JP2008518790A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008518790A5 JP2008518790A5 JP2007540081A JP2007540081A JP2008518790A5 JP 2008518790 A5 JP2008518790 A5 JP 2008518790A5 JP 2007540081 A JP2007540081 A JP 2007540081A JP 2007540081 A JP2007540081 A JP 2007540081A JP 2008518790 A5 JP2008518790 A5 JP 2008518790A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- substrate
- joint structure
- joint
- tongue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 31
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 31
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims 4
- 230000023298 conjugation with cellular fusion Effects 0.000 claims 3
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 3
- 230000021037 unidirectional conjugation Effects 0.000 claims 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims 1
- 229940079593 drugs Drugs 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 claims 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 1
Claims (31)
- 少なくとも2つの基材を合わせて気密封止する方法であって、
第1の金属を含む第1の接合面を含む少なくとも1つの第1のジョイント構造を有する第1の基材であって、前記基材に形成された凹み内に画成されたグルーブと、対合するタング構造との一方を含む第1の基材を提供すること、
第2の金属を含む第2の接合面を含む少なくとも1つの第2のジョイント構造を有する第2の基材であって、前記グルーブと前記対合するタング構造との他方を含む第2の基材を提供すること、および
前記接合面を、1つまたは複数の界面で、前記接合面の前記第1の金属と前記第2の金属の間に金属−金属結合を形成するのに有効な量だけ局所的に変形させ、剪断するべく、前記対合するタング構造を前記グルーブの中へ少なくとも部分的に圧入すること
を含む方法。 - 前記少なくとも1つの第1のジョイント構造の、前記少なくとも1つの第2のジョイント構造に対する1つまたは複数のオーバラップ部分を与えるべく、前記圧入することの前に、前記少なくとも1つの第1のジョイント構造を前記少なくとも1つの第2のジョイント構造に対して整列させること
をさらに含み、
前記1つまたは複数のオーバラップ部分は、前記圧入の間に、前記接合面の前記1つまたは複数の界面を形成する、請求項1に記載の方法。 - 前記1つまたは複数のオーバラップ部分が、表面汚染物を置換し、前記接合面間の密接を入熱なしに促進するのに有効である、請求項2に記載の方法。
- 前記対合するタング構造が、1ミクロンから100ミクロンまでの範囲のタング高さおよび1ミクロンから100ミクロンまでの範囲のタング幅を有し、前記グルーブ構造が、1ミクロンから100ミクロンまでの範囲のグルーブ深さおよび1ミクロンから100ミクロンまで範囲のグルーブ幅を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の金属または前記第2の金属あるいはその両方が金または白金を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の金属または前記第2の金属あるいはその両方が、金、インジウム、アルミニウム、銅、鉛、亜鉛、ニッケル、銀、パラジウム、カドミウム、チタン、タングステン、スズおよびこれらの組合せからなるグループから選択された金属を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の金属と前記第2の金属が異なる金属である、請求項1に記載の方法。
- 前記第1のジョイント構造または前記第2のジョイント構造あるいはその両方が、インジウム、アルミニウム、金、クロム、白金、銅、ニッケル、スズ、これらの合金、およびこれらの組合せを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの第1のジョイント構造が、前もって形成された少なくとも1つの構造体を前記第1の基材に結合することによって形成される、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の基材と前記第2の基材の間に1つまたは複数のプリフォームを提供することをさらに含み、前記少なくとも1つの第1のジョイント構造と前記少なくとも1つの第2のジョイント構造とを合わせて圧縮する前記ステップが、さらに、前記基材または前記接合面とのプリフォーム界面で、前記1つまたは複数のプリフォームを変形させることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記プリフォームが、金属、ポリマーまたは金属被覆されたポリマーを含む、請求項10に記載の方法。
- 前記第1のジョイント構造および第1の接合面が、前記第1の基材の表面の少なくとも一部分を被覆する金属の層である、請求項1に記載の方法。
- 前記1つまたは複数の界面で前記接合面を加熱することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記結合された基材が、その中に画成された少なくとも1つのキャビティを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記少なくとも第1または第2の基材が、リザーバ内容物を含む別個の複数のリザーバを含み、前記リザーバがそれぞれ、互いからおよび外部環境から気密封止される、請求項1に記載の方法。
- 前記変形が真空下で実施される、または、大気中で実施された場合に起こるであろう前記ジョイント構造の酸化に比べて前記ジョイント構造の酸化を低減させるのに有効な不活性ガス雰囲気で実施される、請求項1に記載の方法。
- 前記第1または第2の基材がキャビティを含み、前記第1のジョイント構造と前記第2のジョイント構造とが合わせて圧縮される前に前記キャビティの中に第3の基材が配置される、請求項1に記載の方法。
- 少なくとも2つの基材を合わせて気密封止する方法であって、
金属の薄層で金属被覆された第1のコンプライアントポリマーであって、前記金属の薄層は前記第1のコンプライアントポリマーの半径方向外側に延びる表面を均一に取り囲む第1のコンプライアントポリマーを含む第1の接合面を含む少なくとも1つの第1のジョイント構造を有する第1の基材を提供すること、
金属の薄層で金属被覆された第2のコンプライアントポリマーであって、前記金属の薄層は前記第2のコンプライアントポリマーの半径方向外側に延びる表面を均一に取り囲む第2のコンプライアントポリマーを含む第2の接合面を含む少なくとも1つの第2のジョイント構造を有する第2の基材を提供すること、
前記接合面を、1つまたは複数の界面で、前記第1の接合面と前記第2の接合面の間に結合を形成するのに有効な量だけ、局所的に変形させるために、前記少なくとも1つの第1のジョイント構造と前記少なくとも1つの第2のジョイント構造とを合わせて圧縮すること
を含む方法。 - 金属被覆された前記第1のポリマーの前記金属層または金属被覆された前記第2のポリマーの前記金属層、あるいはその両方が、金、白金またはこれらの組合せを含む、請求項18に記載の方法。
- 前面と背面とを有する第1の基材であって、第1の金属である第1の接合面を含む少なくとも1つの第1のジョイント構造を含み、前記第1の基材に形成された凹み内に画成されたグルーブと、対合するタング構造とのいずれかを含む第1の基材と、
第2の金属である第2の接合面を含む少なくとも1つの第2のジョイント構造を有する第2の基材であって、前記グルーブと前記対合するタング構造との他方を含む第2の基材と、
前記第1の基材と前記第2の基材の間に形成された、前記第1の基材と前記第2の基材とを接合するハーメチックシールであって、前記対合するタング構造を前記グルーブの中へ少なくとも部分的に挿入して前記第1の接合面と前記第2の接合面とを1つまたは複数の界面で冷間圧接することによって作製されたハーメチックシールと、
前記第1の基材と前記第2の基材の間の前記ハーメチックシールの内側に、外部環境から気密封止されるように画成された少なくとも1つの封じ込め空間と
を含む封じ込め装置。 - 前記少なくとも1つの封じ込め空間が、前記少なくとも第1の基材の中に、前記前面と前記背面の間に配置された別個の複数のリザーバを含む、請求項20に記載の装置。
- 前記接合面が、入熱なしで形成された金属−金属結合によって互いに接合された、請求項20に記載の装置。
- 前記第1の金属または前記第2の金属あるいはその両方の金属が、金、白金またはこれらの組合せを含む、請求項20に記載の装置。
- 前記第1のジョイント構造と前記第2のジョイント構造の間でプリフォーム構造が変形した、請求項20に記載の装置。
- 前記第1のジョイント構造または前記第2のジョイント構造がマイクロヒータを含む、請求項20に記載の装置。
- 前記第1のジョイント構造または前記第2のジョイント構造が、外部誘導ヒータを介して前記構造を加熱するのに有効な磁性材料を含む、請求項20に記載の装置。
- 前記第1の基材が、前記少なくとも1つの封じ込め空間と連通した別個の複数の開口をさらに含み、前記開口が、別個の複数のリザーバキャップによって閉じられた、請求項20に記載の装置。
- 前記リザーバキャップが金属フィルムを含み、前記装置が、前記リザーバキャップを選択的に崩壊させる手段を含む、請求項27に記載の装置。
- 気密封止されたリザーバ内に位置する内容物の制御された露出または放出のための埋込み可能な医療装置であって、
第1の基材と、
前記第1の基材内に配置され、第1の開口と、前記第1の開口の遠位側にある第2の開口とを有する、別個の複数のリザーバと、
前記リザーバ内に位置し、薬物またはバイオセンサを含むリザーバ内容物と、
前記第1の開口を閉じる別個の複数のリザーバキャップと、
前記リザーバキャップを選択的に崩壊させる手段と、
前記第2の開口を密閉するハーメチックジョイントであって、前記ハーメチックジョイントが冷間圧接によって作製された、ハーメチックジョイントと、
を含む装置。 - 前記ハーメチックジョイントは、タングアンドグルーブ界面を含む、請求項29に記載の装置。
- 電気バイア接続を形成する方法であって、
貫通する開口を有する第1の非導電性基材であって、前記開口を画成する前記第1の基材の内面が第1の導電材料の層を含む第1の非導電性基材を提供すること、
第2の導電材料から形成されたまたは第2の導電材料で被覆された突出部材が表面から延出した第2の非導電性基材を提供すること、ならびに
前記第1および第2の導電層の一方または両方を、前記第1の導電層と前記第2の導電層の間に結合および電気的接続を形成するのに有効な量だけ、局所的に変形させるべく、前記第2の基材の前記突出部材を前記第1の基材の前記開口に圧入すること
を含む方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US62505304P | 2004-11-04 | 2004-11-04 | |
US60/625,053 | 2004-11-04 | ||
PCT/US2005/040049 WO2006052763A2 (en) | 2004-11-04 | 2005-11-04 | Compression and cold weld sealing methods and devices |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012045363A Division JP5622767B2 (ja) | 2004-11-04 | 2012-03-01 | 冷間圧接封止の方法及び装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008518790A JP2008518790A (ja) | 2008-06-05 |
JP2008518790A5 true JP2008518790A5 (ja) | 2009-01-08 |
