JPH05253963A - ロータリー成形システム - Google Patents

ロータリー成形システム

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JPH05253963A
JPH05253963A JP5102992A JP5102992A JPH05253963A JP H05253963 A JPH05253963 A JP H05253963A JP 5102992 A JP5102992 A JP 5102992A JP 5102992 A JP5102992 A JP 5102992A JP H05253963 A JPH05253963 A JP H05253963A
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heating
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光信 諏訪
Mitsumasa Nomoto
光正 野本
Osamu Nakayama
攻 中山
Kosuke Saeki
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/03Injection moulding apparatus
    • B29C45/04Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves
    • B29C45/0433Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves mounted on a conveyor belt or chain

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、ロータリー成形システムに関し、金
型を円滑に移送して樹脂成形品の生産性を向上させるこ
とができ、均一かつ高精度な樹脂成形品を成形すること
ができるロータリー成形システムを提供することを目的
としている。 【構成】加熱ステーション4が、金型5をその入口から
射出成形ステーション4の入口近傍を通して再び前記入
口にロータリー状に移送する移送手段6と、該移送手段
6上に設けられ、金型をそれぞれ所定温度になるように
調節する加熱装置12、19、22、23および均熱装置15と、
射出充填ステーション2の入口近傍の移送手段6上に設
けられ、金型5を射出成形ステーション2および前記入
口の何れか一方に向けて選択的に移送する分岐ステージ
9と、該分岐ステージ9に設けられ、金型5の温度を測
定する主測温機17と、から構成している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ロータリー成形システ
ムに関し、詳しくは、温度のばらついた複数の金型を一
定温度に保持する温度調整手段を有し、複数の金型をそ
れぞれ所定の加熱ステーション、射出成形ステーショ
ン、徐冷ステーションおよび成形品取出しステーション
の順に移送して成形品を成形するロータリー成形システ
ムに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、プラスチック成形加工等の高精度
化により、成形による利点を生かした様々な射出成形、
例えば非球面レンズ(光学素子)のようなプラスチック
レンズの射出成形がなされている。この射出成形にあっ
ては、成形品の生産性を向上させるために成形時間を短
縮することがで要求され、この時間短縮には射出成形工
程前に予め金型を短時間で加熱することが重要な要素に
なっている。
【0003】従来のこの種の加熱装置としては、例え
ば、特開平3−187721号公報に記載されたような
ものが知られている。このものは、射出成形機から射出
された樹脂の冷却硬化をその場で行なって樹脂を金型か
ら取出した後、該金型に再び次の樹脂を射出するように
したものである。そして、金型の取出し後に冷却された
金型を目標温度(ガラス転移点近傍)まで加熱するため
に、金型温度が所定の温度に到達する直前迄金型と温調
機の間に循環する媒体の温度を高く設定し、金型を急速
に加熱した後、金型温度が所定の温度に達する直前にお
いて金型の昇温速度直線の接線と金型の設定温度との交
点を求めてこの交点近傍に向けて触媒温度設定値を降下
させることにより、金型温度を所定温度に最短時間で昇
温、安定させるようしている。
【0004】しかしながら、このものは、樹脂が硬化す
