JPH07326190A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

Info

Publication number
JPH07326190A
JPH07326190A JP6118185A JP11818594A JPH07326190A JP H07326190 A JPH07326190 A JP H07326190A JP 6118185 A JP6118185 A JP 6118185A JP 11818594 A JP11818594 A JP 11818594A JP H07326190 A JPH07326190 A JP H07326190A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
latch circuit
circuit
input
output
clock signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6118185A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3177094B2 (ja
Inventor
Tomoharu Oka
智治 岡
Yukinori Kodama
幸徳 児玉
Katsumi Shigenobu
勝美 重信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP11818594A priority Critical patent/JP3177094B2/ja
Priority to US08/444,579 priority patent/US5631866A/en
Priority to KR1019950013620A priority patent/KR0154586B1/ko
Publication of JPH07326190A publication Critical patent/JPH07326190A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3177094B2 publication Critical patent/JP3177094B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
    • H01L27/105Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration including field-effect components
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1072Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers for memories with random access ports synchronised on clock signal pulse trains, e.g. synchronous memories, self timed memories

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は回路面積の増大を防止しながら、動作
速度の高速化を図り、かつ信号ラッチ回路間の信号伝達
時間を同一にすることなく、各信号ラッチ回路を配設可
能とするシンクロナスDRAMを提供することを目的と
する。 【構成】入力バッファ回路21から出力バッファ回路1
4までの信号伝達経路に複数のラッチ回路24が介在さ
れ、各ラッチ回路24のラッチ動作が同一のクロック信
号CLKに基づいて制御されて、前記クロック信号CL
Kの1周期で各ラッチ回路24間の信号伝達が行われ
る。ラッチ回路24には、クロック信号CLKの入力タ
イミングを前段のラッチ回路から当該ラッチ回路までの
信号伝達時間に適合させる制御信号発生回路16を介し
て前記クロック信号CLKが入力される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、クロック信号に同期
したデータの入出力動作を行う半導体記憶装置に関する
ものである。
【0002】近年、半導体集積回路を構成するプロセッ
サユニットの動作速度は益々高速化されている。従っ
て、このようなプロセッサユニットに接続される半導体
記憶装置の動作速度の高速化が要請されている。動作速
度の高速化に有利な半導体記憶装置の一種類としてデー
タの入出力動作をクロック信号に同期して行うシンクロ
ナスDRAMがある。そして、このようなシンクロナス
DRAMの回路面積を増大させることなく、動作を益々
高速化することが必要となっている。
【0003】
【従来の技術】従来のシンクロナスDRAMの一例を図
6及び図7に従って説明する。外部回路から入力される
クロック信号CLKはクロックバッファ1を介して、制
御信号ラッチ回路2、ロウアドレスラッチ回路3、コラ
ムアドレスラッチ回路4、多数のラッチ回路5及び出力
ラッチ回路6に入力される。
【0004】外部から入力される制御信号RASバー、
CASバー及び書き込み制御信号WEバーは、コマンド
デコーダ7を介して前記制御信号ラッチ回路2に入力さ
れる。前記制御信号ラッチ回路2は前記クロック信号C
LKに基づいて前記各制御信号RASバー、CASバ
ー,WEバーをラッチして、メモリセルアレイ8の周辺
回路に出力する。
【0005】外部から入力されるアドレス信号ADは、
アドレスバッファ9を介して前記ロウアドレスラッチ回
路3及びコラムアドレスラッチ回路4に入力される。ロ
ウアドレスラッチ回路3は、前記クロック信号CLKに
基づいてロウアドレス信号をラッチして、ロウデコーダ
10に出力する。
【0006】コラムアドレスラッチ回路4は、前記クロ
ック信号CLKに基づいてコラムアドレス信号をラッチ
して、コラムデコーダ11に出力する。前記ロウデコー
ダ10は、ロウアドレス信号をデコードした出力信号を
前記メモリセルアレイ8に出力し、同メモリセルアレイ
8内の多数のワード線の中から、ロウアドレス信号に基
づく特定のワード線を選択する。
【0007】前記コラムデコーダ11は、コラムアドレ
ス信号をデコードした出力信号を前記ラッチ回路5に出
力する。前記ラッチ回路5は、前記クロック信号CLK
に基づいてコラムデコーダ11の出力信号をラッチして
センスバッファ及びI/Oゲート12に出力する。
【0008】前記センスバッファ及びI/Oゲート12
は、コラムデコーダ11の出力信号に基づいてメモリセ
ルアレイ8内の多数のコラム(ビット線対)の中からコ
ラムアドレス信号に基づく特定のコラムを選択する。
【0009】前記メモリセルアレイ8はワード線及びビ
ット線に接続された多数の記憶セルで構成される。そし
て、セル情報の読み出し動作時には、前記ロウデコーダ
10及びコラムデコーダ11の出力信号に基づいて選択
された記憶セルから読み出されたセル情報が、センスバ
ッファ及びI/Oゲート12を介してデータセレクタ1
3に出力される。
【0010】前記データセレクタ13は、前記センスバ
ッファ及びI/Oゲート12から出力されるセル情報を
前記出力ラッチ回路6に出力する。前記出力ラッチ回路
6は、前記クロック信号CLKに基づいて前記データセ
レクタ13の出力信号をラッチし、出力バッファ14に
出力する。そして、読み出されたセル情報が前記出力バ
ッファ14から読み出しデータDout として出力され
る。
【0011】また、書き込み動作時には外部から入力さ
れる書き込みデータが、入力バッファを介してライトア
ンプ(図示しない)に入力され、前記アドレス信号AD
により選択された記憶セルに対し、その書き込みデータ
が同ライトアンプで書き込まれる。
【0012】前記ラッチ回路5、センスバッファ及びI
/Oゲート12及びメモリセルアレイ8の具体的構成を
図7に従って説明する。前記メモリセルアレイ8内に配
設される多数対のビット線BL0,バーBL0〜BL
n,バーBLnにはそれぞれ多数の記憶セル15が接続
され、各記憶セル15にはそれぞれ前記ワード線WLが
接続される。前記ワード線WLは前記ロウデコーダ10
の出力信号に基づいて、いずれか一本が選択される。
【0013】前記ビット線BL0,バーBL0〜BL
n,バーBLnは、それぞれI/Oゲートを構成する転
送トランジスタTrnを介してデータバスDB,バーDB
に接続される。各ビット線対に接続される前記転送トラ
ンジスタTrnのゲートには、各ビット線対毎に設けられ
る前記ラッチ回路5の出力信号が入力される。そして、
各ラッチ回路5に前記コラムデコーダ11の出力信号
と、前記クロック信号CLKが入力される。
【0014】前記データバスDB,バーDBにはセンス
バッファ12aが接続され、同データバスDB,バーD
Bに読みだされたセル情報は、同センスバッファ12a
で増幅されて前記データセレクタ13に出力される。
【0015】前記シンクロナスDRAMの動作を図8に
従って説明する。読み出し動作時において、クロック信
号CLKが入力されると、ロウアドレスラッチ回路3は
アドレスバッファ9から出力されるロウアドレス信号を
順次ラッチしてロウデコーダ10に出力する。
【0016】また、クロック信号CLKの1つのパルス
である第一のクロック信号CLK1が入力されると、コ
ラムアドレスラッチ回路4はアドレスバッファ9から出
力されるコラムアドレス信号をラッチしてコラムデコー
ダ11に出力する。すると、コラムデコーダ11はコラ
ムアドレス信号をデコードしてラッチ回路5に出力す
る。
【0017】次いで、第二のクロック信号CLK2に基
づいて、ラッチ回路5はコラムデコーダ11の出力信号
をラッチしてセンスバッファ及びI/Oゲート12に出
力する。すると、ロウデコーダ10及びコラムデコーダ
11の出力信号に基づいて選択された記憶セルから読み
出されたセル情報がセンスバッファ12a及びデータセ
レクタ13を介して出力ラッチ回路6に出力される。
【0018】次いで、第三のクロック信号CLK3に基
づいて、出力ラッチ回路6はデータセレクタ13の出力
信号をラッチして出力バッファ14に出力し、同出力バ
ッファ14から出力データDout が出力される。
【0019】従って、上記のようなシンクロナスDRA
Mでは、クロック信号CLKの1周期毎に各ラッチ回路
で信号がラッチされて次段の回路に出力され、各クロッ
ク信号CLKの1周期毎に出力バッファ14から出力デ
ータDout が出力される。また、クロック信号CLKの
3パルス目で1サイクルの読み出し動作が行われる。
【0020】このような動作により、各ラッチ回路間で
信号が安定して転送され、クロック信号CLKの周波数
を引き上げることにより、信号を転送する時間間隔を短
縮して、セル情報の読み出し速度を向上させることが可
能となる。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなシンクロ
ナスDRAMでは、クロック信号CLKの周期は各ラッ
チ回路がラッチ動作を行って、その出力信号が次段のラ
ッチ回路に入力されるまでの時間以上に設定する必要が
ある。そして、各ラッチ回路間の信号伝達時間t1を同
一に設定する必要がある。
【0022】また、上記シンクロナスDRAMでは、コ
ラムデコーダ11とセンスバッファ及びI/Oゲート1
2との間に介在されるラッチ回路5を、各コラム毎に1
つずつ設ける必要があるため、同ラッチ回路5の回路面
積が増大して、チップが大型化するという問題点があ
る。
【0023】この発明の目的は、回路面積の増大を防止
しながら、動作速度の高速化を図り、かつ信号ラッチ回
路間の信号伝達時間を同一にすることなく、各信号ラッ
チ回路を配設可能とするシンクロナスDRAMを提供す
ることにある。
【0024】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理説明
図である。すなわち、外部から入力バッファ回路21に
動作制御信号CSが入力され、入力された動作制御信号
CSが複数の信号伝達回路22を介してメモリセルアレ
イ8に出力されて該メモリセルアレイ8内の記憶セルが
選択される。選択された記憶セルからセル情報が読み出
され、前記セル情報が複数のデータ伝達回路23を介し
て出力バッファ回路14に入力され、前記セル情報が前
記出力バッファ回路14を介して読み出しデータDout
として外部に出力される。前記入力バッファ回路21か
ら出力バッファ回路14までの信号伝達経路に複数のラ
ッチ回路24が介在され、前記各ラッチ回路24のラッ
チ動作が同一のクロック信号CLKに基づいて制御され
て、前記クロック信号CLKの1周期で各ラッチ回路2
4間の信号伝達が行われる。前記ラッチ回路24には、
前記クロック信号CLKの入力タイミングを前段のラッ
チ回路から当該ラッチ回路までの信号伝達時間に適合さ
せる制御信号発生回路16を介して前記クロック信号C
LKが入力される。
【0025】また、図2及び図3に示すように前記ラッ
チ回路は、アドレスバッファ9の次段に設けられたコラ
ムアドレスラッチ回路4と、センスバッファ12aの次
段に設けられたラッチ回路17と、前記出力バッファ回
路14の前段に設けられた出力ラッチ回路6とから構成
される。前記コラムアドレスラッチ回路4及び出力ラッ
チ回路6には前記クロック信号CLKが入力され、前記
ラッチ回路17には前記制御信号発生回路16を介して
前記クロック信号CLKが入力される。
【0026】また、前記制御信号発生回路16は、チッ
プ上に形成された複数のバンクにそれぞれ形成される
【0027】
【作用】各ラッチ回路24間の信号伝達時間が異なって
も、各ラッチ回路24に所定の入力信号が入力された後
に、制御信号発生回路16により同ラッチ回路24にク
ロック信号が入力されて、入力のラッチ動作が行われ
る。
【0028】また、図2及び図3においては、コラムア
ドレスラッチ回路4がクロック信号CLKに基づいてコ
ラムアドレス信号をラッチして出力してから、当該コラ
ムアドレス信号に対応する記憶セルから読み出されたセ
ル情報がラッチ回路17に入力されるまでの信号伝達時
間に対応するように、制御信号発生回路16は前記クロ
ック信号CLKを遅延させてラッチ回路17に出力す
る。
【0029】また、チップ上に形成された複数のバンク
にそれぞれ制御信号発生回路16を形成すると、同制御
信号発生回路16の遅延時間を各バンク毎に設定可能と
なる。
【0030】
【実施例】以下、この発明を具体化した一実施例を示
す。なお、前記従来例と同一構成部分は同一符号を付し
てその説明を省略する。
【0031】図2に示すシンクロナスDRAMは、前記
従来例のシンクロナスDRAMにおいてコラムデコーダ
11とセンスバッファ及びI/Oゲート12との間に設
けられたラッチ回路5が省略されている。
【0032】また、前記センスバッファ及びI/Oゲー
ト12とデータセレクタ13との間にラッチ回路17が
設けられ、同ラッチ回路17は前記クロック信号CLK
が入力される制御信号発生回路16の出力信号に基づい
て動作する。その他の構成は、前記従来例と同様であ
る。
【0033】前記コラムデコーダ11、センスバッファ
及びI/Oゲート12及びラッチ回路の接続構成を図3
に従って説明する。前記メモリセルアレイ8内に配設さ
れる多数対のビット線BL0,バーBL0〜BLn,バ
ーBLnにはそれぞれ多数の記憶セル15が接続され、
各記憶セル15にはそれぞれ前記ワード線WLが接続さ
れる。前記ワード線WLは前記ロウデコーダ10の出力
信号に基づいて、いずれか一本が選択される。
【0034】前記ビット線BL0,バーBL0〜BL
n,バーBLnは、それぞれ転送トランジスタTrnを介
してデータバスDB,バーDBに接続される。各ビット
線対に接続される前記転送トランジスタTrnのゲートに
は、前記コラムデコーダ11の出力信号が入力される。
【0035】前記データバスDB,バーDBにはセンス
バッファ12aが接続され、同データバスDB,バーD
Bに読み出されたセル情報は、同センスバッファ12a
で増幅されて前記ラッチ回路17に出力される。前記デ
ータバスDB,バーDBには例えば8対のビット線対が
接続され、同データバスDB,バーDBに1つのセンス
バッファ12aが接続される。
【0036】前記ラッチ回路17は、センスバッファ1
2aから出力されるセル情報を前記制御信号発生回路1
6の出力信号に基づいてラッチして、前記データセレク
タ13に出力する。
【0037】前記制御信号発生回路16の具体的構成を
図4に従って説明する。前記クロック信号CLKは例え
ば6段のインバータ回路18と各インバータ回路18間
に介在される抵抗Rとの直列回路に入力される。
【0038】3段目から終段までのインバータ回路18
の入力端子は容量Cを介して低電位側電源Vssに接続さ
れる。そして、終段のインバータ回路18の出力信号C
LKaが前記ラッチ回路17に出力される。
【0039】このように構成された制御信号発生回路1
6では、入力されるクロック信号CLKを前記インバー
タ回路18、抵抗R及び容量Cで設定される遅延時間で
遅延させてクロック信号CLKaとして出力する。そし
て、その遅延時間と、前記クロック信号CLKの1周期
分の時間との和は、前記コラムアドレスラッチ回路4か
らコラムデコーダ11にコラムアドレス信号が出力され
てから、前記ラッチ回路17にセンスバッファ12aの
出力信号が入力されるまでの時間より長くなるように設
定される。
【0040】次に、上記のように構成されたシンクロナ
スDRAMの動作を図5に従って説明する。読み出し動
作時において、クロック信号CLKが入力されると、ロ
ウアドレスラッチ回路3はアドレスバッファ9から出力
されるロウアドレス信号を順次ラッチしてロウデコーダ
10に出力する。
【0041】また、クロック信号CLKの1つのパルス
である第一のクロック信号CLK1が入力されると、コ
ラムアドレスラッチ回路4はアドレスバッファ9から出
力されるコラムアドレス信号をラッチしてコラムデコー
ダ11に出力する。コラムデコーダ11はコラムアドレ
ス信号をデコードしてセンスバッファ及びI/Oゲート
12に出力する。
【0042】すると、ロウデコーダ10及びコラムデコ
ーダ11の出力信号に基づいて選択された記憶セルから
読み出されたセル情報がセンスバッファ12aからラッ
チ回路17に出力される。
【0043】次いで、第二のクロック信号CLK2に基
づいて、制御信号発生回路16は第二のクロック信号C
LK2を遅延させてクロック信号CLK2aとしてラッ
チ回路17に出力する。
【0044】ラッチ回路17は、遅延されたクロック信
号CLK2aに基づいて、センスバッファ12aの出力
信号をラッチしてデータセレクタ13に出力する。デー
タセレクタ13はセンスバッファ12aから出力された
セル情報を出力ラッチ回路6に出力する。
【0045】次いで、第三のクロック信号CLK3に基
づいて、出力ラッチ回路6はデータセレクタ13の出力
信号をラッチして出力バッファ14に出力し、同出力バ
ッファ回路14から読み出しデータDout が出力され
る。
【0046】以上のようにこのシンクロナスDRAMで
は、ラッチ回路17はクロック信号CLKを制御信号発
生回路16により遅延させたクロック信号CLKaで駆
動される。
【0047】そして、コラムアドレスラッチ回路4から
コラムアドレス信号が出力された後、読み出されたセル
情報がセンスバッファ12aからラッチ回路17に入力
されてからクロック信号CLKaが同ラッチ回路17に
出力される。
【0048】従って、コラムアドレスラッチ回路4から
コラムアドレス信号が出力された後、読み出されたセル
情報がセンスバッファ12aからラッチ回路17に入力
されるまでの信号伝達時間t2をクロック信号CLKの
周期に合わせて設定する必要はない。
【0049】このような構成により、制御信号発生回路
16の遅延時間を調整することにより、クロック信号C
LKに基づいてコラムアドレスラッチ回路4、ラッチ回
路17及び出力ラッチ回路6を駆動することができる。
【0050】このため、クロック信号の周期を各ラッチ
回路間の信号伝達時間の最も長い時間に合わせて設定す
る必要はなく、クロック信号CLKの周波数を高くする
ことができる。従って、セル情報の読み出し速度を向上
させることができる。
【0051】また、各コラムにラッチ回路を設ける必要
はなく、各センスバッファ12aの次段に一つのラッチ
回路17を設ければよい。センスバッファ12aが例え
ば8コラムに1つずつ設けられているとすれば、前記従
来例ではコラムデコーダ11の次段にそれぞれ設けられ
ていた8つのラッチ回路5を、本実施例ではセンスバッ
ファ12aの次段に一つ設ければよいので、ラッチ回路
の回路面積を縮小することができる。
【0052】また、シンクロナスDRAMは、チップ上
に複数のバンクが設けられ、各バンクでそれぞれ独立し
て読み出しあるいは書き込み動作を行うようにすること
が可能である。
【0053】このようなDRAMでは、各バンクにそれ
ぞれ制御信号発生回路を設けることにより、各バンクを
独立して動作させながら、動作速度の向上を図ることが
できる。
【0054】上記実施例から把握できる請求項以外の技
術思想について、以下にその効果とともに記載する。 (1)外部から入力バッファ回路に動作制御信号及び書
き込みデータが入力され、入力された動作制御信号及び
書き込みデータを複数の信号伝達回路を介してメモリセ
ルアレイに出力して該メモリセルアレイ内の記憶セルを
選択し、前記選択された記憶セルに前記書き込みデータ
を書き込み、前記入力バッファ回路から記憶セルまでの
信号伝達経路に複数のラッチ回路を介在させ、前記各ラ
ッチ回路のラッチ動作を共通のクロック信号に基づいて
制御する半導体記憶装置であって、前記ラッチ回路に
は、前記クロック信号の入力タイミングを前段のラッチ
回路から当該ラッチ回路までの信号伝達時間に適合させ
る制御信号発生回路を介して前記クロック信号を入力す
る。各ラッチ回路間の信号伝達時間が異なっても、各ラ
ッチ回路に所定の入力信号が入力された後に、制御信号
発生回路により同ラッチ回路にクロック信号が入力され
て、入力のラッチ動作が行われる。
【0055】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明は回路面
積の増大を防止しながら、動作速度の高速化を図り、か
つ信号ラッチ回路間の信号伝達時間を同一にすることな
く、各信号ラッチ回路を配設可能とするシンクロナスD
RAMを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理説明図である。
【図2】一実施例のシンクロナスDRAMを示すブロッ
ク図である。
【図3】センスバッファ及びI/Oゲートを示す回路図
である。
【図4】制御信号発生回路の具体的構成を示す回路図で
ある。
【図5】一実施例の動作説明図である。
【図6】従来例のシンクロナスDRAMを示すブロック
図である。
【図7】従来例のセンスバッファ及びI/Oゲートを示
す回路図である。
【図8】従来例の動作説明図である。
【符号の説明】
14 出力バッファ 16 制御信号発生回路 21 入力バッファ 22 信号伝達回路 23 データ伝達回路 24 ラッチ回路 CS 動作制御信号 Dout 読み出しデータ CLK クロック信号