JP5049787B2 JP5049787B2 (ja) | 2012-10-17 |
Family
ID=35884026
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007540081A Active JP5049787B2 (ja) | 2004-11-04 | 2005-11-04 | 冷間圧接封止法および装置 |
JP2012045363A Active JP5622767B2 (ja) | 2004-11-04 | 2012-03-01 | 冷間圧接封止の方法及び装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012045363A Active JP5622767B2 (ja) | 2004-11-04 | 2012-03-01 | 冷間圧接封止の方法及び装置 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8191756B2 (ja) |
EP (2) | EP2428486B1 (ja) |
JP (2) | JP5049787B2 (ja) |
KR (1) | KR101211576B1 (ja) |
CN (2) | CN104925744A (ja) |
AU (1) | AU2005304910B2 (ja) |
CA (2) | CA2584851C (ja) |
HK (1) | HK1215016A1 (ja) |
SG (2) | SG157362A1 (ja) |
WO (1) | WO2006052763A2 (ja) |
Families Citing this family (129)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030179057A1 (en) * | 2002-01-08 | 2003-09-25 | Jun Shen | Packaging of a micro-magnetic switch with a patterned permanent magnet |
US8394679B2 (en) * | 2004-05-28 | 2013-03-12 | Stellarray, Inc. | Nano-structured gasket for cold weld hermetic MEMS package and method of manufacture |
US8240539B2 (en) * | 2004-05-28 | 2012-08-14 | Panasonic Corporation | Joining apparatus with UV cleaning |
US20070036835A1 (en) * | 2004-07-19 | 2007-02-15 | Microchips, Inc. | Hermetically Sealed Devices for Controlled Release or Exposure of Reservoir Contents |
FR2897164B1 (fr) | 2006-02-09 | 2008-03-14 | Commissariat Energie Atomique | Realisation de cavites pouvant etre remplies par un materiau fluidique dans un compose microtechnologique optique |
WO2007119206A2 (en) * | 2006-04-13 | 2007-10-25 | Nxp B.V. | A method for manufacturing an electronic assembly; an electronic assembly, a cover and a substrate |
EP2043728A2 (en) * | 2006-07-11 | 2009-04-08 | Microchips, Inc. | Multi-reservoir pump device for dialysis, biosensing, or delivery of substances |
US7944018B2 (en) * | 2006-08-14 | 2011-05-17 | Icemos Technology Ltd. | Semiconductor devices with sealed, unlined trenches and methods of forming same |
US20080067652A1 (en) * | 2006-09-18 | 2008-03-20 | Simpler Networks Inc. | Integrated mems packaging |
JP4273156B2 (ja) * | 2007-01-25 | 2009-06-03 | 昭和オプトロニクス株式会社 | 赤外線検知器の製造方法 |
WO2008154416A2 (en) | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Microchips, Inc. | Electrochemical biosensors and arrays |
KR101290101B1 (ko) * | 2007-10-01 | 2013-07-26 | 삼성전자주식회사 | 복수 부재의 접합 방법 |
US20100298808A1 (en) * | 2007-11-28 | 2010-11-25 | Janisys Limited | Method and a delivery device for administering an active substance to a subject |
US10368771B2 (en) * | 2008-03-13 | 2019-08-06 | Alexander Svojanovsky | EEG electrode and multi-channel EEG electrode system |
US20090243234A1 (en) * | 2008-03-31 | 2009-10-01 | Animas Corporation | Over-Molded Seal |
FR2929715B1 (fr) | 2008-04-04 | 2010-09-10 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation de cavites microniques ou submicroniques |
FR2933205B1 (fr) | 2008-06-27 | 2010-08-13 | Commissariat Energie Atomique | Procede ameliore de realisation d'enceintes remplies de liquide et fermees par une membrane |
FR2929263A1 (fr) * | 2008-07-08 | 2009-10-02 | Commissariat Energie Atomique | Procede de scellement d'enceintes remplies de liquide a l'aide d'une couche de fermeture |
FR2940320B1 (fr) * | 2008-12-19 | 2011-12-23 | Carewave Shielding Technologies | Procede permettant d'assembler deux substrats sous vide et machine permettant la mise en oeuvre de ce procede. |
US9163883B2 (en) | 2009-03-06 | 2015-10-20 | Kevlin Thermal Technologies, Inc. | Flexible thermal ground plane and manufacturing the same |
DE102009002363B4 (de) * | 2009-04-14 | 2019-03-07 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Befestigen einer ersten Trägereinrichtung an einer zweiten Trägereinrichtung |
SE537499C2 (sv) | 2009-04-30 | 2015-05-26 | Silex Microsystems Ab | Bondningsmaterialstruktur och process med bondningsmaterialstruktur |
FR2947481B1 (fr) * | 2009-07-03 | 2011-08-26 | Commissariat Energie Atomique | Procede de collage cuivre-cuivre simplifie |
EP2496936B1 (en) | 2009-10-16 | 2018-02-21 | Microchips Biotech, Inc. | Multi-channel potentiostat for biosensor arrays and method of operation |
CN101704497B (zh) * | 2009-11-11 | 2012-08-29 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | Mems圆片级气密封装的单腐蚀槽结构及方法 |
CA2782262C (en) * | 2009-12-18 | 2018-06-12 | Aerocrine Ab | Method for plugging a hole and a plugged hole |
US8911426B2 (en) | 2010-02-08 | 2014-12-16 | On Demand Therapeutics, Inc. | Low-permeability, laser-activated drug delivery device |
WO2011118786A1 (ja) * | 2010-03-26 | 2011-09-29 | パナソニック電工株式会社 | ガラス埋込シリコン基板の製造方法 |
US9346114B2 (en) | 2010-04-28 | 2016-05-24 | Aerojet Rocketdyne Of De, Inc. | Substrate having laser sintered underplate |
FR2963112B1 (fr) | 2010-07-21 | 2013-02-15 | Commissariat Energie Atomique | Microstructure a parois a propriete optique determinee et procede de realisation de microstructures |
DE102011018296B4 (de) | 2010-08-25 | 2020-07-30 | Snaptrack, Inc. | Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Bauelements |
JP2014500583A (ja) * | 2010-10-27 | 2014-01-09 | 日立造船株式会社 | 気密シールされた薄膜用途のための湾曲した支持グリッド |
EP2455332B1 (en) * | 2010-11-19 | 2014-02-12 | Imec | Method for producing temporary cap on a MEMS device |
TW201246501A (en) * | 2011-01-27 | 2012-11-16 | Panasonic Corp | Substrate with though electrode and method for producing same |
US8975105B2 (en) * | 2011-06-20 | 2015-03-10 | Raytheon Company | Hermetically sealed wafer packages |
US9088120B2 (en) * | 2011-06-28 | 2015-07-21 | GM Global Technology Operations LLC | Serviceable electrical connection and method |
CN107049243A (zh) | 2011-08-25 | 2017-08-18 | 微芯片生物科技公司 | 省空间的封闭装置及其制造方法 |
