JP2007330043A - 半導体電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】温度検出手段3を有する第1のIGBT1と電流検出手段4を有する第2のIGBT2を並列接続し、第1及び第2の半導体素子1,2をスイッチ動作させる半導体電力変換回路10と、第1のIGBT1の温度検出手段3から得られる温度情報にもとづき第1及び第2のIGBT1,2の過熱保護を行う過熱保護回路5と、第2のIGBT2の電流検出手段4から得られる電流情報にもとづき第1及び第2のIGBT1,2の過電流保護を行う過電流保護回路6とを備えた。
【選択図】図1
Description
図1は、この発明の実施の形態1による、半導体電力変換装置の回路構成図である。ここでは半導体電力変換回路10として2個のIGBTが並列接続されたIGBTモジュールを示しており、外部端子としてコレクタ端子C、エミッタ端子E、ゲート信号端子Gが設けられている。IGBT1にはIGBT1の温度を検出するための温度検出用ダイオード3が、IGBT2にはIGBT2の電流を検出するための電流検出用セル4が備えられており、これらのIGBT1,2は同一の放熱板(図示せず)に実装されている。
温度検出用ダイオード3は、温度が高くなると順方向電圧が低下するという負の温度依存性を有しており、この性質を利用してIGBT1の温度を検出することができる。過熱判定用比較回路5bは、IGBT1の温度と予め設定されている基準温度を比較し、過熱状態と判断した場合は論理反転回路5c及びAND回路9を介してIGBT1とIGBT2をオフさせると共に、上位CPU7に過熱状態であることを伝達する。温度検出用ダイオード3と過熱判定用比較回路5bは1対1で対応しているため、過熱判定用比較回路5bは温度検出用ダイオード3の特性ばらつきを加味した条件に調整することが可能であり、過熱判定温度の高精度化を図ることが可能である。電流検出用セル4にはIGBT2に比例した電流(通常は数千〜数万分の1)が流れるため、センス抵抗6aの電圧をモニタすることで、IGBT2を流れる電流を検出することができる。
このように、過熱保護回路5と過電流保護回路6を備えることにより、IGBTの過熱破壊や過電流破壊から防ぐことができ、信頼性の高い半導体電力変換装置を実現することが可能となる。
IGBT1がオープン故障した場合、IGBT2に流れる電流値は2倍となるため、IGBT2の温度上昇幅が約2倍となり、温度検出用ダイオード3が設けられていないIGBT2まで熱破壊し、電力変換回路として機能しなくなることが懸念される。しかし、本実施の形態では、IGBT2には電流検出用セルが設けられているため、IGBT2が熱破壊に至るような過電流が流れる前に、過電流検出回路6によりIGBT2をオフすることで、IGBT2の過熱破壊を防止することが可能となる。
I_limit1は正常動作時の過電流保護動作レベル、I_limit2は正常時の過熱保護が動作する電流値レベル、I_limit3はIGBT1がオープン故障した場合の過電流保護レベルであり、本実施の形態では、I_limit1をI_limit2以下の値に設定している。IGBT1がオープン故障した場合、IGBT2に流れる電流値及び電流検出用セルを流れる電流値は2倍となるため、過電流保護動作レベルI_limit3は正常時に比べ、約2分の1の値となる。
これにより、出力電流が増加してIGBT2が過熱保護動作レベルT_limitに到達する前に、IGBT2の過電流保護を確実に動作させることが可能となる。
その結果、出力電流がI_limit3以下ではIGBT2のみを用いた通常動作を行い、出力電流がI_limit3以上となる場合はIGBT2の過電流保護が動作することで、IGBT2の過熱破壊防止が可能となり、信頼性と冗長性の高い半導体電力変換装置を実現することが可能となる。
また、過電流保護回路6が動作する電流閾値を、過熱保護回路5が動作する電流値以下にすることで、一方のIGBTが故障した場合においても、もう一方のIGBTを過熱破壊からより確実に防止することができ、より信頼性の高い半導体電力変換装置を実現することが可能になる。
なお、IGBT1には電流検出用セル4は表記しておらず、またIGBT2には温度検出用ダイオード3は表記していないが、IGBT1、IGBT2共に温度検出用ダイオード3と電流検出用セル4を共に備え、いずれか一方の機能をマスクすることでも同様の効果が得られるのは言うまでもない。
図3は、この発明の実施の形態2による半導体電力変換装置の回路構成図であり、半導体電力変換回路10の出力電流を検出することで、より信頼性と冗長性の高い半導体電力変換装置を得るものである。
図3において、電流センサ11はIGBT1とIGBT2の合計電流である半導体電力変換回路10の出力電流を検出しており、電流センサ11の出力はCPU7に入力される。CPU7は過電流保護回路5若しくは過熱保護回路6が動作した場合、保護動作時の電流センサ11の検出値と予め定められた設定値を比較する。
この時、IGBTが共に正常な場合は電流センサ出力値はI_limit1以上の値となるが、いずれかのIGBTがオープン故障している場合はI_limit3程度の値となる。したがって、保護動作時の電流センサ出力が設定値以上の場合はIGBT1とIGBT2が共に正常であり、設定値以下の場合はいずれかのIGBTが故障していると判定できる。
いずれかのIGBTが故障と判定された場合は、CPU7の電流制限機能により半導体電力変換回路10の出力電流を2分の1以下に抑制することで、もう一方のIGBTの破壊を防止し、信頼性と冗長性の高い半導体電力変換装置を実現することが可能となる。
IGBT2がオープン故障した場合は、IGBT1に流れる電流値は2倍となるため、IGBT1の温度上昇幅が約2倍となるが、IGBT1には温度検出用ダイオード4により温度検出しているため、IGBT1の過熱破壊を防止することが可能である。
CPU7は、図4のように電流指令I*と実電流値Iを比較し、両者が等しくなるような制御信号を生成する制御器72と、半導体電力変換回路10がその許容電流を超えないようにするための電流制限器71を有している。そして、図5に示すように、IGBTが正常に動作している場合の最大電流ImaxはI0であるが、いずれかのIGBTが故障と判定した場合は、最大電流をI1に変更し、上位コントローラに半故障信号を送信する。ここで、I1はI0の2分の1以下の値とする。全IGBTが故障と判断した場合は、最大電流を0とし、電力変換回路10の動作を停止させ、上位コントローラに故障信号を送信する。
なお、ここでは1つのCPUに制御信号生成機能と電流制限機能を集約させて説明したが、複数のCPUに機能分担させても良い。
図6,7は、この発明の実施の形態3による3相インバータ装置の回路構成図及びインバータブリッジを構成するIGBTの配置構成図である。
図6において、3相インバータ回路12は、温度検出用ダイオード3が備えられた2個のIGBTからなる3組のIGBTモジュール1a、1b、1cと、電流検出用セル4が備えられた2個のIGBTからなる3組のIGBTモジュール2a、2b、2cとで構成され、バッテリ13から供給された直流電力を交流電力に変換する。
そして、3相インバータ回路12の各ブリッジアームは、IGBTモジュール1a、1b、1cとIGBTモジュール2a、2b、2cのIGBTをそれぞれ一つずつ並列接続して形成され、並列接続されたIGBTには、それぞれ実施の形態1で示したように過熱保護回路5、過電流保護回路6が設けられている。
さらに、図7に示すように、IGBTモジュール1a、1b、1cと、IGBTモジュール2a、2b、2cとは、それぞれ交互に入れ違いとなるように、同一の放熱板14に千鳥状に配置される。
さらに、温度検出用ダイオード3を備えたIGBTモジュール1a、1b、1cと、電流検出用セル4を備えたIGBTモジュール2a、2b、2cを、交互に入れ違いとなるように放熱板14に千鳥配置することで、冷却性能ばらつきも抑制することが可能となる。
2 IGBT
3 温度検出用ダイオード
4 電流検出用セル
5 過熱保護回路
5a 定電流源
5b 過熱判定用比較回路
5c 論理反転回路
5d バッファ
6 過電流保護回路
6a センス抵抗
6b 過電流判定用比較回路
6c 論理反転回路
6d バッファ
7 CPU
8 バッファ回路
9 AND回路
10 半導体電力変換回路
11 電流センサ
12 3相インバータ回路
13 バッテリ
14 放熱板
1a、1b、1c IGBTモジュール
2a、2b、2c IGBTモジュール
Claims (6)
- 温度検出手段を有する第1の半導体素子と電流検出手段を有する第2の半導体素子を並列接続し、上記第1及び第2の半導体素子をスイッチ動作させる半導体電力変換回路と、上記第1の半導体素子の温度検出手段から得られる温度情報にもとづき上記第1及び第2の半導体素子過熱保護を行う過熱保護回路と、
上記第2の半導体素子の電流検出手段から得られる電流情報にもとづき上記第1及び第2の半導体素子の過電流保護を行う過電流保護回路とを
備えたことを特徴とする半導体電力変換装置。 - 上記過電流保護回路が動作する電流値を、上記過熱保護回路が動作する電流値以下としたことを特徴とする請求項1記載の半導体電力変換装置。
- 上記半導体電力変換回路の出力電流を検出する電流センサと、上記過電流保護回路若しくは上記過熱保護回路の動作時の上記電流センサの検出値が予め定められた設定値以下の場合に、上記半導体電力変換回路の出力電流を抑制する手段を有することを特徴とする請求項1または2記載の半導体電力変換装置。
- 上記第1及び第2の半導体素子は同一の放熱板に実装されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つに記載の半導体電力変換装置。
- 上記第1の半導体素子と第2の半導体素子は同一の放熱板に3相インバータ装置を構成するように千鳥状に複数配置されたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1つに記載の半導体電力変換装置。
- 上記第1及び第2の半導体素子はIGBTであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1つに記載の半導体電力変換装置。
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