JP2008060347A - 磁性薄膜 - Google Patents

磁性薄膜 Download PDF

Info

Publication number
JP2008060347A
JP2008060347A JP2006235810A JP2006235810A JP2008060347A JP 2008060347 A JP2008060347 A JP 2008060347A JP 2006235810 A JP2006235810 A JP 2006235810A JP 2006235810 A JP2006235810 A JP 2006235810A JP 2008060347 A JP2008060347 A JP 2008060347A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
magnetic thin
alloy
vapor deposition
magnetic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006235810A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4810360B2 (ja
Inventor
Koichi Hasegawa
浩一 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ishifuku Metal Industry Co Ltd
Original Assignee
Ishifuku Metal Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ishifuku Metal Industry Co Ltd filed Critical Ishifuku Metal Industry Co Ltd
Priority to JP2006235810A priority Critical patent/JP4810360B2/ja
Priority to CN2007800316017A priority patent/CN101506915B/zh
Priority to US12/310,530 priority patent/US8158276B2/en
Priority to PCT/JP2007/065674 priority patent/WO2008026439A1/ja
Publication of JP2008060347A publication Critical patent/JP2008060347A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4810360B2 publication Critical patent/JP4810360B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/851Coating a support with a magnetic layer by sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C23C14/3414Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/62Record carriers characterised by the selection of the material
    • G11B5/64Record carriers characterised by the selection of the material comprising only the magnetic material without bonding agent
    • G11B5/65Record carriers characterised by the selection of the material comprising only the magnetic material without bonding agent characterised by its composition
    • G11B5/657Record carriers characterised by the selection of the material comprising only the magnetic material without bonding agent characterised by its composition containing inorganic, non-oxide compound of Si, N, P, B, H or C, e.g. in metal alloy or compound
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/08Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
    • H01F10/10Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
    • H01F10/12Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being metals or alloys
    • H01F10/14Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being metals or alloys containing iron or nickel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/14Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates
    • H01F41/18Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying magnetic films to substrates by cathode sputtering
    • H01F41/183Sputtering targets therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Thin Magnetic Films (AREA)

Abstract

【課題】 一般的な成膜方法であるスパッタリング法や蒸着法等の物理的気相成長法において、特殊な処理をしなくても、Pt−Fe二元系合金膜よりも低温で規則化することができる磁性薄膜を提供すること。
【解決手段】Pt 40〜60at%、Fe 40〜60at%およびP 0.05〜1.0at%ならびにさらに場合によりCuおよび/またはNi 0.4〜19.5at%より構成される磁性薄膜およびスパッタリングターゲットまたは蒸着材料。
【選択図】 なし

Description

本発明は、ハードディスク等に代表される磁気記録媒体を形成するために使用することができる磁性薄膜ならびにその製造に用いることができるスパッタリングターゲット材および蒸着材料に関する。
従来、ハードディスク等に代表される磁気記録媒体には、水平面内(または長手方向)記録方式が採用されていたが、磁極の反発や、熱の揺らぎ等による影響で記録磁化が消失することがあり、高密度化が困難であった。
これらの問題から、現在は垂直磁気記録方式が採用され、高密度化が図られている。垂直磁気記録方式の磁気記録媒体には、水平面内記録方式と同様に、Co−Cr−Pt−Ta等のCo−Cr系合金薄膜が使用されている場合が多く、その保磁力は通常3〜4kOeとされている。
Co−Cr系合金薄膜は、熱的安定性に欠けるため、SiO等を添加してグラニュラー構造にすることにより、熱揺らぎ等による記録磁化の消失を抑制することが試みられている。
一方、より高い熱揺らぎ等による記録磁化の消失を抑えるため、高い保磁力および磁気異方性を有するPt−Fe合金膜の開発が試みられている(例えば、特許第3305790号公報参照)。このPt−Fe合金膜は、通常スパッタリング法や蒸着法等により成膜されるが、得られる合金膜は面心立方構造(fcc)を呈した不規則状態にあり、十分な保磁力を有する合金膜を得るためには、面心正方構造(fct)である規則状態に変換しなければなられない。規則状態にするには、通常熱処理が加えられる。
Pt−Fe合金膜を不規則状態から規則状態に変換する(以下、規則化という)ためには、該合金膜を600℃以上の温度で熱処理することが必要であり、アルミ基板やガラス基板等の600℃で変形する基板は使用することができず、MgO基板やSiウェハー、石英等の高価な600℃以上の温度でも変形しない基板を使用しなければならず、規則化温度の低減が求められている。
本発明の主たる目的は、一般的な成膜方法であるスパッタリング法や蒸着法等の物理的気相成長法において、特殊な処理をしなくても、Pt−Fe二元系合金膜よりも低温で規則化することができる磁性薄膜を提供することである。
本発明者らは、上記の目的を達成すべく鋭意検討を重ねた結果、今回、PtとFeに、特定少量のPを添加して合金化すると、Pt−Fe二元系合金よりも低い温度で規則化することができる磁性薄膜が得られること、さらに、Cuおよび/またはNiを添加すると、P量が1at%より多くなると規則化温度が逆に高くなるという性質が改善され、より低い温度で規則化することができる磁性薄膜が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
かくして、本発明は、Pt 40〜60at%、Fe 40〜60at%およびP 0
.05〜1.0at%より構成される磁性薄膜およびスパッタリングターゲットまたは蒸着材料を提供するものである。
本発明は、また、Pt 40〜60at%、Fe 40〜60at%、P 0.05〜2.0at%ならびにCuおよび/またはNi 0.4〜19.5at%より構成される磁性薄膜およびスパッタリングターゲットまたは蒸着材料を提供するものである。
本発明により提供される磁性薄膜は、スパッタリング法や蒸着法等の物理的気相成長法により容易に形成することができる。
以下、本発明の磁性薄膜およびその製造法についてさらに詳細に説明する。
本発明の一態様によれば、Pt 40〜60at%、好ましくは40〜55at%およびFe 40〜60at%、好ましくは45〜60at%をベースとするPt−Fe二元系合金材料に、さらにPを添加して合金化し且つ薄膜化してなるPt−Fe−P三元系磁性薄膜が提供される。その際のPの添加量は、0.05〜1.0at%、好ましくは0.1〜0.8at%の範囲内とすることができる。Pt及びFeの使用量が上記の範囲を超えると、得られる薄膜は熱処理しても規則化しない可能性がある。また、Pの添加量が0.05at%未満では、規則化のための熱処理温度の低減化効果が得られず、反対に1at%を越えると、規則化のための熱処理温度が500℃より高くなり、Pの添加効果が失われる。
本発明の別の態様によれば、Pt 40〜60at%、好ましくは40〜55at%およびFe 40〜60at%、好ましくは45〜60at%をベースとするPt−Fe二元系合金材料に、さらにPとCuおよび/またはNiを添加し合金化し且つ薄膜化してなるPt−Fe−P−(Cuおよび/またはNi)四または五元系磁性薄膜が提供される。その際のPの添加量は、0.05〜2.0at%、好ましくは0.1〜1.5at%の範囲内とすることができ、また、Cuおよび/またはNiの添加量は、合計で、0.4〜19.5at%、好ましくは1.0〜10at%の範囲内とすることができる。Pt及びFeの使用量が上記の範囲を超えると、得られる薄膜は熱処理しても規則化しない可能性がある。また、Pの添加量が0.05at%未満では、規則化のための熱処理温度の低減効果が得られず、反対に2at%を越えると、規則化のための熱処理温度が500℃より高くなり、Pの添加効果が失われる。さらに、Cuおよび/またはNiの添加量0.4at%未満では、規則化のための熱処理温度の低減の補助効果が得られず、反対に19.5at%を越えると、得られる薄膜は熱処理しても規則化しない可能性がある。
本発明の磁性薄膜は、上記組成の三、四または五元系合金をスパッタリングターゲットまたは蒸着材料として用い、スパッタリング法や蒸着法やイオンプレーティング等の物理的気相成長法により薄膜状に形成することにより製造することができる。
スパッタリング法による合金薄膜の製造は、例えば、高周波(RF)スパッタリング法、直流(DC)スパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法、RFマグネトロンスパッタリング法等により行うことができ、具体的には、例えば、スパッタリング装置に、所定のスパッタリングターゲットと薄膜を析出させるための基板とをセットし、基板を加熱することなくまたは約400℃までの温度に加熱して行うことができる。
