CN115071048A - 一种数码电子模块自动注塑方法、注塑装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及数码电子模块封装技术领域，提供了一种数码电子模块自动注塑方法、注塑装置。所述方法包括：将颗粒胶体通过塑胶缸加热至预设温度，并持续加热形成流体状胶体；其中，预设温度的范围为180度~220度；将印刷电路板放置在表面贴装技术接驳台上，表面贴装技术接驳台将印刷电路板贴装成数码电子模块半成品；上料机械手臂将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸发出合模信号；合模气缸收到合模信号，合模气缸顶出，带动针阀与注塑模具贴合，后打开针阀，流体状胶体从塑胶缸中泵出，对数码电子模块半成品进行注胶；注胶结束后，形成数码电子模块，并对数码电子模块脱模。采用本方法能够无尾料的低温封装数码电子模块。
Description
技术领域
本申请涉及数码电子模块封装技术领域，特别是涉及一种数码电子模块自动注塑方法、注塑装置。
背景技术
随着数码电子模块领域的发展，出现了数码电子模块低温注塑技术，相对而言高温注塑是指对数码电子模块采用超过220度工艺进行注塑，该数码电子模块低温注塑技术工艺是一种以很低的注塑压力将封装材料以不超过200℃注入模具并快速固化成型的封装工艺方法，这种方法成型速度慢、注塑成本高，注塑后每次都会留有很多残留的不可二次利用的封装材料，污染环境，浪费成本，且每次都需要人工取放材料，数码电子模块注塑装置运行过程中危险系数及数码电子模块损坏系数大大增加。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够无尾料低温封装的数码电子模块自动注塑方法、注塑装置。
一种数码电子模块自动注塑方法，所述方法包括：
将颗粒胶体通过塑胶缸加热至预设温度，并持续加热形成流体状胶体；其中，预设温度的范围为180度~220度；
将印刷电路板放置在表面贴装技术接驳台上，表面贴装技术接驳台将印刷电路板贴装成数码电子模块半成品；
上料机械手臂将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸发出合模信号；
合模气缸收到合模信号，合模气缸顶出，带动针阀与注塑模具贴合，后打开针阀，流体状胶体从塑胶缸中泵出，对数码电子模块半成品进行注胶；
注胶结束后，形成数码电子模块，并对数码电子模块脱模。
可选的，在将颗粒胶体通过塑胶缸加热至预设温度，并持续加热形成流体状胶体之后，还包括：流体状胶体通过电动机带动胶泵将塑胶缸输送管里的流体状胶体输送到胶枪；其中，塑胶缸输送管和胶枪同时加热至预设温度，并恒温。
可选的，在上料机械手臂将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸发出合模信号之前，还包括：判断当前托板上是否已放置数码电子模块半成品；
如果当前托板上未放置数码电子模块半成品，将数码电子模块半成品放置在当前托板上，并将当前托板移动到上料机械手臂抓取位置；
上料机械手臂检测到数码电子模块半成品到达，从当前托板上吸取数码电子模块半成品。
可选的，在判断当前托板上是否已放置数码电子模块半成品之后，还包括：如果当前托板上已放置印刷电路板，将印刷电路板流动到下一托板，并重复判断当前托板上是否已放置数码电子模块半成品，直到当前托板上未放置数码电子模块半成品，将数码电子模块半成品放置在当前托板上，并将当前托板移动到上料机械手臂抓取位置。
可选的，在上料机械手臂将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸发出合模信号之前，还包括：将脱模剂均匀喷涂在注塑模具上。
可选的，所述针阀的阀针之间间距为8mm，采用10个针阀式热流道。
可选的，所述合模气缸收到合模信号，合模气缸顶出，带动针阀与注塑模具贴合后打开针阀，流体状胶体从塑胶缸中泵出，对数码电子模块半成品进行注胶，包括：合模气缸顶出，带动针阀与模具贴合；其中，合模气缸包括射座气缸和阀针气缸；
阀针气缸缩回，打开针阀，流体状胶体从塑胶缸中抽出，对数码电子模块半成品进行注胶；
注胶完成后阀针气缸伸出，关闭针阀。
可选的，所述注胶结束后，形成数码电子模块，并对数码电子模块脱模之后，还包括：下料机械手臂将注塑好的数码电子模块取出放置在轮转托盘上，并发送结束信号给上料机械手臂；
上料机械手臂在接收到结束信号后，重复将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸发出合模信号的步骤。
一种数码电子模块自动注塑装置，所述装置包括：
