JP2011091105A5 - - Google Patents
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図１Ａは、従来の半導体レーザ用パッケージであるガラス端子１１を例示する図である。図１Ａの（ａ）は上側の平面図、（ｂ）は正面図である。ガラス端子１１は、アイレット部１２、リードピン１３ａ、アースリードピン１３ｂ、ヒートシンク１４等で構成されている。アイレット部１２は、貫通孔１５を有し、貫通孔１５においてガラス１６を介して、リードピン１３ａを気密に固着している。アースリードピン１３ｂは、アイレット部１２にスポット溶接により、固着される。ヒートシンク１４は、半導体レーザ素子の載置領域１７を有し、半導体レーザ素子の放熱の機能を有しており、銀ろう付け等によりアイレット部１２と固着されている。アイレット部１２、ヒートシンク１４の材料には、それぞれ、鉄または鉄合金、銅または銅合金等を使用する。リードピン１３ａは、端部分１８において、ワイヤボンディングにより、半導体レーザ素子と接続される。半導体レーザ素子が、熱伝導性に優れた銀ペースト等を介して、載置領域１７に搭載され、半導体レーザ装置が形成される。
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Applications Claiming Priority (1)
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