JPH0428722A - 官能性ポリオルガノシルセスキオキサン、その製造方法及びコーティング剤用組成物 - Google Patents
官能性ポリオルガノシルセスキオキサン、その製造方法及びコーティング剤用組成物Info
- Publication number
- JPH0428722A JPH0428722A JP2134896A JP13489690A JPH0428722A JP H0428722 A JPH0428722 A JP H0428722A JP 2134896 A JP2134896 A JP 2134896A JP 13489690 A JP13489690 A JP 13489690A JP H0428722 A JPH0428722 A JP H0428722A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- water
- acrylic
- functional
- meth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 22
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 13
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims abstract description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 claims description 16
- -1 acryloxy Chemical group 0.000 claims description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 4
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 18
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 abstract description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 7
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical compound C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 13
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 13
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 12
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 7
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 7
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 7
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 7
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 101000650578 Salmonella phage P22 Regulatory protein C3 Proteins 0.000 description 4
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 101001040920 Triticum aestivum Alpha-amylase inhibitor 0.28 Proteins 0.000 description 4
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000734 polysilsesquioxane polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(C)=C XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BUJVPKZRXOTBGA-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylethyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCOC(=O)C=C BUJVPKZRXOTBGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGGTYYXAVBEKNH-UHFFFAOYSA-N 2-tri(propan-2-yloxy)silylethyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)CCOC(=O)C=C PGGTYYXAVBEKNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDCTZTAAYLXPDJ-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCOC(=O)C(C)=C RDCTZTAAYLXPDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005133 29Si NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- TUUKLRVBYCHYOG-UHFFFAOYSA-N 4-trimethoxysilylbutyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCOC(=O)C=C TUUKLRVBYCHYOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJUUCWGRKWLMD-UHFFFAOYSA-N 5-triethoxysilylpentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](CCCCCOC(=O)C(C)=C)(OCC)OCC BTJUUCWGRKWLMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYPXZGLQGZEEMO-UHFFFAOYSA-N 5-triethoxysilylpentyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](CCCCCOC(=O)C=C)(OCC)OCC YYPXZGLQGZEEMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKRGZWMTKHYZGY-UHFFFAOYSA-N 5-trimethoxysilylpentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCCOC(=O)C(C)=C DKRGZWMTKHYZGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUCODJJEVGNEMI-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)OCCCCC[Si](OCCC)(OCCC)OCCC Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OCCCCC[Si](OCCC)(OCCC)OCCC QUCODJJEVGNEMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100034190 Glypican-1 Human genes 0.000 description 1
- 101001070736 Homo sapiens Glypican-1 Proteins 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFSAUHSCHWRZKM-UHFFFAOYSA-N Padimate A Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 OFSAUHSCHWRZKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUCGHDUQOVVQED-UHFFFAOYSA-N ethyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](CC)(OCCC)OCCC KUCGHDUQOVVQED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYEJNNDSIXAGNK-UHFFFAOYSA-N ethyl-tri(propan-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](CC)(OC(C)C)OC(C)C MYEJNNDSIXAGNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N guaiacol Chemical compound COC1=CC=CC=C1O LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N linalool Chemical compound CC(C)=CCCC(C)(O)C=C CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N m-Methylacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(C)=C1 FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N methyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](C)(OCCC)OCCC RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLXDKGBELJJMHR-UHFFFAOYSA-N methyl-tri(propan-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](C)(OC(C)C)OC(C)C HLXDKGBELJJMHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- KBXJHRABGYYAFC-UHFFFAOYSA-N octaphenylsilsesquioxane Chemical compound O1[Si](O2)(C=3C=CC=CC=3)O[Si](O3)(C=4C=CC=CC=4)O[Si](O4)(C=5C=CC=CC=5)O[Si]1(C=1C=CC=CC=1)O[Si](O1)(C=5C=CC=CC=5)O[Si]2(C=2C=CC=CC=2)O[Si]3(C=2C=CC=CC=2)O[Si]41C1=CC=CC=C1 KBXJHRABGYYAFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000000634 powder X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- KRIOVPPHQSLHCZ-UHFFFAOYSA-N propiophenone Chemical compound CCC(=O)C1=CC=CC=C1 KRIOVPPHQSLHCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000007717 redox polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- MQVCTPXBBSKLFS-UHFFFAOYSA-N tri(propan-2-yloxy)-propylsilane Chemical compound