述摄像头保护区域为透明的，所述壳体上形成有安装孔；防磨部件，所述防磨部件与所述摄像头保护区域位于所述壳体的同一侧，且所述防磨部件与所述摄像头保护区域间隔开设置，所述防磨部件包括防磨块和安装件，所述安装件与所述安装孔配合且与所述壳体相连，所述防磨块设在所述安装件上且所述防磨块的一部分凸出所述安装件的外表面，所述防磨块的至少一部分凸出所述壳体的外表面。

根据本申请实施例的电子设备的壳体组件，通过将壳体的一部分作为摄像头保护区域且该摄像头保护区域为透明的，省去了相关技术中的摄像头保护盖板、装饰圈等部件，简化了壳体组件的生产工艺，降低了生产成本，并且有利于电子设备的整体外观朝向简约方向发展。而且，通过在壳体上设置防磨部件，在电子设备放置在桌面等介质面上，防磨块的至少一部分凸出壳体的外表面，防磨部件可以作为支撑点，从而可以减少摄像头保护区域的磨损，保证摄像头的拍摄效果。另外，通过将防磨部件设置成包括安装件和防磨块的结构，且同时通过在壳体上设置安装孔，使得防磨部件的安装方便且可靠，并且由于安装件和防磨块是防磨部件的两个不同的部分，可以根据需要使得安装件和防磨块采用不同的材质制成，安装件和防磨块的颜色也可以不同，可以使得防磨部件的外观面具有撞色效果，提升了电子设备的整体外观的美观性和时尚性。

根据本申请第二方面实施例的电子设备，包括：根据本申请上述第一方面实施例的电子设备的壳体组件。

根据本申请实施例的电子设备，通过设置上述的壳体组件，简化了壳体组件的生产工艺，降低了生产成本，并且有利于电子设备的整体外观朝向简约方向发展；而且，可以减少摄像头保护区域的磨损，保证摄像头的拍摄效果。另外，该防磨部件的安装方便且可靠，可以使得防磨部件的外观面具有撞色效果，提升了电子设备的整体外观的美观性和时尚性。

根据本申请第三方面实施例的电子设备的防磨部件的制造方法，所述电子设备包括壳体和防磨部件，所述壳体的一部分构成摄像头保护区域，所述壳体上形成有安装孔，所述防磨部件包括防磨块和安装件，所述安装件与所述安装孔配合且与所述壳体相连，所述防磨块设在所述安装件上，所述防磨块的至少一部分凸出所述壳体的外表面以保护所述摄像头保护区域，所述制造方法包括如下步骤：

分别加工制造所述防磨块和所述安装件；

将所述防磨块和所述安装件进行装配；

其中，所述防磨块的加工制造包括如下步骤：

通过注射成型工艺成型防磨块坯件；

对所述防磨块坯件进行机加工；

对所述防磨块坯件进行退火处理以得到防磨块。

根据本申请实施例的电子设备的防磨部件的制造方法，防磨部件的防磨块采用注射成型工艺成型，可以提高防磨块的成型效率和保证防磨块的成型质量，并且通过退火处理，可以消除或减少防磨块坯件的内应力和缺陷，可以改善防磨块坯件的内部组件，提高防磨块的机械性能，从而可以提高防磨部件的整体质量。

根据本申请第四方面实施例的电子设备的壳体组件的装配方法，所述壳体组件包括壳体和防磨部件，所述壳体的一部分构成摄像头保护区域，所述壳体上形成有安装孔，所述防磨部件包括防磨块和安装件，所述安装件与所述安装孔配合且与所述壳体相连，所述防磨块设在所述安装件上，所述防磨块的至少一部分凸出所述壳体的外表面以保护所述摄像头保护区域，所述装配方法包括如下步骤：

将所述防磨块与所述安装件进行装配以形成防磨部件；

将所述防磨部件的所述安装件与所述安装孔配合，以将所述防磨部件装配在所述壳体上。

根据本申请实施例的电子设备的壳体组件的装配方法，通过先将防磨块与安装件进行装配以形成防磨部件，再将防磨部件安装至壳体上，可以降低由于防磨部件装配不良导致的壳体组件的报废率，降低生产成本；并且，可以通过工装实现一次性批量装配，提高装配效率，从而可以提高生产效率。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一个实施例的电子设备的示意图；

图2是根据本申请一个实施例的电子设备的壳体组件的部分结构示意图；

图3是根据本申请一个实施例的电子设备的壳体组件的部分截面示意图；

图4是根据本申请一个实施例的电子设备的壳体的部分结构示意图；

图5是根据本申请一个实施例的电子设备的防磨部件的立体图；

图6是图5中的防磨部件的安装件的立体图；

图7是图5中的防磨部件的安装件的另一个角度的立体图；

图8是图5中的防磨部件的防磨块的立体图；

图9是图5中的防磨部件的防磨块的另一个角度的立体图；

图10是图5中的防磨部件的防磨块的主视图；

图11是根据本申请一个实施例的电子设备的防磨块的制造方法流程示意图；

图12是根据本申请实施例的电子设备的安装件的制造方法流程示意图一；

图13是根据本申请实施例的电子设备的安装件的制造方法流程示意图二；

图14是根据本申请实施例的电子设备的安装件的制造方法流程示意图三。

附图标记：

电子设备100；

壳体1；摄像头保护区域11；安装孔1a；

防磨部件2；安装件21；连接部211；测量推力孔211a；环形凸台2111；安装部212；容纳腔212a；容纳槽212b；防磨块22；外观面221；藏胶槽22a；工艺凹槽22b；

