JPH05185460A - ロータリー成形システム - Google Patents

ロータリー成形システム

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JPH05185460A
JPH05185460A JP251592A JP251592A JPH05185460A JP H05185460 A JPH05185460 A JP H05185460A JP 251592 A JP251592 A JP 251592A JP 251592 A JP251592 A JP 251592A JP H05185460 A JPH05185460 A JP H05185460A
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Akira Fukushima
明 福島
Hidenori Ito
英徳 伊藤
Hisaaki Oseko
久秋 小瀬古
Toshiharu Hatakeyama
寿治 畠山
Kinichi Oikawa
欽一 及川
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Ricoh Optical Industries Co Ltd
Ricoh Co Ltd
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Ricoh Optical Industries Co Ltd
Ricoh Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、ロータリー成形システムに関し、金
型を均一に加熱して成形品の品質が悪化するのを防止す
ることができるとともに、成形サイクルの短縮化および
成形品のコストの低減化を図ることができるータリー成
形システムを提供することを目的としている。 【構成】上側のヒータブロック22および上側の断熱板に
搬送コロ28a、28bおよび支持コロ29a、29bを一体的
に設けている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ロータリー成形システ
ムに関し、詳しくは、熱可塑性樹脂を用いて高精度のプ
ラスチック成形品、例えばレンズ等の光学部品を射出ス
テーションに搬送する前に加熱ステーションで効率良く
加熱して成形サイクルの短縮化等を図ることができるロ
ータリー成形システムに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より高精度な光学プラスチック部品
を成形する技術が種々開発されており、このような技術
を開示するものとしては例えば、特開昭64−3642
1号公報、特開平2−38012号公報および特開平1
−139231号公報等がある。これらの技術は、何れ
も溶融樹脂をガラス転移点(例えばポリカーボネートで
約140℃)以上の温度に加熱昇温させた射出成形金型の
キャビティ内に射出充填し、その後射出成形金型をガラ
ス転移点以下の温度、具体的には熱変形温度(例えばポ
リカーボネートで約130℃)以下まで徐冷して成形品を
取り出すようにしている。
【0003】ところで、プラスチックの射出成形にあっ
ては、射出成形機により射出された樹脂の冷却硬化をそ
の場で行ない、硬化した樹脂を取り出して次の樹脂を射
出するという工程をとると、射出成形機は樹脂が硬化す
るまで次の樹脂の射出に用いることができない等のため
使用効率が悪く、また射出成形機の出口通路の樹脂が硬
化する等の不具合が発生してしまう。
【0004】このため、複数の射出成形金型を容易し、
射出成形機により樹脂が射出された金型を別の場所に移
送してそこで冷却するのと同時に、射出成形機により直
ちに次の金型に樹脂を射出するというロータリー成形シ
ステムが種々開発されており、このロータリー射出成形
システムでは射出形成を行なう前に予め金型を加熱する
ための加熱ステーションが設けられている。この加熱ス
テーションは加熱手段を有する複数段の加熱ステージを
有し、該加熱ステージに金型を搬送して加熱手段により
加熱することにより、金型を迅速かつ均一に加熱するよ
うにしている。
【0005】従来、この種の加熱手段を有する射出成形
システムとしては、例えば、実開平2−22811号公
報に記載されたようなものが知られており、図4、5の
ように示される。図4において、1はそれぞれ上下端面
の両端部に支持部1a、1bを有する射出成形金型であ
り、内部に溶融樹脂を射出・充填可能な図示しないキャ
ビティを有している。
【0006】この金型1の左右上下両面側にはそれぞれ
金型1の上下、左右両面側全域に対して当接、離隔可能
なヒータ板2a〜2dが設けられており、このヒータ板
2a〜2dは図示しないエアシリンダによって作動され
るとともに、内部にヒータを有している。また、金型1
の支持部1a両側にはガイド部材3a、3bが配設され
ており、このガイド部材3a、3bは上側のヒータ板2
aと独立して設けられ、金型1を加熱ステージに案内す
るものである。
【0007】このガイド部材3a、3bには搬送ローラ
4a、4bが設けられており、この搬送ローラ4a、4
bは支持部1aに回転自在に当接して金型1をヒータ板
2a〜2dに画成される空間部に案内するようになって
いる。また、ガイド部材3a、3bには支持ローラ5
a、5bが設けられており、この支持ローラ5a、5b
は金型1が図中左右方向に振れるのを規制して金型1を
安定して支持するようにしている。
【0008】このような構成を有する加熱手段にあって
は、金型1を搬送ローラ4a、4bによってヒータ板2
a〜2dに画成される空間部に案内した後、予めヒータ
によって加熱されたヒータ板2a〜2dを金型1に当接
させることにより金型1を所定温度に加熱する。加熱
後、ヒータ板2a〜2dを金型1から離隔させ、搬送ロ
ーラ4a、4bによって金型1を加熱ステーションから
次の射出・充填ステーションに案内するようになってい
る。
【0009】このものにあっては、ヒータ板2a〜2d
からの熱を金型1に直接伝達させることができ、金型の
昇温効率を向上させることができるとともに、金型の正
確な温度制御を行なうことができる。また、ヒータを金
型1内に埋め込む必要がないため、金型1内部のヒータ
と外部電源を接続するのを不要にすることができ、ショ
ート等が発生するのを防止することができる等の効果を
得ることができる。
【0010】一方、図5に記載されたものは、金型6の
左右両面側にヒータ板7a、7bを設け、金型6の下端
部両側に設けられた支持部6aの両側にガイド部材8
a、8bを配設するようにしている。このガイド板8
a、8bにも金型6搬送用のローラ9a、9bおよび金
型6支持用のローラ10a、10bが設けられており、上述
したものと同様の効果を得ることができる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のロータリー成形システムの加熱手段にあって
は、ローラ4a、4b、5a、5b、9a、9b、10
a、10bがヒータ板2a〜2dおよびヒータ板7a、7
bと別個に独立して設けられていたため、ヒータ板2a
〜2d、ヒータ板7a、7bから金型1、6に加えられ
た熱エネルギーがローラ4a、4b等を介して外部に逃
げてしまった。
【0012】すなわち、ローラ4a、4b等はヒータ2
a〜2d等の温度よりも低いため、金型1、6に加えら
れた熱エネルギーが温度の低いローラ4a、4b等を介
して外部に逃げてしまった。このため、精密な射出成形
に際しては金型1、6の温度をできる限り均一にしなけ
ればいけないにも拘わらず金型1、6を均一に加熱する
ことができず、成形品の品質が悪化してしまうという問
題があった。また、熱がローラ4a、4b等から放出さ
れてしまうため、その分だけ金型1、6の加熱時間が長
くなってしまい、成形サイクルが長くなってしまういう
問題があった。これに加えて、熱が放出される分だけヒ
ータの電気エネルギーが多大に必要になってしまうた
め、成形品のコストが増大してしまうという問題もあっ
た。
【0013】一方、図4に記載の加熱手段にあっては、
上下のヒータブロック2a、2bを金型に当接させるタ
イミングを高精度に制御しないと搬送ローラ4a、4b
の長さが上下方向に長い場合には該ローラ4a、4bを
破壊させてしまうおそれがあった。すなわち、仮に上側
のヒータ板2aが金型1に当接するタイミングが下側の
ヒータ板2bよりも早い場合には上側のヒータ板2aの
当接力がローラ4a、4bに直接加わってしまい、ロー
ラ4a、4bを破壊させてしまうおそれがあった。これ
に加えて左右のヒータ板2c、2dも同様に高精度に制
御しないと支持ローラ5a、5bを破壊させてしまうお
それもあった。
【0014】また、図5に記載されたものにあっても、
ヒータ板7a、7bを高精度に制御しないと支持ローラ
10a、10bを破壊させるおそれがあった。特に、上記搬
送ローラ4a、4bおよび搬送ローラ9a、9bには金
型1、6の自重も加わるため、破壊されるおそれが支持
ローラ5a、5b等に比べて高く最悪の場合には金型
1、6を円滑に搬送することでがきないおそれがあっ
た。
【0015】このようにヒータ板7a、7bの当接のタ
イミングを高精度に調整させる理由としては、図6に示
すように金型への接合力(すなわち、ヒータ板の締結
力)が強い程金型の加熱時間を短縮することができるか
らであり、従来例にあっては、接合力を向上させると、
ローラ4a、4b等を破壊させるおそれが一層高まり、
加熱時間を短縮して成形サイクルの短縮を図ることがで
きないという問題があった。
【0016】そこで請求項1記載の発明は、金型を均一
に加熱して成形品の品質が悪化するのを防止することが
できるとともに、成形サイクルの短縮化および成形品の
コストの低減化を図ることができるロータリー成形シス
テムを提供することを目的としている。また、請求項2
記載の発明は、搬送ローラが破壊されるのを防止して温
度調整部材を金型に強い力で接合させることができ、金
型を確実に搬送させることができるとともに、金型の加
熱時間を短縮して成形サイクルのより一層の短縮化を図
ることができるロータリー成形システムを提供すること
を目的としている。
【0017】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
上記課題を解決するために、溶融樹脂を射出・充填可能
なキャビティを形成するとともに、所定端面の両端部に
支持部を有する複数の射出成形金型を、射出・充填ステ
ーションと別に設けられた加熱ステーションで加熱し、
加熱後に金型を射出・充填ステーションに移送して成形
品を成形するロータリー成形システムにおいて、前記加
熱ステーションが、第1温度調整手段を有する少なくと
も1段の加熱ステージと、第2温度調整手段を有する少
なくとも1段の均熱ステージを有し、該第1、2温度調
整手段が、金型表面に当接離隔可能に設けられた当接面
を有し、金型の温度を調整する複数の温度調整部材と、
該温度調整部材の少なくとも1つの両端部に該温度調整
部材と一体的に設けられ、前記支持部に当接して射出形
成金型を搬送する搬送部材と、該搬送部材に近接して該
温度調整手段と一体的に設けられ、前記支持部に当接し
て射出成形金型を支持する支持部材と、から構成される
ことを特徴としている。
【0018】請求項2記載の発明は、上記課題を解決す
るために、前記射出成形金型の搬送時に温度調整部材の
当接面と金型表面の間に所定の間隙を形成して搬送部材
を支持部に当接させるとともに、金型の加熱時および均
熱時に温度調整部材の当接面を金型表面に当接させて支
持部と搬送部材の間に間隙を形成するようにしたことを
特徴としている。
【0019】
【作用】請求項1記載の発明では、温度調整部材に搬送
部材および支持部材が一体的に設けられる。したがっ
て、搬送部材等から金型の熱が外部に放出されることが
なく、金型が均一に加熱されて精密な射出成形作業が行
なわれ、成形品の品質が向上する。また、熱が搬送部材
等から放出されないため、加熱時間が長くなることがな
く、成形サイクルが短縮される。これに加えて、熱が放
出されない分だけヒータの電気エネルギーが多大に必要
にならず、成形品のコストが増大することがない。
【0020】また、加熱ステーションが、第1温度調整
手段を有する少なくとも1段の加熱ステージと、第2温
度調整手段を有する少なくとも1段の均熱ステージを有
している。したがって、加熱ステージおよび均熱ステー
ジで温度勾配が生じないように金型が均一かつ、速やか
に加熱される。請求項2記載の発明では、金型の搬送時
に搬送部材が支持部に当接されるとともに、金型の加熱
時および均熱時に支持部と搬送部材の間に間隙が形成さ
れる。したがって、温度調整部材が金型に当接されても
支持部に搬送部材が当接されることがなく、温度調整部
材が強い力で金型に接合される。この結果、搬送ローラ
が破損されるおそれがなく、金型が確実に搬送される。
また、搬送ローラが金型に強く接合されるので、金型の
加熱時間が短縮されて成形サイクルがさらに短縮され
る。
【0021】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図1〜3は本発明に係るロータリー成形システムの一実
施例を示す図である。まず、構成を説明する。図1にお
いて、11は複数の射出成形金型であり、12は該金型11を
加熱する加熱ステーション、13は射出成形金型11内の図
示しないキャビティに溶融樹脂を射出・充填する射出・
充填ステーション、14は溶融樹脂が射出・充填された複
数の金型11を徐冷する徐冷ステーション、15は徐冷後の
金型11から形成品を取り出す取出しステーション、16は
各ステーション12〜15を接続する搬送路である。
【0022】上述した加熱ステーション12にはそれぞれ
搬送方向に沿って加熱ステージ12a、均熱ステージ12
b、加熱ステージ12cが配設されており、1段目の加熱
ステージ12aの設定温度は射出・充填時の金型11よりも
高温に設定され、2段目に配設された加熱ステージ12c
の設定温度は射出・充填時の金型11の温度と同一に設定
されている。
【0023】図2は加熱ステージ12a、12cに設けられ
た第1温度調整手段21の構成図であり、第1温度調整手
段21は金型11を挟んで互いに対向する温度調整部材とし
てのヒータブロック22〜25を有している。このヒータブ
ロック22〜25は金型11の表面に当接離隔可能な当接面を
有しており、その紙面方向長さは金型11の紙面方向長さ
と略同程度かあるいは若干長くなっている。
【0024】また、金型11は上型26aおよび下型27から
なる略直方体形状をしており、上型26および下型27の接
触面に成形品の形状を形とる図示しないキャビティが形
成され、該キャビティには図示しない公知のスプルー、
ランナーおよびゲートを介して溶融樹脂が射出・充填さ
れるようになっている。そして、溶融樹脂の充填後、上
型26および下型27が離型されることにより、キャビティ
内から成形品が取り出されるようになっている。また、
上型26および下型27の上下端面の両端部には支持部26
a、27aが形成されているとともに、この支持部26a、
27aの上部および下部には凹部26b、27bが形成されて
いる。
【0025】一方、各ヒータブロック22〜25は図示しな
い油圧シリンダーにより作動されるようになっており、
該シリンダーにより金型11に当接、離隔され、当接時に
その接合力が可変されるようになっている。また、各ヒ
ータブロック22〜25の内部にはヒータおよび熱電対が埋
め込まれており、熱電対で測温された温度と設定温度と
の差を図示しない温度コントローラによって演算するこ
とにより、ヒータを制御して各ヒータブロック22〜25の
温度を制御するようになっている。
【0026】また、下側のヒータブロック23には図示し
ない耐熱用の位置センサが設けられており、このセンサ
は金型11が各ヒータブロック22〜25の間の空間部に侵入
したことを検出して図示しない制御部に信号を出力する
ようになっており、制御部はこの信号を入力すると油圧
シリンダーを作動し、内部のタイマーによって所定時間
金型を加熱するようになっている。
【0027】一方、上側のヒータブロック22は断面略コ
の字型に形成されており、両端部内周にカムフォロワー
等の搬送部材としての搬送コロ28a、28bが一体的に設
けられている。この搬送コロ28a、28bは凹部26bに挿
入されるとともに、支持部26aに下方から当接してお
り、金型11を加熱ステーション12a、12c内に搬送する
ようになっている。
【0028】また、搬送コロ28a、28bの近傍にはカム
フォロワー等の支持部材としての支持コロ29a、29bが
上側のヒータブロック22と一定的に設けられており、こ
の支持コロ29a、29bは支持部26aの両側に当接して金
型11が図中左右方向に振れるのを規制している。このた
め、金型11は搬送コロ28a、28bおよび支持コロ29a、
29bに案内されて各ヒータブロック22〜25によって画成
される空間部に案内される。
【0029】ヒータブロック22〜25は空間部に金型11が
侵入する前に金型11が侵入し易いように金型11から離隔
するようになっており、上側のヒータブロック22は金型
11を保持したときに下側のヒータブロック23と金型11の
間には隙間cが画成されるようになっている。また、上
側のヒータブロック22の両端部は下方に延在しており、
金型11がヒータブロック22に保持されているときに、金
型11の接触面とヒータブロック22の当接面の間に所定の
隙間aを形成するようになっている。そして、凹部26a
の幅は所定幅bに形成されており、上述した幅a、b、
cはb>a>cの関係になっている。このため、金型11
の搬送時に搬送コロ28a、28bが支持部26aに当接され
るとともに、金型の加熱時にヒータブロック22が金型11
に当接したとき図3に示すように支持部26aと搬送コロ
28a、28bの間に間隙が形成される。
【0030】一方、均熱ステージ12bには第2温度調整
手段が設けられており、この温度調整手段は図2、3に
示す温度調整手段21におけるヒータブロック22〜25を断
熱板にしたものであり、断熱板にはヒータが埋め込まれ
ておらず、金型11に当接したときに金型11の熱を外部に
逃すのを防止するようにしている。次に、作用を説明す
る。
【0031】まず、各ステージ12a〜12cでヒータブロ
ック22〜25および断熱板を金型11の形状よりも大きくな
るように互いに離隔しておく。次いで、金型11が図示し
ない金型搬送用装置で取出しステーション15から搬送路
16を介して加熱ステーション12に搬送されて来ると、ま
ず、加熱ステージ12aに移送され、搬送コロ28a、28b
および支持コロ29a、29bに安定して案内されながらヒ
ータブロック22〜25によって画成される空間部に侵入し
て停止する。
【0032】このとき、位置センサが金型11を検出する
ため、制御部がタイマーを作動させるとともに油圧シリ
ンダーを作動し、上側のヒータブロック22を下降させて
金型11に当接させる。このとき、各隙間a、b、cがb
>a>cの関係になっているため、金型11が下側のヒー
タブロック23に当接した後、さらに上側のヒータブロッ
ク22が下降して搬送コロ28a、28bが支持部26aから離
隔して支持部26aとの間に隙間を形成した後、この隙間
をさらに広げながらさらに下降してヒータブロック22の
当接面が金型11の表面に当接する。このため、ヒータブ
ロック22を強固に金型11に接合させても搬送コロ28a、
28bが破線することがない。
【0033】次いで、左右のヒータブロック24、25を金
型11に図3に示すように当接させ、油圧シリンダーによ
りこれらヒータブロック22〜25を金型11に強固に接合さ
せて金型11を加熱する。次いで、タイマーが所定時間作
動し、金型11の温度が目的の温度、すなわち、射出・充
填時の金型11の温度よりも高い温度に加熱されたとき
に、左右のヒータブロック24、25、上側のヒータブロッ
ク22を順に金型11から離隔させる。この上側のヒータブ
ロック22が上昇すると、支持部26が搬送コロ28a、28b
に当接して金型11が下側のヒータブロック23から離隔す
る。次いで、上側のヒータブロック22によって金型11を
保持しながら、金型搬送用装置で均熱ステージ12bに搬
送する。
【0034】均熱ステージ12bでは、上述した動作と同
様の動作で断熱板を金型11に当接させ、加熱ステージ12
aで金型11に与えられた熱エネルギーが空気中に放出さ
れるのを防ぎつつ金型11の温度勾配を除去する。次い
で、金型11の温度勾配が除去され、目標の射出金型温度
に達したときに、断熱板を金型から離隔させ、搬送コロ
28a、28bおよび支持コロ29a、29bによって金型11を
保持しながら、金型搬送用装置によって加熱ステージ12
cに搬送する。この加熱ステージ12cでは上述した加熱
ステージ12aと同様の動作で金型11の温度が射出・充填
時の金型温度になるように加熱される。
【0035】加熱後、再びヒータブロック22〜25が金型
11から離隔し、離隔後、金型11が金型搬送用装置によっ
て搬送路16を介して射出・充填ステーション13に搬送さ
れ、該ステーション13によってキャビティ内に溶融樹脂
が射出、充填される。このように本実施例では、上側の
ヒータブロック22および上側の断熱板に搬送コロ28a、
28bおよび支持コロ29a、29bを一体的に設けているた
め、搬送コロ28a等から金型11の熱が外部に放出される
のを防止して金型11を均一に加熱することができ、精密
な射出成形作業を行なうことができる。この結果、成形
品の品質を向上させることができる。
【0036】また、熱が搬送コロ28a等から放出される
のを防止することができるため、加熱時間を短くするこ
とができ、成形サイクルを短縮することができる。これ
に加えて、熱が放出されない分だけヒータの電気エネル
ギーを少なくすることができ、成形品のコストを低減す
ることができる。また、加熱ステーション12が、第1温
度調整手段21を有する2段の加熱ステージ12a、12c
と、第2温度調整手段を有する1段の均熱ステージ12b
を有しているため、加熱ステージ12a、12cおよび均熱
ステージ12bで温度勾配が生じるのを防止して金型11を
均一かつ、速やかに加熱することができる。
【0037】また、金型11の搬送時に搬送コロ28a、28
bを支持部26aに当接させるとともに、金型12の加熱時
および均熱時に支持部26aと搬送コロ28a、28bの間に
間隙を形成しているため、上側のヒータブロック22を金
型11に当接させても支持部26aに搬送コロ28a、28bが
当接されるのを防止することができ、ヒータブロック22
を強い力で金型11に接合させることができる。この結
果、搬送コロ28a、28bが破損するのを防止することが
でき、金型11を確実に搬送することができる。また、搬
送コロ28a、28bを金型11に強く接合(締結)させるこ
とができるので、図6に示すように金型11の加熱時間を
短縮することができ、成形サイクルをさらに短縮させる
ことができる。
【0038】なお、本実施例では、ヒータブロック22〜
25を作動するために油圧シリンダーを用いているが、エ
アシリンダーを用いても良い。また、本実施例で言う加
熱および均熱という言葉は冷たいものを加熱すると言う
意味の他に温まったものを保温するという意味も有して
いる。
【0039】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、搬送部材
等から金型の熱が外部に放出されるのを防止することが
でき、金型を均一に加熱して精密な射出成形作業を行な
うことができる。この結果、成形品の品質を向上させる
ことができる。また、熱を搬送部材等から放出させない
ようにすることができるため、加熱時間を短縮すること
ができ、成形サイクルを短縮することができる。これに
加えて、熱が放出されない分だけヒータの電気エネルギ
ーを少なくすることができ、成形品のコストを低減する
ことができる。
【0040】また、加熱ステーションが、第1温度調整
手段を有する少なくとも1段の加熱ステージと、第2温
度調整手段を有する少なくとも1段の均熱ステージを有
しているので、加熱ステージおよび均熱ステージで温度
勾配が生じないように金型を均一かつ、速やかに加熱す
ることができる。請求項2記載の発明によれば、温度調
整部材を金型に当接しても支持部に搬送部材が当接され
ることがないので、温度調整部材を強い力で金型に接合
させることができる。この結果、搬送ローラが破損する
のを防止することができ、金型を確実に搬送することが
できる。また、搬送ローラを金型に強く接合させること
ができるので、金型の加熱時間を短縮して成形サイクル
をさらに短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る射出成形システムの一実施例を示
す図である。
【図2】図1における射出成形システムにおける温度調
整手段の断面図である。
【図3】図2における温度調整手段が金型に当接した状
態を示すその断面図である。
【図4】従来の加熱手段の断面図である。
【図5】従来の加熱手段の断面図である。
【図6】金型の締結力における温度と時間の関係を示す
グラフである。
【符号の説明】
11 射出成形金型 12 加熱ステーション 12a、12c 加熱ステージ 12b 均熱ステージ 13 射出・充填ステーション 21 第1温度調整手段 22〜25 ヒータブロック(温度調整部材) 26a 支持部 28a、28b 搬送コロ(搬送部材) 29a、29b 支持コロ(支持部材)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B29L 11:00 4F (72)発明者 小瀬古 久秋 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 畠山 寿治 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 及川 欽一 岩手県花巻市大畑第10地割109番地 リコ ー光学株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】溶融樹脂を射出・充填可能なキャビティを
    形成するとともに、所定端面の両端部に支持部を有する
    複数の射出成形金型を、射出・充填ステーションと別に
    設けられた加熱ステーションで加熱し、加熱後に金型を
    射出・充填ステーションに移送して成形品を成形するロ
    ータリー成形システムにおいて、前記加熱ステーション
    が、第1温度調整手段を有する少なくとも1段の加熱ス
    テージと、第2温度調整手段を有する少なくとも1段の
    均熱ステージを有し、該第1、2温度調整手段が、金型
    表面に当接離隔可能に設けられた当接面を有し、金型の
    温度を調整する複数の温度調整部材と、該温度調整部材
    の少なくとも1つの両端部に該温度調整部材と一体的に
    設けられ、前記支持部に当接して射出形成金型を搬送す
    る搬送部材と、該搬送部材に近接して該温度調整手段と
    一体的に設けられ、前記支持部に当接して射出成形金型
    を支持する支持部材と、から構成されることを特徴とす
    るロータリー成形システム。
  2. 【請求項2】前記射出成形金型の搬送時に温度調整部材
    の当接面と金型表面の間に所定の間隙を形成して搬送部
    材を支持部に当接させるとともに、金型の加熱時および
    均熱時に温度調整部材の当接面を金型表面に当接させて
    支持部と搬送部材の間に間隙を形成するようにしたこと
    を特徴とする請求項1記載のロータリー成形システム。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20190075797A (ko) * 2017-12-21 2019-07-01 토와 가부시기가이샤 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법

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