JP3607490B2

JP3607490B2 - 光結合装置

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Publication number: JP3607490B2
Application number: JP02698898A
Authority: JP
Inventors: 篤志村山
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1998-02-09
Filing date: 1998-02-09
Publication date: 2005-01-05
Anticipated expiration: 2018-02-09
Also published as: JPH11225055A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、入力側の信号により動作する光結合素子と、出力側に接続された負荷を駆動するためのスイッチング素子とを有する光結合装置に関し、特に入力側にマイコン、ＩＣあるいはスイッチ等の制御回路を接続し、出力側にモータ、ヒータ等の負荷を接続して用いるソリッドステートリレーに適用される光結合装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１４は、従来から用いられているソリッドステートリレータイプの光結合装置の等価回路である。この光結合装置は、マイコン、ＩＣ等からの制御信号が入力される入力側に接続された発光素子４１およびフォトトライアック４２を有するフォトトライアックカプラ４３と、フォトトライアックカプラ４３に接続されたトライアック４４とから構成される。そして、出力側には、ＡＣ電源で駆動する図示しない負荷が接続される。
【０００３】
この光結合装置の動作を説明すると、発光素子４１に電流が流れると発光素子４１からの光を受けてフォトトライアック４２がオンする。フォトトライアック４２がオンしたときの電流はトライアック４４のゲート端子に流れ、トライアック４４がオンする。これにより、負荷に電源が供給されて駆動する。
【０００４】
一方、図１５は、フォトカプラを用い負荷を駆動するためのスイッチング素子を出力側に接続して動作する光結合装置の等価回路である。この光結合装置は、発光素子４５と、発光素子４５からの光を受けてオンするＯＰＩＣ（ＯｐｔｉｃａｌＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）受光部４６とを有する。ＯＰＩＣ受光部４６は、受光素子４７と、受光素子４７に接続され定電圧回路４８から電源電圧が供給されるアンプ４９およびインターフェース回路５０と、インターフェース回路５０に接続されたスイッチング用トランジスタ５１とで構成される。
【０００５】
この光結合装置では、出力側に図示しないＩＧＢＴ（ＩｎｓｕｌａｔｅｄＧａｔｅＢｉｐｏｌａｒＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）やＭＯＳＦＥＴ（ＦｉｅｌｄＥｆｆｅｃｔＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のパワートランジスタが接続される。さらに、ＩＧＢＴにＤＣ電源で駆動する負荷が接続される。また、ＯＰＩＣ受光部４６には、上記ＩＧＢＴ用にＩＧＢＴ保護回路５２が設けられている。このＩＧＢＴ保護回路５２は、ＩＧＢＴに過電流が流れたときにＩＧＢＴを保護するための過電流保護機能と、過電流が流れた場合に外部に警報出力するための警報出力機能とを有している。
【０００６】
上記光結合装置によれば、発光素子４５に電流が流れると、発光素子４５からの光を受けてＯＰＩＣ受光部４６が駆動する。ＯＰＩＣ受光部４６の駆動により出力側に接続されたＩＧＢＴがオンし、ＩＧＢＴに接続された負荷が駆動する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
前者のソリッドステートリレータイプの光結合装置は、トライアック４４を備えているため、商用周波数でのＡＣ電源における負荷を駆動することには適している。しかし、トライアック４４を備えているために、以下のような課題がある。
【０００８】
▲１▼ＤＣ電源における負荷を駆動することができないこと
▲２▼発光素子４１のオン、オフに対して、トライアック４４が高速に応答できないこと
▲３▼トライアック４４の転流作用により、高周波ＡＣ電源や大電流時（特に高温時）に誤点弧をする場合があること
▲４▼負荷の駆動時、過電流が流れた場合にトライアック４４に対する保護機能がないこと
▲５▼負荷の駆動時、過電流が流れて過熱した場合に回路部品に対する保護機能がないこと等が挙げられる。
【０００９】
一方、後者の光結合装置は、ＯＰＩＣ受光部４６にＩＧＢＴ保護回路５２による過電流保護機能および警報出力機能を有しているが、
▲１▼ＡＣ電源における負荷を直接駆動することができないこと
▲２▼トライアック等を備えていないため、大電流が流れる負荷を駆動するためには、ＩＧＢＴ等の多くの回路部品を外部に接続する必要があること等の課題がある。
【００１０】
本発明の目的は、上記課題に鑑み、ＡＣ電源およびＤＣ電源のいずれの電源においても負荷を直接駆動できるといった汎用性を有し、かつ過電流に対する回路部品の保護機能を備えるといった信頼性の高い光結合装置を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明による課題解決手段は、入力側の信号により動作する光結合素子と、光結合素子からの信号に基づいてオン、オフ制御され、出力側に接続された負荷を駆動するための複数のバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）または電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）のパワートランジスタからなる出力スイッチング素子と、各出力スイッチング素子にそれぞれ並列に接続され、一方向の電流の流れを許容する複数の電流許容素子とを備え、出力スイッチング素子はミラー接続されたものである。
【００１２】
そして、出力スイッチング素子の信号応答速度を上げるために、出力スイッチング素子の出力端子に逆バイアス電圧を印加する定電圧素子が接続されたものである。
【００１３】
上記構成によれば、電流許容素子が各出力スイッチング素子にそれぞれ並列に接続され、出力スイッチング素子がミラー接続されるので、ある方向の電流が一方の出力スイッチング素子に流れた場合には、他方の出力スイッチング素子には電流は流れず、他方の出力スイッチング素子に並列に接続された電流許容素子に電流が流れる。また、逆方向の電流が他方の出力スイッチング素子に流れた場合には、一方の出力スイッチング素子には電流は流れず、一方の出力スイッチング素子に並列に接続された電流許容素子に電流が流れる。したがって、出力側にＡＣ電源およびＤＣ電源のいずれの電源を接続しても、負荷を駆動することができる。
【００１４】
また、上記構成に加え、異常を検出するための異常検出手段を備え、異常検出手段により異常を検出したときに出力スイッチング素子をオフ制御するようにしてもよい。異常検出手段としては、出力スイッチング素子に流れた過電流を検出する過電流検出手段、装置内部あるいは外部の温度を検出する温度検出手段、または外部で検出した異常検出信号を受信する信号入力手段等を含んでいる。そして、異常検出手段により異常を検出したときに、出力スイッチング素子をオフ制御する。また、異常検出手段により異常を検出したときに外部に報知するための報知出力手段を備えてもよい。
【００１５】
そして、異常を検出したとき、出力スイッチング素子をオフにして、その後、異常を検出しなくなったとき、出力スイッチング素子をオン制御して、負荷の駆動を自動復帰させる。
【００１６】
あるいは、異常が解消されても異常検出手段の出力状態を保持するようにして、出力スイッチング素子のオフ制御を継続するようにしてもよい。その後、外部からの入力信号により保持状態を解除する解除手段を備えるようにしてもよく、これにより初期状態に復帰させる。
【００１７】
このように、複数の異常検出手段により異常を検出したときに出力スイッチング素子をオフ制御することにより、信頼性の高い光結合装置を提供できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る光結合装置の等価回路を示す図である。この光結合装置は、入力側の信号により動作する光結合素子１と、出力側に接続された負荷を駆動するための２個の出力スイッチング素子としてのＩＧＢＴ２ａ，２ｂ（総称するときは「ＩＧＢＴ２」という。）と、光結合素子１からの信号に基づいてＩＧＢＴ２をオン、オフ制御するドライバー回路３と、各ＩＧＢＴ２の後段にそれぞれ並列に接続され、一方向の電流の流れを許容する２個の電流許容素子としてのダイオード４ａ，４ｂ（総称するときは「ダイオード４」という。）と、ＩＧＢＴ２の信号応答速度を上げるために、ＩＧＢＴ２のソース端子に負のバイアス電圧を印加する定電圧素子としてのツェナーダイオード５とを備えており、１チップの基板上に構成される。
【００１９】
なお、この光結合装置をソリッドステートリレーとして用いる場合、光結合装置は、外部接続端子が設けられた筺体内に配された基板上に設けられる。ここで、装置内部とは上記回路基板をいい、装置外部とは基板を除く筺体内部あるいは筺体外部をいうこととする。
【００２０】
光結合素子１は、ともにフォトダイオードからなる発光素子６および受光素子７で構成される。発光素子６が入力側の信号により発光すると、受光素子７は発光素子６からの光を受光する。そして、受光した旨を後段に接続されたドライバー回路３に伝達する。なお、この光結合素子１は、上記のように入力された電気信号を光信号に変換して信号を伝達するので、入出力信号を電気的に絶縁する機能を有する。
【００２１】
ドライバー回路３は、受光素子７からの信号に基づいて後段に接続された２つのＩＧＢＴ２をオン、オフ制御する。すなわち、ドライバー回路３の出力は、各ＩＧＢＴ２のゲート端子にそれぞれ接続される。そして、各ＩＧＢＴ２に対してハイレベルの信号を出力することにより、各ＩＧＢＴ２をオンし、ローレベルの信号を出力することにより、各ＩＧＢＴ２をオフする。
【００２２】
２つのＩＧＢＴ２はミラー接続され、すなわちソース端子が互いに接続されている。そして、各ＩＧＢＴ２のドレイン端子は、外部端子８，９にそれぞれ接続されている。なお、ＩＧＢＴ２に代わり、ＭＯＳＦＥＴや接合型ＦＥＴ等のパワートランジスタが用いられてもよい。
【００２３】
このＩＧＢＴ２のドレイン端子とソース端子の両端には、一方向の電流の流れを許容する２個のダイオード４がＩＧＢＴ２に対してそれぞれ並列に逆接続されている。すなわち、ダイオード４のカソード端子がＩＧＢＴ２のドレイン端子に接続され、ダイオード４のアノード端子がＩＧＢＴ２のソース端子に接続されている。したがって、２個のダイオード４のアノード端子同士も接続されることになる。
【００２４】
また、ＩＧＢＴ２のソース端子には、ツェナーダイオード５のカソード端子が接続され、カソード端子は抵抗１０を介して電源電圧Ｖｃｃに接続されている。このツェナーダイオード５は、ＩＧＢＴ２の信号応答速度を上げるために用いられる。なお、ツェナーダイオード５のアノード側は、ＧＮＤに接続されている。
【００２５】
以上の構成による動作を説明すると、入力側の発光素子６に電流が流れると、受光素子７が光を受けてオンし、このオンによりドライバー回路３は、後段のＩＧＢＴ２のゲート端子にハイレベルのドライブ信号を出力する。これにより、ＩＧＢＴ２がオンする。そして、出力側に接続された負荷が駆動する。
【００２６】
ここで、出力側の負荷は、商用周波数でのＡＣ電源で駆動することができ、ＤＣ電源でも駆動することができる。すなわち、図２に示すように、出力側にＡＣ電源１１が接続されている場合、ある方向の電流（矢印Ａ参照）が一方のＩＧＢＴ２ａに流れるときには、他方のＩＧＢＴ２ｂには電流は流れず、他方のＩＧＢＴ２ｂに並列に接続されたダイオード４ｂに電流が流れる。
【００２７】
