CN114727520A - 壳体的装配方法、电子设备的装配方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开一种壳体的装配方法、电子设备的装配方法及电子设备，该壳体的装配方法包括：提供第一壳体和第二壳体，第一壳体具有第一本体和设置于第一本体周缘的第一边框，第二壳体具有第二本体和设置于第二本体周缘的第二边框；对第一边框和/或第二边框进行涂蜡处理，在第一边框和/或第二边框形成至少一层涂蜡层；对第一边框和/或第二边框进行涂蜡处理后，进行涂胶处理，以在至少一层涂蜡层上形成至少一层胶水层；将第一边框和第二边框对位并压合，通过至少一层胶水层和至少一层涂蜡层的粘接将第一边框和第二边框固定，以使第一壳体和第二壳体形成一密闭空间。通过在装配过程中增加涂蜡工艺，增加了壳体的结构紧密度。

Description

壳体的装配方法、电子设备的装配方法及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种壳体的装配方法、电子设备的装配方法及电子设备。

背景技术

随着电子设备技术的不断发展，人们对电子设备外观的精细度的要求也越来越高。相关技术中，通过粘接的方式实现对电子设备壳体的装配，但往往会出现结构强度不足，或者胶水溢出至电子设备壳体的外观面上，影响了电子设备的整体美观性。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体的装配方法、电子设备的装配方法及电子设备，增加了壳体的结构紧密度。

第一方面，本申请实施例提供一种壳体的装配方法，该方法包括：

提供第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有第一本体和设置于所述第一本体周缘的第一边框，所述第二壳体具有第二本体和设置于所述第二本体周缘的第二边框；

对所述第一边框和/或所述第二边框进行涂蜡处理，在所述第一边框和/或所述第二边框形成至少一层涂蜡层；

对所述第一边框和/或所述第二边框进行所述涂蜡处理后，进行涂胶处理，以在所述至少一层涂蜡层上形成至少一层胶水层；

将所述第一边框和所述第二边框对位并压合，通过所述至少一层胶水层和所述至少一层涂蜡层的粘接将所述第一边框和所述第二边框固定，以使所述第一壳体和所述第二壳体形成一密闭空间。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备的装配方法，该方法包括：

提供一壳体和一功能器件，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有第一本体和设置于所述第一本体周缘的第一边框，所述第二壳体具有第二本体和设置于所述第二本体周缘的第二边框；

对所述第一边框和/或所述第二边框进行涂蜡处理，在所述第一边框和/或所述第二边框形成至少一层涂蜡层；

对所述第一边框和/或所述第二边框进行所述涂蜡处理后，进行涂胶处理，以在所述至少一层涂蜡层上形成至少一层胶水层；

将所述第一边框和所述第二边框对位并压合，通过所述至少一层胶水层和所述至少一层涂蜡层的粘接将所述第一边框和所述第二边框固定，以使所述第一壳体和所述第二壳体形成一密闭空间，并使所述功能器件固定于所述密闭空间内。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括：

第一壳体，所述第一壳体具有第一本体和设置于所述第一本体周缘的第一边框；

第二壳体，所述第二壳体具有第二本体和设置于所述第二本体周缘的第二边框，其中，所述第一边框和/或所述第二边框具有至少一层涂蜡层，所述第一边框和/或所述第二边框具有至少一层胶水层，所述第一边框和所述第二边框通过所述至少一层涂蜡层和所述至少一层胶水层固定连接，以使所述第一壳体和所述第二壳体形成一密闭空间；

功能器件，所述功能器件固定于所述密闭空间内。

本申请实施例中，壳体的装配方法包括：提供第一壳体和第二壳体，第一壳体具有第一本体和设置于第一本体周缘的第一边框，第二壳体具有第二本体和设置于第二本体周缘的第二边框；对第一边框和/或第二边框进行涂蜡处理，在第一边框和/或第二边框形成至少一层涂蜡层；对第一边框和/或第二边框进行涂蜡处理后，进行涂胶处理，以在至少一层涂蜡层上形成至少一层胶水层；将第一边框和第二边框对位并压合，通过至少一层胶水层和至少一层涂蜡层的粘接将第一边框和第二边框固定，以使第一壳体和第二壳体形成一密闭空间。通过在装配过程中增加涂蜡工艺，增加了壳体的结构紧密度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2是本申请实施例提供的壳体的装配方法的流程示意图。