胶缸模块，用于给塑胶缸、塑胶缸输送管和胶枪加热及恒温；其中，所述胶缸模块包括胶泵，胶泵用于将流体状胶体从胶缸经塑胶缸输送管泵出；
注塑模块，用于将印刷电路板放置在表面贴装技术接驳台上，表面贴装技术接驳台将印刷电路板贴装成数码电子模块半成品，上料机械手臂将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸发出合模信号，合模气缸收到合模信号，合模气缸顶出，带动针阀与注塑模具贴合，并打开针阀，流体状胶体从塑胶缸中抽出，对数码电子模块半成品进行注胶；
上料机械手臂，用于将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸发出合模信号；
下料机械手臂，用于将注塑好的数码电子模块取出放置在轮转托盘上，并发送结束信号给上料机械手臂。
可选的，所述合模气缸包括：射座气缸和阀针气缸；其中，模具合模后，射座气缸和阀针气缸顶出，带动针阀与模具贴合，塑胶缸与射座气缸保持不动，阀针气缸缩回打开针阀开始注胶，注胶完成后阀针气缸伸出，关闭针阀，射座气缸和阀针气缸回缩。
所述针阀包括：阀针与阀体；其中，阀针与阀针之间间距为8mm，阀体上部有一个锥型孔，当阀针气缸正常伸出时，阀针与阀体闭合，将锥形孔堵住，阻挡流体状胶体进入，当阀针气缸回缩时，阀针与阀体分开，锥形孔开始进胶。
上述一种数码电子模块自动注塑方法、注塑装置，数码电子模块在注塑的过程中，针阀处于一直加热状态，当注胶结束后，针阀顶出，流体胶状体被堵住，几乎不产生废料，即便产生废料也会附着在数码电子模块，与数码电子模块一并脱模，达到了无尾料生产；并且所有低温自动注塑流程，都采用机械进行操作，无需人工取放材料，对数码电子模块运行过程中危险系数及数码电子模块损坏系数大大降低。
附图说明
图1为一个实施例中数码电子模块自动注塑装置的结构示意图；
图2为一个实施例中数码电子模块自动注塑装置针阀结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
在一个实施例中，如图1和图2所示，提供了一种数码电子模块自动注塑方法，包括：将颗粒胶体通过塑胶缸1加热至预设温度，并持续加热形成流体状胶体；其中，预设温度的范围为180度~220度；将印刷电路板放置在表面贴装技术接驳台上，表面贴装技术接驳台将印刷电路板贴装成数码电子模块半成品；上料机械手臂将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸3发出合模信号；合模气缸3收到合模信号，合模气缸3顶出，带动针阀4与注塑模具贴合，后打开针阀4，流体状胶体从塑胶缸1中泵出，对数码电子模块半成品进行注胶；注胶结束后，形成数码电子模块，并对数码电子模块脱模。
其中，一种数码电子模块自动注塑方法、注塑装置中的所有低温自动注塑流程，都采用机械进行操作，无需人工取放材料，对数码电子模块运行过程中危险系数及数码电子模块损坏系数大大降低。
上述一种数码电子模块自动注塑方法中，数码电子模块在注塑的过程中，针阀4是一直加热，当注胶结束后，针阀4顶出，流体胶状体被堵住，且，阀针41之间的间隔为8mm，注塑精度高，所以几乎不产生废料，即便产生废料也会附着在数码电子模块，与数码电子模块一并脱模，达到了无尾料生产。
在其中一个实施例中，流体状胶体通过电动机带动胶泵将塑胶缸输送管2里的流体状胶体输送到胶枪；其中，塑胶缸输送管2和胶枪同时加热至预设温度，并恒温。
其中，塑胶缸输送管2为软性材料，胶枪为铜制材料且外形为锥形，铜制相较钢质模具来讲质地较软，可延长模具使用寿命且比与钢制产品相比热容小，升温快。软性材料制作产品比钢制产品热容小，升温快；胶枪是锥形制品，可以与模具紧密配合，加上与模具是硬接触，铜制相较钢质模具来讲质地较软，可延长模具使用寿命。
在其中一个实施例中，在上料机械手臂将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸发出合模信号之前，还包括：判断当前托板上是否已放置数码电子模块半成品；如果当前托板上未放置数码电子模块半成品，将数码电子模块半成品放置在当前托板上，并将当前托板移动到上料机械手臂抓取位置；上料机械手臂检测到数码电子模块半成品到达，从当前托板上吸取数码电子模块半成品。其中，数码电子模块半成品摆放托板上后，上料机械手臂复位（复位位置为吸盘吸取产品的位置），并发出可注塑信号（再次吸取产品后移动到模具外等待）。
在其中一个实施例中，在判断当前托板上是否已放置数码电子模块半成品之后，还包括：如果当前托板上已放置印刷电路板，将印刷电路板流动到下一托板，并重复判断当前托板上是否已放置数码电子模块半成品，直到当前托板上未放置数码电子模块半成品，将数码电子模块半成品放置在当前托板上，并将当前托板移动到上料机械手臂抓取位置。其中，上料机械手臂在抓取位置与注塑模具的数码电子模块半成品放置位置做往返运动，上料机械手臂在将数码电子模块半成品放置到注塑模具中之后，回到抓取位置。
在其中一个实施例中，在上料机械手臂将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸发出合模信号之前，还包括：将脱模剂均匀喷涂在注塑模具上。本实施例中，对注塑模具进行脱模剂的喷涂，能够便于数码电子模块脱模。
在其中一个实施例中，所述针阀4的阀针41之间间距为8mm，采用10个针阀式热流道。
其中，所述针阀4适配体积小、排布密集的模具，同时注塑时有分胶器进行压力和注塑量进行分配，达到每针均衡准确输出0.05克流体状胶体，并且0.05克流体状胶体能迅速冷却成型。
在其中一个实施例中，所述合模气缸收到合模信号，合模气缸顶出，带动针阀与注塑模具贴合，并打开针阀，流体状胶体从塑胶缸中抽出，对数码电子模块半成品进行注胶，包括：合模气缸3顶出，带动针阀4与模具贴合；其中，合模气缸3包括射座气缸31和阀针气缸32；阀针气缸32缩回，打开针阀4，流体状胶体从塑胶缸1中抽出，对数码电子模块半成品进行注胶；注胶完成后阀针气缸32伸出，关闭针阀4。其中，注胶时间、注胶压力、注胶转数可调，由PLC主板控制，到达预设注胶时间后，阀针气缸32伸出，关闭针阀4，经过预设的冷却时间后模具打开，产品顶出模块顶出数码电子模块脱模；其中，进入注塑环节时，安全光栅不允许有任何遮挡；因模具的特殊结构，注塑后不会产生尾料，所以可直接进行下一动作。
在其中一个实施例中，所述注胶结束后，形成数码电子模块，并对数码电子模块脱模之后，还包括：下料机械手臂将注塑好的数码电子模块取出放置在轮转托盘上，并发送结束信号给上料机械手臂；上料机械手臂在接收到结束信号后，重复将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸3发出合模信号的步骤。
具体为，数码电子模块顶出后脱模，同时发送信号给上料机械手臂（有延迟）、下料机械手臂，下料机械手臂将注塑好的数码电子模块取出，放置在轮转托盘上（需在系统中预先设定摆放位置）。下料机械手臂将产品取出后，上料机械手臂自动将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，此为一套往复动作。
在一个实施例中，如图1和图2所示，提供了一种数码电子模块自动注塑装置，包括：胶缸模块，用于给塑胶缸1、塑胶缸输送管和胶枪加热及恒温；其中，所述胶缸模块包括胶泵，胶泵用于将流体状胶体从胶缸经输送管泵出；注塑模块，用于将印刷电路板放置在表面贴装技术接驳台上，表面贴装技术接驳台将印刷电路板贴装成数码电子模块半成品，上料机械手臂将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸3发出合模信号，合模气缸3收到合模信号，合模气缸3顶出，带动针阀4与模具贴合，并打开针阀4，流体状胶体从塑胶缸1中抽出，对数码电子模块半成品进行注胶；上料机械手臂，用于将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸3发出合模信号；下料机械手臂，用于将注塑好的数码电子模块取出放置在轮转托盘上，并发送结束信号给上料机械手臂。
在一个实施例中，所述合模气缸包括：射座气缸31和阀针气缸32；其中，收到合模信号后，射座气缸31和阀针气缸32顶出，带动针阀41与模具贴合，塑胶缸1与射座气缸31保持不动，阀针气缸32缩回打开针阀41开始注胶，注胶完成后阀针气缸32伸出，关闭针阀41，射座气缸31和阀针气缸32回缩。所述针阀包括：阀针41与阀体42；其中，阀针41与阀针41之间间距为8mm，阀体42上部有一个锥型孔，当阀针41气缸正常伸出时，阀针41与阀体42闭合，将锥形孔堵住，阻挡流体状胶体进入，当阀针气缸32回缩时，阀针41与阀体42分开，锥形孔开始进胶。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种数码电子模块自动注塑方法，其特征在于，所述方法包括：
将颗粒胶体通过塑胶缸加热至预设温度，并持续加热形成流体状胶体；其中，预设温度的范围为180度~220度；
将印刷电路板放置在表面贴装技术接驳台上，表面贴装技术接驳台将印刷电路板贴装成数码电子模块半成品；
上料机械手臂将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸发出合模信号；
合模气缸收到合模信号，合模气缸顶出，带动针阀与注塑模具贴合后打开针阀，流体状胶体从塑胶缸中泵出，对数码电子模块半成品进行注胶；
注胶结束后，形成数码电子模块，并对数码电子模块脱模。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将颗粒胶体通过塑胶缸加热至预设温度，并持续加热形成流体状胶体之后，还包括：流体状胶体通过电动机带动胶泵将塑胶缸输送管里的流体状胶体输送到胶枪；其中，塑胶缸输送管和胶枪同时加热至预设温度，并恒温。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在上料机械手臂将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸发出合模信号之前，还包括：
判断当前托板上是否已放置数码电子模块半成品；
如果当前托板上未放置数码电子模块半成品，将数码电子模块半成品放置在当前托板上，并将当前托板移动到上料机械手臂抓取位置；
上料机械手臂检测到数码电子模块半成品到达，从当前托板上吸取数码电子模块半成品。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在判断当前托板上是否已放置数码电子模块半成品之后，还包括：
如果当前托板上已放置印刷电路板，将印刷电路板流动到下一托板，并重复判断当前托板上是否已放置数码电子模块半成品，直到当前托板上未放置数码电子模块半成品，将数码电子模块半成品放置在当前托板上，并将当前托板移动到上料机械手臂抓取位置。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在上料机械手臂将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸发出合模信号之前，还包括：将脱模剂均匀喷涂在注塑模具上。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述针阀的阀针之间间距为8mm，采用10个针阀式热流道。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述合模气缸收到合模信号，合模气缸顶出，带动针阀与注塑模具贴合后打开针阀，流体状胶体从塑胶缸中泵出，对数码电子模块半成品进行注胶，包括：
合模气缸顶出，带动针阀与注塑模具贴合；其中，合模气缸包括射座气缸和阀针气缸；
阀针气缸缩回，打开针阀，流体状胶体从塑胶缸中抽出，对数码电子模块半成品进行注胶；
注胶完成后阀针气缸伸出，关闭针阀。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述注胶结束后，形成数码电子模块，并对数码电子模块脱模之后，还包括：
下料机械手臂将注塑好的数码电子模块取出放置在轮转托盘上，并发送结束信号给上料机械手臂；
上料机械手臂在接收到结束信号后，重复将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸发出合模信号的步骤。
9.一种数码电子模块自动注塑装置，其特征在于，所述装置包括：
胶缸模块，用于给塑胶缸、塑胶缸输送管和胶枪加热及恒温；其中，所述胶缸模块包括胶泵，胶泵用于将流体状胶体从胶缸经塑胶缸输送管泵出；
注塑模块，用于将印刷电路板放置在表面贴装技术接驳台上，表面贴装技术接驳台将印刷电路板贴装成数码电子模块半成品，上料机械手臂将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸发出合模信号，合模气缸收到合模信号，合模气缸顶出，带动针阀与注塑模具贴合，并打开针阀，流体状胶体从塑胶缸中抽出，对数码电子模块半成品进行注胶；
上料机械手臂，用于将数码电子模块半成品放置到注塑模具中，并向合模气缸发出合模信号；
下料机械手臂，用于将注塑好的数码电子模块取出放置在轮转托盘上，并发送结束信号给上料机械手臂。
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，
所述合模气缸包括：射座气缸和阀针气缸；其中，收到合模信号后，射座气缸和阀针气缸顶出，带动针阀与注塑模具贴合，塑胶缸与射座气缸保持不动，阀针气缸缩回打开针阀开始注胶，注胶完成后阀针气缸伸出，关闭针阀，射座气缸和阀针气缸回缩；
所述针阀包括：阀针与阀体；其中，阀针与阀针之间间距为8mm，阀体上部有一个锥型孔，当阀针气缸正常伸出时，阀针与阀体闭合，将锥形孔堵住，阻挡流体状胶体进入，当阀针气缸回缩时，阀针与阀体分开，锥形孔开始进胶。
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