JP2009128577A - 有機発光表示装置 - Google Patents
有機発光表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009128577A JP2009128577A JP2007302757A JP2007302757A JP2009128577A JP 2009128577 A JP2009128577 A JP 2009128577A JP 2007302757 A JP2007302757 A JP 2007302757A JP 2007302757 A JP2007302757 A JP 2007302757A JP 2009128577 A JP2009128577 A JP 2009128577A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organic light
- light emitting
- wiring
- electrode
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 247
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 94
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 67
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 63
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 44
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 28
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 claims description 7
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 80
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 50
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract description 32
- 239000010408 film Substances 0.000 description 296
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 29
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 29
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 27
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 24
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 24
- -1 silane compound Chemical class 0.000 description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 18
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 16
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 11
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 8
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 5
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 4
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical group C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- AWXGSYPUMWKTBR-UHFFFAOYSA-N 4-carbazol-9-yl-n,n-bis(4-carbazol-9-ylphenyl)aniline Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2N1C1=CC=C(N(C=2C=CC(=CC=2)N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=CC(=CC=2)N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=C1 AWXGSYPUMWKTBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101000837344 Homo sapiens T-cell leukemia translocation-altered gene protein Proteins 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 102100028692 T-cell leukemia translocation-altered gene protein Human genes 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- STTGYIUESPWXOW-UHFFFAOYSA-N 2,9-dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline Chemical compound C=12C=CC3=C(C=4C=CC=CC=4)C=C(C)N=C3C2=NC(C)=CC=1C1=CC=CC=C1 STTGYIUESPWXOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- ZKHISQHQYQCSJE-UHFFFAOYSA-N C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=C(C=C(C=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=C(C=C(C=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ZKHISQHQYQCSJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229920001218 Pullulan Polymers 0.000 description 2
- 239000004373 Pullulan Substances 0.000 description 2
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007539 photo-oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- 235000019423 pullulan Nutrition 0.000 description 2
- JEXVQSWXXUJEMA-UHFFFAOYSA-N pyrazol-3-one Chemical class O=C1C=CN=N1 JEXVQSWXXUJEMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 150000003967 siloles Chemical class 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006617 triphenylamine group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- SHXCHSNZIGEBFL-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole;zinc Chemical class [Zn].C1=CC=C2SC=NC2=C1 SHXCHSNZIGEBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 1-(2,2-diphenylethenyl)-4-[4-(2,2-diphenylethenyl)phenyl]benzene Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC(C=C(C=3C=CC=CC=3)C=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=CC=1C=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYPABPPYXQDNE-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n,3-n,3-n,5-n,5-n-hexakis(2-methylphenyl)benzene-1,3,5-triamine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N(C=1C(=CC=CC=1)C)C1=CC(N(C=2C(=CC=CC=2)C)C=2C(=CC=CC=2)C)=CC(N(C=2C(=CC=CC=2)C)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 JOYPABPPYXQDNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBMPIWRNYHXYBC-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n,3-n,3-n,5-n,5-n-hexakis(3-methylphenyl)benzene-1,3,5-triamine Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=C(C)C=CC=2)C=2C=C(C=C(C=2)N(C=2C=C(C)C=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)N(C=2C=C(C)C=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 OBMPIWRNYHXYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDBJKNJIARMSOR-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n,3-n,3-n,5-n,5-n-hexakis(4-methylphenyl)benzene-1,3,5-triamine Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1N(C=1C=C(C=C(C=1)N(C=1C=CC(C)=CC=1)C=1C=CC(C)=CC=1)N(C=1C=CC(C)=CC=1)C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 VDBJKNJIARMSOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZBDYCKLQNCURU-UHFFFAOYSA-N 2-n,7-n-bis(9,9-dimethylfluoren-2-yl)-2-n,7-n-diphenyl-9h-fluorene-2,7-diamine Chemical compound C1=C2C(C)(C)C3=CC=CC=C3C2=CC=C1N(C=1C=C2C(C3=CC=C(C=C3C2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C3C(C)(C)C4=CC=CC=C4C3=CC=2)=CC=1)C1=CC=CC=C1 JZBDYCKLQNCURU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTUBTKOZCCGPSU-UHFFFAOYSA-N 2-n-naphthalen-1-yl-1-n,1-n,2-n-triphenylbenzene-1,2-diamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C(=CC=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=CC=C1 MTUBTKOZCCGPSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpyridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-n-[4-[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]phenyl]-n-phenylaniline Chemical group CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJXNABNMUQXOHX-UHFFFAOYSA-N 4-(9h-carbazol-1-yl)-n,n-bis[4-(9h-carbazol-1-yl)phenyl]aniline Chemical compound C12=CC=CC=C2NC2=C1C=CC=C2C(C=C1)=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=2NC3=CC=CC=C3C=2C=CC=1)C(C=C1)=CC=C1C1=C2NC3=CC=CC=C3C2=CC=C1 FJXNABNMUQXOHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLYPIBBGWLKELC-UHFFFAOYSA-N 4-(dicyanomethylene)-2-methyl-6-(4-(dimethylamino)styryl)-4H-pyran Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C=CC1=CC(=C(C#N)C#N)C=C(C)O1 YLYPIBBGWLKELC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRHRWHRNQKPUPO-UHFFFAOYSA-N 4-n-naphthalen-1-yl-1-n,1-n-bis[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]-4-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(N(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 CRHRWHRNQKPUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDOQMLIRFUVJNT-UHFFFAOYSA-N 4-n-naphthalen-2-yl-1-n,1-n-bis[4-(n-naphthalen-2-ylanilino)phenyl]-4-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=C2C=CC=CC2=CC=1)C1=CC=C(N(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C3C=CC=CC3=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C3C=CC=CC3=CC=2)C=C1 KDOQMLIRFUVJNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001149 41xx steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000789 Aluminium-silicon alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJIDMBMICUTNOG-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=C(C=C1)N(C1=CC(=CC=C1)C)C1=C(C=CC=C1)N(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C1(=CC=C(C=C1)N(C1=CC(=CC=C1)C)C1=C(C=CC=C1)N(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 DJIDMBMICUTNOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUBDISDSCLKKRX-UHFFFAOYSA-N C1=C2C(C)(C)C3=CC=CC=C3C2=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=C2C(C)(C)C3=CC=CC=C3C2=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=C2C(C)(C)C3=CC=CC=C3C2=CC=1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C1=C2C(C)(C)C3=CC=CC=C3C2=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=C2C(C)(C)C3=CC=CC=C3C2=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=C2C(C)(C)C3=CC=CC=C3C2=CC=1)C1=CC=CC=C1 SUBDISDSCLKKRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000882 Ca alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000284156 Clerodendrum quadriloculare Species 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000733 Li alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWQGFBOINSFOEJ-UHFFFAOYSA-N [Ge]=O.[In] Chemical compound [Ge]=O.[In] GWQGFBOINSFOEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L barium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ba+2] OYLGJCQECKOTOL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001632 barium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- XPFVYQJUAUNWIW-UHFFFAOYSA-N furfuryl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CO1 XPFVYQJUAUNWIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001989 lithium alloy Substances 0.000 description 1
- 125000000040 m-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- SDVOZSYGHFDAKX-UHFFFAOYSA-N n,4-diphenyl-n-[4-[4-(n-(4-phenylphenyl)anilino)phenyl]phenyl]aniline Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC=CC=2)C=C1 SDVOZSYGHFDAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UESCWGWMHJXIKP-UHFFFAOYSA-N n-[4-[3,5-bis[4-(n-(2-methylphenyl)anilino)phenyl]phenyl]phenyl]-2-methyl-n-phenylaniline Chemical compound CC1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=C(C=C(C=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C(=CC=CC=1)C)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C(=CC=CC=1)C)C1=CC=CC=C1 UESCWGWMHJXIKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJBQKUSEQIRKDO-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-[bis(9,9-dimethylfluoren-2-yl)amino]phenyl]phenyl]-n-(9,9-dimethylfluoren-2-yl)-9,9-dimethylfluoren-2-amine Chemical compound C1=CC=C2C(C)(C)C3=CC(N(C=4C=CC(=CC=4)C=4C=CC(=CC=4)N(C=4C=C5C(C)(C)C6=CC=CC=C6C5=CC=4)C=4C=C5C(C)(C)C6=CC=CC=C6C5=CC=4)C4=CC=C5C6=CC=CC=C6C(C5=C4)(C)C)=CC=C3C2=C1 ZJBQKUSEQIRKDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOFUROIFQGPCGE-UHFFFAOYSA-N nile red Chemical compound C1=CC=C2C3=NC4=CC=C(N(CC)CC)C=C4OC3=CC(=O)C2=C1 VOFUROIFQGPCGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 229920000368 omega-hydroxypoly(furan-2,5-diylmethylene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N perinone Chemical class C12=NC3=CC=CC=C3N2C(=O)C2=CC=C3C4=C2C1=CC=C4C(=O)N1C2=CC=CC=C2N=C13 DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- 125000001792 phenanthrenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C=CC12)* 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- FVRNDBHWWSPNOM-UHFFFAOYSA-L strontium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Sr+2] FVRNDBHWWSPNOM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001637 strontium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
Abstract
【解決手段】マトリックス状に配置された複数の画素を駆動するTFTをスタガ型の多結晶Si-TFTで構成し、該TFTのチャネルを形成する多結晶Si層112より下層に、多結晶Si形成時の高温に耐え得る高耐熱部材からなるゲート電極108を、多結晶Si層112より上層には、低抵抗な部材からなるゲート配線104を配置し、ゲート絶縁膜に開口したスルーホール123を介してゲート電極108とゲート配線104とを接続する。該配線形成に際しては、有機発光素子の各構成部材を一部兼用することで、工程やプロセス、構成部材の増加を抑制する。
【選択図】図1
Description
J.Vac.Soc.Jpn.(真空)、Vol.47、No.9、p.702〜711(2004))
本発明の有機発光表示装置は、マトリックス状に配置された複数の画素に、この画素を駆動するTFTと、有機発光層を上部電極及び下部電極で挟持する構造からなる有機発光素子を有する。そして、該TFTは、絶縁基板上に、ゲート電極、ゲート絶縁膜、半導体層、ソース、ドレイン電極をこの順で配置した逆スタガ型のTFTで構成され、該TFTのチャネルを形成する半導体層より下層にゲート電極、該半導体層より上層に該ゲート電極とは異なる部材構成からなるゲート配線を配置し、絶縁膜に開口したスルーホールを介して該ゲート電極とゲート配線とを接続する構成とした。
Claims (20)
- マトリックス状に配置された複数の画素と、この画素を駆動するTFTを有し、前記画素は有機発光層を上部電極及び下部電極で挟持する構造からなる有機発光素子で構成された有機発光表示装置であって、
前記TFTは、絶縁基板上に、ゲート電極、絶縁膜、半導体層、ソース・ドレイン電極をこの順で配置した逆スタガ型のTFTであり、
前記TFTは、前記ゲート電極に接続するゲート配線と、前記ソース・ドレイン電極に接続するドレイン配線を有し、
前記TFTのチャネルを形成する前記半導体層よりも下層に前記ゲート電極が配置され、前記半導体層よりも上層に前記ゲート電極とは異なる材料からなるゲート配線が配置され、
前記ゲート電極と前記ゲート配線とは、前記絶縁膜に開口したスルーホールを介して接続されていることを特徴とする有機発光表示装置。 - 請求項1において、
前記TFTの前記ソース・ドレイン電極、及び前記ドレイン配線は、前記半導体層の上層に配置され、
前記半導体の上層に配置した前記ゲート配線は、前記ソース・ドレイン電極、及び前記ソース・ドレイン配線より更に上層に層間絶縁膜を介して配置されており、
前記ゲート配線の上は、少なくとも外部回路との接続部分となる端子部分を除いて、当該ゲート配線より更に上層に設けた絶縁膜で被覆されていることを特徴とする有機発光表示装置。 - 請求項1において、
前期ゲート配線上に、前期有機発光素子の画素平坦化のための層間絶縁膜を有し、前記層間絶縁膜が前記ゲート配線上に設けた絶縁膜を兼ねることを特徴とする有機発光表示装置。 - 請求項1において、
前期ゲート配線上に、前記有機発光素子の発光部分を画素毎に分離するためのバンク層を有し、前記バンク層が前記ゲート配線上に設けた絶縁膜を兼ねることを特徴とする有機発光表示装置。 - 請求項1において、
前記ゲート配線が、前記有機発光素子の前記下部電極と同層に配置されており、
前記ゲート配線が、前記下部電極を構成する部材の少なくとも一部と同一部材を用いて形成されていることを特徴とする有機発光表示装置。 - 請求項1において、
前記有機発光素子の前記下部電極の下に反射膜を有し、前記ゲート配線が前記反射膜と同層に配置されており、
前記ゲート配線が、前記反射電極を構成する部材の少なくとも一部と同一材料を用いて形成されていることを特徴とする有機発光表示装置。 - 請求1において、
前記有機発光素子の前記上部電極に接続する補助配線を有し、前記ゲート配線が前記補助配線と同層に配置されており、
前記ゲート配線が、前記上部電極の前記補助配線を構成する部材の少なくとも一部と同一材料を用いて形成されていることを特徴とする有機発光表示装置。 - マトリックス状に配置された複数の画素と、この画素を駆動するTFTを有し、前記画素は有機発光層を上部電極及び下部電極で挟持する構造からなる有機発光素子で構成された有機発光表示装置であって、
前記TFTは、絶縁基板上に、ソース・ドレイン電極、半導体層、絶縁膜、ゲート電極をこの順で配置した正スタガ型のTFTであり、
前記TFTは、前記ゲート電極に接続するゲート配線と、前記ソース・ドレイン電極に接続するドレイン配線を有し、
前記TFTのチャネルを形成する半導体層の下層に前記ソース・ドレイン電極が配置され、前記半導体層の上層に該ソース・ドレイン電極とは異なる材料からなるドレイン配線が配置され、
前記ソース・ドレイン電極と前記ドレイン配線とは、前記絶縁膜に開口したスルーホールを介して接続されていることを特徴とする有機発光表示装置。 - 請求項8において、
前記TFTのゲート電極及びゲート配線は前記半導体層より上層に配置され、前記半導体より上層に配置した前記ドレイン配線は、前記ゲート電極及び前記ゲート配線の更に上層に層間絶縁膜を介して配置され、
上層に配置した前記ドレイン配線上は、少なくとも外部回路との接続部分となる端子部分を除いて該ドレイン配線より更に上層に設けた絶縁膜で被覆されていることを特徴とする有機発光表示装置。 - 請求項8において、
前期ドレイン配線上に、前期有機発光素子の画素平坦化のための層間絶縁膜を有し、前記層間絶縁膜が前期ドレイン配線上に設けた絶縁膜を兼ねることを特徴とする有機発光表示装置。 - 請求項8において、
前記ドレイン配線上に、前記有機発光素子の発光部分を画素毎に分離するためのバンク層を有し、前期バンク層が前記ゲート配線上に設けた絶縁膜を兼ねることを特徴とする有機発光表示装置。 - 請求項8において、
前記ドレイン配線が、前記有機EL素子の下部電極と同層に配置されており、
前記ドレイン配線が、該下部電極を構成する部材の少なくとも一部と同一部材を用いて形成されていることを特徴とする有機発光表示装置。 - 請求項8において、
前記ドレイン配線が、該有機発光素子の下部電極下に設けられた反射膜と同層に配置されており、
前記ドレイン配線が、該反射電極を構成する部材の少なくとも一部と同一部材を用いて形成されていることを特徴とする有機発光表示装置。 - 請求項8において、
前記有機発光素子の前記上部電極に接続する補助配線を有し、前記ドレイン配線が前記上部電極の前記補助配線と同層に配置されており、
前記ドレイン配線が、前記上部電極の前記補助配線を構成する部材の少なくとも一部と同一材料を用いて形成されていることを特徴とする有機発光表示装置。 - 請求項1又は8において、
前記半導体層よりも下層に配置した電極の膜厚は、該半導体層よりも上層に配置した配線の膜厚よりも薄いことを特徴とし、望ましくは20nm以上100nm以下、より望ましくは20nm以上50nm以下としたことを特徴とする有機発光表示装置。 - 請求項1又は8において、
前記半導体層より下層に配置した電極は、Mo、Ti、Ta、W、Nb、Cr等の高融点金属、またはその合金、もしくはこれらの積層膜からなることを特徴とする有機発光表示装置。 - 請求項1又は8において、
前記半導体層より下層に配置した電極は、Si、Cu、Pd、Ni、Ta、Ti、Zr、Hf、Sc、Y、Ce、Ndのうちの少なくとも1つを含むAl合金からなることを特徴とする有機発光表示装置。 - 請求項1又は8において、
前記半導体層より下層に配置した電極は、ITO、IZO、IGO、ITZO、IGZO、ZnO、AZO、GZOに代表される酸化物透明導電膜からなることを特徴とする有機発光表示装置。 - 請求項1又は8において、
前記半導体層より上層に配置した配線は、Al、Cu、Ag、またはその合金、またはこれらを含む積層膜からなることを特徴とする有機発光表示装置。 - 請求項1又は8において、
前記半導体層は、少なくともその一部にSiまたはSiGeの多結晶膜を含むことを特徴とした有機発光表示装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007302757A JP2009128577A (ja) | 2007-11-22 | 2007-11-22 | 有機発光表示装置 |
US12/275,414 US8093585B2 (en) | 2007-11-22 | 2008-11-21 | Organic electro-luminescent display apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007302757A JP2009128577A (ja) | 2007-11-22 | 2007-11-22 | 有機発光表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009128577A true JP2009128577A (ja) | 2009-06-11 |
Family
ID=40721111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007302757A Pending JP2009128577A (ja) | 2007-11-22 | 2007-11-22 | 有機発光表示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8093585B2 (ja) |
JP (1) | JP2009128577A (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011028876A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Seiko Epson Corp | 有機el装置、有機el装置の製造方法、電子機器 |
JP2011100553A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Seiko Epson Corp | 有機el装置、有機el装置の製造方法、電子機器 |
WO2012039000A1 (ja) * | 2010-09-21 | 2012-03-29 | パナソニック株式会社 | 薄膜トランジスタアレイ装置、薄膜トランジスタアレイ装置の製造方法 |
WO2012038999A1 (ja) * | 2010-09-21 | 2012-03-29 | パナソニック株式会社 | 薄膜トランジスタアレイ装置、薄膜トランジスタアレイ装置の製造方法 |
JP2012068629A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-04-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光表示装置の作製方法 |
WO2013046280A1 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | パナソニック株式会社 | 薄膜トランジスタアレイ装置、el表示パネル、el表示装置、薄膜トランジスタアレイ装置の製造方法、el表示パネルの製造方法 |
KR101314787B1 (ko) | 2009-10-01 | 2013-10-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 어레이 기판 |
WO2014034815A1 (ja) | 2012-08-31 | 2014-03-06 | 富士フイルム株式会社 | 分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子 |
WO2014034814A1 (ja) | 2012-08-31 | 2014-03-06 | 富士フイルム株式会社 | 分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子 |
WO2014034813A1 (ja) | 2012-08-31 | 2014-03-06 | 富士フイルム株式会社 | 分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子、並びに高分子化合物 |
JPWO2013072963A1 (ja) * | 2011-11-16 | 2015-04-02 | パナソニック株式会社 | 表示パネルの製造方法および表示パネル |
JP2015084123A (ja) * | 2015-01-21 | 2015-04-30 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
US9105864B2 (en) | 2012-10-09 | 2015-08-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same |
WO2016047440A1 (ja) * | 2014-09-22 | 2016-03-31 | ソニー株式会社 | 表示装置およびその製造方法、ならびに電子機器 |
JP2018109771A (ja) * | 2012-01-20 | 2018-07-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
JP2020149983A (ja) * | 2018-12-19 | 2020-09-17 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置、発光装置の製造方法、電子機器 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102334384B (zh) * | 2010-02-22 | 2015-01-28 | 松下电器产业株式会社 | 发光装置及其制造方法 |
US9111810B2 (en) * | 2010-04-30 | 2015-08-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Circuit board and display device including first and second channel layers made of different semiconductor materials |
TWI440172B (zh) | 2010-09-17 | 2014-06-01 | E Ink Holdings Inc | 有機發光顯示裝置及其製造方法 |
CN102456703B (zh) * | 2010-10-25 | 2014-04-02 | 元太科技工业股份有限公司 | 有机发光显示设备及其制造方法 |
CN102651455B (zh) * | 2012-02-28 | 2015-11-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled器件、amoled器件及其制造方法 |
KR101987985B1 (ko) | 2012-05-21 | 2019-10-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
KR102010789B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2019-10-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 투명 유기 발광 표시 장치 및 투명 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
US9502653B2 (en) | 2013-12-25 | 2016-11-22 | Ignis Innovation Inc. | Electrode contacts |
KR20150137214A (ko) * | 2014-05-28 | 2015-12-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
KR20180076832A (ko) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN106847744B (zh) * | 2017-02-20 | 2020-10-02 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 阵列基板的制备方法、阵列基板及显示装置 |
US11462608B2 (en) | 2020-03-25 | 2022-10-04 | Apple Inc. | Large panel displays with reduced routing line resistance |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001320056A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Sony Corp | 薄膜トランジスタの製造方法及び薄膜半導体装置 |
JP2004139970A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-05-13 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、マトリクス基板、及び電子機器 |
JP2006080494A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-03-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及びその作製方法、並びにテレビジョン装置 |
JP2006285180A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-19 | Samsung Sdi Co Ltd | 平板表示装置および平板表示装置の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3463971B2 (ja) | 1996-12-26 | 2003-11-05 | 出光興産株式会社 | 有機アクティブel発光装置 |
EP2284605A3 (en) * | 1999-02-23 | 2017-10-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. | Semiconductor device and fabrication method thereof |
JP3841198B2 (ja) * | 2001-03-13 | 2006-11-01 | 日本電気株式会社 | アクティブマトリクス基板及びその製造方法 |
KR100464864B1 (ko) * | 2002-04-25 | 2005-01-06 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법 |
US7314785B2 (en) * | 2003-10-24 | 2008-01-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
JP4857639B2 (ja) | 2005-07-27 | 2012-01-18 | ソニー株式会社 | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
-
2007
- 2007-11-22 JP JP2007302757A patent/JP2009128577A/ja active Pending
-
2008
- 2008-11-21 US US12/275,414 patent/US8093585B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001320056A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Sony Corp | 薄膜トランジスタの製造方法及び薄膜半導体装置 |
JP2004139970A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-05-13 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、マトリクス基板、及び電子機器 |
JP2006080494A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-03-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及びその作製方法、並びにテレビジョン装置 |
JP2006285180A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-19 | Samsung Sdi Co Ltd | 平板表示装置および平板表示装置の製造方法 |
Cited By (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011028876A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Seiko Epson Corp | 有機el装置、有機el装置の製造方法、電子機器 |
KR101314787B1 (ko) | 2009-10-01 | 2013-10-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 어레이 기판 |
JP2011100553A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Seiko Epson Corp | 有機el装置、有機el装置の製造方法、電子機器 |
JP2018013792A (ja) * | 2010-08-27 | 2018-01-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光表示装置の作製方法 |
JP2012068629A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-04-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光表示装置の作製方法 |
JP5576862B2 (ja) * | 2010-09-21 | 2014-08-20 | パナソニック株式会社 | 薄膜トランジスタアレイ装置、薄膜トランジスタアレイ装置の製造方法 |
WO2012038999A1 (ja) * | 2010-09-21 | 2012-03-29 | パナソニック株式会社 | 薄膜トランジスタアレイ装置、薄膜トランジスタアレイ装置の製造方法 |
WO2012039000A1 (ja) * | 2010-09-21 | 2012-03-29 | パナソニック株式会社 | 薄膜トランジスタアレイ装置、薄膜トランジスタアレイ装置の製造方法 |
US8426870B2 (en) | 2010-09-21 | 2013-04-23 | Panasonic Corporation | Thin-film transistor array device, el display panel, el display device, thin-film transistor array device manufacturing method, el display panel manufacturing method |
KR20130055489A (ko) * | 2010-09-21 | 2013-05-28 | 파나소닉 주식회사 | 박막 트랜지스터 어레이 장치, 박막 트랜지스터 어레이 장치의 제조 방법 |
US8487395B2 (en) | 2010-09-21 | 2013-07-16 | Panasonic Corporation | Thin-film transistor array device, el display panel, el display device, thin-film transistor array device manufacturing method, el display panel manufacturing method |
CN102549636A (zh) * | 2010-09-21 | 2012-07-04 | 松下电器产业株式会社 | 薄膜晶体管阵列装置、薄膜晶体管阵列装置的制造方法 |
CN102576711A (zh) * | 2010-09-21 | 2012-07-11 | 松下电器产业株式会社 | 薄膜晶体管阵列装置、薄膜晶体管阵列装置的制造方法 |
KR101685716B1 (ko) * | 2010-09-21 | 2016-12-12 | 가부시키가이샤 제이올레드 | 박막 트랜지스터 어레이 장치, 박막 트랜지스터 어레이 장치의 제조 방법 |
KR101671038B1 (ko) * | 2010-09-21 | 2016-10-31 | 가부시키가이샤 제이올레드 | 박막 트랜지스터 어레이 장치, 박막 트랜지스터 어레이 장치의 제조 방법 |
JP5579173B2 (ja) * | 2010-09-21 | 2014-08-27 | パナソニック株式会社 | 薄膜トランジスタアレイ装置、薄膜トランジスタアレイ装置の製造方法 |
US8664662B2 (en) | 2011-09-30 | 2014-03-04 | Panasonic Corporation | Thin-film transistor array device, EL display panel, EL display device, thin-film transistor array device manufacturing method, EL display panel manufacturing method |
JPWO2013046280A1 (ja) * | 2011-09-30 | 2015-03-26 | パナソニック株式会社 | 薄膜トランジスタアレイ装置、el表示パネル、el表示装置、薄膜トランジスタアレイ装置の製造方法、el表示パネルの製造方法 |
WO2013046280A1 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | パナソニック株式会社 | 薄膜トランジスタアレイ装置、el表示パネル、el表示装置、薄膜トランジスタアレイ装置の製造方法、el表示パネルの製造方法 |
US9190430B2 (en) | 2011-11-16 | 2015-11-17 | Joled Inc. | Method of fabricating display panel |
JPWO2013072963A1 (ja) * | 2011-11-16 | 2015-04-02 | パナソニック株式会社 | 表示パネルの製造方法および表示パネル |
JP2018109771A (ja) * | 2012-01-20 | 2018-07-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
WO2014034815A1 (ja) | 2012-08-31 | 2014-03-06 | 富士フイルム株式会社 | 分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子 |
WO2014034814A1 (ja) | 2012-08-31 | 2014-03-06 | 富士フイルム株式会社 | 分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子 |
WO2014034813A1 (ja) | 2012-08-31 | 2014-03-06 | 富士フイルム株式会社 | 分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子、並びに高分子化合物 |
EP3124548A1 (en) | 2012-08-31 | 2017-02-01 | FUJIFILM Corporation | Dispersion composition, curable composition using the same, transparent film, microlens, and solid-state imaging device |
EP3135733A1 (en) | 2012-08-31 | 2017-03-01 | FUJIFILM Corporation | Dispersion composition, and curable composition, transparent film, microlens and solid-state imaging element using same |
US9105864B2 (en) | 2012-10-09 | 2015-08-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same |
WO2016047440A1 (ja) * | 2014-09-22 | 2016-03-31 | ソニー株式会社 | 表示装置およびその製造方法、ならびに電子機器 |
US10186569B2 (en) | 2014-09-22 | 2019-01-22 | Sony Corporation | Display device having an auxiliary electrode on the substrate with an end surface contacting an electrode of the organic light emitting element |
US11476322B2 (en) | 2014-09-22 | 2022-10-18 | Sony Corporation | Display device, method of manufacturing the display device, and electronic apparatus |
JP2015084123A (ja) * | 2015-01-21 | 2015-04-30 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2020149983A (ja) * | 2018-12-19 | 2020-09-17 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置、発光装置の製造方法、電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090146930A1 (en) | 2009-06-11 |
US8093585B2 (en) | 2012-01-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009128577A (ja) | 有機発光表示装置 | |
US10446613B2 (en) | Method of manufacturing an organic light emitting diode display having an auxiliary member in contact with an upper surface of an auxiliary electrode | |
JP4058440B2 (ja) | 有機電界発光表示装置およびその製造方法 | |
TWI565047B (zh) | 有機發光顯示裝置及其製造方法 | |
JP5094477B2 (ja) | 有機発光表示装置及びその製造方法 | |
WO2019130480A1 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
US7626330B2 (en) | Organic electroluminescence display device | |
KR20170113867A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
WO2020026417A1 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
WO2020174612A1 (ja) | 表示装置 | |
WO2020065710A1 (ja) | 表示装置 | |
WO2019215863A1 (ja) | 表示装置 | |
WO2020039555A1 (ja) | 表示装置 | |
WO2020017014A1 (ja) | 表示装置 | |
WO2019224917A1 (ja) | 表示装置 | |
JP2008197614A (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
WO2019171581A1 (ja) | 表示装置 | |
WO2019187121A1 (ja) | 表示装置 | |
WO2019186812A1 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
WO2019186819A1 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
KR100825384B1 (ko) | 백색 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
WO2019186702A1 (ja) | 表示装置 | |
WO2020008588A1 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
WO2019167270A1 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
WO2023007582A1 (ja) | 表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091209 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120110 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120312 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121009 |