CCC[Si](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C MQVCTPXBBSKLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDUXKFKVDQRWJN-UHFFFAOYSA-N triethoxysilylmethyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)COC(=O)C=C WDUXKFKVDQRWJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQQWBPOEMYKKBY-UHFFFAOYSA-H trimagnesium;dicarbonate;dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O XQQWBPOEMYKKBY-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOKUUKOEIMCYAI-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)COC(=O)C(C)=C UOKUUKOEIMCYAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPPHEZSCZWYTOP-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilylmethyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)COC(=O)C=C JPPHEZSCZWYTOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUWVDNLZJXLQPT-UHFFFAOYSA-N tripropoxy(propyl)silane Chemical compound CCCO[Si](CCC)(OCCC)OCCC VUWVDNLZJXLQPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYTRLLRHSKCMOP-UHFFFAOYSA-N tripropoxysilylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)COC(=O)C(C)=C QYTRLLRHSKCMOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、アクリルまたはメタアクリル官能性ポリオル
ガノシルセスキオキサン及びその製造方法に関し、更に
詳しくはラダー型シリコーンからなる骨格とその側鎖に
重合性のアクリルまたはメタクリル官能性基を有する、
各種基材表面に三次元架橋により容易に硬度、耐熱性、
耐水性、耐候性に優れた硬化被膜を形成しうるアクリル
またはメタクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサ
ン及びその製造方法に関する。
ガノシルセスキオキサン及びその製造方法に関し、更に
詳しくはラダー型シリコーンからなる骨格とその側鎖に
重合性のアクリルまたはメタクリル官能性基を有する、
各種基材表面に三次元架橋により容易に硬度、耐熱性、
耐水性、耐候性に優れた硬化被膜を形成しうるアクリル
またはメタクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサ
ン及びその製造方法に関する。
耐熱性及び硬度等の面から、理想的な分子構造としてラ
ダー構造が想定される。有機ラダーポリマーに関しては
、古くから研究されており、最近の成功例を紹介すると
、ポリイミド構造に更にラダー構造を導入したイソイン
ドロキナゾリンジオンか耐熱性ポリマーとして重用され
ている〔オルガニック・アンド・プラスチック・ケミス
トリー(Org、 and Plastic Chet
)43.459.^C5180th National
Meeting (1980) ] 。
ダー構造が想定される。有機ラダーポリマーに関しては
、古くから研究されており、最近の成功例を紹介すると
、ポリイミド構造に更にラダー構造を導入したイソイン
ドロキナゾリンジオンか耐熱性ポリマーとして重用され
ている〔オルガニック・アンド・プラスチック・ケミス
トリー(Org、 and Plastic Chet
)43.459.^C5180th National
Meeting (1980) ] 。
しかし、このイソインドロキナゾリンジオンは、硬化さ
せる場合、350℃以上の高温で長時間加熱する必要が
ある。
せる場合、350℃以上の高温で長時間加熱する必要が
ある。
一方、シリコーンのラダーポリマーの研究も訂く、Br
ownらは196f)年に既に構造の推定を行なってい
る。
ownらは196f)年に既に構造の推定を行なってい
る。
シリコーンにおいては%SI Oの結合距離、結合角
の影響で容易にラダー構造をとることが可能であり、米
国では1970年頃から側鎖にアルキル基やフェニル基
を有するラダーシリコーンが工業化され、硬度、耐熱性
に特長を有するコーティング剤として広く応用され今日
に至っている。ラダーシリコーンはその規則的構造がら
容易に想定されるように、硬度、耐熱性に優れている他
、耐水性、耐候性、離型性、透明性、耐摩耗性、電気絶
縁性等多くの優れた特性を有する。従って、米国におい
ては特にプラスチックのハードコーティング剤として利
用されているという。
の影響で容易にラダー構造をとることが可能であり、米
国では1970年頃から側鎖にアルキル基やフェニル基
を有するラダーシリコーンが工業化され、硬度、耐熱性
に特長を有するコーティング剤として広く応用され今日
に至っている。ラダーシリコーンはその規則的構造がら
容易に想定されるように、硬度、耐熱性に優れている他
、耐水性、耐候性、離型性、透明性、耐摩耗性、電気絶
縁性等多くの優れた特性を有する。従って、米国におい
ては特にプラスチックのハードコーティング剤として利
用されているという。
しかしながら、従来のラダーシリコーンは、架橋三次元
化のためには比較的高温でかつ長時間の硬化反応を行う
必要かあるため、実用的でないという欠点かある。
化のためには比較的高温でかつ長時間の硬化反応を行う
必要かあるため、実用的でないという欠点かある。
この従来のラダーシリコーンの欠点を解決するために、
ラダーシリコーンの側鎖の一部にビニル基を導入し、側
鎖にフェニル基とビニル基をHするラダーシリコーン〔
第8同高分子研究討論会講演要旨集、39頁(1989
年)〕やラダーシリコーンの側鎖にアルキル基、ビニル
基及び必要に応じてフェニル基を導入したラダーシリコ
ーン(特開昭58−59222号公報)等が提案されて
いる。
ラダーシリコーンの側鎖の一部にビニル基を導入し、側
鎖にフェニル基とビニル基をHするラダーシリコーン〔
第8同高分子研究討論会講演要旨集、39頁(1989
年)〕やラダーシリコーンの側鎖にアルキル基、ビニル
基及び必要に応じてフェニル基を導入したラダーシリコ
ーン(特開昭58−59222号公報)等が提案されて
いる。
しかし、これらのラダーシリコーンの架橋反応は、それ
程容易ではなく、高温での硬化や電子線といった高エネ
ルギーの照射を必要とする。
程容易ではなく、高温での硬化や電子線といった高エネ
ルギーの照射を必要とする。
また、ラダーシリコーンの側鎖の一部にアクリル官能性
の置換基を導入した報告も行われている。
の置換基を導入した報告も行われている。
例えば、第29同高分子学会年次大会予稿集、第29巻
、第1号、第73頁(1980年)では、アクリル官能
性基と必要に応じてフェニル基を導入した例が報告され
ている。このラダーシリコーンは、側鎖にアクリル官能
性基を導入することで、加熱あるいは紫外線照射により
容易に架橋反応を行うことができ、フェニル基を含む場
合には、さらに光硬化性が優れるという特長を有するも
のの、これらのラダーシリコーンから形成される硬化被
膜は硬度の点では不十分である。
、第1号、第73頁(1980年)では、アクリル官能
性基と必要に応じてフェニル基を導入した例が報告され
ている。このラダーシリコーンは、側鎖にアクリル官能
性基を導入することで、加熱あるいは紫外線照射により
容易に架橋反応を行うことができ、フェニル基を含む場
合には、さらに光硬化性が優れるという特長を有するも
のの、これらのラダーシリコーンから形成される硬化被
膜は硬度の点では不十分である。
ラダーシリコーンの合成においては、側鎖の一部に導入
する官能性基によってゲル化したり、ラダー構造が乱さ
れる場合がしばしばあることが知られており、従って当
業界においては側鎖の一部にいかなる官能性基をもゲル
化を起さず導入できる合成法が望まれている。
する官能性基によってゲル化したり、ラダー構造が乱さ
れる場合がしばしばあることが知られており、従って当
業界においては側鎖の一部にいかなる官能性基をもゲル
化を起さず導入できる合成法が望まれている。
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を解決し、ラダー
型シリコーンからなる骨格と、側鎖に重合性のアクリル
またはメタクリル官能性基とアルキル基とを有する、ア
クリルまたはメタクリル官能性ポリオルガノシルセスキ
オキサン及びこのアクリルまたはメタクリル官能性ポリ
オルガノシルセスキオキサンをゲル化を起すことなく、
安定に製造する方法を提供するにある。
型シリコーンからなる骨格と、側鎖に重合性のアクリル
またはメタクリル官能性基とアルキル基とを有する、ア
クリルまたはメタクリル官能性ポリオルガノシルセスキ
オキサン及びこのアクリルまたはメタクリル官能性ポリ
オルガノシルセスキオキサンをゲル化を起すことなく、
安定に製造する方法を提供するにある。
本発明によって、上記目的を達成しうるアクリルまたは
メタクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサン及び
その製造方法が提供される。
メタクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサン及び
その製造方法が提供される。
すなわち、本発明は、下記(Il、(■〕及び(III
)で表わされる構造単位 (I) 5i−0− I (式中、R1は炭素数が1〜3のアルキル基、R2は炭
素数か1〜12の非置換または置換二価炭化水素基、R
3は水素原子またはメチル基を表わす。) を必須成分として含有してなり、構造単位〔I〕。
)で表わされる構造単位 (I) 5i−0− I (式中、R1は炭素数が1〜3のアルキル基、R2は炭
素数か1〜12の非置換または置換二価炭化水素基、R
3は水素原子またはメチル基を表わす。) を必須成分として含有してなり、構造単位〔I〕。
〔■〕及び[II[)中のアクリロキシまたはメタクリ
ロキシ結合を含む基とアルキル基とのモル比が1010
〜80 : 20であり、かつ数平均分子ffiか1.
000〜too、oooであることを特徴とするアクリ
ルまたはメタクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキ
サン及びその製造方法に関する。
ロキシ結合を含む基とアルキル基とのモル比が1010
〜80 : 20であり、かつ数平均分子ffiか1.
000〜too、oooであることを特徴とするアクリ
ルまたはメタクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキ
サン及びその製造方法に関する。
本発明のアクリルまたはメタクリル官能性ポリオルガノ
シルセスキオキサンは、−殺伐[IV](式中、Rは水
素原子またはメチル基、R5は炭素数が1〜12の非置
換または置換二価炭化水素基、R6は炭素数が1〜3の
アルキル基を表わす。) で表わされるアクリロキシまたはメタクリロキシ結合を
含む基を有するトリアルコキシシランと一般式(V) R51(OR8)3 (式中、R及びR8 フ ル基を表わす。) (V) は炭素数が1〜3のアルキ で表わされるトリアルコキシシランとを、[IV) とEV)のモル比か10 : 90〜80:20の範囲
で、〔lV)と〔■〕の総モル量に対して1.5〜8倍
モル量の水と5×10〜5 X 10−3モル量の酸ま
たは〜8 塩基の共存下に縮合させた後、共存する水を除去するこ
とにより製造することができる。
シルセスキオキサンは、−殺伐[IV](式中、Rは水
素原子またはメチル基、R5は炭素数が1〜12の非置
換または置換二価炭化水素基、R6は炭素数が1〜3の
アルキル基を表わす。) で表わされるアクリロキシまたはメタクリロキシ結合を
含む基を有するトリアルコキシシランと一般式(V) R51(OR8)3 (式中、R及びR8 フ ル基を表わす。) (V) は炭素数が1〜3のアルキ で表わされるトリアルコキシシランとを、[IV) とEV)のモル比か10 : 90〜80:20の範囲
で、〔lV)と〔■〕の総モル量に対して1.5〜8倍
モル量の水と5×10〜5 X 10−3モル量の酸ま
たは〜8 塩基の共存下に縮合させた後、共存する水を除去するこ
とにより製造することができる。
−殺伐(IV)で表わされるアクリロキシまたはメタク
リロキシ結合を含む基を有するトリアルコキシシラン〔
以下、(メタ)アクリロキシ結合を含む基を有するトリ
アルコキシシランと略称する〕の例としては、アクリロ
キシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルト
リエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシ
シラン、メタクリロキシメチルトリプロポキシシラン、
β−アクリロキシエチルトリメトキシシラン、β−アク
リロキシエチルトリイソプロポキシシラン、β−メタク
リロキシエチルトリメトキシシラン、γ−アシクロキシ
プロピルトリメトキシシラン、γ−アシクロキシプロピ
ルトリエトキシシラン、γ−メタシクロキシプロピルト
リメトキシシラン、γ−メタシクロキシプロピルトリエ
トキシシラン、δ−アクリロキシブチルトリメトキンシ
ラン、δ〜アクシクキシブチルトリエトキシシラン、δ
−メタクリロキシブチルトリメトキシンラン、δ−メタ
クリロキシブチルトリエトキシシラン1.−アクリロキ
シペンチルトリメトキシシラン、ε−アクリロキシペン
チルトリエトキシシラン、ε−メタクリロキシペンチル
トリメトキシシラン、ε〜メタクシクキシペンチルトリ
エトキシシラン、ε−メタクリロキシペンチルトリプロ
ポキシシラン等があげられる。
リロキシ結合を含む基を有するトリアルコキシシラン〔
以下、(メタ)アクリロキシ結合を含む基を有するトリ
アルコキシシランと略称する〕の例としては、アクリロ
キシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルト
リエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシ
シラン、メタクリロキシメチルトリプロポキシシラン、
β−アクリロキシエチルトリメトキシシラン、β−アク
リロキシエチルトリイソプロポキシシラン、β−メタク
リロキシエチルトリメトキシシラン、γ−アシクロキシ
プロピルトリメトキシシラン、γ−アシクロキシプロピ
ルトリエトキシシラン、γ−メタシクロキシプロピルト
リメトキシシラン、γ−メタシクロキシプロピルトリエ
トキシシラン、δ−アクリロキシブチルトリメトキンシ
ラン、δ〜アクシクキシブチルトリエトキシシラン、δ
−メタクリロキシブチルトリメトキシンラン、δ−メタ
クリロキシブチルトリエトキシシラン1.−アクリロキ
シペンチルトリメトキシシラン、ε−アクリロキシペン
チルトリエトキシシラン、ε−メタクリロキシペンチル
トリメトキシシラン、ε〜メタクシクキシペンチルトリ
エトキシシラン、ε−メタクリロキシペンチルトリプロ
ポキシシラン等があげられる。
一般式(V)て表わされるトリアルコキシシランとして
は、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシ
ラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリイソプ
ロポキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルト
リエトキシシラン、エチルトリプロポキシシラン、エチ
ルトリイソプロポキシシラン、プロピルトリメトキシシ
ラン、プロピルトリエトキシシラン、プロピルトリプロ
ポキシシラン、プロピルトリイソプロポキシシラン等が
あげられる。
は、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシ
ラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリイソプ
ロポキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルト
リエトキシシラン、エチルトリプロポキシシラン、エチ
ルトリイソプロポキシシラン、プロピルトリメトキシシ
ラン、プロピルトリエトキシシラン、プロピルトリプロ
ポキシシラン、プロピルトリイソプロポキシシラン等が
あげられる。
一般式[IV]で表わされる(メタ)アクリロキシ結合
を含む基を資するトリアルコキシンランと一般式CV)
で表わされるトリアルコキシシランの使用量は、(rV
)と〔V〕のモル比か10:90〜80・20の範囲で
ある。−殺伐(IV)で表わされる(メタ)アクリロキ
ン結合を含む基を有するトリアルコキシシランのモル比
か10未満ては、得られる反応物の熱または紫外線照射
等による架橋反応か遅く、またそル比が80を超えると
得られる反応物の熱または紫外線照射等による架橋反応
は良好となるが、硬化被膜の耐水性、硬度に欠けるよう
になるので好ましくない。
を含む基を資するトリアルコキシンランと一般式CV)
で表わされるトリアルコキシシランの使用量は、(rV
)と〔V〕のモル比か10:90〜80・20の範囲で
ある。−殺伐(IV)で表わされる(メタ)アクリロキ
ン結合を含む基を有するトリアルコキシシランのモル比
か10未満ては、得られる反応物の熱または紫外線照射
等による架橋反応か遅く、またそル比が80を超えると
得られる反応物の熱または紫外線照射等による架橋反応
は良好となるが、硬化被膜の耐水性、硬度に欠けるよう
になるので好ましくない。
水の使用量は、−殺伐[IV)で表わされる(メタ)ア
クリロキシ結&を含む基を有するトリアルコキシシラン
と一般式[V)で表わされるトリアルコキシシランの総
モル量に対して1,5〜8倍モルである。水の使用量が
1.5倍モル未満では、加水分解が十分に進行せず、ま
た水の使用量か8倍モルを超えると、縮合反応が急速に
起り、ゲル化か生じ易くなる。
クリロキシ結&を含む基を有するトリアルコキシシラン
と一般式[V)で表わされるトリアルコキシシランの総
モル量に対して1,5〜8倍モルである。水の使用量が
1.5倍モル未満では、加水分解が十分に進行せず、ま
た水の使用量か8倍モルを超えると、縮合反応が急速に
起り、ゲル化か生じ易くなる。
酸または塩基の使用量は、−殺伐(IV)で表わされる
(メタ)アクリロキン結合を含む基を有するトリアルコ
キシシランと一般式〔V〕で表わされるトリアルコキン
シランの総モル量に対して5 X 10’〜5 X 1
0−3モル量である。酸または塩基の使用量か5 X
10’モル量未満では、加水分解が極めて遅くなって効
率的でない。また、酸または塩基の使用量か5 X 1
0−3モルを超える場合は、不規則な三次元的縮合反応
が起ってラダー型の骨格を有するアクリルまたはメタク
リル官能性ポリオルガノシルセスキオキサン〔以下、(
メタ)アクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサン
と略称する〕か得られないばかりてなく、ゲル化か生じ
る。
(メタ)アクリロキン結合を含む基を有するトリアルコ
キシシランと一般式〔V〕で表わされるトリアルコキン
シランの総モル量に対して5 X 10’〜5 X 1
0−3モル量である。酸または塩基の使用量か5 X
10’モル量未満では、加水分解が極めて遅くなって効
率的でない。また、酸または塩基の使用量か5 X 1
0−3モルを超える場合は、不規則な三次元的縮合反応
が起ってラダー型の骨格を有するアクリルまたはメタク
リル官能性ポリオルガノシルセスキオキサン〔以下、(
メタ)アクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサン
と略称する〕か得られないばかりてなく、ゲル化か生じ
る。
本発明において使用される酸の例としては、塩酸、硫酸
、酢酸、蟻酸等があげられ、また塩基としてはn−ブチ
ルアミン、トリエチルアミン、p−ジメチルアミノエタ
ノール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、エチレン
ジアミン、ジエチルアミン等があげられる。これらの酸
及び塩基は併用してもよい。
、酢酸、蟻酸等があげられ、また塩基としてはn−ブチ
ルアミン、トリエチルアミン、p−ジメチルアミノエタ
ノール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、エチレン
ジアミン、ジエチルアミン等があげられる。これらの酸
及び塩基は併用してもよい。
本発明において、数平均分子量が1,000〜2.00
0の(メタ)アクリル官能性ポリオルガノシルセスキオ
キサンを製造するには、触媒として酸のみを使用するこ
とが好ましく、また数平均分子量か2.000を超える
(メタ)アクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサ
ンを製造するには、最初に触媒として酸を用いて、低分
子量重合体を製造し、続いて触媒としてn−ブチルアミ
ン等の塩基を添加し高分子量化することにより製造する
ことが好ましい。
0の(メタ)アクリル官能性ポリオルガノシルセスキオ
キサンを製造するには、触媒として酸のみを使用するこ
とが好ましく、また数平均分子量か2.000を超える
(メタ)アクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサ
ンを製造するには、最初に触媒として酸を用いて、低分
子量重合体を製造し、続いて触媒としてn−ブチルアミ
ン等の塩基を添加し高分子量化することにより製造する
ことが好ましい。
反応温度は、通常20℃〜120℃であり、反応時間は
1〜24時間である。反応を効率よく行うためには、最
初の加水分解反応を20℃〜60”Cの低温で0.5〜
1時間行ってから、引き続き昇温し、60℃〜120℃
、好ましくは70℃〜90℃で1〜23.5時間反応さ
せるとよい。
1〜24時間である。反応を効率よく行うためには、最
初の加水分解反応を20℃〜60”Cの低温で0.5〜
1時間行ってから、引き続き昇温し、60℃〜120℃
、好ましくは70℃〜90℃で1〜23.5時間反応さ
せるとよい。
重合反応の停止は、反応溶液を中和することにより行い
、その際に生しる塩は、濾過あるいは水洗等により除去
する。塩を除去した後には、次に無水硫酸す+リウム等
の脱水剤を用いて水を除去することが必要である。水を
除去しない場合には、後で行う副生成物であるアルコー
ルの除去のための加熱あるいは減圧処理の際にゲル化を
起こすことになる。
、その際に生しる塩は、濾過あるいは水洗等により除去
する。塩を除去した後には、次に無水硫酸す+リウム等
の脱水剤を用いて水を除去することが必要である。水を
除去しない場合には、後で行う副生成物であるアルコー
ルの除去のための加熱あるいは減圧処理の際にゲル化を
起こすことになる。
反応の副生成物であるアルコールの除去は、加熱あるい
は減圧蒸留等により簡単に行うことかできる。また、必
要である場合は更にカラムクロマト、抽出等の後処理操
作を行い、反応物の精製を行ってもよい。
は減圧蒸留等により簡単に行うことかできる。また、必
要である場合は更にカラムクロマト、抽出等の後処理操
作を行い、反応物の精製を行ってもよい。
このようにして、側鎖にアクリロキシまたはメタクリロ
キシ結合を含む基と低級アルキル基とを有する(メタ)
アクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサンをゲル
化することなく安定に製造することができる。
キシ結合を含む基と低級アルキル基とを有する(メタ)
アクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサンをゲル
化することなく安定に製造することができる。
本発明により得られる(メタ)アクリル官能性ポリオル
ガノシルセスキオキサンは、前述したように下記[1)
、 (II)及び〔■〕で表わされる構造単位 Si 一部 (m) を必須成分として含有してなり、 構造単位〔■〕 [11]及び[111F中のアクリロキシまたはメタク
リロキシ結合を含む基(以下、(メタ)アクリロキシ結
合を含む基と略称する。)とアルキル基とのモル比か1
0 : 90〜80:20であり、かつ数平均分子量か
1.000〜too、oooのものである。
ガノシルセスキオキサンは、前述したように下記[1)
、 (II)及び〔■〕で表わされる構造単位 Si 一部 (m) を必須成分として含有してなり、 構造単位〔■〕 [11]及び[111F中のアクリロキシまたはメタク
リロキシ結合を含む基(以下、(メタ)アクリロキシ結
合を含む基と略称する。)とアルキル基とのモル比か1
0 : 90〜80:20であり、かつ数平均分子量か
1.000〜too、oooのものである。
上記〔I〕及び(II)で表わされる構造単位中、R1
は炭素数か1〜3のアルキル基、すなわちメチル基、エ
チル基、プロピル基のいずれがであり、炭素数が4以上
のアルキル基やフェニル基では、架橋反む後の硬化被膜
の硬度や耐表面損傷性が不十分となる。また、上記〔■
〕及び[III)で表わされる構造中位中、R2は炭素
数が1〜12の非置換または置換二価炭化水素基であり
、R3は水素原子またはメチル基である。R2の非置換
炭化水素基の例としては、メチレン、エチレン、トリメ
チレン、テトラメチレン、などのアルキレン基があげら
れ、またR2の置換基の例としはアルキル基、アルケニ
ル基、アリール基、シクロアルキル基またはこれらの基
の炭素原子に結合した水素原子の一部をハロゲン原子、
シアノ基などで置換した基などがあげられる。
は炭素数か1〜3のアルキル基、すなわちメチル基、エ
チル基、プロピル基のいずれがであり、炭素数が4以上
のアルキル基やフェニル基では、架橋反む後の硬化被膜
の硬度や耐表面損傷性が不十分となる。また、上記〔■
〕及び[III)で表わされる構造中位中、R2は炭素
数が1〜12の非置換または置換二価炭化水素基であり
、R3は水素原子またはメチル基である。R2の非置換
炭化水素基の例としては、メチレン、エチレン、トリメ
チレン、テトラメチレン、などのアルキレン基があげら
れ、またR2の置換基の例としはアルキル基、アルケニ
ル基、アリール基、シクロアルキル基またはこれらの基
の炭素原子に結合した水素原子の一部をハロゲン原子、
シアノ基などで置換した基などがあげられる。
この(メタ)アクリル官能性ポリオルガノシルセスキオ
キサンにおいて、(メタ)アクリロキシ結合を含む基と
アルキル基のモル比は1010〜8020である。(メ
タ)アクリロキシ結合を含む基かモル比で10未満だと
熱または紫外線等による架橋反応が遅く、またモル比が
80を超えるものは熱または紫外線による架橋反応性は
良好となるが、耐水性、硬度等に欠けるようになる。
キサンにおいて、(メタ)アクリロキシ結合を含む基と
アルキル基のモル比は1010〜8020である。(メ
タ)アクリロキシ結合を含む基かモル比で10未満だと
熱または紫外線等による架橋反応が遅く、またモル比が
80を超えるものは熱または紫外線による架橋反応性は
良好となるが、耐水性、硬度等に欠けるようになる。
(メタ)アクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサ
ンの数平均分子量は、GPCなどのM1定方法により容
易に測定されるが、1,000〜100,000の範囲
のものである。数平均分子量が1,000未満では、架
橋反応後の硬化被膜の耐表面損傷性及び耐水性等が不十
分となるばかりでなく、硬化収縮も大きく、収縮に伴な
う基材のそりや硬化被膜のクラック等の弊害を生ずる。
ンの数平均分子量は、GPCなどのM1定方法により容
易に測定されるが、1,000〜100,000の範囲
のものである。数平均分子量が1,000未満では、架
橋反応後の硬化被膜の耐表面損傷性及び耐水性等が不十
分となるばかりでなく、硬化収縮も大きく、収縮に伴な
う基材のそりや硬化被膜のクラック等の弊害を生ずる。
逆に分子量か100.000を超える場合は、保存安定
性に問題が生じる他、粘性が高くなりすぎて薄膜にしづ
らくなる等の欠点をHする。
性に問題が生じる他、粘性が高くなりすぎて薄膜にしづ
らくなる等の欠点をHする。
本発明の(メタ)アクリル官能性ポリオルガノシルセス
キオキサンは、前記CI〕、 [II]及び〔■〕の
構造単位がランダムに結合しており、[1] :
[II): Cm)のモル比は10〜90.5〜90
:1〜70の範囲から選ばれる割合であり、[1)
+ [II] + Cllll−100である。
キオキサンは、前記CI〕、 [II]及び〔■〕の
構造単位がランダムに結合しており、[1] :
[II): Cm)のモル比は10〜90.5〜90
:1〜70の範囲から選ばれる割合であり、[1)
+ [II] + Cllll−100である。
本発明の(メタ)アクリル官能性ポリオルガノシルセス
キオキサンにおいては、上記[1]〔■〕及び[In]
の構造単位に加えて、他の構造単位を該(メタ)アクリ
ル官能性ポリオルガノシルセスキオキサン総量の30モ
ル%未満、好ましくは10モル%未満の範囲で含有して
いてもよい。
キオキサンにおいては、上記[1]〔■〕及び[In]
の構造単位に加えて、他の構造単位を該(メタ)アクリ
ル官能性ポリオルガノシルセスキオキサン総量の30モ
ル%未満、好ましくは10モル%未満の範囲で含有して
いてもよい。
(メタ)アクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサ
ンの分子量分布は、酸、塩基、水の配合量や反応時間を
調節することによって任意に調整することができる。
ンの分子量分布は、酸、塩基、水の配合量や反応時間を
調節することによって任意に調整することができる。
本発明の(メタ)アクリル官能性ポリオルガノシルセス
キオキサンは、エタノール、ブタノール等のアルコール
類、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテルのようなエ
ーテル類、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソ
ブチルケトンのようなケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチ
ルのようなエステル類、メチルセロソルブ、エチルセロ
ソルブのようなエーテルアルコール類等の有機溶媒に可
溶である。
キオキサンは、エタノール、ブタノール等のアルコール
類、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテルのようなエ
ーテル類、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソ
ブチルケトンのようなケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチ
ルのようなエステル類、メチルセロソルブ、エチルセロ
ソルブのようなエーテルアルコール類等の有機溶媒に可
溶である。
本発明の(メタ)アクリル官能性ポリオルガノシルセス
キオキサンは、加熱重合、レドックス重合、光重合等に
より容易に架橋し、三次元化した硬化物とすることかで
きる。
キオキサンは、加熱重合、レドックス重合、光重合等に
より容易に架橋し、三次元化した硬化物とすることかで
きる。
例えば(メタ)アクリル官能性ポリオルガノシルセスキ
オキサンに光重合開始剤を配合した紫外線硬化性組成の
例で説明すると、紫外線硬化性組成物を各種基材表面に
塗布したのち、紫外線を一定時間照射することにより、
基材表面に硬化被膜を形成させることによって基材表面
の保護を行うことができる。
オキサンに光重合開始剤を配合した紫外線硬化性組成の
例で説明すると、紫外線硬化性組成物を各種基材表面に
塗布したのち、紫外線を一定時間照射することにより、
基材表面に硬化被膜を形成させることによって基材表面
の保護を行うことができる。
光重合開始剤としては、アセトフェノン、プロピオフェ
ノン、ベンゾフェノン、キサンドール、フルオレノン、
ヘンズアルデヒト、3−メチルアセトフェノン、4.4
′−ジメトキシへンゾフエノンなどかあげられる。この
際、硬化物の用途などに応して多官能性(メタ)アクリ
ル化合物を併用して硬化させることかできる。これらの
多官能性(メタ)アクリル化合物の例としては、ジエチ
レングリコールジメタクリレート、トリメチロルプロパ
ントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアク
リレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート
、ジペンタエリスリトルへキサアクリレート、EOi性
トリメチロールプロパントリアクリレートなどのポリア
クリレトまたはポリメタクリレートがあげられる。
ノン、ベンゾフェノン、キサンドール、フルオレノン、
ヘンズアルデヒト、3−メチルアセトフェノン、4.4
′−ジメトキシへンゾフエノンなどかあげられる。この
際、硬化物の用途などに応して多官能性(メタ)アクリ
ル化合物を併用して硬化させることかできる。これらの
多官能性(メタ)アクリル化合物の例としては、ジエチ
レングリコールジメタクリレート、トリメチロルプロパ
ントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアク
リレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート
、ジペンタエリスリトルへキサアクリレート、EOi性
トリメチロールプロパントリアクリレートなどのポリア
クリレトまたはポリメタクリレートがあげられる。
また、紫外線硬化性組成物には、反応性希釈剤、増感助
剤、熱重合防止剤などを配合することができる。反応性
希釈剤としては、単官能性(メタ)アクリル化合物、例
えばメチルメタクリレート、2−エチルへキンルアクリ
レート、シクロへキンルアクリレート、グリシジルメタ
クリレート、2−メタクリロイルオキシエチルアシソト
ホスフエート、N−ビニル−2−ピロリドンなどかあげ
られ、増感助剤としてはN−ジメタノールアミン、トリ
エタノールアミン、N−メチルジェタノールアミン、p
−ジメチルアミノ安息香酸エチル、p−ジメチルアミノ
安息香酸イソアミル等かあげられ、また熱重合防止剤と
してはハイドロキノン、p−メトキシフェノールなどが
あげられる。
剤、熱重合防止剤などを配合することができる。反応性
希釈剤としては、単官能性(メタ)アクリル化合物、例
えばメチルメタクリレート、2−エチルへキンルアクリ
レート、シクロへキンルアクリレート、グリシジルメタ
クリレート、2−メタクリロイルオキシエチルアシソト
ホスフエート、N−ビニル−2−ピロリドンなどかあげ
られ、増感助剤としてはN−ジメタノールアミン、トリ
エタノールアミン、N−メチルジェタノールアミン、p
−ジメチルアミノ安息香酸エチル、p−ジメチルアミノ
安息香酸イソアミル等かあげられ、また熱重合防止剤と
してはハイドロキノン、p−メトキシフェノールなどが
あげられる。
更に組成物の特徴を損わない範囲で使用目的に応じ通常
のジオルガノポリシロキサン等を添加してもよい。
のジオルガノポリシロキサン等を添加してもよい。
紫外線硬化性組成物を硬化させるに際して使用される紫
外線源としては、紫外線蛍光灯、水銀灯、キャノン灯、
炭素アーク灯等があり、その照射量は適宜選定し得る。
外線源としては、紫外線蛍光灯、水銀灯、キャノン灯、
炭素アーク灯等があり、その照射量は適宜選定し得る。
本発明の(メタ)アクリル官能性ポリオルガノシルセス
キオキサンは、金属、セラミックス、ガラス、プラスチ
ック等の基材の表面コーティング剤として有用である。
キオキサンは、金属、セラミックス、ガラス、プラスチ
ック等の基材の表面コーティング剤として有用である。
コーティング方法は、スプレーコーティング、刷毛塗、
浸漬コーティング、フローコーティング、スピンコーテ
ィング等のいずれの方法を用いてもよい。
浸漬コーティング、フローコーティング、スピンコーテ
ィング等のいずれの方法を用いてもよい。
以下、実施例及び比較例をあげて本発明をさらに詳細に
説明する。
説明する。
なお、実施例及び比較例中の(メタ)アクリル官能性ポ
リオルガノシルセスキオキサンの基本物性測定は下記の
方法に準じて行った。
リオルガノシルセスキオキサンの基本物性測定は下記の
方法に準じて行った。
品性製作所製I R−435を使用し、透過率測定によ
り赤外吸収スペクトルを調べた。
り赤外吸収スペクトルを調べた。
〔数平均分子量(Mn)、重量平均分子!(My)]G
PC法による。装置は品性製作所製CR−3Aを使用し
、カラムには昭和電工■社製5hodexKF801.