US10427153B2 (en) | 2011-08-25 | 2019-10-01 | Microchips Biotech, Inc. | Systems and methods for sealing a plurality of reservoirs of a microchip element with a sealing grid |
US20130167482A1 (en) * | 2011-09-08 | 2013-07-04 | Advanced Numicro Systems, Inc. | Vacuum sealing process of a mems package |
JP6003108B2 (ja) * | 2011-09-22 | 2016-10-05 | 日産自動車株式会社 | 接合方法及び接合部品の製造方法 |
TW201707202A (zh) * | 2011-11-29 | 2017-02-16 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 密封結構,發光裝置,電子裝置,及照明裝置 |
US9624137B2 (en) * | 2011-11-30 | 2017-04-18 | Component Re-Engineering Company, Inc. | Low temperature method for hermetically joining non-diffusing ceramic materials |
US8932690B2 (en) | 2011-11-30 | 2015-01-13 | Component Re-Engineering Company, Inc. | Plate and shaft device |
US9315424B2 (en) * | 2011-11-30 | 2016-04-19 | Component Re-Engineering Company, Inc. | Multi-layer plate device |
EP2608255A1 (en) | 2011-12-23 | 2013-06-26 | Micronit Microfluidics B.V. | Method of bonding two substrates and device manufactured thereby |
US9139423B2 (en) * | 2012-01-19 | 2015-09-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Micro electro mechanical system structures |
JP2013165212A (ja) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Adwelds:Kk | 電子デバイスの封止構造および接合装置 |
DE102012205268A1 (de) * | 2012-03-30 | 2013-10-02 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Herstellen von zumindest einer Kontaktierungsfläche eines Bauelementes und Sensor zum Aufnehmen einer Richtungskomponente einer gerichteten Messgröße |
US10264972B2 (en) * | 2012-05-21 | 2019-04-23 | International Business Machines Corporation | Dispensing drugs from a companion diagnostic linked smart pill |
US20140026659A1 (en) * | 2012-07-27 | 2014-01-30 | Biao Zhang | Mems device and a method of using the same |
US9402118B2 (en) * | 2012-07-27 | 2016-07-26 | Knowles Electronics, Llc | Housing and method to control solder creep on housing |
DE102012023379B4 (de) * | 2012-08-03 | 2018-09-27 | Krohne Messtechnik Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Massenspektrometers und entsprechendes Massenspektrometer |
DE102012111491B4 (de) * | 2012-11-27 | 2014-06-18 | Sma Solar Technology Ag | Elektronisches Gerät mit elektrisch leitender Deckelverbindung |
SG11201504886SA (en) * | 2012-12-21 | 2015-07-30 | Microchips Biotech Inc | Implantable medical device for minimally-invasive insertion |
EP2961466B1 (en) | 2013-02-28 | 2018-12-19 | Microchips Biotech, Inc. | Implantable medical device for minimally-invasive insertion |
JP6119325B2 (ja) * | 2013-03-14 | 2017-04-26 | セイコーエプソン株式会社 | 干渉フィルター、干渉フィルターの製造方法、光学モジュール、電子機器、及び接合基板 |
CN103291710A (zh) * | 2013-07-02 | 2013-09-11 | 江英 | 定位块 |
CN104465572B (zh) * | 2013-09-12 | 2017-06-06 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 封装结构 |
CN103527589B (zh) * | 2013-10-31 | 2016-04-20 | 合肥美的电冰箱有限公司 | 用于压合显控面板的压合工装 |
US9540231B2 (en) * | 2014-01-28 | 2017-01-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | MEMS device with a bonding layer embedded in the cap |
US9625342B2 (en) * | 2014-01-31 | 2017-04-18 | DunAn Sensing, LLC | Sensor housing apparatus providing a hermetic seal |
US9581468B2 (en) | 2014-01-31 | 2017-02-28 | DunAn Sensing, LLC | Methods for fabricating apparatus having a hermetic seal |
US10903587B2 (en) * | 2014-02-03 | 2021-01-26 | Howmet Aerospace Inc. | Resistance welding fastener, apparatus and methods |
US20150262902A1 (en) | 2014-03-12 | 2015-09-17 | Invensas Corporation | Integrated circuits protected by substrates with cavities, and methods of manufacture |
CN104308353B (zh) * | 2014-08-21 | 2016-10-26 | 中国科学技术大学 | 表面粗糙化棒材爆炸压合方法 |
US9937124B2 (en) * | 2014-09-11 | 2018-04-10 | International Business Machines Corporation | Microchip substance delivery devices having low-power electromechanical release mechanisms |
WO2016044638A1 (en) * | 2014-09-17 | 2016-03-24 | The Regents Of The University Of Colorado, A Body Corporate | Micropillar-enabled thermal ground plane |
US11598594B2 (en) | 2014-09-17 | 2023-03-07 | The Regents Of The University Of Colorado | Micropillar-enabled thermal ground plane |
DK3233360T3 (da) | 2014-12-15 | 2022-10-10 | Howmet Aerospace Inc | Modstandssvejsefastgørelsesanordning, indretning og fremgangsmåder til samling af tilsvarende og forskellige materialer |
US10160636B2 (en) * | 2015-01-23 | 2018-12-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Ceramic substrate, bonded body, module, and method for manufacturing ceramic substrate |
US9499393B2 (en) * | 2015-02-06 | 2016-11-22 | Mks Instruments, Inc. | Stress relief MEMS structure and package |
JP5931246B1 (ja) * | 2015-04-03 | 2016-06-08 | 田中貴金属工業株式会社 | パッケージの製造方法及び該方法により製造されるパッケージ |
US9999947B2 (en) | 2015-05-01 | 2018-06-19 | Component Re-Engineering Company, Inc. | Method for repairing heaters and chucks used in semiconductor processing |
US9876200B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-01-23 | International Business Machines Corporation | All-silicon hermetic package and processing for narrow, low-profile microbatteries |
US10758144B2 (en) * | 2015-08-20 | 2020-09-01 | Boston Scientific Scimed Inc. | Flexible electrode for cardiac sensing and method for making |
US10148000B2 (en) | 2015-09-04 | 2018-12-04 | Apple Inc. | Coupling structures for electronic device housings |
CN107635691B (zh) | 2015-09-16 | 2020-06-23 | 奥科宁克公司 | 铆钉进给装置 |
WO2017059116A1 (en) | 2015-09-30 | 2017-04-06 | Apple Inc. | Multi-part electronic device housing having contiguous filled surface |
US10881788B2 (en) * | 2015-10-30 | 2021-01-05 | International Business Machines Corporation | Delivery device including reactive material for programmable discrete delivery of a substance |
KR20170097343A (ko) * | 2016-02-18 | 2017-08-28 | 주식회사 스탠딩에그 | Mems 장치, mems 패키지 및 mems 장치의 제조 방법 |
