JP3142012U - 熱パイプ付き放熱器 - Google Patents
熱パイプ付き放熱器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3142012U JP3142012U JP2008001556U JP2008001556U JP3142012U JP 3142012 U JP3142012 U JP 3142012U JP 2008001556 U JP2008001556 U JP 2008001556U JP 2008001556 U JP2008001556 U JP 2008001556U JP 3142012 U JP3142012 U JP 3142012U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- pedestal
- radiator
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/01—Manufacture or treatment
- H10W40/03—Manufacture or treatment of arrangements for cooling
- H10W40/037—Assembling together parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/22—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections
- H10W40/226—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections characterised by projecting parts, e.g. fins to increase surface area
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
- H10W40/73—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control for cooling by change of state
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】主に放熱モジュール1、台座2及び1本以上の熱パイプ3を含め、各放熱フィン11の末端部に褶曲根元部112を設け、台座の上部面は押し出し成形金型により複数の取付溝を設け、放熱フィンの褶曲根元部112を台座の取付溝に嵌め込んで密着しリベット継ぎ合わせ、台座の底面に一つ以上のさねはぎ溝を開け、熱パイプを合わせて取り付け、締めつけて平にして、密着して嵌め込み、熱パイプの底面に平面部を形成し、該平面部と台座の底面をカットして平面部を形成する。
【選択図】図1
Description
(図4の矢印方向)に圧迫して、台座2の取付溝21と放熱フィン11の褶曲根元部112と密着してリベット継ぎ合わせ状態にし、放熱フィン11と台座2と素早く組み合わせできる。全体の組み合わせは簡単、かつ高速にできるほか、結合が非常に丈夫で、電気メッキ加工、半田ペスト又はその他媒体の接着剤使用しないため、環境保護の原則を満足できる。台座2に設ける複数の取付溝21は、あらかじめに押し出し成形することで、溝開けの後加工工程を省けられる。
3 熱パイプ
111 貫通孔
21 取付溝
23 下部表面
31 延長アーム
32 延長アーム
2 台座
11 放熱フィン
112 褶曲根元部
22 細長い溝
24 さねはぎ溝
33 平面部
Claims (10)
- 放熱モジュール、台座及び1本の熱パイプを備え、
放熱モジュール、複数の放熱フィン同士を間隔に置き積み重ね合わせた塊状の放熱台座を形成、放熱フィンに貫通孔を設け、各放熱フィンの末端部に折り返した褶曲根元部を形成し、
台座、金属台座を用いて、該上部面は押し出し成形により複数の放熱フィン褶曲根元部と釣り合って複数の取付溝を設け、台座の底面に一つ以上のさねはぎ溝を開け、
1本以上の熱パイプ、両端とも密閉されたエルボーとし、管体内部に作動液を充填、管体に2本の延長アームを設け、そのうち1本の延長アームは各放熱フィンの貫通孔を貫通し、もう1本の延長アームは台座の底面のさねはぎ溝に合わせて取付け締めつけて平にして密着して嵌め込み、さらに、熱パイプの底面に平面部を設け、平面部と台座の底面をカットし平にして、平面部を台座の底面より露出させ、
前記した構成要素により、放熱フィン末端部の褶曲根元部は台座の上部面にリベット継ぎ合わせにより、熱パイプを台座の底面に備えたさねはぎ溝にはめ込んだ上、圧着して平にして平面部を形成することにより、熱パイプの平面部を第一時間に電子素子の熱エネルギーに接触させ、素早く熱エネルギーの伝導及び放熱を行えることを特徴とする熱パイプ付き放熱器。 - 前記台座は各取付溝同士の隣り合う壁面に細長い溝を設けることを特徴とする、請求項1記載の熱パイプ付き放熱器。
- 前記細長い溝の断面はV型を形成することを特徴とする、請求項2記載の熱パイプ付き放熱器。
- 前記1本以上の熱パイプの平面部同士は互いに寄せ集めて、電子素子の熱エネルギー部に集中することを特徴とする、請求項1記載の熱パイプ付き放熱器。
- 前記熱パイプに備える平面部の管体は台座のさねはぎ溝に嵌め込み、さねはぎ溝と釣り合い形状を成形することを特徴とする、請求項1記載の熱パイプ付き放熱器。
- 前記各放熱フィンの褶曲根元部は折り返して密着結合して形成することを特徴とする、請求項1記載の熱パイプ付き放熱器。
- 前記各放熱フィンの褶曲根元部は折り返して密着結合してL型を形成することを特徴とする、請求項1記載の熱パイプ付き放熱器。
- 前記各放熱フィンの褶曲根元部は折り返して密着結合して三角形を形成することを特徴とする、請求項1記載の熱パイプ付き放熱器。
- 前記各放熱フィンの褶曲根元部は折り返して密着結合して逆T型を形成することを特徴とする、請求項1記載の熱パイプ付き放熱器。
- 前記各放熱フィンの褶曲根元部は折り返して密着結合してカール形状を形成することを特徴とする、請求項1記載の熱パイプ付き放熱器。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW097104163A TW200825356A (en) | 2008-02-04 | 2008-02-04 | Improvement on heat exchanger having a heat pipe |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3142012U true JP3142012U (ja) | 2008-05-29 |
Family
ID=39646551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008001556U Expired - Lifetime JP3142012U (ja) | 2008-02-04 | 2008-03-17 | 熱パイプ付き放熱器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20090194255A1 (ja) |
| JP (1) | JP3142012U (ja) |
| DE (1) | DE202008006122U1 (ja) |
| TW (1) | TW200825356A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011094888A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Fujitsu Ltd | 放熱装置、放熱装置の製造方法 |
| JP2012013263A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi | 散熱装置及びその散熱装置の製造方法 |
| JP2013135209A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-08 | 崇賢 ▲黄▼ | ヒートシンク及びその製造方法 |
| JP2017072354A (ja) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 崇賢 ▲黄▼ | 放熱器 |
| JP7329664B1 (ja) | 2022-06-24 | 2023-08-18 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 冷却モジュール及び電子機器 |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM363192U (en) * | 2009-04-17 | 2009-08-11 | chong-xian Huang | Heat dissipating device |
| CN101932221B (zh) * | 2009-06-23 | 2014-08-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN102256468B (zh) * | 2010-05-17 | 2015-02-04 | 奇鋐科技股份有限公司 | 一种散热装置 |
| US8413713B2 (en) * | 2010-05-27 | 2013-04-09 | Tsung-Hsien Huang | Heat sink module with fins having Z shaped foot portions |
| CN101947609A (zh) * | 2010-09-03 | 2011-01-19 | 联福生科技股份有限公司 | 散热器铆压式生产方法 |
| TW201235824A (en) * | 2011-02-25 | 2012-09-01 | Asia Vital Components Co Ltd | Heat dissipating module and its manufacturing method |
| CN102121801A (zh) * | 2011-03-04 | 2011-07-13 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 热管与导热座之限位组配结构 |
| CN102681634A (zh) * | 2011-03-11 | 2012-09-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器 |
| US8746325B2 (en) * | 2011-03-22 | 2014-06-10 | Tsung-Hsien Huang | Non-base block heat sink |
| US20120267078A1 (en) * | 2011-04-20 | 2012-10-25 | Chun-Ming Wu | Heat dissipation mechanism |
| KR200465915Y1 (ko) | 2011-06-13 | 2013-04-03 | 충-시엔 후앙 | 저면에 배열핀을 구비하는 히트튜브 결합 배열기 |
| CN102538558B (zh) * | 2012-02-10 | 2013-07-24 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 冲压结合散热鳍片的散热器 |
| CN103302465A (zh) * | 2012-03-13 | 2013-09-18 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器模组及其制造方法 |
| CN103369918B (zh) * | 2012-04-03 | 2015-01-21 | 全亿大科技(佛山)有限公司 | 散热装置及其组装方法 |
| US20130299154A1 (en) * | 2012-05-11 | 2013-11-14 | Sheng-Huang Lin | Thermal module and manufacturing method thereof |
| DE202012010603U1 (de) | 2012-10-27 | 2012-11-21 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Kühlkörper |
| CN102970851B (zh) * | 2012-11-16 | 2015-07-22 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 热管散热器 |
| CN103234378B (zh) * | 2013-04-23 | 2015-09-30 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 波浪形散热鳍片及其散热器 |
| CN103673730B (zh) * | 2013-11-18 | 2016-05-18 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 散热板片与散热座的组合改良结构 |
| KR102290015B1 (ko) * | 2013-12-06 | 2021-08-17 | 마르세시 메탈 테크놀로지 (수조우) 컴퍼니 리미티드 | 집적된 냉각 핀을 갖는 열 방출 밀봉체 |
| TWI604782B (zh) * | 2016-12-09 | 2017-11-01 | 酷碼科技股份有限公司 | Heat pipe side-by-side heat sink and its production method |
| CN107968078B (zh) * | 2017-11-14 | 2024-10-11 | 华南理工大学 | 热管嵌入式散热装置及其制造方法 |
| US20200232710A1 (en) * | 2019-01-18 | 2020-07-23 | Kuo-Sheng Lin | Heat dissipation unit connection structure |
| DE102019001383B4 (de) * | 2019-02-26 | 2020-12-17 | Holzhauer Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung einer Kühlplatte |
| US11786959B2 (en) * | 2019-10-21 | 2023-10-17 | Huizhou Hanxu Hardware & Plastic Technology Co., Ltd. | Double-sided expanded plate riveting structure and method |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US851977A (en) * | 1906-03-09 | 1907-04-30 | Jesse W Bigsby | Explosive-engine cylinder. |
| US6742581B2 (en) * | 2001-11-21 | 2004-06-01 | Fujikura Ltd. | Heat sink and fin module |
| TWM241964U (en) * | 2003-05-14 | 2004-08-21 | Tai Sol Electronics Co Ltd | Heat sink module |
| US20060011329A1 (en) * | 2004-07-16 | 2006-01-19 | Jack Wang | Heat pipe heat sink with holeless fin module |
| CN2736925Y (zh) * | 2004-09-15 | 2005-10-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| US20060104032A1 (en) * | 2004-11-16 | 2006-05-18 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd | Heat dissipation device |
| US7278470B2 (en) * | 2005-11-21 | 2007-10-09 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
| CN101039566A (zh) * | 2006-03-17 | 2007-09-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及应用该散热装置的电子装置 |
| CN100534281C (zh) * | 2006-06-21 | 2009-08-26 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热管散热装置 |
| US7600558B2 (en) * | 2006-08-22 | 2009-10-13 | Shyh-Ming Chen | Cooler |
| US20080060793A1 (en) * | 2006-09-08 | 2008-03-13 | Tsung-Hsien Huang | Cooler device |
| US7610948B2 (en) * | 2007-07-25 | 2009-11-03 | Tsung-Hsien Huang | Cooler module |
| US7650929B2 (en) * | 2007-09-30 | 2010-01-26 | Tsung-Hsien Huang | Cooler module |
-
2008
- 2008-02-04 TW TW097104163A patent/TW200825356A/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-03-17 JP JP2008001556U patent/JP3142012U/ja not_active Expired - Lifetime
- 2008-03-17 US US12/049,642 patent/US20090194255A1/en not_active Abandoned
- 2008-05-03 DE DE202008006122U patent/DE202008006122U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011094888A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Fujitsu Ltd | 放熱装置、放熱装置の製造方法 |
| JP2012013263A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi | 散熱装置及びその散熱装置の製造方法 |
| JP2013135209A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-08 | 崇賢 ▲黄▼ | ヒートシンク及びその製造方法 |
| TWI575215B (zh) * | 2011-12-22 | 2017-03-21 | 黃崇賢 | Radiator and its manufacturing method |
| JP2017072354A (ja) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 崇賢 ▲黄▼ | 放熱器 |
| JP7329664B1 (ja) | 2022-06-24 | 2023-08-18 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 冷却モジュール及び電子機器 |
| JP2024002802A (ja) * | 2022-06-24 | 2024-01-11 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 冷却モジュール及び電子機器 |
| US12376264B2 (en) | 2022-06-24 | 2025-07-29 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Cooling module and electronic apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE202008006122U1 (de) | 2008-07-24 |
| TWI359254B (ja) | 2012-03-01 |
| TW200825356A (en) | 2008-06-16 |
| US20090194255A1 (en) | 2009-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3142012U (ja) | 熱パイプ付き放熱器 | |
| US10966351B2 (en) | Heat pipe and vapor chamber heat dissipation | |
| JP4482595B2 (ja) | 放熱フィンを有するラジエータの製造方法及びその構造 | |
| JP3144103U (ja) | 放熱部材および該放熱部材を有するラジエータ | |
| CN101839654B (zh) | 散热器 | |
| KR20130111035A (ko) | 진동세관형 히트파이프 방열핀을 접착한 히트싱크 | |
| TWI531303B (zh) | 散熱模組 | |
| CN203746836U (zh) | 功率模块焊接结构 | |
| JP2016066639A (ja) | 接続方法が異なる複数のフィンを備えたヒートシンク | |
| US20110067846A1 (en) | Heat Conducting Structure With Coplanar Heated Portion Manufacturing Method Thereof And Heat Sink Therewith | |
| US20070215328A1 (en) | Coated heat sink | |
| CN100547770C (zh) | 附热管的散热器 | |
| US20090314471A1 (en) | Heat pipe type heat sink and method of manufacturing the same | |
| JP3135914U (ja) | 放熱装置 | |
| TWI400599B (zh) | Radiative fin manufacturing method | |
| KR200447710Y1 (ko) | 열파이프를 구비한 개선된 방열기 | |
| US20100321893A1 (en) | Heat Dissipation Packaging for Electrical Components | |
| TW201318548A (zh) | 散熱裝置 | |
| JP4196214B2 (ja) | 放熱構造、パッケージ組立体、及び放熱用シート | |
| JP2008196787A (ja) | ヒートパイプ | |
| TWI593935B (zh) | 散熱裝置組合結構 | |
| CN201726643U (zh) | 一种散热鳍片结构及其散热器 | |
| JP5564376B2 (ja) | 放熱フィンの構造、及びそれを用いた放熱器 | |
| JP3168843U (ja) | ヒートシンクモジュール | |
| TWM515761U (zh) | 散熱裝置組合結構 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110507 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130507 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130507 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140507 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |