JPS63179719A - モ−ルド金型 - Google Patents

モ−ルド金型

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JPS63179719A
JPS63179719A JP1276287A JP1276287A JPS63179719A JP S63179719 A JPS63179719 A JP S63179719A JP 1276287 A JP1276287 A JP 1276287A JP 1276287 A JP1276287 A JP 1276287A JP S63179719 A JPS63179719 A JP S63179719A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
runner
cavity
section
pot
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1276287A
Other languages
English (en)
Inventor
Taizo Ejima
江島　泰蔵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP1276287A priority Critical patent/JPS63179719A/ja
Publication of JPS63179719A publication Critical patent/JPS63179719A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72—Heating or cooling
    • B29C45/73—Heating or cooling of the mould
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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    • B29C33/02—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means
    • B29C2033/023—Thermal insulation of moulds or mould parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72—Heating or cooling
    • B29C45/73—Heating or cooling of the mould
    • B29C2045/7343—Heating or cooling of the mould heating or cooling different mould parts at different temperatures
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分舒〕 この発明は、半導体装置等の製造工程におけるプラスチ
ック成形等に使用されるモールド金型に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
従来のモールド金型は全て表面温度をある一定の範囲に
納めるようにしていた。即ち均一な表面温度になるよう
な温度制御を行っていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この従来のものでは、表面温度が均一であるため、ポッ
トから流入された樹脂はランナーを経てポットに近いキ
ャビティから充填されてるよう構成されているので、全
キャビティが同時に充填されず、成形条件が各キャビテ
ィで異なるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、全キャピテイに同時に樹脂が充填されるとと
もに、同一成形条件でキュアできるモールド金型を得る
ことを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係るモールド金型は、キャビティ部とこのキ
ャビティ部に樹脂を注入するポットランナー部とに夫々
個別に温度制御が可能なヒータを設けると共に、このポ
ットランナー部とキャビティ部の間に熱絶縁部材を配置
するよう構成したものである。
〔作用〕
この発明における金型は、ポットランナー部とキャビテ
ィ部の温度を個別に制御できるので、各キャピテイに同
時に樹脂が充填でき、高品質の成形品が得られる。
〔実施例〕
以下乙の発明の一実施例を第１図〜第４図にもとづいて
説明する。即ち第１図〜第３図において、１は金型、２
は金型１内に形成されたゲート３、ランナー４を経てポ
ット５から樹脂が注入されるキャビティ、Ａはポットラ
ンナー部、Ｂはキャビティ部である。６，７はそれぞれ
ポットランナー部Ａとキャピテイ部Ｂとの間に配置され
た熱絶縁部材、８はポットランナー部Ａに設けられたヒ
ータ、９．１１はキャビティ部Ｂに設けられたヒータで
ある。
ここで金型１のポット５からの距離に対する表面温度は
ヒータ８〜ｌＯによって第４図に示す如く制御される。
即ちポットランナー部Ａでは、ａに示す如くポット５か
らランナー４の先端まで１Ｂ度差を有しポット部が高く
、ランナ一部が低く制御され、キャビティ部Ｂではｂに
示す如く均一に制御される。ここで各キャビティのゲー
ト形状は、ポット側からランナー側に至るに従って小口
径から大口径にして各キャビティに対し樹脂が均等に注
入されるよう構成されている。
このように構成されたものでは、ポット５から樹脂が注
入され、ランナー４へ流入すると、温度勾配がポットか
らランナーへ向けて第４図のａに示すように制御されて
いるので、樹脂は高速にランナーの先端まで到達し、各
キャビティ２へ徐々に充填される。またキャビティ部Ｂ
は温度が均一に制御されているので、良好な成形条件で
モールドが可能になる。
従ってこのモールド金型で半導体素子をモールドすると
、モールド工程での歩留りが向上するので、生産量の増
大が可能になり、安価で高品質の半導体装置が得られる
。
なお上記実施例では、下金型を示したが、上金型にも同
様の温度制御を行えるようなヒータ及び熱絶縁部材を構
成すると更に良い効果を奏する。
〔発明の効果〕
上記のようにこの発明によるモールド金型では、各キャ
ビティに同時にｆＭＩｌｌが充填できるので、高品質の
成形品が安価に得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第４図はいずれもこの発明の一実施例を示す図
で、第１図は平面図、第２図は斜視図、第３図は第２図
■−■線断面図、第４図は作用説明図である。 図中、１は金型、２はキャビティ、３はゲート、４はラ
ンナー、５はポット、６．７は熱絶縁部材、８〜１０は
ヒータ、Ａはポットランナー部、Ｂはキャビティ部であ
る。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）キャビティ部に樹脂を注入するポットランナー部
    、このポットランナー部とキャビティ部にそれぞれ配置
    され、個別に温度制御が可能なヒータ、上記ポットラン
    ナー部とキャビティ部との間に配置された熱絶縁部材を
    備えてなるモールド金型。
  2. （２）ポットランナー部のヒータは所定の温度勾配を金
    型に与え、キャビティ部のヒータは均一の温度を金型に
    与えるよう構成されている特許請求の範囲第１項記載の
    モールド金型。
JP1276287A 1987-01-22 1987-01-22 モ−ルド金型 Pending JPS63179719A (ja)

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JP1276287A JPS63179719A (ja) 1987-01-22 1987-01-22 モ−ルド金型

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JP1276287A JPS63179719A (ja) 1987-01-22 1987-01-22 モ−ルド金型

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63179719A true JPS63179719A (ja) 1988-07-23

Family

ID=11814411

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1276287A Pending JPS63179719A (ja) 1987-01-22 1987-01-22 モ−ルド金型

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005120799A1 (en) * 2004-06-11 2005-12-22 Fico B.V. Method and device for controllable encapsulation of electronic components
JP2011093247A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Asmo Co Ltd 樹脂成形装置、及びその制御方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005120799A1 (en) * 2004-06-11 2005-12-22 Fico B.V. Method and device for controllable encapsulation of electronic components
JP2008502516A (ja) * 2004-06-11 2008-01-31 フィーコ ビー．ブイ． 電子部品の制御可能な封入のための方法およびデバイス
US8425826B2 (en) 2004-06-11 2013-04-23 Fico B.V. Method and device for controllable encapsulation of electronic components
JP2011093247A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Asmo Co Ltd 樹脂成形装置、及びその制御方法

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