防水泡棉3；

第一粘胶层41；第二粘胶层42；第三粘胶层43；

盖板5。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1-图10描述根据本申请实施例的电子设备的壳体组件。

如图1-图4所示，根据本申请第一方面实施例的电子设备的壳体组件，电子设备100具有摄像头，壳体组件包括：壳体1和防磨部件2，壳体1可以为电子设备100的后壳，摄像头可以为电子设备100的后置摄像头。摄像头位于壳体1的邻近壳体1的内表面的一侧，壳体1的一部分构成摄像头保护区域11，摄像头保护区域11与摄像头的镜头相对，摄像头保护区域11为透明的。由此，通过将壳体1的一部分作为摄像头保护区域11且该保护区域是透明的，可以使得本申请的摄像头采用内藏式设计，同时省去了相关技术中的摄像头保护盖板、装饰圈等部件，简化了壳体组件的生产工艺，降低了生产成本，并且有利于电子设备100的整体外观朝向简约方向发展。

可选地，壳体1的基体可以为透明的玻璃件、树脂件等，可以对壳体1的基体进行处理以使得壳体1的除去摄像头保护区域11的部分具有色彩、纹理、图案等效果，在对壳体1的基体进行处理的过程中，壳体1的摄像头保护区域11不作上述处理，从而保证摄像头保护区域11是透明的，从而保证摄像头保护区域11的透光率，保证拍摄效果。

壳体1上形成有安装孔1a，防磨部件2与摄像头保护区域11位于壳体1的同一侧，且防磨部件2与摄像头保护区域11间隔开设置，防磨部件2包括防磨块22和安装件21，安装件21与安装孔1a配合且与壳体1相连，防磨块22设在安装件21上且防磨块22的一部分凸出安装件21的外表面，防磨块22的至少一部分凸出壳体1的外表面。由此，通过在壳体1上设置的防磨部件2，在电子设备100放置在桌面等介质面上，防磨块22的至少一部分凸出壳体1的外表面，防磨部件2的防磨块22可以作为支撑点，使得摄像头保护区域11与介质面之间具有间隙，从而可以减少摄像头保护区域11的磨损，保证摄像头的拍摄效果。另外，由于防磨部件2与摄像头保护区域11间隔开，可以避免防磨部件2对于进入摄像头保护区域11的光线的影响，同时也避免了防磨部件2在安装过程中对于摄像头保护区域11造成的不良影响。

并且，通过将防磨部件2设置成包括安装件21和防磨块22的结构，且同时通过在壳体1上设置安装孔1a，在安装防磨部件2时，通过安装件21与安装孔1a的配合，以使地防磨部件2安装定位在壳体1上，由此使得防磨部件2的安装方便且可靠。可选地，安装件21可以与壳体1粘接，由此方便了防磨部件2的安装且安装成本较低。

另外，由于安装件21和防磨块22是防磨部件2的两个不同的部分，可以根据需要使得安装件21和防磨块22采用不同的材质制成，安装件21和防磨块22的颜色也可以不同，可以使得防磨部件2的外观面具有撞色效果，提升了电子设备100的整体外观的美观性和时尚性。

在选用材质时，防磨块22的硬度可以大于安装件21的硬度，由此可以使得防磨块22具有良好的耐磨性，同时在将安装件21与安装孔1a配合时，可以防止操作不当时减小安装件21对壳体1的划伤程度。

需要实现撞色效果时，安装件21和防磨块22可以采用颜色不同的材料制成。

例如，防磨块22可以为陶瓷件，安装件21可以为金属件。由此，使得防磨块22具有较高的硬度，从而使得防磨块22具有良好的耐磨性，同时可以实现撞色效果。可以理解的是，陶瓷件一般为白色，金属件一般为银白色或银灰色。防磨块22在制造的过程中，其原料中可以加入色料以使得以陶瓷件呈现除了白色之外的其他颜色(例如粉色、黑色等)，由此可以使得防磨块22与安装件21实现撞色效果。或者，安装件21在制造的过程中，可以对安装件21的表面进行处理，以使得安装件21的表面呈现除了银白色和银灰色之外的其他颜色(例如绿色)，由此可以使得防磨块22与安装件21实现撞色效果。或者，防磨块22在制造的过程中，其原料中可以加入色料以使得以陶瓷件呈现除了白色之外的其他颜色(例如粉色、黑色等)，同时安装件21在制造的过程中，可以对安装件21的表面进行处理，以使得安装件21的表面呈现除了银白色和银灰色之外的其他颜色(例如绿色)，且防磨块22的表面颜色与安装件21的表面颜色差异较大，由此也可以实现撞色效果。

根据本申请实施例的电子设备的壳体组件，通过将壳体1的一部分作为摄像头保护区域11且该摄像头保护区域11为透明的，省去了相关技术中的摄像头保护盖板、装饰圈等部件，简化了壳体组件的生产工艺，降低了生产成本，并且有利于电子设备100的整体外观朝向简约方向发展。而且，通过在壳体1上设置防磨部件2，在电子设备100放置在桌面等介质面上，防磨块22的至少一部分凸出壳体1的外表面，防磨部件2可以作为支撑点，从而可以减少摄像头保护区域11的磨损，保证摄像头的拍摄效果。另外，通过将防磨部件2设置成包括安装件21和防磨块22的结构，且同时通过在壳体1上设置安装孔1a，使得防磨部件2的安装方便且可靠，并且由于安装件21和防磨块22是防磨部件2的两个不同的部分，可以根据需要使得安装件21和防磨块22采用不同的材质制成，安装件21和防磨块22的颜色也可以不同，可以使得防磨部件2的外观面具有撞色效果，提升了电子设备100的整体外观的美观性和时尚性。

根据本申请的一些实施例，参照图2和图4，防磨部件2邻近摄像头保护区域11设置。由此，在将电子设备100放置在桌面等介质面上，由于防磨部件2可以作为支撑点，通过将防磨部件2邻近摄像头保护区域11设置，可以更好地保证防磨部件2与桌面等介质面之间具有足够的间隙，以更好地减少摄像头保护区域11的磨损。

根据本申请的一些实施例，参照图1、图2和图4，壳体1在长度方向(参照图2和图4中的e方向)上具有相对设置的第一端和第二端，例如壳体1的外形大体为长方形，摄像头保护区域11邻近壳体1的第一端，防磨部件2位于摄像头保护区域11的邻近壳体1的上述第二端的一侧。由此，通过将防磨部件2设置在壳体1的上述位置，在将电子设备100放置在桌面等介质面上，由于防磨部件2可以作为支撑点，可以使得电子设备100更平稳地支撑在桌面等介质面上，同时可以更好地保证摄像头保护区域11与桌面等介质面之间具有足够的间隙，以更好地减少摄像头保护区域11的磨损。

根据本申请的一些实施例，参照图2、图8和图10，由壳体1的内表面至壳体1的外表面的方向为Z方向，防磨块22的朝向Z方向的端面为防磨块22的外观面221，防磨块22的外观面221形成为朝向Z方向凸出的曲面，所述曲面可以为弧形面、球面等。由此，在将电子设备100放置在桌面等介质面上，由于防磨部件2的防磨块22可以作为支撑点，可以减少防磨块22与桌面等介质面的接触面积，减少防磨块22的外观面221的磨损，并且可以使得防磨块22的外观面221美观且具有良好的触感。

根据本申请的一些实施例，参照图3、图8-图10，防磨块22呈柱状，防磨块22的直径为D，所述D满足：2mm≤D≤5mm。由此，将防磨块22的直径尺寸设置在上述范围内，可以降低防磨块22与安装件21的装配难度，同时也使得防磨块22的尺寸在较小范围内，保证壳体1具有良好的触摸感和外观视觉的整体一致性。例如，防磨块22的直径D可以为2mm、3mm、4mm、5mm。

根据本申请的一些实施例，参照图3，防磨块22凸出壳体1的外表面的高度为h1，所述h1满足：h1≥0.45mm。由此，在将电子设备100放置在桌面等介质面上，由于防磨块22可以作为支撑点，可以保证壳体1的摄像头保护区域11与桌面等介质面之间具有足够的间隙，以更好地减少摄像头保护区域11的磨损。

可选地，防磨块22凸出壳体1的外表面的高度h满足：0.45mm≤h≤0.6mm，由此，通过将防磨块22凸出壳体1的外表面的高度h设置在上述范围内，可以更好地减少摄像头保护区域11的磨损，同时使得防磨块22凸出壳体1的外表面的高度h较小，以使得壳体1的整个外表面的触感不会因为设置防磨块22而有明显的突兀感，使得壳体组件触感更好。例如，防磨块22凸出壳体1的外表面的高度h可以为0.45mm、0.5mm、0.55mm、0.6mm。

进一步地，参照图2和图3，在防磨块22凸出壳体1的外表面的高度h满足：h≥0.45mm或满足0.45mm≤h≤0.6mm的同时，摄像头保护区域11与防磨部件2之间的距离为d，所述d满足：4mm≤d≤7mm。由此，通过同时限定防磨块22凸出壳体1的外表面的高度h以及摄像头保护区域11与防磨部件2之间的距离d，在将电子设备100放置在桌面等介质面上，由于防磨部件2的防磨块22可以作为支撑点，可以更好地控制壳体1的摄像头保护区域11与桌面等介质面之间的间隙距离，以使得摄像头保护区域11与桌面等介质面之间的间隙，在满足更好地减少摄像头保护区域11的磨损的同时，可以保证壳体组件具有良好的触感。例如，摄像头保护区域11与防磨部件2之间的距离d可以为4mm、4.5mm、5mm、5.5mm、6mm、6.5mm、7mm。

根据本申请的一些实施例，参照图3、图5-图7，安装孔1a为通孔，安装件21包括：呈平板状的连接部211和呈环状的安装部212，连接部211位于壳体1的邻近壳体1的内表面的一侧，连接部211与壳体1的内表面相连，安装部212设在连接部211上，安装部212与安装孔1a配合，安装部212与连接部211之间限定出用于容纳防磨块22的容纳腔212a。由此，通过将安装件21设置成上述结构，在安装安装件21时，安装件21的安装部212与安装孔1a配合，可以对通过安装件21在周向上进行定位，同时安装件21的连接部211与壳体1的内表面相连，可以对安装件21在轴向方向(所述轴向方向与上述Z方向平行)上进行定位，从而可以对安装件21在各个方向上均进行定位，同时可以进一步地增加安装件21与壳体1之间的接触面积，从而可以提高安装件21与壳体1之间连接的可靠性。

并且，安装部212与连接部211之间限定出用于容纳防磨块22的容纳腔212a，可以将防磨块22安装至容纳腔212a内，方便了安装件21与防磨块22的装配，同时可以提高防磨块22与安装件21之间连接的可靠性。

可选地，防磨块22与容纳腔212a的内壁之间设有第一粘胶层41以将防磨块22固定在容纳腔212a内。由此，可以方便地将防磨块22固定在上述容纳腔212a内。例如，防磨块22与容纳腔212a的内壁之间可以通过点胶方式进行粘接，通过点胶方式形成上述的第一粘胶层41。

进一步地，参照图9和图10并结合图3，防磨块22的外周壁上形成有藏胶槽22a，第一粘胶层41的一部分位于藏胶槽22a内。由此，通过在防磨块22的外周壁上设置藏胶槽22a，可以防止溢胶，同时可以增加第一粘胶层41的用胶量，从而可以提高防磨块22与安装件21之间的粘接强度。其中，藏胶槽22a可以形成在防磨块22的邻近连接部211的一端且贯穿防磨块22的朝向连接部211的端面。由此，可以更好地防止溢胶而影响外观或避免增加除胶的工作量。藏胶槽22a可以呈环形且沿防磨块22的周向延伸。由此，可以增加藏胶槽22a的容积，更好地防止溢胶。

可选地，参照图9并结合图3，防磨块22可以通过注射成型工艺成型，例如防磨块22为陶瓷件时，防磨块22可以通过注射成型工艺成型，防磨块22的朝向连接部211的端面形成有工艺凹槽22b。由此，通过设置的工艺凹槽22b，在防磨块22注射成型的过程中，模具的内壁上形成有环形凸出部，该环形凸出部围绕模具的注料口设置，防磨块22的成型原料通过注料口进入模具中成型，在防磨块22成型之后，防磨块22的与注料口相对部分形成有上述工艺凹槽22b，这样注料口内多余的料会留在工艺凹槽22b内而不会凸出于防磨块22的朝向连接部211的端面，方便了防磨块22表面的后期机加工。若是防磨块22上不设置上述的工艺凹槽22b，那么注料口内多余的料会留在防磨块22的朝向连接部211的端面而使得防磨块22的朝向连接部211的端面具有较为凸出的毛刺，这样会增加后期机加工的难度和时间。

可选地，参照图6和图7并结合图3，连接部211上形成有测量推力孔211a，测量推力孔211a沿上述Z方向贯穿连接部211，测量推力孔211a与容纳腔212a连通且与防磨块22相对设置。由此，通过在连接部211上设置上述的测量推力孔211a，可以方便地实现防磨块22的推力测试，保证防磨块22安装牢固。具体地，在将防磨块22安装至安装件21的容纳腔212a内之后，可以借助杆状物或针状物穿过测量推力孔211a并与防磨块22止抵，并对对防磨块22施加额定推力，检测防磨块22安装的牢固性，若防磨块22发生移动，则说明防磨块22安装不牢固，需要取出防磨块22重新安装或作报废处理；若防磨块22未发生移动，则说明防磨块22安装牢固。

参照图6并结合图3，在连接部211上设置上述测量推力孔211a时，连接部211的朝向容纳腔212a的表面上形成有环形凸台2111，环形凸台2111围绕测量推力孔211a的外周设置，环形凸台2111、连接部211和安装部212之间限定出容纳槽212b，第一粘胶层41的一部分容纳在容纳槽212b内。由此，通过设置上述的环形凸台2111，可以增加第一粘胶层41的胶量，保证防磨块22与安装件21连接牢固，同时可以防止胶从测量推力孔211a溢出。可选地，环形凸台2111的高度为h2，所述h2满足：h2≥0.1mm。由此，可以保证上述容纳槽212b具有足够的容积，从而可以保证胶量。例如，环形凸台2111的高度h2可以为0.1mm、0.15mm、0.2mm。

进一步地，参照图6、图7和图9并结合图3，防磨块22通过注射成型工艺成型，防磨块22的朝向连接部211的端面形成有工艺凹槽22b(对于工艺凹槽22b上述已详细说明，这里不再赘述)，工艺凹槽22b的至少一部分与环形凸台2111相互错开设置。例如，可以是工艺凹槽22b的一部分与环形凸台2111相互错开设置，也可以是整个工艺凹槽22b均与环形凸台2111相互错开设置。由此，可以减少或避免环形凸台2111与工艺凹槽22b配合面积，增加防磨块22安装的稳固性。

参照图6并结合图3，在连接部211上设置上述测量推力孔211a时，壳体组件还可以包括：防水泡棉3，防水泡棉3设在连接部211的远离安装部212的表面上，防水泡棉3的至少一部分封盖测量推力孔211a，例如可以仅是防水泡棉3的一部分封盖测量推力孔211a，也可以是整个防水泡棉3封盖测量推力孔211a。由此，通过设置的防水泡棉3，可以起到防水作用，并且在将壳体组件与电子设备100的其他部件组装成整机时，防水泡棉3还可填补安装件21与电子设备100的内置结构件(例如手机中的压板支架，压板支架是设在主板上以保护主板上的元器件)之间的间隙，可以更好地确保防磨部件2按压不松动。

可选地，参照图3，防水泡棉3与连接部211粘接，例如防水泡棉3与连接部211之间可以通过双面胶粘接。由此，方便将防水泡棉3连接固定在连接部211上。

根据本申请的一些可选实施例，参照图3并结合图5-图7，安装件21包括上述的连接部211和安装部212，安装件21与壳体1粘接，连接部211与壳体1之间设有第二粘胶层42，第二粘胶层42围绕在安装部212的外周侧，第二粘胶层42的径向宽度为L，所述L满足：L≥0.7mm。由此，通过设置的第二粘胶层42，方便了连接部211与壳体1的连接，并且通过将第二粘胶层42的径向宽度L设置在上述范围内，可以保证连接部211与壳体1的内表面之间的连接面积，从而可以使得连接部211与壳体1之间实现可靠连接，进而使得防磨部件2与壳体1之间实现可靠连接。例如，第二粘胶层42的径向宽度L可以为0.7mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.5mm、1.8mm、2.0mm。其中，上述第二粘胶层42可以采用防水胶，例如可以采用防水双面胶，由此可以使得第二粘胶层42具有防水功能。

