JP2008053316A - ヒータ付き静電チャック及びヒータ付き静電チャックの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】アルミナを含む焼結体からなる基体2と、基体2中の上部側に設けられたESC電極3と、基体中の下部側に埋設された抵抗発熱体4とを備えているヒータ付き静電チャック1の基体2は、ESC電極3から基体2の上面2aまでの誘電体層21と、ESC電極3から基体2の下面2bまでの支持部材22とから構成されている。支持部材22は、誘電体層21と接するESC電極近傍領域22aと、このESC電極近傍領域22aよりも下方の下方領域22bとで炭素含有量が相違し、誘電体層21中の炭素含有量が100wtppm以下、ESC電極近傍領域22aの炭素含有量が、0.13wt%以下、下方領域22bの炭素含有量が0.03wt%以上であり、このESC電極近傍領域の炭素含有量が下方領域の炭素含有量よりも小さい。抵抗発熱体4はニオブ又は白金を含む。
【選択図】図2
Description
まず、誘電体層21を作製する。この誘電体層21は、前述したように炭素含有量が100wtppm以下のアルミナよりなる。
ESC電極3の材料となる炭化タングステン粉、10wt%以上のアルミナ粉及びバインダを混合して印刷ペーストを作製し、この印刷ペーストをスクリーン印刷法により、上記したアルミナ焼結体の平滑面上に塗布し、乾燥させることにより、ESC電極3を形成する。
このESC電極3が形成されたアルミナ焼結体を金型内にセットし、予め仮焼を行うことにより炭素含有量を低減したアルミナ造粒粉を充填し、所定圧力でプレス成形を行う。これにより、図2に示す支持部材22のESC電極近傍領域22aを形成する。
次に、この金型内で、上記したESC電極近傍領域22aのアルミナ成形体上に、仮焼を行わずに炭素含有量が0.03wt%以上であるアルミナ造粒粉を充填し、所定圧力でプレス成形を行う。これにより、図2に示す支持部材22の下方領域22bであって、抵抗発熱体4より上側の範囲の下方領域22bを形成する。
次に、金型内で成形された下方領域22b(抵抗発熱体4より上側)のアルミナ成形体上にメッシュ状、シート状又はコイル状のニオブの抵抗発熱体4を載置する。更に、この抵抗発熱体上の所定の位置に、給電部材と接続するための接合部材を載置する。
次に、アルミナ成形体、抵抗発熱体4及び接合部材上に、仮焼を行わずに炭素含有量が0.03wt%以上であるアルミナ造粒粉を充填し、所定の圧力で加圧し、プレス成形を行う。これにより、図2に示す支持部材22の下方領域22bであって、抵抗発熱体4より下側の範囲の下方領域22bを形成する。
実施例1は、基体2のESC電極近傍領域の下端が、抵抗発熱体よりも上方にあり、抵抗発熱体の周囲が下方領域よりなる例であり、図1に示した実施形態に相当する。
実施例2は、基体2のESC電極近傍領域22aの下端が、抵抗発熱体に接している例であり、図3に示した実施形態に相当する。
実施例3及び実施例4は、基体2のESC電極近傍領域の下端が、抵抗発熱体4よりも下方にある例であり、図4に示した実施形態に相当する。この実施例3と実施例4とは、基体のESC電極近傍領域22aにおける炭素含有量が相違している。
はじめに、実施例1と同様にして、誘電体層となるアルミナ焼結体を作製した。
比較例1及び比較例2は、基体2の支持部材22が、炭素含有量の高い領域を有しない例である。この比較例1と比較例2とはESC電極の材料が相違している。
比較例3〜5は、基体2の支持部材22が、ESC電極と接する上端から基体下面となる下端にわたって、炭素含有量が多いアルミナよりなる例である。比較例3と、比較例4と比較例5とは、ESC電極の材料及び基体中の炭素含有量が相違している。
まず、実施例1と同様にして誘電体層となるアルミナ焼結体を作製した。
比較例6は、基体2の上面から下面にわたって、炭素含有量が多いアルミナよりなる例である。
まず、誘電体層となるアルミナ焼結体を作製した。そのために、セラミックス原料粉として、純度99.7%のアルミナ粉末(粒子径1μm)と焼結助剤であるMgO原料粉を使用した。なお、セラミックス原料粉中のMgOの含有量は0.04wt%とした。このセラミックス原料粉にバインダであるポリビニルアルコール(PVA)(セラミックス原料粉比2wt%)、水、及び分散剤を添加し、トロンメルで16時間混合し、スラリーを作製した。得られたスラリーを、スプレードライヤを用いて噴霧乾燥し、顆粒を作製した。すなわち、バインダを除去する加熱処理は行っていない。
2 基体
3 ESC電極
4 抵抗発熱体
21 誘電体層
22 支持部材
22a ESC電極近傍領域
22b 下方領域
Claims (3)
- アルミナを含む焼結体からなる基体と、該基体中の上部側に設けられた静電チャック電極と、基体中の下部側に埋設された抵抗発熱体とを備え、前記基体は、静電チャック電極から基体上面までの誘電体層と、静電チャック電極から基体下面までの支持部材とから構成されたヒータ付き静電チャックにおいて、
前記支持部材は、前記誘電体層と接する静電チャック電極近傍領域と、この静電チャック電極近傍領域よりも下方の下方領域とで炭素含有量が相違し、
前記誘電体層中の炭素含有量が100wtppm以下、
前記支持部材の前記静電チャック電極近傍領域の炭素含有量が、0.13wt%以下及び
前記支持部材の前記下方領域の炭素含有量が0.03wt%以上であり、かつ、前記静電チャック電極近傍領域の炭素含有量が前記下方領域の炭素含有量よりも小さく、
前記抵抗発熱体はニオブ又は白金を含むことを特徴とするヒータ付き静電チャック。 - 前記静電チャック電極が、10wt%以上のアルミナと、炭化タングステンとを含むことを特徴とする請求項1に記載のヒータ付き静電チャック。
- セラミックス原料を焼成して基体の誘電体層を形成する工程と、静電チャック電極を形成する工程と、抵抗発熱体が埋設されたセラミックス原料を焼成して支持部材を形成する工程と、を有するヒータ付き静電チャックの製造方法であって、
前記支持部材を形成する工程は、静電チャック電極に近い側に仮焼したセラミックス原料を、静電チャック電極に遠い側に仮焼していないセラミックス原料を、積層させて成形することにより、支持部材の焼成体の炭素含有量を調整する工程を含むことを特徴とするヒータ付き静電チャックの製造方法。
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