その際に使用されるスパッタリングターゲットは、上記の組成割合のPt−Fe−P三元系あるいはPt−Fe−P−(Cuおよび/またはNi)四または五元系合金からなる単一のターゲットであってもよく、あるいは例えばPtターゲット上にFe−P合金チップ、Fe−Cu合金チップ、Fe−Ni合金チップ、Fe−Cu−P合金チップ、Fe−
Ni−P合金チップ等の合金チップの少なくとも1種を前記の組成割合となるようにして載せた複合ターゲットであってもよい。また、Fe、Cu及びNiを単体で複合ターゲットの一部として使用することもできる。
また、蒸着法による合金薄膜の製造は、例えば、電子ビーム蒸着法に従い、Pt、Fe、P、Cu、Niを所定の割合で含んでなる蒸着源に電子ビームを照射して加熱蒸発させ、基板上に、Pt−Fe−P三元系あるいはPt−Fe−P−(Cuおよび/またはNi)四または五元系合金の薄膜として堆積させることにより行うことができる。
上記のスパッタリングまたは蒸着に使用される合金ターゲットもしくは合金チップまたは蒸着源は、Pt、Fe、P、CuおよびNiを適宜所定の割合で組み合わせ、ガス炉、高周波溶解炉などの適当な金属溶解炉内で溶融し、必要に応じて、型に鋳造し、切削することにより仕上げることにより製造することができる。溶融時の雰囲気は空気で充分であるが、必要に応じて、不活性ガス雰囲気または真空を用いてもよい。原料と使用されるPt、Fe、P、CuおよびNiは、粒状、板状、塊状等の形態で市販されているものを使用することができるが、通常、純度が99.9%以上、特に99.95%以上のものが好適である。
一方、薄膜を析出させるための基板としては、例えば、石英ガラス板、結晶化ガラス板、MgO板、Si板等が挙げられる。
かくして基板上に形成される薄膜は、一般に5〜200nmの範囲内の膜厚を有することができる。
得られる薄膜は、約300〜約600℃、好ましくは約350〜約500℃の温度で熱処理することにより規則化することができ、それにより高い保磁力を有する磁性薄膜を得ることができる。
本発明の磁性薄膜は、特に粒子状にする等の特殊な処理を行わなくても高い保磁力を有しているが、SiO等の無機物と組み合わせるによりグラニュラー構造を形成させた薄膜とすることもできる。
しかして、本発明の磁性薄膜は、高い保磁力が要求されるハードディスク等の磁気記録媒体用として有利に使用することができる。上記の如くして形成された磁性薄膜からの磁気記録媒体の製造は、例えば、非磁性基板上に軟磁性層を設けた基板を用い、その上に本発明の磁性薄膜を上記の如くして成膜し、さらにその上に、必要に応じて、保護層、潤滑層などを積層することにより行うことができる。
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明する。
実施例1〜6および比較例1〜2
Ptターゲット上にFe−P合金チップ、Fe−Cu−P合金チップおよび/またはFe−Ni−P合金チップを載せることにより複合ターゲットを準備した。この複合ターゲットをRFマグネトロンスパッタ装置にセットし、ソーダガラス基板上に成膜し、下記表1に示す実施例1〜6および比較例2の試料を作製した。なお、実施例1および比較例2では、Ptターゲット上にFe−P合金チップを載せ、基板を200℃に加熱した。また、実施例2〜6では、Ptターゲット上にFe−Cu−P合金チップもしくはFe−Ni−P合金チップを載せ、基板は加熱しなかった。
一方、比較例1では、基板として石英ガラスを使用し、さらにPt−Fe合金ターゲットを使用して、Pt−Fe二元合金膜を作製した。
作製した試料の一部を王水で溶液化し、ICP発光分光分析装置にて分析した。その結果を表1に示す。
Figure 2008060347
また、約60〜約200nmの膜厚に成膜した表1に示す薄膜を、真空中で下記表2に示す温度で熱処理し、その結晶構造をX線回折で分析し、fctのピークの有無および規則化温度を調査した。その結果を表2に示す。
Figure 2008060347
表2から明らかなとおり、実施例1〜6の薄膜は400℃未満の熱処理温度で規則化したのに対し、比較例1〜2の薄膜は熱処理温度が400℃未満では規則化しなかった。P量が1.0at%より多い比較例2の場合、(111)面のピークが不明瞭になり、500℃以下での熱処理では規則化しなかった。これに対し、同様にP量が1.0at%より多い実施例5の薄膜では、400℃未満の熱処理温度で規則化した。Pの量が1.0at%より多くなっても、Cuを追加添加することにより、400℃未満の熱処理温度でも規則化することが確認された。
さらに、結晶状態がfctである実施例および比較例の薄膜の磁気特性(面内保磁力Hc//および垂直保磁力Hc)を、振動試料型磁力計(VSM)を用いて測定した。そ
の結果を下記表3に示す。
Figure 2008060347
実施例1〜6の薄膜は、表3から明らかなとおり、400℃未満で3kOe以上の保磁力を有しており、熱処理温度を下げても高い保磁力を保持していることが確認された。
このことは、高い保磁力を得るためには600℃以上の温度での熱処理を必要とする比較例1の磁性薄膜に比べ、400℃未満の温度での熱処理が可能な実施例1〜6の薄膜では、600℃では熱変形を伴う基板の使用が可能となり、基板の適用範囲が拡大するという優れた効果がえられることを示す。
表3の結果から、低温度での熱処理で保磁力が高かった実施例2および3のスパッタリングターゲットの組成に近い目標組成でPt、Fe、PおよびCuの粒状原料を混合し、その混合物を高周波溶解炉内で溶融し、溶解後、カーボン型に鋳造し、切削により仕上げて、3インチのスパッタリングターゲットを作製した。得られたスパッタリングターゲットの分析結果を下記表4に示す。
Figure 2008060347
表4から、ほぼ目標組成に近いスパッタリングターゲットが作製できたことがわかる。得られたスパッタリングターゲットの数箇所について分析をおこなったが、組成に変動は認められず、均一であった。

Claims (8)

  1. Pt 40〜60at%、Fe 40〜60at%およびP 0.05〜1.0at%より構成される磁性薄膜。
  2. Pt 40〜60at%、Fe 40〜60at%、P 0.05〜2.0at%ならびにCuおよび/またはNi 0.4〜19.5at%より構成される磁性薄膜。
  3. 物理的気相成長法により形成された請求項1または2に記載の磁性薄膜。
  4. スパッタリング法により形成された請求項1または2に記載の磁性薄膜。
  5. 蒸着法により形成された請求項1または2に記載の磁性薄膜。
  6. 請求項1または2に記載の磁性薄膜を用いて形成された磁気記録媒体。
  7. Pt 40〜60at%、Fe 40〜60at%およびP 0.05〜1.0at%より構成されるスパッタリングターゲットまたは蒸着材料。
  8. Pt 40〜60at%、Fe 40〜60at%、P 0.05〜2.0at%ならびにCuおよび/またはNi 0.4〜19.5at%より構成されるスパッタリングターゲットまたは蒸着材料。
JP2006235810A 2006-08-31 2006-08-31 磁性薄膜 Expired - Fee Related JP4810360B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006235810A JP4810360B2 (ja) 2006-08-31 2006-08-31 磁性薄膜
CN2007800316017A CN101506915B (zh) 2006-08-31 2007-08-03 磁性薄膜
US12/310,530 US8158276B2 (en) 2006-08-31 2007-08-03 FePtP-alloy magnetic thin film
PCT/JP2007/065674 WO2008026439A1 (fr) 2006-08-31 2007-08-03 Film mince magnetique

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006235810A JP4810360B2 (ja) 2006-08-31 2006-08-31 磁性薄膜

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008060347A true JP2008060347A (ja) 2008-03-13
JP4810360B2 JP4810360B2 (ja) 2011-11-09

Family

ID=39135725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006235810A Expired - Fee Related JP4810360B2 (ja) 2006-08-31 2006-08-31 磁性薄膜