参照图1-图4，根据本申请第二方面实施例的电子设备100，包括：根据本申请上述第一方面实施例的电子设备的壳体组件。

例如，在图1的示例中，电子设备100为移动终端，电子设备100包括上述壳体组件、摄像头、主板和显示屏组件，显示屏组件包括显示屏和盖设在显示屏上的盖板5，盖板5与壳体1相连且限定出安装腔，主板、摄像头和显示屏均设在安装腔内，显示屏与主板电连接且摄像头与主板电连接。

根据本申请实施例的电子设备100，通过设置上述的壳体组件，简化了壳体组件的生产工艺，降低了生产成本，并且有利于电子设备100的整体外观朝向简约方向发展；而且，可以减少摄像头保护区域11的磨损，保证摄像头的拍摄效果。另外，该防磨部件2的安装方便且可靠，可以使得防磨部件2的外表面具有撞色效果，提升了电子设备100的整体外观的美观性和时尚性。

示例性的，本申请的电子设备100可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图1中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子设备100可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhoneTM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备100还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备100或智能手表的头戴式设备(HMD))。

参照图11-图14并结合图1-图10，根据本申请第三方面实施例的电子设备100的防磨部件2的制造方法，电子设备100包括摄像头、壳体1和防磨部件2，壳体1可以为电子设备100的后壳，摄像头可以为电子设备100的后置摄像头。摄像头位于壳体1的邻近壳体1的内表面的一侧，壳体1的一部分构成摄像头保护区域11，摄像头保护区域11与摄像头的镜头相对，摄像头保护区域11为透明的。防磨部件2与摄像头保护区域11位于壳体1的同一侧，且防磨部件2与摄像头保护区域11间隔开设置。防磨部件2包括防磨块22和安装件21，壳体1上形成有安装孔1a，安装件21与安装孔1a配合且与壳体1相连，防磨块22设在安装件21上且防磨块22的一部分凸出安装件21的外表面，防磨块22的至少一部分凸出壳体1的外表面以保护摄像头保护区域11。

由此，通过在壳体1上设置的防磨部件2，在电子设备100放置在桌面等介质面上，防磨块22的至少一部分凸出壳体1的外表面，防磨部件2的防磨块22可以作为支撑点，使得摄像头保护区域11与桌面等介质面之间具有间隙，从而可以减少摄像头保护区域11的磨损，保证摄像头的拍摄效果。另外，由于防磨部件2与摄像头保护区域11间隔开，可以避免防磨部件2对于进入摄像头保护区域11的光线的影响，同时也避免了防磨部件2在安装过程中对于摄像头保护区域11造成的不良影响。

所述制造方法包括如下步骤：

分别加工制造防磨块22和安装件21；

将防磨块22和安装件21进行装配；

其中，防磨块22可以为陶瓷件，防磨块22的加工制造包括如下步骤：

通过注射成型工艺成型防磨块坯件，可以提高防磨块22的成型效率和保证防磨块22的成型质量；

对防磨块坯件进行机加工，使得防磨块坯件加工成设定的造型；

对防磨块坯件进行退火处理以得到防磨块22，通过退火处理，可以消除或减少防磨块坯件的内应力和缺陷，可以改善防磨块坯件的内部组织，提高防磨块22的机械性能，从而可以提高防磨部件2的整体质量。

可选地，在上述退火处理步骤中，退火的温度为300-500℃，退火的时间为7-9h。由此，可以使得防磨块坯件得到充分地退火且有利于组织的均匀化，更好地消除或减少防磨块坯件的内应力和缺陷，进一步地可以改善防磨块坯件的内部组织，进一步地提高防磨块22的机械性能。

根据本申请实施例的电子设备100的防磨部件2的制造方法，防磨部件2的防磨块22采用注射成型工艺成型，可以提高防磨块22的成型效率和保证防磨块22的成型质量，并且通过退火处理，可以消除或减少防磨块坯件的内应力和缺陷，可以改善防磨块坯件的内部组织，提高防磨块22的机械性能，从而可以提高防磨部件2的整体质量。

其中，参照图11，上述注射成型工艺包括如下步骤：

准备混料，混料包括氧化锆粉末、色料和粘接剂，色料可以使得防磨块22呈现目标颜色，例如色料可以包括三氧化二铒粉末、三氧化二铬粉末、三氧化二铝粉末、氧化锌粉末和氧化硅粉末，由此可以使得防磨块22呈现粉色，粘接剂起到粘接氧化锆粉末、色料及其他粉末的作用；

注射成型，将混料加入至注射机中进行注射成型，获得防磨块注射坯件，其中注射压力为65-75MPa，保压压力为50-60MPa，保压时间为2-3s，注射机的料筒温度段为170℃-155℃-125℃-100℃，料筒包括进料口、螺杆和射料口，进料口温度为170℃、螺杆第一段温度为155℃、螺杆第二段温度为125℃、射胶口温度为100℃，由此可以得到较高强度的防磨块注射坯件(例如陶瓷坯件)，在后续烧结过程中，保证不开裂，且具有较低的气孔率；

