JP2010212692A - 電極を備えた透明基材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】特にはガラス製であり、特には太陽電池用の電極を備え、厚さが多くとも500nm、特には多くとも400nm、多くとも300nm、又は、多くとも200nmのモリブデンMoに基づいた導電層を含んで成る透明基材が提供される。好ましくは、モリブデンに基づいた層が、少なくとも20nm、特には少なくとも50nm、又は、少なくとも80nmの厚さで、更に好ましくは、特にアルカリ金属に対してバリヤーとして働く、少なくとも1つのバリヤー層を備え、該バリヤー層が前記基材と前記電極の間に挿入されている。
【選択図】図1
Description
M/Mo/M’N
M/M’N/Mo
M/Mo
M’N/Mo
Mo/M’N
を含んでなる、本発明に従った電極の構成を有することが可能である。
(1)金属層は、不活性雰囲気において、対応する金属ターゲットを使用し、
(2)金属窒化物層は、不活性ガスと窒素の混合物を含む反応性雰囲気において、対応する金属ターゲットを使用し、
(3)窒化ケイ素層は、不活性ガスと窒素の混合物を含む反応性雰囲気において、AlをドープしたSiターゲットを使用し、
(4)酸化ケイ素層は、AlをドープしたSiターゲットと、不活性ガスと酸素の混合物を含んで成る反応性雰囲気を使用した。
(1)すべての層を堆積させた後、4点法によって表面抵抗R□(1)を測定すること。
(2)いわゆる“ブロンズ(bronze)”試験、即ち、この試験は、空気中350℃で10分間、すべての層を備えたガラスを加熱することにある。該試験は、ナトリウムが、ガラスから電極に拡散したかどうかを調べることを意図するものである。該試験の最後に、表面抵抗R□(2)を、再度4点法によって測定する。加えて、顕微鏡を(100倍、及び、1000倍の倍率で)使用して、熱処理によって欠陥(ピンホール)等が生じたかどうかを確認する。
(3)いわゆる“セレン化(selenization)”試験、即ち、この試験は、セレン雰囲気中において、10分間、すべての層を備えたガラス基材を、さらに加熱することにある。セレン温度は200〜240℃の間とし、ガラス温度は325〜365℃の間とする。該試験の最後に、表面抵抗R□(3)を再度測定し、これからセレン化前の値とセレン化後の値とで、抵抗率(表面抵抗)の差、ΔR□(3)を算出する。
(1)ガラス中のナトリウムが電極へ拡散するのを妨げられること、
(2)電極が“ブロンズ”試験及び“セレン化”試験に対して、ある程度の抵抗性、即ち、欠陥がほとんどなく、且つ、十分な表面抵抗を有すること、
(3)電極がCIS層によく付着すること、及び、
(4)電極が特にレーザーによって、容易にエッチングできること、
が有利であると考えられる。
例1
この例は、バリヤー層とモリブデンの単一層電極を、ガラス/Si3N4(200nm)/Mo(500nm)の順序で使用する。図1は、セレン化工程の後、ガラスを顕微鏡で1000倍に拡大した写真である。顕微鏡写真によって、欠陥が少ししかなく、その上、小さいことが示される。電極の品質は良好であるとみなされる。
この例は、例1と同じであるが、著しくより薄いMo層を有する多層スタックを、ガラス/Si3N4(200nm)/Mo(200nm)の順序で使用する。
この例は、バリヤー層と2層電極(即ち、金属M層/Mo層)を、ガラス/Si3N4(200nm)/Ag(50nm)/Mo(175nm)の順序で使用する。
この例は、例2と同じであるが、別のタイプの金属M層を有する構成、即ち、ガラス/Si3N4(200nm)/Al(100nm)/Mo(175nm)を使用する。
この例は、バリヤー層と、金属/金属窒化物/Moの3層電極を、ガラス/Si3N4(200nm)/Cu(100nm)/TiN(100nm)/Mo(175nm)の順序で使用する。
これは例4と同じであるが、銅層の厚さが異なる構成、即ち、ガラス/Si3N4(200nm)/Cu(50nm)/TiN(100nm)/Mo(175nm)である。
この例は、バリヤー層と3層電極を、ガラス/Si3N4(200nm)/Ag(50nm)/TiN(100nm)/Mo(175nm)の順序で使用する。それは例2に対応するが、加えてTiN層を有する。
さらに、この例は、バリヤー層と3層電極を、ガラス/Si3N4(200nm)/Al(100nm)/TiN(100nm)/Mo(175nm)の順序で使用する。それは例3に対応するが、加えてTiN層を有する。
これらの例の目的は、反射における電極の側色学的応答を調節することである。
この例は、ガラス/Si3N4(200nm)/TiN(100nm)/Mo(400nm)の多層スタックを使用し、TiN層は、20vol%の窒素を含む反応性雰囲気において、反応性スパッタリングによって堆積させた。
これは例8と同じ構成であるが、この場合においては、TiN層を40vol%の窒素を含む雰囲気で堆積させた。
これは例8と同じ構成であるが、この場合においては、TiN層を70vol%の窒素を含む雰囲気で堆積させた。
この例において、高屈折率/低屈折率の光学コーティングを形成するために、屈折率を約2とするSi3N4バリヤー層を、屈折率を約1.45とするSiO2に基づいた付加的な層と組み合せる。
例9を繰り返し行うが、今度は40vol%の窒素がTiNの堆積雰囲気にある状態で行った。
例9を繰り返し行うが、今度は70vol%の窒素がTiNの堆積雰囲気にある状態で行った。
今度は、使用する窒化物層をNbNから作製し、ガラス/Si3N4(200nm)/SiO2(30nm)/NbN(100nm)/Mo(500nm)の構成とした。該NbN層は、20vol%の窒素を含む雰囲気において堆積させた。
例10を繰り返し行うが、この場合においては、NbN層を40vol%の窒素を含む雰囲気で堆積させた。
例10を繰り返し行うが、この場合においては、NbN層を70vol%の窒素を含む雰囲気で堆積させた。
この例は、例10、10a、10bの一連の層を繰り返し行うが、Si3N4とSiO2の厚さが異なる。
この例は、例11を繰り返し行うが、この場合においては、40vol%の窒素を含む雰囲気でNbN層を堆積させた。
この例は、例11を繰り返し行うが、この場合においては、70vol%の窒素を含む雰囲気でNbN層を堆積させた。
この例は、ガラス/Si3N4(150nm)/SiO2(65nm)/Si3N4(15nm)/Mo(500nm)の順序の層とする。
Claims (24)
- 特に太陽電池用の電極を備え、厚さが多くとも500nm、特には多くとも400nm、多くとも300nm、又は、多くとも200nmのモリブデンMoに基づいた導電層を含んで成ることを特徴とする、特にガラス製の透明基材。
- モリブデンに基づいた層が、少なくとも20nm、特には少なくとも50nm、又は、少なくとも80nmの厚さであることを特徴とする、請求項1に記載の基材。
- 特にアルカリ金属に対してバリヤーとして働く、少なくとも1つのバリヤー層を備え、該バリヤー層が前記基材と前記電極の間に挿入されていることを特徴とする、請求項1又は請求項2の何れか1項に記載の基材。