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外部から入力バッファ(21)に動作制
    御信号(CS)が入力され、入力された動作制御信号
    (CS)を複数の信号伝達回路(22)を介してメモリ
    セルアレイ(8)に出力して該メモリセルアレイ(8)
    内の記憶セルを選択し、前記選択された記憶セルからセ
    ル情報を読み出し、前記セル情報を複数のデータ伝達回
    路(23)を介して出力バッファ回路(14)に入力
    し、前記セル情報を前記出力バッファ(14)を介して
    読み出しデータ(Dout )として外部に出力し、前記入
    力バッファ(21)から出力バッファ(14)までの信
    号伝達経路に複数のラッチ回路(24)を介在させ、前
    記各ラッチ回路(24)のラッチ動作を同一のクロック
    信号(CLK)に基づいて制御して、前記クロック信号
    (CLK)の1周期で各ラッチ回路(24)間の信号伝
    達を行う半導体記憶装置であって、 前記ラッチ回路(24)には、前記クロック信号(CL
    K)の入力タイミングを前段のラッチ回路から当該ラッ
    チ回路までの信号伝達時間に適合させる制御信号発生回
    路(16)を介して前記クロック信号(CLK)を入力
    することを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記ラッチ回路は、アドレスバッファ
    (9)の次段に設けられたコラムアドレスラッチ回路
    (4)と、センスバッファ(12a)の次段に設けられ
    たラッチ回路(17)と、前記出力バッファ回路(1
    4)の前段に設けられた出力ラッチ回路(6)とから構
    成され、前記コラムアドレスラッチ回路(4)及び出力
    ラッチ回路(6)には前記クロック信号(CLK)を入
    力し、前記ラッチ回路(17)には前記制御信号発生回
    路(16)を介して前記クロック信号(CLK)を入力
    したことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記制御信号発生回路(16)は、チッ
    プ上に形成された複数のバンクにそれぞれ形成されるこ
    とを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
JP11818594A 1994-05-31 1994-05-31 半導体記憶装置 Expired - Lifetime JP3177094B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11818594A JP3177094B2 (ja) 1994-05-31 1994-05-31 半導体記憶装置
US08/444,579 US5631866A (en) 1994-05-31 1995-05-19 Semiconductor memory device
KR1019950013620A KR0154586B1 (ko) 1994-05-31 1995-05-29 반도체 기억장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11818594A JP3177094B2 (ja) 1994-05-31 1994-05-31 半導体記憶装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07326190A true JPH07326190A (ja) 1995-12-12
JP3177094B2 JP3177094B2 (ja) 2001-06-18