また、逆方向の電流（二点破線矢印Ｂ参照）が他方のＩＧＢＴ２ｂに流れるときには、一方のＩＧＢＴ２ａには電流は流れず、一方のＩＧＢＴ２ａに並列に接続されたダイオード４ａに電流が流れる。
【００２８】
具体的には、ある方向の電流は、端子８、ＩＧＢＴ２ａ、ダイオード４ｂを経由して端子９に流れる。それに対し、逆方向の電流は、端子９、ＩＧＢＴ２ｂ、ダイオード４ａを経由して端子８に流れる。なお、この光結合装置の入力側には、例えば、マイコン、ＩＣ等により制御されるスイッチＳＷが接続される。
【００２９】
また、図３に示すように、出力側にＤＣ電源１２が１個接続されている場合、電流（矢印Ｃ参照）は端子８、ＩＧＢＴ２ａ、ダイオード４ｂを経由して端子９に流れる。また、図４に示すように、ＤＣ電源１２ａ，１２ｂが２個接続されている場合、ＤＣ電源１２ａによる電流（矢印Ｄ参照）は端子８、ＩＧＢＴ２ａを経由して端子１３に流れ、ＤＣ電源１２ｂによる電流（矢印Ｅ参照）は端子９、ＩＧＢＴ２ｂを経由して端子１３に流れる。
【００３０】
このように、２つのＩＧＢＴ２をミラー接続しＩＧＢＴ２に対してダイオード４を並列に逆接続するようにすれば、上記のように電流が流れるので、出力側にＡＣ電源およびＤＣ電源のいずれの電源を接続しても、負荷を駆動させることができる。したがって、この光結合装置の用途が広がり、汎用性が高くなる。
【００３１】
図１に戻り、入力側の発光素子６に流れる電流を遮断すると、受光素子７がオフする。これに応じて、ドライバー回路３はＩＧＢＴ２のゲート端子にローレベルのドライブ信号を出力する。これにより、ＩＧＢＴ２がオフし、出力側に接続された負荷の駆動が停止される。
【００３２】
ここで、ＩＧＢＴ２のゲート端子にローレベルの信号が入力されＩＧＢＴ２がオフする瞬間には、ツェナーダイオード５によりＩＧＢＴ２のソース端子に負のバイアス電圧が印加される。すなわち、ＩＧＢＴ２がオフする瞬間では、ＩＧＢＴ２のソース端子における電位は、ツェナーダイオード５のカソード端子における電位より高くなる。そのため、電流は、ソース端子からツェナーダイオード５のカソード端子に流れる。これにより、ＩＧＢＴ２の伝送損失が低減され、ＩＧＢＴ２における信号のスイッチングスピードを速くすることができる。したがって、従来のトライアックで構成された光結合装置に比べ、信号の応答速度を飛躍的に向上させることができ、高速応答が可能となる。
【００３３】
また、ＩＧＢＴ２を用いて負荷をスイッチングすることにより、従来のようにトライアックで生じる転流作用は発生しなくなる。そのため、この光結合装置では、高周波ＡＣ電源や大電流時に誤点弧をしないという利点がある。
【００３４】
ところで、負荷の状態によって、負荷およびＩＧＢＴ２には通常流れる電流よりも過大な電流が流れる場合がある。図５は、そのような過電流からＩＧＢＴ２を保護するための過電流保護機能が備えられた光結合装置の等価回路である。また、図６は、過電流保護機能を有するコンパレータ部の構成を示す図である。
【００３５】
図５，６によると、ドライバー回路３は、ＩＧＢＴ２に流れた過電流を検出する過電流検出手段としてのコンパレータ部１６を備えている。そして、ドライバー回路３は、このコンパレータ部１６の出力に応じてＩＧＢＴ２をオン、オフ制御する。
【００３６】
回路の接続構成を説明すると、この光結合装置は図１に示した構成に加え、ＩＧＢＴ２のドレイン端子に、逆電流防止用ダイオード１７のカソード端子が接続されている。そして、逆電流防止用ダイオード１７のアノード端子は、ドライバー回路３内に設けられたコンパレータ１８の入力プラス端子に接続されている。コンパレータ１８の入力プラス端子は、電源電圧Ｖｃｃに抵抗１９を介してプルアップされてスイッチング用トランジスタ２０のコレクタ端子に接続されている。また、コンパレータ１８の入力マイナス端子は、予め定める基準電位Ｖｒｅｆに設定されている。そして、コンパレータ１８の出力端子はラッチ回路２１に接続され、ラッチ回路２１の出力は、ドライバー回路３内のＩＧＢＴ２へドライブ信号を出力する図示しない信号出力回路に接続されている。
【００３７】
この構成による動作を説明すると、ＩＧＢＴ２に過電流が流れた場合、逆流防止用ダイオード１７を介してコンパレータ１８の入力プラス端子に高電圧が入力される。そして、コンパレータ１８の入力プラス端子が基準電位Ｖｒｅｆより高くなれば、コンパレータ１８の出力端子から信号が出力される。この出力信号はラッチ回路２１で保持され、ドライバー回路３は、ＩＧＢＴ２に対するドライブ信号をローレベルにしてＩＧＢＴ２をオフさせる。
【００３８】
このように、過電流を検出する回路を設ければ、過電流が流れた場合にＩＧＢＴ２の出力を確実にオフさせることができ、ＩＧＢＴ２の保護を適切に行うことができる。
【００３９】
なお、スイッチング用トランジスタ２０は、発光素子６に電流が流れていない場合、常にオンさせておくことが望ましい。つまり、コンパレータ１８の入力マイナス端子を常にローレベルに保持しておく。これは、発光素子６に電流が流れていないとき、コンパレータ１８が誤ってラッチ回路２１に出力しないようにするためである。
【００４０】
次に、過電流等が負荷に流れて内部発熱したり、外部から熱が加えられたりして、回路部品が過熱状態になるときがある。図７に、回路部品を過熱状態から保護するための過熱保護機能を備えた光結合装置を示す。また、図８に、過熱保護機能を有するコンパレータ部の構成を示す。
【００４１】
図７，８によれば、ドライバー回路３は、過熱状態を認識するためのコンパレータ部２２を備え、コンパレータ部２２が所定温度より高い温度を検出した場合にＩＧＢＴ２をオフ制御する。また、その後、コンパレータ部２２が所定温度（前述の所定温度と同じ温度でもよく、異なった温度でもよい。）より低い温度を検出した場合にＩＧＢＴ２をオン制御する。ここで、所定温度とは、回路部品が過熱状態になっても不良にならない程度の温度のことであり、本実施形態では、後述するコンパレータの基準電圧Ｖｒｅｆに相当するものである。
【００４２】
コンパレータ部２２は、コンパレータ２３と、装置の内部あるいは外部の温度を検出するための温度検出手段としての過熱検出用ダイオード２４と、電源電圧Ｖｃｃに接続され一定電圧を過熱検出用ダイオード２４に供給する定電流源２５とから構成される。そして、過熱検出用ダイオード２４のアノード端子が、コンパレータ２３の入力マイナス端子に接続されるとともに定電流源２５に接続されている。過熱検出用ダイオード２４のカソード端子は、ＧＮＤに接続されている。
【００４３】
過熱検出用ダイオード２４は、周囲温度が上昇してある値より高くなると両端の抵抗値が低くなるといった負の温度特性を有するＰＮ接合型のダイオードである。コンパレータ２３は、過熱検出用ダイオード２４の抵抗値の変化に伴って変化する電圧値を入力マイナス端子に入力し、予め設定した電位Ｖｒｅｆと比較する。すなわち、コンパレータ２３は、所定温度に相当する電位Ｖｒｅｆの値と、過熱検出用ダイオード２４の抵抗値による検出温度に相当する電位の値とを比較している。
【００４４】
この構成により、発熱等により温度が上昇すると、過熱検出用ダイオード２４は、これを検出し自己の抵抗値を下げる。これにより、コンパレータ２３の入力マイナス端子に入力される電圧が下がり、予め設定した電位Ｖｒｅｆより電位が低くなった場合、コンパレータ２３から出力信号が出力される。この出力信号により、ドライバー回路３は、ＩＧＢＴ２に対するドライブ信号をローレベルにしてＩＧＢＴ２をオフさせる。これにより、負荷の駆動は停止する。
【００４５】
このように、温度を検出する回路を設ければ、過電流が流れて過熱した場合にＩＧＢＴ２を確実にオフさせることができ、回路部品の保護を適切に行うことができる。
【００４６】
その後、負荷の駆動が停止したり、外部の熱の影響がなくなって周囲の温度が下がると、過熱検出用ダイオード２４は自己の抵抗値を上げる。これにより、コンパレータ２３の入力マイナス端子に入力される電圧が上がり、予め設定した電圧Ｖｒｅｆより電位が高くなった場合、コンパレータ２３の出力信号が反転する。この出力信号により、ドライバー回路３は、ＩＧＢＴ２に対するドライブ信号をハイレベルにしてＩＧＢＴ２をオンさせる。このように、温度が下がればＩＧＢＴ２をオンさせることができ、負荷の駆動を自動的に復帰させることができる。
【００４７】
なお、ＩＧＢＴ２がオンするときの所定温度とオフするときの所定温度が異なる場合には、図８に示すコンパレータ部の構成を別に設け、コンパレータの基準電圧Ｖｒｅｆの値をオフするときの所定温度に相当する値に設定すればよい。
【００４８】
ドライバー回路３には、上述した過熱保護機能に加え、コンパレータ２３の出力状態を保持し、ＩＧＢＴ２のオフ状態を継続する機能を有するようにしてもよい。すなわち、図９に示すように、上述したコンパレータ部２２に、コンパレータ２３の出力状態を保持する保持手段としてのラッチ回路２６を設け、コンパレータ２３の出力端子にラッチ回路２６を接続する。
【００４９】
この構成によれば、負荷の駆動時に過電流等が流れて過熱した場合、この過熱状態を過熱検出用ダイオード２４で検出し、コンパレータ２３の出力端子からＩＧＢＴ２の出力をオフさせる信号を出力する。その後、温度が下がってもコンパレータ２３の出力信号はラッチ回路２６により保持されるので、ＩＧＢＴ２のオフ状態が維持される。
【００５０】
このように、一旦過電流が流れて過熱した場合に、ＩＧＢＴ２のオフ状態を保持すれば、負荷の駆動も停止状態のままとなる。したがって、負荷における過電流の発生を強制的に抑制することができ、例えば、ユーザは負荷の交換等の作業が行え、保守性に優れた光結合装置とすることができる。
【００５１】
さらに、ドライバー回路３は、外部からの入力信号によりラッチ回路２６によってなされた保持状態を解除する、いわゆる外部復帰入力機能を有するようにしてもよい。すなわち、図１０に示すように、光結合装置には、外部復帰入力端子２７が設けられ、外部復帰入力端子２７からの入力信号により保持状態が解除される。
【００５２】
詳細には、外部復帰入力端子２７は、ドライバー回路３に接続される。外部復帰入力端子２７は、例えば、外部に設けられた外部スイッチやリレー等に接続されており、外部スイッチ等からの復帰信号としての入力信号により、ラッチ回路２６がリセットされ保持状態が解除される。これにより、発光素子６がオンの場合には、ＩＧＢＴ２はオン状態に復帰し、発光素子６がオフの場合には、初期状態に戻る。
【００５３】
このように、ＩＧＢＴ２がオフ状態で保持されている場合、外部からの復帰信号によって保持状態を解除して、ＩＧＢＴ２のオンが可能な初期状態に強制復帰させることができる。
【００５４】
また、この光結合装置では、外部で検出した異常検出信号が入力され、この異常信号の入力に応じてＩＧＢＴ２をオフ制御する、いわゆる外部センシング入力機能が備えられていてもよい。すなわち、ドライバー回路３は、図１１，１２に示すように、外部からの異常検出信号を受信する信号入力手段としての信号入力端子２８を備え、信号入力端子２８からの入力に応じてＩＧＢＴ２をオフ制御する。
【００５５】
詳細には、ドライバー回路３に設けられたコンパレータ部２９は、コンパレータ３０とラッチ回路３１とを備え、信号入力端子２８はコンパレータ３０の入力プラス端子に接続され、コンパレータ３０の出力端子はラッチ回路３１に接続されている。なお、異常検出信号としては、例えば、温度を検出するための温度センサ、過電流を検出することのできる抵抗、非常停止スイッチ等からの信号が挙げられる。
【００５６】
この構成によれば、負荷の駆動時に外部で何らかの異常状態を検出した場合に、外部から異常検出信号が入力される。これにより、コンパレータ３０の入力プラス端子に入力される電圧が上がり、予め設定した電位Ｖｒｅｆより電位が高くなった場合、コンパレータ３０から出力信号が出力され、ラッチ回路３１によってラッチされる。この出力信号により、ドライバー回路３からＩＧＢＴ２へ出力されるドライブ信号をローレベルにしてＩＧＢＴ２をオフする。これにより、負荷の駆動が停止する。
【００５７】
なお、このように異常検出信号が入力されてＩＧＢＴ２がオフになった場合、上述した外部復帰入力端子２７からの入力信号により復帰させるようにしてもよい。
【００５８】
また、この光結合装置では、負荷の駆動時に過電流が流れた場合、過熱を検出した場合、あるいは外部から異常信号を入力した場合等にＩＧＢＴ２の出力をオフさせるとともに、警報出力として外部に警報信号を出力する、いわゆる警報出力機能を備えるようにしてもよい。
【００５９】
図１３は、警報出力機能を備えた光結合装置の等価回路を示す図である。同図によれば、ドライバー回路３には、上記警報信号を出力するための報知出力手段としてのスイッチング用トランジスタ３２が備えられている。詳細には、スイッチング用トランジスタ３２のコレクタ端子が外部警報出力端子３３に、いわゆるオープンコレクタとして接続されている。また、スイッチング用トランジスタ３２のエミッタ端子は、ＧＮＤに接続されている。そして、スイッチング用トランジスタ３２のベース端子は、ドライバー回路３が異常を検出した場合に出力する図示しない信号出力回路に接続されている。この出力は、ＩＧＢＴ２のソース端子に出力するオフ信号と同じタイミングで出力される。ただし、出力論理は逆となる。
【００６０】
この構成によれば、負荷の駆動時に過電流が流れた場合等の異常状態を検出すると、ドライバー回路３は、スイッチング用トランジスタ３２のベース端子にハイレベルの信号を出力する。これにより、スイッチング用トランジスタ３２がオンし、外部警報出力端子３３に接続された図示しないＬＥＤ、ベル、音声装置等が起動し、警報出力される。このように、外部警報出力機能を有することにより、ユーザは過電流が流れた等の異常状態を即座に認識することができる。
【００６１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で上記実施形態に多くの修正および変更を加え得ることができる。例えば、上記実施形態で説明した過電流保護機能、過熱保護機能、あるいは外部センシング入力機能等は、１つの光結合装置に組み合わせられて備えられてもよい。
【００６２】
また、図１に示したＩＧＢＴおよびダイオードは２個に限らず、ＩＧＢＴのドライブが可能な限り、複数個接続されてもよい。さらに、ＩＧＢＴに並列接続されるダイオードに代わり、電流の流れる方向に応じて交互にオン、オフして切り換わるスイッチが設けられてもよい。
【００６３】
【発明の効果】
以上のように、この発明によると、各出力スイッチング素子をミラー接続し各出力スイッチング素子に対して電流許容素子をそれぞれ並列に接続することにより、出力側に接続したＡＣ電源およびＤＣ電源のいずれの電源でも負荷を駆動させることができる。そのため、供給電源の種別に左右されずに負荷を駆動できるので、例えば、ソリッドステートリレーとしての用途が広がり、汎用性の高い光結合装置を提供することができる。
【００６４】
出力スイッチング素子をオフするときに、定電圧素子によって出力スイッチング素子の出力端子に逆バイアス電圧が印加されるので、出力スイッチング素子の損失が低減され、出力スイッチング素子のスイッチングスピードを速くすることができる。そのため、従来のトライアックで構成された光結合装置に比べ、信号の応答速度を飛躍的に向上させることができ、高性能化を図ることができる。
【００６５】
また、出力スイッチング素子を用いて負荷をスイッチングすることにより、従来のようにトライアックで生じる転流作用は発生しないので、高周波ＡＣ電源や大電流時に誤点弧をしない。そのため、信頼性の高い光結合装置を提供することができる。
【００６６】
また、出力スイッチング素子に流れる過電流、過熱、外部で発生した異常等の異常状態を検出した場合には、出力スイッチング素子をオフ制御するので、確実に負荷の駆動を停止することができる。そのため、保護機能を有する安全性の高い光結合装置を提供できる。また、異常状態を検出した場合に、外部に接続される報知装置等を駆動することができるので、ユーザは異常状態を迅速にかつ容易に認識することができる。
【００６７】
過熱を検出した後に、温度が低下した場合、出力スイッチング素子をオン制御するので、負荷の駆動を自動的に復帰させることができ、使い勝手を向上させることができる。
【００６８】
さらに、異常状態を保持して出力スイッチング素子のオフ制御を継続するようにしているので、異常の発生を強制的に抑えることができる。また、外部からの入力信号により保持状態を容易に解除することができるので、ユーザは負荷の交換等を行うことができ、異常の発生原因を排除でき、保守性に優れた光結合装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る光結合装置の等価回路を示す図
【図２】光結合装置にＡＣ電源で駆動する負荷を接続した等価回路を示す図
【図３】光結合装置にＤＣ電源で駆動する負荷を接続した等価回路を示す図
【図４】光結合装置に２つのＤＣ電源で駆動する負荷を接続した等価回路を示す図
【図５】過電流保護機能を備えた光結合装置の等価回路を示す図
【図６】過電流保護用コンパレータ部の構成を示す図
【図７】過熱保護機能を備えた光結合装置の等価回路を示す図
【図８】過熱保護用コンパレータ部の構成を示す図
【図９】過熱保護用コンパレータ部およびラッチ回路の構成を示す図
【図１０】外部復帰入力機能を備えた光結合装置の等価回路を示す図
【図１１】外部センシング入力機能を備えた光結合装置の等価回路を示す図
【図１２】外部センシング入力用コンパレータ部の構成を示す図
【図１３】外部警報出力機能を備えた光結合装置の構成を示す図
【図１４】従来のソリッドステートタイプの光結合装置の等価回路を示す図
【図１５】従来のフォトカプラを用いた負荷駆動用の光結合装置の等価回路を示す図
【符号の説明】
１光結合素子
２ＩＧＢＴ
３ドライバー回路
４ダイオード
５ツェナーダイオード
１６コンパレータ部
２４過熱検出用ダイオード
２６ラッチ回路
２８信号入力端子
３２スイッチング用トランジスタ

Claims

入力側の信号により動作する光結合素子と、該光結合素子からの信号に基づいてオン、オフ制御され、出力側に接続された負荷を駆動するための複数の出力スイッチング素子と、該各出力スイッチング素子にそれぞれ並列に接続され、一方向の電流の流れを許容する複数の電流許容素子とを備え、前記出力スイッチング素子はミラー接続され、前記出力スイッチング素子の信号応答速度を上げるために、前記出力スイッチング素子の出力端子に逆バイアス電圧を印加する定電圧素子が接続されたことを特徴とする光結合装置。
出力スイッチング素子をオン、オフ制御するドライバー回路が設けられ、該ドライバー回路は、異常を検出するための異常検出手段を備え、該異常検出手段により異常を検出したときに前記出力スイッチング素子をオフ制御することを特徴とする請求項１記載の光結合装置。
異常検出手段は、出力スイッチング素子に流れた過電流を検出する過電流検出手段を含み、該過電流検出手段により過電流を検出したときに前記出力スイッチング素子をオフ制御することを特徴とする請求項２記載の光結合装置。
異常検出手段は、装置内部あるいは外部の温度を検出する温度検出手段を含み、該温度検出手段が所定温度より高い温度を検出した場合に出力スイッチング素子をオフ制御することを特徴とする請求項２または３記載の光結合装置。
温度検出手段が高温を検出した後、所定温度より低い温度を検出した場合に出力スイッチング素子をオン制御することを特徴とする請求項４記載の光結合装置。
異常検出手段は、外部で検出した異常検出信号を受信する信号入力手段を含み、該信号入力手段から異常検出信号が入力されたときに出力スイッチング素子をオフ制御することを特徴とする請求項２ないし５のいずれかに記載の光結合装置。
ドライバー回路は、異常が解消されても異常検出手段の出力状態を保持する保持手段を備え、この保持状態に基づいて出力スイッチング素子のオフ制御を継続することを特徴とする請求項２ないし６のいずれかに記載の光結合装置。
ドライバー回路は、外部からの入力信号により保持状態を解除する解除手段を備えることを特徴とする請求項７記載の光結合装置。
異常検出手段により異常を検出したときに外部に報知するための報知出力手段を備えることを特徴とする請求項２ないし８のいずれかに記載の光結合装置。
出力スイッチング素子は、バイポーラトランジスタまたは電界効果トランジスタのパワートランジスタからなることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の光結合装置。