JP2008506811A - 感光性シリコーン樹脂組成物 - Google Patents
感光性シリコーン樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008506811A JP2008506811A JP2007521470A JP2007521470A JP2008506811A JP 2008506811 A JP2008506811 A JP 2008506811A JP 2007521470 A JP2007521470 A JP 2007521470A JP 2007521470 A JP2007521470 A JP 2007521470A JP 2008506811 A JP2008506811 A JP 2008506811A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- less
- solvent
- thin film
- carbon atoms
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title abstract description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 title 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 73
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 73
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 41
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 44
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 22
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 19
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 13
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 8
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 125000000743 hydrocarbylene group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 7
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical group COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 5
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical group [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 4
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 4
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 3
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 3
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 claims description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims description 2
- UNJPQTDTZAKTFK-UHFFFAOYSA-K cerium(iii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Ce+3] UNJPQTDTZAKTFK-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 2
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 claims 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 abstract description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 abstract description 2
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 30
- -1 methylene, ethylene, propylene Chemical group 0.000 description 20
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M caesium hydroxide Chemical compound [OH-].[Cs+] HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 4
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 3
- MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-3-methylbutan-1-ol Chemical compound COC(C)(C)CCO MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 2
- 239000003570 air Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 2
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 2
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N trichlorosilane Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005052 trichlorosilane Substances 0.000 description 2