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8158276B2 (ja)
JP (1) JP4810360B2 (ja)
CN (1) CN101506915B (ja)
WO (1) WO2008026439A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012073882A1 (ja) * 2010-11-29 2012-06-07 三井金属鉱業株式会社 スパッタリングターゲット
WO2012073879A1 (ja) * 2010-11-29 2012-06-07 三井金属鉱業株式会社 スパッタリングターゲット
JP2013055127A (ja) * 2011-09-01 2013-03-21 Ishifuku Metal Ind Co Ltd 磁性薄膜
JP2014159638A (ja) * 2008-08-28 2014-09-04 Jx Nippon Mining & Metals Corp 貴金属粉末と酸化物粉末からなる混合粉末の製造方法及び貴金属粉末と酸化物粉末からなる混合粉末
WO2014188916A1 (ja) * 2013-05-20 2014-11-27 Jx日鉱日石金属株式会社 磁性記録媒体用スパッタリングターゲット
JP2015190018A (ja) * 2014-03-28 2015-11-02 三菱マテリアル株式会社 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6431496B2 (ja) * 2016-04-13 2018-11-28 山陽特殊製鋼株式会社 磁気記録媒体のシード層用合金、スパッタリングターゲット材および磁気記録媒体
CN109439953B (zh) * 2018-12-25 2020-03-24 湖北大学 Fe43.4Pt52.3Cu4.3异质结构相多面体纳米颗粒及其制备方法和应用

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001044025A (ja) * 1999-07-29 2001-02-16 Alps Electric Co Ltd グラニュラー硬磁性薄膜及びグラニュラー硬磁性薄膜の製造方法
JP2001209922A (ja) * 1999-11-18 2001-08-03 Hitachi Ltd 磁気記録媒体及びこれを用いた磁気記憶装置
JP2001256631A (ja) * 2000-01-05 2001-09-21 Naruse Atsushi 磁気記録媒体およびその製造方法
JP2002216330A (ja) * 2001-01-19 2002-08-02 Toshiba Corp 磁気記録媒体
JP2003099920A (ja) * 2001-09-21 2003-04-04 National Institute For Materials Science FePt磁性薄膜の製造方法
JP2003289005A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 National Institute For Materials Science 高配向磁性薄膜の製造方法
JP2004152471A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Korea Advanced Inst Of Sci Technol FePtC薄膜を利用した高密度磁気記録媒体及びその製造方法
JP2004311607A (ja) * 2003-04-04 2004-11-04 Canon Inc 磁性体、磁気記録媒体、磁気記録再生装置、情報処理装置及びその製造方法
JP2004311925A (ja) * 2003-03-27 2004-11-04 National Institute For Materials Science 垂直磁気異方性を有するFePt磁性薄膜とその製造方法
JP2004342159A (ja) * 2003-05-13 2004-12-02 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体
JP2005142550A (ja) * 2003-10-15 2005-06-02 National Institute For Materials Science 着磁可能な磁性薄膜構造体とその製造方法
JP2005285207A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 National Institute For Materials Science 書き込み容易な磁気記録媒体の製造方法
JP2007081308A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Ishifuku Metal Ind Co Ltd 磁性薄膜
JP2007250977A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Tdk Corp 磁性薄膜、磁気抵抗効果素子、薄膜磁気ヘッドおよび磁気メモリ素子

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0791610B2 (ja) * 1985-06-17 1995-10-04 日本電装株式会社 非酸化物セラミックヒータ用金属ロー材
JP3305790B2 (ja) 1993-01-27 2002-07-24 財団法人電気磁気材料研究所 薄膜永久磁石の製造方法
TW520519B (en) * 2001-03-02 2003-02-11 Aichi Steel Corp Fe-Pt based magnet and manufacturing method thereof

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001044025A (ja) * 1999-07-29 2001-02-16 Alps Electric Co Ltd グラニュラー硬磁性薄膜及びグラニュラー硬磁性薄膜の製造方法
JP2001209922A (ja) * 1999-11-18 2001-08-03 Hitachi Ltd 磁気記録媒体及びこれを用いた磁気記憶装置
JP2001256631A (ja) * 2000-01-05 2001-09-21 Naruse Atsushi 磁気記録媒体およびその製造方法
JP2002216330A (ja) * 2001-01-19 2002-08-02 Toshiba Corp 磁気記録媒体
JP2003099920A (ja) * 2001-09-21 2003-04-04 National Institute For Materials Science FePt磁性薄膜の製造方法
JP2003289005A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 National Institute For Materials Science 高配向磁性薄膜の製造方法
JP2004152471A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Korea Advanced Inst Of Sci Technol FePtC薄膜を利用した高密度磁気記録媒体及びその製造方法
JP2004311925A (ja) * 2003-03-27 2004-11-04 National Institute For Materials Science 垂直磁気異方性を有するFePt磁性薄膜とその製造方法
JP2004311607A (ja) * 2003-04-04 2004-11-04 Canon Inc 磁性体、磁気記録媒体、磁気記録再生装置、情報処理装置及びその製造方法
JP2004342159A (ja) * 2003-05-13 2004-12-02 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体
JP2005142550A (ja) * 2003-10-15 2005-06-02 National Institute For Materials Science 着磁可能な磁性薄膜構造体とその製造方法
JP2005285207A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 National Institute For Materials Science 書き込み容易な磁気記録媒体の製造方法
JP2007081308A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Ishifuku Metal Ind Co Ltd 磁性薄膜
JP2007250977A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Tdk Corp 磁性薄膜、磁気抵抗効果素子、薄膜磁気ヘッドおよび磁気メモリ素子

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014159638A (ja) * 2008-08-28 2014-09-04 Jx Nippon Mining & Metals Corp 貴金属粉末と酸化物粉末からなる混合粉末の製造方法及び貴金属粉末と酸化物粉末からなる混合粉末
WO2012073882A1 (ja) * 2010-11-29 2012-06-07 三井金属鉱業株式会社 スパッタリングターゲット
WO2012073879A1 (ja) * 2010-11-29 2012-06-07 三井金属鉱業株式会社 スパッタリングターゲット
US9011653B2 (en) 2010-11-29 2015-04-21 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Sputtering target
JP5730903B2 (ja) * 2010-11-29 2015-06-10 三井金属鉱業株式会社 スパッタリングターゲット
JP2013055127A (ja) * 2011-09-01 2013-03-21 Ishifuku Metal Ind Co Ltd 磁性薄膜
WO2014188916A1 (ja) * 2013-05-20 2014-11-27 Jx日鉱日石金属株式会社 磁性記録媒体用スパッタリングターゲット
JP5826945B2 (ja) * 2013-05-20 2015-12-02 Jx日鉱日石金属株式会社 磁性記録媒体用スパッタリングターゲット
JP2015190018A (ja) * 2014-03-28 2015-11-02 三菱マテリアル株式会社 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US8158276B2 (en) 2012-04-17
US20100239890A1 (en) 2010-09-23
JP4810360B2 (ja) 2011-11-09
WO2008026439A1 (fr) 2008-03-06
CN101506915A (zh) 2009-08-12
CN101506915B (zh) 2012-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4810360B2 (ja) 磁性薄膜
JP3950838B2 (ja) FePtC薄膜を利用した高密度磁気記録媒体及びその製造方法
JP5041262B2 (ja) 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法
TWI550114B (zh) Fe-Pt-C系濺鍍靶
JP5041261B2 (ja) 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法
JP2011108328A (ja) 熱アシスト記録用磁気記録媒体に用いられるAg合金熱拡散制御膜、及び磁気記録媒体
JP6094848B2 (ja) 垂直磁気記録媒体用Fe−Co系合金軟磁性膜の製造方法
JP6108064B2 (ja) 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法
JP6037206B2 (ja) 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法
JP2007081308A (ja) 磁性薄膜
JP5874872B1 (ja) 垂直磁気記録媒体の製造方法
JP5946922B2 (ja) 磁性記録媒体用スパッタリングターゲット
JP5826945B2 (ja) 磁性記録媒体用スパッタリングターゲット
JP5937318B2 (ja) 磁性薄膜
JP2020027677A (ja) 熱アシスト磁気記録媒体の軟磁性膜および熱アシスト磁気記録媒体の軟磁性膜形成用スパッタリングターゲット
JP2011181140A (ja) 磁気記録媒体用Fe−Co系合金軟磁性膜
JP2006294121A (ja) 磁気記録媒体およびその製造方法
JP6876115B2 (ja) Co−Pt−Re系スパッタリングターゲット、その製造方法及び磁気記録層
JPS60138736A (ja) 磁気記録媒体の製造方法
JP2011150783A (ja) 熱アシスト記録用磁気記録媒体に用いられるAg合金熱拡散制御膜、及び磁気記録媒体
JPH08176758A (ja) 軟磁性合金膜
KR20080021332A (ko) 자기기록매체 및 그 제조방법
JPH04333203A (ja) 軟磁性合金膜

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20080219

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090303

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110412

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110816

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110822

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140826

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4810360

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees