JPH07201172A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH07201172A
JPH07201172A JP5337220A JP33722093A JPH07201172A JP H07201172 A JPH07201172 A JP H07201172A JP 5337220 A JP5337220 A JP 5337220A JP 33722093 A JP33722093 A JP 33722093A JP H07201172 A JPH07201172 A JP H07201172A
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signal
memory device
semiconductor memory
banks
bank selection
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哲哉 遠藤
Hirohiko Mochizuki
裕彦 望月
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幸徳 児玉
Yoshihiro Takemae
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    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 メモリ外部から簡単な制御で複数のバンクを
高速にリフレッシュできる機能を有する半導体記憶装置
を提供する。 【構成】 外部からの制御信号を受け取り、リフレッシ
ュ信号(REFR)を出力する第1の手段(30)と、
前記リフレッシュ信号に応答して前記複数のバンクを選
択するためのバンク選択信号(BS0〜BS3)を生成
する第2の手段(32)と、前記バンク選択信号を受け
て、前記複数のバンクにそれぞれ設けられた前記センス
アンプを駆動するラッチイネーブル信号(LE0〜LE
3)を生成する第3の手段(34)とを有し、前記セン
スアンプを前記ラッチイネーブル信号で駆動して、メモ
リセルアレイのリフレッシュ動作を行う構成である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体記憶装置に関し、
より詳細には外部から供給されるクロック信号に同期し
て動作するシンクロナスDRAM等の同期式半導体装置
に関する。更に特定すれば、本発明はシンクロナスDR
AMのリフレッシュ動作に関する。従来から、種々の半
導体記憶装置が提案され、実用化されている。このうち
DRAMの集積度は16Mビット、64Mビット及び2
56Mビットと進歩している。大容量のDRAMが開発
されるにつれて、種々のニーズを満足させるためにいろ
いろなタイプのDRAMが提案されるようになってき
た。このうち、シンクロナスDRAMはシリアル・アク
セスのサイクル時間の短縮と高速インタフェースを目的
として、近年提案されたものである。シンクロナスDR
AMは、外部クロック信号に同期させて高速にデータを
転送できる。
【0002】
【従来の技術】シンクロナスDRAMでは、メモリセル
アレイをバンクと呼ばれる複数のブロックに分割し、各
々のバンクをインタリーブ動作させることができる。図
17は、4つのバンク#0〜#3を有するシンクロナス
DRAMの要部を示すブロック図である。クロックバッ
ファ10は外部クロック信号CLK及びクロック制御信
号に基づき、図示するように内部クロックを出力する。
コマンドデコーダ12は外部からチップ選択信号/CS
(”/”は図のバーに相当する)、ロウアドレス・スト
ローブ信号/RAS、コラムアドレス・ストローブ信号
/CAS、及びライトイネーブル信号/WEをデコード
して、内部制御信号を生成する。アドレスバッファ14
は、外部からアドレス信号A0〜A11及びリフレッシ
ュアドレスカウンタ24からのリフレシュアドレス信号
選択して、モードレジスタ20及びワード線駆動回路2
6に出力する。I/Oデータバッファ/レジスタはデー
タ信号DQ0〜D17を一時格納して、データの入出力
を行う。リフレッシュ動作時には、バンクから読み出し
たデータを一時保持して、バンクの入力側に出力する。
信号DQMはデータの出力を制御するための信号であ
る。
【0003】コントロール信号ラッチ回路18は、4つ
のバンク#0〜#3に対応して設けられており、コマン
ドデコータ12が出力するロウアドレス・ストローブ信
号RAS、コラムアドレス・ストローブ信号CAS、及
びライトイネーブル信号WE等の制御信号をラッチし
て、バンク#0〜#3に出力する。なお、図17中、図
面を簡単にするために、バンク#0と#1のみに制御信
号を出力するように示してある。モードレジスタ20
は、コマンドデコーダ12からの制御信号、及びアドレ
スバッファ14からのアドレス信号に基づき、コラムア
ドレスカウンタ22の内部動作(例えば、動作のタイミ
ング)を決める。コラムアドレスカウンタ22は、4つ
のバンク#0〜#3に対応して設けられており、アドレ
スバッファ14が出力するアドレス信号に応じて内部の
カウンタが動作し、バンク#0〜#3内部のビット線を
選択する。
【0004】リフレッシュアドレスカウンタ24は、リ
フレッシュ動作時、バンク#0〜#3のワード線を駆動
するためのリフレッシュアドレスを生成して、アドレス
バッファ14に出力する。ワード線駆動回路26は、ア
ドレスバッファ14からのアドレス信号、コントロール
信号ラッチ回路18からの制御信号及び、後述するバン
ク選択/ラッチイネーブル信号28からのバンク選択信
号BS0〜BS4を受け取り、バンク#0〜#3のワー
ド線を選択的に駆動する。バンク選択/ラッチイネーブ
ル回路28は、コマンドデコーダ12からの制御信号を
受け取り、バンク選択信号BS0〜BS4、及びバンク
#0〜#3内部に設けられたセンスアンプ(図示を省略
する)を駆動するためのラッチイネーブル信号LE0〜
LE3を出力する。
【0005】次に、図18を参照して、図17のシンク
ロナスDRAMのリフレッシュ動作について説明する。
内部クロック信号を制御する外部からのクロック制御信
号CKEをハイレベルに保った状態とし、クロックバッ
ファ10から外部クロック信号CLKを各部にそのまま
出力させる。コマンドデコーダはチップ選択信号/C
S、ロウアドレス・ストローブ信号/RAS及びコラム
アドレス・ストローブ信号/CASをデコードして、こ
れらの信号がすべてローレベルに切り替わったときに、
リフレッシュ信号REFR(図17の*2で示す信号)
を、バンク選択/ラッチイネーブル回路28に出力す
る。バンク選択/ラッチイネーブル回路28は、リフレ
ッシュ信号REFRを受けとるごとにバンク選択信号B
S0〜BS3を1つずつ出力する。図18の例では、バ
ンク選択信号BS0〜BS3がこの順番に1つずつ出力
されている。更に、バンク選択/ラッチイネーブル回路
28は、1つのバンク選択信号BS0〜BS4を出力す
るごとに、それぞれラッチイネーブル信号LE0〜LE
4を順番に出力する。なお、上記3つの制御信号に加
え、ライトイネーブル信号WEを用いてリフレッシュ信
号を生成することもある。
【0006】今、ワード線駆動回路26はバンク選択信
号BS0に応答してバンク#0を選択し、リフレッシュ
アドレスカウンタ24からアドレスバッファ14を介し
て受け取ったリフレッシュアドレスに応じたバンク#0
のワード線を選択し、リフレッシュ動作を行う。このと
き、バンク選択信号BS0に応じてラッチイネーブル信
号LE0が出力されている。また、アドレスバッファ1
4は内部に選択回路を有し、コマンドデコーダ12から
リフレッシュ信号REFRを受けて、リフレッシュアド
レスを選択する。なお、図18ではラッチイネーブル信
号はオンの状態のまま示してあるが、公知のように所定
のタイミングでディスエーブルされる。
【0007】以上の動作を繰り返すことにより、リフレ
ッシュ動作は、バンク#0〜#3を1バンクずつ選択
し、順番にワード線を選択することで行われる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図17
及び図18を参照して説明した従来のシンクロナスDR
AMでは、次の問題点がある。バンク毎のリフレッシュ
動作を決めるリフレッシュ信号REFRは、外部から供
給される制御信号、具体的には、チップ選択信号/C
S、ロウアドレス・ストローブ信号/RAS、及びコラ
ムアドレス・ストローブ信号/CASに基づいて生成さ
れるものである。これらの制御信号は、シンクロナスD
RAMのユーザにより任意に設定されるものである。
【0009】他方、集積度が向上するにつれて、上記リ
フレッシュ動作も高速に行う必要がある。このために
は、図18に示すような、チップ選択信号/CS、ロウ
アドレス・ストローブ信号/RAS、及びコラムアドレ
ス・ストローブ信号/CASを高速に切り替えて1バン
クずつ選択する必要がある。しかしながら、チップ選択
信号/CS、ロウアドレス・ストローブ信号/RAS及
びコラムアドレス・ストローブ信号/CASの高速切り
替えのためのセッティングはユーザに過度の負担を強い
ることになり、好ましくない。すなわち、リフレッシュ
のために4つのバンクを一通りアクセスするには、リフ
レッシュ信号REFRを4回高速に生成しなければなら
ない。たとえ、ユーザでなくメーカー側で設定したとし
ても、図18に示す動作を高速に行うためのチップ選択
信号/CS、ロウアドレス・ストローブ信号/RAS及
びコラムアドレス・ストローブ信号/CASの設定は煩
雑である。
【0010】従って、本発明は上記従来技術の問題点を
解消し、メモリ外部から簡単な制御で複数のバンクを高
速にリフレッシュできる機能を有する半導体記憶装置を
提供することを目的とする。
【0011】
【課題を達成するための手段】図1は、本発明の原理を
示すブロック図である。リフレッシュ信号生成回路30
は、外部からの制御信号を受け取り、リフレッシュ信号
REFRを生成する。図示の例では、リフレッシュ信号
生成回路30はチップ選択信号/CS、ロウアドレス・
ストローブ信号/RAS及びコラムアドレス・ストロー
ブ信号/CASからリフレッシュ信号REFRを生成す
る。外部からの制御信号は、リフレッシュ動作時、複数
のバンク(図1の例では4つのバンク#0〜#3)を順
番に一回ずつアクセスする動作に対し一回生成されるも
のである。前述した従来技術では、4つのバンク#0〜
#3には4回制御信号を生成する必要がある。
【0012】バンク選択信号自動生成回路32は、上記
リフレッシュ信号REFRを受け取り、4つのバンク#
0〜#3を順番に一回ずつ選択するためのバンク選択信
号BS0〜BS3を自動的に出力する。ラッチイネーブ
ル信号生成回路34は、リフレッシュ信号REFR及び
バンク選択信号BS0〜BS3からそれぞれ、バンク#
0〜#3内のセンスアンプを活性化するためのラッチイ
ネーブル信号LE0〜LE3を生成する。
【0013】
【作用】図2は、図1の構成の動作を示すタイミング図
である。外部からのクロック信号CLKに同期して、リ
フレッシュ信号生成回路30はチップ選択信号/CS、