るまで射出成形機により次の樹脂を金型に射出できない
ため、使用効率が非常に悪いばかりでなく、射出成形機
の出口通路の樹脂が硬化してしまうという不具合が発生
してしまった。このような不具合が発生するのを防止す
るものとして、例えば、特開平3−36005号公報に
記載されたようなものがある。このものは、射出成形機
および複数のプレス機を設け、トラバーサを用いて金型
の移送速度および移送の待ち時間を制御することにより
金型が1ヵ所に滞留するのを防止するシステムを採用す
ることにより、金型の移送を円滑にして金型の使用効率
を向上させるようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の射出成形装置にあっては、複数の金型のそれ
ぞれの移動速度や待ち時間を制御していたため、システ
ムの円滑な流れを維持することができず、樹脂成形品の
生産性が悪化してしまうという問題が発生してしまっ
た。
【0006】そこで本発明は、金型を円滑に移送して樹
脂成形品の生産性を向上させることができ、均一かつ高
精度な樹脂成形品を成形することができるロータリー成
形システムを提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
上記課題を解決するために、それぞれのユニットが内部
にキャビティを形成する一対の金型を、それぞれ所定の
加熱ステーション、射出成形ステーション、徐冷ステー
ションおよび成形品取出しステーションの順に移送して
成形品を成形するロータリー成形システムにおいて、前
記加熱ステーションが、金型をその入口から射出成形ス
テーションの入口近傍を通して再び前記入口にロータリ
ー状に移送する移送手段と、該移送手段上に設けられ、
金型をそれぞれ所定温度になるように調節する温度調節
手段と、射出充填ステーションの入口近傍の移送手段上
に設けられ、金型を射出成形ステーションおよび前記入
口の何れか一方に向けて選択的に移送する分岐ステージ
と、該分岐ステージに設けられ、金型の温度を測定する
測温機と、から構成されることを特徴としている。
【0008】請求項2記載の発明は、上記課題を解決す
るために、前記加熱ステーションの入口から分岐ステー
ジまでの移動手段上の温度調節手段が、加熱装置および
均熱装置を順に配設したものから構成されるとともに、
分岐ステージから加熱ステーションの入口の間の移送手
段上に、金型を加熱ステーションの入口および金型を加
熱する加熱装置を有するバイパス路を介して前記均熱装
置の何れか一方に選択的に移送する副分岐ステージが設
けられ、該副分岐ステージは、金型の温度を測定する副
測温機を有し、該副測温機の検出結果に応じて金型を前
記一方に選択的に移送することを特徴としている。
【0009】請求項3記載の発明は、上記課題を解決す
るために、前記加熱ステーションが、予備加熱装置を有
し、該予備加熱装置は加熱ステーションの入口に連結さ
れることを特徴としている。請求項4記載の発明は、上
記課題を解決するために、それぞれのユニットが内部に
キャビティを形成する一対の金型を、それぞれ所定の加
熱ステーション、射出成形ステーション、徐冷ステーシ
ョンおよび成形品取出しステーションの順に移送して成
形品を成形するロータリー成形システムにおいて、前記
加熱ステーションが、複数の金型を載置して金型と共に
移動可能なロータリー状の移動テーブルから構成され、
該移動テーブルは、金型を載置する複数の載置部と、該
載置部にそれぞれ設けられ、金型を加熱する加熱装置お
よび金型の温度を測定する測温機と、を有し、金型を加
熱ステーションの入口から射出充填ステーションの入口
近傍を通して再び加熱ステーションの入口まで搬送可能
なことを特徴としている。
【0010】請求項5記載の発明は、上記課題を解決す
るために、前記測温機が、金型の温度を検出し、該金型
温度に基づいて加熱装置の温度調節を行なうことを特徴
としている。
【0011】
【作用】請求項1記載の発明では、加熱ステーション
が、金型をその入口から射出成形ステーションの入口近
傍を通して再び前記入口にロータリー状に移送する移送
手段と、該移送手段上に設けられ、金型をそれぞれ所定
温度になるように調節する温度調節手段と、射出充填ス
テーションの入口近傍の移送手段上に設けられ、金型を
射出成形ステーションおよび前記入口の何れか一方に向
けて選択的に移送する分岐ステージと、該分岐ステージ
に設けられ、金型の温度を測定する測温機と、から構成
される。
【0012】したがって、温度条件が良好な金型が分岐
ステージにより射出充填ステーションに円滑に移送され
る。また、温度条件が不良な金型が分岐ステージにより
直ちに加熱ステーションの入口に向かって移送され、温
度調節手段により金型が良好な温度条件になったときに
分岐ステージによって射出充填ステージに移送される。
このため、各ステーション間の移送時間や次のステーシ
ョンに移送される際の待ち時間を制御する必要がなく、
複数の金型が滞留することなく金型の温度が所定温度ま
で確実に調節される。この結果、複数の金型が円滑に移
送されて樹脂成形品の生産性が向上され、均一かつ高精
度な樹脂成形品が成形される。
【0013】請求項2記載の発明では、副分岐ステージ
から均熱装置まで加熱装置を有するバイパス路を介して
接続され、該副分岐ステージで金型の温度が測定される
ことにより、該温度に応じて金型が加熱ステーションの
入口および均熱装置の何れか一方に選択的に移送され
る。したがって、金型の温度が所定温度に近い場合には
金型が均熱装置に移送されて十分に均熱化され、金型が
所定温度よりも大きくずれている場合には加熱装置に移
送されて十分に加熱される。この結果、金型の温度の微
調整が良好に行なわれる。
【0014】請求項3記載の発明では、加熱ステーショ
ンが、予備加熱装置を有し、該予備加熱装置が加熱ステ
ーションの入口に連結される。したがって、新たに投入
される温度の低い金型が予備加熱装置によって予め十分
に加熱された後、加熱ステーションに移送され、所定温
度まで速やかに昇温される。この結果、新たに投入され
る金型が加熱ステーションが不必要に滞留することがな
い。
【0015】請求項4記載の発明では、加熱ステーショ
ンが、複数の金型を載置して金型と共に移動可能なロー
タリー状の移動テーブルから構成され、該移動テーブル
が、金型を載置する複数の載置部と、該載置部にそれぞ
れ設けられ、金型を加熱する加熱装置および金型の温度
を測定する測温機と、を有し、金型が加熱ステーション
の入口から射出充填ステーションの入口近傍を通して再
び加熱ステーションの入口まで搬送されるようになって
いる。
【0016】したがって、温度条件が良好な金型がその
まま射出充填ステーションに円滑に移送され、温度条件
が不良な金型が移動ステージにより加熱ステーションの
入口に向かって移送され、加熱装置により金型が良好な
温度条件になったときに射出充填ステージに移送され
る。このため、各ステーション間の移送時間や次のステ
ーションに移送される際の待ち時間を制御する必要がな
く、複数の金型が滞留することなく該金型の温度が所定
温度まで確実に加熱される。この結果、複数の金型が円
滑に移送されて樹脂成形品の生産性が向上され、均一か
つ高精度な樹脂成形品が成形される。
【0017】請求項5記載の発明では、測温機が、金型
の温度を検出し、該金型温度に基づいて加熱装置の温度
調節を行なうようになっている。したがって、測温機の
測定結果が速やかに加熱装置にフィードバックされ、金
型の温度が所定温度になるように微調整される。
【0018】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
図1は請求項1〜3記載の発明に係るロータリー成形シ
ステムの一実施例を示す図である。まず、構成を説明す
る。図1において、本実施例におけるロータリー成形シ
ステムは基本的に加熱ステーション1、射出形成ステー
ション2、徐冷ステーション3、成形品取出しステーシ
ョン4から構成される。そして、ロータリー成形システ
ムによって移送される金型5は図示しないが、公知のよ
うにそれぞれのユニットが内部にキャビティを形成する
一対の金型であり、該一対の金型はねじ等の自己保持機
構によって互いに型締め方向の力を自己保持するように
連結されるものである。
【0019】加熱ステーション1はその入口から射出成
形ステーションの入口近傍を通して再び前記入口にロー
タリー状に移送する移送路からなる移送手段6を有し、
この移送手段6の所定箇所にはそれぞれ分岐ステージ7
〜10が設けられている。分岐ステージ7は加熱ステーシ
ョン1の入口に設けられており、コロを用いた方向変換
機から構成され、90°回動することにより該ステージ7
と分岐ステージ8の間の移送路(以下、この移送路を第
1移送路11という)および分岐ステージ10の何れか一方
に連通するようになっている。
【0020】第1移送路11には温度調節手段として複数
の加熱装置12が設けられており、この加熱装置12は金型
5を挟んで互いに対向して金型5に当接離隔可能なヒー
タブロックを有し、金型5をガラス転移点以上の温度
(約130〜140℃)になるように速やかに加熱するもので
ある。分岐ステージ8はコロを用いた方向変換機から構
成されており、90°回動するようになっている。そし
て、この分岐ステージ8はそれぞれの回動位置に切換え
られることにより、第1移送路11と分岐ステージ9の間
の移送路(以下、この移送路を第2移送路13という)お
よび第1移送路11と分岐ステージ10の間の移送路(以
下、この移送路を第5移送路14という)を連通するよう
になっている。
【0021】第2移送路13には温度調節手段としての複
数の均熱装置15が設けられており、この均熱装置15は金
型5に当接離隔可能な断熱板を有し、金型5に当接した
ときに金型5の熱を外部に逃すのを防止して金型5の温
度を均一にするようになっている。分岐ステージ9はコ
ロを用いた方向変換機から構成されており、90°回動す
ることによりそれぞれの回動位置で第2移送路13と射出
充填ステーション2および第2移送路13と分岐ステージ
10の間の移送路(以下、この移送路を第3移送路16とい
う)を接続するようになっている。また、分岐ステージ
9には主測温機17が設けられており、この主測温機17は
金型5の温度を測定して該測定結果を分岐制御装置18に
出力するようになっている。
【0022】また、第3移送路16には温度調整手段とし
ての複数の加熱装置19が設けられており、この加熱装置
19も金型5を挟んで互いに対向して金型5に当接離隔可
能なヒータブロックを有し、金型5を加熱するようにな
っている。分岐ステージ10はコロを用いた方向変換機か
ら構成されており、90°回動することによりそれぞれの
回動位置で第3移送路16とバイパス通路を構成する第5
搬送路14および第3移送路16と分岐ステージ7の間の移
送路(以下、この移送路を第4搬送路20という)を接続
するようになっている。なお、分岐ステージ10は副分岐
ステージを構成している。
【0023】また、分岐ステージ10には副測温機21が設
けられており、この副測温機21は金型5の温度を測定し
て該測定結果を分岐制御装置18に出力するようになって
いる。また、第4移送路20および第5移送路14にも温度
調節手段としての複数の加熱装置22、23が設けられてお
り、この加熱装置22、23も金型5を挟んで互いに対向し
て金型5に当接離隔可能なヒータブロックを有し、金型
5を加熱するようになっている。
【0024】また、分岐ステージ7には予備加熱装置24
が接続されており、この予備加熱装置24は加熱装置24a
を有し、移送手段としての移送路6aを介して分岐ステ
ージ7に接続され、金型5を第1移送路11に投入する前
に予備加熱するようになっいる。一方、分岐制御装置18
は内部に所定の温度領域を有し、主測温機17および副測
温機21の出力信号とこの温度領域とを比較し、この比較
結果に基づいて分岐ステージ9、10の回動位置を切換制
御するようになっている。
【0025】具体的には、温度領域は金型5の略ガラス
転移点温度(目標温度)に設定されており、主測温機17
の出力信号がこの温度に到達している場合に第2移送路
13と射出充填ステーション2を連通し、ガラス転移点温
度に到達していないときに第2移送路13と第3移送路16
を連通する。また、主測温機17の出力信号がこの温度に
近傍まで到達している場合に第3移送路16と第5移送路
14を連通し、ガラス転移点温度よりも大きくはずれて低
温のときに第3移送路16と第4移送路20を連通するよう
になっている。
【0026】射出成形ステーション2は射出成形機25を
有しており、金型5のキャビティ内に溶融樹脂を射出・
充填するようになっている。徐冷ステーション3は、射
出成形機25の開放に伴ってその機外に取り出された金型
5を熱変形温度以下(凝固する温度)まで所定の冷却速
度で徐々に冷却する冷却装置を有しており、金型5を均
一に徐例するものである。また、成形品取出しステーシ
ョン4は図示しない型開閉装置、取出しロボットおよび
パレット等を具備しており、金型5の自己保持機能を解
除したり、自己保持機能を付与したりするようになって
おり、自己保持機能が解除された金型5から樹脂成形品
を取り出して再び加熱ステーション4に移送する。
【0027】次に、作用を説明する。取出しステーショ
ン4において型開閉装置によって自己保持機能が付与さ
れた金型5は、徐冷ステーション3で冷却されているた
め、加熱装置12によってガラス転移点以上になるように
加熱された後、均熱装置15で温度が均一化される。加熱
・均一化後、金型5は第2移送路13を介して分岐ステー
ジ9に移送され、該ステージ9上で主測温機17により温
度が検出される。このとき、分岐制御装置18は主測温機
17の出力信号に基づいて金型5の温度がガラス転移点の
領域に到達したと判断した場合には、金型5を射出充填
ステーション2に移送する。
【0028】一方、金型5の温度がガラス転移点の領域
に到達していないと判断した場合には、分岐ステージ9
を回動して金型5を第3移送路16を介して分岐ステージ
10に移送し、該ステージ10で副測温機21によって温度を
測定する。このとき、分岐制御装置18は主測温機17の出
力信号に基づいて金型5の温度がガラス転移点の領域の
近傍に到達したものと判断した場合には、金型5を第5
移送路14に移送し、該搬送路14上の加熱装置23によって
加熱しながら分岐ステージ8に移送する。そして、分岐
ステージ8により再び第2移送路14に移送される。
【0029】また、分岐ステージ10で金型5の温度がガ
ラス転移点温度よりも大きくはずれて低温であると判断
したとき、第4移送路20を通して第1移送路11に移送
し、該第1移送路11上の加熱装置12よってガラス転移点
温度以上に再加熱する。また、加熱ステーション4に新
たに投入される未加熱の金型5は予備加熱装置24によっ
て予め加熱された後、分岐ステージ7を介して第1移送
路11に移送される。
【0030】このように本実施例では、加熱ステーショ
ン4が、金型5をその入口から射出成形ステーション4
の入口近傍を通して再び前記入口にロータリー状に移送
する移送手段6と、該移送手段6上に設けられ、金型を
それぞれ所定温度になるように調節する加熱装置12、1
9、22、23および均熱装置15と、射出充填ステーション
2の入口近傍の移送手段6上に設けられ、金型5を射出
成形ステーション2および前記入口の何れか一方に向け
て選択的に移送する分岐ステージ9と、該分岐ステージ
9に設けられ、金型5の温度を測定する主測温機17と、
から構成している。
【0031】このため、温度条件が良好な金型5を分岐
ステージ8により射出充填ステーション2に円滑に移送
することができる。また、温度条件が不良な金型5を分
岐ステージ8により直ちに加熱ステーション2の入口に
向かって移送することができ、上記各加熱装置11等によ
り金型5が良好な温度条件になったときに分岐ステージ
9によって射出充填ステージ2に移送することができ
る。
【0032】このため、各ステーション1〜4間の移送
時間や次のステーション1〜4に金型5が移送される際
の待ち時間を制御するのを不要にすることができ、複数
の金型5を滞留させずに金型5の温度を加熱ステーショ
ン4で確実に加熱することができる。この結果、複数の
金型5を円滑に移送して樹脂成形品の生産性を向上させ
ることができ、均一かつ高精度な樹脂成形品を成形する
ことができる。
【0033】また、分岐ステージ10から均熱装置15まで
加熱装置23を有する第5移送路14を介して接続し、該分
岐ステージ10で金型5の温度を測定することにより、該
温度に応じて金型5を加熱ステーション4の入口および
均熱装置15の何れか一方に選択的に移送している。この
ため、金型5の温度がガラス転移点に近い場合には金型
5を均熱装置15で十分に均熱化することができ、また、
金型5がガラス転移点よりも大きくずれている場合には
加熱装置11で十分に加熱することができる。この結果、
金型5の温度の微調整を良好に行なうことができる。
【0034】さらに、加熱ステーション4が予備加熱装
置24を有し、該予備加熱装置24を移送路6aを介して分
岐ステージ7に連結しているため、新たに投入される温
度の低い金型5を予め十分に加熱した後、加熱ステーシ
ョン4に移送することができ、ガラス転移点温度以上ま
で速やかに昇温させることができる。この結果、新たに
投入される金型5が加熱ステーション4で不必要に滞留
するのを防止することができる。
【0035】図2は請求項4、5記載の発明に係るロー
タリー成形システムの一実施例を示す図である。本実施
例の特徴的な構成は、ロータリー状の移動テーブルによ
り複数の金型を載置し、該移動テーブルが自ら移動しな
がら金型を加熱ステーションの入口から射出充填ステー
ションの入口近傍を通して再び前記入口まで移送し、こ
の移送時に金型を加熱する点にある。
【0036】図2において、41は上記実施例の成形品取
出しステーションに連通する加熱ステーションの入口、
42は射出充填ステーションの入口であり、これら各入口
41、42の間には移動テーブル43が配設されている。移動
テーブル43はロータリー状に形成されており、複数の金
型44を載置して金型44と共に移動可能になっている。こ
の移動テーブル43は、金型44を載置する複数の載置部45
と、該載置部45にそれぞれ設けられ、金型を加熱する加
熱装置および金型の温度を測定する測温機(図示略)を
有し、金型44を入口41から入口42近傍を通して再び入口
41まで搬送するようになっている。
【0037】本実施例では、入口41から移送された金型
44が加熱装置されながら移送される。このとき、金型44
の加熱温度が測温機で測定され、この測温機の測定結果
に基づいて金型44の加熱温度が調整されながらガラス転
移点温度まで加熱される。そして、金型44が入口42に到
達したときにその温度がガラス転移点に到達していない
ときには移動テーブル43を入口41に向かって移動して金
型44を加熱しながら再び入口42まで移送し、入口に到達
したときにガラス転移点に到達したときに射出充填ステ
ーションに移送する。
【0038】本実施例にあっても、金型がガラス転移点
に到達するまで十分に加熱することができ、上記実施例
と同様の効果を得ることができる。また、本実施例で
は、測温機が、金型の温度を検出し、該金型温度に基づ
いて加熱装置の温度調節を行なうようになっているた
め、測温機の測定結果を速やかに加熱装置にフィードバ
ックすることができ、金型の温度がガラス転移点になる
ように微調整することができるという効果を得ることが
できる。
【0039】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、温度条件
が良好な金型を分岐ステージにより射出充填ステーショ
ンに円滑に移送することができる。また、温度条件が不
良な金型を分岐ステージにより直ちに加熱ステーション
の入口に向かって移送し、加熱装置により金型が良好な
温度条件になったときに分岐ステージによって射出充填
ステージに移送することができる。
【0040】このため、各ステーション間の移送時間や
次のステーションに移送される際の待ち時間を制御する
のを不要にでき、複数の金型が滞留するのを防止して金
型の温度を所定温度まで確実に加熱することができる。
この結果、複数の金型を円滑に移送して樹脂成形品の生
産性を向上させることができ、均一かつ高精度な樹脂成
形品を成形することができる。
【0041】請求項2記載の発明によれば、金型の温度
が所定温度に近い場合には金型を均熱装置に移送して十
分に均熱化することができ、また、金型が所定温度より
も大きくずれている場合には加熱装置に移送して十分に
加熱することができる。この結果、金型の温度の微調整
を良好に行なうことができる。請求項3記載の発明によ
れば、新たに投入される温度の低い金型を予備加熱装置
によって予め十分に加熱した後、加熱ステーションに移
送することができ、所定温度まで速やかに昇温すること
ができる。この結果、新たに投入される金型が加熱ステ
ーションに不必要に滞留するのを防止することができ
る。
【0042】請求項4記載の発明によれば、温度条件が
良好な金型をそのまま射出充填ステーションに円滑に移
送することができる。また、温度条件が不良な金型を移
動ステージにより加熱ステーションの入口に向かって移
送し、加熱装置により金型が良好な温度条件になったと
きに射出充填ステージに移送することができる。このた
め、各ステーション間の移送時間や次のステーションに
移送される際の待ち時間を制御するのを不要にでき、複
数の金型が滞留するのを防止して金型の温度を所定温度
まで確実に加熱することができる。この結果、複数の金
型を円滑に移送して樹脂成形品の生産性を向上させるこ
とができ、均一かつ高精度な樹脂成形品を成形すること
ができる。
【0043】請求項5記載の発明によれば、測温機の測
定結果を速やかに加熱装置にフィードバックすることが
でき、金型の温度を所定温度になるように微調整するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1〜3記載の発明に係るロータリー成形
システムの一実施例の構成図である。
【図2】請求項4、5記載の発明に係るロータリー成形
システムの一実施例の加熱ステーションの構成図であ
る。
【符号の説明】
1 加熱ステーション 2 射出成形ステーション 3 徐冷ステーション 4 成形品取出しステーション 5、44 金型 6 移送手段 6a 移送路(移送手段) 7 分岐ステージ 10 分岐ステージ(副分岐ステージ) 12、22、23 加熱装置(温度調節手段) 15 均熱装置(温度調節手段) 17 主測温機(測温機) 19 加熱装置(温度調節手段) 21 副測温機 24 予備加熱装置 43 移動テーブル 45 載置部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐伯 講介 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】それぞれのユニットが内部にキャビティを
    形成する一対の金型を、それぞれ所定の加熱ステーショ
    ン、射出成形ステーション、徐冷ステーションおよび成
    形品取出しステーションの順に移送して成形品を成形す
    るロータリー成形システムにおいて、前記加熱ステーシ
    ョンが、金型をその入口から射出成形ステーションの入
    口近傍を通して再び前記入口にロータリー状に移送する
    移送手段と、該移送手段上に設けられ、金型をそれぞれ
    所定温度になるように調節する温度調節手段と、射出充
    填ステーションの入口近傍の移送手段上に設けられ、金
    型を射出成形ステーションおよび前記入口の何れか一方
    に向けて選択的に移送する分岐ステージと、該分岐ステ
    ージに設けられ、金型の温度を測定する測温機と、から
    構成されることを特徴とするロータリー成形システム。
  2. 【請求項2】前記加熱ステーションの入口から分岐ステ
    ージまでの移動手段上の温度調節手段が、加熱装置およ
    び均熱装置を順に配設したものから構成されるととも
    に、分岐ステージから加熱ステーションの入口の間の移
    送手段上に、金型を加熱ステーションの入口および金型
    を加熱する加熱装置を有するバイパス路を介して前記均
    熱装置の何れか一方に選択的に移送する副分岐ステージ
    が設けられ、該副分岐ステージは、金型の温度を測定す
    る副測温機を有し、該副測温機の検出結果に応じて金型
    を前記一方に選択的に移送することを特徴とする請求項
    1記載のロータリー成形システム。
  3. 【請求項3】前記加熱ステーションが、予備加熱装置を
    有し、該予備加熱装置は加熱ステーションの入口に連結
    されることを特徴とする請求項1または2記載のロータ
    リー成形システム。
  4. 【請求項4】それぞれのユニットが内部にキャビティを
    形成する一対の金型を、それぞれ所定の加熱ステーショ
    ン、射出成形ステーション、徐冷ステーションおよび成
    形品取出しステーションの順に移送して成形品を成形す
    るロータリー成形システムにおいて、前記加熱ステーシ
    ョンが、複数の金型を載置して金型と共に移動可能なロ
    ータリー状の移動テーブルから構成され、該移動テーブ
    ルは、金型を載置する複数の載置部と、該載置部にそれ
    ぞれ設けられ、金型を加熱する加熱装置および金型の温
    度を測定する測温機と、を有し、金型を加熱ステーショ
    ンの入口から射出充填ステーションの入口近傍を通して
    再び加熱ステーションの入口まで搬送可能なことを特徴
    とするロータリー成形システム。
  5. 【請求項5】前記測温機が、金型の温度を検出し、該金
    型温度に基づいて加熱装置の温度調節を行なうことを特
    徴とする請求項4記載のロータリー成形システム。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100848383B1 (ko) * 2006-11-03 2008-07-25 두원공과대학산학협력단 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기
US7691314B2 (en) 2004-11-02 2010-04-06 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Method of injection compression molding
WO2012117143A1 (es) * 2011-03-01 2012-09-07 Abn Pipe Systems, S.L. Sistema y procedimiento de moldeo de piezas con moldes autoportantes
CN109970327A (zh) * 2019-04-19 2019-07-05 东莞市轩驰智能科技有限公司 热弯机及热弯成型方法

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