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- WJZHKTUTVVQHFS-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,3-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)CC(C)C(C)(C)OOC(C)(C)C WJZHKTUTVVQHFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAAVDLDRAZEFGW-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl 4-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CCCCOCCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 PAAVDLDRAZEFGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000003903 lactic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001254 matrix assisted laser desorption--ionisation time-of-flight mass spectrum Methods 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSRBCQCXZAYQHF-UHFFFAOYSA-N n-[[tert-butylimino-bis[[tris(dimethylamino)-$l^{5}-phosphanylidene]amino]-$l^{5}-phosphanyl]imino-bis(dimethylamino)-$l^{5}-phosphanyl]-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)P(N(C)C)(N(C)C)=NP(=NC(C)(C)C)(N=P(N(C)C)(N(C)C)N(C)C)N=P(N(C)C)(N(C)C)N(C)C NSRBCQCXZAYQHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- PZXHOJFANUNWGC-UHFFFAOYSA-N phenyl 2-oxoacetate Chemical class O=CC(=O)OC1=CC=CC=C1 PZXHOJFANUNWGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000935 solvent evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
- C08L101/02—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
Description
Rは1乃至8の炭素原子を有するヒドロカルビレン基であり、R1は水素原子またはメチル基であり、R2は1乃至8の炭素原子を有するアルキル、環状アルキル、アリール、またはアルケニル基であり、aは0.05より大きく且つ0.95未満であり、bは0.05より大きく且つ0.95未満であり、但しa+bが1未満であることを条件とする]
を有する。典型的には、aは0.3乃至0.45であり、bは0.55乃至0.7であってa+bが1未満である。Rは、以下に限定されるものではないが、メチレン、エチレン、プロピレン、アリーレン基、及びアルケニレン基で例示してよい。R2は、以下に限定されるものではないが、メチル、エチル、プロピル、ヘキシル、オクチル、ビニル、アリル、ヘキセニル、シクロヘキシル、2-シクロヘキシルエチル、3,3,3-トリフルオロプロピル、フェニル、ナフチル等で例示してよい。典型的には、R2はメチル、フェニル、またはこれらの混合物である。より典型的には、R2はフェニルである。該アクリル機能性樹脂は、典型的にはGPCによるポリスチレンにおいて、3000乃至100000g/molの重量平均分子量(Mw)を有する。
分子量及び分子量分布を、Waters 2690 Separation器具で、Polymer Labs P1 Gel Mixed Dカラム2×(300mm×50mm)を使用して、30℃にて実行した。分析は、テトラヒドロフラン(THF)中で行った。三重検出(3D)技術を利用して絶対分子量を決定した。用いた3D技術は、光拡散、粘度、及び示差屈折率検出器である。
80gのトルエン、0.20molの3-アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、0.40molのフェニルトリメトキシシラン、2.40molの水、1gのCsOH水溶液(50重量%)、200gのメタノール、及び40mgの2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェノールをフラスコに仕込んだ。前記溶液を撹拌しつつ1時間に亘って還流させ、この間に約250gの溶媒(主にメタノール)が除去された。さらに溶媒を除去する一方で、一定の樹脂濃度を維持するために同量のトルエンを添加した。ほとんどのメタノールが除去された後、この溶液は混濁した。溶媒を引き続き除去したところ、大部分の水が除去された時点で溶液は再度透明になった。温度を1時間かけてゆっくりと約105℃に上昇させた。得られた透明な樹脂溶液を冷却した。
80gのトルエン、0.20molの3-メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、0.40molのフェニルトリメトキシシラン、2.40molの水、1gのCsOH水溶液(50重量%)、200gのメタノール、及び40mgの2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェノールをフラスコに仕込んだ。前記溶液を撹拌しつつ1時間に亘って還流させ、この間に約250gの溶媒(主にメタノール)が除去された。さらに溶媒を除去する一方で、一定の樹脂濃度を維持するために同量のトルエンを添加した。ほとんどのメタノールが除去された後、この溶液は混濁した。溶媒を引き続き除去したところ、大部分の水が除去された時点で溶液は再度透明になった。温度を約1時間かけてゆっくりと約105℃に上昇させた。得られた透明な樹脂溶液を冷却した。
実施例1で調製したポリ(フェニル-コ-3-アクリルオキシプロピル)シルセスキオキサンと実施例2で調製したポリ(フェニル-コ-3-メタクリルオキシプロピル)シルセスキオキサンとを、PGMEA中に溶解させ、10重量%(樹脂の重量に基づく)の光開始剤、IRGACURE819−Chiba Specialty Chemicalsを加えて十分に混合し、透明な均質溶液を造成した。この樹脂溶液を、0.2ミクロンのフィルターで濾過した。約2mlの濾液を、スピンコーター上に置いた清浄なシリコンウェファ上にのせた。20乃至30秒間に亘り3000rpmでスピンさせることにより、薄膜が得られた。スピンコートした薄膜を、1分間に亘って100℃の温度に加熱することによりプレベイクし、感光性マスクを重ね合わせ、単色光UV光源を用いてUV光線への暴露を行った。その後シリコンウェファをメシチレンで洗浄し、乾燥させたところ、正確なパターンが樹脂中に得られ、これは感光性マスクのネガに該当した。
