JP2008053343A - 炭化珪素半導体エピタキシャル基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の炭化珪素半導体エピタキシャル基板の製造方法は、オフセット角が2°以上10°以下である炭化珪素単結晶基板10を用意する工程と、化学気相堆積法により、1400℃以上1650℃以下の温度で、炭化珪素からなるエピタキシャル層11を前記炭化珪素単結晶基板上に成長させる工程と、前記エピタキシャル層を1300℃以上1800℃以下の温度で熱処理する工程とを包含する。
【選択図】図3
Description
11 エピタキシャル層
21 炭化珪素半導体エピタキシャル基板
Claims (8)
- オフセット角が2°以上10°以下である4H炭化珪素単結晶基板を用意する工程と、
化学気相堆積法により、1400℃以上1650℃以下の温度で、炭化珪素からなるエピタキシャル層を前記炭化珪素単結晶基板上に成長させる工程と、
前記エピタキシャル層を1300℃以上1800℃以下の温度で熱処理する工程と、
を包含する、炭化珪素半導体エピタキシャル基板の製造方法。 - 前記エピタキシャル層を成長させる工程は、前記エピタキシャル層中の点欠陥Z1/2センターの密度が1×1012cm-3以下であり、点欠陥EH6/7センターの密度が5×1011cm-3以下となる成長条件で前記エピタキシャル層を成長させる請求項1に記載の炭化珪素半導体エピタキシャル基板の製造方法。
- 前記エピタキシャル層を成長させる工程は、前記エピタキシャル層中において、炭化珪素半導体の伝導帯の下端からの活性化エネルギー差ΔEaが1.33ev以上1.53eV以下の準位を持つ点欠陥の密度が3×1011cm-3以上となる成長条件で前記エピタキシャル層を成長させる請求項2に記載の炭化珪素半導体エピタキシャル基板の製造方法。
- 前記エピタキシャル層を熱処理する工程は、前記エピタキシャル層中において、前記ΔEaが1.33ev以上1.53eV以下の準位を持つ点欠陥の密度が前記熱処理を行う前の1/2以下となる条件で前記エピタキシャル層を熱処理する請求項3に記載の炭化珪素半導体エピタキシャル基板の製造方法。
- 前記エピタキシャル層を熱処理する工程は、前記エピタキシャル層中において、前記1.33ev以上1.53eV以下の準位を持つ点欠陥の密度が3×1011cm-3以下となる条件で前記エピタキシャル層を熱処理する請求項4に記載の炭化珪素半導体エピタキシャル基板の製造方法。
- 前記エピタキシャル層を成長させる工程は、前記エピタキシャル層を10μm/h以上の速度で成長させる請求項5に記載の炭化珪素半導体エピタキシャル基板の製造方法。
- 前記エピタキシャル層を成長させる工程において、原料ガス中の炭素原子の珪素原子に対する比C/Siは1.5以上2以下である請求項6に記載の炭化珪素半導体エピタキシャル基板の製造方法。
- 前記エピタキシャル層を成長させる工程において成長するエピタキシャル層は、深い準位過渡分光法において、炭化珪素半導体の伝導帯の下端からの活性化エネルギー差ΔEaが1.33ev以上1.53eV以下である準位のピークが、点欠陥EH6/7センターのピークから分離して観測される請求項2に記載の炭化珪素半導体エピタキシャル基板の製造方法。
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