CN107627080B - 壳体加工方法、壳体及终端 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种壳体加工方法，包括步骤：提供一壳体，其中，所述壳体包括突出所述壳体的凸起部；在所述壳体的第一区域采用第一加工刀具进行加工，以及在所述壳体的第二区域采用第二加工刀具进行加工；其中，所述第一区域包括所述凸起部，所述第二区域为所述壳体的第一区域之外的区域，所述第一区域与第二区域的交界线与所述凸起部的根部的距离大于或等于预设距离。本发明还提供了一种通过所述壳体加工方法去除了金属连接桥的壳体，以及具有壳体的终端。本发明能够有效地对壳体的包括功能元件孔等凸起部的部位进行加工，且能够避免外观瑕疵。
Description
技术领域
本发明涉及终端领域，特别涉及了一种终端的壳体加工方法及壳体。
背景技术
目前手机、平板电脑等终端已经广泛使用，且目前摄像头、指纹识别器等硬件基本已经成为终端的标配，因此，通常在终端的壳体上需要相应留下摄像头孔等功能孔来放置摄像头等，方便露出终端的外表面而进行人机交互。一般的功能孔都会有部分突出壳体的表面，从而在对壳体进行打磨加工时，往往在靠近功能孔的部分进行接刀时，很容易将功能孔根部过磨，造成外观瑕疵。
发明内容
本发明实施例提供了一种壳体加工方法、壳体及终端，能够有效地对壳体的包括功能孔的部位进行加工，且能够避免外观瑕疵。
本发明实施例公开了一种壳体加工方法，包括步骤：提供一壳体，其中，所述壳体包括突出所述壳体的凸起部；在所述壳体的第一区域采用第一加工刀具进行加工，以及在所述壳体的第二区域采用第二加工刀具进行加工；其中，所述第一区域包括所述凸起部，所述第二区域为所述壳体的第一区域之外的区域，所述第一区域与第二区域的交界线与所述凸起部的根部的距离大于或等于预设距离。
本发明实施例还公开了一种壳体，其中，所述壳体包括突出所述壳体的凸起部；所述壳体并通过如下的壳体加工方法进行加工，其所述壳体加工方法包括步骤：提供所述壳体；在所述壳体的第一区域采用第一加工刀具进行加工，以及在所述壳体的第二区域采用第二加工刀具进行加工；其中，所述第一区域包括所述凸起部，所述第二区域为所述壳体的第一区域之外的区域，所述第一区域与第二区域的交界线与所述凸起部的根部的距离大于或等于预设距离。
本发明实施例还公开了一种终端，所述终端包括壳体。其中，所述壳体包括突出所述壳体的凸起部；所述壳体并通过如下的壳体加工方法进行加工，其所述壳体加工方法包括步骤：提供所述壳体；在所述壳体的第一区域采用第一加工刀具进行加工，以及在所述壳体的第二区域采用第二加工刀具进行加工；其中，所述第一区域包括所述凸起部，所述第二区域为所述壳体的第一区域之外的区域，所述第一区域与第二区域的交界线与所述凸起部的根部的距离大于或等于预设距离。
本发明实施例的方案中的壳体加工方法、壳体及终端，通过将两种加工刀具的接刀位置设置的远离所述凸起部根部，能够有效地对壳体的包括功能元件孔等凸起部的部位进行加工，且能够避免外观瑕疵。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1本发明一实施例提供的壳体加工方法的流程图。
图2为本发明实施例提供的壳体的示意图。
图3为本发明另一实施例提供的壳体加工方法的流程图。
图4为本发明另一实施例提供的壳体的另一示意图。
图5为本发明一实施例提供的终端的结构框图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
请一并参阅图1-图2，图1为本发明一实施例中的壳体加工方法的流程图。所述壳体加工方法用于对如图2所示的壳体100进行加工。如图1所示，所述壳体加工方法包括如下步骤。
步骤S101：提供所述壳体100，其中，所述壳体100包括突出所述壳体的凸起部10。
步骤S103:在所述壳体100的第一区域Z1采用第一加工刀具进行加工，以及在所述壳体100的第二区域Z2采用第二加工刀具进行加工；其中，所述第一区域Z1为包括所述凸起部10的区域，即为包围所述凸起部10的区域；所述第二区域为所述壳体100的第一区域Z1之外的区域，所述第一区域Z1与第二区域Z2的交界线L1与所述凸起部10的根部G1的距离大于或等于预设距离。其中，所述第一加工刀具和第二加工刀具的类型不同。
从而，本申请中，将两种不同加工刀具的接刀位置设置为距离所述凸起部10的根部G1的预设距离之外，从而在包括凸起部10的根部G1的预设距离内的区域都是用同一个加工刀具进行加工，能够保证外观的流畅度。而由于接刀位置距离所述凸起部10的根部G1的预设距离之外，两种不同的加工刀具在远离凸起部10的根部G1的位置进行接刀，更容易加工平整，不会因为接刀而导致壳体表面的不一致性。
请参阅图3，为图1为本发明另一实施例中的壳体加工方法的流程图。在另一实施方式中，在本实施例中，所述壳体加工方法相比图1所示的壳体加工方法还包括附加的步骤，具体的，所述方法包括步骤：
步骤S301：提供所述壳体100，其中，所述壳体100包括突出所述壳体的凸起部10。
步骤S303:在所述壳体100的第一区域Z1采用第一加工刀具进行加工，以及在所述壳体100的第二区域Z2采用第二加工刀具进行加工；其中，所述第一区域Z1为包括所述凸起部10的区域，所述第二区域为所述壳体100的第一区域Z1之外的区域，所述第一区域Z1与第二区域Z2的交界线L1与所述凸起部10的根部G1的距离大于或等于预设距离。
步骤S305:在所述壳体100的第一区域Z1与所述第二区域Z2的交界线L1附近采用所述第一加工刀具和所述第二加工刀具中的至少一个进行加工。其中，第一区域Z1与所述第二区域Z2的交界线L1附近区域构成所诉第一加工刀具和第二加工刀具接刀的接刀区域。其中，所述接刀区域的宽度较显著的小于所述交界线L1与所述凸起部10的根部G1的距离。
在一些实施例中，所述接刀区域的部分可以通过所述第一加工刀具进行加工，从而完成与第一区域Z1与第二区域Z2的平滑过渡。在一些实施例中，所述接刀区域的部分可以通过所述第二加工刀具进行加工，从而完成与第一区域Z1与第二区域Z2的平滑过渡。显然，所述接刀区域的部分可以通过所述第一加工刀具与所述第二加工刀具进行交替加工，而完成与第一区域Z1与第二区域Z2的平滑过渡。
如图3所示，所述壳体加工方法还包括步骤S307：采用所述第一加工刀具对所述凸起部10的根部G1进行加工，其中，所述第一加工刀具的R角小于所述凸起部10的根部G1的最小R角。
从而，由于所述第一加工刀具的R角小于所述凸起部10的根部G1的最小R角，可以更有效率的对所述凸起部10的根部G1进行加工。
其中，如图1及图3所示的壳体加工方法中，所述第一区域Z1及所述第二区域Z2为所述壳体100的外表面B1的区域。
如图3所示，所述壳体加工方法还包括步骤S309：采用打磨耗材对所述壳体100的外表面B1的经过所述第一加工刀具加工过的第一区域Z1以及经过所述第二加工刀具加工过的第二区域Z2进行进一步的打磨加工。其中，所述打磨耗材可为砂布、锉刀等。
其中，图1中的步骤S101、S103与图3中的步骤S301、S303分别对应，关于它们的介绍可以相互参照。
在一些实施例中，所述步骤S103及步骤S303中的“在所述壳体100的第一区域Z1采用第一加工刀具进行加工，以及在所述待加工的壳体100的第二区域Z2采用第二加工刀具进行加工”包括：采用第一加工刀具对所述待加工的壳体100的第一区域Z1中的外表面B1进行加工，以及采用第二加工刀具对所述待加工的壳体100的第二区域Z2中的外表面B1进行加工。
即，本申请中，采用第一加工刀具及第二加工刀具对所述壳体100的外表面B1进行加工，然而，通过打磨耗材继续进行打磨加工，而实现壳体100外表面整体的光滑性。
其中，在一些实施例中，所述第一加工刀具为CNC(Computer Numerical Control，计算机数据控制)刀具，例如为CNC类型的圆鼻刀或球刀，所述第二加工刀具为面铣刀等大面刀具。所述圆鼻刀或球刀的R角小于所述凸起部10的根部G1的最小R角。其中，凸起部10的根部G1的R角指得是凸起部10的根部G1与壳体100的外表面B1之间的圆弧倒角，所述圆鼻刀或球刀的R角指得是圆鼻刀或球刀的两个刀刃面之间的角度。
在一些实施例中，所述预设距离为1毫米，即，所述第一区域Z1与第二区域Z2的交界线L1与所述凸起部10的根部G1的距离大于或等于1毫米。显然，在其他实施例中，所述预设距离也可为2毫米、3毫米等其他合适的距离。
其中，所述凸起部10为向壳体100的外表面延伸一定距离(例如0.5毫米)的功能元件孔壁，用于容置功能元件20。请一并参阅图4，在一些实施例中，所述功能元件20为摄像头，所述凸起部10为摄像头孔壁，用于容置摄像头。如图4所示，所述凸起部10还特别地为双摄像头孔壁，所述功能元件20具体为两个摄像头组成的双摄像头组件或者由一个摄像头、一个闪光灯组成的仿双摄组件。
显然，在其他实施例中，所述凸起部可为闪光灯孔壁、指纹识别器孔壁等其他功能元件孔壁，用于容置闪光灯、指纹识别器等其他的功能元件20。
其中，在一些实施例中，所述壳体100为一终端200(如图5)所示的后壳。
在一些实施例中，所述壳体100为金属壳体。如图2或4所示，所述壳体100还包括开设于壳体100的第一端部11的若干第一天线槽C1。所述若干第一天线槽C1贯穿所述壳体100，而用于供天线信号进出，以不影响终端200的天线性能。其中，所述若干第一天线槽C1中填充有非屏蔽信号材料，例如树脂胶等胶水。
如图2所示，所述壳体100的与所述第一端部11相对的第二端部12上开设有若干第二天线槽C2。所述若干第二天线槽C2同样贯穿所述壳体100，且所述若干第二天线槽C2中也填充有非屏蔽信号材料，例如树脂胶等胶水。
所述若干第一天线槽C1相互平行，所述若干第二天线槽C2也相互平行。
在一些实施例中，所述壳体100的四个角为圆弧角，每一第一天线槽C1包括直线段111、两个弧线段112以及两个折线段113。所述直线段111与所述第一端部11的边平行，所述两个弧线段112分别与所述直线段111的两端连接，且大致与所述壳体100的第一端部11侧的圆弧角平行。所述两个折线段113分别与所述两个弧线段112未与所述直线段111连接的端进行连接，且弯曲延伸到所述壳体100的侧壁，从而构成由至少两个直线段构成的折线段。
同样的，每一第二天线槽C1包括直线段121、两个弧线段122以及两个折线段123。所述直线段121与所述第二端部12的边平行，所述两个弧线段122分别与所述直线段121的两端连接，且大致与所述壳体100的第二端部12侧的圆弧角平行。所述两个折线段123分别与所述两个弧线段122未与所述直线段121连接的端进行连接，且弯曲延伸到所述壳体100的侧壁，从而构成由至少两个直线段构成的折线段。
其中，所述第一端部11与所述第二端部12可为所述壳体100的短边端。
从而，本申请中，通过在壳体100的两个端部都开设天线槽，显然，可以更好的利于天线的辐射。
如图2所示，所述第一区域Z1与所述第二区域Z2的交界线L1还部分经过所述若干第一天线槽C1的部分区域。
显然，本申请中，还包括在壳体100上的第一段部11及第二端部12的附近分别开设若干第一天线槽C1及若干第二天线槽C2的加工步骤。其中，所述在壳体100上的第一段部11及第二端部12的附近分别开设若干第一天线槽C1及若干第二天线槽C2的加工步骤，可在所述图1或图3的所有步骤执行之前或者执行完成后进行。
请参阅图5，为本发明一实施例中的终端200的结构框图。其中，所述终端200包括前述的壳体100。其中，所述壳体100为后壳。所述终端200可为手机、平板电脑等终端。
显然，所述终端200还包括用于从壳体100的凸起部10中外露的功能元件20。如前所述，所述功能元件20可为摄像头、闪光灯、指纹识别器等。
所述终端200还可包括第一天线30以及第二天线40，所述第一天线30以及所述第二天线40可分别设置于所述终端200内部的靠近所述第一端部11及第二端部12的位置。其中，所述第一天线30和第二天线40分别用于实现不同频段天线信号的收发。从而，所述终端200可在两个较远的位置分别布局不同的天线，避免干扰，且如前所述，所述壳体100在第一端部11及第二端部12的部位分别开设有若干第一天线槽C1及若干第二天线槽C2，从而不影响所述第一天线30和第二天线40的天线性能。
显然，所述终端200还包括其他元器件，例如，显示屏、处理器等等，由于与本发明改进无关，故不在此赘述。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (11)
1.一种壳体加工方法，用于对壳体的外表面进行加工，其特征在于，所述方法包括步骤：
提供一壳体，其中，所述壳体包括突出所述壳体的凸起部；
在所述壳体的第一区域采用第一加工刀具进行加工，以及在所述壳体的第二区域采用第二加工刀具进行加工；其中，所述第一区域包括所述凸起部，所述第二区域为所述壳体的第一区域之外的区域，所述第一区域与第二区域的交界线与所述凸起部的根部的距离大于或等于预设距离；
在所述壳体的第一区域与所述第二区域的交界线附近区域构成的接刀区域采用所述第一加工刀具和所述第二加工刀具进行交替加工。
2.根据权利要求1所述的壳体加工方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：
采用所述第一加工刀具对所述凸起部的根部进行加工，其中，所述第一加工刀具的R角小于所述凸起部的根部的最小R角。
3.根据权利要求1-2任意一项所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第一区域及所述第二区域为待加工所述 壳体的外表面的区域。
4.根据权利要求3所述的壳体加工方法，其特征在于，所述方法还包括：
采用打磨耗材对所述壳体的外表面的经过所述第一加工刀具加工过的第一区域以及经过所述第二加工刀具加工过的第二区域进行打磨加工。
5.根据权利要求1-2任意一项所述的壳体加工方法，其特征在于，所述第一加工刀具为包括圆鼻刀或球刀的CNC加工刀具，所述第二加工刀具为包括面铣刀的大面加工刀具。
6.根据权利要求1-2任一项所述的壳体加工方法，其特征在于，所述预设距离为1毫米。
7.根据权利要求1-2任一项所述的壳体加工方法，其特征在于，所述凸起部为向壳体的外表面延伸一定距离的摄像头孔壁、闪光灯孔壁或指纹识别器孔壁。
8.根据权利要求1-2任一项所述的壳体加工方法，其特征在于，所述壳体为终端的后壳。
9.一种壳体，其特征在于，所述壳体为通过如权利要求1-7任一项所述的壳体加工方法进行加工后的壳体。
10.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述壳体为终端的后壳。
11.一种终端，其特征在于，所述终端包括如权利要求9-10任一项所述的壳体。
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