- 該バリヤー層が、以下の化合物、即ち、窒化ケイ素又は酸窒化ケイ素、窒化アルミニウム又は酸窒化アルミニウム、酸化ケイ素又は酸炭化ケイ素のうちの少なくとも1つから選択された誘電材料に基づくことを特徴とする、請求項3に記載の基材。
- 該バリヤー層が、少なくとも20nm、特には少なくとも100nm、及び、好ましくは多くとも300nm、特には多くとも250nm、又は、多くとも200nmの厚さであることを特徴とする、請求項3又は請求項4の何れか1項に記載の基材。
- 該電極が、モリブデンに基づいた層とは異なる、少なくとも1つの補足(complementary)導電層を含んで成ることを特徴とする、請求項1〜5の何れか1項に記載の基材。
- 該補足導電層、又は、少なくとも2つある場合にはそれらのうちの少なくとも1つが、少なくとも10nm、特には少なくとも40nm、及び、好ましくは多くとも300nmの厚さであり、好ましくは厚さが50〜200nmの間であることを特徴とする、請求項6に記載の基材。
- 該電極が、金属又は金属合金に基づいた少なくとも1つの補足導電層Mを含んで成り、特には以下の金属又は合金、即ち、Cu、Ag、Al、Ta、Ni、Cr、NiCr、鋼のうちの1つから選択されたことを特徴とする、請求項6又は請求項7の何れか1項に記載の基材。
- 該電極が、モリブデンに基づいた導電層Moの下に、金属又は金属合金に基づいた少なくとも1つの補足導電層Mを含んで成ることを特徴とする、請求項6〜8の何れか1項に記載の基材。
- 該電極が、以下の金属、即ち、Ta、Zr、Nb、Ti、Mo、Hfのうちの少なくとも1つの窒化物に基づいた、少なくとも1つの補足導電層M’Nを含んで成り、前記窒化物が、窒素に関して、亜化学量論的(substoichiometric)、化学量論的(stoichiometric)、又は、過化学量論的(superstoichiometric)であることを特徴とする、請求項6〜9の何れか1項に記載の基材。
- 該層M’Nが、モリブデンに基づいた層Moの下、及び/又は、上にあることを特徴とする、請求項10に記載の基材。
- 該層M’Nが、層MとMoに基づいた層との間に配置されたことを特徴とする、請求項8及び請求項10に記載の基材。
- 該電極が、以下の順序の層、即ち、M/Mo/M’N、M/M’N/Mo、M/Mo、M’N/Mo、Mo/M’Nのうちの1つを含んで成ることを特徴とする、請求項8及び/又は請求項10に記載の基材。
- 該電極の導電層厚さの合計が、600nm以下、特には500nm以下であることを特徴とする、請求項1〜13の何れか1項に記載の基材。
- 該電極が、2Ω/□以下、特には1Ω/□以下、好ましくは0.50Ω/□、又は、0.45Ω/□以下の表面抵抗(resistance per square)R□を有することを特徴とする、請求項1〜14の何れか1項に記載の基材。
- 該バリヤー層が、光学的な目的のために多層コーティングの一部を形成し、該多層コーティングが異なる屈折率を有する誘電材料のうちの少なくとも2つの層から成ることを特徴とする、請求項3に記載の基材。
- 該多層コーティングが、1.9〜2.3の高屈折率を有する層と、1.4〜1.7の低屈折率を有する層の交互配列を、特にはSi3N4/SiO2、又は、Si3N4/SiO2/Si3N4の順序で含んで成ることを特徴とする、請求項16に記載の基材。
- 光学コーティングの組成が、反射における該基材の測色学的応答(colorimetric response)を、特にはマイナスのa*とb*の値で青緑に、又は、わずかにプラスのa*値とマイナスのb*値でピンクに、少なくとも部分的に調節することを特徴とする、請求項16又は請求項17に記載の基材。
- 窒化物層M’Nの窒素の化学量論的量が、反射における該基材の測色学的応答を、特にはマイナスのa*とb*の値で青緑に、又は、プラスのa*値とマイナスのb*値でピンクに、少なくとも部分的に調節することを特徴とする、請求項10に記載の基材。
- 可視光領域において吸収性の、特にはTiNから作製され、好ましくは厚さが2〜15nmである薄層が、反射における該基材の測色学的応答を、特にはマイナスのa*とb*の値で青緑に、又は、わずかにプラスのa*値とマイナスのb*値でピンクに、少なくとも部分的に調節するために、該バリヤー層と該電極の間に挿入されたことを特徴とする、請求項3に記載の基材。
- 該電極の上部に黄銅鉱の吸収剤層を含んで成ることを特徴とする、請求項1〜20の何れか1項に記載の基材。
- 太陽電池電極としての、請求項1〜20の何れか1項に記載の該基材の使用。
- 太陽電池を作製するための請求項21に記載の該基材の使用。
- 請求項21に記載の該基材を含んで成ることを特徴とする、太陽電池。
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Cited By (1)
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WO2014175451A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | コニカミノルタ株式会社 | 透明導電体、及び、電子デバイス |
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---|---|---|---|---|
US7507903B2 (en) | 1999-03-30 | 2009-03-24 | Daniel Luch | Substrate and collector grid structures for integrated series connected photovoltaic arrays and process of manufacture of such arrays |
US8222513B2 (en) | 2006-04-13 | 2012-07-17 | Daniel Luch | Collector grid, electrode structures and interconnect structures for photovoltaic arrays and methods of manufacture |
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JP3910072B2 (ja) * | 2002-01-30 | 2007-04-25 | 東洋アルミニウム株式会社 | ペースト組成物およびそれを用いた太陽電池 |
WO2004032189A2 (en) | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Miasolé | Manufacturing apparatus and method for large-scale production of thin-film solar cells |
US20070163642A1 (en) * | 2004-02-19 | 2007-07-19 | Nanosolar, Inc. | High-throughput printing of semiconductor precursor layer from inter-metallic microflake articles |