Family

ID=14730258

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11818594A Expired - Lifetime JP3177094B2 (ja) 1994-05-31 1994-05-31 半導体記憶装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5631866A (ja)
JP (1) JP3177094B2 (ja)
KR (1) KR0154586B1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100572840B1 (ko) * 1998-06-29 2006-04-24 후지쯔 가부시끼가이샤 로우 디코더를 갖는 메모리 장치
JP2011222117A (ja) * 1998-04-01 2011-11-04 Mosaid Technologies Inc 半導体メモリ非同期式パイプライン
US8078821B2 (en) 1998-04-01 2011-12-13 Mosaid Technologies Incorporated Semiconductor memory asynchronous pipeline
CN110739014A (zh) * 2018-07-20 2020-01-31 美光科技公司 具有信号控制机制的存储器装置和存储器装置的操作方法

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5796673A (en) 1994-10-06 1998-08-18 Mosaid Technologies Incorporated Delay locked loop implementation in a synchronous dynamic random access memory
JP3252678B2 (ja) * 1995-10-20 2002-02-04 日本電気株式会社 同期式半導体メモリ
JP2874619B2 (ja) * 1995-11-29 1999-03-24 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JPH1011966A (ja) * 1996-06-27 1998-01-16 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置および同期型メモリモジュール
US5886929A (en) * 1997-04-21 1999-03-23 Artisan Components, Inc. High speed addressing buffer and methods for implementing same
JP3123473B2 (ja) * 1997-07-24 2001-01-09 日本電気株式会社 半導体記憶装置
TW374919B (en) * 1997-08-28 1999-11-21 Hitachi Ltd Synchronous memory unit
KR100265599B1 (ko) * 1997-12-31 2000-10-02 김영환 데이터 윈도우 제어장치 및 그 방법
US5986970A (en) * 1998-06-29 1999-11-16 Cypress Semiconductor Corp. Method, architecture and circuit for writing to a memory
US6122203A (en) * 1998-06-29 2000-09-19 Cypress Semiconductor Corp. Method, architecture and circuit for writing to and reading from a memory during a single cycle
US6347394B1 (en) 1998-11-04 2002-02-12 Micron Technology, Inc. Buffering circuit embedded in an integrated circuit device module used for buffering clocks and other input signals
KR100499623B1 (ko) * 1998-12-24 2005-09-26 주식회사 하이닉스반도체 내부 명령신호 발생장치 및 그 방법
JP2001168848A (ja) * 1999-12-07 2001-06-22 Mitsubishi Electric Corp デジタル同期回路
KR100391147B1 (ko) * 2000-10-24 2003-07-16 삼성전자주식회사 멀티 파이프라인 구조를 가지는 고속 동기 반도체 메모리및 그의 동작방법
US6700823B1 (en) * 2002-10-30 2004-03-02 Lattice Semiconductor Corporation Programmable common mode termination for input/output circuits
US7577029B2 (en) 2007-05-04 2009-08-18 Mosaid Technologies Incorporated Multi-level cell access buffer with dual function

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4845664A (en) * 1986-09-15 1989-07-04 International Business Machines Corp. On-chip bit reordering structure
JP2991479B2 (ja) * 1990-11-16 1999-12-20 富士通株式会社 半導体集積回路及び半導体記憶装置
JP2830594B2 (ja) * 1992-03-26 1998-12-02 日本電気株式会社 半導体メモリ装置
US5384745A (en) * 1992-04-27 1995-01-24 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Synchronous semiconductor memory device
JPH0715312A (ja) * 1993-06-15 1995-01-17 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JP3304531B2 (ja) * 1993-08-24 2002-07-22 富士通株式会社 半導体記憶装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011222117A (ja) * 1998-04-01 2011-11-04 Mosaid Technologies Inc 半導体メモリ非同期式パイプライン
US8078821B2 (en) 1998-04-01 2011-12-13 Mosaid Technologies Incorporated Semiconductor memory asynchronous pipeline
US8122218B2 (en) 1998-04-01 2012-02-21 Mosaid Technologies Incorporated Semiconductor memory asynchronous pipeline
US8601231B2 (en) 1998-04-01 2013-12-03 Mosaid Technologies Incorporated Semiconductor memory asynchronous pipeline
US9548088B2 (en) 1998-04-01 2017-01-17 Conversant Intellectual Property Management Inc. Semiconductor memory asynchronous pipeline
KR100572840B1 (ko) * 1998-06-29 2006-04-24 후지쯔 가부시끼가이샤 로우 디코더를 갖는 메모리 장치
CN110739014A (zh) * 2018-07-20 2020-01-31 美光科技公司 具有信号控制机制的存储器装置和存储器装置的操作方法
CN110739014B (zh) * 2018-07-20 2023-11-03 美光科技公司 具有信号控制机制的存储器装置和存储器装置的操作方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR950034777A (ko) 1995-12-28
JP3177094B2 (ja) 2001-06-18
KR0154586B1 (ko) 1998-10-15
US5631866A (en) 1997-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2697634B2 (ja) 同期型半導体記憶装置
JP3177094B2 (ja) 半導体記憶装置
US5537354A (en) Semiconductor memory device and method of forming the same
JP3013714B2 (ja) 半導体記憶装置
US6226215B1 (en) Semiconductor memory device having reduced data access time and improve speed
US7327613B2 (en) Input circuit for a memory device
JP4632114B2 (ja) 半導体集積回路装置
US6260128B1 (en) Semiconductor memory device which operates in synchronism with a clock signal
KR970017659A (ko) 반도체 메모리 장치와 그 리이드 및 라이트 방법
JPH07201172A (ja) 半導体記憶装置
US20020186608A1 (en) High frequency range four bit prefetch output data path
US6288947B1 (en) Data output apparatus guaranteeing complete data transfer using delayed time in memory device having pipelatch circuits
JP2000156079A (ja) マルチバンク構造を有する半導体メモリ装置
JP2003059267A (ja) 半導体記憶装置
KR100473747B1 (ko) 클럭 신호에 동기하여 동작하는 반도체 기억 장치
JPH09320261A (ja) 半導体記憶装置および制御信号発生回路
EP0766251A2 (en) Semiconducteur memory device having extended margin in latching input signal
US6940763B2 (en) Clock synchronous type semiconductor memory device
JP2002076879A (ja) 半導体装置
JP4220621B2 (ja) 半導体集積回路
JP4704541B2 (ja) 半導体集積回路装置
KR100265760B1 (ko) 직접엑세스모드테스트제어회로를구비하는고속반도체메모리장치및테스트방법
JPH09180435A (ja) 半導体記憶装置
JPH0770213B2 (ja) 半導体メモリ装置
JPH07182854A (ja) 半導体記憶回路の制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010327

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080406

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090406

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090406

Year of fee payment: 8

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090406

Year of fee payment: 8

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090406

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100406

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110406

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110406

Year of fee payment: 10

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110406

Year of fee payment: 10

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120406

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130406

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130406

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140406

Year of fee payment: 13

EXPY Cancellation because of completion of term