NL1026407C2 - Werkwijze en inrichting voor het beheersbaar omhullen van elektronische componenten. - Google Patents
Werkwijze en inrichting voor het beheersbaar omhullen van elektronische componenten. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1026407C2 NL1026407C2 NL1026407A NL1026407A NL1026407C2 NL 1026407 C2 NL1026407 C2 NL 1026407C2 NL 1026407 A NL1026407 A NL 1026407A NL 1026407 A NL1026407 A NL 1026407A NL 1026407 C2 NL1026407 C2 NL 1026407C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- encapsulating material
- temperature
- mold
- encapsulating
- regulating means
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 33
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 100
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 44
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 22
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 claims description 3
- 239000006187 pill Substances 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/02—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means
- B29C2033/023—Thermal insulation of moulds or mould parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
- B29C2045/7343—Heating or cooling of the mould heating or cooling different mould parts at different temperatures
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
Werkwijze en inrichting voor het beheersbaar omhullen van elektronische componenten ƒ De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het omhullen van op een drager ' ! 5 bevestigde elektronische componenten omvattende de bewerkingsstappen: A) het . \ verwarmen van omhulmateriaal zodanig dat het vloeibaar wordt, B) het door het uitoefenen van druk op het vloeibare omhulmateriaal naar een de elektronische component omgevende verwarmde vormruimte verplaatsen van het omhulmateriaal, C) het met omhulmateriaal vullen van de vormruimte, en D) het in de vormruimte ten 10 minste gedeeltelijk doen uitharden van het omhulmateriaal. De uitvinding heeft tevens betrekking op een inrichting voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende: ten opzichte van elkaar verplaatsbare maldelen, welke in een gesloten stand ten minste één vormholte voor het omsluiten van een elektronische component bepalen, en welke maldelen zijn voorzien van temperatuur 15 regulerende middelen, en op de vormholte aansluitende toevoermiddelen voor vloeibaar omhulmateriaal voorzien van ten minste één plunjer* welke toevoermiddelen zijn voorzien van temperatuur regulerende middelen.
Bij het omhullen van elektronische componenten, meer in het bijzonder het omhullen 20 van op een drager (zoals bijvoorbeeld een “lead frame”) bevestigde halfgeleiders wordt gebruik gemaakt van het zogeheten “transfer molding proces”. Daarbij wordt de drager met elektronische componenten ingeklemd tussen twee maldelen zodanig dat er rond de te omhullen componenten vormholten worden bepaald. In deze vormholten wordt vervolgens vloeibaar omhulmateriaal gebracht, na ten minste gedeeltelijke uitharding 25 waarvan de maldelen uiteen worden bewogen en de drager met omhulde elektronische componenten wordt uitgenomen. De toevoer van omhulmateriaal geschiedt door middel van één of meerdere plunjers waarmee druk kan worden uitgeoefend op een daartoe aangevoerde voorraad omhulmateriaal. De plunjer is verplaatsbaar in een behuizing waarin ook het nog niet vloeibare omhulmateriaal wordt gebracht Het omhulmateriaal 30 wordt gebruikelijk in de vorm van een pil (“pellet”) of in de vorm van een met foliemateriaal omgeven pakket in de mal geplaatst. Het omhulmateriaal bestaat gewoonlijk uit een thermohardende epoxy of hars waarin een vulstof is opgenomen. De plunjer oefent een druk uit op het omhulmateriaal dat gelijktijdig wordt verwarmd ten gevolge van welke verwarming het omhulmateriaal vloeibaar is geworden. Het 1026407 • · 2 vloeibare omhulmateriaal stroomt als reactie op de door de plunjer uitgeoefende druk naar de verwarmde vormholte en vult deze met omhulmateriaal. Bij dit verplaatsen van het omhulmateriaal wordt het omhulmateriaal verwarmd waarna het in de verwarmde vormholte thermisch uithard (ten gevolge van “cross linking”). Deze werkwijze 5 functioneert maar de duur van de bewerkingscyclus is lang en de kwaliteit van het omhulproces is niet altijd goed beheersbaar.
Doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een werkwijze en een inrichting voor het nog beter beheersbaar omhullen van elektronische componenten en 10 het verbeteren van de kwaliteit van zo een omhulling.
De onderhavige uitvinding verschaft daartoe een werkwijze van het in aanhef genoemde type, met het kenmerk dat de temperatuurregeling van het omhulmateriaal tijdens de bewerkingsstap A) onafhankelijk regelbaar is van de temperatuurregeling van het 1S omhulmateriaal in de vormruimte. De temperatuurregeling kan zowel de verwarming als de koeling van het omhulmateriaal betreffen. Bij het met omhulmateriaal vullen van de vormruimte wordt deze ten minste gedeeltelijk gevuld met omhulmateriaal, maar gebruikelijk is dat de vormruimte volledig wordt gevuld met omhulmateriaal. De werkwijze stappen A) tot en met D) worden gewoonlijk alfabetisch opeenvolgend 20 doorlopen. Volgens de stand der techniek wordt er een uniform temperatuur regime gehandhaafd gedurende het omhulproces. Een belangrijk voordeel van de werkwijze overeenkomstig de uitvinding is dat de regelmogelijkheden ten aanzien van de temperatuurcondities waaraan het omhulmateriaal blootgesteld wordt tijdens het omhulproces beheerbaar worden. Zo is het mogelijk dat de temperatuur van het 25 omhulmateriaal tijdens de bewerkingsstap A) hoger of juist lager is dan de temperatuur van het omhulmateriaal in de vormruimte. Door de verbeterde beheersmogelijkheden van de temperatuur van het omhulmateriaal kan ook het gedrag van het omhulmateriaal beter worden beheerst (bijvoorbeeld de viscositeit van het materiaal tijdens kritische fasen van het omhulproces, en de aanvang en de snelheid van het uitharden).
30
Allereerst zal als voorbeeld worden aangegeven wat de mogelijke voordelen kunnen zijn van het in aanvang sterker verwannen van het omhulmateriaal en vervolgens (in de vormholte) minder verwarmen van het omhulmateriaal. Deze variatie in het temperatuurverloop van het omhulmateriaal tijdens het omhullen maakt het mogelijk de 1026407 « , 3 procescondities van het smelten van het omhulmateriaal, het naar de vormholte verplaatsen van het omhulmateriaal en het vullen van de vormholte te optimaliseren. Zo kan een snelle smelt van het omhulmateriaal worden verkregen door het omhulmateriaal reeds tijdens bewerkingsstap A) tot relatief hoge temperatuur te verwannen en kan het 5 gesmolten omhulmateriaal met relatief hoge temperatuur sneller dan tot op heden worden verplaatst. Ook zal het uitharden van het omhulmateriaal eerder een aanvang nemen dan volgens de stand der techniek en zal het uitharden op ook sneller plaatsvinden. Ook zal het omhulmateriaal makkelijker verplaatsbaar zijn van de toevoermiddelen naar de vormholte daar het bij een hogere temperatuur ook minder 10 viskeus is dan bij een lagere temperatuur, althans kort nadat deze hoge temperatuur is bereikt. De verhoogde mate van vloeibaarheid van het omhulmateriaal zal ook nog aanwezig zijn bij het vullen van de vormholte waardoor de kans op beschadiging van de te omhullen elektronische component en de bijbehorende aansluitingen (bijvoorbeeld “wire sweep”) wordt gereduceerd. Nadat het omhulmateriaal in de vormholte aanwezig 15 is zal de temperatuur ervan mogelijk terugvallen tot een lager niveau. Ook de daartoe op de vormholte aansluitende verwarmingsmiddelen met relatief gering capaciteit (of zelf het ontbreken van verwarmingsmiddelen respectievelijkheid de aanwezigheid van koelmiddelen) bieden voordelen. Zo zal ondermeer de temperatuurbelasting van de elektronische component en de drager minder kunnen zijn dan bij toepassing van de 20 werkwijze volgens de stand der techniek. Dit is des te interessanter nu er meer en meer gebruik gemaakt wordt van minder milieu belastende omhulmaterialen (“green compounds”) die over het algemeen op een hoger temperatuur verwerkt moeten worden dan de conventionele omhulmaterialen en bij conventionele omhulling tot thermische beschadiging van de te omhullen componenten en/of drager(delen) aanleiding kunnen 25 geven. Een duidelijk voorbeeld hiervan is de temperatuur gevoeligheid van in omstandigheden in de drager en/of component aanwezig soldeertin. In een mogelijke variant overschrijdt het omhulmateriaal tijdens de bewerkingsstap A) 140°C, nog meer bij voorkeur overschrijdt het omhulmateriaal tijdens de bewerkingsstap A) 150°C, respectievelijk 160°C, 170°C, of 180°C.
30
Een tweede voorbeeld geeft aan wat de mogelijke voordelen kunnen zijn van het in aanvang minder sterk verwannen van het omhulmateriaal en vervolgens (in de vormholte) tot hogere temperatuur verwannen van het omhulmateriaal. Om het uitharden van het omhulmateriaal te versnellen (en dus om een bewerkingscyclus te 1026407
I
4 verkorten) is het wenselijk de verblijftijd van de met omhulmateriaal omgeven component in een vormholte te minimaliseren. Nu gebruikelijk bij een hogere temperatuur de uitharding van omhulmateriaal sneller plaatsvindt dan bij een lagere temperatuur kan het uitharden worden geoptimaliseerd door het omhulmateriaal te i i 5 verwannen tot de maximaal mogelijke temperatuur. Het gevolg hiervan is dat een omhulde elektronische component eerder uit een omhulinrichting kan worden genomen dan volgens de stand der techniek. Een verdere optimalisering van het omhulproces kan worden verkregen wanneer er een onafhankelijke temperatuurregulatie plaatsvindt van afzonderlijke trajectdelen van de weg die het omhulmateriaal aflegt tijdens de 10 bewerkingsstappen A) - D).
In een voorkeursvariant wordt het omhulmateriaal voor aanvang van bewerkingsstap A) in een inrichting voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten actief gekoeld. Zo kan de uitgangstoestand van het omhulmateriaal voor 15 aanvang van het omhulproces worden gestandaardiseerd en kan bijvoorbeeld een zeer beheerst afsmelten van een pil omhulmateriaal worden verkregen door zo een pil tegen een verwarmde afsmeltruimte (ook wel aangeduid als de “cull bar”) te dringen. Daarbij wordt ook de kans op vervuiling van de plunjerbehuizing (“sleeve”) waarin een pil gebruikelijk is opgenomen voorkomen.
20
Naast het gestuurd creëren van verschillende temperatuurregimes op bepaalde locatie tijdens een omhulproces is het ook mogelijk de temperatuur actief te regelen. Hiermee wordt bedoeld dat de temperatuur op een bepaalde locatie gecontroleerd veranderingen ondergaat in de tijd. Zo kan een bepaald onderdeel van een omhulinrichting worden 25 verwarmd tot boven een bepaalde (initiatie)temperatuur om een (uithard)proces een aanvang te laten nemen om nadat deze temperatuur is bereikt het onderdeel te koelen (of passief terug te laten vallen in temperatuur) om bijvoorbeeld de kans kwaliteitsverlies van te verwerken materialen en/of de omhulinrichting te beperken.
30 Het omhulmateriaal kan tijdens bewerkingsstap A) wordt verwarmd door conductie, bijvoorbeeld door het tegen een verwarmd oppervlak te dringen. Bij het gebruik van een plunjer waarmee een lichaam omhulmateriaal onder druk wordt gezet is het mogelijk dat een pil slechts wordt verwarmd door het lichaam omhulmateriaal tegen een verwarmd oppervlak (“cull bar”) te dringen, maar het is ook mogelijk dat al dan niet 1026407 * ( 5 additioneel warmte wordt overgedragen door de plunjerbehuizing en/of de plunjer. Het voordeel van het tegen een verwarmd oppervlak dringen van een pil zodanig dat deze slechts afsmelt aan de van de plunjer afgekeerde zijde is dat dit het probleem reduceert * van lekkage van omhulmateriaal tussen de plunjer en de plunjerbehuizing.
: 1 " : 5 , 1
Als alternatief voor verwarming ten gevolge van conductie of in combinatie met het conductieve verwarming van het omhulmateriaal kan dit tijdens bewerkingsstap A) ook worden verwarmd door straling. Voorbeelden hiervan zijn ondermeer inductie, RF, ultrasoon of andere contactloze verwarmingstypen. Zo kan de lokale 10 verwarmingscapaciteit verder worden vergroot zonder dat dit leidt tot locale oververhitting van het omhulmateriaal. Nog een voordeel is dat met straling een gelijkmatige doorwarming van het omhulmateriaal kan worden verkregen. Het moge duidelijk zijn dat het omhulmateriaal ook tijdens bewerkingsstap D) in de vormholte kan worden verwarmd door conductie en/of straling.
15
Zoals reed eerder aangegeven is het in bepaalde omstandigheden overbodig om het omhulmateriaal tijdens bewerkingsstap D) nog verder te verwarmen. Het is mogelijk de vormholte ten aanzien van temperatuurregulatie volledig passief te laten acteren maar het is ook denkbaar dat de vormholte actief wordt gekoeld.
20
De uitvinding verschaft tevens een inrichting van het in aanhef genoemde type met het kenmerk dat de met de maldelen samenwerkende temperatuur regulerende middelen onafhankelijk regelbaar zijn van de met de toevoermiddelen samenwerkende temperatuur regulerende middelen. Onder de toevoermiddelen dient niet alleen een 25 plunjer met plunjerbehuizing te worden begrepen; ook het toevoertraject van de plunjer naar de vormholte maakt deel uit van de toevoermiddelen. Zoals voorgaand beschreven vergroot een onafhankelijke temperatuurregeling van afzonderlijke delen van een omhulinrichting de mogelijkheden om het omhulproces te beheersen met alle daaruit voortvloeiende voordelen.
30
Om verschillende temperatuurzones in een omhulinrichting te creëren is het voordelig indien de toevoermiddelen voor het omhulmateriaal en de vormholte althans gedeeltelijk thermisch van elkaar zijn gescheiden. Een dergelijke thermische scheiding kan bijvoorbeeld worden verkregen door het tussen de toevoermiddelen en de 1026407 # · 6 vormholte een thermische isolerend materiaal aan te brengen en/of door hiertussen een de toevoermiddelen en de vormholte ten minste gedeeltelijke van elkaar scheidende uitsparing aan te brengen, zodanig dat de conductie van warmte van de toevoermiddelen naar de vormholte ten minste aanzienlijk wordt belemmerd.
5 - Bij voorkeur is de omhulinrichting voorzien van meerdere onafhankelijk regelbare temperatuur regulerende middelen. Dergelijke temperatuur regulerende middelen kunnen zich ondermeer op of in de volgende locaties van de omhulinrichting bevinden: de plunjer, de plunjerbehuizing (“sleeve”), het op de plunjerbehuizing aansluitend 10 afsmeltoppervlak (“cull baf”), het bovenste maldeel of afzonderlijke segmenten van het bovenste maldeel en het onderste maldeel of afzonderlijke segmenten van het onderste maldeel. Daarbij zij opgemerkt dat het mogelijk is dat de overliggende maldelen waaruit een vormholte wordt samengesteld tijdens gebruik verschillende temperaturen hebben. Zo kan er bijvoorbeeld voor worden gekozen een maldeel dat van het omhulmateriaal 15 wordt gescheiden door de drager een lagere temperatuur te laten aannemen dan het maldeel dat in aanraking komt met het omhulmateriaal. Als verdere toelichting op afzonderlijke verwarming van verschillende segmenten van het bovenste maldeel en/of het onderste maldeel is dat het bijvoorbeeld mogelijk is afhankelijk van de locale omstandigheden (al dan niet locale aanwezigheid van omhulmateriaal en/of 20 dragermateriaal) bepaalde segmenten meer of minder te verwarmen of te koelen om zo verschillende temperatuurzones te creëren in een maldeel. In de praktijk zullen de temperatuur regulerende middelen doorgaans worden gevormd door verwarmingsmiddelen maar dit kunnen ook koelmiddelen zijn.
25 Een doeltreffende en constructief eenvoudige wijze van verwarmen kan worden verkregen door verwarmingsmiddelen met een elektrische weerstand. Zo een weerstandsverwarming kan zijn uitgevoerd als een in een in een geleidend thermisch materiaal ingebedde verwarmingsstaaf of een vlak (eventueel flexibel) verwarmingselement (ook wel aangeduid als “verwarmingsmap”). Al dan niet in 30 combinatie met een verwarming met behulp van een elektrische weerstand kan er ook gebruik worden gemaakt van temperatuur regulerende middelen in de vorm van een stralingsbron en/of andere contactloze verwarmingstechnieken. Mogelijke verwarmingsbronnen zijn reeds voorgaand opgesomd. Onder bepaalde omstandigheden kan er ook voor worden gekozen de vormholte (eventueel eenzijdig) uit te voeren 1026407
I I
7 zonder verwarmingsmiddelen of zelfs te voorzien van koelmiddelen. Voor de voordelen hiervan wordt verwezen naar de bovengaande beschrijving naar aanleiding van de werkwijze volgens de onderhavige uitvinding. De temperatuur regulerende middelen kunnen worden aangestuurd door een actieve besturing waardoor het tevens mogelijk 5 wordt de temperatuur regulerende middelen in de tijd aan te sturen. Zo kan er ook lokaal een dynamische temperatuurregeling worden verkregen.
In een voorkeursuitvoering omvatten de toevoermiddelen voor omhulmateriaal een schermplaat, welke schermplaat is gelegen op een naar de werkzame zijde van de 10 plunjer gekeerde positie en welke schermplaat is voorzien van onafhankelijk regelbare temperatuur regulerende middelen. Zo een schermplaat wordt ook wel aangebuid als een “cull plaat”. Een nog niet vloeibaar gemaakt lichaam omhulmateriaal kan lokaal vloeibaar worden gemaakt door het tegen een dergelijke schermplaat te dringen, mits de plaat voldoende wordt verwarmd.
15
De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur 1 een aanzicht op een doorsnede door een schematisch weergegeven omhulinrichting overeenkomstig de uitvinding, 20 figuur 2 een aanzicht op een doorsnede door een schematisch weergegeven alternatieve uitvoeringsvariant van een omhulinrichting overeenkomstig de uitvinding, figuur 3 een aanzicht op een doorsnede door een schematisch weergegeven tweede alternatieve uitvoeringsvariant van een omhulinrichting overeenkomstig de uitvinding, figuur 4A een aanzicht op een detail van weer een ander uitvoeringsvariant van een 25 omhulinrichting overeenkomstig de uitvinding, figuur 4B een perspectivisch aanzicht op een onderdeel van de omhulinrichting getoond in figuur 4A, en figuur 5 een aanzicht op een deel van weer een andere omhulinrichting volgens de | uitvinding tijdens aanvang van het omhulproces. ;
30 I
i
Figuur 1 toont een schematisch weergeven omhulinrichting 1 met een onderste maldeel 2 en een ten opzichte daarvan verplaatsbaar bovenste maldeel 3. Tussen de maldelen 2, 3 is een drager 4 ingeklemd waarop een, in deze figuur niet zichtbare, elektronische component is bevestigd. In het bovenste maldeel 3 is een vormholte 5 vrijgelaten waarin 102 64 07'"· « t 8 een de elektronische component omhullende behuizing 6 is gevormd. Het onderste maldeel 2 is tevens voorzien van een plunjerbehuizing 7 waarin een plunjer 8 verplaatsbaar is. De plunjer 8 dringt een pil omhulmateriaal, waarvan in deze figuur nog , slechts een klein resterend deel 9 zichtbaar is, tegen een cull bar 10 die deel uitmaakt ' r 1 * ; 5 van het bovenste maldeel 3. Schematisch weergegeven is dat de temperatuur 11 van de , i cull bar 10 hoger is dan de temperatuur 12 van het bovenste maldeel 3 welke op zijn beurt weer hoger is dan de temperatuur 13 van het onderste maldeel 2. De plunjerbehuizing 7 is mogelijk volledig onverwarmd. Door een pil omhulmateriaal 9 tegen de verwarmde cull bar 10 te dringen zal het omhulmateriaal lokaal in een 10 tussenruimte 14 smelten. Van deze tussenruimte 14 stroomt het vloeibare omhulmateriaal door een poort (gate) 15 naar de vormholte 5. Daar de temperatuurhuishouding in de omhulinrichting 1 vraagt dat de cull bar 10 wanner is dan de maldelen 2,3 zijn er tussen de cull bar 10 en het bovenste maldeel 3 en ook tussen de plunjerbehuizing 7 en het onderste maldeel 2 respectievelijk thermische isolatie-15 elementen 15,16 aangebracht om de warmtedoorvoer naar de maldelen 2,3 te beperken.
Figuur 2 toont eveneens een schematisch weergeven omhulinrichting 20 die een grote gelijkenis vertoont met de omhulinrichting getoond in figuur 1. In deze omhulinrichting 20 20 is in een onderste maldeel 21 (inclusief een plunjerbehuizing 22) geen verwarming voorzien. In een bovenste maldeel 23 is slechts ter hoogte van een cull bar 24 een verwarming 25 voorzien. Het moge duidelijk zijn dat ook bij deze omhulinrichting de temperatuur van het omhulmateriaal overeenkomstig de onderhavige vinding zal ainemen zodra het uit een tussenruimte 26 door een gate 27 naar een vormholte 28 25 wordt verplaatst.
Figuur 3 toont wederom een omhulinrichting 30 waarin nu ook verwarmingselementen 31,32 zijn opgenomen. Het verwarmingselement 31 is geplaatst in een cull bar 33 en bestaat uit een transportpijp 34 waarop een externe verwarming 35 aansluit. De door de 30 externe verwarming 35 opgewekte warmte wordt door de transportpijp 34 in de cull bar 32 gebracht. Overeenkomstig het verwarmingselement 31 is ook het verwarmingselement 32 voorzien van een transportpijp 36 en een externe verwarming 37 zodat de door de externe verwarming 37 opgewekte warmte nabij een vormholte 38 1026407 9 in een bovenste maldeel 39 kan worden gebracht. Opgemerkt wordt dat de pijpen 34, 36 ook kunnen worden gebruikt voor koeling van de bijbehorende maldelen.
Figuur 4A toont een deel 40 van een bovenste malhelft waarin een vormholte 41 is 5 uitgespaard. In de malhelft 40 is een mat 42 (zie eveneens figuur 4B) opgenomen waarmee de temperatuur van de malhelft 40 kan worden gereguleerd. De mat 42 kan zijn uitgevoerd als verwarmingselement, als koelelement dan wel als een combinatie daarvan. Evenzo kan een mat 42 zo worden uitgevoerd dat deze tijdens gebruik verschillende temperatuurzones bepaald.
10
Figuur 5 toont een deel van een omhulinrichting 50 tijdens aanvang van het omhulproces. Een pil omhulmateriaal 51 wordt door een plunjer 52 overeenkomstig de pijl PI tegen een cull bar 53 gedrongen. De cull bar 53 is onder tussenkomst van een warmte transportpijp 54 verwarmd door de externe verwarming 55. Tevens is voorzien 15 in een stalingsbron 56 waarmee het omhulmateriaal 51 direct wordt verwarmd. Het omhulmateriaal 51 smelt ten gevolge van het contact met de cull bar 53 en de daaruit voorvloeiende warmteoverdracht aan de bovenzijde.
10264 07 il
Claims (18)
1. Werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten omvattende de bewerkingsstappen: ’ » ' 5 A) het verwarmen van omhulmateriaal zodanig dat het vloeibaar wordt, B) het door het uitoefenen van druk op het vloeibare omhulmateriaal naar een de elektronische component omgevende verwarmde vormruimte verplaatsen van het omhulmateriaal, C) het met omhulmateriaal vullen van de vormruimte, en
10 D) het in de vormruimte ten minste gedeeltelijk doen uitharden van het omhulmateriaal, met het kenmerk dat de temperatuurregeling van het omhulmateriaal tijdens de bewerkingsstap A) onafhankelijk regelbaar is van de temperatuurregeling van het omhulmateriaal in de vormruimte. 15
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de temperatuurregeling het verwarmen van het omhulmateriaal betreft.
3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk dat de temperatuur van 20 het omhulmateriaal tijdens de bewerkingsstap A) hoger is dan de temperatuur van het omhulmateriaal in de vormruimte.
4. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk dat de temperatuur van het omhulmateriaal tijdens de bewerkingsstap A) lager is dan de temperatuur van het 25 omhulmateriaal in de vormruimte.
5. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat een onafhankelijke temperatuurregulatie plaatsvindt van afzonderlijke trajectdelen van de weg die het omhulmateriaal aflegt tijdens de bewerkingsstappen A) - D). 30
6. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat het omhulmateriaal voor aanvang van bewerkingsstap A) in een inrichting voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten actief wordt gekoeld. 10264 07,"* » Λ
7. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de temperatuur van het omhulmateriaal actief wordt geregeld. ï ' »'
8. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat het omhulmateriaal tijdens bewerkingsstap A) wordt verwarmd door straling.
9. Werkwijze volgens conclusie 8, met het kenmerk dat het omhulmateriaal tijdens bewerkingsstap D) in de vormholte actief wordt gekoeld. 10
10. Inrichting voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende: - ten opzichte van elkaar verplaatsbare maldelen, welke in een gesloten stand ten minste één vormholte voor het omsluiten van een elektronische component 15 bepalen, en welke maldelen zijn voorzien van temperatuur regulerende middelen, en - op de vormholte aansluitende toevoermiddelen voor vloeibaar omhulmateriaal voorzien van ten minste één plunjer, welke toevoermiddelen zijn voorzien van temperatuur regulerende middelen, 20 met het kenmerk dat de met de maldelen samenwerkende temperatuur regulerende middelen onafhankelijk regelbaar zijn van de met de toevoermiddelen samenwerkende temperatuur regulerende middelen.
12. Inrichting volgens conclusie 11, met het kenmerk dat de toevoermiddelen voor 25 het omhulmateriaal en de vormholte althans gedeeltelijk thermisch van elkaar zijn gescheiden.
13. Inrichting volgens conclusie 11 of 12, met het kenmerk dat en maldeel is voorzien van meerdere onafhankelijk regelbare temperatuur regulerende middelen. 30
14. Inrichting volgens een der conclusies 11-13, met het kenmerk dat de temperatuur regulerende middelen verwarmingsmiddelen omvatten. f126407 > t
15. Inrichting volgens een der conclusies 11-14, met het kenmerk dat de temperatuur regulerende middelen koelmiddelen omvatten.
16. Inrichting volgens een der conclusies 12-15, met het kenmerk dat ten minste 5 één van de temperatuur regulerende middelen een stralingsbron omvat
17. Inrichting volgens een der conclusies 12-16, met het kenmerk dat de temperatuur regulerende middelen worden aangestuurd door actieve een besturing.
18. Inrichting volgens een der conclusies 12 - 17, met het kenmerk dat de toevoeimiddelen voor omhulmateriaal een schermplaat omvatten, welke schermplaat is gelegen op een naar de werkzame zijde van de plunjer gekeerde positie en welke schermplaat is voorzien van onafhankelijk regelbare temperatuur regulerende middelen. f026407
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1026407A NL1026407C2 (nl) | 2004-06-11 | 2004-06-11 | Werkwijze en inrichting voor het beheersbaar omhullen van elektronische componenten. |
JP2007527075A JP2008502516A (ja) | 2004-06-11 | 2005-06-09 | 電子部品の制御可能な封入のための方法およびデバイス |
US11/629,345 US8425826B2 (en) | 2004-06-11 | 2005-06-09 | Method and device for controllable encapsulation of electronic components |
CN2005800239115A CN1997495B (zh) | 2004-06-11 | 2005-06-09 | 用于电子部件的可控封装的方法和装置 |
PCT/NL2005/000421 WO2005120799A1 (en) | 2004-06-11 | 2005-06-09 | Method and device for controllable encapsulation of electronic components |
MYPI20052636 MY151654A (en) | 2004-06-11 | 2005-06-10 | Method and device for controllable encapsulation of electronic components |
TW094119261A TW200603423A (en) | 2004-06-11 | 2005-06-10 | Method and device for controllable encapsulation of electronic components |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1026407A NL1026407C2 (nl) | 2004-06-11 | 2004-06-11 | Werkwijze en inrichting voor het beheersbaar omhullen van elektronische componenten. |
NL1026407 | 2004-06-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL1026407C2 true NL1026407C2 (nl) | 2005-12-14 |
Family
ID=34969784
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL1026407A NL1026407C2 (nl) | 2004-06-11 | 2004-06-11 | Werkwijze en inrichting voor het beheersbaar omhullen van elektronische componenten. |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8425826B2 (nl) |
JP (1) | JP2008502516A (nl) |
CN (1) | CN1997495B (nl) |
MY (1) | MY151654A (nl) |
NL (1) | NL1026407C2 (nl) |
TW (1) | TW200603423A (nl) |
WO (1) | WO2005120799A1 (nl) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3786946B1 (ja) | 2005-01-24 | 2006-06-21 | 株式会社三井ハイテック | 永久磁石の樹脂封止方法 |
CN102170201B (zh) | 2006-01-11 | 2012-11-28 | 株式会社三井高科技 | 将永磁体树脂密封到叠片转子铁芯中的方法 |
CN104428652B (zh) * | 2012-07-17 | 2020-03-17 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 样品封装系统和方法 |
BR112015002192A2 (pt) * | 2012-07-31 | 2017-07-04 | 3M Innovative Properties Co | aparelho de moldagem por injeção e método que compreende uma superfície de cavidade de molde que compreende uma matriz termicamente controlável |
KR101877856B1 (ko) * | 2018-04-03 | 2018-08-07 | 디엘피주식회사 | 자동차 엠블럼 및 그 제조방법 |
KR102545290B1 (ko) | 2018-08-29 | 2023-06-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 몰딩 장치 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57137130A (en) * | 1981-02-18 | 1982-08-24 | Mitsubishi Electric Corp | Method for resin sealing |
US4577078A (en) * | 1983-05-31 | 1986-03-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for preheating mold resin for a semiconductor device |
JPS6176332A (ja) * | 1985-09-17 | 1986-04-18 | Hitachi Ltd | 高周波予備加熱装置 |
JPS6239215A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止型半導体装置の製造方法および樹脂成形用金型 |
US4927580A (en) * | 1987-12-15 | 1990-05-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic device including a vibration generating element |
DE9305714U1 (de) * | 1993-04-16 | 1993-06-17 | Klöckner Desma Elastomertechnik GmbH, 78567 Fridingen | Vorrichtung zur synchronen Herstellung von Sätzen spritzgegossener Artikel aus vulkanisierbaren Ausgangsmaterialien |
EP0562556A1 (en) * | 1992-03-24 | 1993-09-29 | Fuji Electric Co., Ltd. | Method for producing resin sealed type semiconductor device |
JP2000052390A (ja) * | 1998-08-07 | 2000-02-22 | Komatsu Ltd | プラスチック部品の成形方法およびその金型 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU465280B2 (en) | 1971-12-23 | 1975-09-25 | Uniroyal G.M.B.H. | Transfer molding apparatus and method |
JPS55121044A (en) | 1979-03-10 | 1980-09-17 | Inoue Mtp Co Ltd | Transfer molding equipment capable of continuous molding |
US4387762A (en) * | 1980-05-22 | 1983-06-14 | Massachusetts Institute Of Technology | Controllable heat transfer device |
JPS5986229A (ja) * | 1982-11-09 | 1984-05-18 | Toshiba Corp | 半導体樹脂封止型 |
JPS59220632A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-12 | Shimadzu Corp | 屈折計検出器 |
DE8320638U1 (de) | 1983-07-18 | 1983-12-01 | Purma Industrieanlagen GmbH, 7100 Heilbronn | Werkzeug zum herstellen von elastischen formteilen |
US4720424A (en) * | 1984-06-18 | 1988-01-19 | Hoebbst Celanese Corporation | Electronic component encapsulated with a composition comprising a polymer which is capable of forming an anisotropic melt phase and substantially incapable of further chain growth upon heating |
US4569814A (en) * | 1984-07-03 | 1986-02-11 | Motorola, Inc. | Preforming of preheated plastic pellets for use in transfer molding |
JPS61114824A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-06-02 | Hitachi Ltd | レジンモ−ルド装置 |
JPS63179719A (ja) * | 1987-01-22 | 1988-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | モ−ルド金型 |
JPH0231130U (nl) * | 1988-08-22 | 1990-02-27 | ||
JP3162522B2 (ja) * | 1992-12-01 | 2001-05-08 | アピックヤマダ株式会社 | 半導体装置の樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
BR9909603A (pt) * | 1998-07-31 | 2001-09-25 | Husky Injection Molding | Método estação e dispositivo compacto de resfriamento pós-molde |
US6846445B2 (en) * | 2002-09-04 | 2005-01-25 | Byung Kim | Method for rapid mold heating and cooling |
-
2004
- 2004-06-11 NL NL1026407A patent/NL1026407C2/nl not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-06-09 CN CN2005800239115A patent/CN1997495B/zh active Active
- 2005-06-09 US US11/629,345 patent/US8425826B2/en active Active
- 2005-06-09 WO PCT/NL2005/000421 patent/WO2005120799A1/en active Application Filing
- 2005-06-09 JP JP2007527075A patent/JP2008502516A/ja active Pending
- 2005-06-10 MY MYPI20052636 patent/MY151654A/en unknown
- 2005-06-10 TW TW094119261A patent/TW200603423A/zh unknown
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57137130A (en) * | 1981-02-18 | 1982-08-24 | Mitsubishi Electric Corp | Method for resin sealing |
US4577078A (en) * | 1983-05-31 | 1986-03-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for preheating mold resin for a semiconductor device |
JPS6239215A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止型半導体装置の製造方法および樹脂成形用金型 |
JPS6176332A (ja) * | 1985-09-17 | 1986-04-18 | Hitachi Ltd | 高周波予備加熱装置 |
US4927580A (en) * | 1987-12-15 | 1990-05-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic device including a vibration generating element |
EP0562556A1 (en) * | 1992-03-24 | 1993-09-29 | Fuji Electric Co., Ltd. | Method for producing resin sealed type semiconductor device |
DE9305714U1 (de) * | 1993-04-16 | 1993-06-17 | Klöckner Desma Elastomertechnik GmbH, 78567 Fridingen | Vorrichtung zur synchronen Herstellung von Sätzen spritzgegossener Artikel aus vulkanisierbaren Ausgangsmaterialien |
JP2000052390A (ja) * | 1998-08-07 | 2000-02-22 | Komatsu Ltd | プラスチック部品の成形方法およびその金型 |
Non-Patent Citations (7)
Title |
---|
DATABASE WPI Section Ch Week 198622, Derwent World Patents Index; Class A32, AN 1986-140740, XP002316590 * |
DATABASE WPI Section Ch Week 198713, Derwent World Patents Index; Class A32, AN 1987-089795, XP002316588 * |
DATABASE WPI Section Ch Week 200020, Derwent World Patents Index; Class A32, AN 2000-232182, XP002316589 * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 006, no. 240 (M - 174) 27 November 1982 (1982-11-27) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 010, no. 246 (M - 510) 23 August 1986 (1986-08-23) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 011, no. 225 (M - 609) 22 July 1987 (1987-07-22) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 05 14 September 2000 (2000-09-14) * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080277825A1 (en) | 2008-11-13 |
US8425826B2 (en) | 2013-04-23 |
TW200603423A (en) | 2006-01-16 |
MY151654A (en) | 2014-06-30 |
CN1997495B (zh) | 2012-01-18 |
JP2008502516A (ja) | 2008-01-31 |
WO2005120799A1 (en) | 2005-12-22 |
CN1997495A (zh) | 2007-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100764543B1 (ko) | 사출장치 및 사출장치의 가열방법 | |
JP2012146770A (ja) | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ | |
CN109382967B (zh) | 搬运机构、树脂成型装置、成型对象物向成型模的交接方法及树脂成型品的制造方法 | |
NL1026407C2 (nl) | Werkwijze en inrichting voor het beheersbaar omhullen van elektronische componenten. | |
JP7084349B2 (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | |
US9847237B2 (en) | Method and apparatus for manufacturing semiconductor module | |
JP5906527B2 (ja) | モールド金型及びこれを備えた樹脂モールド装置 | |
KR102266607B1 (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법 | |
CN104619473A (zh) | 嵌件成形用金属模、注射模塑成形方法、以及由该金属模形成的树脂成形品 | |
NL1022323C2 (nl) | Inrichting en werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component. | |
KR101667864B1 (ko) | 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 | |
JPH06177190A (ja) | 半導体装置の樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 | |
KR102289910B1 (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
WO2022097392A1 (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | |
JP6717753B2 (ja) | 射出成形用金型 | |
KR100221909B1 (ko) | 제품 케이싱화 장치 및 그를 위한 방법 | |
KR20070031331A (ko) | 전자 부품들의 조절 가능한 캡슐화를 위한 방법 및 장치 | |
CN108025475A (zh) | 成形用模具、成形件制造装置和成形件制造方法 | |
JPS61114824A (ja) | レジンモ−ルド装置 | |
JP7530333B2 (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | |
US10987844B1 (en) | Clamping mechanism assembly | |
CN102347248B (zh) | 一种低充高保ic塑封工艺方法 | |
JP2622326B2 (ja) | 射出成形における金型温度分布制御方法及び装置 | |
JPH10315254A (ja) | 成形用金型 | |
JPH0549015B2 (nl) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PD2B | A search report has been drawn up | ||
SD | Assignments of patents |
Effective date: 20131017 |
|
TD | Modifications of names of proprietors of patents |
Effective date: 20131017 |
|
MM | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20230701 |