CN112243055A - 壳组件的制备方法、壳组件与移动终端 - Google Patents

壳组件的制备方法、壳组件与移动终端 Download PDF

Info

Publication number
CN112243055A
CN112243055A CN201910655125.0A CN201910655125A CN112243055A CN 112243055 A CN112243055 A CN 112243055A CN 201910655125 A CN201910655125 A CN 201910655125A CN 112243055 A CN112243055 A CN 112243055A
Authority
CN
China
Prior art keywords
shell
convex
blank
concave
shell blank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910655125.0A
Other languages
English (en)
Inventor
赵岩峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oppo Chongqing Intelligent Technology Co Ltd
Original Assignee
Oppo Chongqing Intelligent Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oppo Chongqing Intelligent Technology Co Ltd filed Critical Oppo Chongqing Intelligent Technology Co Ltd
Priority to CN201910655125.0A priority Critical patent/CN112243055A/zh
Publication of CN112243055A publication Critical patent/CN112243055A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B17/00—Forming molten glass by flowing-out, pushing-out, extruding or drawing downwardly or laterally from forming slits or by overflowing over lips
    • C03B17/06—Forming glass sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B19/00—Other methods of shaping glass
    • C03B19/02—Other methods of shaping glass by casting molten glass, e.g. injection moulding
    • C03B19/025—Other methods of shaping glass by casting molten glass, e.g. injection moulding by injection moulding, e.g. extrusion
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B19/00—Other methods of shaping glass
    • C03B19/06—Other methods of shaping glass by sintering, e.g. by cold isostatic pressing of powders and subsequent sintering, by hot pressing of powders, by sintering slurries or dispersions not undergoing a liquid phase reaction
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • C03C23/0005—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation
    • C03C23/0025—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation by a laser beam
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/0036—Laser treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0279—Improving the user comfort or ergonomics
    • H04M1/0283—Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3217—Aluminum oxide or oxide forming salts thereof, e.g. bauxite, alpha-alumina
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3231—Refractory metal oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3244—Zirconium oxides, zirconates, hafnium oxides, hafnates, or oxide-forming salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/38—Non-oxide ceramic constituents or additives
    • C04B2235/3852—Nitrides, e.g. oxynitrides, carbonitrides, oxycarbonitrides, lithium nitride, magnesium nitride
    • C04B2235/3886—Refractory metal nitrides, e.g. vanadium nitride, tungsten nitride

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

本申请涉及一种壳组件的制备方法、壳组件与移动终端，壳组件的制备方法包括步骤：获取壳坯体；在无氧环境下或惰性气体氛围中，对所述壳坯体的外表面进行激光加工，以在所述壳坯体的外表面加工出凸凹纹；所述凸凹纹的深度为0.02mm～0.20mm；所述凸凹纹的纹理间距为0.02mm～0.30mm。本申请实施例的壳组件的制备方法、壳组件与移动终端，利用壳坯体的外表面激光加工出的凸凹纹提高壳组件的防滑性能，以避免移动终端容易掉落受损。

Description

壳组件的制备方法、壳组件与移动终端
技术领域
本申请涉及移动终端技术领域，特别是涉及壳组件的制备方法、壳组件与移动终端。
背景技术
陶瓷具有高强度、高光泽、高断裂韧性以及优异的隔热性能以及耐高温性能等属性，作为手机、平板电脑等移动终端的结构件，被广泛应用于后盖、中框等壳组件结构中，受到了消费者的欢迎。
为了使摄像头不凸出，目前采用内藏式摄像头，在后盖表面镶嵌蓝宝石或者摄像头镜片。为防止摄像头镜片或蓝宝石磨花影响影像效果，通常在后盖的表面靠近摄像头的地方设置凸出后盖表面的防磨凸起，以利用防磨凸起支撑移动终端，从而防止摄像头镜片与桌面接触。
然而，利用防磨凸起支撑移动终端，防止壳组件与桌面等平台大面积接触，虽然能够降低摄像头镜片被摩花机率，但对于采用陶瓷材料制作的壳组件而言，由于陶瓷材质的表面极为光滑，移动终端容易从桌面等平台滑落，防磨凸起的支撑导致壳组件与桌面等平台的接触面更小，更是加剧了这种滑落的风险，容易导致移动终端跌落受损，此外，目前陶瓷材质的壳组件虽然能够获得较好握持手感，但也容易滑脱而掉落受损。
发明内容
本申请实施例为解决移动终端容易掉落受损的问题，提供一种壳组件的制备方法、壳组件以及包括该壳组件的移动终端。
一方面，本申请提供一种壳组件的制备方法，包括以下步骤：
获取壳坯体；
在无氧环境下或惰性气体氛围中，对所述壳坯体的外表面进行激光加工，以在所述壳坯体的外表面加工出凸凹纹；所述凸凹纹的深度为0.02mm～0.20mm；所述凸凹纹的纹理间距为0.02mm～0.30mm。
在其中一个实施例中，所述获取壳坯体的步骤包括：
将70～99重量份的陶瓷或玻璃原料粉末与1～30重量份的粘结剂进行混合，得到浆料；
所述浆料通过注射成型、流延、或者干压成型，以获得生坯；
对所述生坯进行排胶脱脂，以去除有机成分；
将经过排胶脱脂的生坯置于还原性或氧化或惰性气氛中进行烧结，烧结温度控制在1200℃以上，烧结时间控制在0.5h～10h，以获得烧结坯；
对所述烧结坯进行CNC加工、打磨抛光，以得到壳坯体。
在其中一个实施例中，所述壳坯体包括平板部和位于所述平板部周侧的侧部，对所述壳坯体的外表面进行激光加工的步骤中，激光分别在所述平板部和所述侧部加工出所述凸凹纹；且所述平板部上的凸凹纹的深度小于所述侧部上的凸凹纹的深度。
在其中一个实施例中，所述壳坯体包括连接于所述平板部与所述侧部之间的弧边部，对所述壳坯体的外表面进行激光加工的步骤中，激光在所述弧边部加工出所述凸凹纹，所述弧边部上的凸凹纹的深度小于所述平板部上的凸凹纹的深度。
在其中一个实施例中，对所述壳坯体的外表面进行激光加工的步骤中，光纤波长为1064nm，光斑直径为8mm～10mm，脉冲重复频率为15kHz～25kHz，激光功率为9W～11W，激光的聚焦点在所述壳坯体的外表面的移动速率为10mm/s～100mm/s。
在其中一个实施例中，在对所述壳坯体的外表面进行激光加工之前，还包括对所述壳坯体的表面进行除油脂的步骤：
将所述壳坯体浸泡在低碱性溶液中，所述低碱性溶液的PH值为9～12。
在其中一个实施例中，所述低碱性溶液的组分包括无机低碱性助剂、表面活性剂和消泡剂；其中，所述无机低碱性助剂选自硅酸钠、三聚磷酸钠、磷酸钠、碳酸钠中的一种或多种；所述表面活性剂采用非离子型与阴离子型表面活性剂或聚氯乙烯OP类和磺酸盐型表面活性剂。
在其中一个实施例中，在所述壳坯体的外表面加工出凸凹纹之后，包括热处理的步骤：
将带有凸凹纹的壳坯体置入热处理炉，所述热处理炉的温度为800℃～850℃，加热时间为2h～5h。
在其中一个实施例中，在所述壳坯体的外表面加工出凸凹纹之后，将所述壳坯体放入酒精中进行超声清洗4min～6min，然后对所述壳坯体进行表面烘干。
另一方面，本申请提供一种壳组件，是利用上述的壳组件制备方法制备得到的。
在其中一个实施例中，所述壳组件包括中框或后盖，或者，所述壳组件为中框和后盖一体成型结构。
再一方面，本申请提供一种移动终端，包括上述的壳组件。
本申请的壳组件的制备方法、壳组件与移动终端，利用壳坯体的外表面激光加工出的凸凹纹提高壳组件的防滑性能，以避免移动终端容易掉落受损。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施例提供的移动终端的立体示意图；
图2为图1示出的移动终端的后视示意图；
图3为示意性示出了具有防磨凸起的移动终端在放置于平台时，壳组件与平台的接触情形；
图4为图2示出的移动终端沿线I-I的局部剖视示意图；
图5为一实施例提供的移动终端的壳组件的制备方法的步骤流程示意图；
图6为一实施例的壳组件的制备方法的获取壳坯体的步骤流程示意图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
作为在此使用的“移动终端”指包括但不限于经由以下任意一种或者数种连接方式连接的能够接收和/或发送通信信号的装置：
(1)经由有线线路连接方式，如经由公共交换电话网络(Public SwitchedTelephone Networks，PSTN)、数字用户线路(Digital Subscriber Line，DSL)、数字电缆、直接电缆连接；
(2)经由无线接口方式，如蜂窝网络、无线局域网(Wireless Local AreaNetwork，WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器。
被设置成通过无线接口通信的移动终端可以被称为“移动终端”。移动终端的示例包括但不限于以下电子装置：
(1)卫星电话或蜂窝电话；
(2)可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(Personal Communications System,PCS)终端；
(3)无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历、配备有全球定位系统(Global Positioning System，GPS)接收器的个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)；
(4)常规膝上型和/或掌上型接收器；
(5)常规膝上型和/或掌上型无线电电话收发器等。
如图1和图2所示，在一实施例中，提供一种移动终端10，移动终端10可以为智能手机，也可以是平板电脑，在此不作限定。
移动终端10包括壳组件100和显示屏组件200。壳组件100和显示屏组件200相连接，以围合形成收容空间，移动终端10的主板、电源等器件设置于收容空间内。主板上集成有控制器、存储单元、电源管理单元、基带芯片等电子元件。
其中，壳组件100可以是陶瓷材质，也可以是玻璃材质。
壳组件100具有多种结构形式。例如，在一些实施例中，壳组件100为移动终端10的中框，或者，壳组件100为移动终端10的后盖。在另一些实施例中，壳组件100也可以为一体成型机身工艺(unibody)结构，确切的说，中框和后盖成型于一体。以壳组件100采取陶瓷材质为例，壳组件100为陶瓷中框和陶瓷后盖一体成型结构。相应地，在壳组件100采取玻璃材质时，壳组件100可以是玻璃中框和玻璃后盖一体成型结构。当然，在其他实施方式中，壳组件100也可以是由陶瓷材质和玻璃材质一体成型结构。例如，壳组件100为陶瓷中框与玻璃后盖一体成型结构，或者，壳组件100为玻璃中框与陶瓷后盖一体成型结构。还可以是，构成壳组件100的中框的部分结构采取陶瓷材质，另一部分结构采取玻璃材质。相应地，构成壳组件100的后盖也可以是部分结构采取陶瓷材质，另一部分结构采取玻璃材质，在此不再一一赘述。
显示屏组件200采用LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示)屏用于显示信息，LCD屏可以为TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)屏幕或IPS(In-Plane Switching，平面转换)屏幕或SLCD(Splice Liquid Crystal Display，拼接专用液晶显示)屏幕。
在另一实施例中，显示屏组件200采用OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电激光显示)屏用于显示信息，OLED屏可以为AMOLED(Active Matrix Organic LightEmitting Diode，有源矩阵有机发光二极体)屏幕或Super AMOLED(Super Active MatrixOrganic Light Emitting Diode，超级主动驱动式有机发光二极体)屏幕或Super AMOLEDPlus(Super Active Matrix Organic Light Emitting Diode Plus，魔丽屏)屏幕。在控制器的控制下，显示屏组件200能够显示信息且能够为用户提供操作界面。
继续参阅图1和图2所示，移动终端10设有凸出于壳组件100的外表面101的防磨凸起11，确切的说，防磨凸起11位于移动终端10的后置摄像头12所在一侧的表面，也即壳组件100安装于移动终端10时外露而可被用户观察的表面。从而利用防磨凸起11作为移动终端10的支撑点，以减少移动终端10与桌面等放置平台C直接的接触面积，进而防磨凸起11能够对壳组件100和摄像头镜片起到较好的防磨损效果。
图3示意性示出了具有防磨凸起11的移动终端10在放置于桌面等平台C时，壳组件100与平台C的接触情形。从图3可以看出，防磨凸起11支撑起移动终端10，此时移动终端10与平台C之间的接触面较小，对于采用陶瓷或玻璃制成的壳组件100而言，壳组件100的表面光滑会导致移动终端10容易滑脱平台C而跌落受损。
需要说明的是，即使移动终端10不采用防磨凸起11，陶瓷或玻璃的壳组件100本身过于光滑，握持时也容易滑脱而受损。
基于此，本申请提供一种壳组件100的制备方法，结合图2和图5所示，壳组件100的制备方法包括以下步骤：
步骤S102，获取壳坯体110。
壳坯体110可以是由上游厂商预制，也可以是通过流水下作业方式加工形成后，进入后续加工工序，以提高壳组件100的加工效率。
步骤S104，在无氧环境下或惰性气体氛围中，对壳坯体110的外表面进行激光加工，以在壳坯体110的外表面加工出凸凹纹102；凸凹纹102的深度为0.02mm～0.20mm；凸凹纹102的纹理间距为0.02mm～0.30mm。
该实施例中，对壳坯体110的外表面进行激光加工时，可以通过抽真空或充盈惰性气体的方式，以形成无氧环境或惰性气体氛围，从而避免激光加工时，壳坯体110激光加工处受热氧化。壳坯体110的外表面指的是壳组件100安装于移动终端10时外露的表面。也就是说，壳组件100安装于移动终端10时，凸凹纹102外露于移动终端10的表面，以起到较好的防滑效果。
由于凸凹纹102的深度控制在0.02mm～0.20mm，凸凹纹102的纹理间距控制在0.02mm～0.30mm，因此凸凹纹102的纹理在适应防滑需要，以防止移动终端10跌落受损，同时，也不至于凸凹纹102的深度过深、纹理间距过宽而对壳组件100表面整体美感产生不良影响，从而维持移动终端10的整体外观质感。
在一些实施例中，凸凹纹102的深度为0.10mm，凸凹纹102的纹理间距为0.15mm。通过这种设置，凸凹纹102既可以适应防滑需要，降低移动终端10滑脱受损机率。同时，凸凹纹102的纹理对移动终端10的整体外观起到较好的装饰效果，而不会因纹理间距过大产生缝隙，进而避免破坏移动终端10的整体美感。
结合图2和图4所示，在一些实施例中，壳组件100的靠近下边沿13处经过激光加工形成凸凹纹102。参阅图3所示，由于凸凹纹102设置在壳组件100的靠近下边沿13处，从而在将设有防磨凸起11的移动终端10放置于桌面等平台C时，防磨凸起11将移动终端10支撑于桌面等平台C上，壳组件100上所形成的凸凹纹102与平台C相接触，以利用凸凹纹102提供较大的摩擦力，从而避免移动终端10轻易滑脱。
在一些实施例中，结合图4所示，所述壳坯体110包括平板部111和位于所述平板部111周侧的侧部112。凸凹纹102可以是形成于移动终端10的壳组件100的侧部112上，从而用户握持使用移动终端10时，凸凹纹102能够提供加大的摩擦力而实现防滑，以避免移动终端10轻易滑脱而受损。凸凹纹102也可以是形成于平板部111上，从而在移动终端10放置于桌面等平台C时，凸凹纹102能够增加接触面处的摩擦力，从而避免移动终端10跌落受损。相应地，用户在握持在平板部111时，平板部111上的凸凹纹102也可以增强握持稳定性，避免移动终端10跌落受损。
平板部111和侧部112可以分别通过激光加工出凸凹纹102，以适应性提升凸凹纹102在移动终端10的整体表面布局美感，并增强相应位置的摩擦力。
进一步地，在所述平板部111和所述侧部112分别加工有所述凸凹纹102的实施例中，对所述壳坯体110的外表面进行激光加工时，通过调整激光加工参数，可以使得所述平板部111上的凸凹纹102的深度小于所述侧部112上的凸凹纹102的深度，从而在握持移动终端10时，即使侧部112能够提供的接触面较小，由于其上设有比较深的凸凹纹102，侧部112同样能够提供稳定的握持摩擦力。而平板部111能够提供较大幅面设置凸凹纹102，进而可以通过大幅面设置凸凹纹102来增强接触面的摩擦防滑性能，无需设置较深的凸凹纹102。较浅的凸凹纹102设置有利于维持平板部111整体较强的结构强度，此外，由于平板部111占据移动终端10的整体表面较多，因此，平板部111上的凸凹纹102设置的较浅，可以在移动终端10的表面形成明暗交替或光亚对比的效果，而不至于凸凹纹102的深度过大，外界光经过凸凹纹102反射或折射时产生的光泽与移动终端10的整体外观质感不协调。
继续参阅图4所示，在一些实施例中，壳坯体110包括弧边部113，弧边部113连接在所述平板部111与所述侧部112之间，以获得比较圆润的边缘过渡效果。在对壳坯体110的外表面进行激光加工的过程中，也可以利用激光在弧边部113上加工出凸凹纹102，这样使得凸凹纹102具有从平板部111逐渐过渡到侧部112的纹路装饰效果，同时，弧边部113上的凸凹纹102也可以提升握持手感，增强握持稳定性。
进一步地，弧边部113上的凸凹纹102的深度小于平板部111上的凸凹纹102的深度，从而在观察移动终端10的表面时，弧边部113上的较浅的凸凹纹102能够获得比较朦胧的边缘装饰效果，而平板部111上凸凹纹102的深度比弧边部113上的凸凹纹102的深度大，可以使得平板部111上的凸凹纹102能够折射或反射出较强的光泽，以与壳组件100的其它部分形成不同的光效，丰富移动终端10的整体外观质感。此外，弧边部113作为连接平板部111和侧部112的结构，其上的凸凹纹102设置得较浅一些，有利于维持弧边部113的结构强度，以便稳定地连接平板部111和侧部112。
在一些实施例中，对所述壳坯体110的外表面进行激光加工的步骤中，光纤波长为1064nm，光斑直径为8mm～10mm，脉冲重复频率为15kHz～25kHz，激光功率为9W～11W，激光的聚焦点在所述壳坯体110的外表面的移动速率为10mm/s～100mm/s。在该加工参数下，激光可以提供稳定的激光能量，以对壳坯体110的表面进行烧蚀，且采用的脉冲重复频率在15kHz～25kHz的情况下，不会导致壳坯体110单位时间内局部受热过多而出现穿孔或烧焦发黑的现象，以保持壳坯体110较佳的光泽。
需要说明的是，在利用激光对弧边部113进行加工凸凹纹102时，可以利用夹紧治具夹紧壳坯体110并使得壳坯体110随着激光的焦点移动而转动，以使得壳坯体110适应激光加工位置的需要。
在激光对壳坯体110的外表面进行加工时，可以利用扫描振镜将激光器出射的激光束透过聚焦透镜可扫描地入射至壳坯体110上。壳坯体110可以是放置在真空吸附平台上，以利用真空吸附平台进行平移运动，扫描振镜调整激光器出射的激光束以对真空吸附平台上的壳坯体110不同位置进行扫描加工，以在相应地位置形成凸凹纹102。
激光器出射的激光束在入射至扫描振镜之前，还可以通过光束整形组件进行整形，以使得激光器出射的激光束经过整形后，获得适应凸凹纹102加工需要的整形光斑。
此外，可以理解的激光器的出光以及扫描振镜、真空吸附平台的运动均可以是由控制器协同控制进行，以使得激光器所出射的激光能够被扫描振镜改变光路后入射至真空吸附平台上的壳坯体110，对壳坯体110上需要进行激光加工的位置进行扫描加工，以在相应位置加工出凸凹纹102。
结合图6所示，步骤S102，即获取壳坯体110的步骤包括：
步骤S1021，将70～99重量份的陶瓷或玻璃原料粉末与1～30重量份的粘结剂进行混合，得到浆料。
称取70～99重量份的陶瓷或玻璃原料粉末，并将原料粉末与1～30重量份的粘结剂进行混合。混合的过程中，可以通过搅拌的方式，使得原料粉末更为均匀的融入粘结剂，进而获得浆料更均匀，以便后续工艺过程中形成的结构的各部分具有同一的结构强度，避免混合不均匀而导致加工结构出现局部应力。
粘结剂选自石蜡、聚乙二醇、硬脂酸、邻苯二甲酸二辛脂、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚甲醛中的一种或多种。
步骤S1022，浆料通过注射成型、流延、或者干压成型，以获得生坯。
步骤S1023，对生坯进行排胶脱脂，以去除有机成分。
将生坯放到排胶箱中排胶或脱脂，排胶或脱脂温度控制在400℃以下，时间控制在0.5h～4h。排胶或脱脂后，产品无扭曲变形、无开裂、无异色等问题。
步骤S1024，将经过排胶脱脂的生坯置于还原性或氧化或惰性气氛中进行烧结，烧结温度控制在1200℃以上，烧结时间控制在0.5h～10h，以获得陶瓷烧结坯。
步骤S1025，对陶瓷烧结坯进行CNC加工、打磨抛光，以得到壳坯体110。
该实施例中，在上述排胶和脱脂的工艺参数下制得的坯体可达到气孔最小、收缩率最大、产品最致密、性能最优良的状态。
需要说明的是，在采取陶瓷原料粉末作为原材料时，陶瓷原料粉末可以包括氧化铝粉末、氧化锆粉末或氮化锆粉末以及相应混合物，且粉末纯度在99.99％以上。
在一些实施例中，在步骤S104，即在对所述壳坯体110的外表面进行激光加工之前，还包括对壳坯体110的表面进行除油脂的步骤：
将壳坯体110浸泡在低碱性溶液中，低碱性溶液的PH值为9～12。
利用低碱性溶液对壳坯体110表面的油脂进行清洗，且这种低碱性溶液对壳坯体110表面的腐蚀小，从而避免破坏壳坯体110的表面结构。此外，这种低碱性溶液可以在低温和中温下使用，去除油脂效率较高。
低碱性溶液的组分包括无机低碱性助剂、表面活性剂和消泡剂。
在一些实施例中，无机低碱性助剂选自硅酸钠、三聚磷酸钠、磷酸钠、碳酸钠中的一种或多种。利用无机低碱性助剂提供一定的碱度，以获得分散悬浮的效果，将去除的油脂悬浮于溶液表面，进而防止脱下料的油脂重新吸附在壳坯体110的表面。
表面活性剂采用非离子型与阴离子型表面活性剂或聚氯乙烯OP类和磺酸盐型表面活性剂。以利用表面活性剂增强油脂活性，使得油脂更容易脱离壳坯体110，进而获得更好的清洁效果。
在一些实施例中，在去除壳坯体110的表面油脂时，还可以添加表面调整剂，以起到脱脂和表面调整的双重效果。
在一些实施例中，无机低碱性助剂的溶度参数如下：
三聚磷酸钠4-10g/L，硅酸钠0-10g/L，碳酸钠4-10g/L，消泡剂0-3.0g/L，表面调整剂0-3g/L，游离碱度5-20点，处理温度为常温-80℃，处理时间5-20min。
采用该溶度参数的无机低碱性助剂对壳坯体110进行清洗后，壳坯体110的表面没有油脂，较为清洁。
在一些实施例中，在所述壳坯体110的外表面加工出凸凹纹102之后，包括热处理的步骤：
将带有凸凹纹102的壳坯体110置入热处理炉，所述热处理炉的温度为800℃～850℃，加热时间为2h～5h。
该实施例中，由于壳坯体110上激光加工有凸凹纹102，而凸凹纹102处的材质经过激光加工而裸露，因此，在对壳坯体110进行热处理时，凸凹纹102处的颜色将发生改变，进而起到较好的色泽装饰效果。
在一些实施例中，在所述壳坯体110的外表面加工出凸凹纹102之后，将所述壳坯体110放入酒精中进行超声清洗4min～6min，然后对所述壳坯体110进行表面烘干，以获得洁净的壳组件100。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种壳组件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取壳坯体；
在无氧环境下或惰性气体氛围中，对所述壳坯体的外表面进行激光加工，以在所述壳坯体的外表面加工出凸凹纹；所述凸凹纹的深度为0.02mm～0.20mm；所述凸凹纹的纹理间距为0.02mm～0.30mm。
2.根据权利要求1所述的壳组件的制备方法，其特征在于，所述获取壳坯体的步骤包括：
将70～99重量份的陶瓷或玻璃原料粉末与1～30重量份的粘结剂进行混合，得到浆料；
所述浆料通过注射成型、流延、或者干压成型，以获得生坯；
对所述生坯进行排胶脱脂，以去除有机成分；
将经过排胶脱脂的生坯置于还原性或氧化或惰性气氛中进行烧结，烧结温度控制在1200℃以上，烧结时间控制在0.5h～10h，以获得烧结坯；
对所述烧结坯进行CNC加工、打磨抛光，以得到壳坯体。
3.根据权利要求1所述的壳组件的制备方法，其特征在于，所述壳坯体包括平板部和位于所述平板部周侧的侧部，对所述壳坯体的外表面进行激光加工的步骤中，激光分别在所述平板部和所述侧部加工出所述凸凹纹；且所述平板部上的凸凹纹的深度小于所述侧部上的凸凹纹的深度。
4.根据权利要求3所述的壳组件的制备方法，其特征在于，所述壳坯体包括连接于所述平板部与所述侧部之间的弧边部，对所述壳坯体的外表面进行激光加工的步骤中，激光在所述弧边部加工出所述凸凹纹，所述弧边部上的凸凹纹的深度小于所述平板部上的凸凹纹的深度。
5.根据权利要求1所述的壳组件的制备方法，其特征在于，对所述壳坯体的外表面进行激光加工的步骤中，光纤波长为1064nm，光斑直径为8mm～10mm，脉冲重复频率为15kHz～25kHz，激光功率为9W～11W，激光的聚焦点在所述壳坯体的外表面的移动速率为10mm/s～100mm/s。
6.根据权利要求1所述的壳组件的制备方法，其特征在于，在对所述壳坯体的外表面进行激光加工之前，还包括对所述壳坯体的表面进行除油脂的步骤：
将所述壳坯体浸泡在低碱性溶液中，所述低碱性溶液的PH值为9～12。
7.根据权利要求6所述的壳组件的制备方法，其特征在于，所述低碱性溶液的组分包括无机低碱性助剂、表面活性剂和消泡剂；其中，所述无机低碱性助剂选自硅酸钠、三聚磷酸钠、磷酸钠、碳酸钠中的一种或多种；所述表面活性剂采用非离子型与阴离子型表面活性剂或聚氯乙烯OP类和磺酸盐型表面活性剂。
8.根据权利要求1所述的壳组件的制备方法，其特征在于，在所述壳坯体的外表面加工出凸凹纹之后，包括热处理的步骤：
将带有凸凹纹的壳坯体置入热处理炉，所述热处理炉的温度为800℃～850℃，加热时间为2h～5h。
9.根据权利要求1-8任一项所述的壳组件的制备方法，其特征在于，在所述壳坯体的外表面加工出凸凹纹之后，将所述壳坯体放入酒精中进行超声清洗4min～6min，然后对所述壳坯体进行表面烘干。
10.一种壳组件，其特征在于，是利用权利要求1-9任一项所述壳组件的制备方法制备得到的。
11.根据权利要求10所述的壳组件，其特征在于，所述壳组件包括中框或后盖，或者，所述壳组件为中框和后盖一体成型结构。
12.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求10或11所述的壳组件。
CN201910655125.0A 2019-07-19 2019-07-19 壳组件的制备方法、壳组件与移动终端 Pending CN112243055A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910655125.0A CN112243055A (zh) 2019-07-19 2019-07-19 壳组件的制备方法、壳组件与移动终端

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910655125.0A CN112243055A (zh) 2019-07-19 2019-07-19 壳组件的制备方法、壳组件与移动终端

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112243055A true CN112243055A (zh) 2021-01-19

Family

ID=74167495

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910655125.0A Pending CN112243055A (zh) 2019-07-19 2019-07-19 壳组件的制备方法、壳组件与移动终端

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112243055A (zh)

Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102557595A (zh) * 2012-01-05 2012-07-11 西北工业大学 激光立体成形氧化铝基共晶自生复合陶瓷的方法
CN102557596A (zh) * 2012-01-05 2012-07-11 西北工业大学 一种激光送粉法制备氧化铝基共晶陶瓷的方法
CN103302400A (zh) * 2013-06-27 2013-09-18 潮州三环（集团）股份有限公司 一种陶瓷材料制品表面激光蚀刻方法
CN103466921A (zh) * 2013-08-28 2013-12-25 深圳市华星光电技术有限公司 一种玻璃基板的封装方法
CN105541324A (zh) * 2015-12-15 2016-05-04 东莞信柏结构陶瓷股份有限公司 手机外壳的制备方法
CN106431392A (zh) * 2016-08-26 2017-02-22 东莞华晶粉末冶金有限公司 一种移动终端外壳及其制备方法、移动终端
CN106827200A (zh) * 2017-02-24 2017-06-13 北京小米移动软件有限公司 陶瓷表面处理的方法及陶瓷外壳
CN107399044A (zh) * 2017-09-14 2017-11-28 深圳传音制造有限公司 手机后壳制备方法及手机后壳
US20170361782A1 (en) * 2015-11-26 2017-12-21 Faurecia Innenraum Systeme Gmbh Interior trim part and method of manufacturing the same
CN107517556A (zh) * 2017-09-21 2017-12-26 广东欧珀移动通信有限公司 电子设备的盖板及其制备方法和电子设备
CN107673757A (zh) * 2017-09-22 2018-02-09 广东百工新材料科技有限公司 一种陶瓷手机后盖及其制备方法
CN107888731A (zh) * 2017-12-12 2018-04-06 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端及其壳体
CN207218792U (zh) * 2017-10-18 2018-04-10 广东欧珀移动通信有限公司 曲面玻璃板材、壳体以及移动终端
CN108098151A (zh) * 2017-12-18 2018-06-01 信利光电股份有限公司 一种移动终端盖板刻蚀方法及手机盖板
CN108454223A (zh) * 2018-02-09 2018-08-28 东莞智源彩印有限公司 一种激光直雕凹印版的制作方法
CN108747836A (zh) * 2018-06-29 2018-11-06 信利光电股份有限公司 曲面盖板纹理加工方法、带纹理的曲面盖板及终端设备
CN109743428A (zh) * 2019-03-06 2019-05-10 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件、电子设备及防磨件的制造方法
CN109831558A (zh) * 2019-03-06 2019-05-31 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备、壳体组件及其装配方法、防磨部件的制造方法
CN109963003A (zh) * 2017-12-26 2019-07-02 华为技术有限公司 一种通信终端外壳及制备方法

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102557596A (zh) * 2012-01-05 2012-07-11 西北工业大学 一种激光送粉法制备氧化铝基共晶陶瓷的方法
CN102557595A (zh) * 2012-01-05 2012-07-11 西北工业大学 激光立体成形氧化铝基共晶自生复合陶瓷的方法
CN103302400A (zh) * 2013-06-27 2013-09-18 潮州三环（集团）股份有限公司 一种陶瓷材料制品表面激光蚀刻方法
CN103466921A (zh) * 2013-08-28 2013-12-25 深圳市华星光电技术有限公司 一种玻璃基板的封装方法
US20170361782A1 (en) * 2015-11-26 2017-12-21 Faurecia Innenraum Systeme Gmbh Interior trim part and method of manufacturing the same
CN105541324A (zh) * 2015-12-15 2016-05-04 东莞信柏结构陶瓷股份有限公司 手机外壳的制备方法
CN106431392A (zh) * 2016-08-26 2017-02-22 东莞华晶粉末冶金有限公司 一种移动终端外壳及其制备方法、移动终端
CN106827200A (zh) * 2017-02-24 2017-06-13 北京小米移动软件有限公司 陶瓷表面处理的方法及陶瓷外壳
CN107399044A (zh) * 2017-09-14 2017-11-28 深圳传音制造有限公司 手机后壳制备方法及手机后壳
CN107517556A (zh) * 2017-09-21 2017-12-26 广东欧珀移动通信有限公司 电子设备的盖板及其制备方法和电子设备
CN107673757A (zh) * 2017-09-22 2018-02-09 广东百工新材料科技有限公司 一种陶瓷手机后盖及其制备方法
CN207218792U (zh) * 2017-10-18 2018-04-10 广东欧珀移动通信有限公司 曲面玻璃板材、壳体以及移动终端
CN107888731A (zh) * 2017-12-12 2018-04-06 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端及其壳体
CN108098151A (zh) * 2017-12-18 2018-06-01 信利光电股份有限公司 一种移动终端盖板刻蚀方法及手机盖板
CN109963003A (zh) * 2017-12-26 2019-07-02 华为技术有限公司 一种通信终端外壳及制备方法
CN108454223A (zh) * 2018-02-09 2018-08-28 东莞智源彩印有限公司 一种激光直雕凹印版的制作方法
CN108747836A (zh) * 2018-06-29 2018-11-06 信利光电股份有限公司 曲面盖板纹理加工方法、带纹理的曲面盖板及终端设备
CN109743428A (zh) * 2019-03-06 2019-05-10 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件、电子设备及防磨件的制造方法
CN109831558A (zh) * 2019-03-06 2019-05-31 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备、壳体组件及其装配方法、防磨部件的制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111333341B (zh) 电池盖、移动终端及电池盖的制作方法
US8564487B2 (en) Mobile wireless communications device having dual antenna system for cellular and WiFi
EP3955714B1 (en) Housing assembly and preparation method thereof, and electronic device
EP3553884A1 (en) Housing manufacturing method and mobile terminal
CA2692198C (en) Mobile wireless communications device having diversity antenna system and related methods
EP1530232A3 (en) Process solutions containing surfactants used as post-chemical mechanical planarization treatment
CN103433624B (zh) 一种陶瓷基板的激光切割加工方法及系统
WO2002047139A3 (en) Methode of forming a copper film on a substrate
CN108401049A (zh) 壳体、电子装置和壳体的制造方法
CN111002748B (zh) 电子设备壳体及其制备方法和电子设备
CN111212163A (zh) 一种手机后壳的制备方法及其手机后壳
CN108558413A (zh) 一种陶瓷基电子线路的制备方法
CN110757630A (zh) 陶瓷结构件的制备方法、陶瓷结构件及电子设备
CN105072810A (zh) 双面厚铜柔性工作板生产方法
CN112243055A (zh) 壳组件的制备方法、壳组件与移动终端
CN1493145A (zh) 一种外壳
CN105171941A (zh) 一种蓝宝石触屏面板的制备方法
CN111646805B (zh) 陶瓷结构件的制作方法和移动终端
CN108728882A (zh) 铝合金件的表面处理方法、电子设备的壳体和电子设备
CN111592364B (zh) 陶瓷结构件的制作方法和移动终端
CN109638120A (zh) 一种用于LCD背光的大出光角Mini LED芯片制作方法
CN103612015A (zh) 一种led晶片切割方法
CA2591799C (en) Mobile wireless communications device having dual antenna system for cellular and wifi
CN216635388U (zh) 散热膜压合治具
CN112239364A (zh) 壳组件的制备方法、壳组件与移动终端

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210119

RJ01 Rejection of invention patent application after publication