CN108141976B (zh) * | 2016-03-22 | 2020-05-05 | 富士电机株式会社 | 外壳、半导体装置和外壳的制造方法 |
US10286198B2 (en) | 2016-04-08 | 2019-05-14 | International Business Machines Corporation | Microchip medical substance delivery devices |
US10372166B2 (en) | 2016-07-15 | 2019-08-06 | Apple Inc. | Coupling structures for electronic device housings |
US11268927B2 (en) | 2016-08-30 | 2022-03-08 | Analog Devices International Unlimited Company | Electrochemical sensor, and a method of forming an electrochemical sensor |
US10620151B2 (en) | 2016-08-30 | 2020-04-14 | Analog Devices Global | Electrochemical sensor, and a method of forming an electrochemical sensor |
JP2018056270A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | セイコーインスツル株式会社 | パッケージおよび赤外線センサー |
WO2018089432A1 (en) | 2016-11-08 | 2018-05-17 | Kelvin Thermal Technologies, Inc. | Method and device for spreading high heat fluxes in thermal ground planes |
US10436338B2 (en) | 2016-12-09 | 2019-10-08 | Lonza Ltd | Rupture disks for bioreactors and methods of using same |
US10002844B1 (en) * | 2016-12-21 | 2018-06-19 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Bonded structures |
US10522499B2 (en) | 2017-02-09 | 2019-12-31 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Bonded structures |
US10508030B2 (en) | 2017-03-21 | 2019-12-17 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Seal for microelectronic assembly |
DE112017007356T5 (de) * | 2017-03-29 | 2019-12-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Hohle versiegelte Vorrichtung und Herstellungsverfahren dafür |
WO2018222839A1 (en) | 2017-06-01 | 2018-12-06 | Radiabeam Technologies, Llc | Split structure particle accelerators |
CN107369722B (zh) * | 2017-06-27 | 2019-12-13 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种传感器封装结构及其制备方法 |
JP2019025507A (ja) * | 2017-07-28 | 2019-02-21 | セイコーエプソン株式会社 | 基材接合方法、及び構造体 |
KR102427557B1 (ko) | 2017-09-29 | 2022-08-01 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
US10584027B2 (en) * | 2017-12-01 | 2020-03-10 | Elbit Systems Of America, Llc | Method for forming hermetic seals in MEMS devices |
US10923408B2 (en) | 2017-12-22 | 2021-02-16 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Cavity packages |
US11380597B2 (en) | 2017-12-22 | 2022-07-05 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Bonded structures |
US11022579B2 (en) | 2018-02-05 | 2021-06-01 | Analog Devices International Unlimited Company | Retaining cap |
EP3550603B1 (en) * | 2018-04-03 | 2020-11-18 | IMEC vzw | A method for coupling a semiconductor component to a target substrate by transfer printing |
US11004757B2 (en) | 2018-05-14 | 2021-05-11 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Bonded structures |
CN108866364B (zh) * | 2018-06-04 | 2020-08-07 | 深圳市亿铖达工业有限公司 | 一种向Sn基钎料中添加易氧化元素的方法 |
CN108963095B (zh) * | 2018-07-23 | 2021-06-01 | 北京蜃景光电科技有限公司 | 一种oled器件封装方法、oled封装器件以及显示装置 |
CN109079309A (zh) * | 2018-09-08 | 2018-12-25 | 苏州融硕精密机械有限公司 | 一种搅拌摩擦焊接系统及其夹装控制方法 |
WO2020061204A1 (en) | 2018-09-21 | 2020-03-26 | Radiabeam Technologies, Llc | Modified split structure particle accelerators |
CN111082768B (zh) * | 2018-10-19 | 2023-10-27 | 天津大学 | 封装结构及具有其的半导体器件、具有半导体器件的电子设备 |
CN111115549B (zh) * | 2018-10-31 | 2022-12-27 | 深圳华大智造极创科技有限公司 | 低温封装结构及方法 |
CN111341732B (zh) * | 2018-12-18 | 2023-06-23 | 天津大学 | 带密封垫圈加强结构的半导体器件及具有其的电子设备 |
CN109648908B (zh) * | 2019-01-30 | 2024-05-03 | 亳州职业技术学院 | 一种解决中药饮片切制翘片的压制设备及其方法 |
DE102019203632A1 (de) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | Mahle International Gmbh | Verfahren zum Prägen eines Bauteils |
EP3957428B1 (en) * | 2019-04-19 | 2024-01-10 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Joining structure and joining method |
PL3745070T3 (pl) | 2019-05-29 | 2021-12-13 | Ovh | Zespół wymiennika ciepła oraz sposób jego montażu |
DK3745067T3 (da) | 2019-05-29 | 2021-05-17 | Ovh | Varmeveksleranordning |
CN110503988A (zh) * | 2019-07-12 | 2019-11-26 | 成都皮兆永存科技有限公司 | 数据存储装置 |
WO2021096500A1 (en) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | Micro Motion, Inc. | Methods for coupling and hermetically sealing components composed of different materials |
US11088116B2 (en) * | 2019-11-25 | 2021-08-10 | Sandisk Technologies Llc | Bonded assembly containing horizontal and vertical bonding interfaces and methods of forming the same |
US11239204B2 (en) * | 2019-11-25 | 2022-02-01 | Sandisk Technologies Llc | Bonded assembly containing laterally bonded bonding pads and methods of forming the same |
DE102019132314B4 (de) * | 2019-11-28 | 2022-03-03 | Infineon Technologies Ag | Package mit Einkapselung unter Kompressionsbelastung |
US11503143B2 (en) | 2019-12-03 | 2022-11-15 | Apple Inc. | Handheld electronic device |
CN212690521U (zh) * | 2020-04-03 | 2021-03-12 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 一种连接组件、连接装置及无人机 |
CN111451661B (zh) * | 2020-04-29 | 2021-11-09 | 三一重机有限公司 | 一种板材焊接变形控制装置和焊接设备 |
US11930621B2 (en) | 2020-06-19 | 2024-03-12 | Kelvin Thermal Technologies, Inc. | Folding thermal ground plane |
US11784673B2 (en) | 2020-09-16 | 2023-10-10 | Apple Inc. | Electronic device housing having a radio-frequency transmissive component |
JP2022112412A (ja) * | 2021-01-21 | 2022-08-02 | プライムプラネットエナジー&ソリューションズ株式会社 | 端子部品、二次電池および組電池 |
WO2022165295A1 (en) * | 2021-02-01 | 2022-08-04 | Medtronic, Inc. | Electronic package and device including same |
CN112958885B (zh) * | 2021-02-04 | 2022-11-11 | 中国第一汽车股份有限公司 | 一种氧传感器底座的焊接方法 |
US11769940B2 (en) | 2021-09-09 | 2023-09-26 | Apple Inc. | Electronic device housing with integrated antenna |
DE102022125415A1 (de) * | 2022-09-30 | 2024-04-04 | Euromat Gmbh | Verfahren zum Fügen von Werkstücken, sowie Fügeprodukt |
