KR100848383B1 - 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기에 관한 것으로, 전자부품을 내측에 안착시켜 사출이 가능하게 하는 상부금형 및 하부금형, 상기 상부금형을 조작하는 프레스부, 상기 하부금형을 이동 가능하게 하는 이송부, 사출 수지가 저장되어 있는 용재 저장소, 저장된 수지를 금형 내측으로 주입하는 용재 공급부, 사출기의 작동을 제어하는 컨트롤러로 구성된 사출기에 있어서, 상기 하부금형은 이송부를 구성하는 한 쌍의 레일 위에 형성된 이송판의 양끝에 각각 제 1 하부금형과 제 2 하부금형이 구비되고, 상기 상부금형과 하부금형의 내부에는 금형의 가열 및 온도 조절이 가능하도록 항온 순환 구조로 구성된다.

상기와 같은 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기를 사용하는 것에 의해 고온 고압으로 인해 발생하던 사출 과정에서의 불량을 줄일 수 있고, 경화 시간이 짧고 두개에 금형으로 작업되기 때문에 생산과정에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.

핫 멜트, 상부금형, 하부금형, 프레스부, 컨트롤러

Description

핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기{A LOW TEMPERATURE AND PRESSURE INJECTION MOLDING MACHINE USING HOT MELT }

도 1은 본 발명의 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기를 나타낸 사시도.

도 2는 본 발명의 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기를 나타낸 정면도.

도 3은 본 발명에 따른 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기의 이송부를 나타낸 사시도.

도 4는 본 발명에 따른 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기의 프레스부를 나타낸 사시도.

도 5는 본 발명에 따른 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기의 용재 공급부를 타나낸 사시도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

D : 작업대

100 : 이송부

110 : 제 1 하부금형

200 : 프레스부

210 : 상부금형

220 : 용재 공급부

본 발명은 전자부품에 사용하는 저온도, 저압력 사출기에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 핫 멜트를 용재로 사용하여 핫멜트 저압 사출방식을 적용함으로써 회로기판이 회손되지 않아 불량률을 감소시키는 핫 멜트를 용재로 사용하는 저온도, 저압력 사출기에 관한 것이다.

일반적으로, 자동차, 통신기기, 가전 및 일반 전기기기들에는 정교하게 제작된 전자부품이 필수적으로 사용되고 입력 신호에 따라 전자, 전기 기기들의 역할을 정확히 수행함으로써 최적의 효과를 얻을 수 있다.

한편, 상기 전자부품은 진동, 열, 습도 등의 다양한 환경에서도 정상적으로 작동할 수 있어야 하기 때문에 그 정밀성과 안정성이 요구되며, 다양한 환경으로부터 전자 부품을 보호하기 위해 회로기판의 이중 사출 등을 통해 보호한다.

상기 이중 사출은 버티칼 사출기를 사용하여 회로기판 외부에 회로 부품의 신뢰성 향상 및 방수의 목적으로 폴리아마이드를 사출용 수지로 사용하고, 사출온도 260℃, 사출압력 70bar의 고온, 고압으로 1차 사출을 하고, 1차 사출과 같은 조건 하에 2차 사출로 하우징을 사출한다.

그러나, 종래 기술의 사출기는 사출 과정에서 일반적인 사출용 수지를 사용함에 따라 2차례의 고온, 고압이 가해지게 되고, 이러한 사출로 인해 회로기판 내에 전자 부품들이 손상되어 사출 과정에 의한 불량이 발생이 높아지고 있다.

또한, 회로기판의 사출 가공에 소요되는 시간이 길어 시간당 생산량이 적고 가공에 사용되는 비용이 크기 때문에 제작 단가가 상승하게 되었다.

본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 저온, 저압에서도 사출이 가능한 수지를 사용하여 저온, 저압으로 사출하는 사출기를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 사출 가공에 소요되는 시간을 단축하여 생산시간을 줄이고 생산비용 절감이 가능한 사출기를 제공하는 것이다.

전자부품을 내측에 안착시켜 사출이 가능하게 하는 상부금형 및 하부금형, 상기 상부금형을 조작하는 프레스부, 상기 하부금형을 이동 가능하게 하는 이송부, 사출 수지가 저장되어 있는 용재 저장소, 저장된 수지를 금형 내측으로 주입하는 용재 공급부, 사출기의 작동을 제어하는 컨트롤러로 구성된 사출기에 있어서,

상기 하부금형은 이송부를 구성하는 한 쌍의 레일 위에 형성된 이송판의 양끝에 각각 제 1 하부금형과 제 2 하부금형이 구비되고, 상기 상부금형과 하부금형의 내부에는 금형의 가열 및 온도 조절이 가능하도록 항온 순환 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 레일의 양끝 하단에는 사출 작업이 끝난 제품의 배출이 용이하도 록 한 쌍의 레일 사이에 형성된 배출 실린더를 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 프레스부에는 작업자 보호와 외부 이물이 금형 내에 들어가는 것을 막기 위해 상기 프레스부에 형성된 안전 커버와, 상기 안전 커버가 열려 있을 때 작업자를 보호하도록 프레스부의 앞쪽에 형성된 안전센서를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 프레스부에 설치된 상부금형에는 위치감지 센서를 구비하여 하강할 때 속력이 조절되도록 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 핫 멜트를 공급하기 위해 상기 프레스부의 뒷편에 형성된 용재 공급부를 구비하고, 상기 용재 공급부는 전, 후로 이동하여 금형 내부로 핫 멜트를 주입할 수 있도록 형성된 레일을 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 용재 공급부는 용재 저장소와 연결된 연결 통로가 핫 멜트 주입시 흔들리지 않도록 잡아주는 고정 브라켓을 구비하며, 금형 내부에 핫 멜트 용재가 주입되도록 형성된 공급 실린더와, 금형 내부로 주입되는 압력을 확인하고 조절하도록 형성된 공급 압력게이지를 갖는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 실시예의 설명을 하기 위해 본 장치의 기본 작동 개념에 대해 설명한다.

본 발명에 따른 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기는 상부금형(210), 제 1 하부금형(110), 제 2 하부금형(110'), 용재 공급부(220), 용재 저장소(미도시), 컨트롤러(300), 프레스부(200)로 구성되어 작동된다.

그 작동은 우선 사출하게 될 해당 부품을 상부금형(210)의 아래쪽에 위치하도록 이송된 제 1 하부금형(110) 안에 장착시키고, 상부금형(210)에 연결된 프레스 실린더(201)를 통해 상부금형(210)을 하강시켜 제 1 하부금형(110)과 밀착되도록 한다.

또한, 핫 멜트 용재가 저장된 용재 저장소(미도시)로부터 핫 멜트 용재를 공급받아 용재 공급부(220)를 통해 밀착된 금형 내부에 고정된 전자부품으로 핫 멜트를 주입시킨다.

그 후, 상부금형(210)이 상승하고 제 1 하부금형(110)은 측편으로 이동하여 작업이 끝난 전자부품을 분리하고 동시에 제 2 하부금형(110')은 상부금형(210) 아래쪽으로 이송되어 사출작업이 진행된다.

주입이 끝난 후 상부금형(210)이 상승하고 제 2 하부금형(110')이 처음 위치로 돌아가면서 제 1 하부금형(110)은 상부금형(210)의 아래쪽에 위치하게 되고, 제 2 하부금형(110')에서 작업이 끝난 전자부품이 분리됨과 동시에 제 1 하부금형(110)에서는 사출 작업이 진행된다.

본 발명에 따른 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기는 상기와 같은 사출 과정이 반복되면서 작동한다.

본 발명의 용재로 사용되는 핫 멜트는 물이나 용제를 사용하지 않은 100% 고형분의 열가소성 수지로서, 가열 용융상태에서 피착재의 표면에 도포되고 냉각과정에 의한 고화를 통해 접착력을 발휘하는 수지이다.

또한, 핫 멜트 용재는 무용형제여서 화재 및 위생상의 문제가 없고 환경 친화적이며, 접착의 범위가 매우 넓고 건조 공정이 필요하지 않다. 또한, 사출시에는 200℃, 10 bar의 상태로 사출하는 것이 적당하다.

회로기판 하우징의 수용홈에 회로기판을 안착시키고 그 합공에 접속단자가 관통되도록 한 후 회로기판이 수용홈의 단턱에 닿을 때까지 밀어 넣는다. 그 후, 접속 단자의 끝부분을 납땜하여 회로기판에 고정한다.

상기 하우징의 주입구에 200℃, 10 bar 상태의 핫 멜트 용재를 주입시키면 주입된 핫 멜트 용재가 수용홈에 주입되면서 회로기판의 요홈을 통해 반대편으로도 유입되어 경화되어 하우징 내에 회로기판 고정작업이 완료된다.

이하, 본 발명에 의한 도면에 의거하여 본 발명의 양호한 실시예들을 상세히 설명하는데, 이하의 설명에 있어서는 도면 중 동일부분에 대해 동일 부호를 부여하고 그 반복 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명에 따른 사출기의 전체 구성을 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 정면도이고, 도 3은 사출 금형과 금형을 이송하는 이송부의 형상을 나타낸 사시도이고, 도 4는 상부금형이 설치된 프레스부를 나타낸 도면이고, 도 5는 핫 멜트를 공급하는 용재 공급부의 형상을 도시한 도면이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 사출기는 크게 구성 자재들이 설치된 작업대(D), 작업대(D) 위에 형성되어 하부금형(110, 110')이 설치되는 이송 부(100), 상부금형(210)이 설치된 프레스부(200), 프레스부(200)의 뒷쪽에서 핫 멜트 용재를 금형에 주입하는 용재 공급부(220), 용재를 저장하는 용재 저장소(미도시)와 사출기의 작동을 제어하는 컨트롤러(300)로 구성된다.

이송부(100)는 작업대(D)의 앞쪽에 설치되며, 거리를 갖고 평행하게 형성된 한 쌍의 레일(101)을 갖는다. 한 쌍의 레일(101) 위에는 이송판(103)이 조립되고, 상기 이송판(103) 위에 하부금형(110, 110')이 설치되며, 상기 하부금형(110, 110')은 2개로 형성되어 좌, 우측에 설치된다.

상기 이송판(103)은 좌, 우로 왕복 운동을 하며 사출 작업을 할 자재가 고정된 하부금형(110, 110') 중 하나를 상부금형(210)이 있는 사출 위치까지 이송하고, 다른 하나는 배출 실린더(102)가 있는 곳이 위치시키며, 작업대(D)의 앞쪽에 설치되어 작업자가 작업하기 용이하도록 한다.

이송판(103)의 중앙에 형성된 이송모터(104)는 이송판(103)이 좌우로 움직일 수 있도록 동력을 제공하고 이송판(103)에서 작업자 쪽을 향하는 앞쪽에는 보조레일(105)이 형성된다.

상기 보조레일(105)에는 이송판(103)에 형성된 이송모터(104)가 연결되며, 보조레일(105)의 양 끝단에는 하부금형(110, 110')이 상부금형(210)과 배출 실린더(102)의 위치에 맞춰 지도록 위치를 감지하는 이송센서(106)가 형성된다.

레일(101) 위에 설치된 2개의 하부금형(110, 110')은 하나의 금형에서 사출 작업이 이루어지고, 다른 하나의 금형에서는 자재 배출이 동시에 이루어질 수 있도록 하여 작업시간을 단축한다.

배출 실린더(102)는 작업대의 양쪽에 형성되고, 이송부(100)에 형성된 한쌍의 레일(101) 사이에 위치한다. 하부금형(110, 110') 중 하나가 외측 끝단으로 이동했을 때 위치하여 하부금형(110, 110')에 형성된 배출핀(107)을 밀어낼 수 있도록 형성된다.

이때, 하부금형(110, 110')의 위치는 보조레일(105)에 형성된 이송센서(106)가 이송모터(104)의 움직임을 감지하고 상기 감지신호를 컨트롤러에 전달하여 제어된다.

배출 실린더(102)는 사출이 끝난 뒤 끝단으로 이동한 하부금형(110, 110')에 붙어있는 사출된 제품을 분리하는 것으로, 하부금형(110, 110')에 형성된 배출 핀(107)을 하단에서 위로 밀어 사출된 제품의 분리가 용이하도록 한다.

프레스부(200)는 작업대(D)의 중앙에 설치되며 한 쌍의 레일(101) 뒷편에 위치한다. 레일(101) 위에 형성된 하부금형(110, 110')과 프레스부(200)에 형성된 상부금형(210)의 위치가 상응하도록 하여 사출시 밀착되도록 한다.

프레스부(200)에 형성된 상부금형(210)은 상기 상부금형(210)의 상단에 구비된 프레스 실린더(201)와 연결되어 사출 성형시 상부금형(210)을 아래쪽으로 누르도록 구동되며, 상부금형(210)이 하강하여 하부금형(110, 110')에 밀착할 수 있도록 한다.

여기서, 프레스부(200)의 측면에 프레스 압력게이지(202)를 설치하여 상부금형(210)과 하부금형(110, 110')이 밀착되는 압력을 확인할 수 있도록 하고, 일정한 압력으로 밀착 되도록 한다.

또한, 상부금형(210)에는 위치감지 센서(미도시)를 설치하여 상부금형(210)의 위치 확인이 이루어질 수 있도록 한다. 상기 위치감지 센서(미도시)는 3개로 구성되고 각각 다른 위치에서 확인 작업을 수행하며, 중앙에 설치된 위치감지 센서(미도시)는 감지 신호가 입력되면 하강 속력이 감속되도록 한다.

상기 상, 하부금형(110, 110')의 내부에는 고온의 물을 순환 시켜 항온 순환 구조를 형성하고 이에 따라 작업시 용재가 균일하게 주입될 수 있도록 하여 제품의 질을 향상시키며, 금형의 가열 및 온도조절이 가능하도록 한다.

여기서, 프레스부(200) 앞면에 투명한 안전 커버(204)를 형성하여 작업자의 손이 프레스부(200) 내측으로 들어가지 않도록 하며 외부의 이물이 삽입되지 않도록 한다.

또한, 안전 커버(204)가 열려 있다 하더라도 프레스부(200)에 앞쪽에 안전센서(203)가 부착되어 프레스부(200)가 작동하고 있을 때 사람의 손 등이 감지되면 보조 컨트롤러(300')의 뒷편에 형성된 상태표시등(400)에 빨간 불이 들어오고 프레스부(200)의 작동이 멈추도록 한다.

용재 공급부(220)는 프레스부(200) 뒷편에 위치하고 핫 멜트 용재가 공급되는 공급 입구(222)를 구비한 공급 블럭(221)이 앞쪽에 형성된다. 하측에는 공급부레일이 형성되어 전, 후로의 왕복 운동이 가능하게 한다.

또한, 그 측면에는 공급 압력 게이지(227)가 부착되어 주입 압력을 확인하고 핫 멜트 용재가 일정한 압력으로 금형 내에 주입될 수 있도록 한다.

공급 블럭(221)의 다른 측면은 연결 통로(224)와 연결되고, 상기 연결 통 로(224)는 핫 멜트 용재가 주입될 때 유동이 생기지 않도록 고정 브라켓(223)으로 고정된다.

여기서, 연결 통로(224)에는 공급 실린더(225)를 구비하여 컨트롤러(300)의 제어에 따라 핫 멜트 용재를 이동시켜 금형 내로 주입되도록 한다. 또한, 가열부(226)가 형성되어 핫 멜트 용재의 주입이 가능하도록 적절한 용융 상태로 만든다.

{제안서에 따르면 히팅 호스라고 표기되어 있는데 히팅 호스가 가열되는 방식은 어떤 방법을 사용하여 가열하는 것인지 설명 부탁드립니다.}

또한, 연결 통로(224)는 전, 후로 움직이는 용재 공급부(220)의 이동이 원활하도록 유동적이고 이동 거리에 대한 여유분이 충분하도록 형성한다.

컨트롤러(300)에 의해 프레스 실린더(201)가 하강하여 상부금형(210)이 제 1 또는 2 하부금형(110, 110')중 하나와 밀착되었을 때 상부금형(210)과 제 1 또는 제 2 하부금형(110, 110')의 주입구(111)가 하나의 홀을 형성하고, 상기 주입구(111)에 공급 입구(222)가 삽입되어 핫 멜트 용재를 밀착된 금형내에 주입시킨다.

상기 용재 공급부(220)의 공급 입구(222)는 전,후진을 하는 기본 동작으로 금형에 형성된 주입구(111)에 끼워지게 되고, 컨트롤러(300)의 제어 신호에 따라 용재 저장소(미도시)에 저장되어 있는 핫 멜트 용재가 공급 실린더(225)에 의해 이동하여 금형 내로 주입된다. 이때, 용재 공급부(220)에 형성된 밸브에 의해 주입 시간이 제어된다.

상기 본 발명의 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기는 작업대(D)의 일측에 형성된 컨트롤러(300)와 보조 컨트롤러(300')를 통해 작업 환경과 작동 상태를조작하고, 작업자의 편의를 위해 상기 컨트롤러(300)와 보조 컨트롤러(300')는 터치 스크린으로 제작한다.

컨트롤러(300)와 보조 컨트롤러(300')는 생산 수량 및 장비의 작동을 제어할 수 있도록 시스템을 구성한다.

보조 컨트롤러(300')의 뒷편에는 상태표시등(400)이 설치되고 상기 상태표시등(400)은 녹색, 황색, 적색으로 구성되어 사출 기계의 작업 상태를 멀리서도 알아보기 용이하도록 한다.

또한, 본 발명에 따른 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기는 작업대(D)의 측면에 파워 서플라이(500)를 갖춰 사출시 필요한 동력을 제공한다.

본 실시예에 따라 상기와 같은 구성된 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기의 구성 및 작동상태를 설명하면 다음과 같다.

작업대(D) 위에 형성된 레일(101)에 이송판(103)이 이동 가능하게 조립되고 하부금형(110, 110')이 올려진다. 상기 하부금형(110, 110')은 이송판(103)의 움직임에 따라 좌, 우측으로 이동이 가능하게 된다. 또한, 하부금형(110, 110')은 제 1 하부금형(110)과 제 2 하부금형(110')으로 구성되며 각각의 하부금형(110, 110')은 이송판(103)의 양쪽에 형성된다. 이에 상응하는 상부금형(210)은 중앙에 프레스부(200)에 설치된다.

상기 상부금형(210) 및 하부금형(110, 110')은 그 내부에 장착되는 회로기판 및 전자부품에 맞게 제작되고 제품의 크기에 따라 금형당 케비티 수를 고려하여 설계한다. 또한, 저온, 저압을 사용하기 때문에 일반적인 금형과는 달리 금형 가격이 상대적으로 낮은 알루미늄 몰더 등과 같은 재료를 사용한다.

제 1 하부금형(110)에 작업 될 전자부품을 작업자가 삽입하고 제 1 하부금형(110) 이 상부금형(210)의 하측에 위치하면, 프레스 실린더(201)에 의해 상부금형(210)이 하강하여 제 1 하부금형(110)이 밀착하게 된다.

상부금형(210)이 설치된 프레스부(200)의 뒷편 하단에 형성된 용재 공급부(220)의 공급 입구(222)가 프레스 실린더(201)에 의해 밀착된 상부금형(210)과 제 1 하부금형(110)의 주입구(111)로 이동하여 삽입되고 핫 멜트를 주입한다.

상기 용재 공급부(220)는 용재 저장소(미도시)와 연결되어 핫 멜트를 공급할 수 있도록 하고, 상기 핫 멜트는 일측에 설치된 컨트롤러(300)의 제어신호에 따라 일정량이 공급되어 금형 내측으로 일정하게 주입될 수 있도록 한다.

제 1 하부금형(110)에서 사출 작업이 이루어질 동안 작업자는 제 2 하부금형(110')에 작업 될 전자부품을 삽입한다.

금형 내측으로 주입이 끝난 용재 공급부(220)는 컨트롤러(300)의 제어에 따라 후진하고 레일(101) 위에 제 1 하부금형(110)은 측면으로 이동하며 동시에 제 2 하부금형(110')은 중앙부, 즉 상부금형(210) 하측에 위치하게 된다.

여기서 측면으로 이동한 제 1 하부금형(110)에서는 사출 제품이 금형으로부터 분리되고, 사출 제품이 분리되면 작업 될 전자부품을 삽입하며, 이때 제 2 하부 금형(110')은 상부금형(210)과 밀착되어 사출 과정을 반복한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기에 의하면, 고온 고압으로 인해 발생하던 사출 과정에서의 불량을 줄일 수 있다. {수지를 사용하여 저온 저압을 사용한다는 것은 특징이 될 수 없습니다. 본 발명의 특징이 아닌 수지의 특성이기 때문입니다. 수지 사용을 제외하고 저온 저압을 사용할 수 있는 다른 특징이 있다면 설명해주세요.}

또, 본 발명에 따른 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기에 의하면, 경화 시간이 짧고 두개에 금형으로 작업되기 때문에 생산과정에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.

Claims (6)

1. 전자부품을 내측에 안착시켜 사출이 가능하게 하는 상부금형 및 하부금형,

   상기 상부금형을 조작하는 프레스부,

   상기 하부금형을 이동 가능하게 하는 이송부,

   사출 수지가 저장되어 있는 용재 저장소,

   저장된 수지를 금형 내측으로 주입하는 용재 공급부,

   사출기의 작동을 제어하는 컨트롤러,

   로 구성된 사출기에 있어서,

   상기 하부금형은 이송부를 구성하는 한 쌍의 레일 위에 형성된 이송판의 양끝에 각각 제 1 하부금형과 제 2 하부금형이 구비되고,

   상기 상부금형과 하부금형의 내부에는 금형의 가열 및 온도 조절이 가능하도록 항온 순환 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 레일의 양끝 하단에는 사출 작업이 끝난 제품의 배출이 용이하도록 한 쌍의 레일 사이에 형성된 배출 실린더를 구비하는 것을 특징으로 하는 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 프레스부에는 작업자 보호와 외부 이물이 금형 내에 들어가는 것을 막기 위해 상기 프레스부에 형성된 안전 커버와,

   상기 안전 커버가 열려 있을 때 작업자를 보호하도록 프레스부의 앞쪽에 형성된 안전센서를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기
4. 제 2항에 있어서,

   상기 프레스부에 설치된 상부금형에는 위치감지 센서를 구비하여 하강할 때 속력이 조절되도록 형성된 것을 특징으로 하는 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기.
5. 제 1항 내지 4항 중 어느 한 항에 있어서,

   핫 멜트를 공급하기 위해 상기 프레스부의 뒷편에 형성된 용재 공급부를 구비하고,

   상기 용재 공급부는 전, 후로 이동하여 금형 내부로 핫 멜트를 주입할 수 있도록 형성된 레일을 갖는 것을 특징으로 하는 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 용재 공급부는 용재 저장소와 연결된 연결 통로가 핫 멜트 주입시 흔들 리지 않도록 잡아주는 고정 브라켓을 구비하며,

   금형 내부에 핫 멜트 용재가 주입되도록 형성된 공급 실린더와, 금형 내부로 주입되는 압력을 확인하고 조절하도록 형성된 공급 압력게이지를 갖는 것을 특징으로 하는 핫 멜트를 이용한 저온 저압 사출기.

Images