US7663057B2 (en) * | 2004-02-19 | 2010-02-16 | Nanosolar, Inc. | Solution-based fabrication of photovoltaic cell |
US20070169809A1 (en) * | 2004-02-19 | 2007-07-26 | Nanosolar, Inc. | High-throughput printing of semiconductor precursor layer by use of low-melting chalcogenides |
US20060060237A1 (en) * | 2004-09-18 | 2006-03-23 | Nanosolar, Inc. | Formation of solar cells on foil substrates |
US7604843B1 (en) | 2005-03-16 | 2009-10-20 | Nanosolar, Inc. | Metallic dispersion |
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US7700464B2 (en) * | 2004-02-19 | 2010-04-20 | Nanosolar, Inc. | High-throughput printing of semiconductor precursor layer from nanoflake particles |
US8329501B1 (en) | 2004-02-19 | 2012-12-11 | Nanosolar, Inc. | High-throughput printing of semiconductor precursor layer from inter-metallic microflake particles |
US7605328B2 (en) * | 2004-02-19 | 2009-10-20 | Nanosolar, Inc. | Photovoltaic thin-film cell produced from metallic blend using high-temperature printing |
US8846141B1 (en) | 2004-02-19 | 2014-09-30 | Aeris Capital Sustainable Ip Ltd. | High-throughput printing of semiconductor precursor layer from microflake particles |
US8309163B2 (en) * | 2004-02-19 | 2012-11-13 | Nanosolar, Inc. | High-throughput printing of semiconductor precursor layer by use of chalcogen-containing vapor and inter-metallic material |
US8372734B2 (en) * | 2004-02-19 | 2013-02-12 | Nanosolar, Inc | High-throughput printing of semiconductor precursor layer from chalcogenide nanoflake particles |
US20070163639A1 (en) * | 2004-02-19 | 2007-07-19 | Nanosolar, Inc. | High-throughput printing of semiconductor precursor layer from microflake particles |
US20070163641A1 (en) * | 2004-02-19 | 2007-07-19 | Nanosolar, Inc. | High-throughput printing of semiconductor precursor layer from inter-metallic nanoflake particles |
JP4695850B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2011-06-08 | 本田技研工業株式会社 | カルコパイライト型太陽電池 |
US20090032108A1 (en) * | 2007-03-30 | 2009-02-05 | Craig Leidholm | Formation of photovoltaic absorber layers on foil substrates |
US7732229B2 (en) | 2004-09-18 | 2010-06-08 | Nanosolar, Inc. | Formation of solar cells with conductive barrier layers and foil substrates |
US7276724B2 (en) | 2005-01-20 | 2007-10-02 | Nanosolar, Inc. | Series interconnected optoelectronic device module assembly |
US7838868B2 (en) | 2005-01-20 | 2010-11-23 | Nanosolar, Inc. | Optoelectronic architecture having compound conducting substrate |
US8541048B1 (en) | 2004-09-18 | 2013-09-24 | Nanosolar, Inc. | Formation of photovoltaic absorber layers on foil substrates |
WO2006033858A1 (en) * | 2004-09-18 | 2006-03-30 | Nanosolar, Inc. | Formation of solar cells on foil substrates |
JP4663300B2 (ja) * | 2004-11-18 | 2011-04-06 | 本田技研工業株式会社 | カルコパイライト型薄膜太陽電池の製造方法 |
JP2006165386A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Showa Shell Sekiyu Kk | Cis系薄膜太陽電池及びその作製方法 |
JP4664060B2 (ja) * | 2004-12-21 | 2011-04-06 | 本田技研工業株式会社 | カルコパイライト型太陽電池 |
US8927315B1 (en) | 2005-01-20 | 2015-01-06 | Aeris Capital Sustainable Ip Ltd. | High-throughput assembly of series interconnected solar cells |
JP4969785B2 (ja) * | 2005-02-16 | 2012-07-04 | 本田技研工業株式会社 | カルコパイライト型太陽電池及びその製造方法 |
JP3963924B2 (ja) * | 2005-07-22 | 2007-08-22 | 本田技研工業株式会社 | カルコパイライト型太陽電池 |
JP2007096031A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Showa Shell Sekiyu Kk | Cis系薄膜太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JP4918247B2 (ja) | 2005-10-31 | 2012-04-18 | 昭和シェル石油株式会社 | Cis系薄膜太陽電池モジュール及びその製造方法 |
US8389852B2 (en) * | 2006-02-22 | 2013-03-05 | Guardian Industries Corp. | Electrode structure for use in electronic device and method of making same |
US9006563B2 (en) | 2006-04-13 | 2015-04-14 | Solannex, Inc. | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
US8822810B2 (en) | 2006-04-13 | 2014-09-02 | Daniel Luch | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
US9865758B2 (en) | 2006-04-13 | 2018-01-09 | Daniel Luch | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
US8729385B2 (en) | 2006-04-13 | 2014-05-20 | Daniel Luch | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
US8884155B2 (en) | 2006-04-13 | 2014-11-11 | Daniel Luch | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
US9236512B2 (en) | 2006-04-13 | 2016-01-12 | Daniel Luch | Collector grid and interconnect structures for photovoltaic arrays and modules |
US9147778B2 (en) * | 2006-11-07 | 2015-09-29 | First Solar, Inc. | Photovoltaic devices including nitrogen-containing metal contact |
WO2008121997A2 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-09 | Craig Leidholm | Formation of photovoltaic absorber layers on foil substrates |
FR2922046B1 (fr) * | 2007-10-05 | 2011-06-24 | Saint Gobain | Perfectionnements apportes a des elements capables de collecter de la lumiere |
FR2924863B1 (fr) * | 2007-12-07 | 2017-06-16 | Saint Gobain | Perfectionnements apportes a des elements capables de collecter de la lumiere. |
AT10578U1 (de) * | 2007-12-18 | 2009-06-15 | Plansee Metall Gmbh | Dunnschichtsolarzelle mit molybdan-haltiger ruckelektrodenschicht |
US8981211B2 (en) * | 2008-03-18 | 2015-03-17 | Zetta Research and Development LLC—AQT Series | Interlayer design for epitaxial growth of semiconductor layers |
US20090260678A1 (en) * | 2008-04-16 | 2009-10-22 | Agc Flat Glass Europe S.A. | Glass substrate bearing an electrode |
US20100180927A1 (en) * | 2008-08-27 | 2010-07-22 | Stion Corporation | Affixing method and solar decal device using a thin film photovoltaic and interconnect structures |
DE202008018125U1 (de) | 2008-09-08 | 2011-12-27 | Saint-Gobain Glass France | Verbesserungen an Elementen, die Licht aufnehmen können |
US8115095B2 (en) * | 2009-02-20 | 2012-02-14 | Miasole | Protective layer for large-scale production of thin-film solar cells |
JP2010212336A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Fujifilm Corp | 光電変換素子とその製造方法、及び太陽電池 |
US8134069B2 (en) | 2009-04-13 | 2012-03-13 | Miasole | Method and apparatus for controllable sodium delivery for thin film photovoltaic materials |
US8247243B2 (en) | 2009-05-22 | 2012-08-21 | Nanosolar, Inc. | Solar cell interconnection |
JP2010282997A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Seiko Epson Corp | 太陽電池、太陽電池の製造方法 |
CN101931011A (zh) * | 2009-06-26 | 2010-12-29 | 安泰科技股份有限公司 | 薄膜太阳能电池及其基带和制备方法 |
JP5114683B2 (ja) * | 2009-09-07 | 2013-01-09 | 新日鐵住金株式会社 | 太陽電池用ガラス基板の裏面電極及びその製造方法 |
US20110067998A1 (en) * | 2009-09-20 | 2011-03-24 | Miasole | Method of making an electrically conductive cadmium sulfide sputtering target for photovoltaic manufacturing |
US20110162696A1 (en) * | 2010-01-05 | 2011-07-07 | Miasole | Photovoltaic materials with controllable zinc and sodium content and method of making thereof |
US20110259395A1 (en) * | 2010-04-21 | 2011-10-27 | Stion Corporation | Single Junction CIGS/CIS Solar Module |
FR2961954B1 (fr) * | 2010-06-25 | 2012-07-13 | Saint Gobain | Cellule comprenant un materiau photovoltaique a base de cadmium |
JP5667027B2 (ja) * | 2010-11-02 | 2015-02-12 | 富士フイルム株式会社 | 太陽電池サブモジュール及びその製造方法、電極付き基板 |
FR2969389A1 (fr) | 2010-12-21 | 2012-06-22 | Saint Gobain | Substrat conducteur a base de molybdène |
KR101219948B1 (ko) * | 2011-01-27 | 2013-01-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 태양광 발전장치 및 제조방법 |
GB201101910D0 (en) * | 2011-02-04 | 2011-03-23 | Pilkington Group Ltd | Growth layer for the photovol taic applications |
FR2977078B1 (fr) * | 2011-06-27 | 2013-06-28 | Saint Gobain | Substrat conducteur pour cellule photovoltaique |
US8642884B2 (en) * | 2011-09-09 | 2014-02-04 | International Business Machines Corporation | Heat treatment process and photovoltaic device based on said process |
FR2982422B1 (fr) | 2011-11-09 | 2013-11-15 | Saint Gobain | Substrat conducteur pour cellule photovoltaique |
US10043921B1 (en) | 2011-12-21 | 2018-08-07 | Beijing Apollo Ding Rong Solar Technology Co., Ltd. | Photovoltaic cell with high efficiency cigs absorber layer with low minority carrier lifetime and method of making thereof |
DE102012205378A1 (de) * | 2012-04-02 | 2013-10-02 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Dünnschichtsolarmodulen sowie nach diesem Verfahren erhältliche Dünnschichtsolarmodule |
DE102012205377A1 (de) * | 2012-04-02 | 2013-10-02 | Robert Bosch Gmbh | Mehrschicht-Rückelektrode für eine photovoltaische Dünnschichtsolarzelle, Verwendung der Mehrschicht-Rückelektrode für die Herstellung von Dünnschichtsolarzellen und -modulen, photovoltaische Dünnschichtsolarzellen und -module enthaltend die Mehrschicht-Rückelektrode sowie ein Verfahren zur Herstellung photovoltaischer Dünnschichtsolarzellen und -module |
DE102012205375A1 (de) * | 2012-04-02 | 2013-10-02 | Robert Bosch Gmbh | Mehrschicht-Rückelektrode für eine photovoltaische Dünnschichtsolarzelle, Verwen-dung der Mehrschicht-Rückelektrode für die Herstellung von Dünnschichtsolarzellen und -modulen, photovoltaische Dünnschichtsolarzellen und -module enthaltend die Mehrschicht-Rückelektrode sowie ein Verfahren zur Herstellung photovoltaischer Dünnschichtsolarzellen und -module |
US9246025B2 (en) | 2012-04-25 | 2016-01-26 | Guardian Industries Corp. | Back contact for photovoltaic devices such as copper-indium-diselenide solar cells |
US9935211B2 (en) | 2012-04-25 | 2018-04-03 | Guardian Glass, LLC | Back contact structure for photovoltaic devices such as copper-indium-diselenide solar cells |
US9159850B2 (en) * | 2012-04-25 | 2015-10-13 | Guardian Industries Corp. | Back contact having selenium blocking layer for photovoltaic devices such as copper—indium-diselenide solar cells |
US9419151B2 (en) | 2012-04-25 | 2016-08-16 | Guardian Industries Corp. | High-reflectivity back contact for photovoltaic devices such as copper—indium-diselenide solar cells |
US8809674B2 (en) | 2012-04-25 | 2014-08-19 | Guardian Industries Corp. | Back electrode configuration for electroplated CIGS photovoltaic devices and methods of making same |
WO2013190898A1 (ja) * | 2012-06-19 | 2013-12-27 | 富士電機株式会社 | カルコパイライト型光電変換素子、裏面電極、およびその製造方法 |
ES2772449T3 (es) | 2012-06-20 | 2020-07-07 | Cnbm Bengbu Design & Res Institute For Glass Industry Co Ltd | Sistema de capas para células solares de película delgada con una capa de amortiguación de naxinisyclz |
ES2939962T3 (es) | 2012-06-20 | 2023-04-28 | Cnbm Res Institute For Advanced Glass Materials Group Co Ltd | Sistema de capas para células solares de capa fina |
WO2013189976A1 (de) | 2012-06-20 | 2013-12-27 | Saint-Gobain Glass France | Schichtsystem für dünnschichtsolarzellen |
ES2441428B1 (es) * | 2012-07-04 | 2016-02-05 | Abengoa Solar New Technologies, S.A. | Formulación de tintas con base de nanopartículas cerámicas |
JP2014049571A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Toyota Central R&D Labs Inc | 光電素子 |
EP2800145B1 (en) * | 2013-05-03 | 2018-11-21 | Saint-Gobain Glass France | Back contact substrate for a photovoltaic cell or module |
EP2800144A1 (en) | 2013-05-03 | 2014-11-05 | Saint-Gobain Glass France | Back contact substrate for a photovoltaic cell or module |
EP2800146A1 (en) | 2013-05-03 | 2014-11-05 | Saint-Gobain Glass France | Back contact substrate for a photovoltaic cell or module |
JP6147926B2 (ja) | 2013-06-27 | 2017-06-14 | サン−ゴバン グラス フランス | ナトリウムインジウム硫化物緩衝層を有する薄膜太陽電池のための層システム |
EP2871681A1 (en) | 2013-11-07 | 2015-05-13 | Saint-Gobain Glass France | Back contact substrate for a photovoltaic cell or module |
FR3013507B1 (fr) * | 2013-11-15 | 2015-11-20 | Saint Gobain | Substrat de contact arriere pour cellule photovoltaique |
CN103966565A (zh) * | 2013-12-13 | 2014-08-06 | 云南师范大学 | 一种用于彩色薄膜太阳电池表面涂层的制备方法 |
EP2887405A1 (de) | 2013-12-23 | 2015-06-24 | Saint-Gobain Glass France | Schichtsystem für Dünnschichtsolarzellen |
TW201724539A (zh) * | 2015-09-18 | 2017-07-01 | Asahi Glass Co Ltd | 太陽電池用玻璃基板及太陽電池 |
DE202015106923U1 (de) | 2015-12-18 | 2016-01-22 | Saint-Gobain Glass France | Elektronisch leitfähiges Substrat für Photovoltaikzellen |
FR3080221B1 (fr) * | 2018-04-11 | 2020-03-13 | Sunpartner Technologies | Optimisation du contact electrique metal/metal dans un dispositif photovoltaique semi-transparent en couches minces |
EP3627564A1 (de) | 2018-09-22 | 2020-03-25 | (CNBM) Bengbu Design & Research Institute for Glass Industry Co., Ltd. | Verfahren zur nachbehandlung einer absorberschicht |
CN110970524A (zh) * | 2018-09-30 | 2020-04-07 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 太阳能电池及其制备方法 |
CN110028137B (zh) * | 2019-04-25 | 2021-11-30 | 郑州大学 | 一种去除水体低价离子和cod的电吸附材料及应用 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63242948A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-07 | Asahi Glass Co Ltd | 熱線反射ガラス |
JPH0548141A (ja) * | 1991-08-19 | 1993-02-26 | Dowa Mining Co Ltd | CuInSe2系光電変換素子の作製方法 |
JPH05114749A (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-07 | Nikko Kyodo Co Ltd | 電子素子部材およびその製造方法 |
JPH06509213A (ja) * | 1991-04-24 | 1994-10-13 | イム インスチチュテト フオル マイクロエレクトロニク | 太陽電池の製法 |
JPH08167728A (ja) * | 1994-12-14 | 1996-06-25 | Nippon Oil Co Ltd | 光起電力素子 |
JPH08222750A (ja) * | 1994-12-01 | 1996-08-30 | Siemens Ag | 基板上に太陽電池を製造する方法及びカルコパイライト吸収層を有する太陽電池 |
JPH10135501A (ja) * | 1996-09-05 | 1998-05-22 | Yazaki Corp | 半導体装置及びその製造方法並びに太陽電池 |
JP2000501232A (ja) * | 1995-12-12 | 2000-02-02 | デイヴィス,ジョセフ アンド ネグレイ | 高効率太陽電池製造のための電着によるCu▲下x▼In▲下y▼Ga▲下z▼Se▲下n▼(x=0〜2,y=0〜2,z=0〜2,n=0〜3)先駆薄膜の製造 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3272986A (en) * | 1963-09-27 | 1966-09-13 | Honeywell Inc | Solar heat absorbers comprising alternate layers of metal and dielectric material |
US4612411A (en) * | 1985-06-04 | 1986-09-16 | Atlantic Richfield Company | Thin film solar cell with ZnO window layer |
JPS6220381A (ja) * | 1985-07-16 | 1987-01-28 | シーメンス ソーラー インダストリーズ,エル.ピー. | 二セレン化インジウム銅半導体膜の製造方法 |
US4798660A (en) * | 1985-07-16 | 1989-01-17 | Atlantic Richfield Company | Method for forming Cu In Se2 films |
JP2587972B2 (ja) * | 1988-01-06 | 1997-03-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜構造 |
JPH0645483B2 (ja) * | 1988-01-06 | 1994-06-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置用基板およびその作製方法 |
US5141564A (en) * | 1988-05-03 | 1992-08-25 | The Boeing Company | Mixed ternary heterojunction solar cell |
US4915745A (en) * | 1988-09-22 | 1990-04-10 | Atlantic Richfield Company | Thin film solar cell and method of making |
US5028274A (en) * | 1989-06-07 | 1991-07-02 | International Solar Electric Technology, Inc. | Group I-III-VI2 semiconductor films for solar cell application |
EP0460287A1 (de) * | 1990-05-31 | 1991-12-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Neuartige Chalkopyrit-Solarzelle |
EP0468094B1 (de) * | 1990-07-24 | 1995-10-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung einer Chalkopyrit-Solarzelle |
JPH0563224A (ja) * | 1991-09-02 | 1993-03-12 | Fuji Electric Co Ltd | 薄膜太陽電池の製造方法 |
JPH05315633A (ja) * | 1992-05-01 | 1993-11-26 | Dowa Mining Co Ltd | CuInSe2 系薄膜太陽電池およびその製法 |
US5356839A (en) * | 1993-04-12 | 1994-10-18 | Midwest Research Institute | Enhanced quality thin film Cu(In,Ga)Se2 for semiconductor device applications by vapor-phase recrystallization |
US5477088A (en) * | 1993-05-12 | 1995-12-19 | Rockett; Angus A. | Multi-phase back contacts for CIS solar cells |
DE4333407C1 (de) * | 1993-09-30 | 1994-11-17 | Siemens Ag | Solarzelle mit einer Chalkopyritabsorberschicht |
CZ279603B6 (cs) * | 1993-11-03 | 1995-05-17 | Vysoká Škola Chemicko-Technologická | Křišťálové bezolovnaté sklo s indexem lomu vyšším než 1,52 |
US5962883A (en) * | 1994-03-23 | 1999-10-05 | Lucent Technologies Inc. | Article comprising an oxide layer on a GaAs-based semiconductor body |
DE4413215C2 (de) * | 1994-04-15 | 1996-03-14 | Siemens Solar Gmbh | Solarmodul mit Dünnschichtaufbau und Verfahren zu seiner Herstellung |
JPH08125206A (ja) * | 1994-10-27 | 1996-05-17 | Yazaki Corp | 薄膜太陽電池 |
JPH08293543A (ja) * | 1995-04-25 | 1996-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US5772431A (en) * | 1995-05-22 | 1998-06-30 | Yazaki Corporation | Thin-film solar cell manufacturing apparatus and manufacturing method |
JPH0957892A (ja) * | 1995-08-24 | 1997-03-04 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 透明導電性積層体 |
US5674555A (en) * | 1995-11-30 | 1997-10-07 | University Of Delaware | Process for preparing group Ib-IIIa-VIa semiconducting films |
KR100408499B1 (ko) * | 1996-06-17 | 2004-03-12 | 삼성전자주식회사 | 실리콘태양전지 |
JP2904167B2 (ja) * | 1996-12-18 | 1999-06-14 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JPH1144887A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-02-16 | Toppan Printing Co Ltd | 表示装置用反射電極基板 |
JP2000012883A (ja) * | 1998-06-25 | 2000-01-14 | Yazaki Corp | 太陽電池の製造方法 |
JP2000091603A (ja) * | 1998-09-07 | 2000-03-31 | Honda Motor Co Ltd | 太陽電池 |
DE19958878B4 (de) * | 1999-12-07 | 2012-01-19 | Saint-Gobain Glass Deutschland Gmbh | Dünnschicht-Solarzelle |
NL1013900C2 (nl) * | 1999-12-21 | 2001-06-25 | Akzo Nobel Nv | Werkwijze voor de vervaardiging van een zonnecelfolie met in serie geschakelde zonnecellen. |
JP3705736B2 (ja) * | 2000-08-29 | 2005-10-12 | 株式会社リガク | 熱電気測定装置の試料組立体 |
US7087309B2 (en) * | 2003-08-22 | 2006-08-08 | Centre Luxembourgeois De Recherches Pour Le Verre Et La Ceramique S.A. (C.R.V.C.) | Coated article with tin oxide, silicon nitride and/or zinc oxide under IR reflecting layer and corresponding method |
JP5048141B2 (ja) | 2010-07-08 | 2012-10-17 | 日本特殊陶業株式会社 | プラズマジェット点火プラグ |
-
2001
- 2001-01-31 FR FR0101292A patent/FR2820241B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2002
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-
2010
- 2010-03-10 JP JP2010053008A patent/JP5313948B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-12-23 US US13/336,197 patent/US8809668B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-12-23 US US13/336,143 patent/US20120186646A1/en not_active Abandoned
-
2012
- 2012-11-22 JP JP2012256761A patent/JP5592461B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63242948A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-07 | Asahi Glass Co Ltd | 熱線反射ガラス |
JPH06509213A (ja) * | 1991-04-24 | 1994-10-13 | イム インスチチュテト フオル マイクロエレクトロニク | 太陽電池の製法 |
JPH0548141A (ja) * | 1991-08-19 | 1993-02-26 | Dowa Mining Co Ltd | CuInSe2系光電変換素子の作製方法 |
JPH05114749A (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-07 | Nikko Kyodo Co Ltd | 電子素子部材およびその製造方法 |
JPH08222750A (ja) * | 1994-12-01 | 1996-08-30 | Siemens Ag | 基板上に太陽電池を製造する方法及びカルコパイライト吸収層を有する太陽電池 |
JPH08167728A (ja) * | 1994-12-14 | 1996-06-25 | Nippon Oil Co Ltd | 光起電力素子 |
JP2000501232A (ja) * | 1995-12-12 | 2000-02-02 | デイヴィス,ジョセフ アンド ネグレイ | 高効率太陽電池製造のための電着によるCu▲下x▼In▲下y▼Ga▲下z▼Se▲下n▼(x=0〜2,y=0〜2,z=0〜2,n=0〜3)先駆薄膜の製造 |
JPH10135501A (ja) * | 1996-09-05 | 1998-05-22 | Yazaki Corp | 半導体装置及びその製造方法並びに太陽電池 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014175451A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | コニカミノルタ株式会社 | 透明導電体、及び、電子デバイス |
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