Family Cites Families (156)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2983158A (en) * | 1957-08-09 | 1961-05-09 | Chain Belt Co | Chain with intimately united bushing and side plate, and method of making same |
US3024519A (en) * | 1960-07-19 | 1962-03-13 | Bendix Corp | Cold weld semiconductor housing |
US3242555A (en) * | 1961-06-08 | 1966-03-29 | Gen Motors Corp | Method of making a semiconductor package |
US3226820A (en) * | 1963-02-11 | 1966-01-04 | Scully Anthony Corp | Method of manufacturing hermetically sealed enclosures |
US3735211A (en) | 1971-06-21 | 1973-05-22 | Fairchild Camera Instr Co | Semiconductor package containing a dual epoxy and metal seal between a cover and a substrate, and method for forming said seal |
DE2132139C3 (de) * | 1971-06-29 | 1974-10-24 | Merkur Gmbh Metallwerk | Anwendung des Kaltpreßschweißverfahrens zum Verbinden zweier gegeneinander gepreßter Werkstückteile |
US4002284A (en) | 1971-06-29 | 1977-01-11 | Metall-Werk Merkur Gmbh | Method of making a cold welded connection |
NL7213724A (ja) * | 1972-10-11 | 1974-04-16 | ||
US4109377A (en) | 1976-02-03 | 1978-08-29 | International Business Machines Corporation | Method for preparing a multilayer ceramic |
JPS52102694A (en) | 1976-02-25 | 1977-08-29 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Vibrator |
US4037749A (en) * | 1976-03-15 | 1977-07-26 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Hermetically sealed envelope and method of making the same |
FR2387529A1 (fr) | 1977-04-15 | 1978-11-10 | Ibm | Contacts et connexions electriques a dendrites |
US4128296A (en) | 1977-09-07 | 1978-12-05 | Amp Incorporated | Eccentric bore electrical connecting device |
JPS61172362A (ja) | 1985-01-28 | 1986-08-04 | Seiko Epson Corp | ボンデイング電極構造 |
JPS63130281A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-02 | Japan Steel Works Ltd:The | チタンクラツド鋼及びその製造方法 |
US4769272A (en) * | 1987-03-17 | 1988-09-06 | National Semiconductor Corporation | Ceramic lid hermetic seal package structure |
US4804132A (en) * | 1987-08-28 | 1989-02-14 | Difrancesco Louis | Method for cold bonding |
US4865245A (en) | 1987-09-24 | 1989-09-12 | Santa Barbara Research Center | Oxide removal from metallic contact bumps formed on semiconductor devices to improve hybridization cold-welds |
EP0330896A3 (de) * | 1988-03-03 | 1991-01-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Befestigen von Halbleiterbauelementen auf Substraten und Anordnungen zur Durchführung desselben |
US5252294A (en) | 1988-06-01 | 1993-10-12 | Messerschmitt-Bolkow-Blohm Gmbh | Micromechanical structure |
EP0347579B1 (de) | 1988-06-01 | 1994-03-30 | Daimler-Benz Aerospace Aktiengesellschaft | Vorrichtung mit Träger besonderer Struktur zur Aufnahme, Untersuchung und Behandlung von Proben |
US4937653A (en) | 1988-07-21 | 1990-06-26 | American Telephone And Telegraph Company | Semiconductor integrated circuit chip-to-chip interconnection scheme |
US5200051A (en) | 1988-11-14 | 1993-04-06 | I-Stat Corporation | Wholly microfabricated biosensors and process for the manufacture and use thereof |
US4935627A (en) | 1989-03-13 | 1990-06-19 | Honeywell Inc. | Electrical interconnection apparatus for achieving precise alignment of hybrid components |
USRE34291E (en) | 1989-09-27 | 1993-06-22 | Gec-Marconi Electronic Systems Corp. | Hybrid module electronics package |
JPH0461149A (ja) * | 1990-06-22 | 1992-02-27 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板への端子の接続法 |
US5167625A (en) | 1990-10-09 | 1992-12-01 | Sarcos Group | Multiple vesicle implantable drug delivery system |
US5177595A (en) | 1990-10-29 | 1993-01-05 | Hewlett-Packard Company | Microchip with electrical element in sealed cavity |
JPH04174544A (ja) * | 1990-11-07 | 1992-06-22 | Mitsubishi Materials Corp | ハーメチックシール蓋 |
US5493177A (en) | 1990-12-03 | 1996-02-20 | The Regents Of The University Of California | Sealed micromachined vacuum and gas filled devices |
JP2970027B2 (ja) * | 1991-03-23 | 1999-11-02 | 日本電気株式会社 | マイクロ波用半導体装置 |
JPH04303946A (ja) | 1991-03-29 | 1992-10-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
US5186379A (en) * | 1991-06-17 | 1993-02-16 | Hughes Aircraft Company | Indium alloy cold weld bumps |
JPH0513963A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-22 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
US5253796A (en) * | 1991-07-01 | 1993-10-19 | Rockwell International Corporation | Retort for gas diffusion bonding of metals under vacuum |
US5291572A (en) * | 1993-01-14 | 1994-03-01 | At&T Bell Laboratories | Article comprising compression bonded parts |
US5366454A (en) | 1993-03-17 | 1994-11-22 | La Corporation De L'ecole Polytechnique | Implantable medication dispensing device |
US5329423A (en) * | 1993-04-13 | 1994-07-12 | Scholz Kenneth D | Compressive bump-and-socket interconnection scheme for integrated circuits |
US5368704A (en) | 1993-08-06 | 1994-11-29 | Teknekron Corporation | Micro-electrochemical valves and method |
US5454506A (en) * | 1994-03-01 | 1995-10-03 | International Business Machines Corporation | Structure and process for electro/mechanical joint formation |
JPH07268664A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-17 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 部材の接合前処理方法及び装置 |
US5802699A (en) * | 1994-06-07 | 1998-09-08 | Tessera, Inc. | Methods of assembling microelectronic assembly with socket for engaging bump leads |
US5782891A (en) | 1994-06-16 | 1998-07-21 | Medtronic, Inc. | Implantable ceramic enclosure for pacing, neurological, and other medical applications in the human body |
US5641713A (en) | 1995-03-23 | 1997-06-24 | Texas Instruments Incorporated | Process for forming a room temperature seal between a base cavity and a lid using an organic sealant and a metal seal ring |
DE19610293C1 (de) | 1996-03-15 | 1997-07-31 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung zur gekapselten Aufnahme eines Materials |
DE19620113A1 (de) * | 1996-05-18 | 1997-11-20 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren und Vorrichtung zur Befestigung von Bonddrähten auf Bondlands einer Hybridschaltung |
US5744759A (en) * | 1996-05-29 | 1998-04-28 | International Business Machines Corporation | Circuit boards that can accept a pluggable tab module that can be attached or removed without solder |
US7070590B1 (en) | 1996-07-02 | 2006-07-04 | Massachusetts Institute Of Technology | Microchip drug delivery devices |
US5797898A (en) | 1996-07-02 | 1998-08-25 | Massachusetts Institute Of Technology | Microchip drug delivery devices |
US6029881A (en) | 1997-02-06 | 2000-02-29 | International Business Machines Corporation | Micro-scale part positioning by surface interlocking |
US6056734A (en) | 1997-02-07 | 2000-05-02 | Sarcos Lc | Method for automatic dosing of drugs |
DE19716683C1 (de) | 1997-04-21 | 1998-06-04 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung zur getrennten, gekapselten Aufnahme einer Mehrzahl gleicher oder unterschiedlicher Stoffe |
US6188028B1 (en) * | 1997-06-09 | 2001-02-13 | Tessera, Inc. | Multilayer structure with interlocking protrusions |
DE69736630D1 (de) | 1997-06-19 | 2006-10-19 | St Microelectronics Srl | Hermetisch abgeschlossener Sensor mit beweglicher Mikrostruktur |
IL121286A0 (en) | 1997-07-11 | 1998-01-04 | Pets N People Ltd | Apparatus and methods for dispensing pet care substances |
US5974894A (en) | 1997-07-14 | 1999-11-02 | Panex Incorporated | Fused silica high pressure sensor |
US5949187A (en) | 1997-07-29 | 1999-09-07 | Motorola, Inc. | Organic electroluminescent device with plural microcavities |
US5920464A (en) * | 1997-09-22 | 1999-07-06 | Trw Inc. | Reworkable microelectronic multi-chip module |
US6237398B1 (en) | 1997-12-30 | 2001-05-29 | Remon Medical Technologies, Ltd. | System and method for monitoring pressure, flow and constriction parameters of plumbing and blood vessels |
US5956235A (en) * | 1998-02-12 | 1999-09-21 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for flexibly connecting electronic devices |
US6110760A (en) * | 1998-02-12 | 2000-08-29 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming electrically conductive interconnections and electrically interconnected substrates |
JPH11266005A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-28 | Canon Inc | 陽圧印加を利用した基板接合法及び素子構造 |
JP4126749B2 (ja) * | 1998-04-22 | 2008-07-30 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US6499354B1 (en) | 1998-05-04 | 2002-12-31 | Integrated Sensing Systems (Issys), Inc. | Methods for prevention, reduction, and elimination of outgassing and trapped gases in micromachined devices |
US6062461A (en) | 1998-06-03 | 2000-05-16 | Delphi Technologies, Inc. | Process for bonding micromachined wafers using solder |
US6221024B1 (en) | 1998-07-20 | 2001-04-24 | Medtronic, Inc. | Implantable pressure sensor and method of fabrication |
US6793831B1 (en) | 1998-08-06 | 2004-09-21 | State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Microlamination method for making devices |
US6060692A (en) * | 1998-09-02 | 2000-05-09 | Cts Corporation | Low power compact heater for piezoelectric device |
JP2000091173A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-31 | Canon Inc | 溶融体により強化した基板間接合による結合領域での機能的結合形成法及び機能的結合部を有する素子構造 |
JP2000101188A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-07 | Canon Inc | 光照射を用いる基板接合法及び同方法の為の素子構造 |
US6201980B1 (en) | 1998-10-05 | 2001-03-13 | The Regents Of The University Of California | Implantable medical sensor system |
US6232150B1 (en) | 1998-12-03 | 2001-05-15 | The Regents Of The University Of Michigan | Process for making microstructures and microstructures made thereby |
US6750551B1 (en) * | 1999-12-28 | 2004-06-15 | Intel Corporation | Direct BGA attachment without solder reflow |
US6678559B1 (en) | 1999-03-23 | 2004-01-13 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device having a capacitor assembly with liner |
JP3462427B2 (ja) | 1999-05-27 | 2003-11-05 | 株式会社ベステックスキョーエイ | ネジ成形装置、ネジ成形方法及び給油管組付体 |
US6265246B1 (en) | 1999-07-23 | 2001-07-24 | Agilent Technologies, Inc. | Microcap wafer-level package |
US6228675B1 (en) | 1999-07-23 | 2001-05-08 | Agilent Technologies, Inc. | Microcap wafer-level package with vias |
JP4420538B2 (ja) | 1999-07-23 | 2010-02-24 | アバゴ・テクノロジーズ・ワイヤレス・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド | ウェーハパッケージの製造方法 |
EP1210064B1 (en) | 1999-08-18 | 2005-03-09 | Microchips, Inc. | Thermally-activated microchip chemical delivery devices |
US6853067B1 (en) | 1999-10-12 | 2005-02-08 | Microassembly Technologies, Inc. | Microelectromechanical systems using thermocompression bonding |
EP1690527B1 (en) | 1999-11-17 | 2015-01-07 | Boston Scientific Limited | Microfabricated devices for the delivery of molecules into a carrier fluid |
US6483030B1 (en) | 1999-12-08 | 2002-11-19 | Amkor Technology, Inc. | Snap lid image sensor package |
DE60027458T2 (de) | 1999-12-10 | 2007-07-05 | Massachusetts Institute Of Technology, Cambridge | Mikrochip-arzneistoffverabreichungssysteme und herstellungsverfahren |
US6827584B2 (en) | 1999-12-28 | 2004-12-07 | Formfactor, Inc. | Interconnect for microelectronic structures with enhanced spring characteristics |
US6384353B1 (en) | 2000-02-01 | 2002-05-07 | Motorola, Inc. | Micro-electromechanical system device |
US6392144B1 (en) | 2000-03-01 | 2002-05-21 | Sandia Corporation | Micromechanical die attachment surcharge |
CA2399842C (en) | 2000-03-02 | 2006-11-14 | Microchips, Inc. | Microfabricated devices for the storage and selective exposure of chemicals and devices |
EP1278612B1 (en) * | 2000-03-10 | 2010-02-24 | Chippac, Inc. | Flip chip Interconnection structure and method of obtaining the same |
US7110240B2 (en) | 2000-03-20 | 2006-09-19 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device having flat electrolytic capacitor with differing sized anode and cathode layers |
JP4350263B2 (ja) * | 2000-04-03 | 2009-10-21 | 三菱伸銅株式会社 | 金属化ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
WO2001091902A2 (en) | 2000-05-30 | 2001-12-06 | Massachusetts Institute Of Technology | Methods and devices for sealing microchip reservoir devices |
JP3506233B2 (ja) * | 2000-06-28 | 2004-03-15 | シャープ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US6667544B1 (en) | 2000-06-30 | 2003-12-23 | Amkor Technology, Inc. | Stackable package having clips for fastening package and tool for opening clips |
US6840427B2 (en) * | 2000-09-11 | 2005-01-11 | Tosoh Smd, Inc. | Method of manufacturing sputter targets with internal cooling channels |
DE60116520T2 (de) | 2000-10-10 | 2006-08-31 | Microchips, Inc., Bedford | Microchip-reservoir-vorrichtungen mit drahtloser übertragung von energie und daten |
AU2002224453A1 (en) | 2000-10-11 | 2002-04-22 | Microchips, Inc. | Microchip reservoir devices and facilitated corrosion of electrodes |
US6519075B2 (en) | 2000-11-03 | 2003-02-11 | Agere Systems Inc. | Packaged MEMS device and method for making the same |
US6442307B1 (en) | 2000-11-03 | 2002-08-27 | Lucent Technologies Inc. | Solder-packaged optical MEMs device and method for making the same |
US20020096421A1 (en) | 2000-11-29 | 2002-07-25 | Cohn Michael B. | MEMS device with integral packaging |
WO2002047865A1 (en) * | 2000-12-15 | 2002-06-20 | Tosoh Smd, Inc. | Friction fit target assembly for high power sputtering operation |
DE10063612C2 (de) | 2000-12-20 | 2002-11-07 | Fraunhofer Ges Forschung | Mikrosystem zur Kontrolle der Wirkstoffabgabe aus einem Wirkstoffreservoir sowie Implantat mit Mikrosystem |
WO2002055058A2 (en) | 2001-01-09 | 2002-07-18 | Microchips, Inc. | Flexible microchip devices for ophthalmic and other applications |
DE10103456C1 (de) * | 2001-01-25 | 2002-08-29 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung mit mindestens einem Halbleiterbauteil und einer Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer elektromechanischen Verbindung zwischen beiden |
US6711317B2 (en) | 2001-01-25 | 2004-03-23 | Lucent Technologies Inc. | Resiliently packaged MEMs device and method for making same |
US6571125B2 (en) | 2001-02-12 | 2003-05-27 | Medtronic, Inc. | Drug delivery device |
US6858220B2 (en) | 2001-02-28 | 2005-02-22 | Second Sight Medical Products, Inc. | Implantable microfluidic delivery system using ultra-nanocrystalline diamond coating |
JP4805466B2 (ja) * | 2001-03-14 | 2011-11-02 | 古河スカイ株式会社 | シースヒーターを配設したヒータープレートの製造方法 |
US20020144548A1 (en) | 2001-04-06 | 2002-10-10 | Cohn Michael B. | High precision accelerometer |
US6973718B2 (en) * | 2001-05-30 | 2005-12-13 | Microchips, Inc. | Methods for conformal coating and sealing microchip reservoir devices |
US6875208B2 (en) | 2001-05-31 | 2005-04-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Microchip devices with improved reservoir opening |
US20020179921A1 (en) * | 2001-06-02 | 2002-12-05 | Cohn Michael B. | Compliant hermetic package |
JP4663165B2 (ja) * | 2001-06-27 | 2011-03-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
ATE285756T1 (de) | 2001-06-28 | 2005-01-15 | Microchips Inc | Verfahren zum hermetischen versiegeln von mikrochip-reservoir-vorrichtungen |
US6820794B2 (en) * | 2001-12-29 | 2004-11-23 | Texas Instruments Incorporated | Solderless test interface for a semiconductor device package |
US6624003B1 (en) * | 2002-02-06 | 2003-09-23 | Teravicta Technologies, Inc. | Integrated MEMS device and package |
US6627814B1 (en) | 2002-03-22 | 2003-09-30 | David H. Stark | Hermetically sealed micro-device package with window |
JP2003298006A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Seiko Epson Corp | 半導体装置および電気光学装置 |
US7029829B2 (en) | 2002-04-18 | 2006-04-18 | The Regents Of The University Of Michigan | Low temperature method for forming a microcavity on a substrate and article having same |
US6549426B1 (en) * | 2002-05-31 | 2003-04-15 | Delphi Tecnologies, Inc | Electronic enclosure with improved EMC performance |
US20040020173A1 (en) | 2002-07-30 | 2004-02-05 | Cho Steven T. | Low temperature anodic bonding method using focused energy for assembly of micromachined systems |
AU2003303288B2 (en) | 2002-08-16 | 2006-12-07 | Microchips, Inc. | Controlled release device and method |
US6890300B2 (en) | 2002-08-27 | 2005-05-10 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Implantable microscale pressure sensor system for pressure monitoring and management |
EP1540677A2 (en) | 2002-08-29 | 2005-06-15 | Bioscale Inc. | Resonant sensor and sensing system |
AU2003278766A1 (en) | 2002-09-04 | 2004-03-29 | Microchips, Inc. | Method and device for the controlled delivery of parathyroid hormone |
SE0202681D0 (sv) * | 2002-09-10 | 2002-09-10 | Frank Niklaus | Hermetic sealing with combined adhesive bonding and sealing rings |
US7534241B2 (en) | 2002-09-23 | 2009-05-19 | Microchips, Inc. | Micro-reservoir osmotic release systems and microtube array device |
US20040061232A1 (en) | 2002-09-27 | 2004-04-01 | Medtronic Minimed, Inc. | Multilayer substrate |
US7138293B2 (en) | 2002-10-04 | 2006-11-21 | Dalsa Semiconductor Inc. | Wafer level packaging technique for microdevices |
ATE458534T1 (de) | 2002-10-04 | 2010-03-15 | Microchips Inc | Medizinische vorrichtung zur gesteuerten arzneimittelverabreichung sowie herzüberwachung und/oder herzstimulation |
AU2003284018A1 (en) | 2002-10-04 | 2004-05-04 | Microchips, Inc. | Medical device for neural stimulation and controlled drug delivery |
US7215081B2 (en) | 2002-12-18 | 2007-05-08 | General Electric Company | HID lamp having material free dosing tube seal |
WO2004070792A2 (en) | 2003-02-04 | 2004-08-19 | Advanced Interconnect Technologies Limited | Thin multiple semiconductor die package |
AU2003901146A0 (en) | 2003-03-12 | 2003-03-27 | Cochlear Limited | Feedthrough assembly |
US6756305B1 (en) | 2003-04-01 | 2004-06-29 | Xilinx, Inc. | Stacked dice bonded with aluminum posts |
CN100454533C (zh) * | 2003-04-15 | 2009-01-21 | 波零公司 | 用于电子元件封装的emi屏蔽 |
CA2523432C (en) | 2003-04-25 | 2014-10-28 | Microchips, Inc. | Solid drug formulation and device for storage and controlled delivery thereof |
US7285844B2 (en) | 2003-06-10 | 2007-10-23 | California Institute Of Technology | Multiple internal seal right micro-electro-mechanical system vacuum package |
US6821816B1 (en) * | 2003-06-13 | 2004-11-23 | Delphi Technologies, Inc. | Relaxed tolerance flip chip assembly |
US7114312B2 (en) | 2003-07-17 | 2006-10-03 | Microchips, Inc. | Low temperature methods for hermetically sealing reservoir devices |
ES2546329T3 (es) * | 2003-07-24 | 2015-09-22 | Tecomet Inc. | Espumas no aleatorias ensambladas |
US20050055014A1 (en) | 2003-08-04 | 2005-03-10 | Coppeta Jonathan R. | Methods for accelerated release of material from a reservoir device |
US6777263B1 (en) | 2003-08-21 | 2004-08-17 | Agilent Technologies, Inc. | Film deposition to enhance sealing yield of microcap wafer-level package with vias |
US7129576B2 (en) | 2003-09-26 | 2006-10-31 | Tessera, Inc. | Structure and method of making capped chips including vertical interconnects having stud bumps engaged to surfaces of said caps |
US7112524B2 (en) * | 2003-09-29 | 2006-09-26 | Phoenix Precision Technology Corporation | Substrate for pre-soldering material and fabrication method thereof |
CN1529343A (zh) | 2003-10-13 | 2004-09-15 | 华中科技大学 | 一种基于金锡共晶的硅/硅键合方法 |
ATE482650T1 (de) | 2003-11-03 | 2010-10-15 | Microchips Inc | Medizinprodukt zum messen von glucose |
US7576427B2 (en) | 2004-05-28 | 2009-08-18 | Stellar Micro Devices | Cold weld hermetic MEMS package and method of manufacture |
WO2006069323A1 (en) | 2004-12-22 | 2006-06-29 | Proteus Biomedical, Inc. | Implantable hermetically sealed structures |
US7358106B2 (en) | 2005-03-03 | 2008-04-15 | Stellar Micro Devices | Hermetic MEMS package and method of manufacture |
US7067397B1 (en) | 2005-06-23 | 2006-06-27 | Northrop Gruman Corp. | Method of fabricating high yield wafer level packages integrating MMIC and MEMS components |
US20070004079A1 (en) | 2005-06-30 | 2007-01-04 | Geefay Frank S | Method for making contact through via contact to an offset contactor inside a cap for the wafer level packaging of FBAR chips |
US8038048B2 (en) | 2005-08-30 | 2011-10-18 | Medtronic, Inc. | Cold weld |
US20070045381A1 (en) | 2005-08-30 | 2007-03-01 | Nielsen Christian S | Cold weld |
US8499824B2 (en) * | 2005-10-04 | 2013-08-06 | Elektronische Bauelemente Gesellschaft M.B.H. | Heat sink |
JP2007134568A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品及びその製造方法 |
TWI368280B (en) * | 2007-06-08 | 2012-07-11 | Advanced Semiconductor Eng | Wafer lever fixture and method for packaging microelectromechanical system device |
-
2005
- 2005-11-04 CA CA2584851A patent/CA2584851C/en active Active
- 2005-11-04 JP JP2007540081A patent/JP5049787B2/ja active Active
- 2005-11-04 CN CN201510198785.2A patent/CN104925744A/zh active Pending
- 2005-11-04 CA CA2832969A patent/CA2832969C/en active Active
- 2005-11-04 SG SG200907292-7A patent/SG157362A1/en unknown
- 2005-11-04 CN CNA2005800378669A patent/CN101080359A/zh active Pending
- 2005-11-04 KR KR1020077012646A patent/KR101211576B1/ko active IP Right Grant
- 2005-11-04 US US11/267,541 patent/US8191756B2/en active Active
- 2005-11-04 SG SG2013033964A patent/SG191562A1/en unknown
- 2005-11-04 EP EP11009361.4A patent/EP2428486B1/en active Active
- 2005-11-04 EP EP05818218.9A patent/EP1861333B1/en active Active
- 2005-11-04 AU AU2005304910A patent/AU2005304910B2/en active Active
- 2005-11-04 WO PCT/US2005/040049 patent/WO2006052763A2/en active Application Filing
-
2012
- 2012-03-01 JP JP2012045363A patent/JP5622767B2/ja active Active
- 2012-06-04 US US13/488,355 patent/US9796583B2/en active Active
-
2016
- 2016-03-15 HK HK16102985.5A patent/HK1215016A1/zh unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008518790A5 (ja) | ||
US9653893B2 (en) | Ceramic feedthrough brazed to an implantable medical device housing | |
US10418798B2 (en) | Welded feedthrough | |
CN102079633B (zh) | 曲面真空玻璃封接方法及其产品 | |
DE102008021167B3 (de) | Verfahren zur Erzeugung einer hermetisch dichten, elektrischen Durchführung mittels exothermer Nanofolie und damit hergestellte Vorrichtung | |
US9610451B2 (en) | Direct integration of feedthrough to implantable medical device housing using a gold alloy | |
US9175999B2 (en) | Hermetic glass-to-metal seal assembly and method of manufacturing hermetic glass-to-metal seal assembly | |
US7839620B2 (en) | Filtered feedthrough assemblies for implantable devices and methods of manufacture | |
US9504841B2 (en) | Direct integration of feedthrough to implantable medical device housing with ultrasonic welding | |
US9625336B2 (en) | Pressure sensor and method for producing a pressure sensor | |
US9849296B2 (en) | Directly integrated feedthrough to implantable medical device housing | |
US7575829B1 (en) | Battery having reduced weight | |
CN102934221B (zh) | 表面安装型电子部件 | |
EP1184351B1 (en) | Method for brazing two glass components | |
FR3010648A1 (fr) | Procede de realisation d'un boitier hermetique destine a l'encapsulation d'un dispositif implantable et boitier correspondant. | |
CN101065887B (zh) | 具有携带连接销的本体的装置 | |
JPH02235363A (ja) | ハーメチックシールカバー及びその製造方法 | |
CN106736019A (zh) | 一种提高电子封装腔体高度的方法 |