排胶烧结，对防磨块注射坯件依次进行排胶、烧结，排胶是将防磨块注射坯件中的粘接剂等有机物排除一部分，保证在后续烧结过程中，不会因为温度偏高有机物急速挥发而导致防磨块注射坯件开裂。

可选地，在上述排胶烧结步骤中，排胶温度为800-1000℃，排胶时间为28-32h，烧结温度为1300-1400℃，烧结时间为22-26h。由此，可以使得防磨块注射坯件排胶较为充分，且可以得到密实度较高、气孔率较低的防磨块注射坯件。

根据本申请的一些实施例，参照图11，上述混料还包括石蜡，通过加入的石蜡，可以提高注射过程中胚料的流动性。在注射成型和排胶烧结之间还包括除蜡，将防磨块注射坯件浸泡在煤油或汽油中进行除蜡，除蜡的温度为55-60℃，除蜡的时间为28-32h，石蜡受热后会溶于煤油或汽油中，且可以充分地除蜡。

根据本申请的一些实施例，参照图11，对防磨块坯件进行机加工包括如下步骤：

对防磨块坯件的外表面进行CNC(Computerized Numerical Control，数控)曲面加工，由此可以使得防磨块22的外观面221获得曲面结构，CNC曲面加工采用的钻头的目数为200-800目，钻头目数表示钻头上金刚砂的目数，通过将钻头的目数设置在上述范围内，可以保证加工效率和表面粗糙状态，钻头的目数过大会导致表面粗糙度大，这样不利于后续滚磨抛光等操作，钻头的目数过小会降低加工效率。

对CNC加工后的防磨块坯件进行机械抛光，以使得防磨块22获得光亮的外表面。

可选地，在上述机械抛光的步骤中，将多个防磨块坯件放置在滚筒中，滚筒中放置有抛光介质，抛光介质为柱状三氧化二铝或球状三氧化二铝，滚筒的转速为50-70r/min。由此，可以实现防磨块坯件的批量抛光操作，可以提高抛光效率，同时可以保证抛光效果。

根据本申请的一些实施例，参照图12，安装件21的加工制造包括如下步骤：

对安装件21的坯件进行机加工以获得安装件半成品，例如可以对安装件21的坯件进行CNC加工以获得目标结构；

对安装件半成品进行表面处理以使得安装件21的表面呈现目标颜色，从而可以使得安装件21的表面的颜色多样化，避免了安装件21仅呈现本身金属色的单一性，可以更好地与防磨块22实现多种撞色效果。

在本申请的一些实施例中，参照图12，安装件21可以为铝合金件，对安装件半成品进行表面处理可以包括如下步骤：

抛光，对安装件半成品的表面进行抛光，提高表面光亮度；

阳极氧化，将抛光后的安装件半成品在氧化槽液内进行阳极氧化，以使得安装件半成品的表面形成氧化膜，阳极氧化的工艺参数为：电压10-12V，氧化槽液的温度19-20℃，氧化槽液的浓度200-220g/L，由此可以在安装件半成品的表面形成多孔型氧化膜，该多孔型氧化膜的孔径范围大致为10-100nm，有利于后续的染色和封孔处理。

染色，将阳极氧化后的安装件半成品浸泡在染色槽液中进行染色，染色槽液的颜色可以根据需要设置，以获得目标颜色，染色槽液的PH为5.5-6.5，染色时间为6-9min，染色槽液的温度为40-42℃，由此有利于染色槽液进入并附着在氧化膜的孔内；

封孔，将染色后的安装件半成品浸没在封孔槽液中进行封孔处理，通过化学反应产生的沉淀物将氧化膜上的孔封闭。封孔槽液的温度为95-98℃，封孔槽液的浓度为11-12g/L，采用的封孔剂为镍盐类封孔剂，封孔处理时间为55-65min，由此可以将附着在氧化膜内的染色物质更稳定地保留在氧化膜内，不易褪色。

可选地，上述抛光可以为化学抛光，化学抛光的工艺参数为：温度75-85℃，时间3-5s。采用化学抛光，可以提高抛光效率，并且对于结构较为复杂的零件，相比机械抛光，化学抛光实现难度低且抛光效果较好，同时通过将抛光时间和温度设置在上述范围内，达到抛光的作用的同时，可以避免出现麻点、料纹等材料缺陷。

在本申请的一些实施例中，参照图13和图14，在安装件半成品的表面镀膜以使得安装件21的表面呈现目标颜色(参照图13)，或在安装件半成品的表面喷涂油墨以使得安装件21的表面呈现目标颜色(参照图14)。该表面处理获得目标颜色的方法简单、易操作。

参照图2-图4，根据本申请第四方面实施例的电子设备的壳体组件的装配方法，电子设备100具有摄像头，壳体组件包括壳体1和防磨部件2，壳体1可以为电子设备100的后壳，摄像头可以为电子设备100的后置摄像头。摄像头位于壳体1的邻近壳体1的内表面的一侧，壳体1的一部分构成摄像头保护区域11，摄像头保护区域11与摄像头的镜头相对，摄像头保护区域11为透明的。防磨部件2与摄像头保护区域11位于壳体1的同一侧，且防磨部件2与摄像头保护区域11间隔开设置。防磨部件2包括防磨块22和安装件21，壳体1上形成有安装孔1a，安装件21与安装孔1a配合且与壳体1相连，防磨块22设在安装件21上且防磨块22的一部分凸出安装件21的外表面，防磨块22的至少一部分凸出壳体1的外表面以保护摄像头保护区域11。

