JP2007536105A - マイクロエレクトロメカニカルシステム(mems)と受動素子が集積化されたモジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1基板、第1基板に接合された1以上のMEMS、第1基板に接合された第2基板、第2基板に接合された1以上の受動素子を備える装置を提供するとしてもよい。1以上のMEMSが接合された第1基板と、1以上の受動素子が接合された第2基板を位置合わせすることと、位置合わせされた第1基板と第2基板を接合することとを含む方法を提供するとしてもよい。
【選択図】図1
Description
Claims (30)
- 装置であって、
第1ダイ、第2ダイ、および該第1ダイと該第2ダイの間に密封されたチェンバと、
前記第1ダイと前記第2ダイの間、および前記チェンバの外周に沿って設けられた封止部と、
前記第1ダイに取り付けられ、前記チェンバ内に設けられた1以上のMEMSであって、前記第1ダイと電気接続されている1以上のMEMSと、
前記第2ダイに取り付けられ、前記チェンバ内に設けられた1以上の受動素子であって、前記第2ダイと電気接続されている1以上の受動素子と、
前記チェンバ内に設けられた、前記第1ダイと前記第2ダイを接続する1以上のインターコネクトと、
第1端部および第2端部を有する1以上の伝導路であって、該第1端部は前記インターコネクトに接続され、該第2端部は、前記モジュールの外部にある信号伝達媒体と前記モジュールを接続するべく前記モジュールの外部からアクセスが可能である、1以上の伝導路と
を備える装置。 - 前記MEMSはスイッチおよび/または圧電薄膜共振器(FBAR)を有する
請求項1に記載の装置。 - 前記受動素子は、コンデンサおよび/またはインダクタを有する
請求項2に記載の装置。 - 装置であって、
第1基板、第2基板、および該第1基板と該第2基板の間にあるチェンバと、
前記第1基板と前記第2基板の間、および前記チェンバの外周に沿って設けられた封止部と、
前記第1基板に接合され、前記チェンバ内に設けられた1以上のMEMSと、
前記第2基板に接合され、前記チェンバ内に設けられた1以上の受動素子と、
前記チェンバ内に設けられた、前記第1基板と前記第2基板を接合する1以上のインターコネクトと、
1以上の伝導路であって、一端が前記インターコネクトに接合され、他端が前記チェンバの外部に設けられ前記インターコネクトと信号伝達媒体を接合する、1以上の伝導路と
を備える装置。 - 前記第1基板および前記第2基板はそれぞれ、シンギュレーションされたダイを有する
請求項4に記載の装置。 - 前記MEMSはスイッチおよび/または圧電薄膜共振器(FBAR)を有し、前記受動素子はコンデンサおよび/またはインダクタを有する
請求項4に記載の装置。 - 前記伝導路は、前記第1基板もしくは前記第2基板を貫通するビアを有する
請求項4に記載の装置。 - 前記第1基板と前記MEMSの間、もしくは前記第2基板と前記受動素子の間に配設された絶縁層と、
前記チェンバの外部であって前記絶縁層の上に前記伝導路用に設けられた1以上の伝導パッドと、
前記伝導路用に設けられた1以上の金属線であって、少なくとも一部分が前記絶縁層に埋め込まれ、それぞれが前記インターコネクトのうちの1つに接続された第1端部および前記伝導パッドのうちの1つに接続された第2端部を有する、1以上の金属線と
をさらに備える請求項4に記載の装置。 - 前記封止部は、前記第2基板用の、封止材料から成るリングに接合された、前記第1基板用の、封止材料から成るリングを有し、前記チェンバ内に設けられた前記インターコネクトはそれぞれ、前記第2基板用の導体材料と接合された前記第1基板用の導体材料を有する
請求項4に記載の装置。 - 前記封止部は、金属、フリットガラス、接着剤、およびこれらの組み合わせのいずれかを含む
請求項4に記載の装置。 - 装置であって、
1以上のMEMSが接合された第1基板と、
前記第1基板に接合された第2基板であって、1以上の受動素子が接合された第2基板と
を備える装置。 - 前記第1基板および前記第2基板はそれぞれ、シンギュレーションされたダイを有する
請求項11に記載の装置。 - 前記第1基板と前記第2基板の間に前記MEMSおよび前記受動素子に沿って設けられた、封止材料から成るリング
をさらに備える請求項12に記載の装置。 - 前記MEMSはスイッチおよび/または圧電薄膜共振器(FBAR)を有し、前記受動素子はコンデンサおよび/またはインダクタを有する
請求項13に記載の装置。 - ワイヤレスデバイスであって、GSM(Global System for Mobile communications)トランシーバおよび請求項11に記載の装置を備えるワイヤレスデバイス。
- 装置であって、
内部にチェンバが設けられたパッケージと、
前記チェンバ内に設けられ、前記パッケージに接合された1以上のMEMSと、
前記チェンバ内に設けられ、前記パッケージに接合された1以上の受動素子と
を備える装置。 - 前記MEMSおよび前記受動素子はそれぞれ、シンギュレーションされた別々のダイに取り付けられている
請求項16に記載の装置。 - 前記シンギュレーションされたダイの間、および前記チェンバの外周に沿って設けられた封止部
をさらに備える請求項17に記載の装置。 - 装置であって、
オムニ指向性アンテナと、
第1基板、第2基板、および該第1基板と該第2基板の間に設けられたチェンバと、
前記第1基板と前記第2基板の間、および前記チェンバの外周に沿って設けられた封止部と、
前記チェンバ内に設けられ、前記第1基板に接合された1以上のMEMSと、
前記チェンバ内に設けられ、前記第2基板に接合された1以上の受動素子と、
前記チェンバ内に設けられ、前記第1基板と前記第2基板を接合する1以上のインターコネクトと、
1以上の伝導路であって、一端が前記インターコネクトに接合され、他端が、前記アンテナへの1以上の電気経路に接合された1以上の伝導路と
を備える装置。 - 前記第1基板と前記第2基板はそれぞれ、シンギュレーションされたダイを有する
請求項19に記載の装置。 - 前記MEMSはスイッチおよび/または圧電薄膜共振器(FBAR)を有し、前記受動素子はコンデンサおよび/またはインダクタを有する
請求項19に記載の装置。 - 方法であって、
1以上のMEMSが接合された第1基板と1以上の受動素子が接合された第2基板を位置合わせすることと、
位置合わせされた前記第1基板と前記第2基板を接合することと
を含む方法。 - 位置合わせされた前記第1基板と前記第2基板を接合することは、
前記第1基板の回路から前記第2基板の回路まで伝導路を形成することによって、前記MEMSと前記受動素子を接合することと、
前記第1基板と前記第2基板の間に封止部を形成することによって、前記MEMS、前記受動素子および前記伝導路を有するチェンバを封止することと
を含む
請求項22に記載の方法。 - 前記封止部を形成することは、前記第1基板用の、封止材料から成るリングと、前記第2基板用の、封止材料から成るリングを接合することを含む
請求項23に記載の方法。 - 前記伝導路を形成することは、前記第1基板用の導体インターコネクト材料と前記第2基板用の導体インターコネクト材料を接合することを含む
請求項24に記載の方法。 - 前記第1基板と前記第2基板を位置合わせすることは、複数のウェハを位置合わせすることを含み、位置合わせされた前記第1基板および前記第2基板を接合することは、位置合わせされた前記複数のウェハを接合することを含む
請求項22に記載の方法。 - 接合された前記複数のウェハにシンギュレーションを行うこと
をさらに含む請求項26に記載の方法。 - 接合された前記複数のウェハのシンギュレーションに先立って、一方のウェハ上に設けられた外部インターコネクト構造へのアクセスを確保すべく他方のウェハの一部を除去すること
をさらに含む請求項27に記載の方法。 - 前記他方のウェハの一部を除去することは、ダイの周縁に沿って、シンギュレーションに用いられるソーブレードよりも幅が大きいソーブレードを用いてソーイングを行うことによって、前記他方のウェハを厚み方向に貫通するように除去することを含む
請求項28に記載の方法。 - 前記他方のウェハの一部を除去することは、
前記位置合わせに先立ち、ダイの周縁に沿って、シンギュレーションに用いられるソーブレードよりも幅が大きいソーブレードを用いてソーイングを行うことによって、前記他方のウェハを厚み方向に貫通しないように前記他方のウェハの活性面側から除去することと、
前記第1基板と前記第2基板を接合した後で、厚み方向に貫通しないように除去された前記他方のウェハの残りの厚みを、ソーイングまたは裏面研削のいずれかによって、除去することと
を含む
請求項28に記載の方法。
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