JP2010092589A - パイプラッチ回路を有するメモリ素子のデータ伝達方法 - Google Patents

パイプラッチ回路を有するメモリ素子のデータ伝達方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2010092589A
JP2010092589A JP2010017713A JP2010017713A JP2010092589A JP 2010092589 A JP2010092589 A JP 2010092589A JP 2010017713 A JP2010017713 A JP 2010017713A JP 2010017713 A JP2010017713 A JP 2010017713A JP 2010092589 A JP2010092589 A JP 2010092589A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pipe latch
data
output
global input
pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010017713A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5123336B2 (ja
Inventor
Kangen Kin
官 彦 金
Toshoku Tei
東 植 鄭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Hynix Inc
Original Assignee
Hynix Semiconductor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hynix Semiconductor Inc filed Critical Hynix Semiconductor Inc
Publication of JP2010092589A publication Critical patent/JP2010092589A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5123336B2 publication Critical patent/JP5123336B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/106Data output latches
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4093Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. data buffers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4096Input/output [I/O] data management or control circuits, e.g. reading or writing circuits, I/O drivers or bit-line switches 
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1006Data managing, e.g. manipulating data before writing or reading out, data bus switches or control circuits therefor
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1015Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port
    • G11C7/1039Read-write modes for single port memories, i.e. having either a random port or a serial port using pipelining techniques, i.e. using latches between functional memory parts, e.g. row/column decoders, I/O buffers, sense amplifiers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
    • G11C7/1066Output synchronization
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1072Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers for memories with random access ports synchronised on clock signal pulse trains, e.g. synchronous memories, self timed memories

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

【課題】高速で安定な読出動作を実現し、データ歪み及び狭帯域幅によるエラーデータがSDRAMのパイプラッチ回路にラッチされるのを防止するメモリ素子のデータ伝達方法を提供すること。
【解決手段】メモリセルの出力データを感知及び増幅し、グローバル入出力ラインに連結されたデータ入出力感知増幅器と、グローバル入出力ラインの一端に位置し、データを貯蔵するパイプラッチとを備えるメモリ素子において、
グローバル入出力ラインと複数のパイプラッチのうちの第1パイプラッチとを連結して、第1パイプラッチにデータを貯蔵するステップと、
グローバル入出力ラインがイネーブルされてから一定時間後に、前記連結を遮断するステップと、
グローバル入出力ラインがプリチャージされる信号に応答して、グローバル入出力ラインと複数のパイプラッチのうちの第2パイプラッチとを連結して、第2パイプラッチにデータを貯蔵するステップとを含む。
【選択図】図6

Description

本発明は、DDR(Double Data Rate) SDRAM(Synchronous DRAM)に関し、特にDDR SDRAMにおける読み出し動作の間パイプラッチ入力信号を制御するための方法に関するものである。
周知のとおり、外部のシステムクロック信号に同期して動作するSDRAMは、動作速度を増加させるために広く用いられてきた。SDRAMは、クロックの上昇エッジに同期する反面、DDR DRAMは、外部のシステムクロック信号の上昇及び下降(falling)エッジに同期する。したがって、DDR SRAMは、クロック信号の周波数を増加させなくても、2倍程度に動作速度を増加させることができるので、次世代DRAMとして大きく脚光を浴びている。さらに、メモリセルから連続的に読み出したデータを処理するために、多数のパイプラインラッチ回路がSDRAMに用いられてきた。
図1は、セルデータを臨時に貯蔵するための多数のパイプラッチ回路が並列に配置されたウェーブパイプライン(Wave Pipeline)構造のデータ出力パスを示すブロック図である。
図1において、4個のパイプラッチ回路30〜33は、グローバル入出力ラインgio<0>、/gio<0>に並列に接続される。データ出力部130は、パイプラッチ制御信号 pcd及びパイプカウント信号pcntに応答してグローバル入出力ラインgio<0>、/gio<0>、パイプラッチ回路30〜33、及び出力駆動器131を介して伝達されたデータを出力する。パイプラッチ制御信号発生部150は、パイプラッチ回路30〜33をグローバル入出力ラインgio<0>、/gio<0>に選択的に連結するパイプラッチ制御信号pcdを発生する。グローバル入出力部110〜113は、セルアレイブロックから読み出したセルデータを伝達するためにセルアレイブロック及びデータ出力部130間に設けられる。パイプカウント信号pcntを発生するパイプカウント信号発生部170は、パイプラッチ回路30〜33を出力駆動部131に選択的に連結する。
データ出力部130は、パイプラッチ制御信号pcdに応答してグローバル入出力ラインgio<0>、/gio<0>をパイプラッチ回路30〜33に選択的に連結するための第1スイッチ手段20〜23、及びパイプカウント信号pcntに応答してパイプラッチ回路30〜33を出力駆動部131に選択的に連結するための第2スイッチ手段40〜43を含む。
グローバル入出力部110〜113は、増幅されたデータをグローバル入出力ラインgio<0>、/gio<0>に伝達するための多数の入出力感知増幅器(IOSA)、及びグローバル入出力ラインgio<0>、/gio<0>を電源電圧VCCにプリチャージするためのプリチャージ部からなる。図1では、グローバル入出力部110のみがデータ出力部130に連結されているが、各グローバル入出力部111〜113も、データ出力部130に連結されるべきである点に留意すべきである。
図2は、図1のパイプラッチ制御信号発生部150のブロック図である。パイプラッチ制御信号発生部150は、グローバル入出力ライン信号gio<0:3>、/gio<0:3>を組合せてパスゲート信号pcdincを発生させるパスゲート制御信号発生部330、及びパスゲート信号pcdincとパイプラッチイネーブル信号pcdenに応答してパイプラッチ回路30〜33のいずれか1つを選択するためにパイプラッチ制御信号pcd<0>、pcd<1>、pcd<2>、pcd<3>を発生させるパイプラッチ選択信号発生部350を含む。
パイプラッチ選択信号発生部350は、第1回路部360及び第2回路部370からなる。第1回路部360は、パスゲート信号pcdincにより制御される第1パストランジスタP10、P11、P12、P13、及びパスゲート信号pcdincの反転された信号により制御される第2パストランジスタP20、P21、P22、P23を含む。ノードN30〜N33において、第1回路部360の出力信号は、パイプラッチイネーブル信号pcdenと第2パストランジスタP20、P21、P22、P23からの出力信号を組合せるバッファ回路及びラッチにより発生される。第2回路部370は、第1回路部360及びパイプラッチイネーブル信号pcdenからの出力信号を使用するパイプラッチ制御信号pcd<0>、pcd<1>、pcd<2>、pcd<3>を出力する。
図3及び図4は、図1及び図2に示した多数のパイプラッチ回路及びパイプラッチ制御信号発生器を有するウェーブパイプラインの動作を示すタイミング図である。第1読み出し動作で、グローバル入出力部のいずれか1つに含まれている入出力感知増幅器(IOSA)がターンオンされてメモリセルブロックからのデータが伝達される時、プリチャージ部によりプリチャージされるグローバル入出力ラインgio<0>、/gio<0>のいずれか1つは、ハイレベルからローレベルに変わる。この場合、第1スイッチ手段20は、パイプラッチ制御信号発生部150からパイプラッチ制御信号pcd<0>によりターンオンされる。
データが所定の時間の間、パイプラッチ回路30に貯蔵されてから、グローバル入出力ラインプリチャージ信号gio_prechargeは、ローレベルで活性化され、グローバル入出力ラインgio<0>、/gio<0>は、ハイレベルにプリチャージされ、パスゲート制御信号発生部330からのパスゲート信号pcdincは、プリチャージされたグローバル入出力ラインgio<0>、/gio<0>に応答してハイレベルとなり、ノードN30における信号は、ローレベルとなり、第1スイッチ手段20は、ノードN30における信号及びパイプラッチイネーブル信号pcdenに応答してハイレベルであるパイプラッチ制御信号pcd<0>によりディセーブルされる。
一方、ノードN31における信号は、ハイレベルであって、パイプラッチ制御信号pcd<1>は、ローレベルとなって第1スイッチ手段21がグローバル入出力ラインgio<0>、/gio<0>、及びパイプラッチ回路31間にデータ経路を形成できる。パイプラッチ制御信号pcd<1>は、パイプラッチ制御信号pcd<0>がディセーブルされるので、グローバル入出力ラインgio<0>、/gio<0>、及びパイプラッチ回路30間にデータ経路がターンオンされ、グローバル入出力ラインgio<0>、/gio<0>、及びパイプラッチ回路31が同時にターンオフされるという事実に留意すべきである。
同様の方式で、入出力感知増幅器のいずれか1つは、他の読み出し動作で選択され、セルデータが前述した手順を介してパイプラッチ回路31に貯蔵され、スイッチ手段21は、ハイレベルであるパイプラッチ制御信号pcd<1>によりディセーブルされる。第3及び第4読み出し動作は、パイプラッチ回路32、33の各々により実行される。パイプラッチ回路30〜33に貯蔵されたデータは、パイプカウント信号pcnt<0:3>に応答して出力駆動器131を介して出力される。
しかし、パイプラッチ回路を使用する前述した読み出し動作は、入出力感知増幅器及びパイプラッチ回路30〜33間の距離が変わらないので、いくつかの欠点を持っている。すなわち、パイプラッチラインから遠く離れて位置したデータ入出力感知増幅器により伝達されたデータは、低伝送率及び狭い帯域幅を有するので、入出力感知増幅器の位置によってデータス歪みが発生し得る。このような歪みは、繰り返された読み出し動作で発生する事もあり得るし、特に、高集積及び高速メモリ素子で発生し得る。
さらに、高速動作に基づいて動作周波数が速い場合、以前のデータ及び次のデータ間の時間間隔がさらに狭くなって、帯域幅がデータ歪みのため一定にならないので、2つのデータが互いに干渉し得る。例えば、グローバル入出力ラインがパイプラッチ回路から分離される前に次の読み出し動作が発生する場合、誤って読み出されたデータがパイプラッチ回路に貯蔵され得る。
したがって、本発明は、高速で安定した読み出し動作を遂行する向上したメモリ素子のデータ伝達方法を提供することにその目的がある。
また、本発明は、データ歪み及び狭い帯域幅によるエラーデータがSDRAMのパイプラッチ回路にラッチされることを防止可能なメモリ素子のデータ伝達方法を提供することにその目的がある。
上記目的を達成するため、本発明は、メモリセルから出力されたデータを感知及び増幅し、グローバル入出力ラインに並列に連結された複数のデータ入出力感知増幅器と、上記グローバル入出力ラインの一端に位置し、上記データの伝達を受けて貯蔵する複数のパイプラッチとを備えるメモリ素子のデータ伝達方法であって、
上記グローバル入出力ラインと上記複数のパイプラッチのうちの第1パイプラッチとを連結して、上記第1パイプラッチにデータを貯蔵するステップと、
上記グローバル入出力ラインがイネーブルされてから一定時間後に、上記グローバル入出力ラインと上記第1パイプラッチとの連結を遮断するステップと、
上記グローバル入出力ラインがプリチャージされる信号に応答して、上記グローバル入出力ラインと上記複数のパイプラッチのうちの第2パイプラッチとを連結して、上記第2パイプラッチにデータを貯蔵するステップとを含んで成るメモリ素子のデータ伝達方法を提供する。
上記したとおり、本発明にかかるパイプラッチディセーブル制御部を介するデータ伝達方法は、データが完全にロードされた後にパイプラッチ回路をディセーブルすることで、データ伝送により引き起こされる誤りを防止する。したがって、本発明は、データ歪みによりデータ帯域幅が不安定となることを防止してメモリ素子の信頼性を向上することが可能となる。
セルデータを一時的に貯蔵する多数のパイプラッチ回路が並列に配置されたウェーブパイプラインのデータ出力パスを示すブロック図である。 図1に示したパイプラッチ制御信号発生部を示すブロック図である。 図1に示した多数のパイプラッチ回路を有するウェーブパイプラインの動作を示すタイミング図である。 図2に示したパイプラッチ制御信号発生部の動作を示すタイミング図である。 本発明にかかるメモリ素子のデータ伝達方法を実施するためのパイプラッチ制御信号発生部を示すブロック図である。 図5に示したパイプラッチ制御信号発生部の動作を示すタイミング図である。
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい一実施例を詳細に説明する。
図5は、本発明にかかるメモリ素子のデータ伝達方法を実施するためのパイプラッチ制御信号発生部のブロック図である。図5に示したように、本パイプラッチ制御信号発生部150は、グローバル入出力ライン信号gio<0:3>、/gio<0:3>と、パイプラッチイネーブル信号pcdenとを組合せてパスゲート信号pcdincを発生するパスゲート信号発生部530、パスゲート信号pcdincに応答して図1のパイプラッチ回路30〜33のいずれか1つを選択するためにパイプラッチ制御信号pcd<0>、pcd<1>、pcd<2>、pcd<3>を発生するパイプラッチ選択信号発生部550、パイプラッチイネーブル信号pcden、及びパイプラッチディセーブル制御信号pcdctrlを含む。