KF8G2. KFI!03. KF804を
使用し、ポリスチレン換算により求めた。
PC法による。装置は品性製作所製CR−3Aを使用し
、カラムには昭和電工■社製5hodexKF801.
KF8G2. KFI!03. KF804を
使用し、ポリスチレン換算により求めた。
理学電機−社製Rigaku Rod−Bシステム(X
線源はCuターゲット)を使用した。
線源はCuターゲット)を使用した。
29Si −NMRスペクトルから求めた。
赤外吸収スペクトルから求めた。
実施例 1
温度計、撹拌装置、還流冷却器を取りつけた1gの反応
フラスコに、γ−メタシクロキンプロピルトリメトキシ
シラン149g (0,6モル)、メチルトリエトキシ
シラン428g(2,4モル)、塩酸0.0015モル
、水108g (6モル)、p−メトキシフェノール0
.01fを仕込み、フラスコ内の温度を60℃まで昇温
し、撹拌しなから30分間保持した。
フラスコに、γ−メタシクロキンプロピルトリメトキシ
シラン149g (0,6モル)、メチルトリエトキシ
シラン428g(2,4モル)、塩酸0.0015モル
、水108g (6モル)、p−メトキシフェノール0
.01fを仕込み、フラスコ内の温度を60℃まで昇温
し、撹拌しなから30分間保持した。
続いて70℃に昇温し、1時間反応させた後、nブチル
アミン0.6g (0,0082モル)を滴下し、更に
45分間反応せしめた後、蟻酸0.4g (0,008
7モル)を滴下し、70℃で30分間保持した。水洗し
た後、無水硫酸ナトリウムで脱水後、エバポレータを用
いて脱溶媒したところ、25℃の粘度が500cpsの
粘稠な反応物310iが得られた。この反応物の分子量
をGPCにより求めたところ、Mn=6.594 、M
y =I5.30Bであった。GPC溶出曲線を第1図
に示した。この反応物の分子量分布は、一般のシリコー
ン系化合物に比して、狭かった。
アミン0.6g (0,0082モル)を滴下し、更に
45分間反応せしめた後、蟻酸0.4g (0,008
7モル)を滴下し、70℃で30分間保持した。水洗し
た後、無水硫酸ナトリウムで脱水後、エバポレータを用
いて脱溶媒したところ、25℃の粘度が500cpsの
粘稠な反応物310iが得られた。この反応物の分子量
をGPCにより求めたところ、Mn=6.594 、M
y =I5.30Bであった。GPC溶出曲線を第1図
に示した。この反応物の分子量分布は、一般のシリコー
ン系化合物に比して、狭かった。
また、得られた反応物をブタノールで30%固形分濃度
となるまで希釈した後、シリコーンウェハー上にスピン
コートシ、ブタノールを完全に除去した後の被膜の赤外
線吸収スペクトルは、第2図に示すとおりてあった。こ
のスペクトルにおいて、5t−0−5tの伸縮振動か1
030(至)−1と1100■−1とに大きく分岐し、
ポリシルセスキオキサン構造が確認された。なお、この
スペクトルの帰属については第3同焦機高分子講演要旨
集p35により引用した。また、メタクリル官能性基の
C−Cの伸縮振動が1620c111 に、c−oの
振動が1720c+n−1に観察され、側鎖に重合性の
メタクリル官能性基が存在することが確認された。この
反応物のX線粉末回折図は、4,5人に明瞭な回折ピー
クを有しており、Brovnらがフェニルシルセスキオ
キサンに対して測定した値(5,0±0.5A )に一
致した。この値は、ラダー構造中の環状シロキサン(4
量体)の繰り返し単位の距離に相当する。一方、Bro
wnらは、フェニルンルセスキオキサンの場合には、鎖
状分子間の距離として12.5Aという値を測定したが
、上述した製法で合成した反応物には、その値に相当す
る回折ピークは観察されなかったので、立体的に大きな
メタクリル官能性基がランダムにラダーポリマーの側鎖
として、メチル基とともに導入されていることが確認さ
れた。
となるまで希釈した後、シリコーンウェハー上にスピン
コートシ、ブタノールを完全に除去した後の被膜の赤外
線吸収スペクトルは、第2図に示すとおりてあった。こ
のスペクトルにおいて、5t−0−5tの伸縮振動か1
030(至)−1と1100■−1とに大きく分岐し、
ポリシルセスキオキサン構造が確認された。なお、この
スペクトルの帰属については第3同焦機高分子講演要旨
集p35により引用した。また、メタクリル官能性基の
C−Cの伸縮振動が1620c111 に、c−oの
振動が1720c+n−1に観察され、側鎖に重合性の
メタクリル官能性基が存在することが確認された。この
反応物のX線粉末回折図は、4,5人に明瞭な回折ピー
クを有しており、Brovnらがフェニルシルセスキオ
キサンに対して測定した値(5,0±0.5A )に一
致した。この値は、ラダー構造中の環状シロキサン(4
量体)の繰り返し単位の距離に相当する。一方、Bro
wnらは、フェニルンルセスキオキサンの場合には、鎖
状分子間の距離として12.5Aという値を測定したが
、上述した製法で合成した反応物には、その値に相当す
る回折ピークは観察されなかったので、立体的に大きな
メタクリル官能性基がランダムにラダーポリマーの側鎖
として、メチル基とともに導入されていることが確認さ
れた。
更に上述した製造法と全く同様の条件で製造する過程に
おいて、反応途中の溶液を採取して副生成物のアルコー
ルを除去し、GPCにて数平均分子量Mnを測定した。
おいて、反応途中の溶液を採取して副生成物のアルコー
ルを除去し、GPCにて数平均分子量Mnを測定した。
Mnを求めた試料についてメチルエチルケトン溶液中の
粘度を種々の濃度に対して測定し、還元粘度と濃度の関
係から固何粘度〔η〕をn1定した。同様にして、反応
終了までMnと〔η〕とを数点測定し、J7ogMnと
D og〔η〕の関係を調べたところ、勾配は0.7で
あり、分子量の増加に対してシロキサンポリマーが、線
状に成長していることか分った。
粘度を種々の濃度に対して測定し、還元粘度と濃度の関
係から固何粘度〔η〕をn1定した。同様にして、反応
終了までMnと〔η〕とを数点測定し、J7ogMnと
D og〔η〕の関係を調べたところ、勾配は0.7で
あり、分子量の増加に対してシロキサンポリマーが、線
状に成長していることか分った。
以上の結果から、反応物は下記式で示される構造単位[
13,[I[)及び[III)を有し、構造単位〔IJ [n) (m) のモル比が82.4 11.8 : 5.8のメタクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキ
サンか得られていることか分った。
13,[I[)及び[III)を有し、構造単位〔IJ [n) (m) のモル比が82.4 11.8 : 5.8のメタクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキ
サンか得られていることか分った。
Si
一部−
CH3
[III)
U3ki6−IJ−1,−L、−t、n2また、このメ
タクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサン中のメ
タクリロキシ結合を含む基(−CH3)とのモル比は2
080であることか分った。
タクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサン中のメ
タクリロキシ結合を含む基(−CH3)とのモル比は2
080であることか分った。
このメタクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサン
は、アルコール類、エーテル類、エステル類、ケトン類
等の有機溶媒に可溶であった。
は、アルコール類、エーテル類、エステル類、ケトン類
等の有機溶媒に可溶であった。
実施例 2
1gの4つロフラスコに、γ−メタシクロキシプロピル
トリメトキシシラン 149g(0,6モル)、メチル
トリエトキシシラン42111g (2,4モル)、塩
酸0.0012モル、水108g (6モル)、p−メ
トキシフェノール0.01 gを仕込んだ後、フラスコ
内の温度を七薄℃まて昇温し、撹拌しながら30分間保
持した。続いて70℃に昇温し、3時間反応せしめた。
トリメトキシシラン 149g(0,6モル)、メチル
トリエトキシシラン42111g (2,4モル)、塩
酸0.0012モル、水108g (6モル)、p−メ
トキシフェノール0.01 gを仕込んだ後、フラスコ
内の温度を七薄℃まて昇温し、撹拌しながら30分間保
持した。続いて70℃に昇温し、3時間反応せしめた。
水洗した後、無水硫酸マグネシウムで脱水し、次いてエ
バポレーターを用いて脱溶媒し、321 gの反応物を
得た。
バポレーターを用いて脱溶媒し、321 gの反応物を
得た。
得られた反応物の分子量をGPCにより求めたところ、
Mn−1,290、Mkf−1,920であった。
Mn−1,290、Mkf−1,920であった。
この反応物のGPC溶出曲線図を第3図に示し、実施例
1と同様にして測定した赤外線分析の結果を第4図に示
す。第4図の赤外線吸収スペクトルより、1030cm
−’、 II(10c+n−11:ポリンルセス+オ
+サン構造を表わすピークか確認された。
1と同様にして測定した赤外線分析の結果を第4図に示
す。第4図の赤外線吸収スペクトルより、1030cm
−’、 II(10c+n−11:ポリンルセス+オ
+サン構造を表わすピークか確認された。
反応物は、実施例1と同様に構造単位〔IJ。
CIII及び[III)からなり、構造単位〔IJ :
CIII 、CIII)のモル比は83.8 : 9
.3 : 6.9のメタクリル官能性ポリオルガノシル
セスキオキサンであることか分った。
CIII 、CIII)のモル比は83.8 : 9
.3 : 6.9のメタクリル官能性ポリオルガノシル
セスキオキサンであることか分った。
また、このメタクリル官能性ポリオルガノシルセスキオ
キサン中のメタクリロキシ結合を含む基とメチル基との
モル比は20:80てあった。
キサン中のメタクリロキシ結合を含む基とメチル基との
モル比は20:80てあった。
このメタクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサン
は、アルコール類、エーテル類、エステル類、ケトン類
等の好機溶媒に可溶であった。
は、アルコール類、エーテル類、エステル類、ケトン類
等の好機溶媒に可溶であった。
実施例 3
11の4つロフラスコに、γ−メタシクロキシプロピル
トリメトキシシラン74.5g (0,3モル)、メチ
ルトリエトキシシラン481.4g (2,7モル)、
塩酸0.0004モル、水108g (6モル)、p−
メトキシフェノール0.001 g−を仕込んだ後、フ
ラスコ内の温度を50℃まで昇温し、撹拌しながら30
分間保持した。続いて70℃に昇温し、2時間反応させ
た後、水洗し無水硫酸ナトリウムで脱水後、エバポレー
ターを用いて脱溶媒し、221gの粘稠な反応物を得た
。反応物の分子量をGPCにより求めたところ、Mn=
1.01L Mv−1,438であった。
トリメトキシシラン74.5g (0,3モル)、メチ
ルトリエトキシシラン481.4g (2,7モル)、
塩酸0.0004モル、水108g (6モル)、p−
メトキシフェノール0.001 g−を仕込んだ後、フ
ラスコ内の温度を50℃まで昇温し、撹拌しながら30
分間保持した。続いて70℃に昇温し、2時間反応させ
た後、水洗し無水硫酸ナトリウムで脱水後、エバポレー
ターを用いて脱溶媒し、221gの粘稠な反応物を得た
。反応物の分子量をGPCにより求めたところ、Mn=
1.01L Mv−1,438であった。
この反応物のGPC1赤外線分析の測定結果を第5図及
び第6図に示した。第6図の赤外線吸収スペクトルより
、1030(至) 、 l100cm−’にポリシル
セ=1 スキオキサン構造を示すピークが確認された。
び第6図に示した。第6図の赤外線吸収スペクトルより
、1030(至) 、 l100cm−’にポリシル
セ=1 スキオキサン構造を示すピークが確認された。
反応物は、実施例1と同様に構造単位〔I〕。
〔■〕及び〔■〕からなり、構造単位〔I〕 :(II
) 、 (III)のモル比は8g、9 : 9.
9 : 1.2のメタクリル官能性ポリオルガノシルセ
スキオキサンであることか分った。
) 、 (III)のモル比は8g、9 : 9.
9 : 1.2のメタクリル官能性ポリオルガノシルセ
スキオキサンであることか分った。
また、このメタクリル官能性ポリオルガノシルセスキオ
キサン中のメタクリロキシ結合を含む基とメチル基との
モル比は10 : 90であった。
キサン中のメタクリロキシ結合を含む基とメチル基との
モル比は10 : 90であった。
このメタクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサン
は、アルコール類、エーテル類、エステル類、ケトン類
等の有機溶媒に可溶であった。
は、アルコール類、エーテル類、エステル類、ケトン類
等の有機溶媒に可溶であった。
実施例 4
11の4つ目フラスコに、γ−メタシクロキシプロピル
トリメトキシシラン248.4g (1モル)、メチル
トリエトキシシラン1784g (1モル)、塩酸0.
002モル、水92g(5,1モル)、p−メトキシフ
ェノール0.02gを仕込んだ後、フラスコ内の温度を
80℃まで昇温し、撹拌しながら2時間保持した。続い
て70℃に昇温し、1時間反応させた後、n−ブチルア
ミン1.6g (0,022モル)を滴下し、更に45
分間反応せしめた後、蟻酸1.1sr (0,024モ
ル)を滴下し、70℃で30分間保持した。水洗した後
、無水硫酸ナトリウムで脱水し、次いでエバポレーター
を用いて脱溶媒し、268gの粘稠な反応物を得た。
トリメトキシシラン248.4g (1モル)、メチル
トリエトキシシラン1784g (1モル)、塩酸0.
002モル、水92g(5,1モル)、p−メトキシフ
ェノール0.02gを仕込んだ後、フラスコ内の温度を
80℃まで昇温し、撹拌しながら2時間保持した。続い
て70℃に昇温し、1時間反応させた後、n−ブチルア
ミン1.6g (0,022モル)を滴下し、更に45
分間反応せしめた後、蟻酸1.1sr (0,024モ
ル)を滴下し、70℃で30分間保持した。水洗した後
、無水硫酸ナトリウムで脱水し、次いでエバポレーター
を用いて脱溶媒し、268gの粘稠な反応物を得た。
反応物の分子量をGPCにより求めたところ、Mn =
4,255 、My−16,992であった。二の反応
物のGPC,赤外線分析の測定結果をそれぞれ第7図及
び第8図に示した。第8図の赤外線吸収スベクトルより
、1030cm 、 lloOcm−’のポリンル
セスキオキサン構造を示すピークか確認された。
4,255 、My−16,992であった。二の反応
物のGPC,赤外線分析の測定結果をそれぞれ第7図及
び第8図に示した。第8図の赤外線吸収スベクトルより
、1030cm 、 lloOcm−’のポリンル
セスキオキサン構造を示すピークか確認された。
反応物は、実施例1と同様に構造単位〔I〕。
〔■〕及び(III)からなり、構造単位〔l)[11
] 、 (III)のモル比は43.7 : 34
.4 : 21.9のメタクリル官能性ポリオルガノシ
ルセスキオキサンであることか分った。
] 、 (III)のモル比は43.7 : 34
.4 : 21.9のメタクリル官能性ポリオルガノシ
ルセスキオキサンであることか分った。
また、このメタクリル官能性ポリオルガノシルセスキオ
キサン中のメタクリロキシ結合を含む基とメチル基との
モル比は50:50であった。
キサン中のメタクリロキシ結合を含む基とメチル基との
モル比は50:50であった。
このメタクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサン
は、アルコール類、エーテル類、エステル類、ケトン類
等の6機溶媒に可溶であった。
は、アルコール類、エーテル類、エステル類、ケトン類
等の6機溶媒に可溶であった。
比較例 1〜6
実施例1において、各成分の使用割合を第1表のように
した以外は、 実施例1と同様に反応させ た。
した以外は、 実施例1と同様に反応させ た。
結果を第1表に示した。
実施例 5
温度計、撹拌装置、還流冷却器を取りつけた1gの反応
フラスコに、β−アクリロキシエチルトリメトキシシラ
ン132g(0,6モル)、エチルトリメトキシンラン
270g (1,8モル)、塩酸0.0008モル、水
144g(8モル)、p−メトキシフエノル0.02g
を仕込んだ後、フラスコ内の温度を50℃まで昇温し、
撹拌しながら30分間保持した。続いて64℃に昇温し
、1時間反応させた後、n−ブチルアミン0.095g
(0,0013モル)を滴下し、更に1時間反応せし
めた後、蟻酸0.027g (0,0006モル)を滴
下し、64℃で30分間保持した。水洗した後、無水硫
酸マグネシウムで脱水し、次いてエバポレータを用いて
脱溶媒したところ、25℃の粘度が700cpsの粘稠
な反応物240gか得られた。この反応物の分子量をG
PCにより求めたところ、Mn−9,160、My−1
6,101であった。この反応物の赤外線吸収スペクト
ルより、ポリシルセスキオキサン構造を示す10301
03Oとl 100■−1のピークとアクリル官能性基
のC−Cの伸縮振動を示す1620cm C= O
の振動を示す1720cm−’のピークか確認された。
フラスコに、β−アクリロキシエチルトリメトキシシラ
ン132g(0,6モル)、エチルトリメトキシンラン
270g (1,8モル)、塩酸0.0008モル、水
144g(8モル)、p−メトキシフエノル0.02g
を仕込んだ後、フラスコ内の温度を50℃まで昇温し、
撹拌しながら30分間保持した。続いて64℃に昇温し
、1時間反応させた後、n−ブチルアミン0.095g
(0,0013モル)を滴下し、更に1時間反応せし
めた後、蟻酸0.027g (0,0006モル)を滴
下し、64℃で30分間保持した。水洗した後、無水硫
酸マグネシウムで脱水し、次いてエバポレータを用いて
脱溶媒したところ、25℃の粘度が700cpsの粘稠
な反応物240gか得られた。この反応物の分子量をG
PCにより求めたところ、Mn−9,160、My−1
6,101であった。この反応物の赤外線吸収スペクト
ルより、ポリシルセスキオキサン構造を示す10301
03Oとl 100■−1のピークとアクリル官能性基
のC−Cの伸縮振動を示す1620cm C= O
の振動を示す1720cm−’のピークか確認された。
以上の結果から、反応物は下記式で示される構造単位[
1〕、 [11)及びCIII)を有し、(、ζ造単
位[1〕: [1]:] 〔III]のモル比か
70.9 : 25.113.3のアクリル官能性ポリ
オルガノシルセスキオキサンであることか分っt二。
1〕、 [11)及びCIII)を有し、(、ζ造単
位[1〕: [1]:] 〔III]のモル比か
70.9 : 25.113.3のアクリル官能性ポリ
オルガノシルセスキオキサンであることか分っt二。
C,H5
0〔■〕
Si −O
CλH9
C2H。
一5i −0
2H4
(III)
i
一部−
また、このアクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキ
サン中のアクリロキシ結合を含む基層(−CよHヶ)と
のモル比は25ニア5であった。
サン中のアクリロキシ結合を含む基層(−CよHヶ)と
のモル比は25ニア5であった。
このアクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサンは
、アルコール類、エーテル類、エステル類、ケトン類等
の有機溶媒に可溶であった。
、アルコール類、エーテル類、エステル類、ケトン類等
の有機溶媒に可溶であった。
参考例 1
実施例1で得られたメタクリル官能性ポリオルガノシル
セスキオキサン100重量部、メチルエチルケトン5重
量部、ベンゾフェノン3重量部及びトリエタノールアミ
ン2重量部を混合して硬化性組成物を得た。この硬化性
組成物を鉄板上に厚さ10t!1mに塗布した後、2に
讐高圧水銀灯を用い、距離1OcIIIで5秒間照射し
て塗膜を硬化させた。この硬化被膜は、鉛筆硬度か7H
てあり、60℃の温水、アセトン、キシレン、エタノー
ルに、24時間浸漬後も被膜は安定であった。
セスキオキサン100重量部、メチルエチルケトン5重
量部、ベンゾフェノン3重量部及びトリエタノールアミ
ン2重量部を混合して硬化性組成物を得た。この硬化性
組成物を鉄板上に厚さ10t!1mに塗布した後、2に
讐高圧水銀灯を用い、距離1OcIIIで5秒間照射し
て塗膜を硬化させた。この硬化被膜は、鉛筆硬度か7H
てあり、60℃の温水、アセトン、キシレン、エタノー
ルに、24時間浸漬後も被膜は安定であった。
参考例 2
実施例1で得られたメタクリル官能性ポリオルガノシル
セスキオキサン35重量部、ペンタエリスリトールテト
ラアクリレート45重量部、トリメチロールプロパント
リアクリレート10重量部、Nビニル−2−ピロリドン
10重量部、ベンゾフェノン3重量部、p−ジメチルア
ミノ安息香酸エチル3重量部、日本ユニカー−製L76
02(界面活性剤)0.8重量部を混合して硬化性組成
物を得た。
セスキオキサン35重量部、ペンタエリスリトールテト
ラアクリレート45重量部、トリメチロールプロパント
リアクリレート10重量部、Nビニル−2−ピロリドン
10重量部、ベンゾフェノン3重量部、p−ジメチルア
ミノ安息香酸エチル3重量部、日本ユニカー−製L76
02(界面活性剤)0.8重量部を混合して硬化性組成
物を得た。
この硬化性組成物をポリカーボネート板上に、スピンナ
ーにより厚さ5−に塗布した後、2kW高圧水銀灯を用
い、距離10cmで2秒間照射し塗膜を硬化させたとこ
ろ、その硬化被膜は鉛筆硬度が3H。
ーにより厚さ5−に塗布した後、2kW高圧水銀灯を用
い、距離10cmで2秒間照射し塗膜を硬化させたとこ
ろ、その硬化被膜は鉛筆硬度が3H。
# 0000のスチールウールで強くこすっても全く傷
かつかす、60℃の温水に300時間浸漬しても何ら異
常は発生しなかった。また、アセトン、キシレン、エタ
ノール、5重量%水酸化ナトリウム水溶液、5重量?。
かつかす、60℃の温水に300時間浸漬しても何ら異
常は発生しなかった。また、アセトン、キシレン、エタ
ノール、5重量%水酸化ナトリウム水溶液、5重量?。
硫酸水溶液に48時間浸漬後も被膜は安定であった。
本発明により得られた(メタ)アクリル官能性ポリオル
ガノシルセスキオキサンは、側鎖に(メタ)アクリル官
能性基を有するため、ポリシルセスキオキサン系の化合
物であるにも拘らず、架橋三次元化に高温、長時間を必
要とせず、紫外線照射等により、容易に三次元架橋させ
ることができ、また、側鎖に(メタ)アクリル官能性基
と低級アルキル基とを有するため、両者の優れた特長を
併せ有し、三次元架橋させた硬化被膜は、低級アルキル
基を側鎖に有するラダーシリコーンの特長である硬度、
耐水性、耐熱性、耐候性を保持するだけでなく、(メタ
)アクリル官能性基の特長である易架橋性の性能をも保
持する優れた(メタ)アクリル官能性ポリオルガノシル
セスキオキサンである。
ガノシルセスキオキサンは、側鎖に(メタ)アクリル官
能性基を有するため、ポリシルセスキオキサン系の化合
物であるにも拘らず、架橋三次元化に高温、長時間を必
要とせず、紫外線照射等により、容易に三次元架橋させ
ることができ、また、側鎖に(メタ)アクリル官能性基
と低級アルキル基とを有するため、両者の優れた特長を
併せ有し、三次元架橋させた硬化被膜は、低級アルキル
基を側鎖に有するラダーシリコーンの特長である硬度、
耐水性、耐熱性、耐候性を保持するだけでなく、(メタ
)アクリル官能性基の特長である易架橋性の性能をも保
持する優れた(メタ)アクリル官能性ポリオルガノシル
セスキオキサンである。
また、本発明の(メタ)アクリル官能性ポリオルガノシ
ルセスキオキサンは、他の種々の化合物と容易に相溶し
、アルコール類、エーテル類、エステル類、ケトン類等
の有機溶媒に可溶であり、金属、セラミックス、ガラス
、プラスチック等のコーティング剤として有用である。
ルセスキオキサンは、他の種々の化合物と容易に相溶し
、アルコール類、エーテル類、エステル類、ケトン類等
の有機溶媒に可溶であり、金属、セラミックス、ガラス
、プラスチック等のコーティング剤として有用である。
第1図及び第2図は実施例1で得られたメタアクリル官
能性ポリオルガノシルセスキオキサンのGPC溶出曲線
(第1図)及び赤外線吸収スペクトル図(第2図)であ
り、第3図及び第4図は実施例2で得られたメタクリル
官能性ポリオルガンシルセスキオキサンのGPC溶出曲
線(第3図)及び赤外線吸収スペクトル図(第4図)で
あり、第5図及び第6図は実施例3て得られたメタクリ
ル官能性ポリオルガンシルセスキオキサンのGPC溶出
曲線(第5図)及び赤外線吸収スペクトル図(第6図)
であり、第7図及び第8図は実施例4て得られたメタク
リル官能性ポリオルガノシルセスキオキサンのGPC溶
出曲線 (第7図) 及び赤外線吸収スペクトル図 (第8図) である。
能性ポリオルガノシルセスキオキサンのGPC溶出曲線
(第1図)及び赤外線吸収スペクトル図(第2図)であ
り、第3図及び第4図は実施例2で得られたメタクリル
官能性ポリオルガンシルセスキオキサンのGPC溶出曲
線(第3図)及び赤外線吸収スペクトル図(第4図)で
あり、第5図及び第6図は実施例3て得られたメタクリ
ル官能性ポリオルガンシルセスキオキサンのGPC溶出
曲線(第5図)及び赤外線吸収スペクトル図(第6図)
であり、第7図及び第8図は実施例4て得られたメタク
リル官能性ポリオルガノシルセスキオキサンのGPC溶
出曲線 (第7図) 及び赤外線吸収スペクトル図 (第8図) である。
Claims (2)
- (1)下記〔 I 〕、〔II〕及び〔III〕で表わされる構
造単位 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔III〕 (式中、R_1は炭素数が1〜3のアルキル基、R_2
は炭素数が1〜12の非置換または置換二価炭化水素基
、R_3は水素原子またはメチル基を表わす。) を必須成分として含有してなり、構造単位〔 I 〕、〔
II〕及び〔III〕中のアクリロキシまたはメタクリロキ
シ結合を含む基とアルキル基とのモル比が10:90〜
80:20であり、かつ数平均分子量が1,000〜1
00,000であることを特徴とするアクリルまたはメ
タクリル官能性ポリオルガノシルセスキオキサン。 - (2)一般式〔IV〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔IV〕 (式中、R_4は水素原子またはメチル基、R_5は炭
素数が1〜12の非置換または置換二価炭化水素基、R
_6は炭素数が1〜3のアルキル基を表わす。) で表わされるアクリロキシまたはメタクリロキシ結合を
含む基を有するトリアルコキシシランと一般式〔V〕 R_7Si(OR_8)_3〔V〕 (式中、R_7およびR_8は炭素数が1〜3のアルキ
ル基を表わす。) で表わされるトリアルコキシシランとを〔IV〕と〔V〕
のモル比が10:90〜80:20の範囲で、〔IV〕と
〔V〕の総モル量に対して1.5〜8倍モル量の水と5
×10^−^6〜5×10^−^3モル量の酸または塩
基の共存下に縮合させた後、共存する水を除去すること
を特徴とする請求項(1)記載のアクリルまたはメタク
リル官能性ポリオルガノシルセスキオキサンの製造方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2134896A JP2839644B2 (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 官能性ポリオルガノシルセスキオキサン、その製造方法及びコーティング剤用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2134896A JP2839644B2 (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 官能性ポリオルガノシルセスキオキサン、その製造方法及びコーティング剤用組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0428722A true JPH0428722A (ja) | 1992-01-31 |
JP2839644B2 JP2839644B2 (ja) | 1998-12-16 |
Family
ID=15139059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2134896A Expired - Fee Related JP2839644B2 (ja) | 1990-05-24 | 1990-05-24 | 官能性ポリオルガノシルセスキオキサン、その製造方法及びコーティング剤用組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2839644B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6300561B1 (en) | 1999-10-29 | 2001-10-09 | Yazaki Corporation | Flexure absorbing structure for wire protector |
US6878879B2 (en) | 2002-02-22 | 2005-04-12 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Protector for wire harnesses and mounting mechanism |
JP2007162390A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Shiroki Corp | ウインドレギュレータ |
JP2008506811A (ja) * | 2004-07-16 | 2008-03-06 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 感光性シリコーン樹脂組成物 |
US7816419B2 (en) * | 2006-10-24 | 2010-10-19 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Photocurable and thermosetting coating composition and article having cured coating of such coating composition |
US8575383B2 (en) | 2008-10-15 | 2013-11-05 | Kansai Paint Co., Ltd. | Silsesquioxane compound having polymerizable functional group |
WO2013176238A1 (ja) | 2012-05-25 | 2013-11-28 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物、封止剤、並びに光半導体装置 |
US8785113B2 (en) | 2009-07-23 | 2014-07-22 | Dow Corning Corporation | Method and materials for reverse patterning |
-
1990
- 1990-05-24 JP JP2134896A patent/JP2839644B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6300561B1 (en) | 1999-10-29 | 2001-10-09 | Yazaki Corporation | Flexure absorbing structure for wire protector |
US6878879B2 (en) | 2002-02-22 | 2005-04-12 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Protector for wire harnesses and mounting mechanism |
JP2008506811A (ja) * | 2004-07-16 | 2008-03-06 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 感光性シリコーン樹脂組成物 |
JP2007162390A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Shiroki Corp | ウインドレギュレータ |
US7816419B2 (en) * | 2006-10-24 | 2010-10-19 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Photocurable and thermosetting coating composition and article having cured coating of such coating composition |
US8575383B2 (en) | 2008-10-15 | 2013-11-05 | Kansai Paint Co., Ltd. | Silsesquioxane compound having polymerizable functional group |
US8784947B2 (en) | 2008-10-15 | 2014-07-22 | Kansai Paint Co., Ltd. | Silsesquioxane compound having polymerizable functional group |
US8785113B2 (en) | 2009-07-23 | 2014-07-22 | Dow Corning Corporation | Method and materials for reverse patterning |
WO2013176238A1 (ja) | 2012-05-25 | 2013-11-28 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物、封止剤、並びに光半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2839644B2 (ja) | 1998-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5570622B2 (ja) | 転写材料用硬化性組成物および該組成物を用いた微細パターン形成方法 | |
CN100339408C (zh) | 硅树脂组合物及其模塑体 | |
EP3591017B1 (en) | Resin composition for hard coating, and hard-coating film comprising cured form of same as coating layer | |
KR100995550B1 (ko) | 안정한 조성물 | |
JP2010503761A (ja) | 低温硬化型保護膜形成用組成物、それによって製造される保護膜、およびそれを含む基材 | |
TW201522391A (zh) | 含反應性聚矽氧化合物之聚合性組成物 | |
JPH0428722A (ja) | 官能性ポリオルガノシルセスキオキサン、その製造方法及びコーティング剤用組成物 | |
WO2020230723A1 (ja) | 放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物並びに剥離シート | |
CN109912798B (zh) | 有机聚硅氧烷化合物和包含其的活性能量线固化性组合物 | |
JP3254018B2 (ja) | ポリオルガノシルセスキオキサン及びその製造方法 | |
JP2892779B2 (ja) | 被覆物品 | |
JP2807046B2 (ja) | 光ファイバー | |
JP2011006620A (ja) | ハードコート用組成物 | |
JPH0586193A (ja) | アクリル官能性メチルフルオロアルキルシルセスキオキサン化合物 | |
JP2019104836A (ja) | オルガノポリシロキサン化合物およびそれを含む活性エネルギー線硬化性組成物 | |
JP2892774B2 (ja) | 被覆ポリカーボネート成形品の製造方法 | |
JP2008063586A (ja) | ポリシラン化合物の製造方法 | |
CN116535653A (zh) | 一种有机聚硅氮烷及其制备方法和涂层材料 | |
JPH03281616A (ja) | 紫外線硬化性組成物 | |
TW202039608A (zh) | 光硬化性聚矽氧樹脂組成物及由其硬化成的聚矽氧樹脂成形體以及該成形體的製造方法 | |
JP2975402B2 (ja) | コーティング膜の製造方法 | |
JPH10324749A (ja) | エポキシ基含有オルガノポリシルセスキオキサンおよびその製造法 | |
JP2778403B2 (ja) | (メタ)アクリル基含有オルガノポリシロキサンの製造方法 | |
JP3340461B2 (ja) | 電離放射線硬化型金属アルコキシド及びそれを用いた硬化塗膜の形成方法 | |
JPS62292867A (ja) | コ−テイング剤およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |