KR100945178B1 - 이송장치용 부싱 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이송장치용 부싱에 관한 것으로, 리프트가 삽입되는 하우징; 및 하우징에 설치되어 리프트의 이동을 가이드하는 안내부를 포함한다.
본 발명에 따른 이송장치용 부싱은 안내부가 회전접촉으로 리프트를 안내하여, 안내부의 마모나 손상을 억제시키고, 안내부만의 부분적인 교환이 가능하다.
액정디스플레이, 부싱, 롤러, 유리기판

Description

이송장치용 부싱{BUSHING OF REMOVAL DEVICE}
본 발명은 부싱에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마모를 억제하며, 부분교환을 통해 유지비용을 경감시키는 이송장치용 부싱에 관한 것이다.
일반적으로 액정디스플레이(Liquid Crystal Display)는 표면에 투명전극(ITO : Indium Tin Oxide)을 형성한 2장의 유리기판을 수 ㎛로 유지하고 이 사이에 액정을 주입한 것으로 외부로부터 투명전극을 통해 전계를 가해 액정을 회전시켜 빛을 통과하게 하거나 통하지 않게 하는 이른바 셔터 기능을 이용하여 화면을 구성한다.
이러한 유리기판은 자동화 공정을 통해 이동되며, 로봇팔이 유리기판을 이송시키도록 승강장치가 유리기판을 상방으로 이동시키는데, 도 1은 종래 승강장치를 개략적으로 도시한 단면이다.
도 1을 참조하면, 액정디스플레이용 유리기판(1)을 상하 방향으로 이동시키는 리프트(11)는 승강기(12)에 결합되어 상하 이동된다. 이때, 상기 리프트(11)는 하우징(13)을 관통한다.
상기 하우징(13)은 미도시한 별도의 고정체에 고정 설치되고, 리프트(11)가 관통하도록 내부에 관통홀(14)이 형성된다. 이러한 하우징(13)의 내측면에는 교정돌기(15)가 관통홀(14)로 돌출 형성된다.
상기 교정돌기(15)는 리프트(11)의 외주면과 접촉되어 상하 이동되는 리프트(11)의 위치변환을 방지한다.
종래 이송장치는 리프트가 상하 수회 반복되는 과정에서 리프트의 위치변환을 방지하는 교정돌기가 마모되는 문제점이 있다.
이와 같이 교정돌기가 마모되면, 하우징 자체를 교환해야 하므로, 부싱에 대한 유지비용이 증대되는 문제점이 있다.
또한, 종래 이송장치는 리프트가 교정돌기와의 접촉으로 인해 이동이 원활하지 않게 되는 문제점이 있다.
따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 하우징의 마모를 억제하고, 하우징의 유지비용을 절감하는 이송장치용 부싱을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 리프트가 삽입되는 하우징; 및 상기 하우징에 설치되어 상기 리프트의 이동을 가이드하는 안내부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이송장치용 부싱을 제공한다.
상기 안내부는 상기 리프트와 접촉되는 회전체를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 안내부는 상기 하우징에 구비되는 작동홀에 설치되어 상기 리프트와 접 촉되는 롤러; 및 상기 작동홀과 연통되게 형성되는 설치홀에 설치되어 상기 롤러를 지지하는 작동핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 하우징은 원통형상이고, 상기 하우징에는 상기 설치홀과 연통되며, 상기 작동핀이 삽입되는 삽입홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 작동핀은 그 끝단이 상기 삽입홀에서 서로 맞물리게 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 하우징에는 상기 작동핀이 상기 삽입홀에서 이탈되는 것을 방지하는 고정부가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.
상기 고정부는 상기 삽입홀과 연통되도록 상기 하우징에 형성되는 고정홀; 및 상기 고정홀에 장착되어 상기 작동핀의 이탈을 방지하는 고정체를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 고정체는 스크류인 것을 특징으로 한다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 이송장치용 부싱은 회전체가 자체 회전되면서 리프트를 지지함으로써, 반복적인 리프트의 상하 이동과정에서 회전체의 마모나 손상이 완화되는 효과가 있다.
특히, 본 발명에 따른 이송장치용 부싱은 회전체의 마모나 손상 발생시, 회전체만을 교환하여 사용할 수 있으므로, 유지비용이 절감되는 효과가 있다.
한편, 본 발명에 따른 이송장치용 부싱은 각 작동핀의 끝단이 서로 맞물려, 조립상태를 유지하는 효과가 있다.
특히, 고정체가 한 쌍의 작동핀 사이에 위치되어 맞물림으로써, 외부 충격으로 인해 조립된 부분이 분해되는 것을 방지하는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 이송장치용 부싱의 실시예를 설명한다.
이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다.
그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송장치용 부싱을 개략적으도 도시한 도면이고, 도 3은 도 2의 A-A 단면도이다.
그리고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송장치용 부싱의 개략적인 설치 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송장치용 부싱의 사용도이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 이송장치용 부싱(100)은 액정디스플레이용 유리기판(25) 제조과정에서 사용되며, 하우징(110)과 안내부(120)가 구 비된다.
상기 하우징(110)은 고정판(20)에 고정 설치되며, 내부 길이 방향으로 관통홀(111)이 형성된다. 이러한 하우징(110)의 관통홀(111)로 리프트(30)가 삽입된다.
상기 리프트(30)의 상단에는 받침대(31)가 형성되어 유리기판(25)을 지지한다. 이러한 리프트(30)는 승강기(40)와 결합된다. 상기 승강기(40)는 모터의 구동과 같은 기계적 작동에 의해 리프트(30)의 높낮이를 조절하며, 궁극적으로 유리기판(25)의 높낮이를 조절한다.
상기 고정판(20)에는 고정홈(21)이 형성된다. 이러한 고정홈(21)에는 하우징(110)에 고정 설치된다. 이때, 고정홈(21)은 고정판(20)의 저면에 형성된다. 상기 고정홈(21)에는 이송홀(22)이 연통된다. 이러한 이송홀(22)은 고정판(20)의 상측면까지 연장되어 리프트(30)가 통과한다.
상기 안내부(120)는 하우징(110)에 설치되어 리프트(30)의 이동을 가이드하며 회전체가 구비된다. 이러한 회전체는 리프트(30)에 선택적으로 접촉되어, 리프트(30)의 상하 이동과정에서 리프트(30)를 안내한다. 이때, 회전체는 다수가 리프트(30)에 골고루 접촉되어 리프트(30)를 지지할 수 있다. 한편, 리프트(30)를 가이드하는 회전체는 리프트(30)와 접촉되어 자체 회전되며, 베어링이나 롤러 등이 될 수 있다.
본 발명의 일 실시예로, 상기 안내부(120)에는 롤러(122)와 작동핀(123)이 구비된다. 상기 롤러(122)는 하우징(110)의 작동홀(112)에 설치되며, 작동핀(123)은 하우징(110)의 설치홀(113)에 설치되어 롤러(122)를 지지한다.
상기 작동홀(112)은 하우징(110)의 내측면에 형성되거나, 내외측면과 연통된 형상을 하며, 롤러(122)가 내장되어 리프트(30)를 안내하기 위한 공간을 갖는다.
상기 설치홀(113)은 작동홀(112)과 연통되며, 작동핀(123)이 삽입되기 위한 공간을 갖는다. 이러한 설치홀(113)에는 삽입홀(114)이 연통된다. 상기 삽입홀(114)은 하우징(110)의 외주면까지 연장되어, 작동핀(123)은 삽입홀(114)을 통해 설치홀(113)로 삽입된다.
한편, 상기 하우징(110)은 원통형상을 하며, 하나의 작동홀(112) 양 방향으로 설치홀(113)이 각각 형성된다. 그리고, 각 설치홀(113)의 끝부분에 삽입홀(114)이 형성된다.
상기 작동홀(112)은 다수가 구비되고, 롤러(122)는 리프트(30)와 다면 접촉된다. 이때, 각 삽입홀(114)에는 두 개의 작동핀(123)이 서로 다른 방향으로 삽입된다.
상기 롤러(122)와 작동핀(123)이 하우징(110)에서 이탈되지 않도록, 삽입홀(114)에 위치되는 두 개의 작동핀(123) 끝단은 서로 맞물린다. 이때, 각 작동핀(123)이 맞물리도록 그 끝단은 각진 형상을 한다.
상기 하우징(110)에는 고정부(130)가 구비된다. 이러한 고정부(130)는 작동핀(123)이 삽입홀(114)에서 이탈되는 것을 방지한다.
본 발명의 일 실시예로, 상기 고정부(130)에는 고정홀(132)에 장착되어 작동핀(123)의 이탈을 방지하는 고정체(131)가 구비된다.
상기 고정홀(132)은 하우징(110)의 삽입홀(114)과 연통되며, 하우징(110)의 상측면 또는 하측면까지 연장 형성된다. 그리고, 고정체(131)는 고정홀(132)에 장착되며, 그 끝단이 삽입홀(114)에 위치되는 작동핀(123) 사이에 위치된다.
상기 고정체(131)는 고정홀(132)을 통해 작동핀(123)과 맞물리는 것으로서, 고정홀(132)과 나사 결합되어 이동되면서 작동핀(123) 사이에 위치될 수 있는 스크류가 될 수 있다.
상기와 같은 구조를 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송장치용 부싱의 작용을 설명하면 다음과 같다.
액정디스플레이용 유리기판(25) 제조를 위해, 고정판(20)의 저면으로 형성되는 고정홈(21)에 이송장치용 부싱(100)을 장착한다.
상기 이송장치용 부싱(100)의 하우징(110)에 형성되는 관통홀(111)에는 리프트(30)가 삽입된다. 이러한 리프트(30)는 승강기(40)에 의해 상하 이동된다. 상기 리프트(30)의 상단에는 유리기판(25)을 지지하기 위한 받침대(31)가 구비되고, 이러한 받침대(31)는 고정판(20)의 상방에 위치된다.
따라서, 상기 승강기(40)의 구동에 따라, 리프트(30)가 상하 이동되면서 유리기판(25)의 높낮이를 조절하게 되고, 미도시한 다른 제조장치는 유리기판(25)에 가공을 한다.
상기 이송장치용 부싱(100)의 조립과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 하우징(110)의 작동홀(112)에 롤러(122)를 위치시키고, 삽입홀(114)을 통해 작동핀(123)을 설치홀(113)에 삽입시킨다. 이때, 작동핀(112)은 롤러(122) 내부를 통과하여, 롤러(122)가 회전 가능하도록 지지한다.
상기한 상태에서 리프트(30)가 관통홀(111)로 삽입되면, 리프트(30)의 상하 이동과정에서, 롤러(122)가 리프트(30)를 지지하게 된다.
한편, 상기 하우징(110)이 원통형상이고, 다수의 작동홀(112) 및 작동홀(112) 양방향으로 설치홀(113)이 형성되는 경우, 각 설치홀(113)과 연통되는 삽입홀(114)에는 작동핀(123)이 서로 다른 방향으로 삽입되어 맞물리게 된다. 이때, 서로 맞물리는 작동핀(123)에는 롤러(122)의 조립 및 분해를 위해 유격이 존재하게 된다.
이때, 고정체(131)가 고정홀(132)을 통해 삽입홀(114)로 삽입되면서 그 끝단이 한 쌍의 작동핀(123) 사이에 위치된다.
그리하면, 고정체(131)에 의해 각 작동핀(123)이 밀려나 서로 맞물리게 됨으로써, 각 작동핀(123) 간의 유격이 제거되어 외부 충격이 발생하더라도 작동핀(123) 간에는 서로 맞물린 상태를 유지하게 된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
도 1은 종래 승강장치를 개략적으로 도시한 단면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송장치용 부싱을 개략적으도 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 A-A 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송장치용 부싱의 개략적인 설치 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이송장치용 부싱의 사용도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
110 : 하우징 111 : 관통홀
112 : 작동홀 113 : 설치홀
114 : 삽입홀 120 : 안내부
122 : 롤러 123 : 작동핀
130 : 고정부 131 : 고정체
132 : 고정홀

Claims (8)

  1. 리프트가 삽입되는 원통형상의 하우징; 및
    상기 하우징에 설치되어 상기 리프트의 이동을 가이드하는 안내부를 포함하고,
    상기 안내부는,
    상기 하우징에 구비되는 작동홀에 설치되고, 상기 리프트와 접촉되어 회전되는 롤러; 및
    상기 작동홀과 연통되게 형성되는 설치홀에 설치되어 상기 롤러를 지지하는 작동핀을 포함하며,
    상기 하우징에는 상기 설치홀과 연통되며, 상기 작동핀이 삽입되는 삽입홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 이송장치용 부싱.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 작동핀은 그 끝단이 상기 삽입홀에서 서로 맞물리게 형성되는 것을 특징으로 하는 이송장치용 부싱.
  6. 제 1항 또는 제 5항에 있어서,
    상기 하우징에는 상기 작동핀이 상기 삽입홀에서 이탈되는 것을 방지하는 고정부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 이송장치용 부싱.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 고정부는
    상기 삽입홀과 연통되도록 상기 하우징에 형성되는 고정홀; 및
    상기 고정홀에 장착되어 상기 작동핀의 이탈을 방지하는 고정체를 포함하는 것을 특징으로 하는 이송장치용 부싱.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 고정체는 스크류인 것을 특징으로 하는 이송장치용 부싱.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10247682A (ja) 1996-12-04 1998-09-14 Applied Materials Inc リフトピン案内装置
JP2003124297A (ja) 2001-10-19 2003-04-25 Applied Materials Inc ウエハリフト機構
KR20070032960A (ko) * 2004-05-28 2007-03-23 오씨 외를리콘 발처스 악티엔게젤샤프트 마찰 저감용 롤러 글라이드를 포함한 리프트 핀

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