JP2008500709A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8033245B2 (en) * 2004-02-12 2011-10-11 Applied Materials, Inc. Substrate support bushing
JP2007207807A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Hitachi Kokusai Electric Inc 試料位置決め装置
JP4855097B2 (ja) * 2006-02-14 2012-01-18 株式會社塩山製作所 半導体チップ分離装置
KR101404009B1 (ko) * 2007-12-21 2014-06-13 주성엔지니어링(주) 리프트 핀 어셈블리
KR100945178B1 (ko) * 2008-04-24 2010-03-03 이옥기 이송장치용 부싱
US9011602B2 (en) * 2009-01-29 2015-04-21 Lam Research Corporation Pin lifting system
WO2011009007A2 (en) * 2009-07-15 2011-01-20 Applied Materials, Inc. Improved lift pin guides
JP5549441B2 (ja) * 2010-01-14 2014-07-16 東京エレクトロン株式会社 保持体機構、ロードロック装置、処理装置及び搬送機構
KR101053565B1 (ko) * 2010-10-11 2011-08-03 (주) 에스디시 승강 핀 가이드
US9371584B2 (en) * 2011-03-09 2016-06-21 Applied Materials, Inc. Processing chamber and method for centering a substrate therein
WO2012157638A1 (ja) * 2011-05-19 2012-11-22 シャープ株式会社 基板載置台および基板処理装置
KR101549854B1 (ko) * 2011-10-20 2015-09-03 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판 지지 부싱
KR101432152B1 (ko) * 2012-11-13 2014-08-22 삼성디스플레이 주식회사 기판 지지 모듈
CN105039934A (zh) * 2015-09-15 2015-11-11 京东方科技集团股份有限公司 滚轮套筒
KR101764418B1 (ko) 2016-01-06 2017-08-02 (주)신산이엔지 기판 열처리용 내열 지지유닛
US10998219B2 (en) * 2016-06-13 2021-05-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer support device and method for removing lift pin therefrom
WO2019185124A1 (de) * 2018-03-27 2019-10-03 Vat Holding Ag Stifthubvorrichtung mit kupplung zum aufnehmen und lösen eines tragstifts
CN111029236A (zh) * 2018-10-09 2020-04-17 北京北方华创微电子装备有限公司 支撑装置及反应腔室
JP7147527B2 (ja) 2018-12-10 2022-10-05 トヨタ自動車株式会社 支援装置、支援方法およびプログラム
JP7681587B2 (ja) * 2019-11-22 2025-05-22 ラム リサーチ コーポレーション コインスロットおよびボールロックセラミックリフトピンホルダ
CN113764328B (zh) 2020-06-02 2024-06-21 拓荆科技股份有限公司 用于加工晶圆的装置及方法
DE102020120732A1 (de) * 2020-08-06 2022-02-10 Vat Holding Ag Stifthubvorrichtung

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3887247A (en) * 1974-02-25 1975-06-03 Us Energy Bearing mounting for telescoping tubes
JP3249765B2 (ja) * 1997-05-07 2002-01-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP3028462B2 (ja) * 1995-05-12 2000-04-04 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
JP3354367B2 (ja) * 1995-12-19 2002-12-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板洗浄装置
JP3940190B2 (ja) * 1996-09-30 2007-07-04 松下電器産業株式会社 真空処理装置
US5672010A (en) * 1996-11-18 1997-09-30 Macnicol; Allan E. Linear slide bearing apparatus
US5848670A (en) * 1996-12-04 1998-12-15 Applied Materials, Inc. Lift pin guidance apparatus
JP3456890B2 (ja) * 1998-01-16 2003-10-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JPH11351250A (ja) * 1998-06-12 1999-12-24 Sony Corp ベアリング装置
JP3398936B2 (ja) * 1999-04-09 2003-04-21 日本エー・エス・エム株式会社 半導体処理装置
JP4402763B2 (ja) * 1999-05-13 2010-01-20 Sumco Techxiv株式会社 エピタキシャルウェーハ製造装置
JP2001093960A (ja) * 1999-09-22 2001-04-06 Hitachi Techno Eng Co Ltd 処理装置用ウエファ位置決め装置
US6958098B2 (en) * 2000-02-28 2005-10-25 Applied Materials, Inc. Semiconductor wafer support lift-pin assembly
US20030072639A1 (en) * 2001-10-17 2003-04-17 Applied Materials, Inc. Substrate support
JP4111703B2 (ja) * 2001-10-19 2008-07-02 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ウエハリフト機構
JP2003197719A (ja) * 2001-12-21 2003-07-11 Komatsu Electronic Metals Co Ltd 半導体製造装置および基板支持構造
JP2004026365A (ja) * 2002-06-24 2004-01-29 Dainippon Printing Co Ltd 作業台
DE10232478A1 (de) * 2002-07-17 2004-02-12 Infineon Technologies Ag Waferhubvorrichtung
US6887317B2 (en) * 2002-09-10 2005-05-03 Applied Materials, Inc. Reduced friction lift pin
JP4175988B2 (ja) * 2002-10-25 2008-11-05 東京エレクトロン株式会社 基板アライメント装置及び基板処理装置及び基板搬送装置
US8033245B2 (en) * 2004-02-12 2011-10-11 Applied Materials, Inc. Substrate support bushing

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