JP2008546313A - 選択的ビニング機構を備えたcmosイメージセンサの画素 - Google Patents

選択的ビニング機構を備えたcmosイメージセンサの画素 Download PDF

Info

Publication number
JP2008546313A
JP2008546313A JP2008514728A JP2008514728A JP2008546313A JP 2008546313 A JP2008546313 A JP 2008546313A JP 2008514728 A JP2008514728 A JP 2008514728A JP 2008514728 A JP2008514728 A JP 2008514728A JP 2008546313 A JP2008546313 A JP 2008546313A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pixels
voltage conversion
charge
image sensor
camera
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008514728A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008546313A5 (ja
JP5355079B2 (ja
Inventor
ロバート マイケル ギダッシュ
Original Assignee
イーストマン コダック カンパニー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by イーストマン コダック カンパニー filed Critical イーストマン コダック カンパニー
Publication of JP2008546313A publication Critical patent/JP2008546313A/ja
Publication of JP2008546313A5 publication Critical patent/JP2008546313A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5355079B2 publication Critical patent/JP5355079B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14641Electronic components shared by two or more pixel-elements, e.g. one amplifier shared by two pixel elements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/40Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
    • H04N25/46Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by combining or binning pixels
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • H04N25/59Control of the dynamic range by controlling the amount of charge storable in the pixel, e.g. modification of the charge conversion ratio of the floating node capacitance
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N3/00Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages
    • H04N3/10Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical
    • H04N3/14Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices
    • H04N3/15Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation
    • H04N3/155Control of the image-sensor operation, e.g. image processing within the image-sensor
    • H04N3/1562Control of the image-sensor operation, e.g. image processing within the image-sensor for selective scanning, e.g. windowing, zooming

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

イメージセンサは、複数の画素であって少なくとも2つの画素がそれぞれ(a)フォトディテクタ、(b)電荷−電圧変換領域及び(c)増幅器への入力部を有する複数の画素と、前記電荷−電圧変換領域同士を選択的に接続するスイッチと、を含んでいる。

Description

この発明はイメージセンサの分野に関し、特に電荷−電圧変換領域同士を選択的に結合可能な画素を備えたイメージセンサに関する。
先行技術によるCMOSアクティブピクセル型センサにおける画素構成を図1、図2および図3に示す。図1を参照すると、この4トランジスタ方式画素には、各画素にフォトディテクタn−PDおよび電荷−電圧変換領域n+が備わっている。この構成にはいくつかの利点がある。第1の利点は、電荷−電圧変換領域n+を蓄積領域として用いることによりグローバルシャッター動作が行えることである。第2の利点は画素の対称性(pixel symmetry)である。各画素は同一に構成されており、これによって各画素において同一の光応答が行われるようになっている。ただし、この画素構成にはデメリットもある。第1のデメリットは、画素サイズが大きい場合に、電荷−電圧変換領域の静電容量が小さ過ぎて、フォトディテクタに蓄積される電荷の全部を保持できないことである。第2のデメリットは画素内で電荷ドメインビニングが行えないことである。
図2に示した画素により上記の第1のデメリットが解決される。電荷−電圧変換領域の静電容量は、各画素に追加静電容量Caddを組み込むことによって高くなる。これにより電荷−電圧変換領域の静電容量についての問題が解決され、より線形な出力応答を得ることができる。しかし、画素中の一定領域が追加静電容量Caddに割り当てられるために画素のフィルファクタが減少するというデメリットがある。フィルファクタの減少は画素の電荷容量およびダイナミックレンジに悪影響を及ぼす。
図3に示した画素により、上記の画素の電荷ドメインビニングを行えないという問題、電荷−電圧変換領域の静電容量が低いという問題、および隣接した画素間での電荷−電圧変換領域n+の共有によるフィルファクタの減少という問題が解決される。ただし、この画素構成には別のデメリットがある。第1のデメリットは画素の対称性に関することである。各画素は同一でなく、このことから光応答に系統的差異(systematic differences)が生じ、固定パターンノイズが発生して画質を劣化させる可能性がある。第2のデメリットはグローバルシャッターが機能しないことである。電荷−電圧変換領域が隣接し合った画素に共有されているので、この領域を個々のフォトディテクタに捕獲される信号を分離するための電荷蓄積領域として用いることができない。
したがって、上述の欠点を克服したイメージセンサが必要とされている。
この発明は上述の1つ以上の課題を解決することを目的とする。要約すると、本発明の一態様によれば、本発明に係るイメージセンサは、複数の画素であって少なくとも2つの画素がそれぞれ(a)フォトディテクタ、(b)電荷−電圧変換領域及び(c)増幅器への入力部を有する複数の画素と、前記電荷−電圧変換領域同士を選択的に接続するスイッチと、を含んでいる。
これらのおよびその他の本発明の態様、目的、特徴および効果は、以下の好適な実施形態の詳細な説明および添付した特許請求の範囲を精査すること、および添付図面を参照することによってより明確に理解される。
本発明の開示によるCMOSアクティブピクセルにより次の効果が得られる。すなわち、(a)一体化した4つのトランジスタのグローバルシャッター動作を含む動作、(b)隣接した画素の要素を用いた選択的な変換ゲイン、(c)垂直方向および水平方向の双方での選択的電荷ドメインビニング、(d)低解像度での読み出しにおける高データレート、および(e)全ての画素が同一であることに基づく画素の対称性、等である。
本発明を詳細に述べる前に、有用な情報としてCMOSアクティブピクセル型センサについて説明する。CMOSとは相補型金属酸化物シリコントランジスタのことであり、相補型とは、併せて動作する2つのトランジスタであって、一方はn型のドーパント、また一方はp型のドーパントである異なるドーパントを含んで構成される2つのトランジスタの存在を意味する。n型ドーパントを含むトランジスタをNMOSと呼び、p型ドーパントを含むトランジスタをPMOSと呼ぶ。アクティブピクセル型センサとは、各画素に伴うトランジスタなどの能動デバイスを備えた電子的イメージセンサのことである。
図4を参照する。この図は本発明の一実施形態に係るCMOSアクティブピクセル型イメージセンサ10を示している。このイメージセンサにより電荷ドメインビニングを選択的に行うことが可能になる。図1に示したものと同様に、この図はもっとも簡単な実施形態における5トランジスタ方式画素を示したものである。各画素20はフォトディテクタ30を含み、好適にはこのフォトディテクタは、入射光を捕獲して電荷に変換する働きをする、n型のフォトディテクタである。転送ゲート40のパルス動作により電荷がフォトディテクタ30からフローティングデフュージョン50に送られ、この送られる信号は受け取った電荷量に応じてレベル変動する。リセットゲート70を備えたリセットトランジスタ60のパルス動作によりフローティングデフュージョン50の電荷がリセットされ、また行選択ゲート90を備えた行選択トランジスタ80のパルス動作により画素アレイ中の特定の行が選択される。ソースフォロワ入力トランジスタ100がフローティングデフュージョン50の電圧を検出して増幅する。複数の「ビン選択(bin select)」トランジスタ110(それぞれがビン選択ゲート120を備えている)を任意の所望の組み合わせで指定する(アドレスする)ことによって、隣接するフローティングデフュージョン領域50を電気的に接続することができる。これにより隣接するフローティングデフュージョン50から放出される電荷を結合することが可能になる。例えば、2つのフローティングデフュージョン50から放出される電荷を結合することができるし、または3つ全部のフローティングデフュージョン50から放出される電荷を結合することができる。この構成を垂直ビニングと呼ぶ。
図4の構成を5トランジスタ方式非共有型画素(5TNS)と呼ぶ。この構成の利点として以下の事項が挙げられる。(1)画素が同一であることにより配置の違いに伴う固定パターンノイズが軽減される、(2)ビン選択をオンして隣接するフローティングデフュージョンを接続することにより電荷ドメインビニングを行うことができる、(3)ビン選択指定およびロー選択指定の時間(タイミング)を調整することにより、1つの画素を読み出す場合に可変の電荷−電圧変換を行うことができる、および(4)配線を行うことなく電荷ドメインビニングを構成することができる。
図5を参照する。水平ビン選択トランジスタ(HBSEL)130を追加することにより水平ビン選択を行うこともできる。以下、この構成を6トランジスタ方式デバイスと呼ぶ。本実施形態においては、この追加トランジスタ130を設けることで複数のフローティングデフュージョン50による水平ビニングが可能になる。本実施形態では、図4に関して述べたBSELトランジスタ110を垂直ビン選択トランジスタVBSEL110と呼ぶ。垂直ビン選択とは隣接した行のフローティングデフュージョン50を選択的に接続することを意味する。この場合も、ビニングされるフローティングデフュージョン50の数は、1つ以上の水平ビン選択トランジスタ130を通じて接続されるフローティングデフュージョン50の数により決定される。なお、垂直ビン選択トランジスタ110は上述と同様に接続され、垂直ビニングが行われることを付記しておく。
図6を参照する。この図は、図4においてBSELトランジスタ110がいずれもオンされておらずそのためフローティングデフュージョン同士が接続されていない場合のタイミング図を示している。
図7を参照する。この図は、図4において垂直方向に隣接するフローティングデフュージョン50が接続された場合のタイミング図を示している。この場合、結果的に、指定されて(アドレスされて)読み出される行のBSELトランジスタ110がオンされ、それにより読み出される行およびそれに隣接する行のフローティングデフュージョン50が接続されて1つのフローティングデフュージョン検出ノードが形成されている。この構成により、変換ゲインが減少すると共に、フローティングデフュージョン50の静電容量および電荷容量が増加する。大型の画素センサにおいてはフォトダイオード30の電荷容量が大きくてフローティングデフュージョン50の静電容量がフォトダイオードの容量を扱うには小さ過ぎる状態にあるが、上記1つのフォトダイオード30の読み出しにおける電荷容量の増加はこの大型画素センサにとって望ましいものとなる。フローティングデフュージョン50の容量を増加する上で各画素20に大きい静電容量を集積する必要はない。
隣接した行の3つのフローティングデフュージョン50を接続する場合のタイミング図を図8に示す。この場合、指定された行およびそれに隣接した行との2つのBSELトランジスタ110がオンされ、それにより読み出される行およびそれに隣接した2つの行のフローティングデフュージョン50が接続されて1つのフローティングデフュージョン検出ノードが形成される。この構成により、変換ゲインはさらに減少し、かつフローティングデフュージョンの電荷容量はさらに増加する。
これまで示した各例は、トルゥー(true)相関二重サンプリング(correlated double sampling:CDS)を可能にする4トランジスタ方式画素に関するものである。図9および図10は、それぞれ同様の概念を図4および図5に示したものと同様の3トランジスタ(3T)方式画素に適用した場合を示している。この場合、BSELトランジスタ110は隣接する行のフォトダイオード30間に接続される。ここで得られる画素は4トランジスタ方式(4T)のものである。4トランジスタ方式であるが、動作は図4および図5の画素に関して述べた動作と同様である。図9および図10における画素の場合、フォトダイオード30も電荷−電圧変換ノード50または検出ノード50として機能する。
留意すべきは、どれだけの画素をBSEL(VBSEL)トランジスタ110および130に接続させるかの選択はビニング動作とは独立に行われることである。例えば、3つのフローティングデフュージョン50を接続させて十分なフローティングデフュージョンの静電容量を実現し、それによって1つのフォトダイオード30に蓄積された電子を保持することが所望されることがある。この場合、ビニングを、フローティングデフュージョンの接続選択に加えて選択的に用いてもよいし用いなくともよい。微小光状態においては、隣接した画素を「接続しない」を選択して検出ノードの静電容量を減少させると共に変換ゲインを高め、それにより写景中の微小光領域でのセンサの信号対ノイズ比が最大になるようにすることもできる。
本発明の別の実施形態を図11に示す。BSELトランジスタ110は、物理的に隣接した画素ではなく同一のカラーフィルタパターンの隣接する画素20を接続するように配置することもできる。例えば、カラー1同士を接続すると共に、カラー2同士を接続する等である。
本発明の別の実施形態を図12に示す。この実施形態は図11に示した実施形態に類似したものであるが、垂直BSEL(VBSEL)トランジスタおよび水平BSEL(HBSEL)トランジスタの選択的指定を、行方向および列方向について同一カラーフィルタパターンの隣接画素が接続されるように行うことができるという特徴が付加されている。
本発明の別の実施形態を図13に示す。この実施形態は、フォトディテクタがフローティングデフュージョンおよび電荷−電圧変換領域としても機能するという点を除いて図12に示した実施形態と同様のものである。
図14は本発明のイメージセンサ10を含むデジタルカメラ160を示す図であり、一般消費者に馴染みのある典型的なデジタルカメラの実施形態を示している。
先行技術によるアクティブピクセル型イメージセンサの画素の図である。 先行技術によるフローティングデフュージョンの静電容量を増加したイメージセンサの画素の図である。 先行技術による共有増幅器を備えたイメージセンサの画素の図である。 本発明の第1の実施形態の模式図であって、電荷−電圧変換領域を垂直方向に選択的に接続することによりプログラム可能な変換ゲインおよびビニングを実現した5トランジスタ方式画素を示す模式図である。 本発明の第2の実施形態の模式図であって、電荷−電圧変換領域を水平方向および垂直方向に選択的に接続することによりプログラム可能な変換ゲインおよびビニングを実現した5トランジスタ方式画素を示す模式図である。 電荷−電圧変換領域が接続されない場合の図1の画素におけるタイミング図である。 隣接する2つの電荷−電圧変換領域が接続された場合の図1の画素におけるタイミング図である。 3つの電荷−電圧変換領域が接続された場合の図1の画素におけるタイミング図である。 本発明の第3の実施形態の模式図であって、電荷−電圧変換領域としても機能するフォトディテクタを垂直方向に選択的に接続することによりプログラム可能な変換ゲインおよびビニングを実現した4トランジスタ方式画素を示す模式図である。 本発明の第4の実施形態の模式図であって、電荷−電圧変換領域としても機能するフォトディテクタを垂直方向および水平方向に選択的に接続することによりプログラム可能な変換ゲインおよびビニングを実現した4トランジスタ方式画素を示す模式図である。 本発明の第5の実施形態の模式図であって、同一のカラーフィルタを備えた画素の電荷−電圧変換領域を垂直方向に選択的に接続することによりプログラム可能な変換ゲインおよびビニングを実現した5トランジスタ方式画素を示す模式図である。 本発明の第5の実施形態の模式図であって、同一のカラーフィルタを備えた画素の電荷−電圧変換領域を垂直方向および水平方向に選択的に接続することによりプログラム可能な変換ゲインおよびビニングを実現した6トランジスタ方式画素を示す模式図である。 本発明の第6の実施形態の模式図であって、同一のカラーフィルタを備えた画素の電荷−電圧変換領域として機能するフォトディテクタ同士を垂直方向および水平方向に選択的に接続することによりプログラム可能な変換ゲインおよびビニングを実現した5トランジスタ方式画素を示す模式図である。 本発明のイメージセンサの典型的な市販品の実施形態を示すデジタルカメラの図である。
符号の説明
10 イメージセンサ、20 画素、30 フォトディテクタ/フォトダイオード、40 転送ゲート、50 フローティングデフュージョン、60 リセットトランジスタ、70 リセットゲート、80 行選択トランジスタ、90 行選択ゲート、100 ソースフォロワ入力トランジスタ、110 ビン選択トランジスタ(BSEL)、120 ビン選択ゲートまたは垂直ビン選択トランジスタ(VBSEL)、130 水平ビン選択トランジスタ(HBSEL)、160 デジタルカメラ。

Claims (34)

  1. 複数の画素であって少なくとも2つの画素がそれぞれ(a)フォトディテクタ、(b)電荷−電圧変換領域及び(c)増幅器への入力部を含む複数の画素と、
    前記電荷−電圧変換領域同士を選択的に接続するスイッチと、
    を備えることを特徴とするイメージセンサ。
  2. 請求項1に記載のイメージセンサであって、
    各電荷−電圧変換領域が転送ゲートによって前記フォトディテクタに接続されていることを特徴とするイメージセンサ。
  3. 請求項1に記載のイメージセンサであって、
    各電荷−電圧変換領域が前記フォトディテクタの一部として一体的に形成されていることを特徴とするイメージセンサ。
  4. 請求項3に記載のイメージセンサであって、
    前記フォトディテクタはフォトダイオードであることを特徴とするイメージセンサ。
  5. 請求項1に記載のイメージセンサであって、
    前記スイッチはトランジスタであることを特徴とするイメージセンサ。
  6. 請求項5に記載のイメージセンサであって、
    前記トランジスタはNMOSトランジスタであることを特徴とするイメージセンサ。
  7. 請求項1に記載のイメージセンサであって、
    前記複数の画素は行方向および列方向に配列され、
    前記スイッチは隣接する行の画素の電荷−電圧変換領域を選択的に接続することを特徴とするイメージセンサ。
  8. 請求項1に記載のイメージセンサであって、
    前記複数の画素は行方向および列方向に配列され、
    前記スイッチは隣接する列の画素の電荷−電圧変換領域を選択的に接続することを特徴とするイメージセンサ。
  9. 請求項1に記載のイメージセンサであって、
    前記複数の画素は行方向および列方向に配列され、
    前記スイッチは隣接する行および隣接する列の画素の電荷−電圧変換領域を選択的に接続することを特徴とするイメージセンサ。
  10. 請求項3に記載のイメージセンサであって、
    前記複数の画素は行方向および列方向に配列され、
    前記スイッチは隣接する行の画素の電荷−電圧変換領域を選択的に接続することを特徴とするイメージセンサ。
  11. 請求項3に記載のイメージセンサであって、
    前記複数の画素は行方向および列方向に配列され、
    前記スイッチは隣接する列の画素の電荷−電圧変換領域を選択的に接続することを特徴とするイメージセンサ。
  12. 請求項3に記載のイメージセンサであって、
    前記複数の画素は行方向および列方向に配列され、
    前記スイッチは隣接する行および隣接する列の画素の電荷−電圧変換領域を選択的に接続することを特徴とするイメージセンサ。
  13. 請求項1に記載のイメージセンサであって、
    前記複数の画素に亘るカラーフィルタアレイをさらに備え、
    前記スイッチは、前記カラーフィルタアレイ中の同一色のカラーフィルタにカバーされた隣接画素の電荷−電圧変換領域を選択的に接続することを特徴とするイメージセンサ。
  14. 請求項3に記載のイメージセンサであって、
    前記複数の画素に亘るカラーフィルタアレイをさらに備え、
    前記スイッチは、前記カラーフィルタアレイ中の同一色のカラーフィルタにカバーされた隣接画素の電荷−電圧変換領域を選択的に接続することを特徴とするイメージセンサ。
  15. 請求項1に記載のイメージセンサであって、
    前記スイッチは、前記電荷−電圧変換領域の所望の静電容量を形成する機能、または隣接するフォトディテクタから放出される電荷を結合する手段となる機能の両方もしくはいずれかを果たすことを特徴とするイメージセンサ。
  16. 請求項1に記載のイメージセンサであって、
    前記スイッチは前記電荷−電圧変換領域の所望の静電容量を形成する機能を果たすことを特徴とするイメージセンサ。
  17. 請求項1に記載のイメージセンサであって、
    前記スイッチは隣接するフォトディテクタから放出される電荷を結合する手段となる機能を果たすことを特徴とするイメージセンサ。
  18. イメージセンサを備えたカメラであって、
    前記イメージセンサは、
    複数の画素であって少なくとも2つの画素がそれぞれ(a)フォトディテクタ、(b)電荷−電圧変換領域及び(c)増幅器への入力部を含む複数の画素と、
    前記電荷−電圧変換領域同士を選択的に接続するスイッチと、
    を備えることを特徴とするカメラ。
  19. 請求項18に記載のカメラであって、
    各電荷−電圧変換領域が転送ゲートによって前記フォトディテクタに接続されていることを特徴とするカメラ。
  20. 請求項18に記載のカメラであって、
    各電荷−電圧変換領域が前記フォトディテクタの一部として一体的に形成されていることを特徴とするカメラ。
  21. 請求項20に記載のカメラであって、
    前記フォトディテクタはフォトダイオードであることを特徴とするカメラ。
  22. 請求項18に記載のカメラであって、
    前記スイッチはトランジスタであることを特徴とするカメラ。
  23. 請求項22に記載のカメラであって、
    前記トランジスタはNMOSトランジスタであることを特徴とするカメラ。
  24. 請求項18に記載のカメラであって、
    前記複数の画素は行方向および列方向に配列され、
    前記スイッチは隣接する行の画素の電荷−電圧変換領域を選択的に接続することを特徴とするカメラ。
  25. 請求項18に記載のカメラであって、
    前記複数の画素は行方向および列方向に配列され、
    前記スイッチは隣接する列の画素の電荷−電圧変換領域を選択的に接続することを特徴とするカメラ。
  26. 請求項18に記載のカメラであって、
    前記複数の画素は行方向および列方向に配列され、
    前記スイッチは隣接する行および隣接する列の画素の電荷−電圧変換領域を選択的に接続することを特徴とするカメラ。
  27. 請求項20に記載のカメラであって、
    前記複数の画素は行方向および列方向に配列され、
    前記スイッチは隣接する行の画素の電荷−電圧変換領域を選択的に接続することを特徴とするカメラ。
  28. 請求項20に記載のカメラであって、
    前記複数の画素は行方向および列方向に配列され、
    前記スイッチは隣接する列の画素の電荷−電圧変換領域を選択的に接続することを特徴とするカメラ。
  29. 請求項20に記載のカメラであって、
    前記複数の画素は行方向および列方向に配列され、
    前記スイッチは隣接する行および隣接する列の画素の電荷−電圧変換領域を選択的に接続することを特徴とするカメラ。
  30. 請求項18に記載のカメラであって、
    前記複数の画素に亘るカラーフィルタアレイをさらに備え、
    前記スイッチは、前記カラーフィルタアレイ中の同一色のカラーフィルタにカバーされた隣接画素の電荷−電圧変換領域を選択的に接続することを特徴とするカメラ。
  31. 請求項20に記載のカメラであって、
    前記複数の画素に亘るカラーフィルタアレイをさらに備え、
    前記スイッチは、前記カラーフィルタアレイ中の同一色のカラーフィルタにカバーされた隣接画素の電荷−電圧変換領域を選択的に接続することを特徴とするカメラ。
  32. 請求項18に記載のカメラであって、
    前記スイッチは、前記電荷−電圧変換領域の所望の静電容量を形成する機能、または隣接するフォトディテクタから放出される電荷を結合する手段となる機能の両方もしくはいずれかを果たすことを特徴とするカメラ。
  33. 請求項18に記載のカメラであって、
    前記スイッチは前記電荷−電圧変換領域の所望の静電容量を形成する機能を果たすことを特徴とするカメラ。
  34. 請求項18に記載のカメラであって、
    前記スイッチは隣接するフォトディテクタから放出される電荷を結合する手段となる機能を果たすことを特徴とするカメラ。
JP2008514728A 2005-06-01 2006-05-26 選択的ビニング機構を備えたcmosイメージセンサの画素 Active JP5355079B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US68610405P 2005-06-01 2005-06-01
US60/686,104 2005-06-01
US11/408,640 2006-04-21
US11/408,640 US7705900B2 (en) 2005-06-01 2006-04-21 CMOS image sensor pixel with selectable binning and conversion gain
PCT/US2006/020586 WO2006130518A1 (en) 2005-06-01 2006-05-26 Cmos image sensor pixel with selectable binning

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008546313A true JP2008546313A (ja) 2008-12-18
JP2008546313A5 JP2008546313A5 (ja) 2009-07-09
JP5355079B2 JP5355079B2 (ja) 2013-11-27

Family

ID=37027543

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008514728A Active JP5355079B2 (ja) 2005-06-01 2006-05-26 選択的ビニング機構を備えたcmosイメージセンサの画素

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7705900B2 (ja)
EP (1) EP1900191B1 (ja)
JP (1) JP5355079B2 (ja)
KR (1) KR101254360B1 (ja)
TW (1) TWI432022B (ja)
WO (1) WO2006130518A1 (ja)

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010193437A (ja) * 2009-01-21 2010-09-02 Canon Inc 固体撮像装置
KR20100100694A (ko) * 2009-03-06 2010-09-15 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 촬상 장치
JP2012019366A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Nikon Corp 固体撮像素子
JP2013042479A (ja) * 2011-07-21 2013-02-28 Canon Inc 撮像素子の動作条件を変更可能な撮像装置およびその制御方法
US8405179B2 (en) 2010-07-02 2013-03-26 Nokia Corporation Solid-state image sensing device
JP2013131900A (ja) * 2011-12-21 2013-07-04 Canon Inc 撮像装置及び放射線撮像システム、並びに撮像装置の駆動方法
JP2013138327A (ja) * 2011-12-28 2013-07-11 Nikon Corp 固体撮像素子
JP2013529035A (ja) * 2010-06-01 2013-07-11 博立▲碼▼杰通▲訊▼(深▲せん▼)有限公司 マルチスペクトル感光素子及びそのサンプリング方法
JP2013138406A (ja) * 2011-12-01 2013-07-11 Olympus Corp 固体撮像装置、撮像装置、および信号読み出し方法
JP2013530582A (ja) * 2010-04-26 2013-07-25 トリクセル エス.アー.エス. 利得範囲選択を備えた電磁放射線検出器
JP2013532421A (ja) * 2010-06-01 2013-08-15 博立▲碼▼杰通▲訊▼(深▲せん▼)有限公司 感光素子、感光素子の読み込み方法、及び感光素子の読み込み回路
JP2013197989A (ja) * 2012-03-21 2013-09-30 Canon Inc 固体撮像装置
JP2014086781A (ja) * 2012-10-19 2014-05-12 Nikon Corp 固体撮像素子および撮像装置
WO2015072575A1 (ja) 2013-11-18 2015-05-21 株式会社ニコン 固体撮像素子および撮像装置
JP2015100003A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 株式会社ニコン 固体撮像素子及び撮像装置
JP2015100004A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 株式会社ニコン 固体撮像素子及び撮像装置
JP2016140050A (ja) * 2014-04-11 2016-08-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法、および電子機器の駆動方法
WO2017085848A1 (ja) * 2015-11-19 2017-05-26 オリンパス株式会社 固体撮像装置および撮像装置
JP2017135395A (ja) * 2011-07-15 2017-08-03 株式会社半導体エネルギー研究所 固体撮像装置及び固体撮像装置の作製方法
KR20200038999A (ko) * 2017-09-18 2020-04-14 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 필드 프로그램 가능한 검출기 어레이
JP2020534640A (ja) * 2017-09-18 2020-11-26 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. ビーム画像システムのためのスイッチマトリクス設計
JP2020205646A (ja) * 2016-01-22 2020-12-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
JP2021141262A (ja) * 2020-03-06 2021-09-16 Gpixel Japan株式会社 固体撮像装置用画素
US11552115B2 (en) 2016-01-29 2023-01-10 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Imaging device including photoelectric converters and capacitive element
US11895419B2 (en) 2014-10-08 2024-02-06 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Imaging device

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100680469B1 (ko) * 2005-01-31 2007-02-08 매그나칩 반도체 유한회사 인접한 화소들 사이의 센싱노드들이 공유된 씨모스 이미지센서
US8274715B2 (en) 2005-07-28 2012-09-25 Omnivision Technologies, Inc. Processing color and panchromatic pixels
US8139130B2 (en) 2005-07-28 2012-03-20 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor with improved light sensitivity
US7916362B2 (en) 2006-05-22 2011-03-29 Eastman Kodak Company Image sensor with improved light sensitivity
US8031258B2 (en) 2006-10-04 2011-10-04 Omnivision Technologies, Inc. Providing multiple video signals from single sensor
US7674648B2 (en) * 2007-03-21 2010-03-09 Eastman Kodak Company Extended dynamic range using variable sensitivity pixels
FR2914528B1 (fr) * 2007-03-26 2009-07-24 Commissariat Energie Atomique Capteur d'image apte a fonctionner dans un mode de sous resolution.
KR20090005843A (ko) * 2007-07-10 2009-01-14 삼성전자주식회사 촬상 장치 및 촬상 장치의 감도 개선 방법
US7755121B2 (en) * 2007-08-23 2010-07-13 Aptina Imaging Corp. Imagers, apparatuses and systems utilizing pixels with improved optical resolution and methods of operating the same
US7999870B2 (en) 2008-02-01 2011-08-16 Omnivision Technologies, Inc. Sampling and readout of an image sensor having a sparse color filter array pattern
GB2457716A (en) * 2008-02-22 2009-08-26 Cmosis Nv Active pixel sensor (APS) array with selective passive pixel (charge binning) mode
US7781716B2 (en) 2008-03-17 2010-08-24 Eastman Kodak Company Stacked image sensor with shared diffusion regions in respective dropped pixel positions of a pixel array
US20090321799A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-31 Velichko Sergey A Method and apparatus for increasing conversion gain in imagers
EP2154879A1 (en) 2008-08-13 2010-02-17 Thomson Licensing CMOS image sensor with selectable hard-wired binning
US7777171B2 (en) * 2008-08-26 2010-08-17 Eastman Kodak Company In-pixel summing of charge generated by two or more pixels having two reset transistors connected in series
US8130302B2 (en) * 2008-11-07 2012-03-06 Aptina Imaging Corporation Methods and apparatus providing selective binning of pixel circuits
FR2939919A1 (fr) * 2008-12-16 2010-06-18 New Imaging Technologies Sas Capteur matriciel
JP5284476B2 (ja) * 2009-08-26 2013-09-11 シャープ株式会社 光センサおよび表示装置
JP4881987B2 (ja) * 2009-10-06 2012-02-22 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像装置
US8531567B2 (en) * 2009-10-22 2013-09-10 Stmicroelectronics (Crolles 2) Sas Image sensor with vertical transfer gate
US8546737B2 (en) * 2009-10-30 2013-10-01 Invisage Technologies, Inc. Systems and methods for color binning
JP5885403B2 (ja) * 2011-06-08 2016-03-15 キヤノン株式会社 撮像装置
US10051210B2 (en) 2011-06-10 2018-08-14 Flir Systems, Inc. Infrared detector array with selectable pixel binning systems and methods
US9247170B2 (en) * 2012-09-20 2016-01-26 Semiconductor Components Industries, Llc Triple conversion gain image sensor pixels
KR101933994B1 (ko) * 2012-10-16 2018-12-31 삼성전자주식회사 깊이 영상과 컬러 영상을 획득하는 픽셀 구조를 가진 이미지 센서
KR101985701B1 (ko) * 2013-05-20 2019-06-04 에스케이하이닉스 주식회사 비닝 모드 시 전력 소모 감소를 위한 카운팅 장치 및 그 방법
KR102180814B1 (ko) * 2013-05-20 2020-11-19 인텔렉추얼디스커버리 주식회사 래디오그라피 센서 및 이를 포함하는 장치
KR102087225B1 (ko) * 2013-05-30 2020-03-11 에스케이하이닉스 주식회사 이미지 센싱 장치
GB201318404D0 (en) 2013-10-17 2013-12-04 Cmosis Nv An image sensor
JP6075646B2 (ja) * 2014-03-17 2017-02-08 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法、並びに電子機器
FR3022397B1 (fr) 2014-06-13 2018-03-23 New Imaging Technologies Cellule photoelectrique de type c-mos a transfert de charge, et capteur matriciel comprenant un ensemble de telles cellules
KR102191245B1 (ko) * 2014-06-20 2020-12-15 삼성전자주식회사 이미지 센서 구동 방법, 이를 채용한 이미지 센서 및 이를 포함하는 휴대용 전자 기기
US9502457B2 (en) * 2015-01-29 2016-11-22 Semiconductor Components Industries, Llc Global shutter image sensor pixels having centralized charge storage regions
TWI525307B (zh) * 2015-02-10 2016-03-11 聯詠科技股份有限公司 用於影像感測器之感光單元及其感光電路
JP5897752B1 (ja) 2015-05-14 2016-03-30 ブリルニクスジャパン株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法、電子機器
DE102016102110A1 (de) * 2016-02-07 2017-08-10 Nikolaus Tichawa Verfahren zur zeilenweisen Bildabtastung
US10313610B2 (en) * 2016-04-14 2019-06-04 Qualcomm Incorporated Image sensors with dynamic pixel binning
US10313609B2 (en) * 2016-04-14 2019-06-04 Qualcomm Incorporated Image sensors having pixel-binning with configurable shared floating diffusion
US20190238764A1 (en) * 2016-07-15 2019-08-01 Sony Semiconductor Solutions Corporation Solid-state imaging device, solid-state imaging device operation method, imaging apparatus, and electronic apparatus
CN107888807B (zh) * 2016-09-29 2020-07-24 普里露尼库斯股份有限公司 固体摄像装置、固体摄像装置的驱动方法以及电子设备
US10616519B2 (en) 2016-12-20 2020-04-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Global shutter pixel structures with shared transfer gates
US10389957B2 (en) 2016-12-20 2019-08-20 Microsoft Technology Licensing, Llc Readout voltage uncertainty compensation in time-of-flight imaging pixels
WO2019170262A1 (en) * 2018-03-09 2019-09-12 Imasenic Advanced Imaging, S.L. Binning pixels
KR102012767B1 (ko) * 2018-03-14 2019-08-21 (주) 픽셀플러스 이미지 센서
US10785425B2 (en) 2018-09-28 2020-09-22 Semiconductor Components Industries, Llc Image sensor with selective pixel binning
JP7329963B2 (ja) * 2019-05-17 2023-08-21 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置及び電子機器
US11343454B2 (en) * 2019-08-16 2022-05-24 Semiconductor Components Industries, Llc Imaging systems and methods for performing pixel binning and variable integration for analog domain regional feature extraction
WO2021102366A1 (en) 2019-11-20 2021-05-27 Gigajot Technology, Inc. Scalable-pixel-size image sensor
TW202133424A (zh) * 2020-01-29 2021-09-01 日商索尼半導體解決方案公司 攝像元件、攝像裝置及測距裝置
DE102021113883A1 (de) 2020-06-04 2021-12-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Bildsensor, elektronische vorrichtung, und betriebsverfahren eines bildsensors
US11956557B1 (en) 2022-10-17 2024-04-09 BAE Systems Imaging Solutions Inc. Pixel architecture with high dynamic range

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0946596A (ja) * 1995-08-02 1997-02-14 Canon Inc 固体撮像装置と画像撮像装置
JP2002044522A (ja) * 2000-07-27 2002-02-08 Canon Inc 撮像装置、放射線撮像装置及びそれを用いた放射線撮像システム
WO2002028095A2 (en) * 2000-09-27 2002-04-04 Innovative Technology Licensing, Llc Imager with adjustable resolution
JP2003009003A (ja) * 2001-06-25 2003-01-10 Canon Inc 撮像装置および撮像システム
JP2003018465A (ja) * 2001-07-03 2003-01-17 Canon Inc 撮像装置および撮像システム
JP2005006283A (ja) * 2003-05-20 2005-01-06 Nissan Motor Co Ltd 撮像装置
JP2006211653A (ja) * 2005-01-31 2006-08-10 Magnachip Semiconductor Ltd 隣接画素のセンシングノードを共有するcmosイメージセンサ

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10136264A (ja) * 1996-10-30 1998-05-22 Toshiba Corp 固体撮像装置
EP1102323B1 (en) * 1999-11-19 2012-08-15 CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA - Recherche et Développement Method for detecting electromagnetic radiation using an optoelectronic sensor
JP2002050752A (ja) * 2000-08-01 2002-02-15 Canon Inc 光電変換装置およびこれを用いた撮像システム
US6914227B2 (en) * 2001-06-25 2005-07-05 Canon Kabushiki Kaisha Image sensing apparatus capable of outputting image by converting resolution by adding and reading out a plurality of pixels, its control method, and image sensing system
US6878918B2 (en) * 2003-01-09 2005-04-12 Dialdg Semiconductor Gmbh APS pixel with reset noise suppression and programmable binning capability
US7859581B2 (en) * 2003-07-15 2010-12-28 Eastman Kodak Company Image sensor with charge binning and dual channel readout
US7091466B2 (en) * 2003-12-19 2006-08-15 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for pixel binning in an image sensor
US20050185077A1 (en) * 2004-02-23 2005-08-25 Jps Group Holdings, Ltd. Cmos image sensor with 1.25 - 1.5 transistor/pixel ratio
WO2005107235A1 (en) 2004-05-05 2005-11-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electronic device with an array of processing units
US7238926B2 (en) * 2005-06-01 2007-07-03 Eastman Kodak Company Shared amplifier pixel with matched coupling capacitances

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0946596A (ja) * 1995-08-02 1997-02-14 Canon Inc 固体撮像装置と画像撮像装置
JP2002044522A (ja) * 2000-07-27 2002-02-08 Canon Inc 撮像装置、放射線撮像装置及びそれを用いた放射線撮像システム
WO2002028095A2 (en) * 2000-09-27 2002-04-04 Innovative Technology Licensing, Llc Imager with adjustable resolution
JP2003009003A (ja) * 2001-06-25 2003-01-10 Canon Inc 撮像装置および撮像システム
JP2003018465A (ja) * 2001-07-03 2003-01-17 Canon Inc 撮像装置および撮像システム
JP2005006283A (ja) * 2003-05-20 2005-01-06 Nissan Motor Co Ltd 撮像装置
JP2006211653A (ja) * 2005-01-31 2006-08-10 Magnachip Semiconductor Ltd 隣接画素のセンシングノードを共有するcmosイメージセンサ

Cited By (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010193437A (ja) * 2009-01-21 2010-09-02 Canon Inc 固体撮像装置
US8947567B2 (en) 2009-03-06 2015-02-03 Renesas Electronics Corporation Image pickup apparatus having photoelectric conversion function
KR20100100694A (ko) * 2009-03-06 2010-09-15 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 촬상 장치
JP2010212769A (ja) * 2009-03-06 2010-09-24 Renesas Electronics Corp 撮像装置
KR101691660B1 (ko) * 2009-03-06 2016-12-30 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 촬상 장치
US8441565B2 (en) 2009-03-06 2013-05-14 Renesas Electronics Corporation Image pickup apparatus
US9615042B2 (en) 2009-03-06 2017-04-04 Renesas Electronics Corporation Image pickup apparatus having photoelectric conversion function
US9476992B2 (en) 2010-04-26 2016-10-25 Trixell Electromagnetic radiation detector with gain range selection
JP2013530582A (ja) * 2010-04-26 2013-07-25 トリクセル エス.アー.エス. 利得範囲選択を備えた電磁放射線検出器
US9100597B2 (en) 2010-06-01 2015-08-04 Boly Media Communications (Shenzhen) Co., Ltd. Multi-spectrum photosensitive devices and methods for sampling the same
JP2013529035A (ja) * 2010-06-01 2013-07-11 博立▲碼▼杰通▲訊▼(深▲せん▼)有限公司 マルチスペクトル感光素子及びそのサンプリング方法
KR101508283B1 (ko) * 2010-06-01 2015-04-07 볼리 미디어 커뮤니케이션스 (센젠) 캄파니 리미티드 감광소자 및 그 리딩 방법, 리딩 회로
JP2013532421A (ja) * 2010-06-01 2013-08-15 博立▲碼▼杰通▲訊▼(深▲せん▼)有限公司 感光素子、感光素子の読み込み方法、及び感光素子の読み込み回路
US8405179B2 (en) 2010-07-02 2013-03-26 Nokia Corporation Solid-state image sensing device
JP2012019366A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Nikon Corp 固体撮像素子
US9911782B2 (en) 2011-07-15 2018-03-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving the same
JP2017135395A (ja) * 2011-07-15 2017-08-03 株式会社半導体エネルギー研究所 固体撮像装置及び固体撮像装置の作製方法
JP2013042479A (ja) * 2011-07-21 2013-02-28 Canon Inc 撮像素子の動作条件を変更可能な撮像装置およびその制御方法
JP2013138406A (ja) * 2011-12-01 2013-07-11 Olympus Corp 固体撮像装置、撮像装置、および信号読み出し方法
JP2013131900A (ja) * 2011-12-21 2013-07-04 Canon Inc 撮像装置及び放射線撮像システム、並びに撮像装置の駆動方法
JP2013138327A (ja) * 2011-12-28 2013-07-11 Nikon Corp 固体撮像素子
JP2013197989A (ja) * 2012-03-21 2013-09-30 Canon Inc 固体撮像装置
JP2014086781A (ja) * 2012-10-19 2014-05-12 Nikon Corp 固体撮像素子および撮像装置
KR20180104203A (ko) 2013-11-18 2018-09-19 가부시키가이샤 니콘 고체 촬상 소자 및 촬상 장치
US11765473B2 (en) 2013-11-18 2023-09-19 Nikon Corporation Solid-state image sensor and image-capturing device
KR20220054898A (ko) 2013-11-18 2022-05-03 가부시키가이샤 니콘 고체 촬상 소자 및 촬상 장치
KR20230107410A (ko) 2013-11-18 2023-07-14 가부시키가이샤 니콘 고체 촬상 소자 및 촬상 장치
KR20190103455A (ko) 2013-11-18 2019-09-04 가부시키가이샤 니콘 고체 촬상 소자 및 촬상 장치
KR20160077156A (ko) 2013-11-18 2016-07-01 가부시키가이샤 니콘 고체 촬상 소자 및 촬상 장치
KR20200098731A (ko) 2013-11-18 2020-08-20 가부시키가이샤 니콘 고체 촬상 소자 및 촬상 장치
KR20210013778A (ko) 2013-11-18 2021-02-05 가부시키가이샤 니콘 고체 촬상 소자 및 촬상 장치
WO2015072575A1 (ja) 2013-11-18 2015-05-21 株式会社ニコン 固体撮像素子および撮像装置
US10958856B2 (en) 2013-11-18 2021-03-23 Nikon Corporation Solid-state image sensor and image-capturing device
EP3627556A1 (en) 2013-11-18 2020-03-25 Nikon Corporation Solid-state image sensor and image-capturing device
US10638067B2 (en) 2013-11-18 2020-04-28 Nikon Corporation Solid state image sensor and image-capturing device
JP2015100004A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 株式会社ニコン 固体撮像素子及び撮像装置
JP2015100003A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 株式会社ニコン 固体撮像素子及び撮像装置
JP7429758B2 (ja) 2014-04-11 2024-02-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法
JP2016140050A (ja) * 2014-04-11 2016-08-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法、および電子機器の駆動方法
US11895419B2 (en) 2014-10-08 2024-02-06 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Imaging device
US10602088B2 (en) 2015-11-19 2020-03-24 Olympus Corporation Solid-state imaging device and imaging apparatus
JPWO2017085848A1 (ja) * 2015-11-19 2018-09-06 オリンパス株式会社 固体撮像装置および撮像装置
WO2017085848A1 (ja) * 2015-11-19 2017-05-26 オリンパス株式会社 固体撮像装置および撮像装置
JP2020205646A (ja) * 2016-01-22 2020-12-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
JP7117560B2 (ja) 2016-01-22 2022-08-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
US11637976B2 (en) 2016-01-22 2023-04-25 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Imaging device
JP7349673B2 (ja) 2016-01-22 2023-09-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
US11552115B2 (en) 2016-01-29 2023-01-10 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Imaging device including photoelectric converters and capacitive element
KR102395588B1 (ko) 2017-09-18 2022-05-09 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 필드 프로그램 가능한 검출기 어레이
US11476085B2 (en) 2017-09-18 2022-10-18 Asml Netherlands B.V. Switch matrix design for beam image system
JP7018125B2 (ja) 2017-09-18 2022-02-09 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. ビーム画像システムのためのスイッチマトリクス設計
US11862427B2 (en) 2017-09-18 2024-01-02 Asml Netherlands B.V. Switch matrix design for beam image system
JP2020534640A (ja) * 2017-09-18 2020-11-26 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. ビーム画像システムのためのスイッチマトリクス設計
KR20200038999A (ko) * 2017-09-18 2020-04-14 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 필드 프로그램 가능한 검출기 어레이
JP2021141262A (ja) * 2020-03-06 2021-09-16 Gpixel Japan株式会社 固体撮像装置用画素

Also Published As

Publication number Publication date
EP1900191B1 (en) 2015-07-08
TWI432022B (zh) 2014-03-21
KR20080011680A (ko) 2008-02-05
WO2006130518A1 (en) 2006-12-07
KR101254360B1 (ko) 2013-04-12
US20060274176A1 (en) 2006-12-07
JP5355079B2 (ja) 2013-11-27
EP1900191A1 (en) 2008-03-19
US7705900B2 (en) 2010-04-27
TW200704169A (en) 2007-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5355079B2 (ja) 選択的ビニング機構を備えたcmosイメージセンサの画素
US11817465B2 (en) Image sensors
US7542085B2 (en) Image sensor with a capacitive storage node linked to transfer gate
KR100331995B1 (ko) 촬상장치에서 복수의 화소에 의해 공유되는 각 회로의 화소내의배치
JP4372789B2 (ja) 2段階変換利得イメージャ
KR100750778B1 (ko) 능동 화소 센서 및 그 제조 방법
US7427737B2 (en) Pixel with differential readout
JP3031606B2 (ja) 固体撮像装置と画像撮像装置
EP3627556B1 (en) Solid-state image sensor and image-capturing device
JP2010034890A (ja) 固体撮像装置および差分回路
US9001240B2 (en) Common element pixel architecture (CEPA) for fast speed readout
US8582006B2 (en) Pixel arrangement for extended dynamic range imaging
CN101213829A (zh) 具有可选择装仓的cmos图像传感器像素
KR101246141B1 (ko) 광역 동적범위를 가지는 이미지 센서의 화소 회로 및 그 구동 방법
JP5526342B2 (ja) 固体撮像装置
KR20210054629A (ko) 이미지 센서
US6580455B1 (en) High definition image sensor
JP6274897B2 (ja) 撮像素子及び撮像素子の駆動方法
JP6702371B2 (ja) 撮像素子及び撮像装置
JP7468594B2 (ja) 撮像素子及び撮像装置
JP2024074850A (ja) 撮像素子及び撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090525

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090525

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100519

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110310

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110315

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110614

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20110719

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120313

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120612

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130226

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130625

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20130703

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130813

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130827

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5355079

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250