图3是本申请实施例提供的壳体的第一种爆炸示意图。

图4是本申请实施例提供的壳体中第一壳体的正面示意图。

图5是本申请实施例提供的壳体中第一壳体的背面示意图。

图6是图5所示的壳体中第一壳体沿A-A方向的剖面示意图。

图7是图3所示的壳体中第二壳体沿B-B方向的剖面示意图。

图8是图5所示的壳体中第一壳体进行除蜡工艺后沿A-A方向的剖面示意图。

图9是图3所示的壳体中第二壳体进行除蜡工艺后沿B-B方向的剖面示意图。

图10是本申请实施例提供的电子设备的装配方法的流程示意图。

图11是本申请实施例提供的壳体的第二种爆炸示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

相关技术中，在对电子设备中壳体的装配过程中，通常先在下壳整面点具有粘接粘性胶水，然后将功能器件装入下壳中，然后在上壳内表面整面点胶，再将上壳与下壳装配在一起，利用胶水填充功能器件与上壳、下壳之间的间隙，粘接固定功能器件与上壳及下壳，最后保压至胶水凝固。但是，使用胶水填充与上壳、下壳之间的间隙时，若填充的胶水较少，会出现胶水填充不足，影响壳体的结构强度；若填充的胶水较多，在胶水保压至凝固后，保压治具挤压上壳和下壳，胶水会从上壳与上壳之间的缝隙中溢出，并固化在壳体的外表面，会影响壳体外观面的美观性。

为了解决该问题，本申请实施例提供了一种壳体的装配方法、电子设备的装配方法及电子设备。请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。电子设备100包括显示屏110、壳体120、电路板130以及电池140。

其中，显示屏110设置在壳体120上，以形成电子设备100的显示面，用于显示图像、文本等信息。其中，显示屏110可以包括液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。

可以理解的是，显示屏110可以包括显示面以及与该显示面相对的非显示面。该显示面为显示屏110朝向用户的表面，也即显示屏110在电子设备100上用户可见的表面。该非显示面为显示屏110朝向电子设备100内部的表面。其中，显示面用于显示信息，非显示面不显示信息。

可以理解的是，显示屏110上还可以设置盖板，以对显示屏110进行保护，防止显示屏110被刮伤或者被水损坏。其中，该盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示屏110显示的内容。其中，该盖板可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。

壳体120用于形成电子设备100的外部轮廓，以便于容纳电子设备100的电子器件、功能组件等，同时对电子设备内部的电子器件和功能组件形成密封和保护作用。例如，电子设备100的摄像头、振动马达等功能组件都可以设置在壳体120的内部。可以理解的，该壳体120可以包括中框和后盖。

其中，该中框可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框可以用于为电子设备100中的电子器件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备100的电子器件、功能组件安装在一起。例如，该中框上可以设置凹槽、凸起等结构，以便于安装电子设备100的电子器件或功能组件。可以理解的，中框的材质可以包括金属或塑胶等。

其中，该后盖可以与中框连接。例如，该后盖可以通过诸如双面胶等粘结剂贴合到中框上以实现与中框的连接。其中，后盖可以用于与上述中框、上述显示屏110共同将电子设备100的电子器件和功能组件密封在电子设备100的内部，以对电子设备100的电子器件和功能组件形成保护作用。可以理解的，该后盖可以为电池盖，在后盖的成型过程中，可以在后盖上形成后置摄像头的摄像头安装孔等结构。其中，后盖的材质可以包括金属或塑胶等。

电路板130可以设置在上述壳体120内部。例如，电路板130可以安装在壳体120的中框上，以进行固定，并通过后盖将电路板130密封在电子设备内部。具体的，该电路板130可以安装在承载板的一侧，以及上述显示屏110安装在承载板的另一侧。其中，电路板130可以为电子设备100的主板，该电路板130上可以集成有处理器、摄像头、耳机接口、加速度传感器、陀螺仪等功能器件中的一个或多个。同时，显示屏110可以电连接至电路板130，以通过电路板130上的处理器对显示屏110的显示进行控制。

其中，电池140可以设置在壳体120的内部。例如，该电池140可以安装在壳体140的中框上，以进行固定，并通过后盖将电池140密封在电子设备100内部。同时，电池140可以电连接至电路板130，以实现电池140为电子设备100供电。其中，电路板130上可以设置有电源管理电路，该电源管理电路用于将电池140提供的电压分配到电子设备100中的各个电子器件。

请参阅图2，图2是本申请实施例提供的壳体的装配方法的流程示意图。该壳体的装配方法具体可以包括：

101、提供第一壳体和第二壳体，第一壳体具有第一本体和设置于第一本体周缘的第一边框，第二壳体具有第二本体和设置于第二本体周缘的第二边框。

请参阅图3，图3是本申请实施例提供的壳体的第一种爆炸示意图。可以理解的是，本实施例中的壳体可以为上述电子设备100中的壳体120。壳体120可以包括第一壳体121和第二壳体122，第一壳体121可以为上述后盖，第二壳体122可以为上述中框。

其中，第一壳体121可以具有第一本体1211和设置于第一本体1211周缘的第一边框1212。第一本体1211和第一边框1212可以形成一定的弯折角度，可以理解为第一边框1212相对于第一本体1211弯折。该弯折角度可以根据实际情况设置，在此不作具体限定。

其中，第二壳体122可以具有第二本体1221和设置于第二本体1221周缘的第二边框1222。第二边框1222可以包括第一子部分和第二子部分，第一子部分与第二本体1221成一定的弯折角度，比如，第一子部分与第二本体1221垂直，可以理解为第二边框1222中的第一子部分相对于第二本体1221弯折；第二子部分与第二本体1221平行。该弯折角度可以根据实际情况设置，在此不作具体限定。

其中，第一壳体121的第一边框1212与第二壳体122的第二边框1222中的第二子部分相对应，可以理解为在对壳体120的装配过程中，第一边框1212与第二边框1222中的第二子部分可以适配，即第一边框1212与第二边框1222中的第一子部分可以对位贴合，并且贴合后壳体120的外表面无凸起或凹陷部分。

102、对第一边框和/或第二边框进行涂蜡处理，在第一边框和/或第二边框形成至少一层涂蜡层。

请参阅图4和图5，图4是本申请实施例提供的壳体中第一壳体的正面示意图，图5是本申请实施例提供的壳体中第一壳体的背面示意图。可以理解的是，此处限定的“正面”为用户使用电子设备时可以观看到的一面，即电子设备100的外部；“背面”为用户使用电子设备时不可观看到的一面，即电子设备100的内部。

请参阅图5和图6，图6是图5所示的壳体中第一壳体沿A-A方向的剖面示意图。其中，可以对第一壳体121的第一边框1212进行涂蜡处理，即在第一边框1212上形成一层涂蜡层。可以理解的是，对第一边框1212涂抹涂蜡层150的部分为第一边框1212与第一本体1211平行的部分和第一边框1212与第一本体1211形成夹角的部分，其中第一边框1212与第一本体1211形成夹角部分的内表面和外表面均进行涂抹，内表面为电子设备100的内部一侧，外表面为电子设备100的外部一侧，涂蜡层150在形成夹角部分的外表面。

请参阅图3和图7，图7是图3所示的壳体中第二壳体沿B-B方向的剖面示意图。其中，可以对第二壳体122的第二边框1222进行涂蜡处理，即在第二边框1212上形成一层涂蜡层。可以理解的是，对第二边框1222涂抹的部分为第二边框1222与第二本体1221平行的部分，即上述第二边框1222的第二子部分，其中第二边框1222还具有与第二子部分相连并与第二子部分垂直的第三子部分，对第二边框1222的涂抹部分还包括该第三子部分，该第三子部分为电子设备100的外部的一侧；以及第二边框1222与第二本体1221形成角度的部分，即上述第二边框1222的第一子部分。