由此，通过在壳体1上设置的防磨部件2，在电子设备100放置在桌面等介质面上，防磨块22的至少一部分凸出壳体1的外表面，防磨部件2的防磨块22可以作为支撑点，使得摄像头保护区域11与介质面之间具有间隙，从而可以减少摄像头保护区域11的磨损，保证摄像头的拍摄效果。另外，由于防磨部件2与摄像头保护区域11间隔开，可以避免防磨部件2对于进入摄像头保护区域11的光线的影响，同时也避免了防磨部件2在安装过程中对于摄像头保护区域11造成的不良影响。

所述装配方法包括如下步骤：

将防磨块22与安装件21进行装配以形成防磨部件2，例如防磨块22与安装件21之间可以粘接；

将防磨部件2的安装件21与安装孔1a配合，例如安装件21与壳体1之间可以粘接，以将防磨部件2装配在壳体1上。

根据本申请实施例的电子设备的壳体组件的装配方法，通过先将防磨块22与安装件21进行装配以形成防磨部件2，再将防磨部件2安装至壳体1上，可以降低由于防磨部件2装配不良导致的壳体组件的报废率，降低生产成本；并且，可以通过工装实现一次性批量装配，提高装配效率，从而可以提高生产效率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (38)

1.一种电子设备的壳体组件，其特征在于，所述电子设备具有摄像头，所述壳体组件包括：

壳体，所述摄像头位于所述壳体的邻近所述壳体的内表面的一侧，所述壳体的一部分构成摄像头保护区域，所述摄像头保护区域与所述摄像头的镜头相对，所述摄像头保护区域为透明的，所述壳体上形成有安装孔；

防磨部件，所述防磨部件与所述摄像头保护区域位于所述壳体的同一侧，且所述防磨部件与所述摄像头保护区域间隔开设置，所述防磨部件包括防磨块和安装件，所述安装件与所述安装孔配合且与所述壳体相连，所述防磨块设在所述安装件上且所述防磨块的一部分凸出所述安装件的外表面，所述防磨块的至少一部分凸出所述壳体的外表面。

2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块的硬度大于所述安装件的硬度。

3.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块为陶瓷件，所述安装件为金属件。

4.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨部件邻近所述摄像头保护区域设置。

5.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述壳体在长度方向上具有相对设置的第一端和第二端，所述摄像头保护区域邻近所述壳体的第一端，所述防磨部件位于所述摄像头保护区域的邻近所述壳体的所述第二端的一侧。

6.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，由所述壳体的内表面至所述壳体的外表面的方向为Z方向，所述防磨块的朝向所述Z方向的端面为所述防磨块的外观面，所述防磨块的外观面形成为朝向所述Z方向凸出的曲面。

7.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块呈柱状，所述防磨块的直径为D，所述D满足：2mm≤D≤5mm。

8.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块凸出所述壳体的外表面的高度为h1，所述h1满足：h1≥0.45mm。

9.根据权利要求8所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述摄像头保护区域与所述防磨部件之间的距离为d，所述d满足：4mm≤d≤7mm。

10.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述安装件与所述壳体粘接。

11.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述安装孔为通孔，所述安装件包括：

呈平板状的连接部，所述连接部位于所述壳体的邻近所述壳体的内表面的一侧，所述连接部与所述壳体的内表面相连；

呈环状的安装部，所述安装部设在所述连接部上，所述安装部与所述安装孔配合，所述安装部与所述连接部之间限定出用于容纳所述防磨块的容纳腔。

12.根据权利要求11所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块与所述容纳腔的内壁之间设有第一粘胶层以将所述防磨块固定在所述容纳腔内。

13.根据权利要求12所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块的外周壁上形成有藏胶槽，所述第一粘胶层的一部分位于所述藏胶槽内。

14.根据权利要求13所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述藏胶槽形成在所述防磨块的邻近所述连接部的一端且贯穿所述防磨块的朝向所述连接部的端面。

15.根据权利要求13所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述藏胶槽呈环形且沿所述防磨块的周向延伸。

16.根据权利要求11所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块通过注射成型工艺成型，所述防磨块的朝向所述连接部的端面形成有工艺凹槽。

17.根据权利要求11所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述连接部上形成有测量推力孔，所述测量推力孔与所述容纳腔连通且与所述防磨块相对设置。

18.根据权利要求17所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述连接部的朝向所述容纳腔的表面上形成有环形凸台，所述环形凸台围绕所述测量推力孔的外周设置，所述环形凸台、所述连接部和所述安装部之间限定出容纳槽，所述第一粘胶层的一部分容纳在所述容纳槽内。

19.根据权利要求18所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述环形凸台的高度为h2，所述h2满足：h2≥0.1mm。

20.根据权利要求18所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述防磨块通过注射成型工艺成型，所述防磨块的朝向所述连接部的端面形成有工艺凹槽，所述工艺凹槽的至少一部分与所述环形凸台相互错开设置。

21.根据权利要求17所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，包括：防水泡棉，所述防水泡棉设在所述连接部的远离所述安装部的表面上，所述防水泡棉的至少一部分封盖所述测量推力孔。

22.根据权利要求11所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述安装件与所述壳体粘接，所述连接部与所述壳体之间设有第二粘胶层，所述第二粘胶层围绕在所述安装部的外周侧，所述第二粘胶层的径向宽度为L，所述L满足：L≥0.7mm。