パイプラッチ選択信号発生部550は、第1回路部560、第2回路部570、及びパイプラッチディセーブル制御部580を含む。第1回路部560は、パスゲート信号pcdincにより制御される第1パストランジスタP60、P61、P62、P63、及びパスゲート信号pcdincの反転された信号により制御される第2パストランジスタP70、P71、P72、P73を含む。ノードN50〜N53で、第1回路部560の出力信号は、パイプラッチイネーブル信号pcdenと、第2パストランジスタP70、P71、P72、P73からの出力信号を組合せるラッチ及びバッファ回路により生成される。
第2回路部570は、第1回路部560からの出力信号、パイプラッチイネーブル信号pcden、及びパイプラッチディセーブル制御信号pcdctrlをNANDしてパイプラッチ制御信号pcd<0>、pcd<1>、pcd<2>、pcd<3>を出力する。
パイプラッチディセーブル制御部580は、反転されたパスゲート信号/pcdincを発生させるためのインバータINV50、多数のインバータIINV51、INV52、INV53、INV54、及びキャパシタとしての多数のPMOSとNMOSトランジスタとを有する遅延部、遅延された信号及びインバータINV50からの出力信号を受信するNANDゲートND50を含む。
図6は、図5に示したパイプラッチ制御信号発生部の動作を示すタイミング図である。
もし、パイプラッチイネーブル信号pcdenが第1読み出し動作が実行される前に、ローレベルに維持されるならば、パイプラッチ選択信号発生部550のノードN50の信号は、ハイレベルとなり、ノードN51、N52、N53の他の信号は、ローレベルとなる。第1読み出し動作が実行される時、ハイレベルで活性化されるパイプラッチイネーブル信号pcdenは、パイプラッチ選択信号発生部550に印加されて第1パストランジスタP60からの出力信号と組合わせられる。組合わせられた全ての信号、ノードN50における信号及びパイプラッチディセーブル制御信号pcdctrlは、ハイレベルとなる。したがって、パイプラッチ制御信号pcd<0>のみがローレベルとなる。
入出力感知増幅器のいずれか1つがターンオンされ、グローバル入出力ラインgio<0>、/gio<0>のいずれか1つがハイレベルからローレベルとなる時、パスゲート信号pcdincは、ローレベルとなる。このローレベルを有するパスゲート信号pcdincは、パイプラッチディセーブル制御部580に印加される。
一方、NANDゲートND50は、インバータINV50により反転されたハイレベルのパスゲート信号pcdinc、及びインバータとトランジスタとにより遅延されたハイレベルの信号を受信してローレベル信号を出力する。
パイプラッチディセーブル制御信号pcdctrlがハイレベルからローレベルになる時、第1スイッチ手段20は、ハイレベルとなるパイプラッチ制御信号pcd<0>によりディセーブルされる。したがって、パイプラッチ制御信号pcd<0>によりグローバル入出力ラインgio<0>、/gio<0>、及びパイプラッチ回路間に形成されたデータ伝送時間は、パイプラッチディセーブル制御部580における遅延時間と同じである。すなわち、パイプラッチイネーブル時間は、パイプラッチディセーブル制御部580における遅延時間により決定され、データをパイプラッチ回路に伝達するのに充分な遅延時間は、最も遠くにある入出力感知増幅器に基づいて決定される。データ伝達は、グローバル入出力ラインgio<0>、/gio<0>のプリチャージに同期しないことに留意すべきである。すなわち、グローバル入出力ラインgio<0>、/gio<0>は、イネーブルされ、そのデータ伝達は、パイプラッチディセーブル制御部580により決定される遅延時間以後にディセーブルされる。所定の時間以後に、グローバル入出力ラインgio<0>、/gio<0>のいずれか1つは、ローレベルとなり、ローレベルで活性化されるグローバル入出力ラインプリチャージ信号gio_prechargeは、ローレベルにグローバル入出力ラインgio<0>、/gio<0>をプリチャージする。
グローバル入出力ラインgio<0>、/gio<0>がハイレベルにプリチャージされる時、パスゲート信号発生部530から出力されるパスゲート信号pcdincがハイレベルとなって、ノードN51の信号及びパイプラッチディセーブル制御信号pcdctrlがハイレベルとなり、ノードN51の信号及びパイプラッチイネーブル信号pcdenに応答して、ローパイプラッチ制御信号pcd<1>がスイッチ手段21をイネーブルさせることとなる。伝達されたデータは、パイプカウント信号pcntに応答して出力駆動器131により出力される。
第2読み出し動作において、上述した方式で入出力感知増幅器のいずれか1つが活性化される時、パイプラッチ回路31〜33がデータを貯蔵する。
本発明の技術思想は、上記の通り好ましい実施例によって具体的に記述されたが、上記の実施例は、その説明のためのものであって制限のためのものではないことに留意されるべきである。また、本発明の技術分野における通常の専門家であるならば、本発明の技術思想の範囲内で種々の変更が可能であることを理解することができる。
30〜33 パイプラッチ回路
150 パイプラッチ制御信号発生部
530 パスゲート信号発生部
550 パイプラッチ選択信号発生部

Claims (2)

  1. メモリセルから出力されたデータを感知及び増幅し、グローバル入出力ラインに並列に連結された複数のデータ入出力感知増幅器と、上記グローバル入出力ラインの一端に位置し、上記データの伝達を受けて貯蔵する複数のパイプラッチとを備えるメモリ素子のデータ伝達方法であって、
    上記グローバル入出力ラインと上記複数のパイプラッチのうちの第1パイプラッチとを連結して、上記第1パイプラッチにデータを貯蔵するステップと、
    上記グローバル入出力ラインがイネーブルされてから一定時間後に、上記グローバル入出力ラインと上記第1パイプラッチとの連結を遮断するステップと、
    上記グローバル入出力ラインがプリチャージされる信号に応答して、上記グローバル入出力ラインと上記複数のパイプラッチのうちの第2パイプラッチとを連結して、上記第2パイプラッチにデータを貯蔵するステップとを含んで成るメモリ素子のデータ伝達方法。
  2. 上記一定時間は、
    上記データ入手力感知増幅器から出力されるデータの帯域幅が上記パイプラッチに十分に伝達され得る時間の間であることを特徴とする請求項1に記載のメモリ素子のデータ伝達方法。
JP2010017713A 1999-06-28 2010-01-29 パイプラッチ回路を有するメモリ素子のデータ伝達方法 Expired - Fee Related JP5123336B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1999-24823 1999-06-28
KR1019990024823A KR100341576B1 (ko) 1999-06-28 1999-06-28 반도체메모리장치의 파이프데이터 입력 제어 방법 및 장치

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000193821A Division JP4500969B2 (ja) 1999-06-28 2000-06-28 パイプラッチ回路を有するメモリ素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010092589A true JP2010092589A (ja) 2010-04-22
JP5123336B2 JP5123336B2 (ja) 2013-01-23

Family

ID=19596175

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000193821A Expired - Fee Related JP4500969B2 (ja) 1999-06-28 2000-06-28 パイプラッチ回路を有するメモリ素子
JP2010017713A Expired - Fee Related JP5123336B2 (ja) 1999-06-28 2010-01-29 パイプラッチ回路を有するメモリ素子のデータ伝達方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000193821A Expired - Fee Related JP4500969B2 (ja) 1999-06-28 2000-06-28 パイプラッチ回路を有するメモリ素子

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6288947B1 (ja)
JP (2) JP4500969B2 (ja)
KR (1) KR100341576B1 (ja)
TW (1) TW453034B (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030079315A (ko) * 2002-04-03 2003-10-10 (주) 이모션 네트워크 축구 게임 방법
KR100452328B1 (ko) * 2002-07-31 2004-10-12 삼성전자주식회사 동기식 반도체 메모리 장치의 데이터 출력회로
KR100484249B1 (ko) * 2002-08-07 2005-04-22 주식회사 하이닉스반도체 고속데이터 출력을 위한 동기식 메모리 장치의 파이프래치회로 및 그를 이용한 동기식 메모리 장치
US6886119B2 (en) * 2002-09-04 2005-04-26 Agere Systems Inc. Method and apparatus for improved integrated circuit memory testing
KR100496817B1 (ko) * 2002-12-30 2005-06-23 주식회사 하이닉스반도체 데이터 정렬 시간을 최소화할 수 있는 반도체 기억 장치
KR100492907B1 (ko) 2003-05-30 2005-06-02 주식회사 하이닉스반도체 글로벌 입출력 스킴을 변경한 메모리 소자
KR100613447B1 (ko) 2004-10-07 2006-08-21 주식회사 하이닉스반도체 데이터 래치회로 및 이를 이용한 반도체 장치
US7515482B2 (en) * 2005-09-29 2009-04-07 Hynix Semiconductor Inc. Pipe latch device of semiconductor memory device
KR100670731B1 (ko) * 2005-09-29 2007-01-17 주식회사 하이닉스반도체 반도체메모리소자
KR101047060B1 (ko) * 2009-12-28 2011-07-06 주식회사 하이닉스반도체 데이터 출력 회로
KR20110088947A (ko) * 2010-01-29 2011-08-04 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리의 데이터 출력 회로
JP5710947B2 (ja) * 2010-11-26 2015-04-30 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルPS4 Luxco S.a.r.l. 半導体装置およびその制御方法
US9763679B2 (en) 2011-03-18 2017-09-19 DePuy Synthes Products, Inc. Combination driver/anti-rotation handle for shoulder arthroplasty
US9820758B2 (en) 2011-03-18 2017-11-21 DePuy Synthes Products, Inc. Combination reamer/drill bit for shoulder arthoplasty
US8617176B2 (en) 2011-08-24 2013-12-31 Depuy Mitek, Llc Cross pinning guide devices and methods
KR20160041535A (ko) * 2014-10-08 2016-04-18 에스케이하이닉스 주식회사 신호를 전송하는데 있어 피크 전류를 감소시키는 반도체 장치 및 시스템
KR102557324B1 (ko) * 2016-02-15 2023-07-20 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 장치
KR102508309B1 (ko) * 2018-04-23 2023-03-10 에스케이하이닉스 주식회사 파이프 래치, 이를 이용하는 반도체 장치 및 반도체 시스템

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1055666A (ja) * 1996-08-09 1998-02-24 Nec Corp クロック同期型半導体記憶装置
JPH10188556A (ja) * 1996-12-20 1998-07-21 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JP2001193821A (ja) * 2000-01-07 2001-07-17 Tochigi Fuji Ind Co Ltd 電磁式クラッチ装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04205996A (ja) 1990-11-30 1992-07-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP3476231B2 (ja) 1993-01-29 2003-12-10 三菱電機エンジニアリング株式会社 同期型半導体記憶装置および半導体記憶装置
JPH07334985A (ja) 1994-06-08 1995-12-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
KR100197554B1 (ko) 1995-09-30 1999-06-15 윤종용 반도체 메모리장치의 고속테스트 방법
KR0172393B1 (ko) 1995-11-22 1999-03-30 김광호 탄력적인 컬럼구제 기능을 가지는 반도체 메모리 장치
JPH10199292A (ja) 1997-01-06 1998-07-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US5896340A (en) 1997-07-07 1999-04-20 Invox Technology Multiple array architecture for analog or multi-bit-cell memory
JP3788867B2 (ja) 1997-10-28 2006-06-21 株式会社東芝 半導体記憶装置
US5920511A (en) * 1997-12-22 1999-07-06 Samsung Electronics Co., Ltd. High-speed data input circuit for a synchronous memory device
JP3386705B2 (ja) 1997-12-25 2003-03-17 株式会社東芝 半導体記憶装置およびそのバーストアドレスカウンタ
KR100278653B1 (ko) 1998-01-23 2001-02-01 윤종용 이중 데이터율 모드 반도체 메모리 장치
JP4145984B2 (ja) * 1998-03-17 2008-09-03 株式会社東芝 半導体記憶装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1055666A (ja) * 1996-08-09 1998-02-24 Nec Corp クロック同期型半導体記憶装置
JPH10188556A (ja) * 1996-12-20 1998-07-21 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JP2001193821A (ja) * 2000-01-07 2001-07-17 Tochigi Fuji Ind Co Ltd 電磁式クラッチ装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010004203A (ko) 2001-01-15
JP2001035154A (ja) 2001-02-09
KR100341576B1 (ko) 2002-06-22
TW453034B (en) 2001-09-01
JP4500969B2 (ja) 2010-07-14
JP5123336B2 (ja) 2013-01-23
US6288947B1 (en) 2001-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5123336B2 (ja) パイプラッチ回路を有するメモリ素子のデータ伝達方法
KR100407361B1 (ko) 동기식 더블 데이터 속도용 디램
KR970017656A (ko) 버스트 모드를 가진 고속 반도체 메모리
KR970017659A (ko) 반도체 메모리 장치와 그 리이드 및 라이트 방법
JP2005004954A (ja) レイテンシ回路を備える半導体メモリ装置及びそのデータ出力制御方法
KR100362193B1 (ko) 디디알 동기식 메모리 장치의 데이터 출력 장치
CN110931061B (zh) 半导体器件
JPH07326190A (ja) 半導体記憶装置
JPH1166852A (ja) 半導体記憶装置
US6249483B1 (en) Semiconductor memory device having a circuit for latching data from a data line of a data output path and a related data latching method
JP2000306379A (ja) 半導体記憶装置
JP2004247017A (ja) 同期型半導体記憶装置
JP3846764B2 (ja) 同期式半導体メモリ装置及びそのデータ入出力線のプリチャージ方法
KR20010067430A (ko) 반도체 메모리 소자의 오토 프리차지장치
US5901110A (en) Synchronous memory with dual sensing output path each of which is connected to latch circuit
US6275430B1 (en) Semiconductor memory device having global bit line precharge circuits
US7173864B2 (en) Data latch circuit and semiconductor device using the same
US6215837B1 (en) Pipe counter signal generator processing double data in semiconductor device
US7656722B2 (en) Semiconductor memory apparatus including synchronous delay circuit unit
JP2002076879A (ja) 半導体装置
JP2005196935A (ja) 高速にデータアクセスをするための半導体メモリ装置
JP4220621B2 (ja) 半導体集積回路
US6714471B2 (en) Semiconductor memory device having preamplifier with improved data propagation speed
US7577046B2 (en) Circuit and method for generating column path control signals in semiconductor device
KR20130129784A (ko) 데이터출력회로 및 반도체메모리장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100215

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120117

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120416

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132

Effective date: 20120605

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120903

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120925

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121025

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151102

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees