JP6904862B2 - 積層鉄心の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、積層鉄心の製造方法及び積層鉄心の製造装置に関する。

特許文献１には、樹脂充填装置が記載されている。この樹脂充填装置は、積層鉄心に設けられた樹脂挿入穴に溶融樹脂を送り出す樹脂送出型を備えている。樹脂送出型は、積層鉄心が載置されるゲートプレートと、型本体部と、を有する。ゲートプレートには、樹脂挿入穴の開口部に対面するように配置された吐出口が設けられており、型本体部には、吐出口に向けて溶融樹脂を送り出す送出機構部が設けられている。積層鉄心を載置したゲートプレートと型本体部とが連結した際に、送出機構部から積層鉄心の樹脂挿入穴までの溶融樹脂の流路が形成される。

特開２０１５−０３９２９６号公報

積層鉄心の製造ラインにおいては、上記の樹脂充填装置のようなモールド装置を用いて、例えば、樹脂挿入穴の開口部の位置等が互いに異なる複数の種類の積層鉄心を混合して製造する場合がある。そのような場合、樹脂材が充填される積層体の種類が変わるたびに、型本体部又は型本体部に設けられた送出機構部等を当該積層体の種類に応じた部材に交換する、いわゆる段替が行われる。そのため、製造上の手間が生じている。

本開示は、積層体に樹脂材を充填する際の手間を低減可能な積層鉄心の製造方法及び積層鉄心の製造装置を提供することを目的とする。

本開示の一側面に係る積層鉄心の製造方法は、電磁鋼板の積層体であって、樹脂材を充填するための樹脂充填孔が形成された積層体に、積層体の種類に応じた情報を保持する情報保持部を付与することと、積層体に付与された情報保持部から情報を読み取ることと、情報保持部から読み取った情報に基づいて、樹脂充填孔に注入すべき樹脂材の種類、当該樹脂材の注入量、及び当該樹脂材の吐出位置の少なくとも一つを含むモールド条件を設定することと、モールド条件に従って樹脂充填孔に樹脂材を注入するようにモールド装置を制御することと、を含み、情報保持部から読み取った情報に基づいて、モールド条件を設定することは、積層体における樹脂充填孔の高さを特定し、樹脂充填孔の高さに応じて樹脂材の注入量を設定することを含む。

本開示によれば、積層体に樹脂材を充填する際の手間を低減可能な積層鉄心の製造方法及び積層鉄心の製造装置を提供することができる。

図１は、積層鉄心の製造装置が適用されるモータコアの一例を示す斜視図である。 図２は、図１のII-II線に沿った断面図である。 図３は、積層鉄心の製造装置の一例を示す概略図である。 図４は、積層体及びモールドプレスを示す断面図である。 図５は、図４に示されるV-V線に沿った断面図である。 図６は、積層体及びモールドプレスを示す断面図である。 図７は、コントローラの機能上の構成を示すブロック図である。 図８は、コントローラのハードウェア構成を示すブロック図である。 図９は、積層体形成処理手順及び磁石挿入処理手順を示すフローチャートである。 図１０は、樹脂充填処理手順を示すフローチャートである。 図１１は、樹脂充填処理手順を示すフローチャートである。

以下、実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図面の説明においては、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する場合がある。本実施形態に係る積層鉄心の製造装置は、モータコアを製造する装置である。

〔モータコアの構成〕
まず、図１及び図２を参照して、モータコア１（積層鉄心）の構成について説明する。モータコア１は、モータ（電動機）のロータ（回転子）用のコアである。ロータは、モータコア１に端面板及びシャフト（共に不図示）が取り付けられて構成される。図１に示されるように、モータコア１は、積層体１０と、複数の永久磁石１２と、複数の樹脂材１４と、カシメ部１６と、ＩＤコード１８（情報保持部）とを備えている。

積層体１０は、円筒状を呈している。積層体１０の中央部には、当該積層体１０の中心軸Ａｘに沿って延びるように積層体１０を貫通する軸孔１０ａが設けられている。軸孔１０ａ内には、シャフトが挿通される。

積層体１０は、中心軸Ａｘに沿って互いに積層された複数の打抜部材３を含む。打抜部材３は、電磁鋼板Ｗを所定形状に打ち抜いて形成された板状体である。すなわち、積層体１０は、電磁鋼板Ｗの積層体である。打抜部材３は、積層体１０に対応する形状を呈している。

積層体１０には、永久磁石１２を挿入して樹脂材１４を充填するための磁石挿入孔１０ｂ（樹脂充填孔）が形成されている。図１に示されるように、積層体１０には、複数（例えば、６個）の磁石挿入孔１０ｂが形成されている。複数の磁石挿入孔１０ｂは、積層体１０の外周縁に沿って所定間隔で並んでいる。磁石挿入孔１０ｂは、積層体１０の外周縁に沿って延びる長孔形状を呈している。図２に示されるように、磁石挿入孔１０ｂは、積層方向に沿って延びると共に、積層体１０を貫通している。なお、磁石挿入孔１０ｂの数、位置、及び形状は、モータの用途、要求される性能などに応じて変更してもよい。

永久磁石１２は、磁石挿入孔１０ｂに挿入されている。磁石挿入孔１０ｂには、一つの永久磁石１２が挿入されていてもよいし、複数の永久磁石１２が挿入されていてもよい。永久磁石１２は、磁石挿入孔１０ｂ内において、積層方向に複数並んでいてもよいし、積層体１０の周方向に複数並んでいてもよいし、径方向に複数並んでいてもよい。永久磁石１２の種類は、モータの用途、要求される性能などに応じて決定すればよく、例えば、焼結磁石であってもよいし、ボンド磁石であってもよい。

樹脂材１４は、永久磁石１２が挿入された状態の磁石挿入孔１０ｂ内に充填されている。樹脂材１４は、永久磁石１２を磁石挿入孔１０ｂに固定する機能と、積層方向に隣り合う打抜部材３同士を接合する機能とを有している。樹脂材１４としては、例えば熱硬化性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂と、硬化開始剤と、添加剤とを含む樹脂組成物が挙げられる。添加剤としては、フィラー、難燃剤、応力低下剤などが挙げられる。なお、樹脂材１４としては、磁石挿入孔１０ｂ内に充填可能であればいかなる樹脂材料であってもよいので、例えば熱可撓性樹脂であってもよい。

カシメ部１６は、打抜部材３の積層方向（以下、単に「積層方向」という。）において隣り合う打抜部材３同士を締結している。なお、打抜部材３同士の締結手法は、カシメに限られない。例えば、複数の打抜部材３同士は、接着剤又は樹脂材料を用いて互いに接合されていてもよいし、溶接によって互いに接合されていてもよい。

ＩＤコード１８は、積層体１０の表面１０ｄ（上面又は下面）に設けられている。ＩＤコード１８は、当該ＩＤコード１８を備えたモータコア１の積層体１０の種類に応じた情報を保持している。種類に応じた情報としては、例えば、種類の識別情報、種類に応じた製造条件等が挙げられる。ＩＤコード１８は、例えば、当該ＩＤコード１８を備えたモータコア１の個体情報を保持していてもよい。ＩＤコード１８は、積層体１０の種類に応じた情報に加えて、例えば、モータコア１の品種、製造日時、製造ライン等を更に保持していてもよい。

ＩＤコード１８は、所定の手段（例えば、後述する読取装置２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ）によって読み取り可能なように構成されている。ＩＤコード１８は、例えば、明模様と暗模様との組み合わせにより構成されていてもよい。ＩＤコード１８は、例えば、バーコードであってもよいし、二次元コードであってもよい。二次元コードとしては、例えば、ＱＲコード（登録商標）、ＤａｔａＭａｔｒｉｘ、Ｖｅｒｉｃｏｄｅ等であってもよい。また、ＩＤコード１８は、視覚によって読み取り可能な表示等であってもよい。

〔積層鉄心の製造装置〕
次に、図３を参照して、積層鉄心の製造装置について説明する。図３に示される製造装置２０は、上述したモータコア１を製造する装置である。製造装置２０は、複数種類のモータコア１を製造する。モータコア１としては、例えば、駆動用のモータコア、及び発電用のモータコア等が挙げられる。製造装置２０は、プレス装置２１と、搬送装置２２と、レーザ装置２３（マーキング装置）と、磁石挿入装置２４と、読取装置２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃと、予熱装置２６と、モールド装置２７と、センサ２８，２９と、コントローラ１００（制御部）とを備えている。

プレス装置２１は、上流の工程から受け取った電磁鋼板Ｗを打ち抜き加工して打抜部材３を形成する機能と、打ち抜き加工によって得られた打抜部材３を積層する機能とを有している。プレス装置２１は、複数種類の積層条件に基づいて打ち抜き加工及び積層を繰り返すことにより、複数種類（例えば、３種類）の積層体１０を形成する。

複数種類の積層体１０は、互いに異なる寸法の複数の積層体１０を含む。例えば、複数種類の積層体１０としては、一の積層体１０と、当該一の積層体１０と磁石挿入孔１０ｂの高さが異なる積層体１０、及び当該一の積層体１０と磁石挿入孔１０ｂの位置が異なる積層体１０が含まれる。具体的には、３種類の積層体１０においては、一の積層体１０（以下では、積層体１０Ａという場合がある。）と、積層体１０Ａに比べて打抜部材３の積層数が多い積層体１０（以下では、積層体１０Ｂという場合がある。）と、積層体１０Ａに比べて中心から磁石挿入孔１０ｂまでの距離が小さい積層体１０（以下では、積層体１０Ｃという場合がある。）とが含まれる。例えば、積層体１０Ｃの打抜部材３の外径は、積層体１０Ａの打抜部材３の外径よりも小さい。なお、複数種類の積層体１０は、互いに同じ寸法であってもよく、互いに異なる材料によって製造される複数種類の積層体１０であってもよい。

プレス装置２１は、３種類の積層体１０を同一の順序で周期的に形成する。プレス装置２１は、形成した積層体１０を搬送装置２２に排出する。

搬送装置２２は、プレス装置２１から受け取った積層体１０をカルプレート１１上に載置させた状態で搬送する。搬送装置２２は、コンベア２２ａ，２２ｂを有している。コンベア２２ａは、積層体１０を搬送方向Ｐ１に搬送する。コンベア２２ｂは、積層体１０を搬送方向Ｐ２に搬送する。搬送方向Ｐ１は、プレス装置２１から、レーザ装置２３、読取装置２５Ａ、磁石挿入装置２４、読取装置２５Ｂ、予熱装置２６、読取装置２５Ｃ、及びモールド装置２７へこの順で向かう方向である。搬送方向Ｐ２は、搬送方向Ｐ１と逆の方向である。

搬送装置２２は、積層体１０をコンベア２２ａが搬送する状態と、当該積層体１０をコンベア２２ｂが搬送する状態とを切り替える機能も有している。なお、搬送装置２２は、コンベア２２ｂを有していなくてもよく、コンベア２２ａによる搬送とコンベア２２ｂによる搬送とを切り替える機能に代えて、積層体１０をコンベア２２ａ上から撤去する機能を有していてもよい。

レーザ装置２３は、プレス装置２１よりも下流において、コンベア２２ａの上方に設けられている。レーザ装置２３は、コンベア２２ａによって搬送されている積層体１０がレーザ装置２３の下方を通過する際に、レーザビームを照射して、積層体１０の表面１０ｄにＩＤコード１８を形成する。

読取装置２５Ａは、レーザ装置２３よりも下流において、コンベア２２ａの上方に設けられている。読取装置２５Ａは、例えば、ＣＣＤカメラ等のカメラを有する撮像装置によって構成されている。読取装置２５Ａは、コンベア２２ａによって搬送されている積層体１０が読取装置２５Ａの下方を通過する際に、ＩＤコード１８を撮像する。

磁石挿入装置２４は、読取装置２５Ａよりも下流に配置されている。磁石挿入装置２４は、磁石挿入ロボット（不図示）によって積層体１０の各磁石挿入孔１０ｂに永久磁石１２を挿入する。磁石挿入装置２４は、一つの磁石挿入孔１０ｂに、一つの永久磁石１２を挿入させてもよいし、複数の永久磁石１２を挿入させてもよい。永久磁石１２は、磁石挿入孔１０ｂ内において、積層方向に複数並んでもよいし、積層体１０の周方向に複数並んでもよいし、径方向に複数並んでもよい。センサ２８は、磁石挿入装置２４内に配置されている。センサ２８は、磁石挿入孔１０ｂに挿入された永久磁石１２の高さを測定する。

読取装置２５Ｂは、磁石挿入装置２４よりも下流において、コンベア２２ａの上方に設けられている。読取装置２５Ｂは、読取装置２５Ａと同様に構成されていてよく、例えば、ＣＣＤカメラ等のカメラを有する撮像装置によって構成されている。読取装置２５Ｂは、コンベア２２ａによって搬送されている積層体１０が読取装置２５Ｂの下方を通過する際に、ＩＤコード１８を撮像する。

予熱装置２６は、読取装置２５Ｂよりも下流に配置されている。予熱装置２６は、搬送装置２２によって搬入された積層体１０を予熱する。予熱装置２６は、加熱された気体又はヒーターを利用して、樹脂材１４の充填に適した温度となるように積層体１０を加熱する。当該温度は、例えば１４０℃〜１８５℃であり、好ましくは１６０℃〜１７５℃である。予熱装置２６は、同時に複数の積層体１０を収容可能であり、各積層体１０を上流側から下流側に送りながら予熱する。

読取装置２５Ｃは、予熱装置２６よりも下流において、コンベア２２ａの上方に設けられている。読取装置２５Ｃは、読取装置２５Ａ，２５Ｂと同様に構成されていてよく、例えば、ＣＣＤカメラ等のカメラを有する撮像装置によって構成されている。読取装置２５Ｃは、コンベア２２ａによって搬送されている積層体１０が読取装置２５Ｃの下方を通過する際に、ＩＤコード１８を撮像する。

センサ２９は、読取装置２５Ｃよりも下流に配置されている。センサ２９は、予熱装置２６から搬出された積層体１０の温度を測定する。センサ２９としては、熱電対温度計等の接触式のセンサを用いてもよいし、積層体１０から発せられる赤外線等を計測する非接触式のセンサを用いてもよい。

モールド装置２７は、積層体１０の磁石挿入孔１０ｂに樹脂材１４を充填する樹脂封止機能を有している。モールド装置２７は、モールドプレス２７ａと、押出機構２７ｂと、配置機構２７ｃと、ストッカ２７ｄと、移送機構２７ｅとを有している。

モールドプレス２７ａは、コンベア２２ａによって予熱装置２６から搬送された積層体１０を支持する。モールドプレス２７ａは、当該積層体１０の磁石挿入孔１０ｂに注入するための樹脂材１４を収容する複数の樹脂溜めポットを有しており、樹脂材１４の量、及び当該樹脂材１４の吐出位置（使用する樹脂溜めポットの位置）を変更し得るように構成されている。例えば、図４〜図６に示されるように、モールドプレス２７ａは、柱状部２７ｈと、複数（例えば、８個）の樹脂溜めポット２７ｆと、複数（例えば、８個）の樹脂溜めポット２７ｇとを有する金型である。樹脂溜めポット２７ｆ，２７ｇは、モールドプレス２７ａを当該モールドプレス２７ａの厚み方向に貫通して設けられている。樹脂溜めポット２７ｆ，２７ｇの内容積は、例えば、複数種類の積層体１０のうち、磁石挿入孔１０ｂ内に充填すべき樹脂材１４の注入量が最も多い積層体１０に合わせて設定されている。具体的には、樹脂溜めポット２７ｆ，２７ｇの内容積は、上述した積層体１０Ｂの磁石挿入孔１０ｂに充填すべき樹脂材１４の注入量に合わせて設定されている。

樹脂溜めポット２７ｆ，２７ｇは、互いに磁石挿入孔１０ｂの配置が異なる複数種類の積層体１０にそれぞれ対応している。例えば、樹脂溜めポット２７ｆは、上述した積層体１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃのうちの積層体１０Ａ，１０Ｂの磁石挿入孔１０ｂに対応する位置に設けられている。樹脂溜めポット２７ｇは、積層体１０Ｃの磁石挿入孔１０ｂに対応する位置に設けられている。

一の樹脂溜めポット２７ｆは、カルプレート１１に形成された挿通孔１１ｈを介して積層体１０Ａ，１０Ｂの一の磁石挿入孔１０ｂに連通する。また、一の樹脂溜めポット２７ｇは、カルプレート１１に形成された挿通孔１１ｈを介して積層体１０Ｃの一の磁石挿入孔１０ｂに連通する。

なお、磁石挿入孔１０ｂに対応する位置とは、磁石挿入孔１０ｂの直下であってもよいし、磁石挿入孔１０ｂの直下でなくてもよい。磁石挿入孔１０ｂに対応する位置は、一の挿通孔１１ｈを介して一の磁石挿入孔１０ｂに連通する位置であればよい。

押出機構２７ｂは、モールドプレス２７ａの各樹脂溜めポットの内部に配置された樹脂材１４を磁石挿入孔１０ｂに向けてそれぞれ押し出すための複数のプランジャを有している。例えば、押出機構２７ｂは、複数（例えば、８個）のプランジャ２７ｐ及び複数（例えば、８個）のプランジャ２７ｑを有している。プランジャ２７ｐは、樹脂溜めポット２７ｆ内に配置された樹脂材１４を、積層体１０の磁石挿入孔１０ｂ（ここでは、積層体１０Ａ，１０Ｂの磁石挿入孔１０ｂ）に向けて押し出す。これにより、樹脂溜めポット２７ｆ内に配置された樹脂材１４は、樹脂溜めポット２７ｆから吐出して、当該磁石挿入孔１０ｂに注入される。プランジャ２７ｑは、樹脂溜めポット２７ｇ内に配置された樹脂材１４を、積層体１０の磁石挿入孔１０ｂ（ここでは、積層体１０Ｃの磁石挿入孔１０ｂ）に向けて押し出す。これにより、樹脂溜めポット２７ｇ内に配置された樹脂材１４は、樹脂溜めポット２７ｇから吐出して、当該磁石挿入孔１０ｂに注入される。

例えば、積層体１０Ａの磁石挿入孔１０ｂに樹脂材１４を注入する場合、図４及び図５に示されるように、２個の樹脂材１４がモールドプレス２７ａの各樹脂溜めポット２７ｆに配置される。また、積層体１０Ｂの磁石挿入孔１０ｂに樹脂材１４を注入する場合、積層体１０Ａの場合の樹脂材１４に加えて、更に１個の樹脂材１４（すなわち、合計３個の樹脂材１４）がモールドプレス２７ａの各樹脂溜めポット２７ｆに配置される（図４の破線）。また、積層体１０Ｃの磁石挿入孔１０ｂに樹脂材１４を注入する場合、図６に示されるように、２個の樹脂材１４がモールドプレス２７ａの各樹脂溜めポット２７ｇに配置される。

図３に戻り、配置機構２７ｃと、ストッカ２７ｄと、移送機構２７ｅとは、積層体１０の種類に応じて設定されたモールド条件（後述）に従って、樹脂材１４をモールドプレス２７ａに配置する。ストッカ２７ｄは、複数の種類の樹脂材１４を格納している。配置機構２７ｃは、ストッカ２７ｄ内から樹脂材１４を送り出すパーツフィーダ（不図示）と、パーツフィーダから樹脂材１４を取り出して配置するロボットアーム（不図示）とを有している。移送機構２７ｅは、例えばリニアアクチュエータ等を動力源とし、樹脂材１４を配置機構２７ｃからモールドプレス２７ａまで移送する。押出機構２７ｂは、モールドプレス２７ａに配置された樹脂材１４を、積層体１０の磁石挿入孔１０ｂに向けて押し出す。

コントローラ１００は、プレス装置２１、搬送装置２２、レーザ装置２３、磁石挿入装置２４、読取装置２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ、予熱装置２６、及びモールド装置２７を制御することを実行するように構成されている。

図７は、コントローラ１００の機能上の構成（以下、「機能モジュール」という。）を示すブロック図である。コントローラ１００は、積層体１０を形成するための機能モジュールとして、積層制御部４１と、情報付与制御部４２とを有している。また、コントローラ１００は、積層体１０の磁石挿入孔１０ｂに永久磁石１２を挿入するための機能モジュールとして、読取制御部５１Ａと、磁石挿入制御部４３と、高さ情報取得部４４と、選定制御部４５とを有している。また、コントローラ１００は、磁石挿入孔１０ｂ内に樹脂材１４を充填するための機能モジュールとして、読取制御部５１Ｂと、予熱制御部５２と、予熱情報取得部５３と、モールド条件設定部５４と、モールド準備制御部５５と、読取制御部５１Ｃと、温度情報取得部５６と、イレギュラー制御部５７と、モールド制御部５８とを有している。

積層制御部４１は、上流工程より受け取った電磁鋼板Ｗから打抜部材３を打ち抜いて積層することを繰り返して積層体１０を形成するようにプレス装置２１を制御する。当該制御は、予め定められた製造条件に従って複数種類の積層体１０（ここでは、３種類の積層体１０としての積層体１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ）を同一の順序で周期的に形成するようにプレス装置２１を制御することと、形成した積層体１０を当該順序で周期的に排出するようにプレス装置２１を制御することとを含む。当該制御によって、コンベア２２ａは、複数種類の積層体１０を同一の順序で周期的に予熱装置２６に搬入することになる。言い換えると、積層制御部４１は、間接的に、３種類の積層体１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃをこの順序で周期的に予熱装置２６に搬入するように、プレス装置２１を制御する。

なお、複数種類の積層体１０が同一の順序で周期的であることは、必ずしもすべての積層体１０が同一の順序で周期的であることを意味するものではなく、複数の積層体１０のうちの少なくとも一部が同一の順序で周期的であることを意味している。

情報付与制御部４２は、プレス装置２１によって形成された積層体１０に関する情報、及び、当該積層体１０がプレス装置２１から排出された旨の情報を積層制御部４１から取得し、プレス装置２１から排出された積層体１０にＩＤコード１８を付与するようにレーザ装置２３を制御する。当該制御は、積層制御部４１から取得した情報に基づいて、積層体１０にその種類に応じた情報を保持するＩＤコード１８を付与するように、情報付与制御部４２を制御することを含む。具体的に、情報付与制御部４２は、積層制御部４１から取得した情報に基づいて、積層体１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃにそれぞれの種類に応じた情報を保持するＩＤコード１８を付与するように情報付与制御部４２を制御する。

読取制御部５１Ａは、ＩＤコード１８付与後の積層体１０の当該ＩＤコード１８に保持された情報を読み取るように、読取装置２５Ａを制御する。当該制御は、搬送対象の積層体１０の磁石挿入孔１０ｂに永久磁石１２を挿入する前に、当該積層体１０のＩＤコード１８をカメラによって撮像するように読取装置２５Ａを制御することと、撮像された画像を取得することとを含む。

磁石挿入制御部４３は、ＩＤコード１８付与後の積層体１０の各磁石挿入孔１０ｂに永久磁石１２を挿入するように磁石挿入装置２４を制御する。当該制御は、読取制御部５１Ａから取得した情報（ＩＤコード１８が保持する積層体１０の種類に応じた情報）に基づいて、磁石挿入条件を設定することと、当該条件に従って磁石挿入孔１０ｂに永久磁石１２を挿入するように磁石挿入装置２４を制御することとを含む。

磁石挿入制御部４３は、例えば、積層体１０の種類の識別情報と各種類に適した製造条件とを対応付けたテーブル（不図示）を参照し、ＩＤコード１８が示す種類に応じて磁石挿入孔１０ｂに永久磁石１２を挿入するように磁石挿入装置２４を制御してもよい。磁石挿入制御部４３は、磁石挿入孔１０ｂに、一つの永久磁石１２を挿入するように磁石挿入装置２４を制御してもよいし、複数の永久磁石１２を挿入するように磁石挿入装置２４を制御してもよい。磁石挿入孔１０ｂに複数の永久磁石１２を挿入する場合、磁石挿入制御部４３は、当該複数の永久磁石１２を積層体１０の積層方向に並べるように磁石挿入装置２４を制御してもよいし、当該複数の永久磁石１２を積層体１０の周方向に並べるように磁石挿入装置２４を制御してもよいし、当該複数の永久磁石１２を積層体１０の径方向に並べるように磁石挿入装置２４を制御してもよい。

高さ情報取得部４４は、永久磁石１２の挿入後、センサ２８によって測定された磁石挿入孔１０ｂ内の永久磁石１２の高さの情報を取得する。

選定制御部４５は、永久磁石１２の挿入が完了した積層体１０の磁石挿入孔１０ｂ内の永久磁石１２の高さに基づいて、読取装置２５Ｂへ搬送する積層体１０を選定する。選定制御部４５は、判定部４５ａと、選定部４５ｂとを有している。

判定部４５ａは、高さ情報取得部４４から取得した情報に基づいて、永久磁石１２の挿入が完了した積層体１０の永久磁石１２の高さが所定の範囲内であるか否かを判定する。当該所定の範囲は、永久磁石１２が磁石挿入孔１０ｂの内部に正常に挿入された場合に想定され得る範囲に設定されている。

選定部４５ｂは、積層体１０についての判定部４５ａによる判定結果が上記所定の範囲内であった場合には、当該積層体１０を磁石挿入装置２４から読取装置２５Ｂに搬送するように搬送装置２２を制御する。一方、選定部４５ｂは、積層体１０についての判定部４５ａによる判定結果が上記所定の範囲外であった場合には、当該積層体１０を読取装置２５Ｂへの搬送対象から除外する。具体的には、選定部４５ｂは、当該積層体１０をコンベア２２ａによる搬送からコンベア２２ｂによる搬送に切り替えるように搬送装置２２を制御する。

読取制御部５１Ｂは、搬送されてきた積層体１０のＩＤコード１８に保持された情報を読み取るように、読取装置２５Ｂを制御する。当該制御は、搬送対象の積層体１０を予熱装置２６に搬入する前に、当該積層体１０のＩＤコード１８をカメラによって撮像するように読取装置２５Ｂを制御することと、撮像された画像を取得することとを含む。

予熱制御部５２は、樹脂材１４が充填される前の積層体１０を予熱するように予熱装置２６を制御する。すなわち、当該制御は、後述するモールド制御部５８による制御の前に行われる。具体的には、予熱制御部５２は、上流から送られる積層体１０のＩＤコード１８に保持された情報を読取制御部５１Ｂから取得し、当該積層体１０を予熱装置２６に搬入するように搬送装置２２を制御し、当該積層体１０を所定の速度で移動させながら、気体又はヒーターを利用して当該積層体１０を加熱するように予熱装置２６を制御する。

予熱情報取得部５３は、積層体１０のＩＤコード１８に保持された情報と、当該積層体１０の予熱の進捗に関する情報とを対応付けて予熱制御部５２から取得する。例えば予熱情報取得部５３は、積層体１０の予熱の進捗に関する情報として、当該積層体１０の予熱装置２６内における位置を示す情報を予熱制御部５２から取得する。具体的には、予熱情報取得部５３は、積層体１０が予熱装置２６に搬入された後の経過時間及び当該積層体１０の移動速度を予熱制御部５２から取得し、これらの情報に基づいて積層体１０の位置を導出する。

モールド条件設定部５４は、予熱装置２６による積層体１０の予熱の進捗を示す情報を予熱情報取得部５３から取得し、予熱装置２６による積層体１０の予熱の進捗に応じて、当該積層体１０に適したモールド条件を設定する。なお、進捗に応じることは、進捗が所定の段階に達したときに行うこと意味している。例えば、モールド条件設定部５４は、積層体１０の種類の識別情報と各種類に適した製造条件とを対応付けたテーブルを参照し、予熱の進捗が所定の段階に達した積層体１０のＩＤコード１８が示す種類に応じてモールド条件を設定する。

モールド条件設定部５４は、予熱装置２６による一の積層体１０の予熱が完了する前に、当該一の積層体１０用のモールド条件を設定してもよい。具体的に、モールド条件設定部５４は、積層体１０の位置が、予熱装置２６からの搬出前の位置（例えば、搬出直前の積層体１０から上流側に２個目の位置）に到達したときに、当該積層体１０に適したモールド条件を設定する。

なお、モールド条件の設定タイミングを特定するために、予熱装置２６内の所定位置に積層体１０の通過を検出するセンサが配置されていてもよい。この場合、例えば、当該センサによる検出結果を予熱情報取得部５３が取得する。積層体１０が当該センサを通過したという検出結果を予熱情報取得部５３が取得すると、モールド条件設定部５４がモールド条件を設定する。

モールド条件は、対象の積層体１０の磁石挿入孔１０ｂに注入すべき樹脂材１４の種類、当該樹脂材１４の注入量、及び当該樹脂材１４の吐出位置のうちの少なくとも一つを含む。例えば、モールド条件は、樹脂材１４の注入量及び樹脂材１４の吐出位置を含む。これに対応し、モールド条件設定部５４は、注入量設定部５４ａと、吐出位置設定部５４ｂとを有している。注入量設定部５４ａは、ＩＤコード１８が保持する情報に基づいて、当該ＩＤコード１８が付与された積層体１０の磁石挿入孔１０ｂの高さを特定し、当該磁石挿入孔１０ｂの高さに応じて樹脂材１４の注入量を設定する。吐出位置設定部５４ｂは、ＩＤコード１８が保持する情報に基づいて、当該ＩＤコード１８が付与された積層体１０の磁石挿入孔１０ｂの位置を特定し、当該磁石挿入孔１０ｂの位置に応じて樹脂材１４の吐出位置を設定する。

例えば、ＩＤコード１８により特定される積層体１０の種類が積層体１０Ａである場合には、積層体１０Ａ用のモールド条件として、注入量設定部５４ａが２個の樹脂材１４を注入すべきであることを設定し、吐出位置設定部５４ｂがモールドプレス２７ａの各樹脂溜めポット２７ｆから樹脂材１４を注入すべきであることを設定する（図４及び図５を参照）。また、ＩＤコード１８により特定される積層体１０の種類が積層体１０Ｂである場合には、積層体１０Ｂ用のモールド条件として、注入量設定部５４ａが３個の樹脂材１４を注入すべきであることを設定し、吐出位置設定部５４ｂがモールドプレス２７ａの各樹脂溜めポット２７ｆから樹脂材１４を注入すべきであることを設定する。また、ＩＤコード１８により特定される積層体１０の種類が上述した積層体１０Ｃである場合には、積層体１０Ｃ用のモールド条件として、注入量設定部５４ａが２個の樹脂材１４を注入すべきであることを設定し、吐出位置設定部５４ｂがモールドプレス２７ａの各樹脂溜めポット２７ｇから樹脂材１４を注入すべきであることを設定する（図６を参照）。

モールド準備制御部５５は、モールド条件設定部５４により設定されたモールド条件に応じて、樹脂材１４を準備するようにモールド装置２７を制御する。当該制御は、モールド条件が設定された積層体１０がモールド装置２７に到達するタイミングに合わせて行われる。なお、積層体１０がモールド装置２７に到達するタイミングに合わせて行うことは、必ずしも当該積層体１０がモールド装置２７に到達するタイミングで行うことを意味するものではなく、当該タイミングの一定時間前又は後のタイミングで行うことを含む。

読取制御部５１Ｃは、予熱装置２６による予熱が完了した積層体１０のＩＤコード１８に保持された情報を読み取るように、読取装置２５Ｃを制御する。当該制御は、予熱装置２６から搬出された積層体１０の温度を測定する前に、当該積層体１０のＩＤコード１８をカメラによって撮像するように読取装置２５Ｃを制御することと、撮像された画像を取得することとを含む。

イレギュラー制御部５７は、予熱装置２６による予熱が完了した積層体１０のＩＤコード１８により特定される当該積層体１０の種類（以下、「予熱完了後の積層体１０の種類」という。）に基づいて、当該積層体１０のモールド装置２７への搬送可否を判定する第１判定と、当該積層体１０の温度に基づいて、当該積層体１０のモールド装置２７への搬送可否を判定する第２判定と、第１判定及び第２判定の結果に基づく積層体１０の搬送順序の調整とを実行する。イレギュラー制御部５７は、判定部５７ａと、搬送順調整部５７ｂとを有している。

判定部５７ａは、上記第１判定及び第２判定を行う。第１判定において、判定部５７ａは、読取制御部５１Ｃから取得した情報に基づいて、予熱完了後の積層体１０の種類が、モールド条件設定部５４により設定されたモールド条件に対応する積層体１０の種類（以下、「モールド条件を設定済みの積層体１０の種類」という。）と同じであるか否かを判定する。判定部５７ａは、予熱完了後の積層体１０の種類がモールド条件を設定済みの積層体１０の種類と同じである場合には、モールド装置２７への搬送可と判定する。一方、判定部５７ａは、予熱完了後の積層体１０の種類がモールド条件を設定済みの積層体１０の種類と同じではない場合には、モールド装置２７への搬送不可と判定する。

第２判定において、判定部５７ａは、温度情報取得部５６から取得した情報に基づいて、予熱装置２６による予熱が完了した積層体１０の温度が所定の範囲内であるか否かを判定する。温度の所定の範囲は、樹脂材１４の充填時における温度が、樹脂材１４の充填に適した温度となるように設定されている。温度の所定の範囲としては、例えば１４０℃〜１８５℃、好ましくは１６０℃〜１７５℃である。判定部５７ａは、当該積層体１０の温度が所定の範囲内であった場合には、モールド装置２７への搬送可と判定する。一方、判定部５７ａは、当該積層体１０の温度が所定の範囲内ではなかった場合には、モールド装置２７への搬送不可と判定する。

搬送順調整部５７ｂは、判定部５７ａから取得した第１判定の結果がモールド装置２７への搬送可であった場合に、当該積層体１０をセンサ２９に搬送するようにコンベア２２ａを制御する。一方、搬送順調整部５７ｂは、判定部５７ａから取得した第１判定の結果がモールド装置２７への搬送不可であった場合に、当該積層体１０をモールド装置２７（センサ２９）への搬送対象から除外する。具体的には、搬送順調整部５７ｂは、当該積層体１０をコンベア２２ａによる搬送からコンベア２２ｂによる搬送に切り替えるように搬送装置２２を制御する。

また、搬送順調整部５７ｂは、判定部５７ａから取得した第２判定の結果がモールド装置２７への搬送可であった場合に、当該積層体１０を予熱装置２６からモールド装置２７に搬送するようにコンベア２２ａを制御する。一方、搬送順調整部５７ｂは、判定部５７ａから取得した第２判定の結果がモールド装置２７への搬送不可であった場合に、当該積層体１０と同種の他の積層体１０について、モールド装置２７への搬送可と判定されるまでは、予熱が完了した積層体１０をモールド装置２７への搬送対象から除外する（以下、「イレギュラー処理」という。）。具体的には、搬送順調整部５７ｂは、当該積層体１０をコンベア２２ａによる搬送からコンベア２２ｂによる搬送に切り替えるように搬送装置２２を制御する。

モールド制御部５８は、モールド条件に従って磁石挿入孔１０ｂに樹脂材１４を注入するように、モールド装置２７を制御する。具体的には、設定されたモールド条件に応じて準備された樹脂材１４を、搬入された積層体１０の磁石挿入孔１０ｂに充填するように、モールド装置２７を制御する。

コントローラ１００は、一つ又は複数の制御用コンピュータにより構成されている。例えば、図８に示されるように、コントローラ１００は、回路１０１を有している。回路１０１は、一つ又は複数のプロセッサ１０２と、メモリ１０３と、ストレージ１０４と、入出力ポート１０５と、タイマー１０６とを有している。入出力ポート１０５は、プレス装置２１と、搬送装置２２と、レーザ装置２３と、磁石挿入装置２４と、読取装置２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃと、予熱装置２６と、モールド装置２７と、センサ２８，２９等との間で電気信号の入出力を行う。タイマー１０６は、例えば一定周期の基準パルスをカウントすることで経過時間を計測する。

ストレージ１０４は、例えばハードディスク等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有している。記憶媒体は、各機能モジュールを構成するためのプログラムを記録している。記憶媒体は、不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク及び光ディスク等の取り出し可能な媒体であってもよい。メモリ１０３は、ストレージ１０４の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ１０２による演算結果を一時的に記録する。プロセッサ１０２は、メモリ１０３と協働して上記プログラムを実行することで、各機能モジュールを構成する。

なお、コントローラ１００のハードウェア構成は、必ずしもプログラムにより各機能モジュールを構成するものに限られない。例えばコントローラ１００の各機能モジュールは、専用の論理回路又はこれを集積したＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）により構成されていてもよい。

〔積層鉄心の製造方法〕
次に、図９〜図１１を参照して、積層鉄心の製造方法の一例として、コントローラ１００の制御に応じて製造装置２０が実行する各処理手順を説明する。

（積層体形成処理及び磁石挿入処理）
図９に示されるように、コントローラ１００は、ステップＳ０１，Ｓ０２を順に実行する。ステップＳ０１では、積層制御部４１が、電磁鋼板Ｗから打抜部材３を打ち抜いて積層することを繰り返して積層体１０を形成するようにプレス装置２１を制御する。ステップＳ０２では、情報付与制御部４２が、積層体１０にＩＤコード１８を付与するようにレーザ装置２３を制御する。

続けて、コントローラ１００は、ステップＳ０３，Ｓ０４，Ｓ０５，Ｓ０６を順に実行する。ステップＳ０３では、読取制御部５１Ａが、積層体１０に付与されたＩＤコード１８から、当該ＩＤコード１８に保持された情報を読み取るように、読取装置２５Ａを制御する。ステップＳ０４では、磁石挿入制御部４３が、積層体１０の各磁石挿入孔１０ｂに永久磁石１２を挿入するように磁石挿入装置２４を制御する。ステップＳ０５では、高さ情報取得部４４が、センサ２８によって測定された磁石挿入孔１０ｂ内の永久磁石１２の高さの情報を取得する。ステップＳ０６では、選定制御部４５の判定部４５ａが、積層体１０の永久磁石１２の高さが所定の範囲内であるか否かを判定する。

ステップＳ０６において、永久磁石１２の高さが所定の範囲内であると判定された場合、コントローラ１００は、ステップＳ０７を実行する。ステップＳ０７では、選定制御部４５の選定部４５ｂが、当該積層体１０を磁石挿入装置２４から読取装置２５Ｂに搬送するように搬送装置２２を制御する。

一方、ステップＳ０６において、永久磁石１２の高さが所定の範囲内ではないと判定された場合には、コントローラ１００は、ステップＳ０８を実行する。ステップＳ０８では、選定制御部４５の選定部４５ｂが、当該積層体１０を読取装置２５Ｂへの搬送対象から除外する。

（樹脂充填処理）
次工程では、図１０に示されるように、コントローラ１００は、まず、ステップＳ１１を実行する。ステップＳ１１では、読取制御部５１Ｂが、積層体１０に付与されたＩＤコード１８から、当該ＩＤコード１８に保持された情報を読み取るように、読取装置２５Ｂを制御する。

続けて、コントローラ１００は、ステップＳ１２，Ｓ１３を順に実行する。ステップＳ１２では、予熱制御部５２が、積層体１０を予熱装置２６内に搬入するように、搬送装置２２を制御する。以後、予熱制御部５２は、積層体１０を所定の速度で移動させながら、気体又はヒーターを利用して積層体１０を加熱するように予熱装置２６を制御する。

ステップＳ１３では、モールド条件設定部５４が、予熱中の積層体１０の予熱装置２６内における所定の位置の通過を待機する。予熱装置２６内における所定の位置とは、例えば、搬出直前の積層体１０から上流側に２個目の位置である。

積層体１０の予熱装置２６内における所定の位置の通過後、モールド条件設定部５４が、予熱装置２６内における所定の位置を通過した積層体１０に適したモールド条件を設定する。例えば、モールド条件設定部５４が、ステップＳ１４，Ｓ１５を実行する。

ステップＳ１４では、注入量設定部５４ａが、積層体１０の磁石挿入孔１０ｂの高さを特定し、当該磁石挿入孔１０ｂの高さに応じて樹脂材１４の注入量を設定する。ステップＳ１５では、吐出位置設定部５４ｂが、積層体１０の磁石挿入孔１０ｂの位置を特定し、当該磁石挿入孔１０ｂの位置に応じて樹脂材１４の吐出位置を設定する。

なお、コントローラ１００は、ステップＳ１４，Ｓ１５をこの順で実行してもよいし、順序を入れ替えて実行してもよい。また、コントローラ１００は、ステップＳ１４，Ｓ１５を並行して実行してもよい。

続けて、コントローラ１００は、ステップＳ１６を実行する。ステップＳ１６では、モールド準備制御部５５が、設定されたモールド条件に応じて、樹脂材１４を準備するように、モールド装置２７を制御する。

続く手順として、図１１に示されるように、コントローラ１００は、ステップＳ１７を実行する。ステップＳ１７では、読取制御部５１Ｃが、予熱中の積層体１０の予熱装置２６からの搬出を待機する。次に、コントローラ１００は、ステップＳ１８を実行する。ステップＳ１８では、読取制御部５１Ｃが、積層体１０に付与されたＩＤコード１８から、当該ＩＤコード１８に保持された情報を読み取るように、読取装置２５Ｃを制御する。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ１９を実行する。ステップＳ１９では、イレギュラー制御部５７の判定部５７ａが、上記予熱完了後の積層体１０の種類に基づいて、当該積層体１０のモールド装置２７への搬送可否を判定する（第１判定）。判定部５７ａは、予熱完了後の積層体の種類が上記モールド条件を設定済みの積層体１０の種類と同じである場合には、モールド装置２７への搬送可と判定する。一方、判定部５７ａは、予熱完了後の積層体１０の種類がモールド条件を設定済みの積層体１０の種類と同じではない場合には、モールド装置２７への搬送不可と判定する。

ステップＳ１９において搬送不可と判定された場合（予熱完了後の積層体１０の種類がモールド条件を設定済みの積層体１０の種類と同じではないと判定された場合）、コントローラ１００は、ステップＳ２７を実行する。ステップＳ２７では、イレギュラー制御部５７の搬送順調整部５７ｂが、積層体１０をモールド装置２７への搬送対象から除外する。以上により、コントローラ１００は処理を終了する。以後、予熱完了後の積層体１０の種類がモールド条件を設定済みの積層体１０の種類と同じとなるまでは、後続の積層体１０がモールド装置２７への搬送対象から除外される。

ステップＳ１９において搬送可と判定された場合（予熱完了後の積層体１０の種類がモールド条件を設定済みの積層体１０の種類と同じであると判定された場合）、コントローラ１００は、ステップＳ２０を実行する。ステップＳ２０では、イレギュラー制御部５７の搬送順調整部５７ｂが、当該積層体１０を予熱装置２６からセンサ２９に搬送するように搬送装置２２を制御し、温度情報取得部５６が、センサ２９によって測定された積層体１０の温度の情報を取得する。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ２１を実行する。ステップＳ２１では、イレギュラー制御部５７が、イレギュラー処理のステータスを確認する。イレギュラー処理のステータスは、上述したイレギュラー処理（積層体１０の第２判定の結果がモールド装置２７への搬送不可であった場合に、積層体１０の搬送順序を調整する処理）を実行中であることを示す「実行中」と、イレギュラー処理を実行中ではないことを示す「解除中」とを含む。

ステップＳ２１においてイレギュラー処理のステータスが「解除中」であると判定された場合、コントローラ１００は、ステップＳ２２を実行する。ステップＳ２２では、イレギュラー制御部５７の判定部５７ａが、積層体１０の温度に基づいて、当該積層体１０のモールド装置２７への搬送可否を判定する（第２判定）。判定部５７ａは、当該積層体１０の温度が所定の範囲内であった場合には、モールド装置２７への搬送可と判定する。一方、判定部５７ａは、当該積層体１０の温度が所定の範囲内ではなかった場合には、モールド装置２７への搬送不可と判定する。

ステップＳ２２において搬送可と判定された場合（積層体１０が所定の範囲内の温度であると判定された場合）、コントローラ１００は、ステップＳ２９，Ｓ３０を順に実行する。ステップＳ２９では、イレギュラー制御部５７の搬送順調整部５７ｂが、当該積層体１０を予熱装置２６からモールド装置２７に搬送するように搬送装置２２を制御する。

最後に、ステップＳ３０において、モールド制御部５８が、モールド条件に従って磁石挿入孔１０ｂに樹脂材１４を注入するように、モールド装置２７を制御する。そして、注入された樹脂材１４が磁石挿入孔１０ｂ内に充填される。以上により、一つのモータコア１が製造される。

ステップＳ２２において、搬送不可と判定された場合（積層体１０の温度が所定の範囲内ではないと判定された場合）、コントローラ１００は、ステップＳ２３，Ｓ２４を実行する。ステップＳ２３では、搬送順調整部５７ｂが、イレギュラー処理のステータスを「解除中」から「実行中」に変更する。ステップＳ２４では、イレギュラー制御部５７の搬送順調整部５７ｂが、積層体１０をモールド装置２７への搬送対象から除外する。以上により、コントローラ１００は、当該積層体１０に対する制御処理を終了する。以後、イレギュラー処理のステータスが「実行中」である間は、後続の積層体１０に対してイレギュラー処理が実行される。

ステップＳ２１において、イレギュラー処理のステータスが「実行中」であると判定された場合、コントローラ１００は、ステップＳ２５を実行する。ステップＳ２５では、イレギュラー制御部５７の搬送順調整部５７ｂが、予熱完了後の積層体１０についてイレギュラー処理開始時の積層体１０（イレギュラー処理のステータスが「実行中」に変更されたときにモールド装置２７への搬送対象から除外された積層体１０）と同種であるか否かを判定する。なお、イレギュラー制御部５７の搬送順調整部５７ｂは、イレギュラー処理開始時の積層体１０と同種であるか否かの判定に代えて、モールド条件を設定済みの積層体１０と同種であるか否かを判定してもよいし、モールド装置２７が待機している積層体１０（樹脂材１４の準備が完了しているモールド条件に対応する積層体１０）と同種であるか否かを判定してもよい。

ステップＳ２５において、予熱完了後の積層体１０がイレギュラー処理開始時の積層体１０と同種であると判定された場合、コントローラ１００は、ステップＳ２６を実行する。ステップＳ２６では、イレギュラー制御部５７の判定部５７ａが、ステップＳ２２と同様に第１判定を実行する。

ステップＳ２６において搬送可と判定された場合（積層体１０の温度が所定の範囲内であると判定された場合）、コントローラ１００は、ステップＳ２８を実行する。ステップＳ２８では、イレギュラー制御部５７が、イレギュラー処理のステータスを「実行中」から「解除中」に変更する。

その後、コントローラ１００は、上述したステップＳ２９，Ｓ３０を順に実行する。そして、上述したように、注入された樹脂材１４が磁石挿入孔１０ｂ内に充填される。以上により、一つのモータコア１が製造される。

ステップＳ２５において予熱完了後の積層体１０がイレギュラー処理開始時の積層体１０と同種ではないと判定された場合、又は、ステップＳ２６において搬送不可と判定された場合（積層体１０の温度が所定の範囲内ではないと判定された場合）、コントローラ１００は、上述のステップＳ２７を実行する（イレギュラー制御部５７の搬送順調整部５７ｂが、積層体１０をモールド装置２７への搬送対象から除外する）。以上により、コントローラ１００は処理を終了する。以後、イレギュラー処理のステータスが「解除中」となるまでは、後続の積層体１０に対してイレギュラー処理が実行される。

〔本実施形態の効果〕
以上、説明したように、本実施形態に係る製造方法は、打抜部材３の積層体であって、樹脂材１４を充填するための磁石挿入孔１０ｂが形成された積層体１０に、積層体１０の種類に応じた情報を保持するＩＤコード１８を付与することと、積層体１０に付与されたＩＤコード１８から情報を読み取ることと、ＩＤコード１８から読み取った情報に基づいて、磁石挿入孔１０ｂに注入すべき樹脂材１４の種類、当該樹脂材１４の注入量、及び当該樹脂材１４の吐出位置の少なくとも一つを含むモールド条件を設定することと、モールド条件に従って磁石挿入孔１０ｂに樹脂材１４を注入するようにモールド装置２７を制御することと、を含む。

本実施形態に係る製造方法によれば、積層体１０に付与されたＩＤコード１８から読み取った情報を利用して、積層体１０の種類に応じたモールド条件を設定することができる。また、この設定された各モールド条件に従って磁石挿入孔１０ｂに樹脂材１４を注入するようにモールド装置２７を制御するので、例えば、複数の種類のモータコア１を混合して製造する場合であっても、段替を省略して各積層体１０に樹脂材１４を注入することができる。したがって、積層体１０に樹脂材１４を充填する際の手間を低減可能となる。

上記の製造方法は、磁石挿入孔１０ｂに樹脂材１４を注入するようにモールド装置２７を制御する前に、積層体１０を予熱装置２６に搬入することと、予熱された積層体１０を予熱装置２６からモールド装置２７に搬送することと、を更に含み、予熱装置２６に積層体１０を搬入する前に、当該積層体１０に付与されたＩＤコード１８から情報を読み取り、予熱装置２６による当該積層体１０の予熱の進捗に応じて、当該積層体１０用のモールド条件を設定し、当該積層体１０がモールド装置２７に到達するタイミングに合わせて、当該積層体１０用のモールド条件に応じて樹脂材１４を準備するようにモールド装置２７を制御してもよい。当該積層体１０の予熱の進捗に応じてモールド条件を設定し、当該積層体１０がモールド装置２７に到達するタイミングに合わせて樹脂材１４を準備するように制御することにより、予熱後に、遅滞なく樹脂材１４を注入することができる。したがって、予熱が完了した積層体１０の温度が樹脂材１４の充填に適した温度の範囲内にある間に、当該積層体１０に樹脂材１４を注入することが可能となる。

上記の製造方法においては、予熱装置２６による積層体１０の予熱が完了する前に、当該積層体１０用のモールド条件を設定し、当該積層体１０用のモールド条件に応じた樹脂材１４の準備を開始するようにモールド装置２７を制御してもよい。これにより、積層体１０の予熱が完了した後に樹脂材１４の準備を開始する場合と比較して、予熱後に、より遅滞なく樹脂材１４を注入することができる。

上記の製造方法は、予熱装置２６による予熱が完了した積層体１０の温度に基づいて、モールド装置２７への搬送可否を判定することを更に含み、予熱装置２６による予熱が完了した積層体１０について、モールド装置２７への搬送不可と判定された場合に、当該積層体１０と同種の他の積層体１０について、モールド装置２７への搬送可と判定されるまでは、予熱が完了した積層体１０をモールド装置２７への搬送対象から除外してもよい。予熱が完了した積層体１０の温度に基づいて、モールド装置２７への搬送可否を判定することにより、樹脂材１４の充填に適した温度となっていない積層体１０を樹脂材１４の充填対象から除外することができる。また、当該積層体１０を除外した場合には、当該積層体１０と同種ではない積層体１０をモールド装置２７への搬送対象から除外することによって、モールド装置２７に搬入される積層体１０に適したモールド条件とモールド装置２７が準備を開始したモールド条件との不一致を回避することができる。以上により、積層体１０に樹脂材１４を充填する際の手間の抑制と、製造されたモータコア１の品質向上との両立を図ることが可能となる。

上記の製造方法は、複数種類の積層体１０を同一の順序で周期的に予熱装置２６に搬入することを更に含んでいてもよい。これにより、モールド装置２７への搬送対象から除外する積層体１０の個体数が過多となることを抑制することができる。

上記の製造方法において、ＩＤコード１８から読み取った情報に基づいて、モールド条件を設定することは、積層体１０における磁石挿入孔１０ｂの高さを特定し、磁石挿入孔１０ｂの高さに応じて樹脂材１４の注入量を設定することを含んでいてもよい。これにより、磁石挿入孔１０ｂの高さが互いに異なる複数のモータコア１を混合して製造する際に、各積層体１０に樹脂材１４を充填する際の手間が低減される。

上記の製造方法において、ＩＤコード１８から読み取った情報に基づいて、モールド条件を設定することは、積層体１０における磁石挿入孔１０ｂの位置を特定し、磁石挿入孔１０ｂの位置に応じて樹脂材１４の吐出位置を設定することを含んでいてもよい。これにより、磁石挿入孔１０ｂの位置が互いに異なる複数のモータコア１を混合して製造する際に、各積層体１０に樹脂材１４を充填する際の手間が低減される。

以上、実施形態について説明したが、本開示は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、積層鉄心の製造方法及び積層鉄心の製造装置２０は、積層鉄心であればいかなる物の製造にも適用可能である。積層鉄心の製造方法及び積層鉄心の製造装置２０は、永久磁石を備えていない積層鉄心の製造にも適用可能であり、ロータ用のコアのみでなく、ステータ用のコアの製造にも適用可能である。

上記の実施形態では、モールド条件は、樹脂材１４の注入量及び樹脂材１４の吐出位置を含み、これに対応し、モールド条件設定部５４が樹脂材１４の注入量及び樹脂材１４の吐出位置を設定する場合について説明した。しかしながら、上述したように、モールド条件は、対象の積層体１０の磁石挿入孔１０ｂに注入すべき樹脂材１４の種類、当該樹脂材１４の注入量、及び当該樹脂材１４の吐出位置のうちの少なくとも一つを含んでいればよく、これに対応し、モールド条件設定部５４は、樹脂材１４の種類、当該樹脂材１４の注入量、及び当該樹脂材１４の吐出位置のうちの少なくとも一つを設定すればよい。例えば、モールド条件設定部５４が樹脂材１４の注入量のみを設定してもよいし、樹脂材１４の吐出位置のみを設定してもよい。

なお、上記の実施形態では、樹脂充填孔の高さ及び位置が異なる複数種類の積層鉄心が混在する場合に対応可能な製造装置２０について説明したが、製造装置２０は、樹脂充填孔の高さのみが異なる複数種類の積層鉄心が混在する場合に対応可能に構成されていてもよいし、樹脂充填孔の位置のみが異なる複数種類の積層鉄心が混在する場合に対応可能に構成されていてもよい。

樹脂充填孔の高さのみが異なる複数種類の積層鉄心が混在する場合に対応可能な製造装置２０では、図４〜図６に示すモールド装置２７において、樹脂溜めポット２７ｆ及びプランジャ２７ｐ、又は、樹脂溜めポット２７ｇ及びプランジャ２７ｑが省略されていてもよい。また、図７に示すコントローラ１００において、吐出位置設定部５４ｂが省略されていてもよい。また、図１０に示す樹脂充填処理手順において、ステップＳ１５（吐出位置設定）が省略されていてもよい。

樹脂充填孔の位置のみが異なる複数種類の積層鉄心が混在する場合に対応可能な製造装置２０では、図７に示すコントローラ１００において、注入量設定部５４ａが省略されていてもよい。また、図１０に示す樹脂充填処理手順において、ステップＳ１４（注入量設定）が省略されていてもよい。

１…モータコア（積層鉄心）、１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ…積層体、１０ｂ…磁石挿入孔（樹脂充填孔）、１４…樹脂材、１８…ＩＤコード（情報保持部）、２０…製造装置、２３…レーザ装置（マーキング装置）、２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ…読取装置、２６…予熱装置、２７…モールド装置、１００…コントローラ（制御部）、Ｗ…電磁鋼板。

Claims (8)

1. 電磁鋼板の積層体であって、樹脂材を充填するための樹脂充填孔が形成された積層体に、前記積層体の種類に応じた情報を保持する情報保持部を付与することと、
   前記積層体に付与された前記情報保持部から前記情報を読み取ることと、
   前記情報保持部から読み取った前記情報に基づいて、前記樹脂充填孔に注入すべき前記樹脂材の種類、当該樹脂材の注入量、及び当該樹脂材の吐出位置の少なくとも一つを含むモールド条件を設定することと、
   前記モールド条件に従って前記樹脂充填孔に前記樹脂材を注入するようにモールド装置を制御することと、を含み、
   前記情報保持部から読み取った前記情報に基づいて、前記モールド条件を設定することは、
   前記積層体における前記樹脂充填孔の高さを特定し、前記樹脂充填孔の高さに応じて前記樹脂材の注入量を設定することを含む積層鉄心の製造方法。
2. 電磁鋼板の積層体であって、樹脂材を充填するための樹脂充填孔が形成された積層体に、前記積層体の種類に応じた情報を保持する情報保持部を付与することと、
   前記積層体に付与された前記情報保持部から前記情報を読み取ることと、
   前記情報保持部から読み取った前記情報に基づいて、前記樹脂充填孔に注入すべき前記樹脂材の種類、当該樹脂材の注入量、及び当該樹脂材の吐出位置の少なくとも一つを含むモールド条件を設定することと、
   前記モールド条件に従って前記樹脂充填孔に前記樹脂材を注入するようにモールド装置を制御することと、
   前記樹脂充填孔に前記樹脂材を注入するようにモールド装置を制御する前に、前記積層体を予熱装置に搬入することと、
   予熱された前記積層体を前記予熱装置から前記モールド装置に搬送することと、を含み、
   前記予熱装置に前記積層体を搬入する前に、当該積層体に付与された前記情報保持部から前記情報を読み取り、
   前記予熱装置による当該積層体の予熱の進捗に応じて、当該積層体用の前記モールド条件を設定し、
   当該積層体が前記モールド装置に到達するタイミングに合わせて、当該積層体用の前記モールド条件に応じて前記樹脂材を準備するように前記モールド装置を制御する、積層鉄心の製造方法。
3. 前記予熱装置による前記積層体の予熱が完了する前に、当該積層体用の前記モールド条件を設定し、当該積層体用の前記モールド条件に応じた前記樹脂材の準備を開始するように前記モールド装置を制御する、請求項２に記載の積層鉄心の製造方法。
4. 前記予熱装置による予熱が完了した前記積層体の温度に基づいて、前記モールド装置への搬送可否を判定することを更に含み、
   前記予熱装置による予熱が完了した前記積層体について、前記モールド装置への搬送不可と判定された場合に、当該積層体と同種の他の前記積層体について、前記モールド装置への搬送可と判定されるまでは、予熱が完了した前記積層体を前記モールド装置への搬送対象から除外する、請求項２又は３に記載の積層鉄心の製造方法。
5. 複数種類の前記積層体を同一の順序で周期的に前記予熱装置に搬入する、請求項２〜４のいずれか一項に記載の積層鉄心の製造方法。
6. 前記情報保持部から読み取った前記情報に基づいて、前記モールド条件を設定することは、
   前記積層体における前記樹脂充填孔の高さを特定し、前記樹脂充填孔の高さに応じて前記樹脂材の注入量を設定することを含む請求項２〜５のいずれか一項に記載の積層鉄心の製造方法。
7. 前記情報保持部から読み取った前記情報に基づいて、前記モールド条件を設定することは、
   前記積層体における前記樹脂充填孔の位置を特定し、前記樹脂充填孔の位置に応じて前記樹脂材の吐出位置を設定することを含む請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層鉄心の製造方法。
   
8. 電磁鋼板の積層体であって、樹脂材を充填するための樹脂充填孔が形成された積層体に、前記積層体の種類に応じた情報を保持する情報保持部を付与することと、
   前記積層体に付与された前記情報保持部から前記情報を読み取ることと、
   前記情報保持部から読み取った前記情報に基づいて、前記樹脂充填孔に注入すべき前記樹脂材の種類、当該樹脂材の注入量、及び当該樹脂材の吐出位置の少なくとも一つを含むモールド条件を設定することと、
   前記モールド条件に従って前記樹脂充填孔に前記樹脂材を注入するようにモールド装置を制御することと、を含み、
   前記情報保持部から読み取った前記情報に基づいて、前記モールド条件を設定することは、
   前記積層体における前記樹脂充填孔の位置を特定し、前記樹脂充填孔の位置に応じて前記樹脂材の吐出位置を設定することを含む積層鉄心の製造方法。

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