実施例2で製造した樹脂を、PGMEA及びMIBK中に溶解させて、2つの25重量%溶液を得た。実施例4−4乃至4−14では、各溶液に光開始剤を、表1に示した量で加えた。該溶液を、0.2ミクロンのフィルターで濾過した。約2mlの濾液を、スピンコーター上に置いた清浄なシリコンウェファ上にのせた。1分間に亘り3000rpmでスピンさせることにより、薄膜が得られた。硬化に用いた条件を、表1に示す。
100gのトルエン、0.08molの3-メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、0.72molのフェニルトリメトキシシラン、3.2molの水、1gのTMAH、267gのメタノール、及び50mgの2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェノールをフラスコに仕込んだ。前記溶液を撹拌しつつ2時間に亘って還流させ、この間に溶媒(主にメタノール)が除去された。さらに溶媒を除去する一方で、一定の樹脂濃度を維持するために同量のトルエンを添加した。ほとんどのメタノールが除去された後、この溶液は混濁した。溶媒を引き続き除去したところ、大部分の水が除去された時点で溶液は再度透明になった。温度を1時間かけてゆっくりと約105℃に上昇させた。得られた溶液を冷却した。
50gのトルエン、0.27molの3-メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、
0.27molのフェニルトリメトキシシラン、2.18molの水、0.54gのTMAH、170gのメタノール、及び16mgの2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェノールをフラスコに仕込んだ。前記溶液を撹拌しつつ2時間に亘って還流させ、この間に155gまでの溶媒(主にメタノール)が除去された。さらに溶媒を除去する一方で、一定の樹脂濃度を維持するために同量のトルエンを添加した。ほとんどのメタノールが除去された後、この溶液は混濁した。溶媒を引き続き除去したところ、大部分の水が除去された時点で溶液は再度透明になった。温度を1時間かけてゆっくりと約105℃に上昇させた。得られた溶液を冷却した。
Claims (33)
- aが0.3乃至0.45の値を有し、bが0.55乃至0.7の値を有し、但しa+bが1未満であることを条件とする、請求項1に記載のアクリル機能性樹脂。
- Rがプロピルであり、R1がメチルであり、R2がフェニルである、請求項1に記載のアクリル機能性樹脂。
- (A)請求項1に記載のアクリル機能樹脂と(B)溶媒とを含む樹脂溶液。
- 前記溶媒が、エーテル、エステル、ヒドロキシ、及びケトンを含有する化合物並びにこれらの混合物から選択される、請求項4に記載の樹脂溶液。
- 前記溶媒が、樹脂溶液全重量に基づいて30乃至90重量%の量で存在する、請求項4に記載の樹脂溶液。
- 前記溶媒が、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートである、請求項4に記載の樹脂溶液。
- 前記溶媒が、(A)及び(B)の重量に基づいて40乃至90重量%の量で存在する、請求項4に記載の樹脂溶液。
- 前記溶液が、光開始剤、フリーラジカル開始剤、界面活性剤、架橋剤、増感剤、被覆助剤、可塑剤、及び接着促進剤から選択される添加剤をさらに含む、請求項4に記載の樹脂溶液。
- 前記共加水分解及びこれに続く縮合が、塩基性触媒の存在下、60℃乃至80℃の範囲の温度にて実施される、請求項10に記載の方法。
- 前記塩基性触媒が、水酸化カリウム、水酸化セリウム、及び水酸化テトラメチルアンモニウムから選択される、請求項11に記載の方法。
- 前記塩基性触媒が、アルコキシシラン(I)及び(II)の合計量の100重量部当たり、0.001乃至1.00重量部の量で存在する、請求項11に記載の方法。
- 溶媒がさらに存在する、請求項10に記載の方法。
- 前記溶媒が、アルコール、芳香族炭化水素、及びアルカンから選択される、請求項14に記載の方法。
- 合計100モルの(I)及び(II)に基づいて、5乃至95モルのトリアルコキシシラン(I)が存在する、請求項10に記載の方法。
- 合計100モルの(I)及び(II)に基づいて、5乃至95モルのトリアルコキシシラン機能性シラン(II)が存在する、請求項10に記載の方法。
- 前記溶液が、スピンコーティングによって適用される、請求項18に記載の方法。
- 前記アクリル機能性樹脂を、加熱によって硬化させる、請求項18に記載の方法。
- 前記フリーラジカル開始剤が、過酸化ベンゾイルである、請求項21に記載の方法。
- 前記アクリル機能性樹脂が、加熱により硬化させる、請求項21に記載の方法。
- 前記アクリル機能性樹脂を、150乃至180nmの波長を有する光に前記樹脂を暴露することによって硬化させる、請求項24に記載の方法。
- (i)基体上に、(a)溶媒、(b)光開始剤、及び(c)下式:
Rは1乃至8の炭素原子を有するヒドロカルビレン基であり、R1は水素原子またはメチル基であり、R2は1乃至8の炭素原子を有する直鎖状または分枝鎖状のアルキル、アリール、またはアルケニル基であり、aは0.05より大きく且つ0.95未満であり、bは0.05より大きく且つ0.95未満であり、但しa+bが1未満であることを条件とする]
を有するアクリル機能性樹脂を含む溶液を適用することによって、前記基体上に薄膜を形成する工程;
(ii)前記薄膜を、50乃至150℃の範囲の温度で加熱してプレベイク薄膜を形成する工程;
(iii)前記プレベイク薄膜に感光性マスクを適用する工程;
(iv)前記の感光性マスクをした薄膜を150乃至180nmの波長を有する光に暴露して、感光性マスクによって覆われていない非露光領域を有する、部分的に露光済みの薄膜を造成する工程;
(v)露光済み領域が現像液に実質的に不溶性であり、非露光領域が現像液に溶解性であるような期間に亘って、前記の部分的に露光済みの薄膜を加熱する工程;及び
(vi)前記非露光領域を現像液を用いて除去してパターン化薄膜を形成する工程;
を含む、パターン化薄膜の造成方法。 - 前記硬化薄膜が、0.1乃至10マイクロメートルの厚さを有する、請求項17に記載の方法。
- 前記硬化薄膜が、0.1乃至10マイクロメートルの厚さを有する、請求項18に記載の方法。
- 前記硬化薄膜が、0.1乃至10マイクロメートルの厚さを有する、請求項21に記載の方法。
- 前記硬化薄膜が、0.1乃至10マイクロメートルの厚さを有する、請求項24に記載の方法。
- 前記パターン化薄膜が、0.1乃至10マイクロメートルの厚さを有する、請求項26に記載の方法。
- 前記現像液が、アルコール、ケトン、芳香族炭化水素、アルカン、エーテル、エステル、及びこれらの混合物から選択される、請求項29に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US58844004P | 2004-07-16 | 2004-07-16 | |
US60/588,440 | 2004-07-16 | ||
PCT/US2005/019575 WO2006019468A1 (en) | 2004-07-16 | 2005-06-03 | Radiation sensitive silicone resin composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008506811A true JP2008506811A (ja) | 2008-03-06 |
JP5264170B2 JP5264170B2 (ja) | 2013-08-14 |
Family
ID=35427437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007521470A Active JP5264170B2 (ja) | 2004-07-16 | 2005-06-03 | 感光性シリコーン樹脂組成物 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8377634B2 (ja) |
EP (1) | EP1769018B1 (ja) |
JP (1) | JP5264170B2 (ja) |
KR (1) | KR101275635B1 (ja) |
CN (1) | CN1968992B (ja) |
DE (1) | DE602005003475T2 (ja) |
TW (1) | TWI370149B (ja) |
WO (1) | WO2006019468A1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008510030A (ja) * | 2004-08-11 | 2008-04-03 | ダウ・コーニング・コーポレイション | センサ応用のための半透膜を形成する光重合性シリコーン物質 |
JP2009191268A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Dongjin Semichem Co Ltd | 保護膜として有用な有機・無機複合体樹脂組成物 |
JP2009229708A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Jsr Corp | レジスト下層膜用組成物及びその製造方法 |
JP2009237363A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Jsr Corp | レジスト下層膜用組成物及びその製造方法 |
JP2014510955A (ja) * | 2011-03-29 | 2014-05-01 | ダウ コーニング コーポレーション | デバイス製造で用いる光パターン化可能かつ現像性のシルセスキオキサン樹脂 |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI434891B (zh) * | 2007-02-22 | 2014-04-21 | Silecs Oy | 積體電路用高矽含量矽氧烷聚合物 |
US20090029053A1 (en) * | 2007-07-25 | 2009-01-29 | United Solar Ovonic Llc | Method for stabilizing silicone material, stabilized silicone material, and devices incorporating that material |
CN101883797B (zh) * | 2007-11-30 | 2012-10-17 | 昭和电工株式会社 | 转印材料用固化性组合物和使用该组合物的微细图案形成方法 |
EP2240534B1 (en) * | 2008-01-08 | 2013-01-23 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Silsesquioxane resins |
KR20100114075A (ko) * | 2008-01-15 | 2010-10-22 | 다우 코닝 코포레이션 | 실세스퀴옥산 수지 |
CN102245674B (zh) | 2008-12-10 | 2014-12-10 | 陶氏康宁公司 | 倍半硅氧烷树脂 |
TWI496122B (zh) * | 2009-01-28 | 2015-08-11 | Semiconductor Energy Lab | 顯示裝置 |
US8557877B2 (en) | 2009-06-10 | 2013-10-15 | Honeywell International Inc. | Anti-reflective coatings for optically transparent substrates |
WO2011011139A2 (en) | 2009-07-23 | 2011-01-27 | Dow Corning Corporation | Method and materials for reverse patterning |
EP2507316A1 (en) * | 2009-12-04 | 2012-10-10 | Dow Corning Corporation | Stabilization of silsesquioxane resins |
GB201000136D0 (en) | 2010-01-06 | 2010-02-24 | Dow Corning | Diene elastomers modified by silicones |
GB201000120D0 (en) | 2010-01-06 | 2010-02-17 | Dow Corning | Process for forming crosslinked and branched polymers |
GB201000116D0 (en) | 2010-01-06 | 2010-02-17 | Dow Corning | Polyolefins modified by silicones |
GB201000121D0 (en) | 2010-01-06 | 2010-02-17 | Dow Corning | Modified polyolefins |
GB201000117D0 (en) | 2010-01-06 | 2010-02-17 | Dow Corning | Organopolysiloxanes containing an unsaturated group |
CN102040619B (zh) * | 2010-11-19 | 2013-09-04 | 明基材料有限公司 | 光活性乙烯基氟基硅氧化物的寡聚物及含其的抗反射涂料组合物 |
US8864898B2 (en) | 2011-05-31 | 2014-10-21 | Honeywell International Inc. | Coating formulations for optical elements |
CN102993440B (zh) * | 2011-09-16 | 2014-08-13 | 北京化工大学 | 光固化纳米杂化材料及其合成方法和用途 |
JP5900253B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2016-04-06 | 信越化学工業株式会社 | (メタ)アクリル変性オルガノポリシロキサン、放射線硬化性シリコーン組成物及びシリコーン剥離紙並びにそれらの製造方法 |
CN102595771B (zh) * | 2012-01-11 | 2015-07-01 | 深圳创维数字技术有限公司 | 一种具有保护层的纸基印刷电路板及其制备方法 |
TWI567497B (zh) * | 2012-04-06 | 2017-01-21 | Az電子材料盧森堡有限公司 | 負型感光性矽氧烷組成物 |
WO2016167892A1 (en) | 2015-04-13 | 2016-10-20 | Honeywell International Inc. | Polysiloxane formulations and coatings for optoelectronic applications |
JP6989532B2 (ja) * | 2016-06-16 | 2022-01-05 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | ケイ素豊富なシルセスキオキサン樹脂 |
AU2018270565B2 (en) * | 2017-05-16 | 2020-12-24 | Momentive Performance Materials Korea Co., Ltd | Optical transparent resin and electronic element formed using same |
WO2021225673A1 (en) | 2020-05-07 | 2021-11-11 | Dow Silicones Corporation | Silicone hybrid pressure sensitive adhesive and methods for its preparation and use in protective films for (opto)electronic device fabrication |
KR20230008770A (ko) | 2020-05-07 | 2023-01-16 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 실리콘 하이브리드 감압 접착제 및 이의 제조 방법 및 이의 불균일 표면 상에서의 용도 |
WO2022066261A1 (en) | 2020-09-22 | 2022-03-31 | Dow Silicones Corporation | Curable silicone-(meth)acrylate composition and methods for its preparation and use |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56151731A (en) * | 1980-04-25 | 1981-11-24 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Preparation of silicone resin |
JPH0428722A (ja) * | 1990-05-24 | 1992-01-31 | Showa Denko Kk | 官能性ポリオルガノシルセスキオキサン、その製造方法及びコーティング剤用組成物 |
JPH04372614A (ja) * | 1991-06-21 | 1992-12-25 | Showa Denko Kk | セメント質硬化体のコーティング方法 |
JPH0598012A (ja) * | 1991-10-11 | 1993-04-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン樹脂の製造方法 |
JPH08311139A (ja) * | 1995-03-16 | 1996-11-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
WO1999009457A1 (fr) * | 1997-08-14 | 1999-02-25 | Showa Denko K.K. | Resine de reserve sa composition et procede de creation de motifs l'utilisant |
JP2003510337A (ja) * | 1999-08-04 | 2003-03-18 | ハイブリッド・プラスチックス | 多面体オリゴマーシルセスキオキサンの形成方法 |
JP2003227949A (ja) * | 2002-02-06 | 2003-08-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光導波路形成材料及び光導波路の製造方法 |
JP2004143449A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-05-20 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 官能基を有するかご型シルセスキオキサン樹脂とその製造方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4092172A (en) * | 1975-08-22 | 1978-05-30 | Kansai Paint Co., Ltd. | Photocurable composition comprising a copolymer of a maleic acid monoester with an α-olefine |
US4455205A (en) * | 1981-06-01 | 1984-06-19 | General Electric Company | UV Curable polysiloxane from colloidal silica, methacryloyl silane, diacrylate, resorcinol monobenzoate and photoinitiator |
JPS5888741A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物積層体 |
US4568566A (en) * | 1984-10-30 | 1986-02-04 | General Electric Company | Acrylic-functional silicone resin compositions |
DE3760030D1 (en) * | 1986-02-07 | 1989-02-02 | Nippon Telegraph & Telephone | Photosensitive and high energy beam sensitive resin composition containing substituted polysiloxane |
FR2692274A1 (fr) * | 1992-06-10 | 1993-12-17 | Du Pont | Nouvelle laque à base de silicium, son emploi en tant que revêtement de substrat et les substrats ainsi obtenus. |
US5683501A (en) * | 1993-11-09 | 1997-11-04 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Compound fine particles and composition for forming film |
US5738976A (en) * | 1995-03-16 | 1998-04-14 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Photo-curable organopolysiloxane composition and a method for producing a (meth) acryloyloxyl group-containing organopolysiloxane used therein |
KR100551653B1 (ko) * | 1997-08-18 | 2006-05-25 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 감방사선성수지조성물 |
CN1341224A (zh) * | 1999-02-05 | 2002-03-20 | 康宁股份有限公司 | 带有形状的光学元件的光纤组件及其制造方法 |
US20020051932A1 (en) * | 2000-05-31 | 2002-05-02 | Shipley Company, L.L.C. | Photoresists for imaging with high energy radiation |
KR100343938B1 (en) * | 2000-11-29 | 2002-07-20 | Samsung Electronics Co Ltd | Preparation method of interlayer insulation membrane of semiconductor |
US6623711B2 (en) * | 2001-03-27 | 2003-09-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Siloxane-based resin and method for forming insulating film between interconnect layers in semiconductor devices by using the same |
US6743563B2 (en) * | 2001-08-15 | 2004-06-01 | Shipley Company, L.L.C. | Photoresist compositions |
-
2005
- 2005-06-03 DE DE602005003475T patent/DE602005003475T2/de active Active
- 2005-06-03 KR KR1020077001110A patent/KR101275635B1/ko active IP Right Grant
- 2005-06-03 US US11/579,347 patent/US8377634B2/en active Active
- 2005-06-03 CN CN2005800195846A patent/CN1968992B/zh active Active
- 2005-06-03 JP JP2007521470A patent/JP5264170B2/ja active Active
- 2005-06-03 WO PCT/US2005/019575 patent/WO2006019468A1/en active Application Filing
- 2005-06-03 EP EP05773125A patent/EP1769018B1/en active Active
- 2005-06-14 TW TW094119695A patent/TWI370149B/zh active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56151731A (en) * | 1980-04-25 | 1981-11-24 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Preparation of silicone resin |
JPH0428722A (ja) * | 1990-05-24 | 1992-01-31 | Showa Denko Kk | 官能性ポリオルガノシルセスキオキサン、その製造方法及びコーティング剤用組成物 |
JPH04372614A (ja) * | 1991-06-21 | 1992-12-25 | Showa Denko Kk | セメント質硬化体のコーティング方法 |
JPH0598012A (ja) * | 1991-10-11 | 1993-04-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン樹脂の製造方法 |
JPH08311139A (ja) * | 1995-03-16 | 1996-11-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
WO1999009457A1 (fr) * | 1997-08-14 | 1999-02-25 | Showa Denko K.K. | Resine de reserve sa composition et procede de creation de motifs l'utilisant |
JP2003510337A (ja) * | 1999-08-04 | 2003-03-18 | ハイブリッド・プラスチックス | 多面体オリゴマーシルセスキオキサンの形成方法 |
JP2003227949A (ja) * | 2002-02-06 | 2003-08-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光導波路形成材料及び光導波路の製造方法 |
JP2004143449A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-05-20 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 官能基を有するかご型シルセスキオキサン樹脂とその製造方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008510030A (ja) * | 2004-08-11 | 2008-04-03 | ダウ・コーニング・コーポレイション | センサ応用のための半透膜を形成する光重合性シリコーン物質 |
JP4880603B2 (ja) * | 2004-08-11 | 2012-02-22 | ダウ・コーニング・コーポレイション | センサ応用のための半透膜を形成する光重合性シリコーン物質 |
US8486615B2 (en) | 2004-08-11 | 2013-07-16 | Dow Corning Corporation | Photopolymerizable silicone materials forming semipermeable membranes for sensor applications |
JP2009191268A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Dongjin Semichem Co Ltd | 保護膜として有用な有機・無機複合体樹脂組成物 |
JP2009229708A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Jsr Corp | レジスト下層膜用組成物及びその製造方法 |
JP2009237363A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Jsr Corp | レジスト下層膜用組成物及びその製造方法 |
JP2014510955A (ja) * | 2011-03-29 | 2014-05-01 | ダウ コーニング コーポレーション | デバイス製造で用いる光パターン化可能かつ現像性のシルセスキオキサン樹脂 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1968992A (zh) | 2007-05-23 |
CN1968992B (zh) | 2010-12-22 |
US8377634B2 (en) | 2013-02-19 |
TWI370149B (en) | 2012-08-11 |
KR20070032333A (ko) | 2007-03-21 |
US20090004606A1 (en) | 2009-01-01 |
EP1769018B1 (en) | 2007-11-21 |
DE602005003475T2 (de) | 2008-09-25 |
KR101275635B1 (ko) | 2013-06-14 |
JP5264170B2 (ja) | 2013-08-14 |
DE602005003475D1 (de) | 2008-01-03 |
TW200611923A (en) | 2006-04-16 |
EP1769018A1 (en) | 2007-04-04 |
WO2006019468A1 (en) | 2006-02-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5264170B2 (ja) | 感光性シリコーン樹脂組成物 | |
JP4688882B2 (ja) | 反射防止膜の形成方法、レジスト画像の形成方法、パターンの形成方法及び電子デバイスの製造方法 | |
US20100279025A1 (en) | Silsesquioxane Resins | |
JP5886420B2 (ja) | ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物 | |
JP7510060B2 (ja) | 樹脂組成物、感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の製造方法、パターン硬化膜およびパターン硬化膜の作製方法 | |
US9638998B2 (en) | Silane composition and cured film thereof, and method for forming negative resist pattern using same | |
JP7327163B2 (ja) | 樹脂組成物、その硬化膜 | |
TWI460232B (zh) | 倍半矽氧烷樹脂 | |
TWI588610B (zh) | 用於裝置製造的可光圖案化及可顯影之倍半矽氧烷樹脂 | |
JP6022870B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP3347936B2 (ja) | 光硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
KR20240093557A (ko) | 고굴절률 포토레지스트 조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110201 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110502 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110512 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110801 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120420 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120511 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120605 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120905 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120912 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130430 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5264170 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |