JP2009164481A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基体11上に絶縁層22が形成され、半導体基体11及び絶縁層22を貫通するビアホール14が形成され、ビアホール14の内側面に、絶縁層16,17を介して導電層19が形成された貫通電極26が構成され、ビアホール14の内側面に形成される絶縁層16,17の表面が、半導体基体11と半導体基体11上に形成される絶縁層22との界面の凹部15を埋め込んでほぼ平坦化する形状である半導体装置を構成する。
【選択図】図2
Description
CSPの多くは、半導体装置の最表面にはんだ等のボールを複数配列したBGA(Ball Grid Array)や、平面電極を複数配列したLGA(Land Grid Array)として提供されている。
この構造により、イメージセンサに用いる半導体装置の小型化と薄型化を実現している。
図11に示す半導体装置100は、半導体チップ109が樹脂等による接着層104,107を介して第1のガラス基板101及び第2のガラス基板105によって封止された、積層構造を有する。
また、半導体チップ109には、図示しない受光及び/又は発光素子や、受光及び/又は発光用のセンサ面等が形成され、さらに、センサ面に対応して配線層110上に図示しないカラーフィルタやオンチップレンズ等が形成される。
配線層103は、半導体装置100において、積層された第1のガラス基板101と接着層107との界面から、半導体チップ109、接着層104及び第2のガラス基板105の側面上に、第2のガラス基板105の下部まで形成される。そして、第2のガラス基板105の下部で、半導体装置100の外部端子106に接続される。また、例えばソルダーレジスト等の絶縁性の樹脂により形成される保護層102が、外部端子106上以外を覆って全面に形成される。さらに、外部端子106が形成されている配線層103と第2のガラス基板105との間には、外部端子106における応力を緩和するため緩衝部材として樹脂層112が形成される。
また、再配線層108と配線層103との接続部において、接触面積が小さいため、接触抵抗の増加や、断線の発生等の問題がある。
図12に、このような半導体基体210に貫通電極206が形成された半導体装置200における、貫通電極206周辺の断面図を示す。
半導体チップ203は、シリコン等による半導体基体210上に、図示しないトランジスタや保護膜が形成される。さらに、半導体基体210上には、パッド電極202や配線等の導電層と、この導電層を覆う層間絶縁膜等による絶縁層とが積層された配線層209が形成される。
また、半導体チップ203には、図示しない受光及び/又は発光素子や、受光及び/又は発光用のセンサ面等が形成され、さらに、センサ面に対応して配線層209上に図示しないカラーフィルタやオンチップレンズ等が形成される。
また、半導体装置200において、半導体基体210と導電層205との間には、絶縁層204が設けられている。
そして、例えばソルダーレジスト等の絶縁性の樹脂により形成される保護層217が、導電層205と外部端子207との接続箇所を除いて全面に形成される。
また、外部端子207が形成されている導電層205と保護層217との間には、外部端子207における応力を緩和するため緩衝部材として樹脂層211が形成される。
図13Aは、貫通電極206を形成する前の状態の半導体チップ203において、半導体基体210と、半導体基体210上に形成された配線層209を示す。なお、図13Aは、図12に示した半導体装置200の図面を上下逆に表している。
配線層209は、絶縁層212及び配線213が複数積層されて形成される。また、半導体チップ203と外部端子とを配線接続するためのパッド電極202が配線層209内に形成されている。
そして、導電層205の外部端子を形成する部分以外に保護層217を形成することにより、図12に示した半導体装置200の貫通電極206を形成することができる。
この後、保護膜や外部端子等を形成することにより、図12に示した半導体装置200の貫通電極206を形成することができる。
このように、半導体チップと配線層との界面に存在する凹部により、半導体装置を製造する際の歩留まりの低下、及び、半導体装置の信頼性の低下を引き起こす。
しかし、この場合には図17Dに示すように、半導体基体210をエッチングする速度を変更した位置219において内側面の角度が変化したビアホール218が形成される。そして、この内側面の角度が変化する位置219において、ビアホール218内に形成される導電層205の応力集中が生じるため、半導体基体210に亀裂が入り、電気的特性が低下し、半導体装置の信頼性が低下する。
さらに、ビアホール218の内側面に形成した絶縁層204をエッチバックしてパッド電極202を露出する際、ビアホール218の内側面の角度がなだらかな部分220において、他の部分よりも絶縁層204が過剰にエッチングされてしまう。このため、内側面の角度がなだらかな部分220において、絶縁層204の厚さが薄くなり、又は、絶縁層204が完全に除去されて半導体基体210が露出してしまう。従って、半導体装置において、半導体基体210と導電層205との絶縁性が低下し、半導体装置の電気的特性の低下や、信頼性の低下を引き起こす。
図1は本発明の一実施形態に係わる半導体装置10の断面図である。
半導体装置10は、半導体チップ32と、半導体チップ32と接着層28を介して接続された支持基体27と、半導体チップ32に形成された貫通電極26と、貫通電極26から半導体チップ32の裏面に引き出されて外部端子31と接続する導電層19と、半導体チップ32を封止する保護層20とから構成される。
また、導電層19と半導体基体11との接触による通電を防ぐため、半導体基体11の裏面及び貫通電極26の内側面を覆うように絶縁層17が形成される。
図2に示すように、半導体装置10において配線層12は、半導体チップ32の能動素子形成面において、絶縁層22及び金属配線23が複数積層されて形成される。また、半導体チップ32と外部端子とを配線接続するためのパッド電極13が配線層12内に形成される。
絶縁層22は、例えば、SiO2,SiN,SiC,SiCN,SiOCH,SiOF等によって形成される。また、金属配線23及びパッド電極13は、例えば、Al,AlCu,AlSi,Cu等と、Ti、TiN、Ta、TaN等の高融点金属(バリアメタル)との積層によって形成される。このとき例えば、半導体チップ32は、半導体基体11の厚さが30μm以上、配線層12の厚さが1〜10μmとして形成される。
貫通電極26は、例えば、半導体基体11の裏面11Rの開口の直径が10〜100μm、半導体基体11の裏面11Rからパッド電極13までの開口の深さが30μm以上として形成される。
さらに、導電層19及び絶縁層17を覆い、半導体チップ32の裏面11R全面に保護層20が形成される。
このように、半導体装置10において、半導体基体11と配線層12との界面にエッチングによって凹部15が形成された場合においても、絶縁層16,17によってビアホール14内の凹みが埋め込まれ、内側面の表面がほぼ平坦に形成される。このため、絶縁層17上に形成される導電層19が、貫通電極26内において凹部15の形状の影響を受けずに形成される。
従って、貫通電極26に形成される導電層19に凹部15の形状を反映した凸形状等が形成されることがないので、半導体装置10の製造工程における熱履歴や動作時の発熱により、配線材料の熱膨張による応力が集中するなどの不都合を防止できる。
従って、貫通電極を有する半導体装置の歩留まりを向上することができるとともに、半導体装置の信頼性を向上させることができる。
ビアホール14内に形成する絶縁層は、凹部15を埋め込み、且つ、ビアホール14の内側面を平坦化することができればよい。このため、ビアホール14の内側面に形成する絶縁層は、単層であっても複数層であってもよい。
ビアホール14の内側面に形成する絶縁層を単層で形成する場合には、絶縁層を複数層形成する場合に比べ工程数を削減することができる。
まず、例えば、シリコン、GaAs、InP等からなるウエハ状の半導体基体11の能動素子形成面(主面)11S側に、例えば、SiO2,SiN,SiC,SiCN,SiOCH,SiOF等によって形成される絶縁層22と、Al,AlCu,AlSi,Cu等によって形成される配線23及びパッド電極13とを積層し、配線層12を形成する。また、半導体基体11上及び/又配線層12上には、図示しないトランジスタ等の能動素子や、受光及び/又は発光素子や、受光及び/又は発光用のセンサ面、カラーフィルタ、オンチップレンズ等を形成してもよい。
そして、図3Aに示すように、パッド電極13の位置に対応し、半導体基体11の能動素子を形成する面と反対の面(裏面)11R側において、半導体チップにビアホールを形成する箇所以外にレジストマスク、又はSiO2、SiN等によるハードマスク24を形成する。
半導体基体11のエッチングは、開口14aの底部に絶縁層22が露出するまで行う。そして、ウエハ全体において半導体基体11の開口14aから、確実に絶縁層22を露出させるため、半導体基体11にオーバーエッチングを行う必要がある。このとき、半導体基体11のオーバーエッチングの際に絶縁膜表面において電荷が蓄積され、エッチングの方向が横方向に広がってしまう。そのため、半導体基体11と絶縁層22との界面において、半導体基体11側に局所的なサイドエッチングが形成され、図3Bに示すように半導体基体11に断面がV字形状の凹部15、いわゆるノッチが形成される。
絶縁層16は、例えば、SiO2,SiN,SiC,SiCN等によって形成することができる。絶縁層16の材料は、後述する選択エッチバックの際に配線層12の絶縁層22と連続して行うことができるようにするために、絶縁層22と同様のエッチング選択制を有する材料とすることが望ましく、同一材料とすることがより望ましい。また、絶縁層16は、例えば、プラズマCVD法の他、スピンコート法、スプレーコート法等によって形成した無機膜、あるいは有機膜とすることができる。
ここで、絶縁層16は、少なくとも半導体基体11に形成された凹部15を完全に埋め込むことができる厚さまで形成する。凹部15を完全に埋め込むには、例えば開口14aの底部における絶縁層16の厚さを1μm以上程度とすることが好ましい。このように絶縁層16によって凹部15を埋め込むことにより、開口14aの側面と底面との間に凹みがない形状とすることができる。
また、絶縁層16は被覆率の差により、半導体基体11の裏面11R上に絶縁層16が最も厚く形成され、開口14aの底部に最も薄く形成される。
絶縁層16の選択エッチバックは、絶縁層16の被覆率の差を利用して行うことができる。上述したように、絶縁層16は半導体基体11の裏面11Rにおいて厚く形成し、ビアホール14内では絶縁層16の厚さを少なく形成することができる。このため、絶縁層16に異方性エッチングを行い、半導体基体11の裏面11Rに厚く形成した絶縁層16をエッチングすることにより、ビアホール14の底部に形成した絶縁層16及び配線層12の絶縁層22を同時にエッチングすることができる。このとき、ビアホール14の内側面に形成した絶縁層16は、エッチングの速度が低いため、図5Dに示すように、ビアホール14内に残存する。
なお、図5Dでは、ビアホール14の内側面に絶縁層16を残し、半導体基体11の裏面11Rからは絶縁層16を除去しているが、半導体基体11の裏面11Rに絶縁層16を残存させてもよい。また、ビアホール14の内側面に残存させる絶縁層16も、凹部15が完全に埋め込まれれば、残存させる厚さを任意に変更することができる。
絶縁層16を選択エッチバックして開口14aの底部を露出して更に絶縁層22をエッチバックする際に、半導体基体11の裏面11R上に絶縁層16が残っていれば、半導体基体11の内側面上の絶縁層16を残すことができる。この場合は絶縁層16上に成膜する後述の絶縁層17を省略することが可能となる。
このように、絶縁層16と絶縁層22とを同じエッチング選択性を有する材料、望ましくは同一材料とすることで、連続した選択エッチバックを行うことができ、また上述の如く絶縁層16の半導体基体11の裏面11R上の厚さを選定することにより、ビアホール14内の絶縁層16の被覆を保持することができる。
絶縁層17は、例えば、プラズマCVD法を用いて、例えば、SiO2,SiN,SiC,SiCN,SiOCH,SiOF等によって形成する。また、スピンコート法、スプレーコート法等を用いてポリイミド樹脂等の樹脂膜を形成することもできる。
ビアホール14の内側面は、絶縁層16により凹部15が埋め込まれてほぼ平坦化されている。このため、絶縁層17も凹部15の形状の形状を受けずにビアホール14の内側面をほぼ平坦化した状態に形成することができる。
絶縁層17のエッチングは、上述のビアホール14内の被覆率の差を利用し、ビアホール14の底部に形成された絶縁層17をエッチングする。ビアホール14の底部は、ビアホール14の内側面や半導体基体11の裏面11Rに比べ、絶縁層17が薄く形成される。このため、例えば異方性エッチングを行うことにより、半導体基体11の裏面11R及びビアホール14の内側面に絶縁層17を残存させた状態で、ビアホール14の底部からパッド電極13を露出することができる。
なお、図5Dを用いて説明した工程において、半導体基体11の裏面11R及びビアホール14の内側面に残存する絶縁層16の厚さが充分である場合には、図5E及び図6Fを用いて説明した、絶縁層17の形成及びパッド電極13の露出工程を省略することができる。
そして、図6Gに示すように、バリアメタル上にスパッタ法、CVD法、ALD法、めっき法を用いて、例えば、Cu等によりシードメタル18を形成する。
そして、図7Iに示すように、半導体基体11の裏面11R側にレジスト25のパターニングを行う。そして、図8Jに示すように、レジスト25をマスクにして導電層19をエッチングし、余剰な導電体を除去する。これにより、半導体基体11の裏面11Rから、パッド電極13を接続する導電層19を形成する。
なお、ビアホールの内側面は、絶縁層17上に形成する導電層19が半導体基体11の配線層12との界面に形成された凹部の影響を受けず、配線材料の熱膨張等により応力の集中を受ける凸形状等が形成されない程度に絶縁層16,17で平坦化すればよい。
そして、はんだ等による外部端子の形成や、半導体ウエハのダイシングによる個片化等を行い、また、接着層を介してガラス等による支持基体を接続することにより、図1に示した半導体装置10を製造することができる。
例えば、上述の図6Gで示した、バリアメタル及びシードメタル18を形成した後、図9Aに示すように、導電層19を形成しない部分にレジスト25を形成し、電解めっき等により、導電層19を形成する。これにより、レジスト25から露出した部分のみに選択的に電解めっきにより導電層19を形成することができる。
次に、図9Bに示すように、レジスト25を剥離する。そして、図9Cに示すように、露出されたシードメタル及びバリアメタルをエッチングして除去する。これにより、図8Jと同じ構造の導電層19を形成することができる。
この方法によれば、導電層19を形成する際に、エッチングにより除去する層がシードメタル及びバリアメタル18のみとなる。このため、エッチングされる層厚が小さいためサイドエッチ等を低減でき、金属配線の微細化が可能である。
なお、図10に示す半導体装置40において、図1に示した半導体装置10と同じ構成には、同一の符号を付して説明を省略する
また、半導体チップ32は、図1に示した半導体装置10と同様の貫通電極26を有する構造である。
また、貫通電極26は、上述の図3〜9を用いて説明した方法と同様の方法で形成することができる。
Claims (4)
- 半導体基体上に絶縁層が形成され、
前記半導体基体及び絶縁層を貫通するビアホールが形成され、
前記ビアホールの内側面に、絶縁層を介して導電層が形成された貫通電極が構成され、
前記ビアホールの内側面に形成される絶縁層の表面が、前記半導体基体と前記半導体基体上に形成される絶縁層との界面の凹部を埋め込んでほぼ平坦化する形状である
ことを特徴とする半導体装置。 - 貫通電極内の、前記ビアホールの内側面に、複数の絶縁層が形成されてなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 半導体基体の一方の面に絶縁層を形成する工程と、
前記半導体基体の他方の面から、ビアホール用の開口をエッチングにより形成する工程と、
前記開口の内側面に、絶縁層を形成する工程と、
前記開口の内側面に形成した絶縁層の底部と、前記半導体基体の一方の面に形成された絶縁層とをエッチングして、ビアホールを形成する工程と、
前記ビアホール内に導電層を形成する工程と、を有する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記ビアホールを形成した後、前記ビアホールの内側面に絶縁層を形成する工程を有することを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
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