ロウアドレス・ストローブ信号/RAS及びコラムアド
レス・ストローブ信号/CASを受け取り、リフレッシ
ュ信号REFRを生成する。図2に示すように、チップ
選択信号/CS、ロウアドレス・ストローブ信号/RA
S及びコラムアドレス・ストローブ信号/CASは4つ
のバンク#0〜#3に対し、一回のみ生成される。換言
すれば、4つのバンク#0〜#3を選択するのに、一回
のみチップ選択信号/CS、ロウアドレス・ストローブ
信号/RAS及びコラムアドレス・ストローブ信号/C
ASを図示するように変化させればよい。
【0014】バンク選択信号自動生成回路32は、リフ
レッシュ信号REFRに応答して4つのバンク選択信号
BS0〜BS3を自動的に生成する。図2に示す例で
は、リフレッシュ信号REFRに応答して、多少の時間
差を持って4つのバンク選択信号BS0〜BS3が順番
に生成されている。ラッチイネーブル信号生成回路34
は、バンク選択信号自動生成回路32が出力するバンク
選択信号BS0〜BS3及びリフレッシュ信号REFR
からそれぞれ、ラッチイネーブル信号LE0〜LE3を
生成して、バンク#0〜#3のセンスアンプに出力す
る。
【0015】このように、4つのバンク#0〜#3を一
回リフレッシュするのに、1つのリフレッシュ信号RE
FRを出力するように、外部からの制御信号を一回だけ
制御すればよいので、従来の問題点は解消できる。
【0016】
【実施例】図3は、本発明の第1の実施例による同期式
DRAMの全体構成を示すブロック図である。図3中、
図17に示す構成要素と同一のものには同一の参照番号
を付してある。図3の構成では、図17に示すバンク選
択/ラッチイネーブル回路28に代えて、図1に示すバ
ンク選択信号自動生成回路32及びラッチイネーブル信
号生成回路34を設けたものである。図1に示すリフレ
ッシュ信号生成回路30は、コマンドデコーダ12内に
設けられている。リフレッシュ動作については、図2を
参照して前述した通りである。前述したように、4つの
バンク#0〜#3を一回リフレッシュするのに、1つの
リフレッシュ信号REFRを出力するように、外部から
の制御信号を一回だけ制御すればよい。なお、図2に示
すように、リフレッシュ信号REFRを受けると、外部
クロック信号に非同期にバンク選択信号BS0〜BS3
が生成される。
【0017】更に、図2に示すリフレッシュ動作は、図
18に示す従来のリフレッシュ動作にくらべ、以下の点
で優れている。図2に示すように、一回のリフレッシュ
信号REFRの出力に対し、バンク選択信号BS及びラ
ッチイネーブル信号LE0〜れ3は、所定の小さな時間
差を持って順番に生成されている。従って、バンク選択
信号BS3が出力され、これに応答してラッチ選択信号
LE3が出力された時には、4つのバンク#0〜#3が
同時に選択され、これらのセンスアンプ活性化された状
態にある。
【0018】図18に示す動作では、4つのバンク#0
〜#3が外部クロック信号CLKの3クロックに相当す
る間隔をもって順番に選択され、それぞれのセンスアン
プが順番に駆動される。従って、リフレッシュ動作に時
間がかかり(リフレッシュサイクル数が増大し)、外部
から見たシンクロナスDRAMのビジー率が増加すると
いう問題点がある。
【0019】この問題点を解決するために、4つのバン
ク#0〜#3を同時に選択してこれらのバンクに設けら
れているすべてのセンスアンプを同時を駆動することが
考えられる。この方法では、リフレッシュ動作に要する
時間を短縮することができるが、他方図4の曲線C1に
示すように、センスアンプに一度に電流が流れるため、
シンクロナスDRAM全体に大きなピーク電流が流れ、
消費電流は増大する。なお、図4のグラフにおいて、横
軸は時間を示し、縦軸は電流量を示す。
【0020】これに対し、本発明の第1の実施例では、
所定の小さな時間差を持ってバンク#0〜#3のセンス
アンプが、ラッチイネーブル信号LE0〜LE3によっ
て順番に駆動される。センスアンプは活性化された直後
に大きな電流が流れ、電力を消費する。従って、センス
アンプを時間差をつけて駆動することにより、図2の動
作に対応する図4の曲線C2で示すように、ピーク電流
を抑えた状態でバンク#0〜#3のセンスアンプを連続
的に駆動することができる。
【0021】以上の通り、本発明の第1の実施例は、図
17及び図18に示す従来技術の問題点を解決すること
ができるとともに、図4に示すようにリフレッシュ動作
を高速にかつセンスアンプ駆動時のピーク電流を抑える
ことができる。図5は、図1に示すリフレッシュ信号生
成回路30の一構成例を示す回路図である。図5に示す
ように、リフレッシュ信号生成回路30はナンド回路4
0で構成されている。ナンド回路40は、チップ選択信
号/CS、ロウアドレス・ストローブ信号/RAS及び
コラムアドレス・ストローブ信号/CASを入力し、リ
フレッシュ信号REFRを出力する。前述したように、
上記3つの外部制御信号に加え、ライトイネーブル信号
WEを入力することとしてもよい。
【0022】図6は、図1及び図3に示すバンク選択信
号自動生成回路32のブロック図である。図6に示すよ
うに、バンク選択信号自動生成回路32は、4つの遅延
回路42、44、46及び48からなる。遅延回路42
はリフレッシュ信号REFRを受け取り、所定時間だけ
遅延させて、バンク選択信号BS0を出力する。遅延回
路44はバンク選択信号BS0を所定時間だけ遅延させ
て、バンク選択信号BS1を出力する。遅延回路46は
バンク選択信号BS1を所定時間だけ遅延させて、バン
ク選択信号BS2を出力する。遅延回路48はバンク選
択信号BS2を所定時間だけ遅延させて、バンク選択信
号BS3を出力する。遅延回路42、44、46及び4
8は抵抗成分を有する配線(図9参照)やインバータな
どで構成できる。なお、バンクの数に応じて遅延回路の
数を決める。
【0023】ここで、図9に示すようにリフレッシュ信
号REFRは抵抗R1、R2、R3を通る。一般に、配
線は抵抗成分の他、容量成分を有する。従って、配線は
CR時定数を有する。リフレッシュ信号REFRは各バ
ンクへ異なる抵抗及び容量の配線を通して与えられる。
従って、バンク選択信号BS0〜BS3を生成できる。
【0024】図7は、図1及び図3に示すラッチイネー
ブル信号生成回路34の回路図である。ラッチイネーブ
ル信号生成回路34は、ナンド回路50、52、54、
及び56並びにインバータ58、60、62及び64を
有する。ナンド回路50、52、54及び56はそれぞ
れ、リフレッシュ信号REFRと、バンク選択信号BS
0、BS1、BS2及びBS3とのナンド論理をとり、
その出力信号をインバータ58、60、62及び64を
通すことで、ラッチイネーブル信号LE0、LE1、L
E2及びLE3を出力する。
【0025】図8は、バンク#0〜#3にそれぞれ設け
られるセンスアンプ及びセンスアンプ駆動回路の構成例
を示す図である。図8では、各バンク毎に1つのビット
線対に対応する構成を示している。バンク#0は、1対
のビット線に接続されるセンスアンプ66及びセンスア
ンプ駆動回路68とを有する。センスアンプ駆動回路6
8は、PチャネルMOSトランジスタTr1及びTr2
と、NチャネルMOSトランジスタTr3及びTr4
と、2つのインバータINV1及びINV2とを有す
る。図7に示す構成で生成されたラッチイネーブル信号
LE0はLE0A及びLE0Bとして、センスアンプ駆
動回路68に与えられる。ラッチイネーブル信号LE0
Aが立ち上がると、センスアンプ66はトランジスタT
r2を有する電流路を介して高電位側電源電圧ラインV
ccに接続され、またトランジスタTr4を有する電流
路を介して低電位側電源電圧ラインVssに接続され、
センスアンプ66は活性化される。また、ラッチイネー
ブル信号LE0Bが立ち上がると、センスアンプ66は
トランジスタTr1を有する電流路及びトランジスタT
r3を有する電流路を介してそれぞれラインVcc及び
Vssに接続される。なお、LE0A〜LE3AとLE
0B〜LE3Bとのタイミングを僅かにずらしてもよ
い。
【0026】上記バンク#0の構成と同様に、バンク#
1はセンスアンプ70及びセンスアンプ駆動回路72を
有し、バンク#2はセンスアンプ74及びセンスアンプ
駆動回路76を有し、バンク33はセンスアンプ78及
びセンスアンプ駆動回路80を有する。次に、本発明の
第2の実施例について説明する。第1の実施例では、バ
ンク#0〜#4のセンスアンプの駆動タイミングを僅か
にずらしていたが(図2参照)、第2の実施例では完全
に同一タイミングで駆動することを特徴とする。ただ
し、単に同一タイミングですべてのセンスアンプを駆動
したのでは、前述したように大きなピーク電流が流れ、
電力消費が大となる。
【0027】図10は、本発明の第2の実施例の動作タ
イミング図である。図示するように、リフレッシュ信号
REFRが出力された時点でラッチイネーブル信号LE
0A〜LE3Aを同時に立ち上げ、他方ラッチイネーブ
ル信号LE0B〜LE3Bは立ち上げず、ローレベルの
ままとする。これにより、図8に示す各バンク#0〜#
3のトランジスタTr2及びTr4のみがオンとなり、
センスアンプ66、70、74及び78の駆動能力は第
1の実施例の場合よりも小さくなる。よって、センスア
ンプ66、70、74及び78の電力消費は減少する。
【0028】図11は、第2の実施例の要部構成を示す
回路図である。図11に示す回路図は、図3に示すラッ
チイネーブル信号生成回路34に置き換えて用いられ
る。ナンド回路50、52、54及び56の一方の入力
端子にリフレッシュ信号REFRを与え、他方にはそれ
ぞれバンク選択信号BS1、BS2、BS3及びBS4
が与えられる。ナンド回路50、52、54及び56の
出力信号はラッチイネーブル信号LE0A〜LE3Aと
して用いられるとともに、ノア回路50a、52a、5
4a及び56aにそれぞれ与えられる。また、ノア回路
50a、52a、54a及び56aの他方の入力には、
リフレッシュ信号REFR信号が共通に与えられる。ノ
ア回路50a、52a、54a及び56aの出力信号が
ラッチイネーブル信号LE0B〜LE3Bとして用いら
れる。リフレッシュ動作時、LE0B〜LE3Bは選択
されない。
【0029】次に、本発明の第3の実施例を説明する。
第3の実施例では、1つのリフレッシュ信号REFRで
複数のバンクを外部クロック信号CLKに同期して選択
する。第3の実施例の全体構成は図3に示す第1の実施
例と同様である。図12は、本発明の第3の実施例によ
るバンク選択信号自動生成回路32の回路図である。図
12に示すバンク選択信号自動生成回路32は、タイミ
ング生成回路82及び論理回路84とを有する。タイミ
ング信号生成回路82はリフレッシュ信号と外部クロッ
ク信号CLKとを受け取り、これらの信号からタイミン
グ信号φTR0、φTR1及びφSETを出力する。論
理回路84は、MOSトランジスタTr11〜Tr2
0、遅延回路D1〜D10、及びアンド回路G1〜G1
2とを有する。タイミング信号φTR0はトランジスタ
Tr11、Tr13、Tr15、Tr17及びTr19
のゲートに与えられる。タイミング信号φTR1はトラ
ンジスタTr12、Tr14、Tr16、Tr18及び
Tr20のゲートに与えられる。タイミング信号φSE
Tは、トランジスタTr11〜Tr20及び遅延回路D
1〜D10を図示のようにシフトされる。外部制御信号
CL1、CL2及びCL3は、バンクを選択するタイミ
ングを決めるための信号である。
【0030】図13は、外部制御信号CL1のみハイレ
ベルに設定し、その他の外部制御信号CL2及びCL3
をローレベルに設定した場合の図12に示す回路の動作
を示すタイミング図である。図示するように、バンク選
択信号BS0〜BS3は30nsの外部クロック信号C
LKの各立ち上がりエッジに同期して、アンド回路G
3、G8、G11及びG12から順番に出力される。
【0031】図14は、外部制御信号CL2のみハイレ
ベルに設定し、その他の外部制御信号CL1及びCL3
をローレベルに設定した場合の図12に示す回路の動作
を示すタイミング図である。図示するように、バンク選
択信号BS0〜BS3は外部クロック信号CLKの立ち
上りエッジの1つおきに、順番に出力される。図15
は、外部制御信号CL3のみハイレベルに設定し、その
他の外部制御信号CL1及びCL2をローレベルに設定
した場合の図12に示す回路の動作を示すタイミング図
である。図示するように、バンク選択信号BS0〜BS
3は外部クロック信号CLKの立ち上がりエッジの2つ
おきに、順番に出力される。
【0032】なお、図15に示す動作は、リフレッシュ
信号REFRの生成方法を除き、ほぼ同様である。従っ
て、第1の実施例と同様に、4つのバンク#0〜#3を
一回リフレッシュするのに、1つのリフレッシュ信号R
EFRを出力するように、外部からの制御信号を一回だ
け制御すればよい。また、図13及び図14に示す動作
は、上記効果に加え、図15に示す場合よりも高速にリ
フレッシュ動作を行うことができる。
【0033】図16は、図3に示すワード線駆動回路2
6の構成を示す図である。図16に示す構成は本発明の
第1ないし第3の実施例に共通である。図16に示すワ
ード線駆動回路26は、ワード線ドライバ90、選択回
路92、94、96及び98、並びにオア回路G21を
有する。オア回路G21はバンク選択信号BS0〜BS
3を受け取り、そのオア出力信号をワード線ドライバ9
0に出力する。ワード線ドライバ90は、オア出力信号
に同期し、アドレスバッファ14からのアドレス信号を
取り込み、対応するワード線を駆動するワード線駆動信
号を出力する。選択回路92、94、96及び98はバ
ンク選択信号BS0〜BS3を受け取ると、ワード線駆
動信号を通す。選択回路92、94、96及び98はバ
ンク#0、#1、#2及び#3のワード線に接続されて
いる。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば以
下の効果が得られる。請求項1記載の発明によれば、リ
フレッシュ信号に応じて複数のバンクを選択するバンク
選択信号が生成され、このバンク選択信号に応答してセ
ンスアンプを駆動するラッチイネーブル信号が生成され
るので、外部からの制御信号を与えるタイミングは内部
のバンク毎のリフレッシュ動作を意識することなく設定
できるので、リフレッシュ動作の設計及び制御が容易に
なる。
【0035】請求項2記載の発明によれば、センスアン
プに流れるピーク電流を減少させるようにタイミングを
ずらしてバンク選択信号を生成し、このバンク選択信号
からラッチイネーブル信号を生成するので、センスアン
プ駆動時に多くの電力を消費するセンスアンプの電力消
費を減少させることができるとともに、リフレッシュ動
作と高速に行うことができる。 請求項3記載の発明に
よれば、リフレッシュ信号に応答してバンク選択信号を
同時に生成して同時に複数のバンクを選択し、更にセン
スアンプに流れる電流のピークが減少するように同時に
センスアンプを駆動するので、電力消費を抑制した状態
でリフレッシュ動作を高速に行うことができる。
【0036】請求項4及び5記載の発明によれば、リフ
レッシュ動作を外部クロック信号に非同期又は同期して
行うことができる。請求項6記載の発明によれば、上記
請求項2記載の発明と同様の効果が得られる。請求項7
記載の発明によれば、既存のシンクロナスメモリのリフ
レッシュ動作を容易に、低電力消費で、高速に行える半
導体記憶装置を提供することができる。
【0037】請求項8記載の発明によれば、簡単な構成
でリフレッシュ信号を生成できるという効果が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理を示すブロック図である。
【図2】図1に示す構成の動作を示すタイミング図であ
る。
【図3】本発明の第1の実施例を示すブロック図であ
る。
【図4】本発明の第1の実施例の効果を示すグラフであ
る。
【図5】図1に示すリフレッシュ信号生成回路の一構成
例を示す図である。
【図6】図1及び3に示すバンク選択信号自動生成回路
の一構成例を示すブロック図である。
【図7】図1及び3に示すラッチイネーブル信号生成回
路の一構成例を示す回路図である。
【図8】各バンクに設けられたセンスアンプ及びセンス
アンプ駆動回路を示す図である。
【図9】バンク選択自動生成回路の別の構成例を示す図
である。
【図10】本発明の第2の実施例の動作を示すタイミン
グ図である。
【図11】本発明の第2の実施例の要部の構成を示す回
路図である。
【図12】本発明の第3の実施例の要部の構成を示す回
路図である。
【図13】本発明の第3の実施例の第1の動作を示すタ
イミング図である。
【図14】本発明の第3の実施例の第2の動作を示すタ
イミング図である。
【図15】本発明の第3の実施例の第3の動作を示すタ
イミング図である。
【図16】本発明の第1、第2及び第3の実施例で用い
られるワード線駆動回路の一構成例を示す図である。
【図17】従来の半導体記憶装置を示すブロック図であ
る。
【図18】図17に示す従来の半導体記憶装置の動作を
示すタイミング図である。
【符号の説明】
30 リフレッシュ信号生成回路 32 バンク選択信号自動生成回路 34 ラッチイネーブル信号生成回路 40 ナンド回路 42、44、46、48 遅延回路 50、52、54、56 ナンド回路 50a、52a、54a、56a ノア回路 58、60、62、64 インバータ 66、70、74、78 センスアンプ 68、72、76、80 センスアンプ駆動回路
フロントページの続き (72)発明者 竹前 義博 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルアレイ及びセンスアンプ(6
    6、70、74、78)を含む複数のバンク(#0〜#
    3)と、データの入出力回路及びアドレス回路とを有す
    る、半導体記憶装置において、 外部からの制御信号を受け取り、リフレッシュ信号(R
    EFR)を出力する第1の手段(30)と、 前記リフレッシュ信号に応答して前記複数のバンクを選
    択するためのバンクの数に応じた複数のバンク選択信号
    (BS0〜BS3)を生成する第2の手段(32)と、 前記バンク選択信号を受けて、前記複数のバンクにそれ
    ぞれ設けられた前記センスアンプを駆動するラッチイネ
    ーブル信号(LE0〜LE3)を生成する第3の手段
    (34)とを有し、 前記センスアンプを前記ラッチイネーブル信号で駆動し
    て、メモリセルアレイのリフレッシュ動作を行うことを
    特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記第2の手段は、前記センスアンプに
    流れる電流のピークが減少するように、所定の時間差を
    持って連続的に前記バンク選択信号を生成する第4の手
    段(42、44、46及び48)を有することを特徴と
    する請求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記第2の手段は、前記リフレッシュ信
    号に応答して前記複数のバンクを同時に選択するするよ
    うに同時にバンクの数に応じた数の前記バンク選択信号
    を生成する第4の手段(50、52、54、56)を有
    し、 前記第3の手段は、前記前記同時に生成されたバンク選
    択信号を受けて、前記センスアンプに流れる電流のピー
    クが減少するように前記ラッチイネーブル信号(LE0
    A〜LE3A)を生成する第5の手段(58、60、6
    2、64)を有することを特徴するする請求項1記載の
    半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 前記第2の手段は、前記半導体記憶装置
    に外部から与えられるクロック信号に非同期に前記バン
    ク選択信号を連続的に生成することを特徴とする請求項
    2記載の半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 前記第2の手段は、前記半導体記憶装置
    に外部から与えられるクロック信号に同期して前記バン
    ク選択信号を連続的に生成することを特徴とする請求項
    2記載の半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】 前記半導体記憶装置は前記センスアンプ
    に接続されるセンスアンプ駆動手段(68、72、7
    6、80)を有し、 前記センスアンプ駆動手段は、前記センスアンプと電源
    系とを選択的に接続する複数の電流路(Tr1〜Tr
    4)を有し、 前記第5の手段は、前記ラッチイネーブル信号を前記複
    数の電流路の一部に出力して前記センスアンプと前記電
    源系とを接続させることを特徴とする請求項3記載の半
    導体記憶装置。
  7. 【請求項7】 前記半導体記憶装置は外部クロック信号
    に同期して動作する同期形半導体記憶装置であることを
    特徴とする請求項1、2、及び6のいずれか一項記載の
    半導体記憶装置。
  8. 【請求項8】 前記第2の手段は、前記複数のバンクの
    付近に配置され、CR時定数の差により前記バンク選択
    信号を生成することを特徴とする請求項3記載の半導体
    記憶装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997030453A1 (en) * 1996-02-16 1997-08-21 Micron Technology, Inc. Auto refresh to specified bank
KR100557975B1 (ko) * 1998-12-31 2006-05-17 주식회사 하이닉스반도체 메모리의 자동 리프레쉬 회로_
JP2007188635A (ja) * 2007-04-16 2007-07-26 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置
JP2007310960A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Fujitsu Ltd 半導体メモリ
JP2009224016A (ja) * 2008-03-18 2009-10-01 Hynix Semiconductor Inc リフレッシュ制御装置及び方法

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09167488A (ja) * 1995-12-18 1997-06-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JP3171097B2 (ja) * 1996-03-25 2001-05-28 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JP4014669B2 (ja) * 1996-04-22 2007-11-28 株式会社ルネサステクノロジ 同期型半導体記憶装置
JP3311260B2 (ja) * 1996-12-17 2002-08-05 富士通株式会社 半導体装置及び半導体記憶装置
JPH10247384A (ja) * 1997-03-03 1998-09-14 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
US6260101B1 (en) 1997-03-07 2001-07-10 Advanced Micro Devices, Inc. Microcontroller having dedicated hardware for memory address space expansion supporting both static and dynamic memory devices
US5909703A (en) * 1997-03-07 1999-06-01 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for banking addresses for DRAMS
US6327640B1 (en) 1997-03-07 2001-12-04 Advanced Micro Devices, Inc. Overlapping peripheral chip select space with DRAM on a microcontroller with an integrated DRAM controller
US6178130B1 (en) * 1997-10-10 2001-01-23 Rambus Inc. Apparatus and method for refreshing subsets of memory devices in a memory system
JP2004288226A (ja) * 2001-03-30 2004-10-14 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Dram及びdramのリフレッシュ方法
US7085186B2 (en) * 2001-04-05 2006-08-01 Purple Mountain Server Llc Method for hiding a refresh in a pseudo-static memory
US6590822B2 (en) 2001-05-07 2003-07-08 Samsung Electronics Co., Ltd. System and method for performing partial array self-refresh operation in a semiconductor memory device
US6941416B2 (en) * 2001-10-04 2005-09-06 Zilog, Inc. Apparatus and methods for dedicated command port in memory controllers
DE10154770B4 (de) * 2001-11-08 2004-11-18 Infineon Technologies Ag Dynamische Speichervorrichtung mit einer Auswahleinrichtung für das selektive Ausblenden von nicht belegten Speicherzellen beim Refresh
US6618314B1 (en) * 2002-03-04 2003-09-09 Cypress Semiconductor Corp. Method and architecture for reducing the power consumption for memory devices in refresh operations
KR100437463B1 (ko) * 2002-07-18 2004-06-23 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 내부전원전압발생기를 제어하는 회로및 방법
KR100437468B1 (ko) * 2002-07-26 2004-06-23 삼성전자주식회사 9의 배수가 되는 데이터 입출력 구조를 반도체 메모리 장치
KR100486260B1 (ko) * 2002-09-11 2005-05-03 삼성전자주식회사 동기식 디램의 고주파수 동작을 위한 비트라인 센스앰프구동 제어회로 및 그 구동 제어방법
US6962399B2 (en) * 2002-12-30 2005-11-08 Lexmark International, Inc. Method of warning a user of end of life of a consumable for an ink jet printer
KR100543914B1 (ko) * 2003-04-30 2006-01-23 주식회사 하이닉스반도체 리프레쉬 동작시 피크 전류를 줄일 수 있는 반도체 메모리장치
US6961281B2 (en) * 2003-09-12 2005-11-01 Sun Microsystems, Inc. Single rank memory module for use in a two-rank memory module system
KR100596443B1 (ko) * 2004-04-27 2006-07-05 주식회사 하이닉스반도체 다수 뱅크 구조 디램을 위한 리프레시 제어회로 및 그 방법
US20070086261A1 (en) * 2005-10-17 2007-04-19 Freebern Margaret C Directed auto-refresh for a dynamic random access memory
US7505349B2 (en) * 2006-09-07 2009-03-17 Honeywell International Inc. Refresh sequence control for multiple memory elements
US7755967B2 (en) * 2008-09-29 2010-07-13 Qimonda North America Corp. Memory device refresh method and apparatus
KR101185553B1 (ko) * 2009-12-29 2012-09-24 에스케이하이닉스 주식회사 내부전압 제어회로
US8411523B2 (en) * 2010-09-24 2013-04-02 Intel Corporation Reduced current requirements for DRAM self-refresh modes via staggered refresh operations of subsets of memory banks or rows
US9620178B1 (en) * 2015-12-28 2017-04-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Memory system controlling power supply and control circuit for controlling power supply
KR102433093B1 (ko) * 2016-06-01 2022-08-18 에스케이하이닉스 주식회사 리프레쉬 제어 장치 및 이를 포함하는 메모리 장치
US10937468B2 (en) 2019-07-03 2021-03-02 Micron Technology, Inc. Memory with configurable die powerup delay
US10991413B2 (en) 2019-07-03 2021-04-27 Micron Technology, Inc. Memory with programmable die refresh stagger

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04109488A (ja) * 1990-08-29 1992-04-10 Mitsubishi Electric Corp ダイナミック型半導体記憶装置
US5251178A (en) * 1991-03-06 1993-10-05 Childers Jimmie D Low-power integrated circuit memory
US5335201A (en) * 1991-04-15 1994-08-02 Micron Technology, Inc. Method for providing synchronous refresh cycles in self-refreshing interruptable DRAMs
US5216635A (en) * 1991-07-24 1993-06-01 Ncr Corporation System and method for requesting access to a computer memory for refreshing

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997030453A1 (en) * 1996-02-16 1997-08-21 Micron Technology, Inc. Auto refresh to specified bank
KR100557975B1 (ko) * 1998-12-31 2006-05-17 주식회사 하이닉스반도체 메모리의 자동 리프레쉬 회로_
JP2007310960A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Fujitsu Ltd 半導体メモリ
JP2007188635A (ja) * 2007-04-16 2007-07-26 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置
JP2009224016A (ja) * 2008-03-18 2009-10-01 Hynix Semiconductor Inc リフレッシュ制御装置及び方法

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