23.一种电子设备，其特征在于，包括：根据权利要求1-22中任一项所述的电子设备的壳体组件。

24.一种电子设备的防磨部件的制造方法，其特征在于，所述电子设备包括壳体和防磨部件，所述壳体的一部分构成摄像头保护区域，所述壳体上形成有安装孔，所述防磨部件包括防磨块和安装件，所述安装件与所述安装孔配合且与所述壳体相连，所述防磨块设在所述安装件上，所述防磨块的至少一部分凸出所述壳体的外表面以保护所述摄像头保护区域，所述制造方法包括如下步骤：

分别加工制造所述防磨块和所述安装件；

将所述防磨块和所述安装件进行装配；

其中，所述防磨块的加工制造包括如下步骤：

通过注射成型工艺成型防磨块坯件；

对所述防磨块坯件进行机加工；

对所述防磨块坯件进行退火处理以得到所述防磨块。

25.根据权利要求24所述的电子设备的防磨部件的制造方法，其特征在于，所述注射成型工艺包括如下步骤：

准备混料，所述混料包括氧化锆粉末、色料和粘接剂；

注射成型，将所述混料加入至所述注射机中进行注射成型，获得防磨块注射坯件，其中注射压力为65-75MPa，保压压力为50-60MPa，保压时间为2-3s。

排胶烧结，对所述防磨块注射坯件依次进行排胶、烧结。

26.根据权利要求25所述的电子设备的防磨部件的制造方法，其特征在于，在所述排胶烧结步骤中，排胶温度为800-1000℃，排胶时间为28-32h，烧结温度为1300-1400℃，烧结时间为22-26h。

27.根据权利要求25所述的电子设备的防磨部件的制造方法，其特征在于，所述色料包括三氧化二铒粉末、三氧化二铬粉末、三氧化二铝粉末、氧化锌粉末和氧化硅粉末。

28.根据权利要求25所述的电子设备的防磨部件的制造方法，其特征在于，所述混料包括石蜡，在所述注射成型和所述排胶烧结之间还包括除蜡，将所述防磨块注射坯件浸泡在煤油或汽油中进行除蜡，所述除蜡的温度为55-60℃，所述除蜡的时间为28-32h。

29.根据权利要求24所述的电子设备的防磨部件的制造方法，其特征在于，所述退火的温度为300-500℃，所述退火的时间为7-9h。

30.根据权利要求24所述的电子设备的防磨部件的制造方法，其特征在于，对所述防磨块坯件进行机加工包括如下步骤：

对所述防磨块坯件的外表面进行CNC曲面加工，所述CNC曲面加工采用的钻头的目数为200-800目；

对CNC加工后的所述防磨块坯件进行机械抛光。

31.根据权利要求30所述的电子设备的防磨部件的制造方法，其特征在于，在所述机械抛光的步骤中，将多个所述防磨块坯件放置在滚筒中，所述滚筒中放置有抛光介质，所述抛光介质为柱状三氧化二铝或球状三氧化二铝，所述滚筒的转速为50-70r/min。

32.根据权利要求24-31中任一项所述的电子设备的防磨部件的制造方法，其特征在于，所述安装件的加工制造包括如下步骤：

对所述安装件的坯件进行机加工以获得安装件半成品；

对所述安装件半成品进行表面处理以使得所述安装件的表面呈现目标颜色。

33.根据权利要求32所述的电子设备的防磨部件的制造方法，其特征在于，所述安装件为铝合金件，对所述安装件半成品进行表面处理包括如下步骤：

抛光，对所述安装件半成品的表面进行抛光；

阳极氧化，将抛光后的所述安装件半成品在氧化槽液内进行阳极氧化，以使得所述安装件半成品的表面形成氧化膜，所述阳极氧化的工艺参数为：电压10-12V，氧化槽液的温度19-20℃，氧化槽液的浓度200-220g/L；

染色，将阳极氧化后的所述安装件半成品浸泡在染色槽液中进行染色；

封孔，将染色后的所述安装件半成品浸没在封孔槽液中进行封孔处理，通过化学反应产生的沉淀物将所述氧化膜上的孔封闭。

34.根据权利要求33所述的电子设备的防磨部件的制造方法，其特征在于，所述抛光为化学抛光，所述化学抛光的工艺参数为：温度75-85℃，时间3-5s。

35.根据权利要求33所述的电子设备的防磨部件的制造方法，其特征在于，在所述染色步骤中，所述染色槽液的PH为5.5-6.5，染色时间为6-9min，所述染色槽液的温度为40-42℃。

36.根据权利要求33所述的电子设备的防磨部件的制造方法，其特征在于，在所述封孔步骤中，所述封孔槽液的温度为95-98℃，所述封孔槽液的浓度为11-12g/L，所述封孔处理时间为55-65min。

37.根据权利要求32所述的电子设备的防磨部件的制造方法，其特征在于，在所述安装件半成品的表面镀膜以使得所述安装件的表面呈现目标颜色，或在所述安装件半成品的表面喷涂油墨以使得所述安装件的表面呈现目标颜色。

38.一种电子设备的壳体组件的装配方法，其特征在于，所述壳体组件包括壳体和防磨部件，所述壳体的一部分构成摄像头保护区域，所述壳体上形成有安装孔，所述防磨部件包括防磨块和安装件，所述安装件与所述安装孔配合且与所述壳体相连，所述防磨块设在所述安装件上，所述防磨块的至少一部分凸出所述壳体的外表面以保护所述摄像头保护区域，所述装配方法包括如下步骤：

将所述防磨块与所述安装件进行装配以形成防磨部件；

将所述防磨部件的所述安装件与所述安装孔配合，以将所述防磨部件装配在所述壳体上。