需要说明的是，对第一边框1212和/或第二边框1222进行涂蜡处理时，可以对第一边框1212进行涂蜡处理，也可以对第二边框1222进行涂蜡处理，还可以同时对第一边框1212和第二边框1222进行涂蜡处理。对第一边框1212和第二边框1222同时进行涂蜡处理可以在第一边框1211形成第一涂蜡层，即图6中所示的涂蜡层150，还可以在第二边框1212形成第二涂蜡层，即图7中所示的涂蜡层150。

103、对第一边框和/或第二边框进行涂蜡处理后，进行涂胶处理，以在至少一层涂蜡层上形成至少一层胶水层。

请继续参阅图3、图5、图6和图7，对第一边框1212和/或第二边框1222进行涂蜡处理后，进行涂胶处理的方式有多种。比如，若第一边框1212进行了涂蜡处理，则可以对第一边框1212的涂蜡层150上继续涂抹一层涂胶层160，也可以同时对第一边框1212和第二边框1222同时涂抹一层涂胶层160；同理，若第二边框1222进行了涂蜡处理，则可以对第二边框1222的涂蜡层150上继续涂抹一层涂胶层160，也可以同时对第一边框1212和第二边框1222同时涂抹一层涂胶层160；再比如，若同时对第一边框1212和第二边框1222进行了涂蜡处理，则可以对第一边框1212、或第二边框1222、或第一边框1212与第二边框1222同时涂抹一层涂胶层160。其中，第一边框1212中涂胶层160的部分为第一边框1212与第一本体1211平行的部分以及第一边框1212与第一本体1211形成夹角部分的内表面。

需要说明的是，涂胶层160所涂抹的胶水可以为热熔胶或者其他胶水。涂蜡层150具有一定的粘性，可以使涂胶层160和第一边框1212之间的连接更加紧密，由于部分壳体材料的加工过程中会出现一定的误差，导致装配过程中留有一定的缝隙，而本申请通过涂抹一层具有粘性的涂蜡层150，可以减少缝隙的大小，从而增强壳体120的结构强度。

104、将第一边框和第二边框对位并压合，通过至少一层胶水层和至少一层涂蜡层的粘接将第一边框和第二边框固定，以使第一壳体和第二壳体形成一密闭空间。

可以理解的是，上述第一边框1212可以包括第一水平面和第一坡度面。其中，第一水平面为与第一本体1211相平行的面，第一坡度面为与第一本体1211形成夹角的面。上述第二边框1222可以包括第二水平面和第二坡度面。其中，第二水平面为上述第二边框1222的第二子部分，第二坡度面为上述第二边框1222的第一子部分。

在对壳体120的装配过程中，可以基于第一边框1212中第一水平面与第二边框1222中第二水平面的对应关系、以及胶水层160与涂蜡层150的粘性，可以将第一边框1212中第一水平面和第二边框1222中第二水平面相互对位压合，即第一边框1212与第二边框1222对位压合，以使第一壳体121和第二壳体122形成一密闭空间。其中，该密闭空间中可以容纳上述电路板130和电池140等电子器件或功能器件。

其中，在将第一边框1212和第二边框1222贴合的过程中，可以通过至少一层胶水层160和至少一层涂蜡层150的粘接将第一边框1212和第二边框1222固定。当然，若对第一边框1212和第二边框1222均进行涂蜡处理和涂胶处理的话，可以通过第一胶水层和第二胶水层的粘接固定第一边框1212和第二边框1222。

为实现将第一边框1212和第二边框1222对位并压合，本申请实施例提供一保压治具，通过该保压治具可以将第一边框1212和第二边框1222相互压合，保压至第一壳体121和第二壳体122内的胶水层160和涂蜡层150完全固化。其中，若胶水层160为热熔胶的话，则可以实现快速固化，若胶水层160为其他胶水的话，则需要凝固大概12个小时左右，因此选择热熔胶可以方便装配，适合批量生产壳体120。

可以理解的是，第一边框1212和第二边框1222在相互贴合过程中，由于第一壳体121和第二壳体122相互保压，会将涂抹在第一壳体121和第二壳体122位于贴合面的胶水层160压合至固态，但难免会形成的溢胶而流入电子设备100在第一壳体121与第二壳体122贴合处附近的外表面处，由于在第一边框1212和第二边框1222对应位置涂抹了涂蜡层150，因此溢胶会凝固在涂蜡层150上。

请参阅图8和图9，图8是图5所示的壳体中第一壳体进行除蜡工艺后沿A-A方向的剖面示意图，图9是图3所示的壳体中第二壳体进行除蜡工艺后沿B-B方向的剖面示意图。

为了去除凝固在涂蜡层150上的溢胶，可以通过去除壳体120位于密闭空间之外的涂蜡层150。若同时对第一边框1212和第二边框1222同时进行了涂蜡处理，即上述形成了第一涂蜡层和第二涂蜡层，则可以去除壳体120位于密闭空间之外的部分第一涂蜡层和第二涂蜡层。

由此，本申请实施例增加了除蜡工艺，在去除第一边框1212和第二边框1222位于密封空间外表面的涂蜡层150的过程中，可以同时去除位于密封空间外表面的由于保压所形成的溢胶。可以理解的是，通过在电子设备100中第一壳体121和第二壳体122贴合处的外表面增加涂蜡工艺，即涂抹涂蜡层150，可以在去除涂蜡层150的同时去除保压产生的溢胶，从而可以使在对壳体120的装配过程中，保证壳体120外表面的美观性。

其中，去除涂蜡层150可以采用无尘布蘸取除蜡水，当然也可以采用其他方式去除涂蜡层150，在此不作具体限定，但需保证不破坏壳体120外观面的美观性。

综上所述，本申请实施例提供第一壳体和第二壳体，第一壳体具有第一本体和设置于第一本体周缘的第一边框，第二壳体具有第二本体和设置于第二本体周缘的第二边框；对第一边框和/或第二边框进行涂蜡处理，在第一边框和/或第二边框形成至少一层涂蜡层；对第一边框和/或第二边框进行涂蜡处理后，进行涂胶处理，以在至少一层涂蜡层上形成至少一层胶水层；将第一边框和第二边框对位并压合，通过至少一层胶水层和至少一层涂蜡层的粘接将第一边框和第二边框固定，以使第一壳体和第二壳体形成一密闭空间在对壳体的装配过程中增加涂蜡和除蜡工艺，通过涂蜡工艺可以增强壳体的结构强度，通过除蜡工艺可以去除保压产生的溢胶，从而提高壳体外观面的美观性。

请参阅图10，图10是本申请实施例提供的电子设备的装配方法的流程示意图。该电子设备的装配方法，包括：

201、提供一壳体和一功能组件，壳体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体具有第一本体和设置于第一本体周缘的第一边框，第二壳体具有第二本体和设置于第二本体周缘的第二边框。

请继续参阅图3，本实施例中所提供的壳体可以参阅上述实施例中的壳体120，该壳体120可以包括第一壳体121和第二壳体122，具体说明不再赘述。

请参阅图11，图11是本申请实施例提供的壳体的第二种爆炸图。该电子设备包括上述壳体120，还可以包括一功能器件170。该功能器件170可以为PCBA(Printed CircuitBoard Assembly)板，该PCBA板可以为电路板经过SMT加工贴片上件所得到的，可以理解为电路板为空板，经过SMT加工贴片可以得到成板，从而成为电子设备中电子元件的支撑体，并且可以成为电子器件线路连接的提供者。其中，SMT加工贴片指的是在电路板空板的基础上进行加工的系列工艺流程，具体为表面贴装技术。当然，该功能器件170也可以为电池等等。

202、对第一边框和/或第二边框进行涂蜡处理，在第一边框和/或第二边框形成至少一层涂蜡层。

请参阅图3-图7，对第一边框1212和/或第二边框1222进行涂蜡处理，在第一边框1212和/或第二边框1222形成至少一层涂蜡层150的方式可以参阅上述实施例的方式，在此不作赘述。

203、对第一边框和/或第二边框进行涂蜡处理后，进行涂胶处理，以在至少一层涂蜡层上形成至少一层胶水层。

请参阅图3-图7，对第一边框和/或第二边框进行涂蜡处理后，进行涂胶处理，以在至少一层涂蜡层上形成至少一层胶水层可以参阅上述实施例的方式，在此不作赘述。

204、将第一边框和第二边框对位并压合，通过至少一层胶水层和至少一层涂蜡层的粘接将第一边框和第二边框固定，以使第一壳体和第二壳体形成一密闭空间，并使功能器件固定于密闭空间内。

其中，在对壳体120的装配过程中，可以先对第二壳体122中的第二本体1221的整面注入胶水，由于第二壳体122中包括与第二本体1221形成夹角的第二边框1222，因此在注入胶水的过程中，可以通过第二边框1222对胶水的拦截使胶水保存在第二本体1221整面；随后将功能器件170装入第二壳体122中，使胶水覆盖该功能器件170；然后在第一壳体121中的第一本体1211的整面表面涂抹一层胶水，由于在装配时是将第一壳体121盖设在第二壳体122而形成壳体120，因此不能采用注入胶水的方式而导致胶水过多，会产生明显溢胶的问题；最后将第一壳体121、功能器件170及第二壳体122依次通过胶水连接形成密闭空间，从而实现壳体120的装配。

请继续参阅图11，在对第一边框1212和第二边框1222进行对位压合之前，可以先对第二壳体122的第二本体1221内表面整面进行涂胶处理，以在第二本体1221内表面形成第一胶水层；将功能器件170装入该第二本体1221，其中，第一胶水层覆盖该功能器件170；然后对第一本体1211内表面整面进行涂胶处理，以在第一本体1211内表面形成第二胶水层。

在对电子设备100的装配过程中，可以提供一保压治具，通过保压治具将第一边框1212和第二边框1222对位并压合，并通过至少一层胶水层160和至少一层涂蜡层150的粘接将第一边框1212和第二边框1222固定，以使第一壳体121和第二壳体122形成一密闭空间；同时通过保压治具将第一本体1211、功能器件170和第二本体1221依次压合，通过第一胶水层和第二胶水层与功能器件170的粘接使功能器件170固定于密闭空间内。

需要说明的是，在第二壳体122中还包括多个限位结构180，多个限位结构180可以为柱状的凸起，也可以为凹槽等结构，在此不作具体限定。在将功能器件170装入第二壳体122的过程中，可以通过多个限位结构180在第二壳体170内形成预设位置；再将功能器件170装入预设位置。该预设位置可以根据限位结构180的个数和形状进行相应的设定，也需要考虑电子设备的内部空间，在保证功能器件170性能的情况下，尽量减少其占用空间。

另外，为了解决上述在保压过程中在电子设备100处于密闭空间外侧所产生的溢胶问题，可以通过去除在第一边框1212和第二边框1222位于密闭空间之外的涂蜡层150而解决。其中，去除该涂蜡层150的方式可以采用上述实施例的方式，在此不作赘述。

本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备可以如上述所述的电子设备100。

请参阅图1至图11，该电子设备100可以包括第一壳体121和第二壳体122。第一壳体121具有第一本体1211和设置于第一本体1211周缘的第一边框1212，第二壳体122具有第二本体1221和设置于第二本体1221周缘的第二边框1222。

其中，第一边框1212和/或第二边框1222具有至少一层胶水层160，第一边框1212和/或第二边框1222也可以具有至少一层涂蜡层150。具体的，胶水层160和涂蜡层150的对应设置方式可以参阅上述方法实施例的设置方法，在此不作具体限定。

其中，第一边框1212和第二边框1222用过至少一层涂蜡层150和至少一层胶水层160固定连接，以使第一壳体121和第二壳体122形成一密闭空间。具体的，对于第一壳体121和第二壳体122形成密闭空间的方式可以参阅上述方法实施例的方式，在此不作具体限定。

需要说明的是，由于在对电子设备100中第一壳体121和第二壳体122的装配过程中，需要对第一边框1212和第二边框1222进行对位并贴合，通过胶水层160和涂蜡层150的粘接实现固定，并需要通过保压治具进行压合，在保压过程中会产生溢胶的现象，而本实施例通过增加涂蜡工艺，即在第一边框1212和第二边框1222位于密闭空间之外的部分具有涂蜡层150，因此可以通过去除该涂蜡层150而实现去除溢胶，因为溢胶会形成在涂蜡层150的表面。

其中，为了防止溢胶过多的产生可以将涂蜡层150根据实际情况对应设置面积，在去除涂蜡层150的过程中，也可以将涂蜡层150全部去除，也可以去除部分涂蜡层150，因此会在对电子设备100装配完成后，可以在第一壳体121和第二壳体122位于密闭空间之外部分具有该涂蜡层150，也可以在第一壳体121和第二壳体122位于密闭空间之外部分不具有涂蜡层150。

请继续参阅图11，该电子设备100还可以包括功能组件170，在对电子设备100的装配过程中，可以在第一壳体121的第一本体1211上通过涂胶处理形成第一胶水层，在第二壳体122的第二本体1221上通过涂胶处理形成第二胶水层，将功能器件170通过与第一胶水层和第二胶水层的粘接固定于密闭空间内，即功能器件170设置在第一壳体121和第二壳体122之间。

需要说明的是，在将第一本体1211、功能器件170和第二本体1221的保压过程中，本实施例通过在第一边框1212和第二边框1222上设置涂蜡层150，可以减少功能器件170于第一本体1211和第二本体1221之间的缝隙，从而使电子设备100的空间更加密闭，并且在不减少胶水的情况下，增加了涂蜡工艺，可以更有效的增强电子设备的结构紧凑性，并基于上述除蜡工艺，可以提升电子设备100中壳体外观面的美观性。

以上对本申请实施例所提供的壳体的装配方法、电子设备的装配方法及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (14)

1.一种壳体的装配方法，其特征在于，包括：

提供第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有第一本体和设置于所述第一本体周缘的第一边框，所述第二壳体具有第二本体和设置于所述第二本体周缘的第二边框；

对所述第一边框和/或所述第二边框进行涂蜡处理，在所述第一边框和/或所述第二边框形成至少一层涂蜡层；

对所述第一边框和/或所述第二边框进行所述涂蜡处理后，进行涂胶处理，以在所述至少一层涂蜡层上形成至少一层胶水层；

将所述第一边框和所述第二边框对位并压合，通过所述至少一层胶水层和所述至少一层涂蜡层的粘接将所述第一边框和所述第二边框固定，以使所述第一壳体和所述第二壳体形成一密闭空间。

2.根据权利要求1所述的壳体的装配方法，其特征在于，所述方法还包括：

去除所述壳体位于所述密闭空间之外的所述涂蜡层。

3.根据权利要求1所述的壳体的装配方法，其特征在于，在所述提供第一壳体和第二壳体之后，所述方法还包括：

对所述第一边框和所述第二边框进行涂蜡处理，在所述第一边框形成第一涂蜡层以及在所述第二边框形成第二涂蜡层；

对所述涂蜡处理后的所述第一边框和所述第二边框进行涂胶处理，以在所述第一涂蜡层上形成第一胶水层以及在所述第二涂蜡层上形成第二胶水层；

将所述第一边框和所述第二边框对位并压合，通过所述第一胶水层和所述第二胶水层的粘接将所述第一边框和所述第二边框固定，以使所述第一壳体和所述第二壳体形成一密闭空间。

4.根据权利要求3所述的壳体的装配方法，其特征在于，所述方法还包括：

去除所述壳体位于所述密闭空间之外的部分所述第一涂蜡层和所述第二涂蜡层。

5.根据权利要求1或3所述的壳体的装配方法，其特征在于，所述将所述第一边框和所述第二边框对位并压合，包括：

提供一保压治具；

通过所述保压治具将所述第一边框和所述第二边框相互压合，保压至所述第一壳体和所述第二壳体的胶水层和涂蜡层完全固化。

6.一种电子设备的装配方法，其特征在于，包括：

提供一壳体和一功能器件，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有第一本体和设置于所述第一本体周缘的第一边框，所述第二壳体具有第二本体和设置于所述第二本体周缘的第二边框；

对所述第一边框和/或所述第二边框进行涂蜡处理，在所述第一边框和/或所述第二边框形成至少一层涂蜡层；

对所述第一边框和/或所述第二边框进行所述涂蜡处理后，进行涂胶处理，以在所述至少一层涂蜡层上形成至少一层胶水层；

将所述第一边框和所述第二边框对位并压合，通过所述至少一层胶水层和所述至少一层涂蜡层的粘接将所述第一边框和所述第二边框固定，以使所述第一壳体和所述第二壳体形成一密闭空间，并使所述功能器件固定于所述密闭空间内。

7.根据权利要求6所述的电子设备的装配方法，其特征在于，所述方法还包括：

去除所述壳体位于所述密闭空间之外的所述涂蜡层。

8.根据权利要求6所述的电子设备的装配方法，其特征在于，在将所述第一边框和所述第二边框对位并压合之前，所述方法还包括：

对所述第二本体内表面整面进行涂胶处理，以在所述第二本体内表面形成第一胶水层；

将所述功能器件装入所述第二本体，其中，所述第一胶水层覆盖所述功能器件；

对所述第一本体内表面整面进行涂胶处理，以在所述第一本体内表面形成第二胶水层。

9.根据权利要求8所述的电子设备的装配方法，其特征在于，所述将所述第一边框和所述第二边框对位并压合，通过所述至少一层胶水层和所述至少一层涂蜡层的粘接将所述第一边框和所述第二边框固定，以使所述第一壳体和所述第二壳体形成一密闭空间，并使所述功能器件固定于所述密闭空间内，包括：

提供一保压治具；

通过所述保压治具将所述第一边框和所述第二边框对位并压合，并通过所述至少一层胶水层和所述至少一层涂蜡层的粘接将所述第一边框和所述第二边框固定，以使所述第一壳体和所述第二壳体形成一密闭空间；

通过所述保压治具将所述第一本体、所述功能器件和所述第二本体依次压合，并通过所述第一胶水层和所述第二胶水层与所述功能器件的粘接使所述功能器件固定于所述密闭空间内。

10.根据权利要求8所述的电子设备的装配方法，其特征在于，所述第二壳体包括多个限位结构，所述将所述功能器件装入所述第二壳体，包括：

通过所述多个限位结构在所述第二壳体内形成预设位置；

将所述功能器件装入所述预设位置。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一壳体，所述第一壳体具有第一本体和设置于所述第一本体周缘的第一边框；

第二壳体，所述第二壳体具有第二本体和设置于所述第二本体周缘的第二边框，其中，所述第一边框和/或所述第二边框具有至少一层涂蜡层，所述第一边框和/或所述第二边框具有至少一层胶水层，所述第一边框和所述第二边框通过所述至少一层涂蜡层和所述至少一层胶水层固定连接，以使所述第一壳体和所述第二壳体形成一密闭空间；

功能器件，所述功能器件固定于所述密闭空间内。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体位于所述密闭空间之外部分具有所述涂蜡层。

13.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体位于所述密闭空间之外部分不具有所述涂蜡层。

14.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述第一本体具有第一胶水层，所述第二本体具有第二胶水层，所述功能器件通过与所述第一胶水层和所述第二胶水层的粘接固定于所述密闭空间内。

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