JP2008199890A - 回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回転子積層鉄心13を予熱装置18に入れ、回転子積層鉄心13を予熱する第1工程と、予熱が終了した回転子積層鉄心13を予熱装置18から取り出し、樹脂封止装置29に配置する第2工程と、上型14と下型15で回転子積層鉄心13を押圧し、樹脂溜ポット16内の樹脂材17を加熱して液状にする第3工程と、樹脂溜ポット16に挿入されて昇降するプランジャ32で、液状となった樹脂材17を樹脂溜ポット16から押し出し、磁石挿入孔12に充填し、樹脂材17を加熱硬化させる第4工程とを有する。これによって、回転子積層鉄心13への永久磁石11の樹脂封止の効率を高める。
【選択図】図1
Description
また、特許文献2には回転子軸を装入した回転子積層鉄心にセグメント磁石を入れ、これらを予熱した後、上型及び下型に装着し、溶融樹脂を注入することが開示されている。
そこで、回転子積層鉄心を、上型と下型を有する樹脂封止装置にセットし、上型及び下型に組み込まれたヒータにより、回転子積層鉄心を樹脂材の溶融温度まで昇温した後、磁石挿入孔内に液状となった流動性が良好な状態の樹脂材を供給し硬化させており、これによって磁石挿入孔に入れた永久磁石を樹脂材によって堅固に保持できる。
また、特許文献2(特許文献1においても同様)においては、回転子積層鉄心内に樹脂を注入する樹脂圧送手段は、上型及び下型以外に設けられており、上型及び下型にはこの樹脂圧送手段から送られる樹脂通路が形成されているのみであるので、封止樹脂に熱硬化性樹脂を使用した場合、回転子積層鉄心に樹脂を注入した後、金型内に残った樹脂も固まり、次の樹脂封止作業を円滑に行うためには、金型を分割する等して金型内の残った樹脂を取り除く処理が必要となるという問題がある。
予熱が終了した前記回転子積層鉄心を前記予熱装置から取り出し、樹脂封止装置を形成する上型と下型との間に、前記永久磁石が挿入されている前記回転子積層鉄心を配置する第2工程と、
前記上型と前記下型で前記回転子積層鉄心を押圧し、前記上型及び前記下型のいずれか一方からなる金型に前記回転子積層鉄心に接する面まで延在して形成された複数の樹脂溜ポット内の樹脂材を加熱して液状にする第3工程と、
それぞれの前記樹脂溜ポットに挿入されて昇降するプランジャで、液状となった前記樹脂材を前記樹脂溜ポットから押し出し、それぞれの前記樹脂溜ポットに対応する1又は複数の前記磁石挿入孔に充填し、該樹脂材を硬化させる第4工程とを有し、前記第1工程での前記回転子積層鉄心の予熱時間は、前記第2工程、第3工程及び第4工程の樹脂封止処理時間に対して2〜6倍である。
また、第2の発明に係る回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法は、第1の発明に係る回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法において、前記回転子積層鉄心は搬送トレイに載置された状態で、前記第1工程〜第4工程での処理が行われる。
そして、上型又は下型に形成された樹脂溜ポットは、回転子積層鉄心に接する面まで延在し、昇降するプランジャによって押し出すようにしているので、硬化した樹脂が上型又は下型に残ることがなく、掃除が極めてし易いという利点を有する。
また、第1工程での回転子積層鉄心の予熱時間は、第2工程、第3工程及び第4工程の樹脂封止処理時間に対して2〜6倍であるので、回転子積層鉄心を円滑に予熱できると共に、1つの回転子積層鉄心の予熱完了を待つことなく、予熱処理と樹脂封止の処理を連続させることができ、作業効率が向上する。
請求項3記載の回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法においては、搬送トレイの中央に回転子積層鉄心の中央の軸孔に挿通するガイド軸部が設けられているので、このガイド軸部で搬送トレイに載った回転子積層鉄心の位置決めを正確に行うことができる。
ここに、図1は本発明の第1の実施の形態に係る回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法で使用する樹脂封止装置の説明図、図2は同回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法を適用する回転子積層鉄心の平面図、図3は同回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法の説明図、図4は同回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法で使用する予熱装置の説明図、図5は本発明の第2の実施の形態に係る回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法を適用する回転子積層鉄心の平面図、図6は同部分側断面図、図7は本発明の第3の実施の形態に係る回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法を適用する回転子積層鉄心の平面図、図8、図9は本発明の第4の実施の形態に係る回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法の説明図(なお、上型は省略されている)、図10は図8における矢視A−A断面図、図11は本発明の第5の実施の形態に係る回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法の説明図である。
積層鉄心13は、厚みが、例えば、0.2mm以上0.5mm以下の電磁鋼板を環状に打抜き、この打ち抜かれた複数の鉄心片を順次積層して構成されるものである。なお、積層された複数の鉄心片の固定は、例えば、かしめ結合及び溶接接合のいずれか一方又は双方を使用できる。
搬送レール23で搬送してきた積層鉄心13は、搬送レール23の側方に複数台(ここでは3台)配置された各予熱装置18にそれぞれ入れられる。そして、積層鉄心13を予熱装置18内で樹脂材17の溶融温度まで予熱した後、予熱が終了した積層鉄心13を搬送トレイ19と共に予熱装置18からそれぞれ取り出し、次工程へ搬送する。この樹脂材としては、例えば、従来半導体の製造に使用されているエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を使用できる。このように、樹脂材としてエポキシ樹脂を使用する場合は、溶融温度が例えば170℃程度であるため、積層鉄心13の予熱温度を170℃程度、又はこれより±10〜20℃の範囲で高い温度又は低い温度とする。なお、予熱装置(正確には回転子積層鉄心を予熱するステージ)の数nは、樹脂封止装置の全体処理時間をT1とし、予熱装置の全体処理時間をT2とすると、nは(T2/T1)を超えない整数(例えば、2〜6)とするのがよく、これによって、効率的に予熱装置及び樹脂封止装置を運転することができる。
なお、予熱装置18が備える各加熱部24、27、28には電熱ヒータが設けられ、この電熱ヒータにより積層鉄心13を加熱しているが、積層鉄心13は誘導加熱又は熱風による加熱でもよく、また電熱ヒータによる加熱、誘導加熱、及び熱風による加熱のいずれか2以上を組み合わせて行ってもよい。
ここで、積層鉄心の予熱は、予め各磁石挿入孔内に永久磁石を挿入した状態で行っているが、各磁石挿入孔内に永久磁石が挿入されていない状態で行い、予熱が終了した後に、磁石挿入孔内に永久磁石を挿入することもできる。
図1に示すように、樹脂封止装置29は、例えば、積層鉄心13が載置された搬送トレイ19を載置し、昇降可能な構成となった下型15と、積層鉄心13の上に搭載され、下型15の上昇に伴って上昇する構成となった上型14とを備えている。この上型14は、積層鉄心13の磁石挿入孔12に対して半径方向内側の領域に、樹脂材17の原料(タブレットともいう)を入れる複数の樹脂溜ポット16を有し、その底部に、溶融させた液状の樹脂材17を磁石挿入孔12内に導く樹脂流路(ランナーともいう)30を備えている。図2にこの樹脂溜ポット16と樹脂流路30を仮想線(2点鎖線)で示している。なお、樹脂溜ポット16はそれぞれ上型14を上下に貫通して設けられている。即ち、樹脂溜ポット16は上型14の底面(回転子積層鉄心13に接する面)まで延在している。
この固定架台31は、上固定プレート34に取付けられており、下型15は、この上固定プレート34と下固定プレート35とを連結する4本のガイドポスト36に沿って上下動する昇降プレート37に載置されている。なお、固定架台31の内部には、加熱手段(図示しない)が設けられており、プランジャ32を予め加熱して樹脂材17の押出しを容易にすると共に、固定架台31と上型14との熱膨張差を無くして、プランジャ32とポット16との合口のずれを無くすようにしている。
このような構成となった樹脂封止装置29の上型14と下型15の間に配置された積層鉄心13を、上型14と下型15で押圧し、ポット16内の樹脂材17の原料を上型14で加熱して液状にする(第3工程)
。
そして、プランジャ32で、液状となった樹脂材17をポット16から押し出し、樹脂流路30を介して対応する磁石挿入孔12に充填し、樹脂材17を加熱硬化させる。(第4工程)
このとき、ポット16から押し出された液状の樹脂材17は、樹脂流路30を介して、即ち上型14の底部と積層鉄心13の表面との間を通って、磁石挿入孔12に充填される。
以上に示したように、積層鉄心13は予熱されているので、樹脂封止装置29の上型14と下型15にそれぞれ設けられた加熱手段により、樹脂材が充填された積層鉄心13を更に加熱することで、樹脂材をより短時間に充填し硬化させることができる。また、この樹脂材の加熱は、樹脂封止装置29とは別の加熱装置を使用して行ってもよい。
このように、樹脂材17の充填作業とは別工程(異なる装置)で、積層鉄心13の予熱を行うので、積層鉄心13の予熱作業に影響されることなく、樹脂封止装置29で樹脂材17の充填作業を直ちに実施でき、その作業効率を従来よりも向上できる。
この場合、回転子積層鉄心41の上端部に、上型40に設けられた樹脂溜ポット42から、回転子積層鉄心41の磁石挿入孔43内へ液状の樹脂材17を導く樹脂流路(ランナーともいう)44を形成する。この樹脂流路は、回転子積層鉄心41の上端部に位置する鉄心片のみ、又は該鉄心片を含む複数枚の鉄心片に形成することができ、鉄心片の板厚に応じて適宜設定することが可能である。なお、本実施の形態では、回転子積層鉄心41の上端部に位置する鉄心片と、これに隣接する鉄心片の2枚で、樹脂流路44を形成している。
ここで、図5中の45は、回転子積層鉄心41の回り止め(突起)である。
以上の実施の形態では、上型及び下型に、加熱手段がそれぞれ設けられているが、上型のみに加熱手段を設けてもよい。また、複数の樹脂溜ポットは、積層鉄心の磁石挿入孔に対して半径方向内側の領域に設けているが、半径方向外側の領域に設けてもよい。そして、樹脂溜ポットが樹脂封止装置の上型に設けられた場合について説明したが、樹脂封止装置の他の部分、例えば下型に設けてもよい。この場合、少なくとも下型に、樹脂材の原料を液状にする加熱手段を設ける。
この実施の形態においては、回転子積層鉄心46の中央の軸孔10の周囲に設けられているそれぞれ永久磁石11が挿入された8個の磁石挿入孔47に対して、上型に設けた4つの樹脂溜ポット48から樹脂流路49、50を介して樹脂材を供給している。即ち、一つの樹脂溜ポット48から複数(2又は3以上)の磁石挿入孔47に樹脂材を供給している。この場合の樹脂流路49、50は上型内に設けてもよいし、回転子積層鉄心46の上面に設けてもよい。このように樹脂溜ポットの数を減らすことによって、樹脂封止装置の簡略化を行うことができる。
このようにすることによって、搬送トレイを省略することができ、回転子積層鉄心の製造にかかるコストを抑えることができる。
即ち、第5の実施の形態に係る回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法においては、回転子積層鉄心13を載置板部70に載せて搬送するようにしている。この載置板部70には下型57に設けられている挿通孔65と同一形状の補助挿通孔71が設けられている。これによって、昇降軸61を昇降プレート55の挿通孔66、下型57の挿通孔65及び載置板部70の補助挿通孔71を介して回転子積層鉄心13の軸孔10に挿通でき、挿通後は拡縮して回転子積層鉄心13の位置決めができる。
この場合、回転子積層鉄心は下型に直接載置してもよいし、載置板部の上に載せてもよい。この場合の載置板部には昇降軸が嵌入する補助挿通孔は設けても設けなくてもよい。
また、第4、第5の実施の形態に係る回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法において、挿通孔65、66、補助挿通孔71の内径は、回転子積層鉄心13に設けられた軸孔10より1〜5mm程度大きいことが好ましい。
また、第4の実施の形態に係る回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法において、下型を昇降させない場合や、一つの樹脂溜めポットから3本以上の樹脂流路を介して3つ以上の磁石挿入孔に樹脂を充填する場合も本発明は適用される。また、上型に昇降軸が嵌入する挿通孔を設けてもよい。
また、一つの樹脂封止装置に対して回転子積層鉄心の処理時間の長い予熱装置を複数設けることによって、処理時間の短い樹脂封止装置を連続的に稼働させて、回転子積層鉄心の樹脂封止作業の効率を高めることができる。
更には、回転子積層鉄心に直接接する上型又は下型に樹脂封止ポットを設け、樹脂封止ポットに嵌入するプランジャによって樹脂材を押し出すようにしているので、樹脂封止ポットの掃除などが簡略化され作業性が向上する。
Claims (13)
- 複数の鉄心片が積層され、中央の軸孔の周囲に永久磁石を挿入する複数の磁石挿入孔が形成された回転子積層鉄心を予熱装置に入れ、該回転子積層鉄心を予熱する第1工程と、
予熱が終了した前記回転子積層鉄心を前記予熱装置から取り出し、樹脂封止装置を形成する上型と下型との間に、前記永久磁石が挿入されている前記回転子積層鉄心を配置する第2工程と、
前記上型と前記下型で前記回転子積層鉄心を押圧し、前記上型及び前記下型のいずれか一方からなる金型に前記回転子積層鉄心に接する面まで延在して形成された複数の樹脂溜ポット内の樹脂材を加熱して液状にする第3工程と、
それぞれの前記樹脂溜ポットに挿入されて昇降するプランジャで、液状となった前記樹脂材を前記樹脂溜ポットから押し出し、それぞれの前記樹脂溜ポットに対応する1又は複数の前記磁石挿入孔に充填し、該樹脂材を硬化させる第4工程とを有し、
前記第1工程での前記回転子積層鉄心の予熱時間は、前記第2工程、第3工程及び第4工程の樹脂封止処理時間に対して2〜6倍であることを特徴とする回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法。 - 請求項1記載の回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法において、前記回転子積層鉄心は搬送トレイに載置された状態で、前記第1工程〜第4工程での処理が行われることを特徴とする回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法。
- 請求項2記載の回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法において、前記搬送トレイは、前記回転子積層鉄心を載せる載置板部と、該載置板部の中央にあって前記回転子積層鉄心の中央の軸孔に挿通するガイド軸部を有していることを特徴とする回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法。
- 請求項3記載の回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法において、前記ガイド軸部は前記載置板部に対して取付け取り外し可能となって、複数種類の回転子積層鉄心に前記搬送トレイが対応できるようになっていることを特徴とする回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法。
- 請求項1記載の回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法において、前記下型の中央には、前記回転子積層鉄心の軸孔に挿通して拡径する拡縮機能を有する昇降軸が嵌入する挿通孔が設けられ、前記第2工程で前記回転子積層鉄心が前記下型の上に載置された後、前記昇降軸を前記軸孔に嵌入させて、該回転子積層鉄心の位置決めを行うことを特徴とする回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法。
- 請求項5記載の回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法において、前記回転子積層鉄心は載置板部を介して前記下型の上に搭載され、該載置板部には前記昇降軸が嵌入する補助挿通孔が設けられていることを特徴とする回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法。
- 請求項1記載の回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法において、前記上型の中央には、前記回転子積層鉄心の軸孔に挿通して拡径する拡縮機能を有する昇降軸が嵌入する挿通孔が設けられ、前記第2工程で前記回転子積層鉄心が前記下型の上に載置された後、前記昇降軸を前記軸孔に嵌入させて、該回転子積層鉄心の位置決めを行うことを特徴とする回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法。
- 請求項7記載の回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法において、前記回転子積層鉄心は載置板部を介して前記下型の上に搭載されていることを特徴とする回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法において、前記樹脂溜ポットは、前記磁石挿入孔に対して半径方向内側又は外側の領域に形成され、前記樹脂材は、前記樹脂溜ポットから前記金型が前記回転子積層鉄心に接する面又は前記回転子積層鉄心に形成された樹脂流路を介して前記磁石挿入孔内に充填されることを特徴とする回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法において、前記樹脂溜ポットは前記金型を貫通して形成されていることを特徴とする回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法において、前記第1工程で行う前記回転子積層鉄心の予熱は、予め前記磁石挿入孔内に前記永久磁石を挿入した状態で行うことを特徴とする回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法において、前記第1工程で行う前記回転子積層鉄心の予熱は、前記磁石挿入孔内に前記永久磁石が挿入されていない状態で行い、該予熱が終了した後に、前記磁石挿入孔内に前記永久磁石を挿入することを特徴とする回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法。
- 請求項1〜12のいずれか1項に記載の回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法において、前記第1工程で行う前記回転子積層鉄心の予熱は、電熱ヒータによる加熱、誘導加熱、及び熱風による加熱のいずれか1又は2以上で行うことを特徴とする回転子積層鉄心への永久磁石の樹脂封止方法。
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